DE4131739A1 - Electric component cooler with cavity - receiving liq. stream and formed between two flat members, at least one being of metal - Google Patents
Electric component cooler with cavity - receiving liq. stream and formed between two flat members, at least one being of metalInfo
- Publication number
- DE4131739A1 DE4131739A1 DE4131739A DE4131739A DE4131739A1 DE 4131739 A1 DE4131739 A1 DE 4131739A1 DE 4131739 A DE4131739 A DE 4131739A DE 4131739 A DE4131739 A DE 4131739A DE 4131739 A1 DE4131739 A1 DE 4131739A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- cooling device
- cavity
- insert
- components
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims description 9
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 36
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 7
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 description 2
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- JEGUKCSWCFPDGT-UHFFFAOYSA-N h2o hydrate Chemical compound O.O JEGUKCSWCFPDGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20254—Cold plates transferring heat from heat source to coolant
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Kühleinrichtung für elektri sche Bauelemente, der im Oberbegriff des Anspruchs 1 angegebenen Gattung.The invention relates to a cooling device for electri cal components specified in the preamble of claim 1 Genus.
Aus der DE-A-39 08 996 ist ein flüssigkeitsdurchströmter Kühlkör per für Halbleiterbauelemente bekannt, der Kühlkanäle enthält, die sich mäanderförmig von einem Zulaufanschluß zu einem Ablaufan schluß erstrecken. Der Kühlkörper hat die Form eines Quaders und besteht aus Kunststoff oder Keramik. Trotz des mäanderförmigen Verlaufs der Kühlkanäle ist die von der Kühlflüssigkeit berührte Oberfläche begrenzt und auch die vorgeschlagenen Werkstoffe (Kunststoff oder Keramik) ermöglichen lediglich eine begrenzte Wärmeabfuhr.DE-A-39 08 996 is a cooling body through which liquid flows per known for semiconductor devices that contains cooling channels that meanders from an inlet connection to an outlet stretch. The heat sink has the shape of a cuboid and consists of plastic or ceramic. Despite the meandering shape The course of the cooling channels is the one touched by the cooling liquid Limited surface area and also the proposed materials (Plastic or ceramic) only allow a limited number Heat dissipation.
Aus der DE-A-39 37 130 ist eine Kühlvorrichtung zur Kühlung von elektrischen Bauelementen bekannt, bei der eine innere Kühldose aus Metall mit einer Vielzahl paralleler Fluidkanäle versehen ist, die sich zwischen einem Kühlmittelzulauf und einem Kühlmittelab lauf erstrecken. Die innere Kühldose befindet sich unter Zwischen fügung eines Isoliermantels in einer äußeren Dose, auf deren Ober fläche die elektrischen Bauelemente zwecks Wärmeabgabe zur Anlage gebracht werden. Bei der bekannten Kühldose ist zwar die vom Kühl fluid beaufschlagte Oberfläche größer als bei den mäanderförmigen Kanälen; dieser Vorteil wird jedoch durch die Isolierschicht zwi schen innerer und äußerer Kühldose zumindest teilweise kompen siert. Aus herstellungstechnischen Gründen müssen die Rippen zwi schen den Kanälen eine bestimmte Dicke besitzen und außerdem nimmt bei zunehmender Rippenzahl die Querschnittsfläche für den Kühlwas serdurchfluß ab, was eine Erhöhung des Druckabfalls zur Folge hat.From DE-A-39 37 130 is a cooling device for cooling electrical components known in which an inner cooling box made of metal with a large number of parallel fluid channels, between a coolant inlet and a coolant run stretch. The inner cooling box is under Between Joining an insulating jacket in an outer box, on the top area the electrical components for heat transfer to the system to be brought. In the known cooling box is that of cooling fluid-loaded surface larger than that of the meandering Channels; this advantage is, however, between the insulating layer compensate for the inner and outer cooling box at least partially siert. For manufacturing reasons, the ribs must be between channels have a certain thickness and also takes with an increasing number of fins, the cross-sectional area for the cooling water water flow, which results in an increase in pressure drop.
Aus der DE-A-35 04 207 ist ein Luft/Luft/Wärmetauscher für Elek tronikschränke bekannt, bei dem zur Erzeugung einer möglichst großen Wärmeübertragungsfläche ein Faltflächenprofil vorgesehen ist, das von dem Kühlluftstrom beaufschlagt ist.From DE-A-35 04 207 is an air / air / heat exchanger for elec Tronic cabinets known in which to generate a possible large heat transfer surface a folding surface profile is provided is acted upon by the cooling air flow.
Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung eine Kühleinrichtung für elektrische Bauelemente der im Oberbegriff des Anspruchs 1 an gegebenen Art zu schaffen, die einfach im Aufbau ist und eine große Wärmeübertragungsleistung gestattet. Diese Aufgabe wird bei einer Kühleinrichtung der genannten Art durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 1 gelöst. Die wesentlichen Vorteile der er findungsgemäßen Kühleinrichtung sind insbesondere darin zu sehen, daß diese aus einfach gestalteten und leicht herstellbaren Teilen besteht, und daß bei einer großen Wärmeübetragungsfläche ein äu ßerst geringer Druckverlust in der Kühleinrichtung auftritt.It is the object of the present invention to provide a cooling device for electrical components in the preamble of claim 1 given type that is simple in construction and one large heat transfer capacity allowed. This task is at a cooling device of the type mentioned by the characteristic Features of claim 1 solved. The main advantages of it Cooling device according to the invention can be seen in particular in that these from simply designed and easily manufactured parts exists, and that with a large heat transfer area a Very little pressure loss occurs in the cooling device.
Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung der Erfindung weist die Ein lage quer zur Durchströmungsrichtung eine Vielzahl von Wellen auf, die sich in Durchströmungsrichtung lediglich über eine Teilstrecke der Länge des Hohlraums erstrecken, und mehrere Reihen solcher Wellen sind hintereinander liegend angeordnet, wobei jeweils nachfolgende Reihen gegenüber der vorhergehenden Reihe seitlich versetzt angeordnet ist. Durch diese Maßnahme wird, ohne zusätzlichen Materialeinsatz und bei Aufrechterhaltung des freien Durchtrittsquerschnitts für die Kühlflüssigkeit, eine intensive Verwirbelung der Kühlflüssigkeit erzeugt. Diese Turbulenzen verhindern laminare Strömungen und gewährleisten so einen effizienten Wärmeübergang von dem metallischen Bauteil auf die Kühlflüssigkeit. Um den Wärmefluß von dem metallischen Bauteil auf die Einlage zu erhöhen ist es zweckmäßig, daß die Wellen etwa rechteckförmig oder trapezförmig ausgebildet sind. Dadurch wird die Anlagefläche der Einlage an dem metallischen Bauteil vergrößert. Zur optimalen Ausnutzung der zur Verfügung stehenden Fläche in dem Hohlraum wird weiterhin vorgeschlagen, daß die Reihen der Wellen unmittelbar aufeinanderfolgend ohne Abstand angeordnet sind.According to a preferred development of the invention, the A there was a large number of waves across the direction of flow, which are only in the flow direction over a partial distance the length of the cavity, and several rows of such Waves are arranged one behind the other, whereby each subsequent rows laterally compared to the previous row is staggered. Through this measure, without additional material use and while maintaining the free Passage cross section for the coolant, an intense Turbulence of the coolant is generated. This turmoil prevent laminar flows and thus ensure one efficient heat transfer from the metallic component to the Coolant. To the heat flow from the metallic component to increase the deposit it is appropriate that the waves about are rectangular or trapezoidal. This will the contact surface of the insert on the metallic component enlarged. For optimal use of the available Area in the cavity is further proposed that the Rows of waves in direct succession with no spacing are arranged.
Es ist außerdem von Vorteil, daß die Einlage einstückig ist und aus einem Aluminiumblech besteht, das in guter wärmeleitender Ver bindung mit dem metallischen Bauteil steht. Das Aluminiumblech be sitzt vorzugsweise eine Dicke von etwa 0,15 mm und die Teilstrecke beträgt etwa 2 mm bis 5 mm. Diese Maßnahmen bzw. Abmessungen ge währleisten, daß der Druckabfall äußerst gering gehalten wird und eine Vielzahl von Verwirbelungsstellen zur Turbulenzerzeugung vor handen sind. Zur guten Ausnutzung des zur Verfügung stehenden Hohlraums sollte die Einlage sich über mehr als 90% der Fläche des Hohlraums erstrecken. Gemäß einer ersten Ausführungsvariante ist der Hohlraum durch eine Aussparung in einem der Bauteile ge bildet und das andere Bauteil ist als ebene Platte ausgeführt, welche die Aussparung abdeckt. Zur Standardisierung der Bauteile besteht eine zweite Ausführungsvariante darin, daß beide Bauteile etwa gleich dick sind und jedes dieser Bauteile eine Aussparung besitzt, die gemeinsam den Hohlraum bilden. Die Tiefe beider Aus sparungen zusammen entspricht dann der Höhe der Einlage. Der Zu sammenbau bzw. die Verbindung der Teile kann auf verschiedene Ar ten erfolgen. Dabei wird als vorteilhaft angesehen, daß beide Bau teile aus dem gleichen Material bestehen und an ihren Rändern so wie mit der Einlage stoffschlüssig verbunden sind. Für Kühlein richtungen bei denen das zweite Bauteil nicht aus Metall sein muß oder aus irgendwelchen Gründen ein metallischer Werkstoff unge eignet ist, wird als zweckmäßig angesehen, daß zwischen den Bau teilen, entlang des den Hohlraum umgebenden Randes, eine Dichtung angeordnet ist und die beiden Bauteile mechanisch miteinander ver bunden sind.It is also advantageous that the insert is in one piece and consists of an aluminum sheet that is in good heat-conductive Ver bond with the metallic component. The aluminum sheet be preferably sits a thickness of about 0.15 mm and the section is about 2 mm to 5 mm. These measures or dimensions ge ensure that the pressure drop is kept extremely low and a large number of turbulence turbulence points are available. To make good use of the available The cavity should cover more than 90% of the area of the cavity. According to a first variant the cavity is ge through a recess in one of the components forms and the other component is designed as a flat plate, which covers the recess. To standardize the components a second embodiment is that both components are approximately the same thickness and each of these components has a recess owns, which together form the cavity. The depth of both out savings together then corresponds to the amount of the deposit. The To Assembling or the connection of the parts can be on different Ar ten. It is considered advantageous that both construction parts are made of the same material and so on their edges how are cohesively connected to the insert. For cool directions in which the second component does not have to be made of metal or for some reason a metallic material is appropriate is considered appropriate that between the construction share a seal along the edge surrounding the cavity is arranged and the two components mechanically ver are bound.
