DE4300012C2 - Verfahren und Vorrichtung zur selektiven Lackierung einer mit Bauteilen unterschiedlicher Höhe bestückten Leiterplatte - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zur selektiven Lackierung einer mit Bauteilen unterschiedlicher Höhe bestückten LeiterplatteInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur selektiven
Lackierung einer mit Bauteilen unterschiedlicher Höhe be
stückten Leiterplatte nach dem Oberbegriff des Patentan
spruchs 1. Weiterhin betrifft die Erfindung eine Vorrich
tung zur Durchführung eines solchen Verfahrens nach dem
Oberbegriff des Patentanspruchs 3.
Um Leiterplatten, die mit Bauteilen unterschiedlicher Höhe
bestückt sind, vor Feuchtigkeit, Schmutz, Staub und elek
trischen Kriechströmen zu schützen, ist es seit langem be
kannt, diese mit einer dünnen isolierenden Lackschicht zu
überziehen. Dabei ist es erforderlich, einige Bauteile,
wie z. B. Potentiometer, Drehkondensatoren, Anzeigen usw.,
von der Lackierung auszunehmen, da diese Bauteile bei
spielsweise für nachträglich vorzunehmende Abstimmungen
oder Einstellungen von außen frei zugänglich oder einseh
bar sein müssen.
ein gattungsgemäßes Verfahren und eine gattungsgemäße Vor
richtung sind aus EP 347 058 A2 bekannt. Dabei wird eine
mit Bauteilen unterschiedlicher Höhe bestückte Leiter
platte mit einer über der Leiterplatte bewegten Düse
lackiert, welche einen Lackstrahl auf die bestückte Lei
terplatte abgibt. Um Bauteile auf der Leiterplatte von der
Lackierung auszusparen, wird die Düse durch eine Steuerung
geöffnet und geschlossen und dadurch der Lackstrahl unter
brochen, während die Düse weiterbewegt wird.
Die Düse muß mit einer relativ hohen Geschwindigkeit über
die Leiterplatte bewegt werden, da sonst zu viel Lackier
flüssigkeit auf die bestückte Leiterplatte aufgebracht
wird. Darüber hinaus muß die Düse, da sie über die am
höchsten über die Leiterplattenoberfläche ragenden Bautei
le hinwegbewegt werden muß, in einem Abstand von der Lei
terplattenoberfläche angeordnet sein, der diese Bauteile
etwas übertrifft.
Nachteilig bei dem bekannten Verfahren ist, daß bei einer
Unterbrechung des Lackstrahles, die bei einem nicht zu
lackierenden Bauteil stattfindet, eine "Verwirbelung" der
Lackierflüssigkeit in der Umgebung des von der Lackierung
auszusparenden Bauteils entsteht. Diese "Verwirbelung" ist
eine Folge davon, daß der Lackstrahl mit der Lackierdüse,
die sich in verhältnismäßig grober Höhe über der Leiter
plattenoberfläche mit einer relativ hohen Geschwindigkeit
bewegt, mitgeführt wird, und daher bei einer Unterbrechung
aufgrund seiner Massenträgheit immer etwas "hinter der
Lackierdüse hinterhergezogen" wird, während sich diese
schnell über die Leiterplatte bewegt. Dabei gelangt etwas
Lackierflüssigkeit auf Bereiche der Leiterplatten
oberfläche, die eigentlich nicht lackiert werden dürfen.
Auf diese Weise sind keine sauber abgegrenzten Lackflächen
auf der Leiterplatte möglich und auszusparende Bauteile
werden immer etwas mitlackiert. Dieser Nachteil wird noch
dadurch begünstigt, daß die Lackierdüse mit relativ grobem
Abstand über der Leiterplattenoberfläche angeordnet ist,
und dadurch die Verwirbelung der Lackierflüssigkeit einen
größeren Bereich auf der Leiterplatte erfaßt.
