DE3888895T2 - Verfahren zum elektrischen Verbinden von integrierten Schaltungschips, eine Harzzusammensetzung für Podeste, und gemäss diesem Verfahren hergestellte Flüssigkristallanzeigevorrichtung. - Google Patents

Verfahren zum elektrischen Verbinden von integrierten Schaltungschips, eine Harzzusammensetzung für Podeste, und gemäss diesem Verfahren hergestellte Flüssigkristallanzeigevorrichtung.

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Toshiba Corp
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Description

    Hintergrund der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum elektrischen Verbinden einer elektronischen Einrichtung wie beispielsweise IC Chips und einer Leiterplatte. Insbesondere betrifft die Erfindung ein Verfahren zum elektrischen Verbinden einer elektronischen Einrichtung mit einer aus Glas gefertigten Leiterplatte, auf die hierin nachfolgend als Glassubstrat Bezug genommen werden wird, mit hoher Zuverlässigkeit und überragender Kostengünstigkeit sowie zudem in einer hohen Anordnungsdichte pro Flächeneinheit der Leiterplatte unter Verwendung elektrisch leitfähiger harzartiger Anschlüsse. Die Erfindung betrifft weiterhin eine zum Ausbilden der oben erwähnten Anschlüsse benutzte elektrisch leitfähige harzartige Zusammensetzung sowie eine Flüssigkristallanzeigeneinheit, in welcher die elektrische Verbindung erhalten wird durch das oben erwähnte Verfahren unter Verwendung der elektrisch leitfähigen harzartigen Zusammensetzung zum Ausbilden der oben erwähnten Anschlüsse.
  • Es stellt in der Technologie der ebenen Anzeigen, wie beispielsweise Punktmatrix-Flüssigkristallanzeigen Punktmatrix- Plasmaanzeigen und dergleichen in den vergangenen Jahren einen herausragenden Trend dar, daß diese Anzeigeeinheiten eine kleiner und kleiner werdende Dicke und Gewicht aufweisen müssen, während die Oberflächenfläche der Anzeigenebene größer und größer zu sein gefordert wird. Diese Anforderungen sind insbesondere relevant für moderne gewerbliche Produkte, wie beispielsweise taschenfähige Fernsehgeräte, wandanordnungsfähige Fernsehgeräte, Anzeigeneinheiten in Personalcomputersystemen, Datenstationanzeigeeinheiten in verschiedenen Arten von Kommunikationsgeräten und dergleichen.
  • Einer der technologischen Schlüsselpunkte bei diesen Anzeigeeinheiten liegt in der elektrischen Verbindung zwischen der Leiterplatte und den IC Chips zum Betreiben der Anzeigeneinheit. Es sind nämlich die Leiterplatten in diesen Anzeigeeinheiten meistens mit einem Glassubstrat gefertigt, so daß das bekannte Drahtverbindungsverfahren kaum anwendbar ist zum direkten Anordnen der IC Chips auf der Leiterplatte. Demgemäß wurden mehrere indirekte Verfahren vorgeschlagen und praktiziert bei vielen gewerblichen Produkten der bekannten Art zum elektrischen Verbinden von IC Chips mit einem Glassubstrat, auf dem die IC Chips angeordnet werden, einschließlich eines Verfahrens, bei dem ein in einer flachen Packung (FP) eingekapseltes IC auf einem aus einem Glas-Epoxidharzlaminat gebildetem Substrat angeordnet wird und die elektrische Verbindung mit dem Glassubstrat erhalten wird unter Verwendung eines flexiblen Flachverbinders (FFC) und eines Verfahrens, bei dem der IC Chip auf einem Polyimidharz basiertem flexiblem Substrat durch das TAB Verfahren angeordnet wird und beide äußere Anschlußstücke des flexiblen Substrats mit dem Glassubstrat und der gedruckten Leiterplatte des Steuerungssystems verbunden werden. Diese indirekten Befestigungsverfahren sind jedoch nachteilig, da der IC Chip auf einem getrennten Substrat, einem anderen als dem Glassubstrat angeordnet werden muß, so daß ein zusätzlicher Raum dafür benötigt wird, während das Volumen eines derartigen zusätzlichen Raums exponentiell vergrößert werden muß mit der Zunahme der Anzahl von ICs zum Betreiben der Anzeigeeinheit, die unter dem Trend zu denjenigen hin liegt, eine größere und größere Anzeigefläche zu haben.
  • Alternativ wurden mehrere verbesserte Verfahren vorgeschlagen zum elektrischen Verbinden von IC Chips und einem Glassubstrat durch direktes Anordnen der IC Chips darauf. Diese Verfahren werden kurz unter Bezugnahme auf die beigefügte Zeichnung beschrieben.
  • Zunächst wird, wie in Fig. 3 dargestellt, ein IC Chip 21 mit Anschlüssen 22 einer Schmelzlegierung auf den Input- und Outputelektroden versehen und der die Lötanschlüsse 22 tragende IC Chip 21 mit der Oberseite nach unten auf einem metallisierten Glassubstrat 23 angeordnet und das den IC Chip 21 tragende Glassubstrat 23 durch einen Infrarotheizofen hindurchgeführt, so daß die Lötanschlüsse 22 einen Rückfluß hervorrufen und der IC Chip 21 durch den Rückfluß der Lötanschlüsse 22 mit einer elektrischen Verbindung zum Glassubstrat 23 feststehend angeordnet ist. Dieses Verfahren wird als Flip-Chipverfahren bezeichnet.
  • Zum zweiten wird, wie in Fig. 4 dargestellt, ein mit Gold gefertigten Anschlüssen 32 versehener IC Chip 31 mit der Oberseite nach unten auf einem Glassubstrat 33 angeordnet, das vorher mit einem Pool aus ultraviolett härtbarem isolierendem harzartigen Bindemittel 34 über die gesamte Fläche zur Verbindung entsprechend der Abmessung des IC Chips 31 einschließlich der Input- und Outputelektroden beschichtet wurde. Danach wird das isolierende Bindemittel 34 mit ultraviolettem Licht bestrahlt, während der IC Chip 31 und das Glassubstrat 33 sanft zusammengedrückt werden, so daß das isolierende Bindemittel 34 in situ ausgehärtet wird, um den IC Chip 31 an der Position festzulegen und dessen elektrische Verbindung mit dem Glassubstrat 33 herzustellen. Dieses Verfahren wird bezeichnet als ein Gold-Anschluß-Bindemittel-Kombinationsverfahren.