Die erfindungsgemäße Kühleinrichtung ist nachstehend anhand der Zeichnung näher erläutert:The cooling device according to the invention is based on the Drawing explained in more detail:
In der Zeichnung zeigt:The drawing shows:
Fig. 1 einen Längsschnitt durch eine mechanisch verbundene Kühleinrichtung; Fig. 1 shows a longitudinal section through a mechanically interconnected cooling device;
Fig. 2 einen Schnitt entlang der Linie II-II in Fig. 1; Fig. 2 is a section along the line II-II in Fig. 1;
Fig. 3 einen Schnitt entlang der Linie III-III in Fig. 2;3 shows a section along the line III-III in Fig. 2.
Fig. 4 eine Ausführungsvariante zu Fig. 1 mit stoffschlüssiger Verbindung der Bauteile; und FIG. 4 shows an alternative embodiment to Fig 1 with material connection of the components. and
Fig. 5 bis Fig. 7 verschiedene Wellenformen der Einlage. Fig. 5 to Fig. 7, various waveforms of the insert.
Die Fig. 1 zeigt einen Längsschnitt durch eine Kühleinrichtung 10, die als flacher Quader gestaltet ist und im wesentlichen aus zwei plattenförmigen Bauteilen 11 und 12 besteht. Sowohl das erste Bau teil 11 als auch das zweite Bauteil 12 bestehen aus metallischen Werkstoffen. Das erste Bauteil 11 ist mit einer Aussparung 18 ver sehen, durch die zwischen dem ersten Bauteil 11 und dem zweiten Bauteil 12 - welches als ebene Platte gestaltet ist - ein Hohlraum 14 begrenzt wird, in dem eine Einlage 13 aus einem metallischen gewellten Band angeordnet ist. Die Einlage 13 ist an dem ersten Bauteil 11 angelötet. Entlang des Randes des Hohlraums 14 ist zwi- schen dem ersten Bauteil 11 und dem zweiten Bauteil 12 eine Dich tung 15 vorgesehen, so daß der flüssigkeitsdurchströmte Hohlraum 14 gegen die Außenseite abgedichtet ist. Das erste Bauteil 11 ist mit Gewindebohrungen 16 versehen, die zur Aufnahme von Schrauben 17 dienen, mit deren Hilfe das zweite Bauteil 12 an dem ersten Bauteil 11 mechanisch befestigt wird. Mit den Pfeile Q ist die Wärmeeinwirkung auf die Kühleinrichtung 10 bezeichnet, wobei diese Wärme von auf der Oberfläche der Kühleinrichtung 10 montierten elektischen Bauteilen erzeugt wird. Fig. 1 shows a longitudinal section through a cooling device 10, which is designed as a flat cuboid, and essentially consists of two plate-shaped components 11 and 12. Both the first construction part 11 and the second component 12 consist of metallic materials. The first component 11 is seen with a recess 18 , through which between the first component 11 and the second component 12 - which is designed as a flat plate - a cavity 14 is delimited, in which an insert 13 is arranged from a metallic corrugated band . The insert 13 is soldered to the first component 11 . Along the edge of the cavity 14 , a device 15 is provided between the first component 11 and the second component 12 , so that the cavity 14 through which the liquid flows is sealed off from the outside. The first component 11 is provided with threaded bores 16 which serve to receive screws 17 , with the aid of which the second component 12 is mechanically fastened to the first component 11 . Arrows Q denote the action of heat on the cooling device 10 , this heat being generated by electrical components mounted on the surface of the cooling device 10 .
In Fig. 2 ist die flächenmäßige Ausdehnung der Aussparung 18 im ersten Bauteil 11 der Kühleinrichtung 10 erkennbar, wobei an den jeweiligen Schmalseiten des ersten Bauteiles 11 die Anschlüsse für eine Kühlmittelleitung angeordnet sind. Mit dem Bezugszeichen 22 ist ein Zulaufanschluß und mit dem Bezugszeichen 23 ein Ablaufan schluß bezeichnet. In dem durch die Aussparung 18 gebildeten Hohl raum befindet sich die Einlage 13, die aus einem gewellten Metall blech 25 besteht. Die Wellen verlaufen dabei quer zur Durchströ mungsrichtung des Kühlfluids, wobei - in Strömungsrichtung gesehen - diese Wellenanordnung lediglich über eine Teilstrecke s der Ge samtlänge l des Hohlraums 14 reicht. Weil die Teilstrecke s pro Reihe 20, 21 relativ klein gegenüber der Länge l ist, umfaßt das gewellte Metallblech 25 eine Vielzahl von Reihen 20, 21, wobei je doch jeweils aufeinanderfolgende Reihen seitlich gegeneinander versetzt sind. Die Einlage 13 weist zu den stirnseitigen Rändern der Aussparung 18 jeweils einen Abstand a auf, was einer günstigen Verteilung der Kühlflüssigkeit über die gesamte Breite der Ausspa rung 18 dient.In FIG. 2, the areal extent of the recess 18 of the cooling device 10, wherein the connections are arranged for a coolant line in the first component 11 identified by the respective narrow sides of the first component 11. By the reference numeral 22, an inlet connection and with the reference numeral 23 is a Ablaufan designated circuit. In the cavity formed by the recess 18 there is the insert 13 , which consists of a corrugated metal sheet 25 . The waves run transversely to the flow direction of the cooling fluid, wherein - seen in the direction of flow - this shaft arrangement extends only over a partial distance s of the total length l of the cavity 14 . Because the section s per row 20 , 21 is relatively small compared to the length l, the corrugated metal sheet 25 comprises a plurality of rows 20 , 21 , but each successive row is laterally offset from one another. The insert 13 is at a distance a from the front edges of the recess 18 , which serves a favorable distribution of the cooling liquid over the entire width of the recess 18 .