Es ist weiterhin bekannt (Briken, H. "Schreiben" von Dick
schichtschaltungen, productronic 1986, S. 60/61), bei der
Herstellung von Dickschichtschaltungen eine mit Paste ge
füllte Düse in relativ geringer Entfernung von einem die
Dickschichtschaltung aufnehmenden Substrat zu bewegen, wo
bei durch Austausch der Düsen auch Photolackbahnen auf
Kupfer-Leiterplatten gedruckt werden können. Das oben ge
schilderte Problem einer "Verwirbelung" des aus der Düse
austretenden Mediums besteht hierbei nicht, weil die Düse
in sehr kleinem Abstand über dem Substrat hinwegbewegt
wird.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein gattungsgemäßes Verfah
ren und eine gattungsgemäße Vorrichtung so zu verbessern,
daß unter Vermeidung von Lackverwirbelungen eine präzise
Lackierung von mit Bauteilen bestückten Leiterplatten er
möglicht wird, wobei insbesondere Bauteile, die nicht
lackiert werden sollen, auf der Leiterplatte beim Lackier
vorgang genau ausgespart werden können.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß bei dem gattungsgemäßen
Verfahren durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs
1 und bei der gattungsgemäßen Vorrichtung durch die kenn
zeichnenden Merkmale des Anspruchs 3 gelöst.
Die nachstehende Beschreibung einer bevorzugten Ausfüh
rungsform der Erfindung dient im Zusammenhang mit beilie
gender Zeichnung, die schematisch eine erfindungsgemäße
Vorrichtung zum selektiven Lackieren von bestückten Lei
terplatten zeigt, der näheren Erläuterung.
Bei einer Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsge
mäßen Verfahrens zur selektiven Lackierung zweier mit
elektrischen Bauelementen 1 bestückten Leiterplatten 2,
werden die Leiterplatten 2 auf einem als Leiterplatten
träger dienenden Tisch 3 befestigt, der in zwei Richtungen
x, y einer Ebene beweglich ist, in welcher die bestückten
Leiterplatten 2 angeordnet sind. Der Tisch 3 wird zusammen
mit den bestückten Leiterplatten 2 gesteuert in beiden
Richtungen x, y dieser Ebene bewegt, während jeweils eine
über einer der bestückten Leiterplatten 2 angeordnete,
stationäre, also ortsfeste Lackierdüse 4 einen z. B. kreis
zylinderförmigen Lackstrahl 5 geringen Durchmessers zur
Lackierung der bestückten Leiterplatten 2 abgibt. Die
Steuerung der Tischbewegung erfolgt so, daß die Düsen 4
sukzessive die gesamte Oberfläche der Leiterplatten 2
überstreichen. Die Lackierdüsen 4 werden dabei zur Verhin
derung einer Lackierung bestimmter Bauelemente gesteuert
geöffnet und geschlossen.
Weil der Tisch 3 unter den stillstehenden Lackierdüsen 4
bewegt wird, wirken auf die Strahlen 5 keine (horizonta
len) Trägheitskräfte und diese Strahlen gelangen immer in
zur Leiterplatte 2 senkrechter Position auf diese Platten.
Auf diese Weise kann man Leiterplatten 2 ohne den Einfluß
der oben erwähnten Verwirbelungen, die durch die Bewegung
der Lackierdüsen 4 entstehen, lackieren und dabei bestimm
te Bauteile 1 der Leiterplatten 2 sauber aussparen.
Die auf der Zeichnung dargestellte Vorrichtung umfaßt wei
terhin einen Rahmen 6, an dem starr die Lackierdüsen 4 be
festigt sind. Die Lackierdüsen 4 sind über Lackierflüssig
keitsleitungen 7 mit einem Vorratstank 8 verbunden, der
als Vorratsbehälter für die Lackierflüssigkeit dient. Der
Vorratstank 8 ist mit einer Heizung 9 versehen.
Über elektrische Steuerleitungen 11, 12 und 13 sind je
weils der Tisch 3, die Lackierdüsen 4 und die Heizung 9
des Vorratstanks 8 mit einer zentralen Steuereinheit 14
verbunden. Die zentrale Steuereinheit 14 ist zur Eingabe
und Ausgabe von Daten mit einer Tastatur und einem Bild
schirm versehen.
Am Tisch 3 sind zwei mit einer Reinigungsflüssigkeit ge
füllte Behälter 16 angeordnet, in welche die Lackierdüsen
4 nach Beendigung des Lackiervorgangs durch entsprechende
Bewegung des Tisches 3 zur Reinigung eingetaucht werden
können.
Mit der beschriebenen Vorrichtung wird in folgender Weise
gearbeitet. Die bestückten Leiterplatten 2 werden auf der
Oberfläche des Tisches 3 befestigt. Daraufhin werden die
Daten zur Bewegung des Tisches 3, der Betätigung der
Lackierdüsen 4 und der einzustellenden Temperatur der
Lackierflüssigkeit im Tank 8 der zentralen Steuereinheit
14 eingegeben.
