DE3821121C2 - - Google Patents

Info

Publication number
DE3821121C2
DE3821121C2 DE3821121A DE3821121A DE3821121C2 DE 3821121 C2 DE3821121 C2 DE 3821121C2 DE 3821121 A DE3821121 A DE 3821121A DE 3821121 A DE3821121 A DE 3821121A DE 3821121 C2 DE3821121 C2 DE 3821121C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
contact
conductor tracks
mass
contact carrier
tracks
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE3821121A
Other languages
English (en)
Other versions
DE3821121A1 (de
Inventor
Werner 7334 Suessen De Stoeckel-Menzel
Robert 7901 Westerstetten De Schneider
Stefan 7340 Geislingen De Schuberth
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ulo-Werk Moritz Ullmann & Co Kg 7340 Geislingen De GmbH
Original Assignee
Ulo-Werk Moritz Ullmann & Co Kg 7340 Geislingen De GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ulo-Werk Moritz Ullmann & Co Kg 7340 Geislingen De GmbH filed Critical Ulo-Werk Moritz Ullmann & Co Kg 7340 Geislingen De GmbH
Priority to DE3821121A priority Critical patent/DE3821121A1/de
Publication of DE3821121A1 publication Critical patent/DE3821121A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3821121C2 publication Critical patent/DE3821121C2/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
    • F21S43/10—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source
    • F21S43/19—Attachment of light sources or lamp holders
    • F21S43/195—Details of lamp holders, terminals or connectors
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/006—Fastening of light sources or lamp holders of point-like light sources, e.g. incandescent or halogen lamps, with screw-threaded or bayonet base
    • F21V19/0065—Fastening of light sources or lamp holders of point-like light sources, e.g. incandescent or halogen lamps, with screw-threaded or bayonet base at least one conductive element acting as a support means, e.g. spring-mounted contact plate in a bayonet base
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
    • H01R33/05—Two-pole devices
    • H01R33/46—Two-pole devices for bayonet type base
    • H01R33/465—Two-pole devices for bayonet type base secured to structure or printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
    • H01R43/205—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve with a panel or printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/107—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1258—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by using a substrate provided with a shape pattern, e.g. grooves, banks, resist pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/14—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using spraying techniques to apply the conductive material, e.g. vapour evaporation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09118—Moulded substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09754—Connector integrally incorporated in the PCB or in housing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10113—Lamp
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1333—Deposition techniques, e.g. coating
    • H05K2203/1344—Spraying small metal particles or droplets of molten metal