  • Zum dritten wird, wie in Fig. 5 dargestellt, ein aus einem mit anisotropisch elektrisch leitfähigen Gummigliedern an den jeweiligen richtigen Stellungen getränktes isolierendes Blatt gefertigter anisotropisch elektrisch leitfähiger Gummiverbinder 43 zwischen einem IC Chip 41 mit Anschlüssen 42 und einem Glassubstrat 44 in Zwischenstellung angeordnet und der IC Chip 41 und das Glassubstrat 44 werden festgelegt durch Zusammendrücken mit einer elastischen Halterklammer 45, um die elektrische Verbindung durch den anisotropisch elektrisch leitfähigen Gummiverbinder 43 herzustellen. Dieses Verfahren wird bezeichnet als ein Gummi-Verbinder-Press-Kontaktverfahren.
  • Zum vierten wird, wie in Fig. 6 dargestellt, ein IC Chip 51, der als Input- und Outputanschlußstücke dienende goldgefertigte Elektroden 52 aufweist, auf den goldgefertigen Elektroden 52 beschichtet durch Bedrucken mit einem aushärtenden oder wärmeaushärtbaren elektrisch leitfähigen Harz 53 und der IC Chip 51 wird mit der Oberseite nach unten auf dem Glassubstrat 55 angeordnet, dessen Anschlußstücke mit den Anschlußstücken 52 des IC Chips 51 durch das elektrisch leitfähige Harz 53 in Verbindung stehen, gefolgt von einem Erhitzen der Anordnung, so daß das wärmeaushärtbare Harz 53 thermisch ausgehärtet wird, um die elektrische Verbindung zwischen den Anschlußstücken herzustellen. Dieses Verfahren ist im japanischen Patent Kokai 53-59398 beschrieben. Es ist bekannt bei diesem Verfahren, daß der Leerraum zwischen dem IC Chip 51 und dem Glassubstrat 55 mit einem Epoxidharz gefüllt wird, um die Haftverbindungsfestigkeit dazwischen zu erhöhen.
  • Eine der Hauptanforderungen bei den Direktanordnungsverfahren der IC Chips an einem Glassubstrat ist die Reparaturfähigkeit des Aufbaus, was bedeutet, daß jeder IC Chip, der durch den dynamischen Test des Aufbaus als unzulässig herausgefunden wurde, leicht durch einen anderen zulässigen IC Chip ersetzt werden kann, ohne Beschädigung der Leiterplatte oder anderer Bauteile. Es kann nämlich die Zulässigkeit oder Unzulässigkeit von IC Chips nur nach der dynamischen 100%-Kontrolle der Aufbauten unter Verwendung eines Autoprobers bestimmt werden, um unzulässige auszurangieren, während das Demontieren eines einzelnen unzulässigen aus IC Chips das viel teuerere Glassubstrat zerstören könnte, um einen großen wirtschaftlichen Verlust hervorzurufen. Wenn ein derartiger unzulässiger IC Chip ersetzt werden könnte durch einen anderen zulässigen IC Chip ohne Beschädigung des Glassubstrats, könnte dieser wirtschaftliche Verlust beträchtlich verringert werden, so daß die oben erwähnte Reparaturfähigkeit eine sehr wichtige Anforderung darstellt.
  • Es kann zum Beispiel bei dem oben beschriebenen Gold-Anschlüsse-Haftmittelkombinationsverfahren das Haftmittel, wenn es einmal durch Ausbilden von Querverbindungen mit Ultraviolettbestrahlung ausgehärtet wurde, nicht länger seine Haftverbindungsfestigkeit verlieren, so daß das Glassubstrat notwendigerweise zerstört wird, wenn der unzulässige IC Chip zwangsweise abgezogen wird.
  • Eine andere wesentliche Anforderung bei den Direktanordnungsverfahren von IC Chips auf einem Glassubstrat ist, daß die IC Chips und das Glassubstrat mit hochdämpfenden Charakteristika miteinander verbunden werden, um thermischen Schocks zu widerstehen. Es ist festzuhalten, daß die linearen thermischen Ausdehnungskoeffizienten von Halbleitersilicon, das der Grundwerkstoff von IC Chips ist und Glas, z. B. Natron-Silicat-Glas, das der Werkstoff von Glassubstraten ist, 3·10&supmin;&sup6;ºC&supmin;¹ bzw. 10·10&supmin;&sup6;ºC&supmin;¹ ist, mit einer Differenz von 7·10&supmin;&sup6;ºC&supmin;¹. Wenn ein IC Chip von 10 mm x 10 mm Abmessung auf einem Glassubstrat Heiz-Kühlzyklen zwischen +70ºC und -20ºC beispielsweise ausgesetzt ist, summiert sich die Differenz in der thermischen Expansion oder thermischen Kontraktion zwischen diesen auf etwa 7 um innerhalb der Verbindungsebene, um eine beträchtliche Spannung darin hervorzurufen. Bei dem oben beschriebenen Flip-Chipverfahren, bei dem der IC Chip und das Glassubstrat direkt miteinander verbunden werden durch Schmelzen der Lötanschlüsse, wird deren Kontraktierung und elektrische Verbindung leicht zerstört, wenn eine derartige thermische Spannung wiederholt wird.
  • Eine weitere wesentliche Anforderung bei den Direktanordnungsverfahren von IC Chips auf einem Glassubstrat ist, daß die IC Chips und das Glassubstrat unter geringen Kosten und mit hoher Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindung miteinander verbunden werden sollten und daß das Verfahren geeignet ist für ein hochdichtes Anordnen. Allgemein gesprochen sind die Verfahren durch Ausbilden metallischer Anschlüsse wirtschaftlich nicht vorteilhaft im Hinblick auf den relativ niedrigen Grad akzeptabler Produkte aufgrund der komplizierten Natur des Verfahrens. Das Gummi-Verbinder-Press-Kontaktverfahren ist unvorteilhaft, da der anisotropisch elektrisch leitfähige Gummiverbinder relativ teuer ist aufgrund der Schwierigkeiten bei dessen Herstellung und das Verfahren nicht geeignet ist für ein hochdichtes Anordnen aufgrund des Raumbedarfs der Halterklammern. Weiterhin weist das Verfahren unter Verwendung eines wärmeaushärtbaren elektrisch leitfähigen Haftmittels Probleme auf, wenn das Verfahren beispielsweise auf Flüssigkristallanzeigeeinheiten angewandt wird. Es muß nämlich das elektrisch leitfähige Haftmittel ausgehärtet werden durch Erhitzen bei einer hohen Temperatur oder für eine lange Zeitdauer, so daß nicht nur ein Qualitätsabfall im Flüssigkristall per se stattfinden kann, sondern auch mehrere gegensätzliche Einflüsse hervorgerufen werden auf andere Bauteile der Flüssigkristallanzeigeeinheit, wie beispielsweise ein Schrumpfen der Polarisationsplatte und eine Denaturierung des Farbfilters. Daher ist keines der oben beschriebenen bekannten Verfahren praktisch vollständig zufriedenstellend in einer oder mehrfacher Hinsicht als ein Verfahren zum Anordnen eines IC Chips auf einem Glassubstrat.
