DE19911204B4 - Arrangement for cooling electronic components - Google Patents

Arrangement for cooling electronic components Download PDF

Info

Publication number
DE19911204B4
DE19911204B4 DE1999111204 DE19911204A DE19911204B4 DE 19911204 B4 DE19911204 B4 DE 19911204B4 DE 1999111204 DE1999111204 DE 1999111204 DE 19911204 A DE19911204 A DE 19911204A DE 19911204 B4 DE19911204 B4 DE 19911204B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
coolant
carrier plate
electronic components
arrangement according
heat exchanger
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE1999111204
Other languages
German (de)
Other versions
DE19911204A1 (en
Inventor
Herbert Dr.-Ing. Damsohn
Conrad Dr.-Ing. Pfender
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mahle Behr GmbH and Co KG
Original Assignee
Behr GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Behr GmbH and Co KG filed Critical Behr GmbH and Co KG
Priority to DE1999111204 priority Critical patent/DE19911204B4/en
Publication of DE19911204A1 publication Critical patent/DE19911204A1/en
Application granted granted Critical
Publication of DE19911204B4 publication Critical patent/DE19911204B4/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F9/00—Casings; Header boxes; Auxiliary supports for elements; Auxiliary members within casings
    • F28F9/001—Casings in the form of plate-like arrangements; Frames enclosing a heat exchange core
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D1/00—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators
    • F28D1/02—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid
    • F28D1/04—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with tubular conduits
    • F28D1/053—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with tubular conduits the conduits being straight
    • F28D1/0535—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with tubular conduits the conduits being straight the conduits having a non-circular cross-section
    • F28D1/05366—Assemblies of conduits connected to common headers, e.g. core type radiators
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D21/00—Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
    • F28D2021/0019—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for
    • F28D2021/0028—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for cooling heat generating elements, e.g. for cooling electronic components or electric devices
    • F28D2021/0029—Heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

Anordnung zum Kühlen elektronischer Bauelemente (12, 14) in einem Kraftfahrzeug, mit einem Kühlmittelkühler (1), einer Trägerplatte (11, 13) aus Metall, auf der die elektronischen Bauelemente (12, 14) angeordnet sind, wobei die Trägerplatte (11, 13) in wärmeleitender Verbindung mit einem metallischen Bauteil des Kühlmittelkühlers (1) steht, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlmittelkühler (1) der Wärmetauscher für das Kühlmittel des Kraftfahrzeugantriebsmotors ist.arrangement for cooling electronic components (12, 14) in a motor vehicle, with a coolant cooler (1), a carrier plate (11, 13) of metal on which the electronic components (12, 14) are arranged, wherein the carrier plate (11, 13) in heat-conducting Connection with a metallic component of the coolant radiator (1), characterized in that that the coolant cooler (1) the heat exchanger for the coolant of the motor vehicle drive motor is.

Figure 00000001
Figure 00000001

Description

Die ständige zunehmende Miniaturisierung elektronischer Bauteile führt zu sehr hohen Leistungs- und Verlustleistungsdichten. Die zulässige Sperrschichttemperatur von Halbleitern bleibt dagegen konstant, so dass hohe Anforderungen an Kühlkörper für die elektronischen Bauteile gestellt werden. Im Automobilbereich erreicht die Leistungselektronik inzwischen mehrere Kilowatt, wobei die Verlustleistungen üblicherweise zwischen 0,4 kW bis 2 kW für eine Baueinheit liegen.The permanent Increasing miniaturization of electronic components leads too much high power and power dissipation densities. The permissible junction temperature of semiconductors, however, remains constant, so high demands on heatsink for the electronic Components are placed. In the automotive sector, the power electronics reaches now several kilowatts, with the power losses usually between 0.4 kW to 2 kW for a unit lie.

