DE3923537A1 - Verfahren zur reinigung von reaktoren zur gasphasenbearbeitung von werkstuecken - Google Patents
Verfahren zur reinigung von reaktoren zur gasphasenbearbeitung von werkstueckenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Reinigung von Reak
toren zur Gasphasenbearbeitung von Werkstücken. Insbesondere
dient sie der in-situ-Reinigung von Reaktoren zur Einzel
scheibenbearbeitung.
Es ist üblich, verschmutzte Reaktoren zur Gasphasenbearbei
tung von Werkstücken zu demontieren und naßchemisch zu reini
gen. Insbesondere bei Reaktoren, die als Vakuumbehälter auf
gebaut sind, bedeutet das einen erheblichen Aufwand. Deshalb
wurden sogenannte in-situ-Lösungen geschaffen, die eine Re
aktorreinigung gestatten, ohne diesen zu demontieren. Zu
diesem Zweck wird eine geeignete Gasmischung durch die vor
handenen Gaszuführungen eingeleitet. Das bewirkt unter den
im Reaktor vorliegenden Bedingungen eine Reinigungsätzung
der verschmutzten Reaktorteile. Insbesondere bei Reaktoren
zur Durchführung von Plasma-unterstützten CVD-Prozessen ist
diese Verfahrensweise üblich.
Die Gaszuführungen, die während des Abscheideprozesses der
Zuführung der gasförmigen Ausgangsprodukte (Prozeßgas) der
abzuscheidenden Schicht dienen, werden während des in-situ-
Reinigungsschrittes mit Ätzgas wie CF₄/O2 oder NF3 beauf
schlagt. Unter der Einwirkung des HF-Plasmas und erhöhter
Temperatur im Reaktor wird die Reinigungsätzung der Reak
torinnenteile vorgenommen.
Nachteilig bei dieser Methode ist, daß zur Einleitung und
Absaugung des Ätzgases die gleichen Gaswege benutzt werden,
die auch zur Realisierung der Substratbearbeitung dienen.
Diese sind so ausgelegt, daß der Effekt der Substratbearbei
tung möglichst nur an der Substratoberfläche und sonst nir
gendwo im Reaktor auftritt (z. B. Gasbrause über den Substrat).
Da jedoch die Tatsache festzustellen ist, daß gerade die
nicht vom Prozeßgas durchströmten sogenannten ungespülten
Toträume des Reaktors am schnellsten verschmutzen, kann
auf die geschilderte übliche Art und Weise der in-situ-
Reinigung nur ein begrenzter Reinigungseffekt erzielt
werden bzw. es muß unverhältnismäßig lange geätzt werden.
Die Optimierung der Prozeßgaswege durch den Reaktor zur
Erzielung des optimalen Bearbeitungseffektes auf der Sub
stratoberfläche steht im Widerspruch zu dem Erfordernis
des optimalen Bearbeitungseffektes an den Reaktorwänden
während des in-situ-Reinigungsschrittes der Sauberkeits
ätzung.
Ziel der Erfindung ist es, den Reinigungsaufwand für Re
aktoren zur Gasphasenbearbeitung von Werkstücken zu senken.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren an
zugeben, daß eine wirkungsvolle in-situ-Reinigung von Re
aktoren zur chemischen Gasphasenbearbeitung von Werkstücken
realisiert.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgae dadurch gelöst, daß ein
geeignetes Ätzgas oder Ätzgasgemisch alternierend oder
gleichzeitig über die für die Substratbearbeitung vorge
sehenen Prozeßgaswege und über einen zweiten Gasweg, der
während der Subtratbearbeitung der Schaffung eines Spül
gaspolsters an der Reaktorwand dient, durch den Reaktor
geleitet wird. Dieser zweite Gasweg wird durch Auskleidung
eines Reaktors zur Gasphasenbearbeitung von Werkstücken
mit einem gasdurchlässigen zweiten Wandsystem und zu die
sem zugehörige, räumlich und funktionell von der Prozeß
gasabsaugung getrennte Absaugkanäle gebildet.
Das durchlässige zweite Wandsystem ist in einem bestimm
ten Abstand zu den äußeren Reaktorwänden angeordnet und
bildet so einen Füllhohlraum, in den während der Substrat
bearbeitung ein Spülgas und während des Reinigungszyklus'
ein Ätzgas oder Ätzgasgemisch einströmt, welches durch das
gasdurchlässige zweite Wandsystem flächig in den Reaktor
austritt.