  • Die japanischen Patentauszüge, Band 11, Nr. 227 (E-526) [2674], 23. Juli 1987 und JP-A-6243138 betrifft einen IC-Anordnungsaufbau einer Flüssigkristallanzeigevorrichtung.
    • Zusammenfassung der Erfindung
  • Der vorliegenden Erfindung liegt daher eine Aufgabe zugrunde, ein verbessertes Verfahren zum elektrischen Verbinden einer Leiterplatte, wie beispielsweise ein Glassubstrat und einer elektronischen Einrichtung, wie beispielsweise IC Chips, die darauf angeordnet sind, vorzusehen, bei dem die oben beschriebenen Probleme und Nachteile gelöst werden können.
  • So umfaßt das Verfahren der vorliegenden Erfindung zum elektrischen Verbinden von Elektroden einer elektronischen Einrichtung mit jeweiligen Elektroden einer Leiterplatte folgende Schritte:
  • (a) Ausbilden einer Überzugsschicht oder eines Anschlusses einer elektrisch leitfähigen thermoplastischen haftenden harzartigen Verbindung auf den Elektroden der elektronischen Einrichtung;
  • (b) Aufsetzen der elektronischen Einrichtung auf die Leiterplatte in einer derartigen Anordnung, daß die Elektroden der mit der elektrisch leitfähigen thermoplastischen harzartigen Zusammensetzung überzogenen elektronischen Einrichtung jeweils mit den jeweiligen Elektroden der Leiterplatte in Kontakt kommen;
  • (c) Zusammendrücken der elektronischen Einrichtung und der Leiterplatte mit einem Druck;
  • (d) Erhitzen der Überzugsschicht der elektrisch leitfähigen thermoplastischen haftenden harzartigen Zusammensetzung, um deren Schmelzen zu verursachen; und
  • (e) Kühlen der geschmolzenen elektrisch leitfähigen thermoplastischen haftenden harzartigen Zusammensetzung, um dieselbe bei ungelöstem Druck zu verfestigen.
  • Die vorliegende Erfindung sieht auch eine elektrisch leitfähige thermoplastische haftende harzartige Zusammensetzung zum Einsatz beim oben beschriebenen Verfahren vor, die ein thermoplastisches Harz oder Elastomer als den Trägerpolymer und einen elektrisch leitfähigen Füller optional zusammen mit einem organischen Lösungsmittel für das Polymer aufweist.
    • Kurze Beschreibung der Zeichnung
  • Fig. 1 stellt eine Seitenansicht eines IC Chips und eines Glassubstrats dar, die gemäß des erfinderischen Verfahrens gebunden und elektrisch miteinander verbunden sind.
  • Fig. 2 ist eine Seitenansicht einer Flüssigkristallanzeigeneinheit, die gemäß des erfinderischen Verfahrens zusammengebaut ist.
  • Fig. 3 bis 6 sind jeweils eine Seitenansicht eines IC Chips und eines Glassubstrats, die gemäß eines bekannten Verfahrens gebunden und elektrisch verbunden sind.
    • Detaillierte Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen
  • Wie oben beschrieben, besteht das charakteristischste Merkmal des erfinderischen Verfahrens im Gebrauch einer elektrisch leitfähigen thermoplastischen oder thermisch schmelzfähigen haftenden harzartigen Zusammensetzung, durch welche die Elektroden an der elektronischen Einrichtung und die Elektroden an der Leiterplatte gebunden und elektrisch verbunden werden. Obwohl das erfinderische Verfahren ähnlich erscheint dem bekannten Verfahren durch Gebrauch eines wärmeaushärtbaren elektrisch leitfähigen haftenden Harzes als einen Werkstoff für Anschlüsse an den Elektroden, werden verschiedene Vorteile durch das erfinderische Verfahren gegenüber einem bekannten Verfahren erzielt. Erstens kann die thermisch schmelzfähige haftende Harzverbindung bei einer viel niedrigeren Temperatur als die Temperatur geschmolzen werden, auf die ein wärmeaushärtbares haftendes Harz erhitzt wird, um Aushärten zu bewirken. Weiterhin ist, unterschiedlich zu dem ein wärmeaushärtbares haftendes Harz verwendenden Verfahren ein Erhitzen für eine lange Zeitdauer nicht erforderlich, da die thermisch schmelzbare haftende harzartige Zusammensetzung geschmolzen werden kann, wenn die Temperatur gerade deren Schmelztemperatur überschritten hat, so daß die Herstellungstätigkeiten schneller vervollständigt werden können als bei den bekannten Verfahren. Zweitens ist die Verbindung zwischen einer elektronischen Einrichtung und einer Leiterplatte, die gemäß des erfinderischen Verfahrens ausgebildet wurde, widerstandsfähiger gegen thermische Schocks, da thermoplastische harzartige Verbindungen gewöhnlicherweise eine viel höhere Nachgiebigkeit aufweisen als hochvernetzte thermisch ausgehärtete Harzverbindungen Drittens kann eine thermisch schmelzbare Harzverbindung, die einmal geschmolzen und zur Verfestigung abgekühlt wurde, einfach wieder geschmolzen werden, wenn die harzartige Zusammensetzung wieder aufgeheizt wird auf eine Temperatur, um deren Schmelztemperatur zu überschreiten, so daß jede elektronische Einrichtung, z. B. IC Chips, die durch den dynamischen Test des komplettierten Aufbaus als unzulässig herausgefunden wurden, einfach durch eine andere zulässige Vorrichtung ersetzt werden kann, durch nur Erhitzen des Aufbaus, um die haftende Verbindung zu schmelzen und die unzulässige Einrichtung von der Leiterplatte zu demontieren, um das Erfordernis der einfachen Reparaturfähigkeit zu erfüllen.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren zum elektrischen Verbinden einer elektronischen Einrichtung, z. B. IC Chips und einer Leiterplatte wird ausgeführt gemäß des Prinzips des thermischen Schmelzens elektrisch leitfähiger harzartiger Anschlüsse auf den Elektroden, gebildet durch eine thermoplastische oder thermisch schmelzfähige elektrisch leitfähige haftende harzartige Zusammensetzung. Daher ist die Anwendbarkeit des erfinderischen Verfahrens bezüglich der Arten der Leiterplatte nicht auf Glassubstrate beschränkt, sondern das Verfahren ist auf alle Arten von Leiterplatten einschließlich blattverkupferter glasleinwandverstärkter laminierter Epoxidharzsubstrate, blattverkupferter glasleinwandverstärkter laminierter Phenolharzsubstrate, blattverkupferter glasleinwandverstärkter laminierter Polyimidharzsubstrate, plattverkupferter metallbasierter Substrate, tungstenmetallisierter aluminiumoxidbasierter Keramiksubstrate, aluminiumoxidbasierter Keramiksubstrate, die mit einem Edelmetall in einer dicken Schicht bedruckt sind und dergleichen, um alle Arten von sich gegenwärtig für die direkte Anordnung von elektronischen Einrichtungen wie beispielsweise IC Chips und dergleichen im Gebrauch befindlicher Leiterplatten abzudecken.