Zur Kühlung von Leistungshalbleitern werden häufig Aluminiumstrangpressprofile eingesetzt. Diese sind in ihrem Querschnitt entsprechend konfiguriert und mit mehreren in unterschiedliche Richtungen ragenden Rippen versehen. Darüber hinaus sind Aluminiumträgerplatten bekannt, die zur Oberflächenvergrößerung mit angelöteten Kühlrippen aus dünnen Aluminiumbändern versehen sind. Die Leistungsdichte bezogen auf die nutzbare Kühlfläche ist für viele Anwendungen nicht ausreichend, was teilweise auch an den zu geringen Luftleistungen kühlluftseitig liegt. Auch die Maßnahmen zur Oberflächenvergrößerung durch aufgelötete Rippen erfordert einen kostenintensiven Lötprozess mit der Gefahr der Unebenheit durch Verzug. Dadurch wird die Oberflächenqualität der Kühleinrichtung beeinträchtigt, was wiederum den Wärmefluss behindert.to cooling of power semiconductors are often aluminum extrusion profiles used. These are configured accordingly in their cross section and with several ribs projecting in different directions Mistake. About that In addition, aluminum carrier plates known to be used for surface augmentation soldered cooling fins from thin aluminum strips are provided. The power density related to the usable cooling surface is for many Applications insufficient, which is partly due to the low Air flow on cooling air side lies. Also the measures for surface enlargement soldered Ribs require a costly soldering process with the risk of unevenness by default. This impairs the surface quality of the cooling device, which in turn affects the heat flow with special needs.

In Patent Abstracts of Japan 08250629 A vom 27.09.1996 wurde zur Erhöhung der Wärmeübertragungsleistung bereits eine Kühleinrichtung für elektrische Bauelemente vorgeschlagen, bei der an einem flachen Befestigungselement für die Aufnahme der elektronischen Bauelemente orthogonal zur Ebene des Befestigungselementes angeordnete Platten befestigt sind. Zwischen den Platten sind Wellrippen angeordnet, die mit den Platten in wärmeleitender Verbindung stehen. Das Befestigungselement und die Platten bestehen aus Aluminium und sind zusammengelötet. Das Gesamtpaket aus Befestigungselement, Platten und Rippen muss von einem Kühlluftstrom beaufschlagt werden, um die Wärme abzuführen. Außerdem benötigt eine solche Kühleinrichtung einen großen Bauraum, der in Personenkraftfahrzeugen meist nicht zur Verfügung steht und es wird auch eine enorme Leistung zur Erzeugung eines ausreichenden Kühlluftstromes benötigt.In Patent Abstracts of Japan 08250629 A from 27.09.1996, a cooling device for electrical components has already been proposed to increase the heat transfer performance, in which are arranged on a flat fastener for receiving the electronic components orthogonal to the plane of the fastener arranged plates. Between the plates corrugated ribs are arranged, which are in heat-conducting connection with the plates. The fastener and the plates are made of aluminum and are soldered together. The entire package of fastener, plates and ribs must be acted upon by a cooling air flow to dissipate the heat. In addition, such a cooling device requires a large amount of space, which is usually not available in passenger vehicles available and it is also an enormous power needed to generate a sufficient cooling air flow.

Die EP 0309 986 A offenbart eine elektronisch Steuervorrichtung für die Nutzung in einem Kraftfahrzeug, die eine kühlwasserdurchströmte Platte aufweist. Die DE 3010363 A1 offenbart ein Gerät mit Kühlkanälen. Auch die DE 41 31 739 A1 offenbart eine Kühleinrichtung für elektronische Bauelemente.The EP 0309 986 A discloses an electronic control device for use in a motor vehicle, which has a cooling water flowed through plate. The DE 3010363 A1 discloses a device with cooling channels. Also the DE 41 31 739 A1 discloses a cooling device for electronic components.

Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde eine Anordnung zum Kühlen elektronischer Bauelemente zuschaffen, die eine hohe Kühlleistung aufweist und kostengünstig herstellbar ist.Of the The present invention is therefore the object of an arrangement for cooling Electronic components provide a high cooling capacity has and inexpensive can be produced.

Diese Aufgabe wird durch eine Kühlvorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.These Task is by a cooling device solved with the features of claim 1.

