DE3716518C2 - - Google Patents

Info

Publication number
DE3716518C2
DE3716518C2 DE3716518A DE3716518A DE3716518C2 DE 3716518 C2 DE3716518 C2 DE 3716518C2 DE 3716518 A DE3716518 A DE 3716518A DE 3716518 A DE3716518 A DE 3716518A DE 3716518 C2 DE3716518 C2 DE 3716518C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
mode
gate
connection point
wiring
operating modes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE3716518A
Other languages
English (en)
Other versions
DE3716518A1 (de
Inventor
Kazutoshi Hirayama
Hideyuki Ozaki
Kazuyasu Fujishima
Hideto Itami Hyogo Jp Hidaka
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Publication of DE3716518A1 publication Critical patent/DE3716518A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3716518C2 publication Critical patent/DE3716518C2/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/22Read-write [R-W] timing or clocking circuits; Read-write [R-W] control signal generators or management 
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/409Read-write [R-W] circuits 
    • G11C11/4096Input/output [I/O] data management or control circuits, e.g. reading or writing circuits, I/O drivers or bit-line switches 
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1015Read-write modes for single port memories, i.e. having either a random port or a serial port
    • G11C7/103Read-write modes for single port memories, i.e. having either a random port or a serial port using serially addressed read-write data registers
    • G11C7/1033Read-write modes for single port memories, i.e. having either a random port or a serial port using serially addressed read-write data registers using data registers of which only one stage is addressed for sequentially outputting data from a predetermined number of stages, e.g. nibble read-write mode
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1015Read-write modes for single port memories, i.e. having either a random port or a serial port
    • G11C7/1045Read-write mode select circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Databases & Information Systems (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft eine Halbleiterspeicher­ vorrichtung nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1. Sie bezieht sich insbesondere auf einen dynamischen Speicher mit wahlfreiem Zugriff (DRAM), der auf seinem Chip für mehr als zwei Arten von Schreib-/Leseoperationen vorgesehen ist, so beispielsweise einen Festspaltenbetrieb (static column mode), einen Hochgeschwindigkeits-Seitenbetrieb (high speed page mode), einen Bitbetrieb (nibble mode) und dergleichen, zusätzlich zur normalen Schreib-/ Leseoperation, die als sogenannter normaler Seitenbetrieb bezeichnet wird, so daß verschiedene Funktionen wahlweise durch Auswahl von einer der verschiedenen Betriebsarten auf dem gleichen Chip durchgeführt werden können.
Die neuerdings auf dem Markt erhältlichen dynamischen Speicher mit wahlfreiem Zugriff können mit hoher Geschwindigkeit Schreib-/Lese­ operationen wie einen Hochgeschwindigkeits- Seitenbetrieb, einen Bitbetrieb, einen Fest­ spaltenbetrieb und dergleichen zusätzlich zum normalen Seitenbetrieb durchführen. Zur Bildung derartiger dynamischer Speicher mit wahlfreiem Zugriff haben die Hersteller von Halbleiteranordnungen im allgemeinen eine solche Schaltung in der Weise ausgestaltet, daß es möglich ist, mehrere Betriebsarten auf dem gleichen Speicherchip auszuüben, wobei dann eine aus diesen mehreren Betriebs­ arten ausgewählt wurde. Hierdurch konnten sie Probleme in bezug auf die Effizienz bei der Gestaltung oder der Massenproduktion vermeiden, die dann auftreten, wenn diese dynamischen Speicher mit wahlfreiem Zugriff auf einem anderen Chip ausgebildet werden.
Die beabsichtigten Betriebsarten werden tatsächlich im wesentlichen so ausgewählt, daß die in einem Aluminiumverdrahtungsschritt oder dergleichen verwendeten Maskierungen verändert werden oder daß eine Verdrahtung einer besonderen Anschluß­ stelle bei der Montage vorgenommen wird, so daß verschiedene Chips in entsprechender Weise für die unterschiedlichen Betriebsarten zur Verfügung gestellt werden können.