  • Die Hauptbestandteile in der elektrisch leitfähigen thermoplastischen oder thermisch schmelzfähigen harzartigen haftenden Zusammensetzung sind ein thermisch schmelzfähiges haftendes harzartiges Polymer als der Träger und ein elektrisch leitfähiger Füller. Es ist natürlich optional, daß die Zusammensetzung mit anderen bekannten Additiven zugemischt wird, wie beispielsweise ein klebrigmachendes Agens oder dergleichen entsprechend dem Bedarf. Obwohl die harzartige Zusammensetzung als solche ohne Verdünnung mit einem organischen Lösungsmittel verwendet werden kann, ist es günstig, daß der harzartigen Zusammensetzung ein kleines Volumen eines organischen Lösungsmittels hinzugemischt wird, um mit einer geeigneten Viskosität oder Konsistenz versehen zu werden, die zum Bilden von harzartigen Anschlüssen auf den Elektroden durch das Verfahren der Extrusion aus einem Präzisionsspender oder durch Siebdrucken am geeignetsten ist.
  • Verschiedene Arten thermisch schmelzbarer haftender harzartiger Polymere können als der Träger der Zusammensetzung verwendet werden, vorausgesetzt, daß das harzartige Polymer bei einer geeigneten Temperatur geschmolzen werden kann. Insbesondere ist es wünschenswert, daß die Schmelztemperatur des harzartigen Polymers nicht die höchste Temperatur überschreitet, bei der keine ungünstigen Einflüsse auf die elektronische Einrichtung hervorgerufen werden, die in dem Aufbau eingebaut ist, wie beispielsweise eine Flüssigkristallanzeigeneinheit. Verschiedene Arten bekannter thermoplastischer Harze und thermoplastischer Elastomere erfüllen eine derartige Anforderung. Beispiele geeigneter thermoplastischer Harze schließen copolymerisierte gesättigte polyesterbasierte Harze mit einer linearen Molekularstruktur sein, Butyralharze, vinylacetatenthaltende copolymerisierte Harze, harzartige Cellulosederivate, poly(methylmethacrylate)-basierte Harze, poly(vinylether)-basierte Harze, polyurethanbasierte Harze, polycarbonatbasierte Harze, copolymerisierte Harze aus Ethylen- und Vinylacetat, copolymerisierte Harze aus Ethylen- und Ethylacrylat, copolymerisierte Harze aus Ethylen, Acrylsäure und Isobuthen und dergleichen. Beispiele geeigneter thermoplastischer Elastomere schließen styrol-butadien-styrol(S-B S)artige blockweise copolymerisierte Kautschuke, styrol-isopren-styrol(S-I-S)artige blockweise copolymerisierte Kautschuke, styrol-ethylen-buthylen-styrol(S-EB-S)artige blockweise copolymerisierte Kautschuke, thermoplastische Polyesterelastomere, thermoplastische Polyurethanelastomere, polyethylen-gepfropfte copolymere Butylkautschuke, Ionomere, Trans-1,4-polyisoprene, chlorierte Polyethylene und dergleichen ein.
  • Im oben beschriebenen thermisch schmelzbaren harzartigen Polymer als dem Träger wird ein beträchtliches Volumen eines elektrisch leitfähigen Füllers zugemischt, um mit elektrischer Leitfähigkeit ausgestattet zu werden. Verschiedene Arten bekannter pulverförmiger Werkstoffe mit elektrischer Leitfähigkeit können für diesen Zweck eingesetzt werden, ohne besondere Beschränkungen. Beispiele geeigneter elektrisch leitfähiger Füller schließen Pulver natürlichen oder künstlichen Graphits ein, Ruße, wie beispielsweise Acetylenruß, Rußschwarz, Ofenruß und dergleichen und Pulver von Metallen, wie beispielsweise Silber, Nickel, Kupfer, Gold, Blei und dergleichen. Da die elektrisch leitfähige thermisch schmelzbare harzartige haftende Zusammensetzung gewöhnlich in der Form einer elektrisch leitfähigen Tinte durch Lösen des Trägerpolymers in einem organischen Lösungsmittel verwendet wird, ist es gelegentlich vorteilhaft, daß der elektrisch leitfähige Füller eine Kombination aus Partikeln mit einer flockigen Ausbildung und kugelförmiger Partikel eines relativ kleinen Durchmessers in einem geeigneten Verhältnis ist. Wenn der elektrisch leitfähige Füller ein Rußschwarz ist, können die meisten der gewerblich verfügbaren Rußschwarzprodukte verwendet werden, wie solche, die einen Mitteldurchmesser der Primärteilchen von 20 bis 50 nm und eine Partikeldurchmesserverteilung reichend von 1 bis 200 nm aufweisen. Es ist andererseits vorteilhaft, daß Graphitpulver und Metallpulver aus den Produkten ausgewählt werden, die eine Partikeldurchmesserverteilung im Bereich von 0.3 bis 30 um oder bevorzugter, im Bereich von 1 bis 10 um haben. Wenn der Partikeldurchmesser dieser elektrisch leitfähiger Füller zu groß ist, ist die rheologische Eigenschaft der mit dem Füller in einem Lösungsmittel des Trägerpolymers verbundenen elektrisch leitfähigen Tinte nicht für Siebdruck geeignet zuzüglich zu dem Nachteil der statistischen Abnahme der Anzahl der Teilchen, die eine wirksame Kontaktfläche mit der Oberfläche der Elektrode bilden, was in einer verringerten Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindung resultiert. Wenn deren Partikelgröße zu klein ist, können andererseits die elektrisch leitfähigen Anschlüsse einen erhöhten elektrischen Durchgangswiderstand aufweisen als eine Neigung aufgrund der statistischen Abnahme der Partikel-Partikelkontaktfläche. Die Menge des mit dem Trägerpolymers verbundenen elektrisch leitfähigen Füllers sollte ausreichend sein, um die elektrisch leitfähigen Anschlüsse mit einem niedrigen elektrischen Durchgangswiderstand von beispielsweise 1·10&supmin;&sup5; ohm cm bis 10 ohm cm auszustatten. Die tatsächliche Menge des elektrisch leitfähigen Füllers hängt natürlich von mehreren Faktoren ab, aber ist üblicherweise im Bereich von 20 bis 60 Volumen-% basierend auf dem Volumen des Trägerpolymers.
  • Es ist wichtig, daß die elektrisch leitfähige thermisch schmelzbare haftende harzartige Zusammensetzung für die elektrisch leitfähigen Anschlüsse auf den Elektroden der elektronischen Einrichtung eine gut haftende Verbindung mit der Elektrode auf der Leiterplatte zeigen sollten, die eine aus Aluminium gefertigte Elektrode ITO(Indium-Zinnoxid)Elektrode, chromplatierte Elektrode, goldplatierte Elektrode, nickelplatierte Elektrode und dergleichen sein kann. Im Hinblick hierauf ist es gelegentlich vorteilhaft, daß der haftenden harzartigen Zusammensetzung ein klebrigmachendes Agens, wie beispielsweise Colophonium oder deren Derivate beigemischt werden, modifizierte oder unmodifizierte Terpenharze, Petroleumharze, Coumaron-Indenharze, Phenolharze, Alkydharze und dergleichen.
  • Es ist weiterhin optional, daß der elektrisch leitfähigen thermisch schmelzbaren haftenden harzartigen Zusammensetzung ein Wachswerkstoff beigemischt wird, mit dem Ziel, die Schmelztemperatur des Trägerpolymers in einem gewünschten erniedrigten Temperaturbereich zu steuern. Beispiele geeigneter Wachswerkstoffe, die in wünschenswerter Weise einen Schmelzpunkt im Bereich von 40 bis 80ºC aufweisen, beinhalten Wachse natürlichen Ursprungs, wie beispielsweise Carnaubawachs, Reiswachs, Japanisches Wachs, Bienenwachs, Montanwachs, Paraffinwachs, microkristallines Wachs und dergleichen und synthetische und semisynthetische Wachse, wie beispielsweise Polyethylenwachs, modifiziertes Montanwachs, modifiziertes Paraffinwachs, modifiziertes microkristallines Wachs, Fischer-Tropschwachs und dergleichen. Es ist natürlich optional, daß der elektrisch leitfähigen thermisch schmelzbaren haftenden harzartigen Zusammensetzung weiterhin verschiedene Arten bekannter Additive, wie beispielsweise Alterungsverzögerer, Antioxidantien, Stabilisatoren und dergleichen jeweils in einer beschränkten Menge entsprechend des Bedarfs beigemischt werden.
  • Die elektrisch leitfähigen harzartigen Anschlüsse an den Elektroden einer elektronischen Einrichtung werden unter Verwendung der oben beschriebenen elektrisch leitfähigen thermisch schmelzbaren haftenden harzartigen Zusammensetzung ausgebildet, die vorzugsweise mit einem organischen Lösungsmittel verdünnt wird, um mit einer geeigneten Konsistenz versehen zu werden. Ein typisches Verfahren für die Herstellung einer derartigen flüssigen Zusammensetzung ist, daß der harzartige Trägerpolymer zuerst mit Additiven wie beispielsweise klebrigmachenden Agentien, Wachsen und dergleichen vermischt und in einem organischen Lösungsmittel gelöst wird und die so erhaltene Lösung mit einem elektrisch leitfähigen Füller gemischt wird. Harzartige Anschlüsse an den Elektroden können unter Verwendung der flüssigen Zusammensetzung leicht durch das Verfahren des Siebdruckens unter Verwendung eines auf die Elektroden der elektronischen Einrichtung, z. B. IC Chip und IC Wafer aufgebrachten Mustersiebs ausgebildet werden durch korrektes Positionieren gefolgt von einer Verdampfung des Lösungsmittels, um trockene dauerhafte Anschlüsse auszubilden. Es ist optional, daß ein IC Wafer zuerst mit den elektrisch leitfähigen harzartigen Anschlüssen auf allen Elektroden versehen und dann in jeweilige IC Chips geteilt wird. Wenn die Elektroden aus Aluminium gefertigt sind, ist es vorzuziehen, daß die Oberfläche der Aluminiumelektrode mit einer dünnen Überzugsschicht aus einem oxidationsresistenten Metall, wie beispielsweise Nickel, Silber, Gold, Palladium und dergleichen versehen ist, um eine gute elektrische Verbindung sicherzustellen. Die Umfangsform der harzartigen Anschlüsse kann rechtwinkelig sein in Übereinstimmung mit der Ausbildung der Elektrode oder kreisförmig, obwohl nicht besonders beschränkend. Die Höhe der harzartigen Anschlüsse ist ein wichtiger Faktor und vorzugsweise im Bereich von 5 bis 50 um. Wenn die Höhe des harzartigen Anschlusses zu klein ist, kann kein ausreichender Kisseneffekt gegen thermische Schocks erzielt werden zwischen den Elektroden der elektronischen Einrichtung und der Leiterplatte. Wenn die Höhe des harzartigen Anschlusses zu groß ist, oder die Menge der einen Anschluß bildenden harzartigen Zusammensetzung zu groß ist, kann ein Problem verursacht werden derart, daß die harzartige Zusammensetzung, wenn sie geschmolzen wird, ein seitliches Auslaufen aus der Elektrodenoberfläche verursacht mit einer eventuellen ungewollten elektrischen Verbindung zwischen seitlich angeordneten Elektroden.