Als Vorteil der Erfindung ist es anzusehen, dass mit äußerst geringem Aufwand eine wirksame Kühlvorrichtung für elektronische Bauelemente geschaffen ist, und zwar durch die Kombination mit einem ohnehin erforderlichen Wärmetauscher für das Kühlmittel eines Antriebsmotors in einem Kraftfahrzeug. Ein solcher Wärmetauscher verfügt einerseits über eine große wärmeübertragende Oberfläche, wobei diesem Wärmetauscher üblicherweise ein Lüfter zur Erzeugung eines angemessenen Kühlluftstromes zugeordnet ist. Da der Wärmetauscher und der Lüfter zur Erzeugung des Kühlluftstromes ohnehin im Kraftfahrzeug vorhanden sind, ist für die vorliegende Erfindung lediglich die Trägerplatte zur Aufnahme der elektronischen Bauelemente zusätzlich erforderlich, wobei diese Trägerplatte wahlweise an der Außenseite eines Kühlmittelkastens oder an einem Seitenteil des Wärmetauschers befestigt werden kann. Im Falle der Befestigung am Kühlmittelkasten erfolgt die Wärmeabfuhr durch den Kühlmittelstrom, wobei vorzugsweise die Trägerplatte dem abströmseitigen Kühlmittelkasten zugeordnet ist. Mit der erfindungsgemäßen Kühlvorrichtung wird eine hohe Kühlleistung auf kleiner Grundfläche erreicht, wodurch eine ausreichende Wärmeabfuhr gegeben ist.When Advantage of the invention is to be considered that with extremely low Effort an effective cooling device for electronic Components is created, through the combination with a anyway required heat exchanger for the coolant a drive motor in a motor vehicle. Such a heat exchanger has on the one hand over a big heat transfer Surface, where this heat exchanger usually a fan is assigned to generate an adequate cooling air flow. As the heat exchanger and the fan for generating the cooling air flow are present in the motor vehicle anyway, is for the present invention only the carrier plate additionally required for receiving the electronic components, wherein this carrier plate optionally on the outside a coolant box or on a side part of the heat exchanger can be attached. In case of attachment to the coolant box the heat dissipation takes place through the coolant flow, wherein preferably the carrier plate the downstream coolant box assigned. With the cooling device according to the invention is a high cooling capacity on a small footprint achieved, whereby a sufficient heat dissipation is given.

Es ist durchaus denkbar, das Seitenteil des Wärmetauschers selbst als Trägerplatte für die elektronischen Bauelemente auszubilden. In diesem Fall hat das Seitenteil eine Doppelfunktion, nämlich diejenige der Trägerplatte zur Aufnahme der elektronischen Bauelemente und die des Seitenteils als äußeres Versteifungselement, das auch zur Aufnahme von Befestigungsmitteln für den Wärmetauscher dient. Ist das Seitenteil selbst die Trägerplatte, so ist eine unmittelbare stoffschlüssige Verbindung zwischen Trägerplatte und der benachbarten Wellrippe gegeben.It is quite conceivable, the side part of the heat exchanger itself as a support plate for the to train electronic components. In this case, the side panel has a double function, namely that of the carrier plate for receiving the electronic components and the side part as an outer stiffening element, which also serves to accommodate fasteners for the heat exchanger. Is this Side part itself the carrier plate, so is an immediate cohesive connection between the support plate and the adjacent corrugated rib.

Sofern die Trägerplatte ein separates Bauteil ist, das an einem herkömmlichen Seitenteil des Kühlmittelkühlers oder an dessen Kühlmittelkasten befestigt wird, so sind mechanische Verbindungsmittel ebenfalls möglich, bei spielsweise Schrauben oder Nieten. Für den Fall, daß eine möglichst große thermische Entkopplung zwischen dem Kühlmittel im Wärmetauscher und den elektronischen Bauelementen vorhanden sein soll, kann es zweckmäßig sein das Wärmetauscherrohr, welches der Trägerplatte mit den elektronischen Bauelementen benachbart ist, zu verschließen, wobei ein Verschluß an der Einlaufseite für besonders zweckmäßig erachtet wird.Provided the carrier plate is a separate component that on a conventional side part of the coolant radiator or at the coolant box is attached, then mechanical fasteners are also possible, for example, screws or rivets. In the event that one possible size thermal decoupling between the coolant in the heat exchanger and the electronic components should be present, it can be useful that Heat exchanger tube which of the support plate with adjacent to the electronic components to close, wherein a lock on the inlet side for particularly appropriate becomes.