Fig. 3 zeigt einen Schnitt entlang der Linie III-III in Fig. 2. Es wird daraus deutlich, daß die in der Aussparung 18 des ersten Bau teils 11 befindliche Einlage 13 eine quer zur Durchströmungsrich tung verlaufende Wellung aufweist, wobei diese Wellung rechteck förmig ist. Fig. 3 shows a section along the line III-III in Fig. 2. It is clear from this that the in the recess 18 of the first construction part 11 insert 13 has a transverse to the direction of flow direction corrugation, this corrugation rectangular is.
In Fig. 4 ist eine weitere Ausführungsform einer Kühleinrichtung 30 gezeigt, die aus einem ersten Bauteil 31, das eine sich annä hernd über die gesamte Länge erstreckende Aussparung 33 besitzt und einer ebenen Platte 32 als zweites Bauteil besteht. Die Aus sparung 33 bildet zwischen dem ersten Bauteil 31 und der ebenen Platte 32 einen Hohlraum 34 in dem sich die Einlage 13 befindet, die nahezu über die gesamte Länge des Hohlraums 34 reicht. In den Hohlraum 34 mündet auf einer Seite des ersten Bauteils 31 ein Zu laufanschluß 35 und am anderen Ende des Hohlraums 34 befindet sich in dem ersten Bauteil 31 ein Ablaufanschluß 36. Die Bauteile 31 und 32 sowie die Einlage 13 bestehen aus Aluminium und sind an ih ren Anlageflächen jeweils miteinander verlötet. FIG. 4 shows a further embodiment of a cooling device 30 , which consists of a first component 31 , which has a recess 33 that extends approximately over the entire length and a flat plate 32 as the second component. From the saving 33 forms between the first component 31 and the flat plate 32, a cavity 34 in which the insert 13 is located, which extends almost over the entire length of the cavity 34 . An outlet connection 35 opens into the cavity 34 on one side of the first component 31 and an outlet connection 36 is located in the first component 31 at the other end of the cavity 34 . The components 31 and 32 and the insert 13 are made of aluminum and are soldered to each other at their contact surfaces.
In Fig. 5 ist ein Ausschnitt der Einlage 13 - in Kühlmittelströ mungsrichtung gesehen - vergrößert dargestellt. Die Einlage be steht aus einem gewellten Metallblech 25, wobei die Wellung annä hernd senkrechte Flanken 26 und ebene Amplituden 27 umfaßt. Die mit Schraffur dargestellte Wellung entspricht der ersten Reihe 20 der Wellen, wobei die nachfolgende Reihe 21 der Wellen gegenüber der Reihe 20 seitlich versetzt angeordnet ist, was durch die in gleicher Weise gestalteten Flanken 26* und Amplituden 27* dargestellt. ist.In Fig. 5 a section of the insert 13 - seen in the direction of coolant flow - is shown enlarged. The insert be made of a corrugated metal sheet 25 , the corrugation approximately vertical flanks 26 and flat amplitudes 27 comprises. The corrugation shown with hatching corresponds to the first row 20 of the waves, the subsequent row 21 of the waves being arranged laterally offset from the row 20 , which is represented by the flanks 26 * and amplitudes 27 * designed in the same way. is.
Fig. 6 zeigt einen Ausschnitt einer vergrößerten Darstellung von einer weiteren Ausführungsform der Einlage 13, die in diesem Fall V-förmig angeordnete Flanken und kuppenförmige Amplituden besitzt. Auf den seitlichen Versatz, bzw. auf die Anordnung einzelner Rei hen von Wellen wurde hierbei verzichtet. FIG. 6 shows a section of an enlarged representation of a further embodiment of the insert 13 , which in this case has V-shaped flanks and dome-shaped amplitudes. The lateral offset, or the arrangement of individual rows of shafts, has been omitted.
Fig. 7 zeigt eine ähnlich gestaltete Einlage 13 wie Fig. 5, die ebenfalls aus einem Metallblech 25 besteht. Im Gegensatz zur Fig. 5 ist jedoch die Wellenform trapezförmig, d. h. zwischen eben ver laufenden Amplituden 27 befinden sich schräg verlaufende Flanken 26. FIG. 7 shows a similarly designed insert 13 as in FIG. 5, which likewise consists of a metal sheet 25 . In contrast to FIG. 5, however, the waveform is trapezoidal, that is to say there are obliquely running flanks 26 between amplitudes 27 which are just running.