Bei dieser bekannten Möglichkeit der Auswahl der Betriebsarten bei der Herstellung der Halbleiterspeichervorrichtung traten jedoch Probleme dadurch auf, daß mit jeder Änderung der Betriebsart die Maskierung gewechselt werden muß, wobei dieser Wechsel den Hersteller davon abhalten kann, den Forderungen seiner Abnehmer unverzüglich zu entsprechen und auch zu einer erhöhten Lagerhaltung der Chips mit besonderen Betriebsarten wegen der raschen Änderungen der Markterfordernisse führen kann. Es ist insbesondere festzustellen, daß, soweit es die herkömmlichen Halbleiter­ speichervorrichtungen betrifft, die Anordnung der Anschlußstellen in Abhängigkeit von der Vielfältigkeit der Baueinheiten geändert werden muß, während andererseits die Veränderung der Maskierung bei der Verdrahtung eine er­ hebliche Zunahme in der erforderlichen Anzahl von Maskierungen in Verbindung mit den ver­ schiedenen Baueinheiten bedingt.
Es ist weiterhin darauf hinzuweisen, daß die bei der Verdrahtung bewirkten Änderungen es möglich machen, schnell auf Marktströmungen zu reagieren, daß aber dieses Verfahren im wesentlichen die Bereitstellung vieler An­ schlußstellen auf einem Chip erfordert und damit die Fläche des Chips in Beziehung zu dessen Layout entsprechend der erhöhten Anzahl von Betriebsarten vergrößert werden muß.
Ausgehend von diesem Stand der Technik, liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine verbesserte Halbleiterspeichervorrichtung zu schaffen, bei der eine beabsichtigte Betriebsart einfach und schnell aus einer Mehrzahl von Schreib-/Leseoperationen auf dem gleichen Chip ausgewählt werden kann, ohne daß die Anzahl der benötigten Maskierungen für die Verdrahtung oder die Fläche des Chips unerwartet vergrößert werden müssen.
Aus der Veröffentlichung "A Reliable 1-Mbit DRAM with a Multi-Bit-Test Mode", IEEE Journal of Solid-State-Circuits, Vol. SC-20, Nr. 5, Okt. 1985, S. 909-912, ist eine integrierte Halbleiterspeichervorrichtung bekannt, bei der über Betriebsartensteuerschaltungen zwei Betriebsarten, nämlich page mode (Seitenbetrieb) oder nibble mode (Bitbetrieb) durchgeführt werden können, wobei die Betriebsart durch Ansteuerung eines Anschlußpunktes auf dem Speicherchip ausgewählt wird.
Die US 44 46 534 beschreibt weiterhin eine ein Schmelzelement aufweisende programmierbare Schaltung, wobei mittels Durchtrennen des Schmelzelements bestimmte Funktionen, beispielsweise die Wahl des nach außen hin wirksamen Datenformats oder das Ausschalten defekter Speicherbereiche, ausgewählt werden können.
Mit der vorliegenden Halbleiterspeichervorrichtung ist es möglich, die Betriebsarten auf dem Chip auszuwählen, indem Schmelzelemente mittels eines Laserstrahls von einer externen Laser­ abgleichvorrichtung oder eines elektrischen Stroms von einer externen Stromversorgung durchtrennt werden, zusätzlich zu der Möglich­ keit der Änderung der Anschlußverdrahtung.
Da die Auswahl der Betriebsarten durch Durch­ trennen der Schmelzelemente auf dem Chip be­ wirkt werden kann, können die verschiedenen Typen von Chips oder Speichervorrichtungen entsprechend den beabsichtigten Betriebsarten leicht und schnell hergestellt werden, ohne daß die Anzahl der bei der Verdrahtung verwendeten Maskierungen oder die Fläche für die Anschluß­ stellen unnötig vergrößert wird.
Gemäß der Erfindung kann einer der folgenden beiden Wege zur Auswahl einer der verschiedenen Betriebsarten beschritten werden: (1) Durch­ trennen eines Schmelzelements, wodurch die Layout-Fläche eines Chips minimiert wird, und (2) Verdrahtung, wodurch eine rasche Anpassung an Markterfordernisse erfolgen kann. Dies führt dazu, daß es nicht nötig ist, die gleiche Anzahl von Anschlußstellen vorzusehen wie Betriebsarten vorhanden sind, um ein Chip in die Lage zu versetzen, eine der verschiedenen Betriebsarten auszuwählen, und es doch möglich bleibt, eine Auswahleinrichtung für die Betriebs­ arten zu schaffen, bei der nicht die Möglichkeit zur schnellen Anpassung an die Marktverhältnisse verlorengegangen ist.