Zur Lackierung der bestückten Leiterplatten 2 wird der
Tisch 3, gesteuert durch die zentrale Steuereinheit 14,
entlang der Richtungen X und Y bewegt. Mit dem Tisch 3
werden die auf ihm befestigten Leiterplatten 2, welche
unter den starr am Rahmen 6 befestigten Lackierdüsen 4 an
geordnet sind, mitbewegt. Die Lackierdüsen 4 werden über
die elektrischen Steuerleitungen 12 von der zentralen
Steuereinheit 14 abhängig von der Bewegung des Tisches 3
geöffnet und geschlossen. Sie geben im geöffneten Zustand
einen vorzugsweise kreiszylinderförmigen Lackstrahl 5 mit
einem geringen Durchmesser ab. Der Durchmesser des Lack
strahles kann zwischen 0,1 bis 1,0 mm, inbesondere bei 0,4
mm liegen. Der Strahl könnte auch eine andere Quer
schnittsform und einen größeren Durchmesser haben. Er
könnte sich, ausgehend von der Düse auch nach unten, z. B.
fächerförmig, erweitern. Während die Leiterplatten 2 unter
den Lackierdüsen 4 bewegt werden, wird die Oberfläche der
Leiterplatten 2 im Falle einer geöffneten Lackierdüse 4
lackiert, während die Lackierung im Falle einer geschlos
senen Lackierdüse 4 unterbrochen ist. Auf diese Weise las
sen sich nicht zu lackierende Bauteile auf der bestückten
Leiterplatte von der Lackierung leicht ausnehmen.
Es ist wesentlich, daß die Lackierdüsen 4 starr am Rahmen
6 befestigt sind und nicht bewegt werden. Auf diese Weise
trifft der Lackstrahl 5 immer senkrecht auf die Oberfläche
der bestückten Leiterplatte 2 auf, und es ist ein präzises
selektives Lackieren dieser Platten möglich. Insbesondere
entsteht bei stillstehenden Lackierdüsen 4 keine "Verwir
belung" als Folge der Massenträgheit der Lackierflüssig
keit.
Aufgrund der geregelten Temperatur der Lackierflüssigkeit
im Tank 8 weist diese beim Lackiervorgang immer die zur
Lackierung optimale Viskosität auf.
Nach Beendigung des Lackiervorganges wird der Tisch 3 in
eine Position bewegt, in welcher die Behälter 16 direkt
unter den Lackierdüsen 4 angeordnet sind. Die Lackierdüsen
4 werden sodann abgesenkt und tauchen in die mit Reini
gungsflüssigkeit gefüllten Behälter 16. Dadurch wird ein
Verschmutzen der Lackierdüsen 4 verhindert.
Es ist vorteilhaft, daß der Reinigungsflüssigkeitsstand in
den Behältern 16 durch eine beispielsweise von Vogelträn
ken her bekannte Steuerung gleichbleibend ist, da auf die
se Weise immer gewährleistet ist, daß der Reinigungsflüs
sigkeitsstand in den Behältern 16 hoch genug ist und die
Lackierdüsen 4 in die Reinigungsflüssigkeit eintauchen.
Das erfindungsgemäße Verfahren zur selektiven Lackierung
einer bestückten Leiterplatte und die erfindungsgemäße
Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens ermöglichen
ein präzises und schnelles sowie einfaches Lackieren einer
bestückten Leiterplatte. Mit der gezeigten Ausführungsform
werden zwei bestückte Leiterplatten simultan lackiert. Es
ist auch möglich, mehr oder weniger als zwei Leiterplatten
gleichzeitig auf die dargestellte Weise zu lackieren. Der
Einsatz mehrerer Düsen 4 ermöglicht eine besonders ein
fache und deshalb wirtschaftliche Durchführung des Verfah
rens und der Vorrichtung zur Erzielung großer Stückzahlen.
Grundsätzlich ist auch die Lackierung nur einer einzigen
Leiterplatte möglich.
Claims (3)
1. Verfahren zur selektiven Lackierung einer mit Bautei
len unterschiedlicher Höhe bestückten Leiterplatte mit
einer über der Leiterplatte angeordneten Lackierdüse,
die zur Abgabe eines Lackstrahles gesteuert öffen- und
schließbar ist, wobei Leiterplatte und Lackierdüse re
lativ zueinander mit verhältnismäßig hohen Geschwin
digkeiten in zwei Richtungen einer zur Leiterplatte
parallelen Ebene bewegt werden, ein aus der Lackier
düse austretender Lackstrahl an nicht zu lackierenden
Bauteilen unterbrochen wird, und die Höhe der Lackier
düse über der Leiterplatte so eingestellt wird, daß
die Lackierdüse über die am höchsten über die Leiter
plattenoberfläche ragenden Bauteile hinweg beweglich
ist,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Lackierdüse ortsfest gehalten wird und die Leiter
platte unter ihr in den beiden Richtungen bewegt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
ein kreiszylinderförmiger Lackstrahl mit einem Durch
messer zwischen 0,1 und 2,0 mm, vorzugsweise 0,1 und
1,0 mm, insbesondere 0,4 mm verwendet wird.
3. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach An
spruch 1 oder 2 mit einem Leiterplattenträger zur Be
festigung wenigstens einer bestückten Leiterplatte,
mit einem am Leiterplattenträger angeordneten Rahmen
und mit wenigstens einer Lackierdüse, die zur Abgabe
eines Lackstromes gesteuert öffen- und schließbar ist,
wobei die Lackierdüsen und der Leiterplattenträger mit
der bestückten Leiterplatte relativ zueinander beweg
lich sind, dadurch gekennzeichnet, daß am Rahmen (6)
wenigstens eine Lackierdüse (4) stationär über dem
Leiterplattenträger (3) befestigt ist, und der Leiter
plattenträger (3) mit der zu lackierenden Leiterplatte
(2) bewegbar ist.
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DE19934300012 DE4300012C2 (de) | 1993-01-02 | 1993-01-02 | Verfahren und Vorrichtung zur selektiven Lackierung einer mit Bauteilen unterschiedlicher Höhe bestückten Leiterplatte |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10323761A1 (de) * | 2003-05-22 | 2004-12-09 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Selektives Aufbringen und Trocknen einer Beschichtung auf einer Leiterplatte |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4432358A1 (de) * | 1994-09-12 | 1996-03-14 | Nokia Deutschland Gmbh | Verfahren zur Codierung von Glasteilen |
DE19614147B4 (de) * | 1996-04-10 | 2005-01-20 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zum bahnförmigen Aufbringen von Material auf einen keramischen Träger, insbesondere zur Herstellung von Elektroden von Abgassensoren, und Verwendung des Verfahrens, insbesondere zur Herstellung einer Lambdasonde |
DE19819486B4 (de) * | 1997-05-17 | 2009-01-15 | Volkswagen Ag | Trägeranordnung für Lackieranlagen und Lackierverfahren |
DE19736273A1 (de) * | 1997-08-21 | 1999-02-25 | Wolfgang Klingel | Vorrichtung zum partiellen Schutzlackieren von Leiterplatten |
US20050095366A1 (en) * | 2003-10-31 | 2005-05-05 | Liang Fang | Method of conformal coating using noncontact dispensing |
CN111055596B (zh) * | 2019-12-30 | 2021-12-21 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种pcb阻焊喷涂自动化***及方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3461840A (en) * | 1966-04-04 | 1969-08-19 | Turner Mfg Co | Curtain coating apparatus for applying coating materials |
GB8429754D0 (en) * | 1984-11-24 | 1985-01-03 | Plessey Co Plc | Coating electrical equipment |
JPS62154794A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-09 | ノードソン株式会社 | 実装回路板への防湿絶縁剤の被覆方法 |
DE68917803T2 (de) * | 1988-06-13 | 1995-01-05 | Nordson Corp | Verfahren zum Anbringen einer isolierenden feuchtigkeitsgeschützten Schicht auf gedruckten Leiterplatten. |
-
1993
- 1993-01-02 DE DE19934300012 patent/DE4300012C2/de not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10323761A1 (de) * | 2003-05-22 | 2004-12-09 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Selektives Aufbringen und Trocknen einer Beschichtung auf einer Leiterplatte |
DE10323761B4 (de) * | 2003-05-22 | 2013-02-28 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Vorrichtung zur Aufbringung und Trocknung einer Beschichtung auf einer Leiterplatte |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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DE4300012A1 (de) | 1994-07-07 |
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