In einer Ausgestaltung der Erfindung kann das Ätzgas oder
Ätzgasgemisch über die Prozeßgaszuführung in den Reaktor
eingeleitet und über die Spülgasabsaugung aus dem Reaktor
abgesaugt werden oder über die Spülgaszuführung eingeleitet
und über die Prozeßgasabsaugung aus dem Reaktor entfernt
werden.
Eine weitere Variante des erfindungsgemäßen Verfahrens be
steht darin, daß während des Reinigungsätzens das zu be
arbeitende Werkstück entfernt wird oder durch ein gleich
gestaltetes, jedoch perforiertes Werkstück ersetzt wird,
wodurch weitere Gaswege zu sonst ungespülten Räumen im
Reaktor erschlossen werden.
Die Erfindung wird anhand eines Ausführungsbeispiels und
einer Zeichnung näher erläutert.
Die Zeichnung zeigt einen Schnitt durch eine
Vorrichtung, mit deren Hilfe das erfindungsgemäße Verfah
ren durchgeführt werden kann.
Die Vorrichtung dient zum plasmachemischen Beschichten
eines Substrates 6 mit Si3N4. Zwischen der HF-Elektrode 2,
die zugleich der Prozeßgaszufuhr und der Abgasabsaugung
dient, und dem Substrat 6 brennt während des Abscheide
prozesses ein Plasma. Die Prozeßgasströmung ist so opti
miert, daß im wesentlichen nur das Substrat beschichtet
wird. Trotzdem werden auch die Substratauflage 7, die HF-
Elektrode 2 und die verschiedenen anderen Innenteile des
Reaktors von einer Beschichtung betroffen, die als Verun
reinigung wirkt.
Nach der Abscheidung von ca. 1 µm Si3N4 wird der Reaktor
einer in-situ-Reinigung unterzogen. Zu diesem Zweck wird
der Reaktor mit der angeschlossenen Drehschiebervakuum
pumpe (30 m3 h-1 Saugvermögen) auf ca. 10-3 Pa ausgepumpt.
Danach wird über die in die HF-Elektrode 2 integrierte
Gasdusche NF3 eingelassen, so daß sich ein Druck von ca.
150 Pa ausbildet. Über den HF-Generator mit einer Frequenz
von 100 KHz wird eine Leistung von 450 W eingespeist und
gleichzeitig über die Strahlungsheizung 5 und das Strah
lungsfenster 4 das Substrat auf ca. 500°C erwärmt.
Das NF3 wird im Plasma zu Fluorionen, atomaren Fluor und
Stickstoff zersetzt. Das Fluor reagiert mit dem Si3N4
unter Bildung von flüchtigem Siliziumfluorid und Stick
stoff. Diese Abprodukte werden durch die Prozeßgasabsau
gung über die Vakuumpumpe aus dem Reaktor transportiert.
Nach 2 Minuten wird der NF3-Gasweg über die HF-Elektrode 2
unterbrochen und auf die Spülgaszuführung 9 bzw. Spülgas
absaugung 10 umgeschaltet. Unter Aufrechterhaltung der
obigen Bedingungen wird in diesem Zustand 1 Minute weiter
geätzt. Danach wird die Spülgasabsaugung 10 unterbrochen,
die Prozeßgasabsaugung geöffnet und der Ätzprozeß eine
weitere Minute fortgesetzt. Danach werden die Gaszufuhr
sowie die HF-Einspeisung abgeschaltet, und der Reaktor
wird auf ca. 10-3 Pa ausgepumpt. Es erfolgt ein Auffüllen
mit Stickstoff über die Spülgaszuführung 9 und die Pro
zeßgaszuführung bis zu einem Druck von ca. 4 · 10-3 Pa.
Nach einem nochmaligen Evakuieren auf ca. 10-3 Pa wird
die Strahlungsheizung ausgeschaltet, es erfolgt eine Be
lüftung mit Stickstoff bis zum Normaldruck, und der ge
reinigte Reaktor steht für erneute Beschichtungszyklen
sauber zur Verfügung.
Der Vorteil der erfindungsgemäßen Lösung besteht darin, daß
das Ätzgas oder Ätzgasgemisch zum Reinigungsätzen auf ver
schiedenen Wegen durch den Reaktor strömt und so auch die
Bereiche von Reinigungsätzen optimal erfaßt werden, die vom
Prozeßgasweg, der für die Substratbearbeitung optimiert ist,
nicht berührt werden, aber trotzdem verunreinigt sind.