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind nachstehend anhand der Zeichnungen näher erläutert.embodiments The invention are explained below with reference to the drawings.

Es zeigen:It demonstrate:

1 einen als Querstromkühler ausgeführten Kühlmittelkühler eines Kraftfahrzeuges mit einer Kühlvorrichtung für elektronische Bauelemente, 1 a coolant radiator of a motor vehicle designed as a cross-flow cooler with a cooling device for electronic components,

2 eine Ausführungsvariante zur 1. 2 a variant of the 1 ,

In 1 ist ein Kühlmittelkühler 1 gezeigt, der als Querstromkühler ausgeführt ist. Der Kühlmittelkühler 1 umfaßt ein Wärmetauschernetz 2, das aus einer Vielzahl parallel angeordneter Wärmetauscherrohre 3 und dazwischen angeordneten Wellrippen 4 besteht. Die Wärmetauscherrohre 3 erstrecken sich zwischen zwei Kühlmittlkästen 5 und 6, wobei der Kühlmittelkasten 5 mit einem Zulaufanschluß 7 und der Kühlmittelkasten 6 mit einem Rücklaufanschluß 8 für das Kühlmittel versehen sind.In 1 is a coolant cooler 1 shown, which is designed as a cross-flow cooler. The coolant cooler 1 includes a heat exchanger network 2 consisting of a plurality of parallel arranged heat exchanger tubes 3 and corrugated ribs interposed therebetween 4 consists. The heat exchanger tubes 3 extend between two Kühlmittlkästen 5 and 6 , wherein the coolant box 5 with a feed connection 7 and the coolant box 6 with a return connection 8th are provided for the coolant.

Am unteren Rand des Wärmetauschernetzes 2 befindet sich ein unteres Seitenteil 9, das in wärmeleitendem Kontakt mit der untersten Wellrippe 4 steht. Am oberen Rand des Wärmetauschernetzes 2 befindet sich ein oberes Seitenteil 10, das an der oberen Wellrippe 4 anliegt. Die Seitenteile 9 und 10 sind mit ihren Enden an den Kühlmittelkästen 5 und 6 befestigt. Die Wärmetauscherrohre 3, Wellrippen 4 sowie Seitenteile 9, 10 bestehen vorzugsweise aus einem Aluminiumwerkstoff und sind komplett miteinander verlötet. Die Kühlmittelkästen 5, 6 können aus Kunststoff bestehen, da sie lediglich als Sammelräume dienen und nicht zur Wärmeübertragung. Es ist jedoch auch möglich, Kühlmittelkästen aus Metall vorzusehen.At the bottom of the heat exchanger network 2 there is a lower side part 9 which is in heat-conducting contact with the lowermost corrugated fin 4 stands. At the top of the heat exchanger network 2 there is an upper side part 10 at the top of the corrugated rib 4 is applied. The side parts 9 and 10 are with their ends at the coolant boxes 5 and 6 attached. The heat exchanger tubes 3 , Corrugated ribs 4 as well as side parts 9 . 10 are preferably made of an aluminum material and are completely soldered together. The coolant boxes 5 . 6 can be made of plastic, as they serve only as collecting spaces and not for heat transfer. However, it is also possible to provide coolant boxes made of metal.