BezugszeichenlisteReference list
10 Kühleinrichtung
11 erstes Bauteil
12 zweites Bauteil
13 Einlage
14 Hohlraum
16 Gewindebohrung
17 Schraube
18 Aussparung
Q Wärmebeaufschlagung
20 erste Reihe von Wellen
21 zweite Reihe von Wellen
22 Zulaufanschluß
23 Ablaufanschluß
a Abstand zwischen 13 und Stirnseite von 18
25 gewelltes Metallblech
26 Flanke
27 Amplitude
s Teilstrecke von 13
l Länge von 18
30 Kühleinrichtung
31 erstes Bauteil
32 ebene Platte (zweites Bauteil)
33 Aussparung
34 Hohlraum
35 Zulaufanschluß
36 Ablaufanschluß 10 cooling device
11 first component
12 second component
13 insert
14 cavity
16 threaded hole
17 screw
18 recess
Q heat exposure
20 first row of waves
21 second row of waves
22 Inlet connection
23 drain connection
a distance between 13 and face of 18
25 corrugated metal sheet
26 flank
27 amplitude
s leg of 13
l length of 18
30 cooling device
31 first component
32 flat plate (second component)
33 recess
34 cavity
35 Inlet connection
36 drain connection
Claims (12)
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4131739A DE4131739C2 (en) | 1991-09-24 | 1991-09-24 | Cooling device for electrical components |
ITMI922105A IT1255588B (en) | 1991-09-24 | 1992-09-11 | COOLING DEVICE FOR ELECTRIC COMPONENTS |
CH2929/92A CH685140A5 (en) | 1991-09-24 | 1992-09-17 | Cooling device for electrical components. |
FR9211251A FR2681757B1 (en) | 1991-09-24 | 1992-09-22 | COOLING DEVICE FOR ELECTRICAL COMPONENTS. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4131739A DE4131739C2 (en) | 1991-09-24 | 1991-09-24 | Cooling device for electrical components |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4131739A1 true DE4131739A1 (en) | 1993-04-01 |
DE4131739C2 DE4131739C2 (en) | 1996-12-19 |
Family
ID=6441348
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4131739A Revoked DE4131739C2 (en) | 1991-09-24 | 1991-09-24 | Cooling device for electrical components |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
CH (1) | CH685140A5 (en) |
DE (1) | DE4131739C2 (en) |
FR (1) | FR2681757B1 (en) |
IT (1) | IT1255588B (en) |
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4401607A1 (en) * | 1994-01-20 | 1995-07-27 | Siemens Ag | Rectangular cooling tube for power semiconductors |
DE4421025A1 (en) * | 1994-06-16 | 1995-12-21 | Abb Patent Gmbh | Heat-sink for semiconductor power transistor in traffic engineering |
DE19704934A1 (en) * | 1997-02-10 | 1998-08-13 | Abb Daimler Benz Transp | Electric component cooling rail with two coolant channels |
WO2000038488A1 (en) * | 1998-12-22 | 2000-06-29 | Otis Elevator Company | Liquid cooled elevator machine drive |
DE19911205A1 (en) * | 1999-03-13 | 2000-09-14 | Behr Gmbh & Co | Electronic components cooling device for integration with heat exchanger in motor vehicle, uses rubber layer to compensate for unevennesses of fins or plastic box, and avoids soldering of cooling fins |
DE19911204A1 (en) * | 1999-03-13 | 2000-09-14 | Behr Gmbh & Co | Electronic components cooling device for use in motor vehicle, uses aluminum or aluminum-alloy support fastened to radiator, for carrying electronic components |
EP1148772A2 (en) * | 2000-04-19 | 2001-10-24 | Thermal Form & Function LLC | Cold plate utilizing fin with evaporating refrigerant |
EP1175135A1 (en) * | 2000-07-21 | 2002-01-23 | Mitsubishi Materials Corporation | Liquid-cooled heat sink and manufacturing method thereof |
DE10102619A1 (en) * | 2001-01-20 | 2002-05-08 | Conti Temic Microelectronic | Power module for supplying electric motors has corrugated heat sink attached to underside of thick thermally conductive base |
DE10158387A1 (en) * | 2001-11-28 | 2003-06-26 | Modine Mfg Co | Heat exchanger for evaporative cooling of electronic/electric components has a pressure-tight container for surrounding the components in a bath of electrically insulating evaporative liquid. |
EP1564809A1 (en) * | 2004-02-16 | 2005-08-17 | Hitachi, Ltd. | Liquid cooling system and electronic apparatus comprising that system |
EP1729557A2 (en) | 2005-05-31 | 2006-12-06 | Behr Industry GmbH & Co. KG | Cooling device for electronic components |
WO2010020438A1 (en) * | 2008-08-22 | 2010-02-25 | Siemens Aktiengesellschaft | Cooling device |
DE102009051864A1 (en) * | 2009-11-04 | 2011-05-05 | Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft | cooler |
DE102012006122A1 (en) | 2012-03-26 | 2013-09-26 | Thesys Gmbh | Heat transfer device i.e. heating and/or cooling plate, for maintaining moderate temperature of battery cells of lithium ion battery of vehicle, has gutter-shaped advance channels and return channels extended over entire length of cavity |
DE102012107684A1 (en) * | 2012-08-21 | 2014-02-27 | Autokühler GmbH & Co KG | Heat sink for at least one component to be cooled and method for producing a heat sink |
DE102014202293A1 (en) * | 2014-02-07 | 2015-08-13 | Siemens Aktiengesellschaft | heatsink |
DE102005034998B4 (en) * | 2005-07-27 | 2016-06-23 | Behr Industry Gmbh & Co. Kg | Method for producing a device for cooling electronic components and device for cooling electronic components |
DE102018205568A1 (en) * | 2018-04-12 | 2019-10-17 | Volkswagen Aktiengesellschaft | Component with improved cooling performance and motor vehicle with at least one component |