Die Erfindung wird im folgenden anhand von in den Figuren dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert. Es zeigt
Fig. 1 eine Schaltungsanordnung einer Betriebsartenauswahlschaltung in einer Halbleiterspeichervorrichtung gemäß einem ersten Ausführungs­ beispiel,
Fig. 2 eine Schaltungsanordnung einer Betriebsartenauswahlschaltung in einer Halbleiterspeichervorrichtung gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel,
Fig. 3 ein Blockschaltbild einer Halb­ leiterspeichervorrichtung mit einer Betriebsartenauswahl­ schaltung entweder nach Fig. 1 oder nach Fig. 2,
Fig. 4 Zeitdiagramme von bei den einzelnen Betriebsarten auf­ tretenden Signalen der Halb­ leiterspeichervorrichtung nach Fig. 3, nämlich
Fig. 4(a) ein Diagramm für den Seitenbetrieb,
Fig. 4(b) ein Diagramm für den Festspaltenbetrieb,
Fig. 4(c) ein Diagramm für den Bitbetrieb, und
Fig. 5 eine schematische Ansicht mit der Darstellung eines Beispiels für die Verdrahtung.
Fig. 1 enthält eine Anordnung eines als Betriebs­ artenauswahlschaltung 41 für eine Halbleiter­ speichervorrichtung dienenden logischen Schalt­ kreises. Diese weist einen Anschlußpunkt 11, der mit einer Verdrahtung verbunden ist, einen Widerstand 12, der ein Potential sicherstellt, wenn der Anschlußpunkt 11 nicht verdrahtet ist, Inverter 13 und 14, die aus Transistoren und dergleichen bestehen, eine mit einer nicht gezeigten elektrischen Versorgungsquelle verbundene Anschlußklemme 15, einen Knotenpunkt 16, an dem ein Signal auftritt, dessen hoher oder niedriger Pegel zur Auswahl einer von noch zu beschreibenden Betriebsartensteuerschalt­ kreisen 37 bis 40 dient, ein NOR-Glied 17 aus Transistoren und dergleichen, ein Schmelz­ element 18, das von dem Laserstrahl einer nicht gezeigten externen Laserabgleichvor­ richtung durchtrennt werden kann, und ein Übertragungstor 19 auf.
Fig. 2 stellt ein anderes Ausführungsbeispiel einer derartigen Schaltungsanordnung dar, die es ermöglicht, die Betriebsarten entweder durch ein elektrisches Schmelzelement oder durch Veränderung der Verdrahtung auszuwählen. Hier sind ein Schmelzelement 20, das durch einen von einer nicht gezeigten Versorgungsquelle gelieferten Strom auftrennbar ist, und ein Widerstand 22 vorgesehen.
Fig. 3 zeigt ein Blockschaltbild einer Halbleiter­ speichervorrichtung, in der eine Mehrzahl von Betriebsarten auf einem Chip eingestellt werden kann. Es ist ein in acht Abschnitte unterteilter Zusammenschluß 30 von Speicherzellenanordnungen 30a bis 30h, Leseverstärkern 30i und 30j, einem Reihendekodierer 30k und einem Spaltendekodierer 30l dargestellt. Außerdem sind eine -Puffer­ schaltung 31, eine Adressenpufferschaltung 32, eine -Pufferschaltung 33, ein Vorverstärker 34, eine Dateneingangspufferschaltung 35 und ein Hauptverstärker 36 vorgesehen.
Weiterhin sind eine Bitbetriebssteuerschaltung 37, eine Festspaltenbetriebssteuerschaltung 38, eine Normalseitenbetriebssteuerschaltung 39 und eine Hochgeschwindigkeits-Seitenbetriebs­ steuerschaltung 40 vorhanden. Diese Betriebs­ artensteuerschaltungen ergeben die in den Fig. 4(a), 4(b) und 4(c) gezeigten Betriebs­ arten. Es ist jedoch darauf hinzuweisen, daß der Hochgeschwindigkeits-Seitenbetrieb in der Darstellung nicht enthalten ist. In der Betriebsartenauswahlschaltung 41 sind vier der in Fig. 1 gezeigten Schaltungsanordnungen enthalten. Übertragungstore 42 bis 45 können durch die Ausgangssignale der Betriebsarten­ auswahlschaltung 41 in den leitenden Zustand gebracht werden.