An dem oberen Seitenteil 10 ist eine Trägerplatte 11 montiert, die mit mehreren elektronischen Bauelementen 12 bestückt ist. Die elektronischen Bauelemente 12 stehen in guter wärmeleitender Verbindung mit der Trägerplatte 11, wozu diese eine entsprechende Oberflächenqualität aufweist. Die Trägerplatte 11 ist an dem oberen Seitenteil 10 derart befestigt, daß ein guter Wärmefluß von der Trägerplatte 11 in die benachbarte Wellrippe 4 gegeben ist, welche eine große Wärmeübertragungsfläche bildet. Da die oberste Wellrippe 4 mit dem obersten Wärmetauscherrohr 3* in wärmeübertragender Verbindung steht, ist eine Beeinflussung durch das dieses Wärmetauscherrohr 3* durchströmende Kühlmittel gegeben. Sofern es zweckmäßig ist, die Wärmeenergie von den elektronischen Bauteilen 12 unbeeinflußt von der Kühlmitteltemperatur abzuführen, kann das oberste Wärmetauscherrohr 3* verschlossen werden, so daß dieses nicht mehr vom Kühlmittel durchströmt wird. Hierzu wird in einfacher Weise das Wärmetauscherrohr 3* an seinem dem Kühlmittelkasten 5 benachbarten Ende 3' verschlossen, beispielsweise durch Verformung des Rohrmaterials an dessen Ende.At the upper side part 10 is a carrier plate 11 mounted with several electronic components 12 is equipped. The electronic components 12 are in good heat-conducting connection with the carrier plate 11 What this has a corresponding surface quality. The carrier plate 11 is on the upper side part 10 fixed so that a good heat flow from the carrier plate 11 in the adjacent corrugated rib 4 is given, which forms a large heat transfer surface. Because the topmost corrugated rib 4 with the uppermost heat exchanger tube 3 * is in heat transfer connection, is an influence of this heat exchanger tube 3 * given by flowing coolant. If it is appropriate, the heat energy from the electronic components 12 unaffected by the coolant temperature dissipate, the topmost heat exchanger tube 3 * be closed so that it is no longer flowed through by the coolant. For this purpose, in a simple manner, the heat exchanger tube 3 * at his the coolant box 5 adjacent end 3 ' closed, for example by deformation of the tube material at the end.

In 2 ist eine Ausführungsvariante zu 1 gezeigt, wobei der Kühlmittelkühler 1 im Prinzip einen gleichen Auf bau hat. Für gleiche Teile stimmen daher die Bezugszeichen mit denjenigen der 1 überein. Bei der in 2 gezeigten Lösung bestehen die Kühlmittelkästen 5 und 6 auf jeden Fall aus einem metallischen Werkstoff, vorzugsweise Aluminium, so daß der Kühlmittelkühler 1 in einer Komplettlötung herstellbar ist. An einer Außenseite 6' des rücklaufseitigen Kühlmittelkastens 6 ist eine Trägerplatte 13 angeordnet, die ebenfalls aus einem metallischen Werkstoff und bevorzugterweise aus Aluminium besteht. Diese Trägerplatte 13 steht in guter wärmeleitender Verbindung mit dem Kühlmittelkasten 6 und auf der dem Kühlmittelkasten 6 abgewandten Seite sind auf der Trägerplatte 13 mehrere elektronische Bauelemente 14 befestigt. Die in den elektronischen Bauelementen 14 entstehende Wärmeenergie in Folge von Leistungsverlusten wird durch die Trägerplatte 13 und die Wandung des Kühlmittelkastens 6 an das durch den Kühlmittelkasten 6 strömende Kühlmittel abgegeben.In 2 is a variant to 1 shown, wherein the coolant radiator 1 in principle has the same build up. For identical parts, therefore, the reference numerals agree with those of 1 match. At the in 2 The solution shown consist of the coolant boxes 5 and 6 in any case of a metallic material, preferably aluminum, so that the coolant radiator 1 can be produced in a complete soldering. On an outside 6 ' the return-side coolant box 6 is a carrier plate 13 arranged, which also consists of a metallic material and preferably made of aluminum. This carrier plate 13 is in good heat-conducting connection with the coolant tank 6 and on the coolant box 6 opposite side are on the support plate 13 several electronic components 14 attached. The in the electronic components 14 resulting heat energy as a result of power losses is through the carrier plate 13 and the wall of the coolant box 6 to the through the coolant box 6 discharged coolant.