DE102019202425A1 (en) * | 2019-02-22 | 2020-10-22 | Volkswagen Aktiengesellschaft | Arrangement for uniform cooling of components and motor vehicle with at least one arrangement |
DE102022211794A1 (en) | 2022-11-08 | 2024-05-08 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Heat sink for cooling an electrical and/or electronic assembly |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2747005B1 (en) * | 1996-03-26 | 1998-06-19 | Thomson Csf | MICROELECTRONIC PACKAGE WITH COOLING SYSTEM |
FR2748800A1 (en) * | 1996-05-15 | 1997-11-21 | Ferraz | Heat exchanger for electronic component and electric apparatus cooling |
US5983997A (en) * | 1996-10-17 | 1999-11-16 | Brazonics, Inc. | Cold plate having uniform pressure drop and uniform flow rate |
DE10051338A1 (en) * | 2000-10-17 | 2002-04-18 | Daimlerchrysler Rail Systems | Liquid-cooling device for high-power semiconductor module, has housing with cooling surface and enclosing a liquid-flowed space |
DE202008013351U1 (en) | 2008-10-08 | 2010-03-25 | Autokühler GmbH & Co. KG | Heat exchanger network and thus equipped heat exchanger |
ITBO20130198A1 (en) * | 2013-05-03 | 2014-11-04 | Magneti Marelli Spa | LIQUID COOLING SYSTEM FOR AN ELECTRONIC COMPONENT AND RELATED PRODUCTION METHOD |
EP3010321B1 (en) * | 2014-10-14 | 2021-12-01 | Magneti Marelli S.p.A. | Liquid cooling system for an electronic component |
DE102018208232A1 (en) * | 2018-05-24 | 2019-11-28 | Volkswagen Aktiengesellschaft | Component with a cooling effect optimized by an insert element and motor vehicle with at least one component |
DE102018209586A1 (en) * | 2018-06-14 | 2019-12-19 | Volkswagen Aktiengesellschaft | Electronic component with improved cooling performance and motor vehicle with at least one electronic component |
Citations (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3261396A (en) * | 1963-11-13 | 1966-07-19 | Staver Co | Heat dissipator for electronic circuitry |
DE2013684A1 (en) * | 1969-03-24 | 1971-02-04 | Allmanna Svenska Elektnska AB, Vasteras (Schweden) | Semiconductor device |
US3833837A (en) * | 1973-07-20 | 1974-09-03 | B West | Modular cooling enclosure with expandable cooling cells |
AT325072B (en) * | 1972-06-02 | 1975-10-10 | Aga Ab | HEAT EXCHANGER |
US4027206A (en) * | 1975-01-27 | 1977-05-31 | L. H. Research | Electronic cooling chassis |
DE2640000A1 (en) * | 1976-09-04 | 1978-03-09 | Bbc Brown Boveri & Cie | COOLING CAN FOR LIQUID-COOLED POWER SEMI-CONDUCTOR COMPONENTS AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME |
DE2814809A1 (en) * | 1977-05-04 | 1978-11-16 | Ckd Praha | LIQUID COOLERS, ESPECIALLY FOR COOLING POWER SEMICONDUCTOR COMPONENTS |
DE8105233U1 (en) * | 1981-02-25 | 1981-08-13 | Steeb, Dieter Christian, 9050 Steinegg-Appenzell | "HEAT EXCHANGER WITH FLAT TUBES" |
DE8107890U1 (en) * | 1981-03-18 | 1981-08-20 | Klöckner-Humboldt-Deutz AG, 5000 Köln | HEAT EXCHANGER |
SU860176A1 (en) * | 1979-03-11 | 1981-08-30 | Предприятие П/Я А-7992 | Coolant,mainly for cooling semiconductor devices |
DE3026167A1 (en) * | 1980-07-10 | 1982-02-04 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Cylindrical shaped thyristor cooling can - has cooling medium circulating channels through heat exchange layers, having narrower central regions |
DE3133485A1 (en) * | 1980-09-15 | 1982-05-06 | Peter 2563 Ipsach Herren | LIQUID-COOLED ELECTRICAL ASSEMBLY |
DE3411523A1 (en) * | 1983-04-20 | 1984-10-25 | CKD Praha O.P., Prag/Praha | Liquid heat sink for cooling power semiconductor components |
DE3408771A1 (en) * | 1984-03-09 | 1985-09-12 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Cooling socket for an electrical component |
SU1243163A1 (en) * | 1984-11-05 | 1986-07-07 | Одесский ордена Трудового Красного Знамени политехнический институт | Radio-electronic unit module |
AT383228B (en) * | 1978-07-21 | 1987-06-10 | Bbc Brown Boveri & Cie | COOLING ELEMENT WITH FORCED CIRCUIT COOLING FOR SEMICONDUCTOR COMPONENTS OF THE POWER ELECTRONICS |
EP0144579B1 (en) * | 1983-11-02 | 1987-10-14 | BBC Brown Boveri AG | Cooling body for the liquid cooling of power semiconductor devices |
DE8804742U1 (en) * | 1988-04-11 | 1988-06-09 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Heat sink with inserted filler piece for cooling an electrical component with a liquid cooling medium |
SU1624566A1 (en) * | 1989-02-14 | 1991-01-30 | Всесоюзный Научно-Исследовательский, Проектно-Конструкторский И Технологический Институт Силовых Полупроводниковых Устройств | Cooler for heavy duty semiconductor devices |
DE9100864U1 (en) * | 1991-01-25 | 1991-04-18 | Siemens AG, 8000 München | Liquid heat sink |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3327776A (en) * | 1965-10-24 | 1967-06-27 | Trane Co | Heat exchanger |
DE3504207A1 (en) * | 1985-02-07 | 1986-08-07 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Heat exchanger for an electronics cabinet |
-
1991
- 1991-09-24 DE DE4131739A patent/DE4131739C2/en not_active Revoked
-
1992
- 1992-09-11 IT ITMI922105A patent/IT1255588B/en active IP Right Grant
- 1992-09-17 CH CH2929/92A patent/CH685140A5/en not_active IP Right Cessation
