DE4034789C1 - - Google Patents
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- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
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Description
Die Erfindung betrifft eine Leiterplattenklemmenanordnung
gemäß Gattungsbegriff des Patentanspruches 1. Derartige
Leiterplattenklemmen sind ihrem grundsätzlichen Aufbau
nach bekannt (US 39 04 266). Bei derartigen bekannten
Leiterklemmenplattenanordnungen sind die Anschlußstifte
für die elektrische Verbindung zwischen den Bahnen der
Leiterplatte und dem Leiteranschluß in der Klemme für
insbesondere Löt-, aber auch Wrap- oder Steckverbindungen
ausgebildet. Der Aufbau ist dadurch relativ kompliziert.
Die Montage ist infolge des Erfordernisses der Verschrau
bung ebenfalls kompliziert.
Es ist ferner bei der Befestigung von Steckverbinder
leisten auf Leiterplatten bekannt (DE 84 33 087 U1), am
Steckverbindergehäuse rückseitig mehrere Flansche mit
nach unten gerichteten Einpreßzapfen vorzusehen, die die
mechanische Sicherheit der Verbindung zwischen Leiter
platte und Steckverbinderleiste erhöhen. An die
Ausbildung dieser mechanischen Verbindung sind keine
besonderen Anforderungen zu stellen, da an den Steck
verbinderleisten nach Verbindung mit der Leiterplatte
Verdrahtungsarbeiten oder dergleichen nicht zu erfolgen
haben und auch die Tätigung der elektrischen Kontaktierung
ohne nennenswerten Kraftaufwand möglich ist.
Es ist andererseits in der Leiterplattentechnik bekannt
geworden, durch die sogenannte Einpreßtechnik lötfrei arbeiten
zu können, was die Bestückung der Leiterplatten erleichtert.
Bei der sogenannten Einpreßtechnik haben die anzuschließenden
Bauteile als Anschlußstifte Einpreßstifte, für die die Leiter
platte mit metallisierten Bohrungen versehen ist. Die Einpreß
technik findet jedoch bislang ausschließlich in Verbindung mit
Steckverbindern Anwendung (Zeitschrift "Elektronik Journal" 17/87).
Die Tatsache, daß sich neben einer guten elektrischen Kontak
tierung bei der Einpreßtechnik pro Preßstelle nur eine relativ
geringe mechanische Halterung ergibt, führt bei derartigen
Steckverbindungen nicht zu Problemen, da systembedingt eine
erhebliche Vielzahl einzelner Einpreßstifte vorhanden ist und
daraus noch ein ausreichender mechanischer Halt an der Leiter
platte resultiert und im übrigen nach Anbringung des Steck
verbinderteiles auf der Leiterplatte Kraftbeaufschlagungen
bewirkende Arbeiten, insbesondere Verdrahtungsarbeiten nicht
auszuführen sind.
Demgegenüber besteht bei Leiterplattenklemmen der gattungsgemäßen
Art, die vielfach nur einpolig sind, zumindest im Regelfall aber
nur eine geringe Polzahl haben, das Problem, daß durch die
Betätigung der Klemmschraube beim Anschließen der Leiter
erhebliche mechanische Kräfte aufgebracht werden, die von der
mechanischen Verbindung zwischen Klemme und Leiterplatte aufge
nommen werden müssen.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine
Leiterplattenklemmenanordnung der gattungsgemäßen Art zu
schaffen, die eine besonders einfache, insbesondere auch
lötfreie oder schraubfreie Montage der Leiterplattenklemmen
an der Leiterplatte mit der erforderlichen elektrischen aber
auch hohen mechanischen Sicherheit gewährleistet.
Die erfindungsgemäße Lösung ergibt sich aus dem kennzeichnenden
Teil des Patentanspruches 1.
