DE4120941C2 - - Google Patents
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- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
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Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Aufbringen von
Dünnschichten nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Fig. 3 zeigt schematisch eine herkömmliche Vorrichtung zum
Aufbringen von Dünnschichten, die beispielsweise aus der
US.Z. J.Vac.Sci.Technol., B2(3), Juli-September 1984, S.
306-312 bekannt ist. Gemäß Fig. 3 ist ein Tiegel 3 vom einge
schlossenen Typ in dem unteren Bereich einer Dampferzeugungs
quelle 7 einer Ionenquelle ange
ordnet, die im Inneren eines nicht dargestellten
Verdampfungsraums, nämlich einer Vakuumkammer
angeordnet ist, deren Innenraum auf einem vorgegebenen Vakuum
gehalten wird. Eine Öffnung 4 ist oberhalb des Tiegels 3 gebil
det. Abscheidungsmaterial 5 ist in dem
Tiegel 3 untergebracht. Eine Heizung 6 beheizt den Tiegel 3.
Der Tiegel 3, die Öffnung 4 und die Heizung 6 bilden die Dampf
erzeugungsquelle 7.
Ein als Kathode wirkender ein Glühfaden 10, aus dem ein Elektronenstrahl
emittiert wird, und eine Anode 11, welche Elektronen von der
Kathode 10 anzieht, bilden eine Ionisierungseinrichtung 12.
Eine Beschleunigungselektrode 16 und eine geerdete Elektrode
17 bilden eine Beschleunigungseinrichtung 19, um Abschei
dungsmaterial, das von der Ionisierungseinrichtung 12 ionisiert
worden ist, in einem elektrischen Feld zu beschleunigen.
Mit der vorstehend beschriebenen Konstruktion wird die Vakuum
kammer von einer Vakuumpumpe evakuiert, bis in der
Vakuumkammer ein Druck von etwa 1.333 · 10-6 mbar erreicht ist. An
schließend wird der Tiegel 3 von der Heizung 6 aufgeheizt. In
folgedessen wird das Abscheidungsmaterial 5 im
Innenraum des Tiegels 3 verdampft und durch die Öffnung 4 hin
durch zu der Ionisierungseinrichtung 12 transportiert. Der
Dampf des Abscheidungsmaterials 5 kollidiert mit einem Elektro
nenstrahl, der von der Kathode 10 emittiert wird, so daß er
ionisiert wird. Der ionisierte Dampf des Abscheidungsmaterials
5 wird von einem elektrischen Feld, das von der Beschleunigungs
elektrode 16 der Beschleunigungseinrichtung 19 und einer geer
deten Elektrode 17 angelegt wird, beschleunigt und prallt auf
die Oberfläche eines nicht dargestellten Substrats. Auf diese
Weise wird eine Dünnschicht gebildet.
Eine derartige herkömmliche Vorrichtung zum Aufbringen von
Dünnschichten bringt jedoch das Problem mit sich, daß dann,
wenn ein Abscheidungsmaterial mit einer guten Benetzbarkeit
mit einem Tiegelmaterial, wie z. B. Silizium (Si) oder Aluminium
(Al) verwendet wird, das Phänomen auftritt, daß das geschmolzene
Abscheidungsmaterial auf der Seite der Öffnung nach oben
kriecht oder um den Tiegel 3 herum entweicht. Somit kann
die Ionenquelle nicht in stabiler Weise arbeiten. Ein weiteres
Problem tritt insofern auf, als die geschmolzenen Metalle
eine heftige Reaktion mit einem die Ionenquelle bildenden Mate
rial zeigen, wobei ein Bereich, der mit dem geschmolzenen Mate
rial benetzt ist, korrodiert, so daß die Lebensdauer der Vor
richtung extrem kurz ist.
Ein anderes Problem bei dem herkömmlichen Abscheidungsverfahren
besteht darin, daß Ionen mit niedriger Energie von 20 bis 500 eV
verwendet werden, wobei der Anteil eines erzeugten Ionenstrahls
innerhalb des Dampfes höchstens 5% beträgt; außer
dem ist der Anteil von Ionen klein, die verwendet werden können,
und somit bestehen Einschränkungen hinsichtlich des Leistungs
vermögens bei der Bildung von entsprechenden Anordnungen auf
einem Substrat.
Ein weiteres Problem besteht darin, daß auch dann, wenn man ver
sucht, die Eigenschaften von Dünnschichten durch eine Beschleu
nigungsspannung zu steuern, die Menge von Ionen, welche das Sub
strat erreichen können, sehr klein ist, insbesondere dann, wenn
die Beschleunigungsspannung klein ist; somit können keine Dünnschich
ten hoher Qualität gebildet werden, wenn man die Eigen
schaften von niederenergetischen Ionen zu berücksichtigen hat.
