SU1243163A1 - Radio-electronic unit module - Google Patents

Description

1one

Изобретение относитс  к констру- нроканию радиоэлектронной аппарату-, ры и может быть использовано при проектировании аппаратуры с высоким тепловыделением. , The invention relates to the design of electronic equipment, and can be used in the design of equipment with high heat release. ,

Целью изобретени   вл етс  повышение плотности компоновки и улучшение теплообмена за счет возможности размещени  радиоэлементов по всей площади платы при обеспечении контакта каждого радиоэлемента с теплоотвод щим узлом и возможности конвективного теплообмена.The aim of the invention is to increase the layout density and improve heat transfer due to the possibility of placing radio elements over the entire board area while ensuring the contact of each radio element with the heat sink unit and the possibility of convective heat exchange.

На фиг . 1 изображена печатна  плата ,, вид сбоку; на, фиг.2 - разрез А-А на фиг.. 1 . FIG. 1 shows a printed circuit board, side view; in figure 2 - section aa in fig .. 1.

Модуль радиоэлектронного блока состоит из двух одинаковых несущих рамок 1 и 2, зеркально соединенных меж;ду собой через многослойную пластину и двух теплонагруженных печатных плат 3 и 4 с радиоэлементами 5 и 6, установленных на основании рамок 1 и 2. Многослойна .пластина состоит из двух наружных слоев 7 и 8 из тонколистового теплопроводно- го материала и раздел ющего их внут- . реннего сло  9 из эластичного мате- i риала, например поролона. Крепление каждой из печатных плат 3 и 4 в модуле осутцествл етс  винтовыми соединени ми 10 к рамке, противоположной той, на которую устанавливаетс  данна  плата. Дл  прохождени  чер ез .внутренний объем модул  охлаждающего воздуха в рамках с противоположных сторон делаютс  окна 11 дл  прохождени  хладагента.The module of the electronic unit consists of two identical carrier frames 1 and 2 mirrored interconnected through a multilayer plate and two heat-loaded printed circuit boards 3 and 4 with radio elements 5 and 6 installed on the base of frames 1 and 2. Multilayer. The plate consists of two outer layers 7 and 8 of thin-sheet heat-conducting material and separating them internally. The base layer 9 is made of an elastic material, for example, foam rubber. The fastening of each of the printed circuit boards 3 and 4 in the module is carried out by screw connections 10 to the frame opposite to that on which this board is installed. To pass through the internal volume of the cooling air module, windows 11 are made in the frames on opposite sides for the passage of the refrigerant.

Конструкци  модул  состоит из двух рамок i и 2, между которыми расположена многослойна  пластина. Печатные платы 3 и 4 устанавливаютс  на рамки 1 и 2 так, что радиоэлементы 5 и 6 оказываютс  своими корпусами направлены навстречу друг другу. Крепление плат 3 и 4 к модулю осу0(ествл етс  винтами, которые ввинчиваютс  в нарезные отверсти The design of the module consists of two frames i and 2, between which there is a multilayer plate. The printed circuit boards 3 and 4 are mounted on frames 1 and 2 so that the radio elements 5 and 6 are provided with their bodies directed towards each other. The fixing of the boards 3 and 4 to the module os0 (is mounted with screws that are screwed into the threaded holes

.рамок 1 и 2 противоположных той, на которую устанавливаетс  эта плата. Такое крепление позвол ет одновременно осуществить сборку модул  в целом , присоединить платы 3 и 4 к МОДУ.ЛЮ, зафиксировать многослойную пластину между рамками 1 и 2 и осуществить деформацию внешних метал . лических слоев 7 и 8 из теплопро- иодного материала и внутреннего сло Frames 1 and 2 are opposite to the one on which this board is installed. Such an attachment allows you to simultaneously assemble the module as a whole, attach the boards 3 and 4 to the MODULE, fix the multilayer plate between frames 1 and 2, and deform the external metal. layers 7 and 8 of the thermally conductive material and the inner layer

1243163- 21243163-2

9 из эластичного материала верхними гран ми корпусов радиоэлементов 5 и 6.9 of elastic material, the upper edges of the shells of radio elements 5 and 6.

Установка радиоэлементов на печат .5 ные п.паты производитс  с большими . допусками. Существует также допуск на высоту самих радиоэлементов. Обеспечить нахождение площадей верхних граней корпусов радиоэлементов 5 и 6The installation of radioelements on printed .5 bulk pates is made with large ones. tolerances. There is also an elevation tolerance for the radio elements themselves. Provide finding the areas of the upper edges of the shells of radio elements 5 and 6

О на одной плоскости невозможно. При присоединении к модулю печатных плат 3 и 4 возникает упруга  деформаци . металлических слоев 7 и 8 и сло  9 под действием на них противополож15 ных нагрузок со стороны радиоэлементов 5 и 6. Деформаци  многослойной пластины позвол ет осуществить тепловой контакт по всей плоскости верхних граней радиоэлементов 5 и 6. About on the same plane is impossible. When connecting to the module of printed circuit boards 3 and 4, elastic deformation occurs. metal layers 7 and 8 and layer 9 under the action of opposite loads on them from radio elements 5 and 6. The deformation of the multilayer plate allows thermal contact over the entire plane of the upper edges of radio elements 5 and 6.

20 Дл  надежного и долговременного контактировани  металлических слоев 7 и 8 с радиоэлементами 5 и 6 использован внутренний слой 9 из эластичного материала, допускающего упругую20 For reliable and long-term contact of metallic layers 7 and 8 with radio elements 5 and 6, an inner layer 9 of elastic material allowing elastic

25 локальную деформацию в достаточных пределах с длительным сохранением, упругих свойств, например поролон или резина. Толщина этого сло  определ етс  допусками на установочные размеры радиоэлементов.25 local deformation in sufficient limits with long-term preservation, elastic properties, such as foam rubber or rubber. The thickness of this layer is determined by the tolerances on the installation dimensions of the radio elements.

Металлические слои 7 и 8 служат дл  отвода тепла от радиоэлементов путем кондукции и одновременно осу-, ществл ют роль радиатора, которыйThe metal layers 7 and 8 serve to remove heat from the radio elements by conduction and simultaneously play the role of a radiator, which

35 омывае;тс  охлаждающим воздухом,35 washes; ts cooling air

поступающим через окна 11 в рамках.coming through windows 11 in frames.

30thirty

4040

4545

5050

5555

Охлаж;а,ающий воздух омьшает одновременно многослойные пластины,корпуса радиоэлементов и печатную плату, на которой они установлены. Такое решение отвода трпла от теплонагруженных радиоэлементов дает возможность избежать применение способов, уменьшающих площадь трассировки проводников на печатных платах и повысить плотность компоновки.Cooling, and the ailing air simultaneously simultaneously laminates the plates, the shells of the radioelements and the printed circuit board on which they are installed. Such a solution for removing the slp from the thermally loaded radio elements makes it possible to avoid using methods that reduce the trace area of the conductors on the printed circuit boards and increase the packing density.

При: больших размерах модул  дл  его жесткости окна 11 в рамках прерьшаютс  с установкой в местах : прерьшани  дополнительных винтовых соединений.When: the module is large in size for its rigidity, the windows 11 within the framework are interrupted with installation in the following places: breaks in the additional screw connections.

Claims (1)

Формула изобретени Invention Formula Модуль радиоэлектронного блока, со держащий теплонагруженные печатные платы с радиоэлементами, закрепленThe module of the electronic unit containing the thermally loaded printed circuit boards with radio elements is fixed Охлаж;а,ающий воздух омьшает одновременно многослойные пластины,корпуса радиоэлементов и печатную плату, на которой они установлены. Такое решение отвода трпла от теплонагруженных радиоэлементов дает возможность избежать применение способов, уменьшающих площадь трассировки проводников на печатных платах и повысить плотность компоновки.Cooling, and the ailing air simultaneously simultaneously laminates the plates, the shells of the radioelements and the printed circuit board on which they are installed. Such a solution for removing the slp from the thermally loaded radio elements makes it possible to avoid using methods that reduce the trace area of the conductors on the printed circuit boards and increase the packing density. При: больших размерах модул  дл  его жесткости окна 11 в рамках прерьшаютс  с установкой в местах : прерьшани  дополнительных винтовых соединений.When: the module is large in size for its rigidity, the windows 11 within the framework are interrupted with installation in the following places: breaks in the additional screw connections. Формула изобретени Invention Formula Модуль радиоэлектронного блока, со держащий теплонагруженные печатные платы с радиоэлементами, закрепленные на несущих рамках, между которыми установлен теплоотвод щий узел, отличающийс  тем, что, с целью повышени  плотности компоновки и улучшени  теплообмена, тепло- отвод щий уЭел вьшолнен в виде многослойной пластины -с внешними сло ми из тонколистового теплопроводного материала и внутренним слоем «зA radio-electronic module containing heat-loaded printed circuit boards with radio elements mounted on a carrier frame, between which a heat sink is installed, characterized in that, in order to increase the layout density and improve heat transfer, the heat exchanger is designed as a multilayer plate with outer layers of thin-sheet heat-conducting material and the inner layer ГR Составитель В.Шершавова Редактор Г.Волкова. Техред М.Ходанич Корректор И.МускаCompiled by V.Shershavova Editor G. Volkova. Tehred M. Khodanich Proofreader I. Muska Заказ 3719/58 Тираж 765ПодписноеOrder 3719/58 Circulation 765 Subscription ВНИИПИ Государственного комитета СССРVNIIPI USSR State Committee по делам изобретений и открытий;for inventions and discoveries; 113035, Москва, Ж-35, Раушска  наб., д.4/5113035, Moscow, Zh-35, Raushsk nab., 4/5 Производственно-полиграф1гческое предпри тие, г.Ужгород, ул. Прорктна , 4Production and printing enterprise, Uzhgorod, st. Prorktna, 4 эластичного материала, а -несущие рамки с теплонагруженными .платами жестко соединены между собой с обеспечением теплового контакта радиоэлементов теплонагруженных плат ,с поверхностью теплоотвод щего узла , причем в рамках выполнены окна дл  прохождени  хладагента .elastic material, and -carrying frames with heat-loaded boards are rigidly interconnected to ensure the thermal contact of the radio elements of the thermally loaded boards with the surface of the heat sink unit, with windows for the passage of the refrigerant in the frames. тt фиг. 1FIG. one