Fig. 5 stellt eine Art der Verdrahtung von An­ schlußpunkten dar. Hier ist eine Baueinheit 50 gezeigt, die ein Chip 51 mit der Halbleiter­ speichervorrichtung nach Fig. 3 aufnimmt. Weiterhin sind ein Anschlußpunkt 52 für das Chip 51, eine Gruppe von Stiften 53, eine Gruppe von mit den jeweiligen Stiften 53 verbundenen Anschlüssen 54 und ein Draht 55 vorgesehen.
Die Arbeitsweise der Vorrichtung wird nun unter Bezugnahme auf Fig. 1 erläutert. Nach diesem Ausführungsbeispiel kann eine besondere Betriebsart erhalten werden, indem die Verdrahtung zum Anschlußpunkt 11 auf Erd­ potential gelegt wird oder das Schmelzelement 18 durchtrennt wird, da der Ausgangsknotenpunkt 16 des NOR-Gliedes 17 und eine mit diesem ver­ bundene interne oder Betriebsartensteuerschaltung auf Erdpotential gehalten sind.
Dies bedeutet mit anderen Worten, wenn die Ver­ drahtung nicht durchgeführt oder das Schmelz­ element nicht durchtrennt wird, daß, da der Eingang des Inverters 13 über den Widerstand 12 und auch der Eingang des Inverters 14 auf dem Spannungspegel der mit der Versorgungsquelle verbundenen Anschlußklemme 15 gehalten sind, sich die beiden Eingänge des NOR-Gliedes 17 auf dem niedrigen logischen Pegel und damit der Knotenpunkt 16 auf dem hohen logischen Pegel befinden. Wenn dann der Anschlußpunkt 11 mit dem Erdpotential verdrahtet ist, liegen der Eingang des Inverters 13 auf dem niedrigen logischen Pegel und einer der Eingänge des NOR-Gliedes 17 auf dem hohen logischen Pegel und demgemäß der Knotenpunkt 16 auf dem niedrigen logischen Pegel.
Der Knotenpunkt 16 kann auch anstelle der Ver­ drahtung des Anschlußpunktes dadurch auf den niedrigen logischen Pegel gebracht werden, daß das Schmelzelement 18 mittels eines Laser­ strahles durchtrennt wird. Der Eingang des Inverters, der sich von dem Durchtrennen des Schmelzelements 18 auf dem hohen logischen Pegel befand, kann nämlich durch Durchtrennen des Schmelzelements 18 auf den niedrigen logischen Pegel übergeführt werden. Da dies bewirkt, daß der andere der Eingänge des NOR-Gliedes 17 auf dem hohen logischen Pegel liegt, ist dann der Knotenpunkt 16 auf dem niedrigen logischen Pegel.
Auf diese Weise können, da der mit einem der Übertragungstore 42 bis 45 verbundene Knotenpunkt 16 durch Verdrahten des Anschlußpunktes 11 auf Erdpotential oder Durchtrennen des Schmelz­ elements 18 mit einem Laserstrahl auf den niedrigen logischen Pegel gesetzt werden kann, vier verschiedene Arten von dynamischen Speichern mit wahlfreiem Zugriff auf einem einzigen Chip vorgesehen werden, indem nur das gewünschte Übertragungstor, d.h. das der Bitbetriebssteuerschaltung 37, der Fest­ spaltenbetriebssteuerschaltung 38, der Normal­ seitenbetriebssteuerschaltung 39 oder der Hochgeschwindigkeits-Seitenbetriebssteuer­ schaltung 40 zugeordnete Übertragungstor eingeschaltet wird. Es ist darauf hinzuweisen, daß, da verschiedene Chips nicht nur durch Schmelzen mittels Laserstrahlen, sondern auch durch Verdrahten erhalten werden können, die vom Anschlußpunkt eingenommene Fläche im Ver­ gleich zu den bekannten Vorrichtungen reduziert werden kann und eine rasche Anpassung an die Markterfordernisse möglich ist. Während bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 1 das Schmelzelement 18 durch den Laserstrahl durch­ trennt wird, kann im Ausführungsbeispiel nach Fig. 2 das elektrische Schmelzelement 20 durch Anlegen eines Potentials mit hohem Pegel an den Gate-Anschluß 24 des Transistors 23 durch­ trennt und die gleiche Wirkung wie bei dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 1 erzielt werden.