Ein weiteres Problem besteht darin, daß dann, wenn die Beschleu
nigungsspannung gegen Null geht, die von der Kathode
emittierten Elektronen beginnen, gegen das Substrat
zu prallen, was Beschädigungen des Substrats hervorrufen kann.
Eine Vorrichtung der eingangs genannten Art ist aus einer der
folgenden Druckschriften bekannt:
J. Nuclear Instr. Meth., 35(1965), S. 165-166
JP-A 63-2 77 754, Pat. Abstr. JP. C-575, 13. 3. 84, Vol. 13, No. 105
DE-OS 40 27 896
US-PS 44 24 104.
Insbesondere ist in der JP-A 63-2 77 754 eine Dünnschichtbil
dungsvorrichtung bekannt, die neben den zwingend erforderli
chen Bauteilen eine mit Glühdraht beheizte Verdampferquelle
in einer thermischen Abschirmung sowie eine Einrichtung zur
Ionisierung der verdampften Teilchen aufweist. Weiterhin
zeigt die Vorrichtung nach der US-PS 44 24 104 neben einer
Dampfquelle einen zur Oberflächenbeheizung und Dampfionisie
rung benutzten Glühdraht, der sich im Quellenraum befindet,
sowie Extraktions- und Beschleunigungselektronen.
Aus der GB-PS 15 18 911 ist eine Vorrichtung zur Dünn
schichtherstellung bekannt, die ein Vakuumgefäß, ein darüber
angeordnetes Substrat im Substrathalter und eine Dampfquelle
aufweist, die innerhalb einer Abschirmung mit Elektronen
beschuß beheizt wird. Der austretende Dampf wird mit Glüh
elektronen ionisiert. Die Ionen werden extrahiert und be
schleunigt.
Darüber hinaus ist es aus der GB-PS 6 85 269 bekannt, zum Ver
hindern des Kriechens von Abscheidungsmaterial den Tiegelrand
stärker zu beheizen als das Hauptvolumen des Tiegels.
Problematisch bei den bekannten Anordnungen ist der Umstand,
daß bei Verwendung eines Abscheidungsmaterials mit guter
Benetzbarkeit die Lebensdauer der Vorrichtung gering ist.
Insbesondere wird durch das Kriechen des Abscheidungsmate
rials und dessen Abscheidung auf der Anode diese Lebensdauer
verlängerung verursacht.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung
der eingangs genannten Art dahingehend weiterzubilden, daß in
konstruktiv einfacher Weise ein stabiles Arbeiten sicherge
stellt wird.
Diese Aufgabe wird durch die im Patentanspruch 1 angegebenen
Merkmale gelöst.
Ein wesentlicher Punkt der Erfindung liegt darin, daß die
Heizvorrichtung zum einen den Tiegel mit darin enthaltenem
Abscheidungsmaterial und dessen Oberrand (in an sich bekann
ter Weise) auf eine höhere Temperatur aufheizt, andererseits
dadurch, daß die Anode rings um die Heizung (den Tiegel)
angeordnet ist, deren Temperatur hoch gehalten werden kann,
und zwar so, daß verdampftes Material sich dort nicht nieder
schlagen kann.
Bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung ergeben sich aus
den Unteransprüchen.
Die Erfindung wird nachstehend
anhand der Beschreibung von Ausführungsbei
spielen und unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen
näher erläutert. Die Zeichnungen zeigen in
Fig. 1 eine schematische Darstellung einer Vorrich
tung zum Aufbringen von Dünnschichten gemäß einer er
sten Ausführungsform der Erfindung;
Fig. 2 eine schematische Seitenansicht einer ande
ren Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung
zum Aufbringen von Dünnschichten; und in
Fig. 3 eine schematische Seitenansicht einer her
kömmlichen Vorrichtung zum Aufbringen von Dünnschichten.
Nachstehend wird eine erste Ausführungsform unter Bezugnahme
auf Fig. 1 näher erläutert. In Fig. 1 ist ein Tiegel 3 unter
halb einer wendelförmigen Kathode 10 innerhalb einer Ionisie
rungseinrichtung 12 angeordnet. Eine Heizung 6 ist um den Tie
gel 3 herum angeordnet. Eine Dampferzeugungsquelle 7 besteht
aus dem Tiegel 3 und der Heizung 6. Die Dampferzeugungsquelle
7 ist im Inneren der Ionisierungseinrichtung 12 angeordnet, die
aus einer Kathode 10 und einer zylindrischen Anode 11 besteht.
Eine Einrichtung 13 zum Anlegen eines Magnetfeldes ist außer
halb der Ionisierungseinrichtung 12 vorgesehen. Eine Beschleu
nigungselektrode 16, eine Absaugelektrode 18, die gegenüber
der Beschleunigungselektrode 16 negativ vorgespannt ist, und
eine geerdete Elektrode 17 bilden eine Beschleunigungseinrich
tung 19.