Da jede Klemme der Anordnung mindestens einen Gehäusezapfen
hat, hat beispielsweise eine einpolige Klemme neben dem als
Einpreßstift ausgebildeten Anschlußstift für die mechanische
Verankerung zusätzlich den Gehäusezapfen, der insbesondere
die beim Festdrehen der Klemmschraube beim Anschließen eines
Leiters an den Leiteranschluß der Klemme die auftretenden
Kräfte aufnehmen kann. Damit können nunmehr auch in erheblicher
Vereinfachung der Montage die Leiterplattenklemmen in der
Einpreßtechnik mit der Leiterplatte verbunden werden und die
Verdrahtungsarbeiten können nachfolgend durchgeführt werden,
ohne daß die Gefahr einer Aufhebung der elektrischen
Einpreßverbindung besteht. Da der kontaktierende Einpreßstift
im Inneren des Klemmengehäuses bis hin zum Austritt daraus
eng geführt ist, ist eine einwandfreie Montage auch unter
Berücksichtigung der beim Einpreßvorgang auftretenden
verhältnismäßig hohen Kräfte gewährleistet. Da ferner die
Gehäusezapfen weiter über die entsprechende Gehäusefläche der
Klemme vorstehen als die Einpreßzone des oder der Einpreß
stifte, setzt die Führung des Gehäusezapfens in der Aufnahme
bohrung der Leiterplatte schon vor dem eigentlichen Einpreß
vorgang des Anschlußstiftes ein. Jegliche die elektrische
Einpreßverbindung beeinträchtigende Kippmöglichkleit der Klemme
beim Einpressen ist damit ausgeschaltet.
Weitere bevorzugte Ausgestaltungen sind in den Unteransprüchen
gekennzeichnet. Wird gemäß bevorzugter Ausgestaltung an jeder
Klemme für jeden vorhandenen Einpreßstift ein Gehäusezapfen
vorgesehen, ist gewährleistet, daß auch bei Leiterplattenklemmen
mit etwas größerer Polzahl an jeder Polstelle gefahrlos die
späteren Verdrahtungsarbeiten durchgeführt werden können.
In weiterer zweckmäßiger Ausgestaltung ist ferner der
kontaktierende Einpreßstift über eine Rastnase fest mit dem
Gehäuse verbunden. Dadurch kann die Krafteinleitung für den
Einpreßvorgang ohne spezielle Zusatzwerkzeuge unmittelbar über
die Oberfläche des Klemmengehäuses erfolgen.
Ein Ausführungsbeispiel einer Leiterplattenklemmenanordnung gemäß
der Erfindung wird nachstehend unter Bezugnahme auf die Zeichnung
näher beschrieben.
Es zeigt:
Fig. 1 eine Leiterplattenklemme gemäß der Erfindung in
Schnittdarstellung,
Fig. 2 eine Frontansicht der Leiterplattenklemme nach
Fig. 1,
Fig. 3 eine Teildraufsicht auf den zur Aufnahme einer
Leiterplattenklemme nach den Fig. 1 und 2
bestimmten Bereich einer Leiterplatte.
Bei dem Ausführungsbeispiel nach den Fig. 1 und 2
ist eine dreipolige Leiterplattenklemme vorgesehen.
Die Leiterplattenklemme könnte auch weniger Pole haben,
insbesondere auch einpolig sein und sie könnte auch
noch mehr Pole haben.
Die Leiterplattenklemme nach den Fig. 1 und 2 hat
ein aus isolierend wirkendem Kunststoff bestehendes
Gehäuse 1, in dem sich im dargestellten Ausführungs
beispiel drei Leiteranschlüsse 2 zum Anschließen der
ankommenden elektrischen Leiter befinden. Die Leiter
anschlüsse 2 haben jeweils eine Klemmschraube 2a, durch
deren Festziehen der eingelegte Leiter angeschlossen wird.
Von jedem Leiteranschluß 2 führt ein Anschlußstift 3 zur
Unterseite des Gehäuses 1. Die Anschlußstifte 3 treten
aus der Unterseite des Gehäuses hervor. Sie sind nunmehr
als Einpreßstifte ausgebildet und haben auf der Unter
seite des Gehäuses 1 an ihrem freien Ende eine sich
verjüngende Einführungszone 4 sowie darüber, angrenzend
an die Unterseite des Gehäuses 1, eine Einpreßzone 5.
In der in Fig. 3 im Teilbereich dargestellten
Leiterplatte 6 befinden sich in entsprechendem Raster
durchgängig metallisierte Löcher 7, in die die Einpreß
stifte 3 unter elektrischer Kontaktierung und Schaffung
eines gewissen mechanischen Haltes eingepreßt werden.
Das Gehäuse 12 der Leiterplattenklemme ist nun unterseitig
im dargestellten Ausführungsbeispiel mit drei Gehäuse
zapfen 8 versehen. In diesem Fall ist also pro Leiter
anschluß bzw. Einpreßstift 3 ein zugeordneter Gehäuse
zapfen 8 vorhanden. Im dargestellten Ausführungs
beispiel liegen die einander zugeordneten
Einpreßstifte und Gehäusezapfen jeweils gemeinsam in
der Mittellängsebene der betroffenen Polstelle, wie
insbesondere aus Fig. 2 ersichtlich. Abweichend hiervon
wäre es denkbar, beispielsweise bei einer zweipoligen
Klemme nur einen Gehäusezapfen vorzusehen, oder bei einer
vierpoligen Klemme nur drei Gehäusezapfen.
