DE3711160C2 - Circuit arrangement - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft eine Schaltungsanordnung, nach dem Oberbegriff der Patentansprüche 1 und 4, wie sie in dem Patent DE 36 15 583 geschützt ist.The invention relates to a circuit arrangement, according to the preamble of Claims 1 and 4, as is protected in the patent DE 36 15 583.
Eine derartige Schaltungsanordnung ist aus dem Hauptpatent vorbekannt und hat unter anderem den Vorteil, daß sie geringen Platz beansprucht und daß dessen Widerstände hohe Stromstärken leiten können.Such a circuit arrangement is known from the main patent and has the advantage, among other things, that it takes up little space and that whose resistors can conduct high currents.
Aus dem DE-GM 18 22 569 ist eine Schaltungsanordnung vorbekannt, deren Platten aus Isolierstoffmaterial mit zick-zack-förmigen Widerstandsstrecken belegt sind, die an den beiden Enden jeweils Kontaktierungsflächen aufweisen. Diese vorbekannte Schaltungsanordnung weist jedoch keine Ausbildung der Widerstände als Vierpol-Widerstände auf. Zudem ist kein zumindest zwei Widerstände überdeckendes Kühlblech vorgesehen.From DE-GM 18 22 569 a circuit arrangement is known, the Insulation material panels with zigzag resistance sections are occupied, which each have contacting surfaces at the two ends. This previously known circuit arrangement, however, has no design Resistors as four-pole resistors. In addition, there is no at least two Cooling plate covering resistances is provided.
Die Erfindung hat die Aufgabe, eine Schaltungsanordnung nach dem Hauptpatent derart weiterzubilden, daß sie bei geringem Platzbedarf und hoher elektrischer Belastbarkeit einfach und kostengünstig herstellbar ist.The invention has for its object a circuit arrangement according to the Main patent to develop in such a way that it takes up little space and high electrical resilience is simple and inexpensive to manufacture.
Diese Aufgabe wird einerseits dadurch gelöst, daß die Widerstände kupferkaschierte Flächen der Trägerplatte sind.This problem is solved on the one hand in that the resistors copper-clad surfaces of the carrier plate.
Dadurch können Leiterbahnen und Widerstände gemeinsam in einem Arbeitsgang auf der Trägerplatte erzeugt werden, insbesondere deshalb, weil es sich bei beiden um kupferkaschierte Flächen der Trägerplatte handelt.This enables conductor tracks and resistors to be combined in one Operation are generated on the carrier plate, in particular because both are copper-clad surfaces of the carrier plate.
Diese erfindungsgemäße Schaltungsanordnung hat den Vorteil, daß sie eine noch einfachere Herstellung der erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung ermöglicht. Dies senkt auch die Kosten der Herstellung der erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung. This circuit arrangement according to the invention has the advantage that it is a even simpler manufacture of the circuit arrangement according to the invention enables. This also lowers the cost of manufacturing the circuit arrangement according to the invention.
Man kann vorteilhaft die Widerstände mäanderförmig auf der Trägerplatte anordnen, um die zum Erzielen der gewünschten Widerstandsgröße notwendigen Längen der Flächen auf der Trägerplatte platzsparend unterzubringen.The resistors can advantageously be meandering on the Arrange the support plate in order to achieve the desired one Resistance size necessary lengths of the areas on the To accommodate the carrier plate to save space.
Die Breite der Widerstände ist vorteilhaft abhängig vom Kurzschlußstrom der angeschlossenen elektrischen Verbraucher wählbar, um den für die Anordnung der Widerstände auf der Trägerplatte erforderlichen Platzbedarf bei gegebener Kurzschlußfestigkeit möglichst gering zu halten.The width of the resistors is advantageously dependent on Short-circuit current of the connected electrical Selectable to the consumer for the arrangement of the Resistors on the carrier plate required space given a short-circuit strength as low as possible hold.
Die eingangs gestellte Aufgabe wird andererseits dadurch gelöst, daß zwischen der Folie und dem Kühlblech und/oder zwischen der Folie und den Widerständen eine Klebeschicht angeordnet ist.On the other hand, the task at the outset becomes solved that between the film and the heat sink and / or an adhesive layer between the film and the resistors is arranged.
Durch die Klebeschichten zwischen Folie und Kühlblech und/oder Folie und Widerständen werden die Teile durch einfaches Zusammenfügen im wesentlichen unlösbar miteinander verbunden. Für die Verbindung der Teile miteinander sind keine weiteren Teile, wie z. B. Schrauben oder Nieten, außer dem Klebemittel erforderlich.Through the adhesive layers between the film and the cooling plate and / or foil and resistors are through the parts simple assembly essentially unsolvable connected with each other. For connecting the parts are no other parts with each other, such as. B. screws or rivets, except the adhesive required.
Die erfindungsgemäße Schaltungsanordnung hat den Vorteil, daß für die im wesentlichen unlösbare Verbindung der Teile miteinander kein Arbeitsgang zusätzlich zum grundsätzlich erforderlichen Zusammenfügen der Teile notwendig ist. Dies ermöglicht eine einfache Herstellung der erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung und senkt die Fertigungskosten.The circuit arrangement according to the invention has the advantage that for the essentially inseparable connection of the parts with each other no work in addition to the basic necessary assembly of the parts is necessary. This enables simple production of the invention Circuitry and lowers manufacturing costs.
Man kann vorteilhaft die Folie als mit Klebemittel getränkte, im wesentlichen poröse Matte ausbilden, so daß zum Aufbringen der Klebeschicht auf die Folie während der Montage der erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung kein zusätzlicher Montageaufwand erforderlich ist. Durch Verwendung einer im wesentlichen porösen Matte kann ein Ausgleich von Klebemittel von einer Mattenfläche zur anderen erfolgen, so daß auch bei Unebenheiten von Widerständen, Matte oder Kühlblech der Raum zwischen Kühlblech und Widerständen vollständig gefüllt werden kann. Dies kann den Wärmeübergang von den Widerständen auf das Kühlblech verbessern.You can advantageously use the film as an adhesive Form an impregnated, essentially porous mat so that to apply the adhesive layer to the film during the Assembly of the circuit arrangement according to the invention additional installation effort is required. By Using a substantially porous mat can be a Compensation of adhesive from a mat surface to others take place, so that even with unevenness of Resistors, mat or heat sink the space between Cooling plate and resistors can be filled completely. This can reduce the heat transfer from the resistors to the Improve cooling plate.
Es ist in diesem Zusammenhang besonders vorteilhaft, als Folie eine epoxidharzgetränkte Glasfasermatte zu verwenden, wobei die Glasfasermatte gute Durchlässigkeit für das Klebemittel aufweist und wobei das Epoxidharz als Klebemittel wirkt. Derartige epoxidharzgetränkte Glasfasermatten sind als sogenannte PREPREGS im Handel frei käuflich. Solche epoxidharzgetränkten Glasfasermatten sind bei Kühlschranktemperaturen von z. B. 5°C über längere Zeit lagerfähig, ohne daß sie ihre Klebeeigenschaften verändern. Nach dem Zusammenfügen der Teile wird vorteilhaft die erfindungsgemäße Schaltungsanordnung kurzfristig auf höhere Temperaturen von z. B. 150°C erwärmt, wobei die Trägerplatte mit den Widerständen, der Glasfasermatte und dem Kühlblech durch das Epoxidharz innig miteinander verbunden werden.It is particularly advantageous in this context as Foil to use an epoxy-impregnated glass fiber mat, the glass fiber mat has good permeability for the Has adhesive and wherein the epoxy resin as Adhesive works. Such epoxy resin impregnated Glass fiber mats are commercially available as so-called PREPREGS for sale. Such glass fiber mats soaked in epoxy resin are at refrigerator temperatures of e.g. B. 5 ° C over longer Time storable without losing their adhesive properties change. After the parts are assembled advantageously the circuit arrangement according to the invention short-term to higher temperatures of e.g. B. 150 ° C heated, the carrier plate with the resistors, the Glass fiber mat and the heat sink through the epoxy resin intimately be connected to each other.
Die elektrische Isolierung der Widerstände von dem Kühlblech ist jederzeit dadurch gegeben, daß zumindest die Matte bzw. die Glasfasermatte sich zwischen den Widerständen und dem Kühlblech befindet.The electrical insulation of the resistors from that Cooling plate is always given that at least the Mat or the glass fiber mat between the Resistors and the heat sink is located.
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