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstel­ lung von Lampenträgern, die mit elektrisch leitenden Verbin­ dungsbahnen und mit starren Kontaktteilen, wie Kontaktfedern, Lampenfassungen o. dgl., versehen sind.
Für solche Lampenträger ist es bekannt, gestanzte Leiterbahnen einzusetzen oder Leiterbahnen auf getrennten Folien oder Lei­ terplatten aufzubringen. Nachteilig ist hierbei, daß zwei Ar­ beitsvorgänge für das Aufbringen der Leiterbahnen auf dem Lam­ penträger notwendig sind, da zuerst die Leiterbahnen ausge­ stanzt bzw. auf Folien oder Leiterplatten aufgebracht werden müssen und dann diese gestanzten Leiterbahnen bzw. die Leiter­ bahnenfolien oder Leiterplatten auf dem Lampenträger angebracht werden. Außerdem sind bestimmte Stanzformen der Leiterbahnen bzw. bestimmte Ausgestaltungen der Folien und Leiterplatten nur für bestimmte dazu passende Lampenträger zu verwenden, d.h.eine individuelle Anpassung des Leiterbahnenverlaufs an beliebig ge­ staltete Lampenträger ist nicht möglich. In bekannten Ausfüh­ rungsformen kommen auch gebogene starre Drähte als Leiter zum Einsatz, um leitende Verbindungen zu Kontaktstellen herstellen zu können, und dabei zusätzlich Lötungen o. dgl. notwendig. Auch eine einwandfreie Befestigung dieser bekannten leitenden Ver­ bindungen auf den Kontaktträgerplatten, insbesondere Lampenträ­ gern, erfordert einen zusätzlichen Aufwand. Alle bekannten Kon­ taktsysteme für Lampenträger müssen demnach separat gefertigt und auf den jeweiligen Lampenträger zugeschnitten sein.
Aus der DDR-PS 2 05 046 ist es bekannt, zur Herstellung ge­ druckter Schaltungen für die Elektronik und Nachrichtentechnik einen Isolierstoffträger mit reliefartigen Vertiefungen gemäß dem Verlauf der Leiterzüge zu versehen und diese Vertiefungen mit einer pastenartigen Substanz aus einem Kleber, einem Binde­ mittel und einem leitfähigen Metallpulver zu füllen. Zur Her­ stellung von Lampenträgern ist ein solches Verfahren, bei dem keine starren Kontaktteile Verwendung finden, nicht geeignet.
Die vorliegende Erfindung hat sich daher die Aufgabe gestellt, die bei der Herstellung von Lampenträgern noch vorhandenen Nachteile zu vermeiden und den Fertigungsaufwand zur Herstel­ lung von Kontaktsystemen für Lampenträger zu reduzieren.
Zur Lösung dieser Aufgabe wird bei dem eingangs genannten Verfahren vorgesehen, daß zunächst die starren Kontaktteile wie Kontaktfedern o. dgl. mechanisch an dem Kontaktträgerkörper angebracht werden, wozu Anformungen oder Öffnungen im Bereich der Befestigungsstellen angeordnet sind, und daß dann pasten­ förmig oder flüssig eine Kontaktmasse zur Bildung der elek­ trisch leitenden Verbindungsbahnen aufgebracht wird. Als Kontaktteile können Standardstanzteile verwendet werden, zudem ist eine rationelle Montage und Kontaktierung dieser Teile ohne spezielle Stanz- und Montagewerkzeuge gewährleistet, da diese Teile in dafür vorgesehene Öffnungen oder an dafür vorgesehene Anformungen eingelegt oder eingerastet bzw. anderweitig mecha­ nisch fixiert werden können. Durch dieses Verfahren kann eine gute Kontaktierung mit den Stanzteilen und ein Verlegen der Leiterbahnen in einem Arbeitsgang erfolgen. Die Stanzteile werden auf diese Weise mit den Leiterbahnen "quasi verlötet". Dabei ist es nicht unbedingt erforderlich, daß die Kontakt­ träger eine ebene Plattenform aufweisen. Auch dreidimensionale Kontaktkörper, wie zum Beispiel Gehäuse, lassen sich erfin­ dungsgemäß mit leitenden Verbindungsbahnen versehen.
In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung wird die Kontaktmasse durch Rakeln in Vertiefungen, wie z.B. Kanäle, entsprechend den Leiterbahnen eingebracht. Die Schaffung von Vertiefungen, die entsprechend den Leiterbahnen verlaufen, im Lampenträger garantiert, daß auch bei eng zusammenliegenden Leiterbahnen keine Berührungsgefahr besteht. Durch die Versen­ kung der Leiterbahnen im Lampenträger sind diese Leiterbahnen zudem gut geschützt gegen mechanische Einwirkungen. Durch die Verwendung von flüssiger oder pastöser Kontaktmasse werden zum einen die Kanäle für die Leiterbahnen, und zum anderen die Öff­ nungen mit den darin eingelegten Stanzteilen gefüllt, wodurch gleichzeitig eine Fixierung der Stanzkontaktteile sowie die Verlegung der Leiterbahnen entsteht.
In einer weiteren erfindungsgemäßen Ausgestaltung wird die Kon­ taktmasse im Metallspritzverfahren aufgebracht. Durch dieses Metallspritzverfahren ist es möglich, die Kontaktmasse für die Leiterbahnen sehr schnell und sauber zu verlegen. Es geht kaum Kontaktmasse verloren, da bei diesem Verfahren nur so viel Metall aufgespritzt wird, wie benötigt wird. Dabei werden in bekannter Weise Schablonen verwendet.
Eine Weiterbildung der Erfindung sieht vor, daß die Kontaktmas­ se kontinuierlich pastös in Bahnen aufgebracht wird, wodurch die Leiterbahnen entstehen. Das tubenartige Herausdrücken der Kontaktmasse in kontinuierlicher Form durch eine kreisförmige Öffnung gestattet ist, daß Leiterbahnen in beliebiger Form und Richtung gebildet werden können.
Die Kontaktmasse kann auch durch Galvanisieren aufgebracht werden, wobei zuvor die Flächen, die nicht für die Leiterbahnen vorgesehen sind, mit einem Schutzlack versehen werden, damit eine Leitung nur über die Leiterbahnen möglich ist.
Bei einer erfindungsgemäßen Weiterbildung des Verfahrens werden mehrere Kontaktträgerplatten so übereinandergelegt, daß sich ihre Leiterbahnen an definierten Stellen berühren können, im übrigen aber isoliert gegeneinander sind, wodurch Kontakt­ trägerplatten in Sandwichbauweise aufgebaut werden können und dadurch Schaltungen gebildet werden können. Hierbei ist der Einsatz vertiefter Kanäle vorteilhaft, da sich so Leiterbahnen zueinanderliegender Kontaktträgerplatten kreuzen können, ohne sich zu berühren, während bei bekannten Ausführungsformen Schaltungen immer kreuzungsfrei gebildet werden mußten. Zudem können derart ausgestaltete Kontaktträgerplatten direkt aufein­ ander aufliegen und sind dadurch zum einen gegen Umwelteinflüs­ se abgedichtet und zum anderen ist die benötigte Bauhöhe ver­ ringert.
Eine vorteilhafte Ausführungsform der Erfindung ist anhand der Zeichnung dargestellt und wird nachfolgend beschrieben. Es zei­ gen:
Fig. 1 einen Querschnitt durch eine erfindungsgemäße Kontaktträgerplatte entlang der Linie I-I,
Fig. 2 eine Draufsicht auf eine solche Kontaktträgerplatte, sowie
Fig. 3 einen Schnitt durch eine andere erfindungsgemäße Lösung, bei der zwei Kontaktträgerplatten direkt aufeinander liegend angeordnet sind und
Fig. 4 einen Schnitt durch eine weitere Lösung, bei der zwei Kontaktträgerplatten übereinander angeordnet sind.