In der Leiterplatte 6 sind in entsprechendem Raster
Aufnahmebohrungen 9 für die Gehäusezapfen 8 vorgesehen.
Werden nach dem Verbinden der Leiterplattenklemme mit
der Leiterplatte in der Einpreßtechnik Verdrahtungs
arbeiten durchgeführt und dabei womöglich an der jeweiligen
Polstelle über die Klemmschraube 2a beim Festlegen des
Leiters nicht unbeträchtliche Kräfte aufgebracht, werden
diese Kräfte nunmehr nicht nur über die eingepreßten
Einpreßstifte 3, sondern insbesondere auch über die
Gehäusezapfen 8 in einer ein Verkanten, Verkippen,
Verdrehen der Leiterplattenklemme oder gar eine
Zerstörung im Verbindungsbereich zwischen Leiterplatten
klemme und Leiterplatte verhindernden Weise aufgenommen.
Die Gehäusezapfen 8 sind nach Form, Länge und Durchmesser
auf diese Funktion sowie darauf ausgelegt, ein Kippen der
Klemme beim Eindrücken zu vermeiden. Von daher stehen,
wie insbesondere aus Fig. 2 ersichtlich, die Gehäuse
zapfen 8 jeweils weiter nach unten über die Gehäuse
unterseite hervor, als die Einpreßzonen 5 der Einpreß
stifte 3. Dies bedeutet, daß die Führung durch die
Gehäusezapfen in den Aufnahmebohrungen 9 der Leiterplatte
bereits einsetzt, bevor der eigentliche Einpreßvorgang
der Einpreßstifte 3 in deren Einpreßzonen 5 beginnt.
Die Zapfenführung begleitet den Einpreßvorgang bis zu
seinem Ende.
Da beim Einpressen der Einpreßstifte 3 verhältnismäßig
hohe Kräfte auftreten, ist in zweckmäßiger Ausgestaltung
der Einpreßstift in dem Gehäuse 1 der Leiterplattenklemme
bis möglichst nah an die Einpreßzone 5 hin eng geführt.
Er ist darüber hinaus jeweils mit einer Rastnase 10 fest
mit dem Gehäuse 1 verbunden. Dank dieser Ausgestaltung
kann die Krafteinleitung für das Einpressen ohne
spezielles Zusatzwerkzeug unmittelbar über die Oberfläche
des Gehäuses 1 erfolgen.
Bei mehrpoligen Klemmen kann in Abweichung von dem
vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispiel die Anzahl
der Gehäusezapfen geringer als die der Einpreßstifte
sein.
Claims (4)
1. Leiterplattenklemmenanordnung mit einer Klemme, die ein
Gehäuse (1), mindestens einen Leiteranschluß (2, 2a) und
mindestens einen mit der Leiterplatte (6) verbindbaren
Anschlußstift (3) aufweist, dadurch
gekennzeichnet, daß der bzw. die Anschluß
stifte (3) als Einpreßstifte für metallisierte Leiter
plattenlöcher (7) ausgebildet sind und die Klemme einen
bzw. mehrere dem oder den Leiteranschlüssen (2, 2a)
zugeordnete, in eine Aufnahmebohrung (9) der Leiter
platte (6) einsteckbare Gehäusezapfen (8) aufweist,
wobei der bzw. die Gehäusezapfen (8) weiter über die ent
sprechende Gehäusefläche der Klemme vorsteht als die
Einpreßzone (5) des bzw. der Einpreßstifte (3) und der
bzw. die Einpreßstifte (3) im Inneren des Klemmen
gehäuses (1) bis hin zum Austritt daraus eng geführt sind.
2. Leiterplattenklemmenanordnung nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die Klemme pro Einpreßstift (3)
einen Gehäusezapfen (8) aufweist.
3. Leiterplattenklemmenanordnung nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß der bzw. die Einpreßstifte (3) mit
dem Klemmengehäuse (1) über eine Rastnase (10) fest
verbunden sind.
4. Leiterplattenklemmenanordnung nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß bei mehrpoligen Klemmen die Anzahl
der Gehäusezapfen geringer als die der Einpreßstifte ist.
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