Es ist weiter festzustellen, daß, obgleich beim vorbeschriebenen Ausführungsbeispiel die Er­ läuterung in bezug auf den Bitbetrieb, den Fest­ spaltenbetrieb, den normalen Seitenbetrieb und den Hochgeschwindigkeits-Seitenbetrieb als die vier Arten von Betriebsmöglichkeiten durch­ geführt wurde, auch andere Betriebsarten als diese einschließlich neuer, erst in der Zukunft einsetzbarer Betriebsarten, ver­ wendet werden können. Auch ist darauf hin­ zuweisen, daß die verschiedenen Betriebs­ arten, auf die die Erfindung anwendbar ist, nicht auf die vier vorerwähnten Arten be­ schränkt ist, sondern daß auf jede Vielzahl von Betriebsarten angewendet werden kann.
Die Ausbildung der für die Erfindung einsetz­ baren Halbleiter-Chips braucht nicht auf die im vorliegenden Ausführungsbeispiel darge­ stellte begrenzt zu werden, sondern es kann jede Ausbildung zur Anwendung kommen, wenn bei dieser ein peripherer Schaltkreis vor­ handen ist, der mehr als zwei Betriebsarten auf einem einzelnen Chip ermöglicht.
Obgleich im beschriebenen Ausführungsbeispiel vier der in Fig. 1 gezeigten Betriebsarten­ auswahlschaltungen entsprechend den verfügbaren Betriebsarten eingesetzt sind, ist es zulässig, wenn wenigstens zwei dieser Schaltungen vor­ gesehen sind. In diesem Fall können die Aus­ gangssignale dieser beiden Betriebsarten­ auswahlschaltungen dekodiert werden. Die Erfindung ist im allgemeinen anwendbar, voraus­ gesetzt, daß wenigstens eine Anzahl n von Betriebsartenauswahlschaltungen vorhanden sind, die 2n verschiedenen Betriebsarten entsprechen (wobei n eine positive ganze Zahl darstellt).
Obwohl im vorliegenden Ausführungsbeispiel alle Betriebsarten entweder durch Durch­ trennen des Schmelzelements oder durch ent­ sprechende Verdrahtung ausgewählt werden können, ist es nicht unbedingt erforderlich, beide für alle Betriebsarten vorzusehen, und die Betriebsarten können natürlich einfach durch Durchtrennen des Schmelzelements ausgewählt werden.

Claims (2)

1. Halbleiterspeichervorrichtung mit einer Mehrzahl von Betriebsartensteuerschaltungen (37, 38, 39, 40) auf einem Speicherchip (51) zur Durchführung jeweils einer aus einer entsprechenden Mehrzahl von Schreib/Lese-Betriebsarten, enthaltend wenigstens einen static column mode, einen page mode und einen nibble mode, eine Mehrzahl von Betriebsartenauswahlschaltungen (41) auf dem Speicherchip (51), von denen jede ein Element (18; 20) besitzt, das zur Auswahl einer jeden der Betriebsartensteuerschaltungen (37, 38, 39, 40) aktivierbar ist, dadurch gekennzeichnet, daß das Element ein Schmelzelement (18) ist, das durch einen Laserstrahl von einer externen Laserabgleichvorrichtung oder durch einen von einer externen Leistungsquelle gelieferten elektrischen Strom durchtrennbar ist, daß zusätzlich ein Anschlußpunkt (11) zur Auswahl einer jeden der Betriebsartensteuerschaltungen (37, 38, 39, 40) durch Verdrahtung des Anschlußpunktes (11) vorgesehen ist und daß jede Betriebsartenauswahlschaltung (41) ein NOR-Glied (17) enthält für eine Durchschaltung entweder vom Schmelzelement (18; 20) oder vom Anschlußpunkt (11) und der erste Eingang des NOR-Gliedes (17) mit einem ersten Inverter (13) und der zweite Eingang des NOR-Gliedes (17) mit einem zweiten Inverter (14) verbunden ist.
2. Speichervorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß jede Betriebsartenauswahlschaltung (41) eine Torschaltung (19) ausweist.