Der Dampf des Abscheidungsmaterials 5 wird im Inneren des Tie
gels 3 der Dampferzeugungsquelle 7 gebildet, die in gleicher
Weise beheizt wird wie die oben beschriebene herkömmliche Vor
richtung. In diesem Falle wird aber der obere Bereich des Tie
gels 3 durch die Wärme von dem Glühfaden beheizt, der die
Kathode 10 bildet, und somit auf einer Temperatur gehalten,
die höher ist als die Temperatur im unteren Bereich des Tiegels
3, hervorgerufen durch die Heizung 6.
Somit kann das Kriechen von geschmolzenem Metall guter Benetz
barkeit unterdrückt werden, so daß die Ionenquelle in stabiler
Weise arbeiten kann. Die Temperatur der Anode 11 wird auf einem
höheren Wert gehalten als dem Schmelzpunkt des Abscheidungsma
terials 5, und zwar durch die Wärme von dem beheizten Tiegel 3,
welcher die Dampferzeugungsquelle 7 innerhalb der Ionisierungs
einrichtung 12 bildet. Infolgedessen tritt das Phänomen nicht
auf, daß das Abscheidungsmaterial 5 kondensiert und sich auf
der Anode 11 niederschlägt. Somit tritt in der Vorrichtung das
Problem nicht auf, daß diese durch die Reaktion zwischen dem
Abscheidungsmaterial 5 und dem Ionenquellenmaterial korrodiert,
so daß die Lebensdauer der Vorrichtung nicht durch diesen Effekt
verkürzt wird. Außerdem werden die Elektronen, die von der Katho
de 10 emittiert werden, direkt in den Dampf hineingeschossen,
der von dem Tiegel 3 aufsteigt und ionisiert wird.
Die Einrichtung 13 zum Anlegen eines Magnetfeldes zur Erhöhung
der Plasmadichte der Glimmentladung, die sich in der Vakuum
kammer ausbildet, befindet sich in der Ionisierungseinrichtung
12. Dabei wird ein Magnetfeld in der Größenordnung von einigen
hundert Gauß angelegt, so daß die Elektronen zwischen der Ano
de 11 und der Kathode 10 rotieren. Infolgedessen kann
ein hoher Ionisierungswirkungsgrad von 70% oder mehr erreicht
werden. In Fig. 1 bezeichnet das Bezugszeichen A ein Magnet
feld, während das Bezugszeichen B ein elektrisches Feld be
zeichnet.
Diese Ionen werden von der Beschleunigungseinrichtung 19 be
schleunigt und auf der Oberfläche eines nicht dargestellten
Substrats abgeschieden, so daß dort eine Dünnschicht gebildet
wird. Da die Absaugelektrode 18 gegenüber
der Beschleunigungselektrode 16 negativ vorgespannt ist, wer
den die abgesaugten Ionen zwischen der Absaugelektrode 18 und
der Beschleunigungselektrode 16 beschleunigt und dann von der
geerdeten Elektrode 17 abgebremst. Im Endeffekt werden die
Ionen gegen das Substrat mit einer kinetischen Energie geschos
sen, die gleich dem elektrischen Potential bzw. der Beschleuni
gungsspannung zwischen der Beschleunigungselektrode 16 und der
geerdeten Elektrode 17 ist.
Wenn die Spannung zwischen der Beschleunigungselektrode
16 und der Absaugelektrode 18 festgelegt ist, kann die erforderliche Menge
von Ionen
sichergestellt werden, auch wenn die Beschleunigungsspannung
selbst geändert wird. Infolgedessen wird die Herstellung von
Dünnschichten ermöglicht, bei denen die Eigenschaften von nie
derenergetischen Ionen verwendet werden, auch wenn die Be
schleunigungsspannung klein ist. Da außerdem die Absaugelektro
de 18 gegenüber der geerdeten Elektrode stets negativ vorge
spannt ist, besteht der Vorteil, daß eine Bestrahlung mit Elek
tronen, die von der Kathode 10 emittiert werden, gegen die
Platte unterdrückt werden kann.
Bei der oben beschriebenen Ausführungsform handelt es sich um
einen Fall, bei dem der Tiegel 3 mit der Heizung 6 beheizt
wird. Wie aus Fig. 2 ersichtlich, die eine andere Ausführungs
form zeigt, kann hinsichtlich der Beheizung des Tiegels 3 eine
ähnliche Wirkung erzielt werden, wenn
das Abscheidungsmaterial 5 durch einen Elektronenstrahl, der
von der Kathode bzw. dem Glühfaden 10 emittiert wird, ge
schmolzen wird und verdampft, wodurch die Vorrichtung weiter
vereinfacht werden kann.