In Fig. 1 ist ein Schnitt durch einen erfindungsgemäßen Lampen­ träger dargestellt. Dabei besitzt die Kontaktträgerplatte (1) Anformungen oder Öffnungen (3), in die Kontaktteile (2) oder Glühlampen (8) eingebracht werden. Bei diesen starren Kontakt­ teilen (2) handelt es sich um Standardstanzteile, wie Kontakt­ federn, Lampenfassungen o. dgl. Sie werden an der Kontaktträger­ platte (1) in mechanischer Form fixiert, d.h. zum Beispiel ein­ gelegt, eingerastet, festgeklemmt, aufgesteckt oder zum Bei­ spiel in Form einer kompletten Fassung angeschweißt. Nun wird die Kontaktmasse (5) beispielsweise mit Hilfe eines Rakels auf­ gebracht und fließt in vorgesehene Kanäle, die die einzelnen Befestigungsstellen für Kontaktteile untereinander verbinden, gleichzeitig wird auch der noch freie Zwischenraum der einge­ setzten Kontaktteile (2) von dieser Masse (5) ausgefüllt. Die Kontaktteile werden so "quasi-verlötet". Dadurch ergibt sich ein fester, sicherer Sitz dieser Kontaktteile (2).
In der Fig. 1 bzw. in der Fig. 2, auch in der Fig. 3 ist die Kontaktmasse (5) jeweils in Vertiefungen (7) eingebracht. Dies ist jedoch nur eine bevorzugte Ausführung, es ist auch möglich, die Kontaktmasse (5) entsprechend dem Verlauf der Leiterbahnen (6) direkt auf einer glatten Oberfläche der Kontaktträgerplatte (1) zu verlegen. Dazu muß die Kontaktmasse (5) in pastöser Form vorliegen und wird tubenartig kontinuierlich in Bahnen auf die Oberfläche gedrückt. Der Lampenträger in Fig. 1 besitzt zwei Leiterbahnen (6), wobei die eine den Minuspol der Glühlampe (8) zum Steckanschluß (2 a) und die andere dem Pluspol der Glühlampe (8) mit dem Steckanschluß (2 a) verbindet. Die Kontaktfedern (2 b bzw. 2 c) liegen dazu am Minus- bzw. Pluspol der Glühlampe (8) an. Als Kontaktmasse (5) wird eine leitfähige Masse, z.B. flüs­ siges Metall oder leitfähige Pasten auf Kunstharzbasis, verwen­ det. Wird die Kontaktmasse (5) mit einem Rakel eingebracht, so muß die Oberfläche der Kontaktträgerplatte (1) eben und glatt sein, damit die Masse (5) nur in die vorgesehenen Vertiefungen fließt. Bei einer Einbringung der Kontaktmasse (5) mit Hilfe des Metallspritzverfahrens ist eine Schablone vonnöten, die die Oberfläche der Kontaktträgerplatte (1) abdeckt und Aussparungen an den Stellen besitzt, an denen das Metall auf die Oberfläche bzw. in die Vertiefungen (7) oder in die Anformungen oder Öff­ nungen (3) der Befestigungsstellen (4) fließen soll. Eine Spritzdüse für dieses Verfahren zerstäubt das flüssige Metall derart, daß es als Metallnebel sich auf der Oberfläche nieder­ schlägt. Die Kontaktmasse (5) wird durch Erhitzen oder durch Lösungsmittel in einen pastenförmigen bzw. flüssigen Zustand gebracht und härtet auf der Kontaktträgerplatte (1) aus. Beim Aushärten verbindet sich zudem die Kontaktmasse (5) chemisch mit den berührenden Flächen des Lampenträgers (1), d.h. erstarrte Leiterbahnen (6) sind fest auf dem Lampenträger (1) verlegt.
In Fig. 2 ist eine Draufsicht auf einen erfindungsgemäßen Lam­ penträger dargestellt. Es ist erkennbar, daß die Oberfläche des Lampenträgers (1) bis auf die Öffnung (3) für die Aufnahme ei­ ner Glühlampe sowie die Vertiefungen (7) für die Aufnahme der Leiterbahnen (6) glatt und eben gestaltet ist. Der Verlauf von Leiterbahnen (6) auf einer Kontaktträgerplatte (1), z.B. einem Lampenträger, ist beliebig. Eine Schablone, die beim Metall­ spritzverfahren zum Einsatz kommt, besitzt eine ähnliche Form wie die Draufsicht auf diesen Lampenträger (1), es sind jedoch nur Öffnungen für die Leiterbahnen (6) vorgesehen, da die Öff­ nung (3) für die Aufnahme einer Glühlampe (8) nicht mit Metall­ nebel beaufschlagt werden muß. Werden die Leiterbahnen (6) durch Galvanisieren verlegt, werden alle Flächen bis auf die Flächen für die Lage der Leiterbahnen (6) mit einem Schutzlack überzogen, da nur die Leiterbahnen (6) eine Metallschicht, z.B. Chrom, erhalten.
Wie in den Fig. 3 und 4 dargestellt, können Kontaktträger­ platten (1, 1′) übereinandergelegt werden und gestatten durch diese Sandwichbauweise größer angelegte Schaltungen. Isolierte Kreuzungen der Leiterbahnen (6) sind möglich, auch leitende Verbindungen zwischen übereinanderliegenden Kontaktträger­ platten (1, 1′) können realisiert werden, wie aus Fig. 4 erkennbar ist, wo eine Kontaktniete (10) die Leiterbahnen (5) der oberen Platte (1) mit den Leiterbahnen (7) der unteren Platte (1′) verbindet. Bei der in Fig. 3 dargestellten Anord­ nung werden zuerst die Leiterbahnen (6) der unteren Kontakt­ trägerplatte (1) z.B. durch Rakeln verlegt, dann wird die obere Kontaktträgerplatte (1) auf die untere Platte (1′) so gelegt, daß entsprechende Aussparungen (3), die eine leitende Verbin­ dung zur unteren Kontaktträgerplatte (1′) herstellen sollen, über die entsprechende Leiterbahn (6) zu liegen kommen. In einem zweiten Rakelvorgang kann nun die Kontaktmasse (5) auch in die obere Kontaktträgerplatte (1) eingebracht werden. Da die beiden Kontaktträgerplatten (1, 1′) dicht aneinander anliegen, wird auch ein Fließen der Kontaktmasse (5) in etwaige Zwischen­ räume vermieden. Somit ist es möglich, Schaltungen über mehr­ lagige Kontaktträgerplatten (1, 1′) aufzubauen. Dadurch fallen zusätzliche Arbeitsvorgänge, die bei bekannten Ausführungen zur Herstellung von Verbindungen zwischen Leiterbahnen übereinan­ derliegender Kontaktträgerplatten (1, 1′) notwendig waren, weg.
Um das Verlegen der Leiterbahnen (6) zu erleichtern, ist es entweder möglich, einen Tisch, der zur Aufnahme eines Werk­ stückes, insbesondere einer Kontaktträgerplatte (1) dient, in zwei horizontalen Koordinatenachsen verfahrbar zu gestalten, oder die Düsen, die für das Metallspritzverfahren bzw. für das tubenartige pastenförmige Aufbringen der Kontaktmasse (5) vor­ gesehen sind, entsprechend zu steuern. Eine Steuerung kann bei­ spielsweise durch einen Kreuztisch erfolgen, der es gestattet, die Düse in eine beliebige Lage zu verfahren. Wenn dreidimen­ sionale Kontaktträgerkörper, beispielsweise in Gehäuseform mit Leiterbahnen versehen werden sollen, muß eine Einrichtung vor­ gesehen werden, die in drei Koordinationsachsen verfahrbar ist.
Für das Rakeln ist es ausreichend, wenn die Kontaktträgerplatte (1) verfahrbar ist, da die flüssige Kontaktmasse (5) vom Rakel über die gesamte Fläche der Kontaktträgerplatte (1), die nicht unbedingt eben sein muß, gestrichen wird und in entsprechende Vertiefungen (7) fließt. Selbstverständlich kann nach dem Prinzip der kinematischen Umkehrung auch der Rakel über die feststehende Kontaktträgerplatte gezogen werden.

Claims (5)

1. Verfahren zur Herstellung von Lampenträgern, die mit elektrisch leitenden Verbindungsbahnen und mit starren Kontakt­ teilen, wie Kontaktfedern, Lampenfassungen o. dgl., versehen sind, dadurch gekennzeichnet, daß zunächst die starren Kontakt­ teile (2), wie Kontaktfedern o. dgl., mechanisch an der Kontakt­ trägerplatte (1) angebracht werden, wozu Anformungen oder Öffnungen (3) im Bereich der Befestigungsstellen (4) angeordnet sind, und daß dann pastenförmig oder flüssig eine Kontaktmasse (5) zur Bildung der elektrisch leitenden Verbindungsbahnen (6) aufgebracht wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktmasse (5) durch Rakeln in Vertiefungen (7), wie z.B. Kanäle, entsprechend den Leiterbahnen eingebracht wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktmasse (5) im Metallspritzverfahren aufgebracht oder in den Leiterbahnen (6) entsprechende Vertiefungen (7) einge­ bracht wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktmasse (5) kontinuierlich pastös in Bahnen entspre­ chend den Leiterbahnen (6) aufgebracht wird.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Kontaktträgerplatten (1) so übereinanderge­ legt werden, daß sich die Leiterbahnen (6) übereinanderliegen­ der Kontaktträgerplatten (1) an definierten Stellen berühren, sonst gegeneinander isoliert sind.
DE3821121A 1988-06-23 1988-06-23 Verfahren zur herstellung von kontakttraegerkoerpern Granted DE3821121A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3821121A DE3821121A1 (de) 1988-06-23 1988-06-23 Verfahren zur herstellung von kontakttraegerkoerpern

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3821121A DE3821121A1 (de) 1988-06-23 1988-06-23 Verfahren zur herstellung von kontakttraegerkoerpern

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3821121A1 DE3821121A1 (de) 1990-02-08
DE3821121C2 true DE3821121C2 (de) 1990-11-08

Family

ID=6357034

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE3821121A Granted DE3821121A1 (de) 1988-06-23 1988-06-23 Verfahren zur herstellung von kontakttraegerkoerpern

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE3821121A1 (de)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2697377B1 (fr) * 1992-10-28 1994-12-02 Sims Ind Sarl Dispositif pour le montage et l'alimentation d'ampoules électriques, et procédé pour sa réalisation.
US6106303A (en) * 1998-05-27 2000-08-22 Lear Automotive Dearborn, Inc. Trim panel having grooves with integrally formed electrical circuits
US6161889A (en) * 1998-10-26 2000-12-19 Lear Automotive Dearborn, Inc. Ribbed trim panel for thermal spraying of electrical circuit
DE19955538B4 (de) * 1999-11-18 2014-06-05 Morpho Cards Gmbh Leiterbahnträgerschicht zur Einlaminierung in eine Chipkarte, Verfahren zur Herstellung einer Leiterbahnträgerschicht Spritzgusswerkzeug zur Durchführung des Verfahrens zur Herstellung einer Leiterbahnträgerschicht
EP1876872A1 (de) * 2006-07-07 2008-01-09 Delphi Technologies, Inc. Leiterplatte zur Bestückung mit oberflächenmontierten Bauteilen sowie Verfahren dazu
FR2935217B1 (fr) * 2008-08-20 2010-10-08 Noech Plaque support pour circuit electrique de led
EP3328170A1 (de) * 2016-11-24 2018-05-30 Valeo Iluminacion Schutzmauern für direkt abgeschiedene leiterbahn
EP3415815A1 (de) * 2017-06-14 2018-12-19 Valeo Iluminacion Verfahren zur herstellung einer beleuchtungsvorrichtung sowie beleuchtungsvorrichtung
EP3434968A1 (de) * 2017-07-28 2019-01-30 Valeo Iluminacion Automobile elektronische anordnung und verfahren

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2055632A5 (de) * 1970-07-24 1971-05-07 Drogo Pierre
DE2249878A1 (de) * 1972-10-11 1974-04-18 Siemens Ag Verfahren zur herstellung feiner leiterbahnstrukturen auf einem keramiksubstrat
US4175816A (en) * 1975-08-13 1979-11-27 Kollmorgen Technologies Corporation Multi-wire electrical interconnecting member having a multi-wire matrix of insulated wires mechanically terminated thereon
JPS5519790A (en) * 1978-07-07 1980-02-12 Gen Electric Device for connecting coaxial cable connector to printed board
DD144493A1 (de) * 1979-06-20 1980-10-15 Steffen Listing Elektrische schaltungsplatte
FR2487137A1 (fr) * 1980-07-17 1982-01-22 Amp France Procede de fabrication d'un ensemble d'interconnexion electrique, et cet ensemble
DD205046A1 (de) * 1981-12-22 1983-12-14 Werner Jaenicke Verfahren zur herstellung gedruckter schaltungen
DD256973A1 (de) * 1986-12-31 1988-05-25 Starkstrom Anlagenbau Veb K Vorrichtung zum aufbringen von leiterzuegen auf elektrisch nichtleitendes traegermaterial

Also Published As

Publication number Publication date
DE3821121A1 (de) 1990-02-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE10325550B4 (de) Elektrisches Kontaktierungsverfahren
DE69111834T2 (de) Elektronische Vorrichtung mit einem elektrisch leitenden Klebstoff.
DE4142138C1 (de)
EP0361195B1 (de) Leiterplatte mit einem spritzgegossenen Substrat
DE2227701A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Schal tungs Zwischenverbindungen
DE3821121C2 (de)
DE69625127T2 (de) Verfahren zum Montieren eines elektronischen Bauteils auf einem Leitersubstrat und elektronische Vorrichtung unter Verwendung dieses Montierungsverfahrens
DE2306288C2 (de) Träger für einen integrierten Schaltkreis
EP1424882A1 (de) Flachleiterkabel
DE3442803A1 (de) Hybridschaltung auf einem flexiblen traegermaterial sowie verfahren zu deren herstellung
DE4129964C2 (de) Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden Befestigung einer integrierten Schaltung auf einer gedruckten Schaltung
DE3828904C2 (de)
DE2833480C3 (de) Schaltungsplatte für die elektrische Nachrichtentechnik
DE2508702A1 (de) Elektrisches bauelement fuer den einsatz in schichtschaltungen
EP0278485B1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Digitalisiertabletts
DE4010644A1 (de) In einem gehaeuse eingekapselter ic-baustein
DE2214163A1 (de) Elektrische schaltungsanordnung
DE2013258C3 (de) Verfahren zur Herstellung von stiftförmigen Anschlußteilen einer gedruckten Schaltungsplatte
DE3506064C2 (de)
DE3432978C2 (de)
DE2806518A1 (de) Anordnung zum anschluss und verpacken mindestens eines halbleiterkoerpers
DE3908097A1 (de) Praegefolie zum aufbringen von leiterbahnen auf feste oder plastische unterlagen
DE1923199C (de) Verfahren zur Herstellung einer Schaltungsplatte
DE4238319C1 (de) Steckverbinder für Leiterplatten
DE19955537B4 (de) Verfahren zur Herstellung eines Trägerelementes für einen IC-Baustein

Legal Events

Date Code Title Description
OM8 Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee
8370 Indication of lapse of patent is to be deleted
8339 Ceased/non-payment of the annual fee