DE19873716518 1986-06-23 1987-05-18 Halbleiterspeichervorrichtung Granted DE3716518A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61146687A JPS634492A (ja) 1986-06-23 1986-06-23 半導体記憶装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3716518A1 DE3716518A1 (de) 1988-01-14
DE3716518C2 true DE3716518C2 (de) 1991-07-04

Family

ID=15413306

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19873716518 Granted DE3716518A1 (de) 1986-06-23 1987-05-18 Halbleiterspeichervorrichtung

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4833650A (de)
JP (1) JPS634492A (de)
KR (1) KR920006011B1 (de)
DE (1) DE3716518A1 (de)
FR (1) FR2600453B1 (de)

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR960003526B1 (ko) * 1992-10-02 1996-03-14 삼성전자주식회사 반도체 메모리장치
US5528551A (en) * 1987-05-21 1996-06-18 Texas Instruments Inc Read/write memory with plural memory cell write capability at a selected row address
JP2623460B2 (ja) * 1987-09-16 1997-06-25 株式会社日立製作所 半導体記憶装置
KR900008554B1 (ko) * 1988-04-23 1990-11-24 삼성전자 주식회사 메모리 동작모드 선택회로
JPH0281619A (ja) * 1988-09-19 1990-03-22 Toray Ind Inc 熱可塑性樹脂フィルムのキャスト方法
US4987325A (en) * 1988-07-13 1991-01-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Mode selecting circuit for semiconductor memory device
US5083293A (en) * 1989-01-12 1992-01-21 General Instrument Corporation Prevention of alteration of data stored in secure integrated circuit chip memory
JPH0611804B2 (ja) * 1989-03-01 1994-02-16 東レ株式会社 熱可塑性フィルムの表面処理方法
JPH078529B2 (ja) * 1989-03-13 1995-02-01 東レ株式会社 磁気記録媒体用二軸配向ポリエステルフィルムの製造方法
US5217917A (en) * 1990-03-20 1993-06-08 Hitachi, Ltd. Semiconductor memory device with improved substrate arrangement to permit forming a plurality of different types of random access memory, and a testing method therefor
US5113511A (en) * 1989-06-02 1992-05-12 Atari Corporation System for dynamically providing predicted high/slow speed accessing memory to a processing unit based on instructions
EP0404995B1 (de) * 1989-06-30 1994-08-31 Siemens Aktiengesellschaft Integrierte Schaltungsanordnung
US4970418A (en) * 1989-09-26 1990-11-13 Apple Computer, Inc. Programmable memory state machine for providing variable clocking to a multimode memory
IL96808A (en) * 1990-04-18 1996-03-31 Rambus Inc Introductory / Origin Circuit Agreed Using High-Performance Brokerage
US5780918A (en) * 1990-05-22 1998-07-14 Seiko Epson Corporation Semiconductor integrated circuit device having a programmable adjusting element in the form of a fuse mounted on a margin of the device and a method of manufacturing the same
EP1050820A3 (de) * 1990-12-25 2001-06-06 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Halbleiterspeichervorrichtung mit einem grossen Speicher und einem Hochgeschwindigkeitsspeicher
US5587964A (en) * 1991-06-28 1996-12-24 Digital Equipment Corporation Page mode and nibble mode DRAM
JP2856988B2 (ja) * 1992-08-21 1999-02-10 株式会社東芝 半導体集積回路
US6279116B1 (en) 1992-10-02 2001-08-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Synchronous dynamic random access memory devices that utilize clock masking signals to control internal clock signal generation
US5355344A (en) * 1992-11-13 1994-10-11 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Structure for using a portion of an integrated circuit die
JP2888081B2 (ja) * 1993-03-04 1999-05-10 日本電気株式会社 半導体記憶装置
JP3344494B2 (ja) * 1993-03-23 2002-11-11 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション ページモードを有するシングルクロックメモリ
US5418756A (en) * 1993-09-30 1995-05-23 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Edge transition detection disable circuit to alter memory device operating characteristics
US5457659A (en) * 1994-07-19 1995-10-10 Micron Technology, Inc. Programmable dynamic random access memory (DRAM)
JP3526100B2 (ja) * 1995-03-06 2004-05-10 株式会社ルネサステクノロジ モード設定回路
JPH08321173A (ja) * 1995-05-23 1996-12-03 Mitsubishi Electric Corp 半導体メモリ
US5657293A (en) * 1995-08-23 1997-08-12 Micron Technology, Inc. Integrated circuit memory with back end mode disable