Da die Dampferzeugungsquelle innerhalb der
Ionisierungseinrichtung und der Tiegel unter
halb der Kathode angeordnet ist, arbeitet die Vorrichtung in sta
biler Weise mit einem hohen Wirkungsgrad der Ionisierung,
auch wenn ein Abscheidungsmaterial mit guter
Benetzbarkeit und stark ausgeprägter Korrosionswirkung verwen
det wird, und auch dann,
wenn die Beschleunigungsspannung niedrig ist. Somit können Dünn
schichten hoher Qualität gebildet werden, auch wenn die Be
schleunigungsspannung niedrig ist, also eine niederenergetische
Ionenbeschleunigung realisiert wird, was derzeit bei elektroni
schen Einrichtungen zu berücksichtigen ist. Da weiterhin die
Bestrahlung eines Substrats mit Elektronen unterdrückt werden
kann, sind keine Beschädigungen des Substrats zu befürchten.
Claims (6)
1. Vorrichtung zum Aufbringen von Dünnschichten mit einer
Vakuumkammer mit darin angeordnetem Substrat, einem
Tiegel mit darin enthaltenem Abscheidungsmaterial, der
gegenüber dem Substrat in der Vakuumkammer angeordnet ist
und über eine Heizung, die den Tiegel umgibt, beheizt
wird, sowie mit einer Kathode, die in der Nähe der
Tiegelöffnung angeordnet ist und einer Anode,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Anode (11) den Tiegel (3), die Heizung (6) und
die Kathode (10) umgibt, wobei die Anordnung der Heizung
(6) und der Anode (11) derart ist, daß der obere Bereich
des Tiegels (3) auf einer höheren Temperatur als der
untere Bereich des Tiegels (3) und die Anode (11) auf
einer höheren Temperatur als der Schmelzpunkt des
Abscheidungsmaterials (5) gehalten werden.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1,
gekennzeichnet durch
eine Beschleunigungseinrichtung (19) zum Beschleunigen des
ionisierten Abscheidungsmaterials (5).
3. Vorrichtung nach Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Beschleunigungseinrichtung (19) eine Beschleunigungs
elektrode (16), deren elektrisches Potential das gleiche ist
wie das der Anode (11), eine negativ vorgespannte Absaugelek
trode (18) und eine geerdete Elektrode (17) aufweist, wobei
diese Elektroden (16-18) zwischen der Kathode (10) und dem
Substrat angeordnet sind.
4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß eine externe Magnetfeld-Erzeugungseinrichtung (13) zur
Erhöhung der Plasmadichte im Verdampfungsraum angeordnet ist.
5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Kathode (10) als Glühfaden-Wendel ausgebildet ist,
der oberhalb der Öffnung des Tiegels (3) angeordnet ist,
welcher das Abscheidungsmaterial (5) enthält.
6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Heizung für das Abscheidungsmaterial (5) von der
Kathode (10) gebildet wird, die oberhalb des Tiegels (3)
angeordnet ist.
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DE10019720A1 (de) * | 2000-04-20 | 2001-10-31 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum elektrischen Kontaktieren von plattenförmigem Behandlungsgut bei elektrolytischen Prozessen |
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BE762681A (nl) * | 1971-02-09 | 1971-07-16 | Bekaert Sa Nv | Inrichting voor het opdampen van een metalen deklaag op een langwerpig substraat met behulp van tenminste een elektronenkanon. |
US3908183A (en) * | 1973-03-14 | 1975-09-23 | California Linear Circuits Inc | Combined ion implantation and kinetic transport deposition process |
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US4424104A (en) * | 1983-05-12 | 1984-01-03 | International Business Machines Corporation | Single axis combined ion and vapor source |
JPS6115965A (ja) * | 1984-07-03 | 1986-01-24 | Hitachi Ltd | クラスタイオンビ−ム発生方法およびその装置 |
JPS61174370A (ja) * | 1985-01-29 | 1986-08-06 | Mitsubishi Electric Corp | 蒸着装置 |
JPS6214416A (ja) * | 1985-07-12 | 1987-01-23 | Victor Co Of Japan Ltd | 薄膜形成装置 |
JPS63176460A (ja) * | 1987-01-13 | 1988-07-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜製造装置 |
GB8701414D0 (en) * | 1987-01-22 | 1987-02-25 | Matthews A | Heating enhancement in physical vapour deposition |
JPS63297559A (ja) * | 1987-08-22 | 1988-12-05 | Tokuda Seisakusho Ltd | 高周波電源を用いたグロ−放電装置のア−クしゃ断方法および装置 |
JP2619068B2 (ja) * | 1989-09-08 | 1997-06-11 | 三菱電機株式会社 | 薄膜形成装置 |
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