- 1992-09-22 FR FR9211251A patent/FR2681757B1/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3261396A (en) * | 1963-11-13 | 1966-07-19 | Staver Co | Heat dissipator for electronic circuitry |
DE2013684A1 (en) * | 1969-03-24 | 1971-02-04 | Allmanna Svenska Elektnska AB, Vasteras (Schweden) | Semiconductor device |
AT325072B (en) * | 1972-06-02 | 1975-10-10 | Aga Ab | HEAT EXCHANGER |
US3833837A (en) * | 1973-07-20 | 1974-09-03 | B West | Modular cooling enclosure with expandable cooling cells |
US4027206A (en) * | 1975-01-27 | 1977-05-31 | L. H. Research | Electronic cooling chassis |
DE2640000A1 (en) * | 1976-09-04 | 1978-03-09 | Bbc Brown Boveri & Cie | COOLING CAN FOR LIQUID-COOLED POWER SEMI-CONDUCTOR COMPONENTS AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME |
DE2814809A1 (en) * | 1977-05-04 | 1978-11-16 | Ckd Praha | LIQUID COOLERS, ESPECIALLY FOR COOLING POWER SEMICONDUCTOR COMPONENTS |
AT383228B (en) * | 1978-07-21 | 1987-06-10 | Bbc Brown Boveri & Cie | COOLING ELEMENT WITH FORCED CIRCUIT COOLING FOR SEMICONDUCTOR COMPONENTS OF THE POWER ELECTRONICS |
SU860176A1 (en) * | 1979-03-11 | 1981-08-30 | Предприятие П/Я А-7992 | Coolant,mainly for cooling semiconductor devices |
DE3026167A1 (en) * | 1980-07-10 | 1982-02-04 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Cylindrical shaped thyristor cooling can - has cooling medium circulating channels through heat exchange layers, having narrower central regions |
DE3133485A1 (en) * | 1980-09-15 | 1982-05-06 | Peter 2563 Ipsach Herren | LIQUID-COOLED ELECTRICAL ASSEMBLY |
DE8105233U1 (en) * | 1981-02-25 | 1981-08-13 | Steeb, Dieter Christian, 9050 Steinegg-Appenzell | "HEAT EXCHANGER WITH FLAT TUBES" |
DE8107890U1 (en) * | 1981-03-18 | 1981-08-20 | Klöckner-Humboldt-Deutz AG, 5000 Köln | HEAT EXCHANGER |
DE3411523A1 (en) * | 1983-04-20 | 1984-10-25 | CKD Praha O.P., Prag/Praha | Liquid heat sink for cooling power semiconductor components |
EP0144579B1 (en) * | 1983-11-02 | 1987-10-14 | BBC Brown Boveri AG | Cooling body for the liquid cooling of power semiconductor devices |
DE3408771A1 (en) * | 1984-03-09 | 1985-09-12 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Cooling socket for an electrical component |
SU1243163A1 (en) * | 1984-11-05 | 1986-07-07 | Одесский ордена Трудового Красного Знамени политехнический институт | Radio-electronic unit module |
DE8804742U1 (en) * | 1988-04-11 | 1988-06-09 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Heat sink with inserted filler piece for cooling an electrical component with a liquid cooling medium |
SU1624566A1 (en) * | 1989-02-14 | 1991-01-30 | Всесоюзный Научно-Исследовательский, Проектно-Конструкторский И Технологический Институт Силовых Полупроводниковых Устройств | Cooler for heavy duty semiconductor devices |
DE9100864U1 (en) * | 1991-01-25 | 1991-04-18 | Siemens AG, 8000 München | Liquid heat sink |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
IBM Technical Disclosure Bulletin, 1971, Vol. 13, Nr. 10, S. 3011 * |
Cited By (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4401607A1 (en) * | 1994-01-20 | 1995-07-27 | Siemens Ag | Rectangular cooling tube for power semiconductors |
US5526231A (en) * | 1994-01-20 | 1996-06-11 | Siemens Aktiengesellschaft | Cooling unit for power semiconductors |
DE4421025A1 (en) * | 1994-06-16 | 1995-12-21 | Abb Patent Gmbh | Heat-sink for semiconductor power transistor in traffic engineering |
DE4421025C2 (en) * | 1994-06-16 | 1999-09-09 | Abb Patent Gmbh | Heatsink with at least one cooling channel |
DE19704934A1 (en) * | 1997-02-10 | 1998-08-13 | Abb Daimler Benz Transp | Electric component cooling rail with two coolant channels |
DE19704934B4 (en) * | 1997-02-10 | 2004-09-23 | Daimlerchrysler Ag | Cooling rail with two channels |
WO2000038488A1 (en) * | 1998-12-22 | 2000-06-29 | Otis Elevator Company | Liquid cooled elevator machine drive |
DE19911204A1 (en) * | 1999-03-13 | 2000-09-14 | Behr Gmbh & Co | Electronic components cooling device for use in motor vehicle, uses aluminum or aluminum-alloy support fastened to radiator, for carrying electronic components |
DE19911204B4 (en) * | 1999-03-13 | 2008-09-11 | Behr Gmbh & Co. Kg | Arrangement for cooling electronic components |
DE19911205A1 (en) * | 1999-03-13 | 2000-09-14 | Behr Gmbh & Co | Electronic components cooling device for integration with heat exchanger in motor vehicle, uses rubber layer to compensate for unevennesses of fins or plastic box, and avoids soldering of cooling fins |
JP2002107023A (en) * | 2000-04-19 | 2002-04-10 | Thermal Form & Function Llc | Cold plate utilizing fin for causing evaporation of refrigerant |
EP1148772A2 (en) * | 2000-04-19 | 2001-10-24 | Thermal Form & Function LLC | Cold plate utilizing fin with evaporating refrigerant |
EP1148772B1 (en) * | 2000-04-19 | 2009-12-23 | Thermal Form & Function Inc. | Cold plate utilizing fin with evaporating refrigerant |
EP1175135A1 (en) * | 2000-07-21 | 2002-01-23 | Mitsubishi Materials Corporation | Liquid-cooled heat sink and manufacturing method thereof |
US6563709B2 (en) | 2000-07-21 | 2003-05-13 | Mitsubishi Materials Corporation | Liquid-cooled heat sink and manufacturing method thereof |