Aufstellung über die verwendeten Bezugszeichen zur
Erfindungsmeldung
Verfahren zur Reinigung von Reaktoren zur Gasphasenbe arbeitung von Werkstücken
Verfahren zur Reinigung von Reaktoren zur Gasphasenbe arbeitung von Werkstücken
1 Erstes Wandsystem
1.1 Oberteil
1.2 Unterteil
2 HF-Elektrode
3 HF-Isolator
4 Strahlungsfenster
5 Strahlungsheizung
6 Substrat
7 Substratauflage
8 zweites Wandsystem/Reaktorwand
8.1 Oberteil
8.2 Unterteil
9 Spülgaszuführung
10 Spülgasabsaugung/Absaugkanal
11 Prozeßgaszuführung
12 Prozeßgasabsaugung
1.1 Oberteil
1.2 Unterteil
2 HF-Elektrode
3 HF-Isolator
4 Strahlungsfenster
5 Strahlungsheizung
6 Substrat
7 Substratauflage
8 zweites Wandsystem/Reaktorwand
8.1 Oberteil
8.2 Unterteil
9 Spülgaszuführung
10 Spülgasabsaugung/Absaugkanal
11 Prozeßgaszuführung
12 Prozeßgasabsaugung
Claims (3)
1. Verfahren zur Reinigung von Reaktoren zur Gasphasenbe
arbeitung von Werkstücken, gekennzeichnet dadurch, daß
ein geeignetes Ätzgas oder Ätzgasgemisch alternierend
oder gleichzeitig über die für die Substratbearbeitung
vorgesehenen Prozeßgaswege und über einen zweiten Gas
weg, der während der Substratbearbeitung der Schaffung
eines Spülgaspolsters an der Reaktorwand dient und der
durch Auskleidung eines Reaktors zur Gasphasenbearbei
tung von Werkstücken mit einem gasdurchlässigen zwei
ten Wandsystem, das in einem bestimmten Abstand zu den
äußeren Reaktorwänden angeorndet ist und so einen Füll
hohlraum bildet, in den während der Substratbearbeitung
ein Spülgas und während des Reinigungszyklus ein Ätzgas
oder Ätzgasgemisch einströmt, welches durch das gas
durchlässige zweite Wandsystem flächig in den Reaktor
austritt sowie durch zu diesem gasdurchlässigen zwei
ten Wandsystem zugehörige, räumlich und funktionell von
der Prozeßgasabsaugung getrennte Absaugkanäle gebildet
wird, durch den zu reinigenden Reaktor geleitet wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet dadurch, daß
das Ätzgas oder Ätzgasgemisch über die Prozeßgaszufüh
rung in den Reaktor eingeleitet und über die Spülgas
absaugung aus dem Reaktor abgesaugt wird oder über die
Spülgaszuführung eingeleitet und über die Prozeßgasab
saugung aus dem Reaktor entfernt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, gekennzeichnet da
durch, daß während des Reinigungsätzens das zu bearbei
tende Werkstück entfernt oder durch ein gleichgestal
tetes perforiertes Werkstück ersetzt wird.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DD88318879A DD281613A5 (de) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | Verfahren zur reinigung von reaktoren zur gasphasenbearbeitung von werkstuecken |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3923537A1 true DE3923537A1 (de) | 1990-02-22 |
Family
ID=5601696
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3923537A Withdrawn DE3923537A1 (de) | 1988-08-12 | 1989-07-15 | Verfahren zur reinigung von reaktoren zur gasphasenbearbeitung von werkstuecken |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5164017A (de) |
JP (1) | JPH0297676A (de) |
DD (1) | DD281613A5 (de) |
DE (1) | DE3923537A1 (de) |
FR (1) | FR2635376B3 (de) |
GB (1) | GB2222183B (de) |
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CN113823545A (zh) * | 2020-06-19 | 2021-12-21 | 拓荆科技股份有限公司 | 一种改进多腔室设备工艺偏差的装置及方法 |
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- 1988-08-12 DD DD88318879A patent/DD281613A5/de not_active IP Right Cessation
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1989
- 1989-07-15 DE DE3923537A patent/DE3923537A1/de not_active Withdrawn
- 1989-07-31 FR FR898910294A patent/FR2635376B3/fr not_active Expired - Fee Related
- 1989-08-01 JP JP1198112A patent/JPH0297676A/ja active Pending
- 1989-08-02 GB GB8917678A patent/GB2222183B/en not_active Expired - Fee Related
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FR2635376B3 (fr) | 1990-07-20 |
GB2222183A (en) | 1990-02-28 |
FR2635376A3 (fr) | 1990-02-16 |
GB8917678D0 (en) | 1989-09-20 |
US5164017A (en) | 1992-11-17 |
JPH0297676A (ja) | 1990-04-10 |
DD281613A5 (de) | 1990-08-15 |
GB2222183B (en) | 1992-11-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8141 | Disposal/no request for examination |