  • Die elektrisch leitfähigen harzartigen Anschlüsse sollten einen elektrischen Durchgangswiderstand im Bereich von 1·10&supmin;&sup5; ohm cm bis 10 ohm cm, wie oben erwähnt, aufweisen, in Abhängigkeit der besonderen Art der Anwendung. Es ist beispielsweise wünschenswert, daß deren elektrischer Durchgangswiderstand 1·10&supmin;³ ohm cm oder kleiner ist, um einen Elektroden- Elektrodenübergangswiderstand sicherzustellen, der nicht 0.1 ohm im gewissen TCs übersteigt, wie beispielsweise bipolare ICs, P-MOS ICs, N-MOS ICs und dergleichen zum Betreiben von Anzeigeeinheiten, wie beispielsweise Plasmaanzeigen, Fluoreszenzzeichenanzeigeröhren, EL-Anzeigen, LED-Anzeigen und dergleichen durch Durchgang eines relativ großen elektrischen Stroms in der Größenordnung von 10 bis 100 mA.
  • Die elektronische Einrichtung, beispielsweise IC Chips, die mit den elektrisch leitfähigen harzartigen Anschlüssen auf den Elektroden versehen ist, wird direkt auf eine Leiterplatte, beispielsweise Glassubstrate, in einer derartigen Weise angeordnet, daß die Elektroden des mit den harzartigen Anschlüssen versehenen IC Chips in Kontakt mit den jeweiligen Elektroden des Glassubstrats sind. Anschließend wird das IC Chip unter Verwendung eines Heizwerkzeugs an der Rückseitenfläche sanft nach unten gedrückt gegen das Glassubstrat, das auch unter Erwärmung steht, so daß die elektrisch leitfähige haftende harzartige Zusammensetzung der Anschlüsse zwischen den Elektroden geschmolzen wird gefolgt von einem spontanen Abkühlen, um die geschmolzene harzartige Zusammensetzung zu verfestigen. Damit ist die einmal geschmolzene und dann verfestigte harzartige Zusammensetzung haftend mit der Oberfläche der Elektroden sowohl des IC Chips als auch des Glassubstrats verbunden, so daß der IC Chip und das Glassubstrat durch die elektrisch leitfähige haftende harzartige Zusammensetzung elektrisch verbunden sind zusammen mit einer mechanischen Verbindung durch Haftung.
  • Der Aufbau des so verschweißten und miteinander verbundenen IC Chips und des Glassubstrats wird dann einem dynamischen Leistungstest unterworfen, bevor nach einer Bestätigung der Zulässigkeit des IC Chips er zum Gebrauch eingesetzt wird. Es ist optional, daß, wie in Fig. 1 dargestellt, der IC Chip 1 von einem Chipüberzugsharz 4 eingekapselt wird, so daß die Haftung zwischen dem IC Chip 1 und dem Glassubstrat 3 weiterhin verstärkt wird und der IC Chip 1 und die elektrische Verbindung durch die elektrisch leitfähige harzartige Zusammensetzung 2 geschützt werden kann gegen nachteilige Wirkungen einer Schwingung und eines thermischen Schocks sowie der atmosphärischen Feuchtigkeit und kontaminierender Gase. In diesem Zusammenhang ist es bevorzugt, daß das Chipüberzugsharz 4 einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten so nahe wie möglich bei demjenigen des Werkstoffs des Glassubstrats, das heißt Kalknatronglas oder 20·10&supmin;&sup6;ºC&supmin;¹ oder kleiner aufweist durch Beladen eines Trägerharzes, wie beispielsweise Epoxidharz mit einer beträchtlichen Menge eines Pulvers aus Quarz, Quarzglas, Glas oder dergleichen.
  • Es sollte festgestellt werden, daß das für den Zweck geeignetste Chipüberzugsharz 4 Eigenschaften zur Erfüllung des durch die Ungleichungen ausgedrückten Verhältnisses
  • A + u > W > P + w
  • und
  • A + v > W > P + w,
  • aufweist, wobei W die Schrumpfspannung im Chipüberzugsharz 4 ist, durch die der IC Chip 1 und das Glassubstrat 3 zueinander hingezogen werden, P die thermische Spannung ist, durch die sie auseinandergezogen werden, A die Haftbindefestigkeit zwischen dem IC Chip 1 und dem Chipüberzugsharz 4 ist, B die Haftbindefestigkeit zwischen dem Glassubstrat 3 und dem Chipüberzugsharz 4, u die Haftbindefestigkeit zwischen dem elektrisch leitfähigen harzartigen Anschluß und dem IC Chip 1, v die Haftbindefestigkeit zwischen dem elektrisch leitfähigen harzartigen Anschluß und dem Glassubstrat 3 ist und w die thermische Spannung im elektrisch leitfähigen harzartigen Anschluß unter Expansion. Gewöhnlich sind u und v jeweils größer als w.
  • Das Verfahren der vorliegenden Erfindung zum elektrischen Verbinden eines IC Chips und eines Glassubstrats wird in der oben beschriebenen Weise ausgeführt, wodurch die Elektrodenanschlußstücke des IC Chips und des Glassubstrats jeweils elektrisch miteinander verbunden werden mit hoher Zuverlässigkeit durch die haftende Schicht der elektrisch leitfähigen harzartigen Zusammensetzung, die durch Schmelzen und Erstarren der harzartigen Anschlüsse ausgebildet wird. Die so gebildete elektrische Verbindung weist eine gute Reparaturfähigkeit auf durch lediglich Erfordern eines Wiederschmelzens der elektrisch leitfähigen, hauptsächlich aus einem thermisch schmelzbaren harzartigen Polymer zusammengesetzten, harzartigen Schicht zwischen den Elektroden, so daß jeder durch den dynamischen Test als unzulässig herausgefundene IC Chip einfach ersetzt werden kann durch einen zulässigen. Zudem weist die harzartige haftende Schicht, die hauptsächlich aus einem thermoplastischen Harz oder thermoplastischen Elastomer als einem Träger zusammengesetzt ist, ein Elastizitätsmodul auf, so groß wie etwa ein Zehntel desjenigen von Lötlegierungen, so daß eine ausgezeichnete Dämpfungswirkung erzielt werden kann gegen thermische Schocks. Daher sorgt die vorliegende Erfindung für ein sehr zuverlässiges Verfahren für die direkte elektrische Verbindung der Elektroden eines IC Chips und eines Glassubstrats mit hoher Standfestigkeit.
  • Das oben beschriebene Verfahren zur elektrischen Verbindung und die Anschluß bildende harzartige Zusammensetzung sind auf den Aufbau von Flüssigkristallanzeigeeinheiten anwendbar. Fig. 2 stellt eine schematische Querschnittsansicht einer Flüssigkristallanzeigeeinheit dar, die gemäß der Erfindung aufgebaut ist. Das obere Substrat 12 und das untere Substrat 13, die jeweils mit einer ITO (Indium-Zinn-Oxid) Elektrode 10 bzw. 11 versehen sind, sind mit einem dichtenden Agens 4 abgedichtet, wobei die Elektroden 10 und 11 einander gegenüberliegen und der Raumspalt dazwischen mit einem Flüssigkristall 15 gefüllt ist. Das untere Substrat 13 erstreckt sich linksseitig der Figur über das linke Ende des oberen Substrats 12 hinaus und die Elektrode 11 ist an diesem erstreckten Abschnitt des unteren Substrats 13 mit einem Überdeckungsfilm 16 eines Metalls wie beispielsweise Gold, Silber oder dergleichen versehen. Jedes der Substrate 12 und 13 ist mit einer polarisierenden Platte 17 oder 18 auf der Oberfläche entgegengesetzt zur Elektrode 10 oder 11 versehen. Ein IC Chip 1 ist an dem erstreckten Abschnitt des unteren Substrats 13 angeordnet und elektrisch mit den Anschlußstückelektroden des Substrats 13 durch Verwendung elektrisch leitfähiger harzartiger Anschlüsse 2 ähnlich denjenigen in Fig. 1 dargestellten verbunden.
  • Die Montagetätigkeit des IC Chips 1 auf dem Substrat 13 kann in der unter Bezugnahme auf Fig. 2 dargestellten Weise ausgeführt werden bei einer niedrigeren Temperatur innerhalb einer kürzeren Zeitdauer, als der unter Bezugnahme auf Fig. 6 dargestellten Weise, bei der die elektrische Verbindung zwischen dem IC Chip 51 und dem Glassubstrat 55 nur nach thermischem Aushärten der elektrisch leitfähigen Anschlüsse 53 zu erhalten ist, die hauptsächlich aus einem aushärtbaren Harz gebildet sind, da die elektrische Verbindung in diesem Fall nur durch Schmelzen und Wiederverfestigen der elektrisch leitfähigen Anschlüsse 2 hergestellt werden kann, die hauptsächlich aus einem thermisch schmelzbaren harzartigen Polymer zusammengesetzt sind. Infolgedessen sind die polarisierenden Platten 17 und 18 sicher vor den Problemen des Schrumpfens durch übermäßiges Erhitzen, die zu einer Verringerung der Qualität der Anzeige führen könnten. Es ist selbstverständlich, daß jedes während des dynamischen Tests nach dem Aufbau als unzulässig gefundenes IC Chip einfach vom Substrat demontiert werden kann durch lediglich Widererhitzen und durch ein anderes zulässiges ersetzt werden kann, so daß die Gesamtproduktivität des Herstellvorgangs der Flüssigkristallanzeigeeinheiten in großem Umfang verbessert werden kann. Es ist ein zusätzlicher Vorteil, daß die Anschlüsse an den Elektroden aus einer dauerhaften elektrisch leitfähigen harzartigen Zusammensetzung ausgebildet sind sogar vor der Montagearbeit, so daß die mit den Anschlüssen auf den Elektroden versehenen IC Chips gehandhabt werden können, ohne Probleme hervorzurufen im Vergleich mit dem in Fig. 6 dargestellten Aufbau, bei dem die elektrisch leitfähigen Anschlüsse aus einer aushärtbaren Harzverbindung ausgebildet sind, die gelegentlich eine Klumpneigung vor dem Aushärten aufweist.
  • Im folgenden wird die vorliegende Erfindung anhand eines Beispiels detaillierter beschrieben, wobei sich der Ausdruck "Teile" immer auf "Gewichtsteile" bezieht.
    • Beispiel:
  • Eine elektrisch leitfähige haftende harzartige Zusammensetzung des Lösungstyps wurde vorbereitet durch Mischen einer Trägerharzlösung, die erhalten wurde durch Lösen von 60 Teilen eines Blockcopolymerharzes des Styrol-Ethylen-Butyl-Styroltyps (Crayton G1657, ein Produkt der Shell Chemical Co.), 40 Teile eines Terpenphenolharzes (YS Polystar T130, ein Produkt der Yasuhara Yushi Co.) und 1 Teil eines Alterungsverzögerers (Antage DAN, ein Produkt der Kawaguchi Chemical Co.) in 200 Teilen von Toluol mit einer 80 : 20 in Gewicht Mischung eines hochreinen flockigen Silberpulvers mit Partikelabmessungen von 2·10 um (Nr. 3, B-1, ein Produkt der Moritex Co.) und einem hochreinen Silberpulver mit einer Partikelgröße von 3 um (Typ G ein Produkt vom gleichen Hersteller wie oben) in einer derartigen Menge, daß das Volumenverhältnis der Silberpulver und der Trägerharze 40 : 60 war.
  • Getrennt davon wurden dünne Silberüberzugsschichten an den aus Aluminium gefertigten Elektroden eines etwa 6 mm quadratischen IC Chips für einen Übertragungstest (T-18A MECHA, ein Produkt der Toshiba Co.) mit einer Dicke von 0,45 mm ausgebildet. Die je 100 um mal 100 um breiten silberbeschichteten Elektroden wurden mit der oben vorbereiteten flüssigen elektrisch leitfähigen harzartigen Zusammensetzung durch das Verfahren des Siebdruckens unter Verwendung eines Drucksiebs mit einem Muster zur Entsprechung mit der Anordnung der Elektroden beschichtet, gefolgt von einer Verdampfung des Lösungsmittels durch Erhitzen auf 100ºC für 30 min. Die so gebildeten elektrisch leitfähigen harzartigen Anschlüsse hatten jeder einen Durchmesser von etwa 100 um und eine Höhe von etwa 20 um.
  • An nächster Stelle wurde ein Glassubstrat mit einer Dicke von 1,1 mm zum Testen vorbereitet mit einer Verdrahtung die durch Goldplatieren ausgebildet und durch Dampfphasenablagerung mit Chrom überzogen wurde und das oben vorbereitete und die Anschlüsse des elektrisch leitfähigen Harzes aufweisende IC Chip wurde mit der Oberseite nach unten mit korrekter Positionierung auf dem On-Chip-Muster des Glassubstrats angeordnet. Das Glassubstrat wurde auf 80ºC unter Verwendung eines für diesen bestimmten Zweck gefertigten GOC-Tester erhitzt und der IC Chip wurde gegen das Glassubstrat für etwa 10 sec. unter einem Druck von 0,5 kg/cm² mit einem Heizwerkzeug nach unten gedrückt, das eine Spitze von 150ºC an der Rückseitenfläche des IC Chips aufwies. Wenn die harzartigen Anschlüsse unter visueller Überprüfung geschmolzen worden waren, wurde das Heizwerkzeug entfernt, um ein spontanes Kühlen des IC Chips und eine Verfestigung der geschmolzenen harzartigen Anschlüsse zu bewirken, wobei auch die Erhitzung des Glassubstrats unterbrochen wurde. Der Durchgangswiderstand durch die elektrisch leitfähigen harzartigen Anschlüsse wurde bestimmt mittels der Methode des 4-Meßfühler-Widerstandtestverfahrens mit einem Meßstrom von 10 mA, um ein Ergebnis von 20 m ohm pro Pin zu erbringen. Der elektrische Isolationswiderstand zwischen seitlich angeordneten Elektroden war wenigstens 108 ohm.
  • Der oben vorbereitete Aufbau des Glassubstrats und des IC Chips wurde wieder erhitzt unter den Heizzuständen, die weitgehend identisch waren mit denjenigen für deren Verbindung, um ein Wiederschmelzen des elektrisch leitfähigen harzartigen Haftmittels zu verursachen, so daß der IC Chip einfach vom Glassubstrat unter Verwendung einer Pinzette aufgenommen werden konnte, um den Schluß zuzulassen, daß jedes IC Chip, das als unzulässig herausgefunden wurde, einfach durch ein anderes IC Chip ersetzt werden kann, ohne jegliche Beschädigung am Glassubstrat. Weiterhin wurde der Aufbau des Glassubstrats und des IC Chips einem Test von Abkühl-Heizzyklen unterworden, wobei ein Zyklus von Abkühlen bei -20ºC für 30 min., Erhitzen auf 70ºC für 30 min. und Halten bei 25ºC für 5 min. zusammengesetzt war, um herauszufinden, daß in keinem der Pins bemerkbare Veränderungen nach 500 Zyklen vorhanden waren.
  • Der mit dem Glassubstrat verbundene IC Chip wurde eingekapselt mit einem epoxidbasierten Chipüberzugsharz mit einem linearen thermischen Ausdehnungskoeffizienten von 2.7·10&supmin;&sup5;ºC&supmin;¹ durch Tröpfeln des flüssigen Harzes, um eine kuppelähnliche abdeckende Schicht mit einem Durchmesser von 10 mm und einer Höhe von 1 mm zu bilden, gefolgt von Aushärten. Der auf diese Weise vom Harz eingekapselte IC Chip war sicher gegen Herabfallen vom Glassubstrat, sogar wenn das Glassubstrat gewaltsam geschüttelt wurde, ohne daß bemerkbare Veränderungen im Kontaktwiderstand durch die elektrisch leitfähigen harzartigen Anschlüsse auftraten.
  • Weitgehend die gleichen experimentellen Ergebnisse konnten erzielt werden, wenn die Anschlüsse aus der elektrisch leitfähigen harzartigen Zusammensetzung an den Elektroden eines IC Wafers ausgebildet wurden, gefolgt von Ritzen und Teilen des IC Wafers in mehrere IC Chips.

Claims (5)

1. Verfahren zum elektrischen Verbinden von Elektroden einer elektronischen Einrichtung mit jeweiligen Elektroden einer Leiterplatte, das die folgenden Schritte umfaßt
(a) Ausbilden einer Überzugsschicht einer elektrisch leitfähigen thermoplastischen haftenden harzartigen Zusammensetzung auf den Elektroden der elektronischen Einrichtung;
(b) Aufsetzen der elektronischen Einrichtung auf die Leiterplatte in einer derartigen Anordnung, daß die Elektroden der mit der elektrisch leitfähigen thermoplastischen harzartigen Zusammensetzung überzogenen elektronischen Einrichtung jeweils mit den jeweiligen Elektroden der Leiterplatte in Kontakt kommen;
(c) Zusammendrücken der elektronischen Einrichtung und der Leiterplatte mit einem Druck;
(d) Erhitzen der Überzugsschicht der elektrisch leitfähigen thermoplastischen haftenden harzartigen Zusammensetzung, um deren Schmelzen zu verursachen; und (e) Kühlen der geschmolzenen elektrisch leitfähigen thermoplastischen haftenden harzartigen Zusammensetzung, um deren Verfestigung bei ungelöstem Druck zu bewirken.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Überzugsschicht aus einer elektrisch leitfähigen thermoplastischen haftenden harzartigen Zusammensetzung auf den Elektroden der elektronischen Einrichtung ausgebildet wird durch Verwenden der mit einem organischen Lösungsmittel verdünnten Zusammensetzung, gefolgt von einem Verdampfen des organischen Lösungsmittels bis zum Trockenen.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die aus einer elektrisch leitfähigen thermoplastischen haftenden harzartigen Zusammensetzung auf den Elektroden der elektronischen Einrichtung gebildete Überzugsschicht eine Dicke im Bereich von 5 bis 50 um aufweist.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die aus einer elektrisch leitfähigen thermoplastischen haftenden harzartigen Zusammensetzung auf den Elektroden der elektronischen Einrichtung gebildete Überzugsschicht einen Durchgangswiderstand im Bereich von 1·10&supmin;&sup5; ohm cm bis 10 ohm cm aufweist.
5. Verfahren nach einem beliebigen der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß eine Flüssigkristallanzeigeneinheit mit zwei parallel im Abstand und dazwischen mit einem Flüssigkristall gefüllte Leiterplattensubstrate verwendet wird als die Leiterplatte und daß ein IC Chip zum Betreiben der Flüssigkristallanzeige als die elektronische Einrichtung verwendet wird, wodurch die Elektroden des IC Chips elektrisch verbunden werden mit den jeweiligen Elektroden wenigstens eines der Substrate.
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