DE10102619A1 (en) * | 2001-01-20 | 2002-05-08 | Conti Temic Microelectronic | Power module for supplying electric motors has corrugated heat sink attached to underside of thick thermally conductive base |
DE10158387A1 (en) * | 2001-11-28 | 2003-06-26 | Modine Mfg Co | Heat exchanger for evaporative cooling of electronic/electric components has a pressure-tight container for surrounding the components in a bath of electrically insulating evaporative liquid. |
DE10158387B4 (en) * | 2001-11-28 | 2017-01-19 | Modine Manufacturing Co. | Arrangement for cooling electrical components |
EP1564809A1 (en) * | 2004-02-16 | 2005-08-17 | Hitachi, Ltd. | Liquid cooling system and electronic apparatus comprising that system |
EP1729557A2 (en) | 2005-05-31 | 2006-12-06 | Behr Industry GmbH & Co. KG | Cooling device for electronic components |
DE102005025381A1 (en) * | 2005-05-31 | 2006-12-07 | Behr Industry Gmbh & Co. Kg | Device for cooling electronic components |
DE102005034998B4 (en) * | 2005-07-27 | 2016-06-23 | Behr Industry Gmbh & Co. Kg | Method for producing a device for cooling electronic components and device for cooling electronic components |
WO2010020438A1 (en) * | 2008-08-22 | 2010-02-25 | Siemens Aktiengesellschaft | Cooling device |
DE102009051864A1 (en) * | 2009-11-04 | 2011-05-05 | Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft | cooler |
DE102009051864B4 (en) | 2009-11-04 | 2023-07-13 | Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft | Cooling device for electrical equipment |
DE102012006122A1 (en) | 2012-03-26 | 2013-09-26 | Thesys Gmbh | Heat transfer device i.e. heating and/or cooling plate, for maintaining moderate temperature of battery cells of lithium ion battery of vehicle, has gutter-shaped advance channels and return channels extended over entire length of cavity |
DE102012107684A1 (en) * | 2012-08-21 | 2014-02-27 | Autokühler GmbH & Co KG | Heat sink for at least one component to be cooled and method for producing a heat sink |
DE102014202293A1 (en) * | 2014-02-07 | 2015-08-13 | Siemens Aktiengesellschaft | heatsink |
DE102018205568A1 (en) * | 2018-04-12 | 2019-10-17 | Volkswagen Aktiengesellschaft | Component with improved cooling performance and motor vehicle with at least one component |
DE102019202425A1 (en) * | 2019-02-22 | 2020-10-22 | Volkswagen Aktiengesellschaft | Arrangement for uniform cooling of components and motor vehicle with at least one arrangement |
DE102022211794A1 (en) | 2022-11-08 | 2024-05-08 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Heat sink for cooling an electrical and/or electronic assembly |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2681757A1 (en) | 1993-03-26 |
ITMI922105A0 (en) | 1992-09-11 |
ITMI922105A1 (en) | 1994-03-11 |
FR2681757B1 (en) | 1994-11-25 |
IT1255588B (en) | 1995-11-09 |
DE4131739C2 (en) | 1996-12-19 |
CH685140A5 (en) | 1995-03-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE4131739C2 (en) | Cooling device for electrical components | |
DE60202476T2 (en) | PCB WITH AN INSULATED METALLIC SUBSTRATE WITH AN INTEGRATED COOLING SYSTEM | |
DE2502472C2 (en) | Heat sink for thyristors | |
DE102008060777B4 (en) | Arrangement for cooling heat-generating computer components | |
DE3123602C2 (en) | Heat sink for heat generating elements | |
EP0658934B1 (en) | Heat sink | |
DE4015080A1 (en) | FREQUENCY INVERTER ELECTRIC MOTOR | |
DE19519740A1 (en) | Heat exchanger | |
DE102005025381A1 (en) | Device for cooling electronic components | |
DE10233736B3 (en) | heat exchanger device | |
DE3605491A1 (en) | ROW ARRANGEMENT OF ELECTRONIC COMPONENTS | |
DE69125819T2 (en) | LAMINATE HEAT EXCHANGER | |
DE3940521A1 (en) | COLD AREA SYSTEM FOR COOLING ELECTRONIC COMPONENTS | |
EP0844808B1 (en) | Printed circuit board device | |
DE69007709T2 (en) | Stack evaporator. | |
DE202021104673U1 (en) | Radiator and cooling device | |
DE19806978B4 (en) | Cooling device for cooling by convection | |
DE19911205A1 (en) | Electronic components cooling device for integration with heat exchanger in motor vehicle, uses rubber layer to compensate for unevennesses of fins or plastic box, and avoids soldering of cooling fins | |
DE19814028A1 (en) | Integrated double heat exchanger | |
DE102007044537A1 (en) | Cooling body for e.g. electronic component, has fins arranged relative to one another and cross-section of fins designed perpendicular to longitudinal direction of body, such that cross-section of body along flow direction is constant | |
DE112004000481T5 (en) | Heat exchanger with side plate surface cooling | |
EP2166569A1 (en) | Cooling device for a power component | |
DE3783571T2 (en) | HEAT EXCHANGER AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME. | |
DE19818839B4 (en) | Radiator, in particular for electrical components | |
WO2020025443A1 (en) | Fan comprising a cooling body consisting of heat-conductive plastic |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OM8 | Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law | ||
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8363 | Opposition against the patent | ||
8331 | Complete revocation |