JP2786152B2 (ja) * 1996-04-25 1998-08-13 日本電気アイシーマイコンシステム株式会社 半導体集積回路装置
US6608792B2 (en) * 2000-11-09 2003-08-19 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus for storing data in an integrated circuit
DE10056590A1 (de) 2000-11-15 2002-05-23 Philips Corp Intellectual Pty Schaltungsanordnung
US7299327B2 (en) * 2005-02-18 2007-11-20 International Business Machines Corporation Content-on-demand memory key with positive access evidence feature
JP2019134693A (ja) * 2018-02-05 2019-08-15 株式会社マキタ ヘッジトリマ

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2948159C2 (de) * 1979-11-29 1983-10-27 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Integrierter Speicherbaustein mit wählbaren Betriebsfunktionen
JPS5685934A (en) * 1979-12-14 1981-07-13 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Control signal generating circuit
US4446534A (en) * 1980-12-08 1984-05-01 National Semiconductor Corporation Programmable fuse circuit
JPS5956284A (ja) * 1982-09-24 1984-03-31 Hitachi Micro Comput Eng Ltd 半導体記憶装置
US4586167A (en) * 1983-01-24 1986-04-29 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor memory device
JPS59135695A (ja) * 1983-01-24 1984-08-03 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
DE3318123A1 (de) * 1983-05-18 1984-11-22 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Schaltungsanordnung mit einem datenspeicher und einer ansteuereinheit zum auslesen, schreiben und loeschen des speichers
US4590388A (en) * 1984-04-23 1986-05-20 At&T Bell Laboratories CMOS spare decoder circuit
US4685084A (en) * 1985-06-07 1987-08-04 Intel Corporation Apparatus for selecting alternate addressing mode and read-only memory
JPS62139198A (ja) * 1985-12-11 1987-06-22 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR880000965A (ko) 1988-03-30
KR920006011B1 (ko) 1992-07-25
JPS634492A (ja) 1988-01-09
FR2600453A1 (fr) 1987-12-24
US4833650A (en) 1989-05-23
FR2600453B1 (fr) 1993-12-03
DE3716518A1 (de) 1988-01-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3716518C2 (de)
DE4036091C2 (de) Dynamischer Halbleiterspeicher mit wahlfreiem Zugriff
DE19650715B4 (de) Unterwortleitungstreiberschaltung und diese verwendende Halbleiterspeichervorrichtung
DE68924740T2 (de) Halbleiterspeicherzellen und Halbleiterspeichergerät mit diesen Zellen.
DE2633079B2 (de) Anordnung zum elektrischen Verbinden von auf einem Halbleiternteilchen aufgebauten Schaltungseinheiten mit einer gemeinsamen Sammelleitung
DE3037130A1 (de) Halbleiter-speicherschaltung und adressenbezeichnungsschaltung dafuer
DE3122077A1 (de) Halbleiterspeicher
DE4122829A1 (de) Halbleiterspeichereinrichtung
DE69020384T2 (de) Integrierte Halbleiterspeicherschaltung mit Möglichkeit zum Maskieren des Schreibens im Speicher.
DE3637336C2 (de)
DE2646653C3 (de)
EP0162934B1 (de) Halbleiterspeicher
EP0224887B1 (de) Gate Array Anordnung in CMOS-Technik
DE10335012B4 (de) Halbleiterspeicherbauelement mit mehreren Speicherfeldern und zugehöriges Datenverarbeitungsverfahren
DE3405608C2 (de)
DE3337850C2 (de)
DE69119252T2 (de) Halbleiterspeicheranordnung
DE69125576T2 (de) Speicheranordnung mit Abtastverstärkern vom Stromspiegeltyp
DE2332555A1 (de) Schadhafte speicherzellen enthaltendes monolithisches halbleiterchip geringer verlustleistung
DE102004020306B4 (de) Verfahren zum Programmieren einer Speicheranordnung und programmierte Speicheranordnung
DE3218992C2 (de)
EP0730231A2 (de) Halbleiterspeicher, dessen Speicherzellen zu einzeln adressierbaren Einheiten zusammengefasst sind und Verfahren zum Betrieb solcher Speicher
DE3882720T2 (de) NAND-Stapelfestwertspeicher.
DE68927248T2 (de) Dekodierung von Steuer-/Initialisierungssignalen mit örtlichen Vordekodierern
DE2739952C2 (de) Großintegrierter Halbleiter-Speicherbaustein in Form einer unzerteilten Halbleiterscheibe

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8320 Willingness to grant licences declared (paragraph 23)
8339 Ceased/non-payment of the annual fee