Claims (8)

Anordnung zum Kühlen elektronischer Bauelemente (12, 14) in einem Kraftfahrzeug, mit einem Kühlmittelkühler (1), einer Trägerplatte (11, 13) aus Metall, auf der die elektronischen Bauelemente (12, 14) angeordnet sind, wobei die Trägerplatte (11, 13) in wärmeleitender Verbindung mit einem metallischen Bauteil des Kühlmittelkühlers (1) steht, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlmittelkühler (1) der Wärmetauscher für das Kühlmittel des Kraftfahrzeugantriebsmotors ist.Arrangement for cooling electronic components ( 12 . 14 ) in a motor vehicle, with a coolant radiator ( 1 ), a carrier plate ( 11 . 13 ) of metal on which the electronic components ( 12 . 14 ) are arranged, wherein the carrier plate ( 11 . 13 ) in heat-conducting connection with a metallic component of the coolant radiator ( 1 ), characterized in that the coolant radiator ( 1 ) is the heat exchanger for the coolant of the motor vehicle drive motor. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das metallische Bauteil ein Seitenteil (10) des Kühlmittelkühlers (1) ist.Arrangement according to claim 1, characterized in that the metallic component is a side part ( 10 ) of the coolant cooler ( 1 ). Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das metallische Bauteil ein Kühlmittelkasten (6) vorzugsweise der abflußseitige Kühlmittelkasten des Kühlmittelkühlers (1) ist.Arrangement according to claim 1, characterized in that the metallic component is a coolant box ( 6 ) preferably the outflow-side coolant box of the coolant radiator ( 1 ). Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerplatte (11) als massives Seitenteil des Kühlmittelkühlers (1) ausgeführt und mit seiner Längsseite an einer Kühlerrippe (4) und endseitig mit Rohrböden (5*, 6*) des Kühlmittelkühlers (1) verbunden ist.Arrangement according to claim 1, characterized in that the carrier plate ( 11 ) as a solid side part of the coolant radiator ( 1 ) and with its longitudinal side on a radiator fin ( 4 ) and end with tube sheets ( 5 * . 6 * ) of the coolant cooler ( 1 ) connected is. Anordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass ein dem Seitenteil (10) des Kühlmittelkühlers (1) benachbartes Wärmetauscherrohr (3*) endseitig vorzugsweise am zuflussseitigen Kühlmittelkasten (5) verschlossen ist.Arrangement according to claim 4, characterized in that a side part ( 10 ) of the coolant cooler ( 1 ) adjacent heat exchanger tube ( 3 * ) Endseitig preferably at the inflow Kühlmit telkasten ( 5 ) is closed. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass das metallische Bauteil (4, 6, 10) und/oder die Trägerplatte (11, 13) aus Aluminium bzw. einer Aluminiumlegierung besteht.Arrangement according to one of claims 1 to 5, characterized in that the metallic component ( 4 . 6 . 10 ) and / or the carrier plate ( 11 . 13 ) consists of aluminum or an aluminum alloy. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerplatte (11) mit dem metallischen Bauteil (10) mechanisch verbunden ist.Arrangement according to one of claims 1 to 6, characterized in that the carrier plate ( 11 ) with the metallic component ( 10 ) is mechanically connected. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerplatte (11, 13) mit dem metallischen Baute (4, 6, 10) stoffschlüssig verbunden ist.Arrangement according to one of claims 1 to 7, characterized in that the carrier plate ( 11 . 13 ) with the metallic component ( 4 . 6 . 10 ) is integrally connected.
DE1999111204 1999-03-13 1999-03-13 Arrangement for cooling electronic components Expired - Fee Related DE19911204B4 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1999111204 DE19911204B4 (en) 1999-03-13 1999-03-13 Arrangement for cooling electronic components

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1999111204 DE19911204B4 (en) 1999-03-13 1999-03-13 Arrangement for cooling electronic components

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE19911204A1 DE19911204A1 (en) 2000-09-14
DE19911204B4 true DE19911204B4 (en) 2008-09-11

Family

ID=7900837

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE1999111204 Expired - Fee Related DE19911204B4 (en) 1999-03-13 1999-03-13 Arrangement for cooling electronic components

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE19911204B4 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2827113B1 (en) * 2001-07-09 2003-10-17 Valeo Climatisation ELECTRIC HEATING DEVICE, PARTICULARLY FOR A MOTOR VEHICLE HEATING SYSTEM
DE102013215180A1 (en) * 2013-08-01 2015-02-05 Behr Gmbh & Co. Kg Heating device for a motor vehicle

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3010363A1 (en) * 1980-03-14 1981-09-24 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München DEVICE COMBINATION FOR MINING WITH COMPONENTS OF PERFORMANCE ELECTRONICS
GB2183304A (en) * 1985-11-22 1987-06-03 Diesel Kiki Co Electronically controlled fuel injection pump
EP0309986A1 (en) * 1987-09-30 1989-04-05 Hitachi, Ltd. Electronic control apparatus for use in automobile
DE4131739A1 (en) * 1991-09-24 1993-04-01 Behr Industrietech Gmbh & Co Electric component cooler with cavity - receiving liq. stream and formed between two flat members, at least one being of metal
DE19510774A1 (en) * 1995-03-24 1996-09-26 Hanning Elektro Werke Cooling device for electronic components
JPH08250629A (en) * 1995-03-14 1996-09-27 Nippondenso Co Ltd Heat exchanger
DE4402918C2 (en) * 1994-02-01 1998-03-12 Export Contor Ausenhandelsgese Heatsink with liquid filling
DE19704934A1 (en) * 1997-02-10 1998-08-13 Abb Daimler Benz Transp Electric component cooling rail with two coolant channels

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3010363A1 (en) * 1980-03-14 1981-09-24 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München DEVICE COMBINATION FOR MINING WITH COMPONENTS OF PERFORMANCE ELECTRONICS
GB2183304A (en) * 1985-11-22 1987-06-03 Diesel Kiki Co Electronically controlled fuel injection pump
EP0309986A1 (en) * 1987-09-30 1989-04-05 Hitachi, Ltd. Electronic control apparatus for use in automobile
DE4131739A1 (en) * 1991-09-24 1993-04-01 Behr Industrietech Gmbh & Co Electric component cooler with cavity - receiving liq. stream and formed between two flat members, at least one being of metal
DE4402918C2 (en) * 1994-02-01 1998-03-12 Export Contor Ausenhandelsgese Heatsink with liquid filling
JPH08250629A (en) * 1995-03-14 1996-09-27 Nippondenso Co Ltd Heat exchanger
DE19510774A1 (en) * 1995-03-24 1996-09-26 Hanning Elektro Werke Cooling device for electronic components
DE19704934A1 (en) * 1997-02-10 1998-08-13 Abb Daimler Benz Transp Electric component cooling rail with two coolant channels

Also Published As

Publication number Publication date
DE19911204A1 (en) 2000-09-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE10317580B4 (en) Electric inverter device with a liquid channel and electric vehicle with such an inverter device
EP1866728B1 (en) Cooling unit
DE4131739C2 (en) Cooling device for electrical components
DE102012201710A1 (en) heat exchangers
DE102005025381A1 (en) Device for cooling electronic components
DE102016208053B4 (en) Vehicle with a high-voltage battery
WO2007014801A2 (en) Cooling system for electronics housings
DE112015003141T5 (en) POWER MODULE
DE112018004952T5 (en) HEAT SINK AND CIRCUIT ARRANGEMENT
DE112014004308T5 (en) Flat heat exchange tube and heat transfer heater and air conditioning device for selbige using vehicle
EP0658934A2 (en) Heat sink
DE102012202841A1 (en) Fluid-flow tempering and traction battery with housing integrated fluid-flow tempering
DE102005034998A1 (en) Device for cooling electronic components
DE112015006353T5 (en) COOLING DEVICE, POWER CONVERTER DEVICE AND COOLING SYSTEM
DE102015115507A1 (en) Heatsink, which is provided with several fins, where the connection method is different
DE19806978B4 (en) Cooling device for cooling by convection
DE19911204B4 (en) Arrangement for cooling electronic components
DE102006061215A1 (en) Power electronics with heat sink
DE112016004166B4 (en) COOLING DEVICE, ENERGY CONVERSION DEVICE AND COOLING SYSTEM
EP1861877B1 (en) Device for cooling electronic components
DE102014116181B4 (en) Energy storage device
DE3132078A1 (en) Heat exchanger
DE102018218049B4 (en) Cooling module for a vehicle control unit, vehicle control unit with a cooling module and method for water cooling a vehicle control unit
WO2005011349A2 (en) Cooling device for leading dissipated heat away from an electrical or electronic component or assembly groups
DE102018118925A1 (en) Fan with heat sink

Legal Events

Date Code Title Description
OM8 Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
8110 Request for examination paragraph 44
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee