DE4129964C2 - Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden Befestigung einer integrierten Schaltung auf einer gedruckten Schaltung - Google Patents

Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden Befestigung einer integrierten Schaltung auf einer gedruckten Schaltung

Info

Publication number
DE4129964C2
DE4129964C2 DE4129964A DE4129964A DE4129964C2 DE 4129964 C2 DE4129964 C2 DE 4129964C2 DE 4129964 A DE4129964 A DE 4129964A DE 4129964 A DE4129964 A DE 4129964A DE 4129964 C2 DE4129964 C2 DE 4129964C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
integrated circuit
plastic film
electrically conductive
conductor tracks
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE4129964A
Other languages
English (en)
Other versions
DE4129964A1 (de
Inventor
Johann Springer
Klaus-D Matthies
Wiltraud Wischmann
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alcatel Lucent Deutschland AG
Original Assignee
Alcatel SEL AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Alcatel SEL AG filed Critical Alcatel SEL AG
Priority to DE4129964A priority Critical patent/DE4129964C2/de
Publication of DE4129964A1 publication Critical patent/DE4129964A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE4129964C2 publication Critical patent/DE4129964C2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/563Encapsulation of active face of flip-chip device, e.g. underfilling or underencapsulation of flip-chip, encapsulation preform on chip or mounting substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49827Via connections through the substrates, e.g. pins going through the substrate, coaxial cables
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046Surface mounting
    • H05K13/0469Surface mounting by applying a glue or viscous material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161Disposition
    • H01L2224/16151Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321Disposition
    • H01L2224/32151Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001Core members of the connector
    • H01L2224/45099Material
    • H01L2224/451Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144Gold (Au) as principal constituent
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732Location after the connecting process
    • H01L2224/73201Location after the connecting process on the same surface
    • H01L2224/73203Bump and layer connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732Location after the connecting process
    • H01L2224/73201Location after the connecting process on the same surface
    • H01L2224/73203Bump and layer connectors
    • H01L2224/73204Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01078Platinum [Pt]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01079Gold [Au]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/049PCB for one component, e.g. for mounting onto mother PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10666Plated through-hole for surface mounting on PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10954Other details of electrical connections
    • H05K2201/10977Encapsulated connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10954Other details of electrical connections
    • H05K2201/10984Component carrying a connection agent, e.g. solder, adhesive
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3431Leadless components
    • H05K3/3436Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/368Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft eine Konfiguration zur Herstellung einer elektrisch leitenden Befestigung einer integrierten Schaltung, welche auf einer Oberfläche Kontaktstücke aus einem elektrisch gut leitenden Werkstoff aufweist, auf einer gedruckten Schaltung gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Es ist ein Verfahren bekannt (Aufsatz: "Chip on Glass Technology with Standard Aluminized IC Chip" in ISHM '90 Proceedings, Seiten 250-256), bei dem die auf einer Oberfläche mit Kontaktstücken aus Aluminium versehenen integrierten Schaltungen auf mit Leiterbahnen versehenen Glasplatten in der Weise befestigt werden, dass die Kontaktstücke mit den Leiterbahnen eine dauerhafte elektrisch leitende Verbindung bilden. Bei dem bekannten Verfahren wird dies dadurch erreicht, dass die integrierten Schaltungen nach genauer Justage auf den Glasplatten mittels eines Klebers befestigt werden. Die Kontaktgabe zwischen den Kontaktstücken der integrierten Schaltungen und den Leiterbahnen auf der Glasplatte wird nur dadurch erreicht, dass die kontaktgebenden metallischen Flächen durch den ausgehärteten Kleber fest aufeinander gepresst werden. Zur Verbesserung der Kontaktgabe ist bei dem bekannten Verfahren zwischen den Kontaktstücken und den Leiterbahnen eine Schicht angeordnet, welche aus mit elektrisch leitendem Werkstoff, wie Gold, beschichteten Kunststoffkugeln, besteht. Nachteil bei diesem Verfahren ist vor allem die begrenzte Kontaktierungspräzision in Verbindung mit ebenfalls begrenzter Kontaktbelastbarkeit.
Bei einer aus "Elektronik" 14/12.07.1985, Seite 54 bekannten Sandwich- Konfiguration mit Chips, Glasschicht und Filmbändern mit verzinnten Kupferleitbahnen wird ein elektrisch leitfähiger Kontakt zwischen Chip und Kupferleitbahn mittels lötfähiger Metallhöcker hergestellt, welche aus der Glasschicht ausgeätzte Kotaktlöcher durchsetzen. Der Nachteil dieser Konfiguration besteht vor allem in dem komplizierten und störanfälligen Aufbau.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Konfiguration der gattungsgemäßen Art anzugehen, die sich durch Kontaktierungspräzision, einfachen Aufbau und Robustheit auszeichnet.
Diese Aufgabe ist erfindungsgemäß durch die kennzeichnenden Merkmale des Patentanspruches 1 gelöst.
Als Zwischenprodukt liegt ein mit Leiterbahnen versehner Kunststofffilm vor, auf dem die integrierte Schaltung fest aufgeklebt und mit den Leiterbahnen kontaktiert ist. Eine Prüfvorrichtung kann nun lösbar an den Leiterbahnen angeschlossen werden und die Funktionsfähigkeit der kontaktierten integrierten Schaltung prüfen. Dadurch wird verhindert, dass defekte integrierte Schaltungen auf der gedruckten Schaltung montiert werden und mit erheblichem Aufwand - falls überhaupt möglich - wieder entfernt werden müssen.
Vorteilhafte Ausgestaltung der Konfiguration sind in den Ansprüchen 2 bis 5 enthalten.
Die Erfindung ist nachstehend anhand der Fig. 1 und 2 erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine auf der Folie befestigte integrierte Schaltung und
Fig. 2 die Anordnung gemäß Fig. 1, auf einer gedruckten Schaltung befestigt.
Aus Fig. 1 ist die integrierte Schaltung 1 zu erkennen, welche auf ihrer unteren Oberfläche mit den Kontaktstücken 2 versehen ist. Die elastische Kunststoffolie 3, welche beispielsweise aus Polyimid besteht, trägt auf ihrer Oberfläche Leiterbahnen 4, welche an den Stellen, an denen der elektrische Kontakt zu den Kontaktstücken 2 hergestellt werden soll, mit höckerartigen Verdickungen 5 versehen sind. Diese Verdickungen 5 können aus Gold bestehen. Sie können aber auch aus Nickel bestehen und mit einer Goldschicht überzogen sein. Es ist weiterhin möglich, die Verdickungen 5 mittels eines photolithographischen Verfahrens aus einem elastischen Kunststoff, beispielsweise Polyimid, aufzubringen und mit einer Goldschicht zu überziehen.
Da die integrierte Schaltung 1 mittels einer Kleberschicht 6, beispielsweise einem durch Bestrahlung mit UV-Licht aushärtenden Kleber, auf der Kunststoffolie 3 befestigt ist, findet eine elastische Kontaktgabe zwischen der integrierten Schaltung 1 und den Leiterbahnen 4 statt, weil die Kunststoffolie 3 und/oder die Verdickung 5 elastisch bleiben, wenn die Kleberschicht 6 ausgehärtet ist.
Der die Kleberschicht 6 bildende Kleber wird punktuell auf die Kunststoffolie 3 aufgebracht, bevor die integrierte Schaltung 1 auf die Kunststoffolie 3 aufgesetzt wird. Dabei erleichtert die Durchsichtigkeit der Kunststoffolie 3 einerseits die Justage der integrierten Schaltung 1 und andererseits das Aushärten des Klebers wegen ihrer Durchlässigkeit für UV-Licht. Der Kleber kann aber auch nach der Justage der integrierten Schaltung durch eine - nicht gezeigte - Öffnung in der Kunststoffolie in den Raum zwischen integrierter Schaltung 1 und Kunststoffolie 3 eingebracht werden.
In Fig. 2 ist gezeigt, wie die Anordnung gemäß Fig. 1 auf einer gedruckten Schaltung befestigt und mit dieser elektrisch leitend verbunden ist. Die gedruckte Schaltung 7 besteht aus einer ebenen Platte, auf welcher die Leiterbahnen 8 vorgesehen sind. Bei dem gezeigten Ausführungsbeispiel sind die Leiterbahnen 4 auf der Kunststoffolie 3 mittels Durchkontaktierungen 9 mit Leiterbahnen 10 auf der Unterseite der Kunststoffolie 3 verbunden. Diese sind mit den Verdickungen 11 aus einem niedrigschmelzenden Lot versehen, welche den Kontakt zwischen den Leiterbahnen 8 und 10 herstellen, nachdem die Kleberschicht 12 hergestellt worden ist. Die Herstellung der elektrisch leitenden Verbindungen zwischen den Leiterbahnen 4 und 8 kann auch mit anderen Mitteln, beispielsweise dünnen Golddrähten, erfolgen.

Claims (5)

1. Konfiguration zur Herstellung einer elektrisch leitenden Befestigung einer integrierten Schaltung (1), welche auf einer Oberfläche Kontaktstücke (2) aus einem elektrisch gut leitenden Werkstoff aufweist, auf einer gedruckten Schaltung (7), wobei
  • - die integrierte Schaltung (1) in der Weise auf eine mit Leiterbahnen (4) versehene elastische Kunststoff-Folie (3) geklebt ist, dass eine elektrisch leitende Verbindung zwischen den Kontaktstücken (2) der integrierten Schaltung (1) und den zu Kontaktstellen am Rand der Kunststoff-Folie (3) verlaufenden Leiterbahnen (4) der Kunststoff-Folie (3) hergestellt wird,
  • - aus der Kunststoff-Folie (3) eine Teilfläche mit der darauf befestigten integrierten Schaltung (1) herausgeschnitten ist,
  • - die Teilfläche auf die gedruckte Schaltung (7) aufgeklebt ist und elektrisch leitende Verbindungen zwischen den Leiterbahnen (4) der Teilfläche und der gedruckten Schaltung (7) vorgesehen sind,
dadurch gekennzeichnet, dass auf den Leiterbahnen (4) der Kunststoff-Folie (3) an den Stellen, an welchen eine elektrisch leitende Verbindung mit den Kontaktstücken (2) der integrierten Schaltung (1) hergestellt werden soll, Verdickungen (5) aus einem elektrisch gut leitenden Werkstoff vorgesehen sind.
2. Konfiguration nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Kunststoff-Folie (3) an der Stelle, an welcher die integrierte Schaltung (1) befestigt ist, mit einer Öffnung versehen ist, deren Fläche kleiner als die Fläche der integrierten Schaltung (1) ist.
3. Konfiguration nach einem der vorausgehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kunststoff-Folie (3) aus Polyimid besteht.
4. Konfiguration nach einem der vorausgehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Verdickungen (5) auf der Kunststoff-Folie (3) aus Gold oder Nickel mit einem Goldüberzug bestehen.
5. Konfiguration nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Verdickungen (5) auf der Kunststoff-Folie (3) aus einem elastischen Kunststoff bestehen, welcher mit einer Schicht aus einem elektrisch gut leitenden Werkstoff, wie Gold, überzogen ist.
DE4129964A 1991-09-10 1991-09-10 Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden Befestigung einer integrierten Schaltung auf einer gedruckten Schaltung Expired - Fee Related DE4129964C2 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4129964A DE4129964C2 (de) 1991-09-10 1991-09-10 Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden Befestigung einer integrierten Schaltung auf einer gedruckten Schaltung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4129964A DE4129964C2 (de) 1991-09-10 1991-09-10 Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden Befestigung einer integrierten Schaltung auf einer gedruckten Schaltung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE4129964A1 DE4129964A1 (de) 1993-03-18
DE4129964C2 true DE4129964C2 (de) 2001-05-03

Family

ID=6440216

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE4129964A Expired - Fee Related DE4129964C2 (de) 1991-09-10 1991-09-10 Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden Befestigung einer integrierten Schaltung auf einer gedruckten Schaltung

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE4129964C2 (de)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4408356A1 (de) * 1994-03-14 1995-09-21 Ralf Dipl Ing Bierschenk Vorrichtung zur Adaptierung von Schaltkreisen
DE19503178B4 (de) * 1994-03-31 2005-06-30 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer lötbaren Metallisierungsschicht auf einer nichtlötbaren Oberfläche
EP0804806A1 (de) * 1994-12-22 1997-11-05 Benedict G. Pace Invertiertes chip modul hoher packungsdichte
US5904499A (en) * 1994-12-22 1999-05-18 Pace; Benedict G Package for power semiconductor chips
US6614110B1 (en) 1994-12-22 2003-09-02 Benedict G Pace Module with bumps for connection and support
DE19529490A1 (de) * 1995-08-10 1997-02-13 Fraunhofer Ges Forschung Chipkontaktierungsverfahren, damit hergestellte elektronische Schaltung und Trägersubstrat zur Kontaktierung von Chips
GB2305018A (en) * 1995-08-23 1997-03-26 Brian Hallett Printed circuit boards having circuitry on an insulating sheet
CN108481586B (zh) * 2018-03-09 2020-05-12 京东方科技集团股份有限公司 一种贴膜以及显示装置及其显示面板的切割方法
DE102018006625A1 (de) 2018-08-22 2020-02-27 Gentherm Gmbh Schaltungsmodell aus mehreren elektrisch leitend miteinander verbundenen Komponenten sowie Verfahren zur Herstellung eines solchen Schaltungsmoduls

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0269682A (ja) * 1988-09-05 1990-03-08 Nec Corp 測定用接続基板

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0269682A (ja) * 1988-09-05 1990-03-08 Nec Corp 測定用接続基板

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Chip on Glass Technology with Standard Aluminized IC Chip, In: ISHM '90 Proceedings, S. 250-256 *
Die integrierte Schaltung im Film, In: Elektronik 14, 12.07.1985, S. 54 *

Also Published As

Publication number Publication date
DE4129964A1 (de) 1993-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3209242C2 (de) Verfahren zum Anbringen von Kontakterhöhungen an Kontaktstellen einer elektronischen Mikroschaltung
DE2732529C2 (de) Gedruckte Schaltungsplatine
DE69207520T2 (de) Elektrische Leiterplattenbaugruppe und Herstellungsverfahren für eine elektrische Leiterplattenbaugruppe
DE19736962B4 (de) Anordnung, umfassend ein Trägersubstrat für Leistungsbauelemente und einen Kühlkörper sowie Verfahren zur Herstellung derselben
DE2755926A1 (de) Schaltungsplatine sowie verfahren zu ihrer herstellung
EP1393605B1 (de) Leiterplatte mit mindestens einem elektronischen bauteil
DE4028556C1 (de)
DE3813364A1 (de) Vorrichtung zur waermeabfuhr von bauelementen auf einer leiterplatte
DE3013667C2 (de) Leiterplatte und Verfahren zu deren Herstellung
DE4129964C2 (de) Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden Befestigung einer integrierten Schaltung auf einer gedruckten Schaltung
DE3932213A1 (de) Verbundanordnung mit leiterplatte
DE3627372C2 (de)
DE69303645T2 (de) Modul mit gedruckter Schaltung
DE60128537T2 (de) Zusammenbau zur verbindung von mindestens zwei gedruckten schaltungen
DE3821121C2 (de)
DE2411303C3 (de) Verfahren zum Verbinden eines plättchenförmigen elektrischen Bauelements mit einer Dickschicht-Schaltungsträgerplatte
EP0484756A2 (de) Widerstandsanordnung in SMD-Bauweise
DE9012638U1 (de) Im Spritzgußverfahren hergestellte Leiterplatte
DE3328342C3 (de) Verfahren zum Einlöten von Chipbauelementen auf Leiterplatten
DE4108667C2 (de) Verbundanordnung aus einer metallischen Grundplatte und einer keramischen Leiterplatte sowie Verfahren zu deren Herstellung
DE4118308C2 (de) Schaltungsträger für SMD-Bauelemente
DE3531729A1 (de) Waermeableitvorrichtung fuer elektronik-bauteile auf keramiksubstrat
DE4334715B4 (de) Verfahren zur Montage von mit elektrischen Anschlüssen versehenen Bauteilen
DE4008658C2 (de)
DE102019132852B4 (de) Verfahren zum Herstellen eines Leiterstrukturelements und Leiterstrukturelement

Legal Events

Date Code Title Description
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: ALCATEL SEL AKTIENGESELLSCHAFT, 7000 STUTTGART, DE

8110 Request for examination paragraph 44
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee