DE3706480A1 - Halbleitereinrichtung - Google Patents

Halbleitereinrichtung

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DE3706480A1
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electrode
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Hiroshi Ando
Yoshio Takagi
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Description

Die Erfindung betrifft eine Halbleitereinrichtung gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1. Insbesondere bezieht sich die Erfindung auf die Verbesserung eines Deckels einer Halbleitereinrichtung vom Flachbett- bzw. Flachbasis-Typ.
Die Fig. 3 zeigt eine perspektivische Ansicht eines Deckels einer herkömmlichen Halbleitereinrichtung der genannten Art, bevor ein Elektrodenkrümmungsprozeß durchgeführt wor­ den ist.
Mit dem Bezugszeichen 1 ist in Fig. 3 ein Deckel bezeich­ net, der z. B. aus Plastik besteht und durch ein entspre­ chendes Formgebungsverfahren hergestellt worden ist. In der oberen Fläche des Deckels 1 befinden sich Ausnehmungen 2, die jeweils zur Aufnahme einer Schraubenmutter dienen. Die Form der Ausnehmungen 2 kann dabei an die Form der Schrau­ benmuttern angepaßt sein. Jeder Ausnehmung 2 ist eine Elek­ trode 3 zugeordnet, die in den Deckel 1 eingesetzt und mit diesem fest verbunden ist, beispielsweise durch eine ge­ eignete Kunststoff-Formmasse. Die jeweilige Zentrumslinie einer Elektrode 3 ist mit dem Bezugszeichen 4 versehen. Eine gedachte Linie 5 stimmt mit der Zentrumslinie 4 über­ ein, nachdem der Elektrodenkrümmungsprozeß durchgeführt worden ist und keine Verwindungen beim Umbiegen der Elek­ troden 3 aufgetreten sind. Treten dagegen Verwindungen beim Umbiegen der Elektroden 3 auf, so verläuft die Zentrumsli­ nie 4 nach dem Umbiegen entlang einer Linie 6, die von der gedachten Linie 5 abweicht. Der Biegevorgang erfolgt in Richtung des Pfeils A in Fig. 3. Die Fig. 4 zeigt eine per­ spektivische Ansicht des bereits in Fig. 3 dargestellten Deckels, jedoch nach Ausführung des Elektrodenkrümmungspro­ zesses. Alle Elektroden 3 sind jetzt umgebogen und liegen im wesentlichen parallel zur Deckeloberfläche.
Im folgenden wird der Elektrodenkrümmungsprozeß im einzel­ nen beschrieben.
Zunächst werden nicht dargestellte Schraubenmuttern in die Ausnehmungen 2 eingesetzt, wenn sich der Deckel 1 in dem in Fig. 3 gezeigten Zustand befindet. Anschließend werden die Elektroden 3 abgebogen bzw. umgeklappt, so daß dann der in Fig. 4 gezeigte Zustand eingenommen wird. Werden die Elek­ troden 3 sehr genau und ohne Fehler abgebogen, so kommt die Zentrumslinie 4 mit der gedachten Linie 5 zur Deckung. Da das Zentrum der innerhalb einer Ausnehmung 2 liegenden Schraubenmutter ebenfalls auf der gedachten Linie 5 liegt, treten in diesem Fall keine Schwierigkeiten auf, wenn eine Schraube eingesetzt bzw. in die Mutter hineingedreht werden soll. Liegt jedoch die Zentrumslinie 4 auf einer der Linien 6, weil aufgrund unkontrollierter Kräfte Verwindungen beim Umbiegen der Elektroden aufgetreten sind, so kommen Zen­ trumslinie 4 und gedachte Linie 5 bzw. Zentrumslinie 4 und Schraubenmutterzentrum nicht zur Deckung. In diesem Fall ist es schwierig wenn nicht sogar unmöglich, eine Schraube in die Schraubenmutter hineinzuführen. Insbesondere bei Elektroden 3 mit großer Länge X können derartige Verwindun­ gen bzw. Unannehmlichkeiten auftreten, so daß in größerem Umfang Positionsabweichungen zwischen Zentrumslinie 4 und Schraubenmutterzentrum entstehen. Es müssen dann die abge­ bogenen Elektroden 3 mühsam wieder ausgerichtet werden. Um dies zu vermeiden, ist es unerläßlich, den Elektrodenkrüm­ mungsprozeß sehr sorgfältig und damit zeitaufwendig durch­ zuführen. Aber auch in diesem Fall ist nicht immer sicher­ gestellt, daß keine Positionsabweichungen erzeugt werden.
Die in der oben beschriebenen Weise hergestellte konventio­ nelle Halbleitereinrichtung weist also den erheblichen Nachteil auf, daß es nicht immer möglich ist, Schrauben ohne weiteres in die Schraubenmuttern einzudrehen. Darüber hinaus weist sie aufgrund der nicht ordnungsgemäß abgeboge­ nen Elektroden ein schlechtes äußeres Erscheinungsbild auf, was noch durch zusätzliche Kratzer und dergleichen ver­ stärkt wird, die beim Ausrichten der abgebogenen Elektroden hervorgerufen werden können.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Halbleiter­ einrichtung der eingangs genannten Art so weiterzubilden, daß auch bei einem relativ rauhen Biegeprozeß die Elektro­ den mit hoher Genauigkeit in ihre Endpositionen abgebogen werden können.
Dies wird dadurch erreicht, daß bei einer Halbleiterein­ richtung mit einer Mehrzahl von Elektroden an der oberen Fläche eines Deckels für jeweils eine Elektrode ein konka­ ver Bereich in der oberen Fläche des Deckels vorhanden ist, der zur Aufnahme der jeweiligen Elektrode dient, nachdem diese umgebogen worden ist.
Die konkaven Bereiche können dabei vorzugsweise eine Tiefe aufweisen, die etwa halb so groß wie die Dicke der Elektro­ den ist, wobei die Form der konkaven Bereiche an die äußere Form der Elektroden angepaßt ist.
Durch die konkaven Bereiche wird erreicht, daß auch bei einem relativ groben Biegeprozeß die Elektroden sehr genau in bezug auf das Schraubenmutterzentrum positionierbar sind, so daß die Schrauben in jedem Fall in die Schrauben­ muttern leicht einführbar sind. Darüber hinaus weist die Halbleitereinrichtung nach der Erfindung ein gutes äußeres Aussehen auf, da Unregelmäßigkeiten aufgrund fehlerhaft abgebogener Elektroden praktisch nicht mehr vorhanden sind.
Die Zeichnung stellt neben dem Stand der Technik ein Aus­ führungsbeispiel der Erfindung dar. Es zeigen:
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht eines Deckels einer Halbleitereinrichtung nach der Erfindung in einem Zustand vor dem Umbiegen der Elektroden,
Fig. 2 eine perspektivische Ansicht des Deckels der Halb­ leitereinrichtung nach der Erfindung nach dem Um­ biegen der Elektroden,
Fig. 3 eine perspektivische Ansicht eines Deckels einer herkömmlichen Halbleitereinrichtung in einem Zu­ stand vor dem Umbiegen der Elektroden, und
Fig. 4 eine perspektivische Ansicht des Deckels der her­ kömmlichen Halbleitereinrichtung mit umgebogenen Elektroden.
Die Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die Fig. 1 und 2 näher beschrieben.
Die Fig. 1 zeigt einen Deckel einer Halbleitereinrichtung nach der Erfindung vor dem Umbiegen der Elektroden, während Fig. 2 den Deckel der Halbleitereinrichtung nach der Erfin­ dung nach dem Umbiegen der Elektroden zeigt.
Die Bezugszeichen 1 bis 3 in den Fig. 1 und 2 markieren dieselben Elemente wie in den Fig. 3 und 4. Mit dem Bezugs­ zeichen 8 ist ein konkaver Bereich bezeichnet, der an der oberen Fläche des Deckels 1 im Bereich einer jeden Ausneh­ mung 2 vorhanden ist. Der konkave Bereich 8 weist dabei eine Umfangsform auf, die der Umfangsform einer Elektrode 3 entspricht bzw. an diese angepaßt ist, so daß eine abgebo­ gene Elektrode 3 gerade in diesen konkaven Bereich 8 hin­ eingeführt bzw. hineingebogen werden kann. Die Tiefe des konkaven Bereichs 8 ist etwas geringer als die Dicke der ihm zugeordneten Elektrode 3, so daß die obere Fläche der abgebogenen und in den konkaven Bereich 8 eingesetzten Elektrode 3 etwa um die halbe Dicke der Elektrode 3 über die obere Fläche des Deckels 1 hinaussteht.
Im vorliegenden Ausführungsbeispiel wird jeweils eine Elek­ trode 3 so umgebogen, daß sie in einem konkaven Bereich 8 zu liegen kommt. Der konkave Bereich 8 dient somit als Füh­ rung für die abgebogene Elektrode 3. Eine Verwindung der Elektrode 3 beim Umbiegen kann daher praktisch nicht mehr auftreten, so daß sich Schrauben leichter in die Schrauben­ muttern eindrehen lassen, die in den Ausnehmungen 2 liegen. Zu diesem Zweck weisen die Elektroden 3 geeignete Durch­ gangsöffnungen auf. Diese liegen im Zentrum der Elektroden 3. Infolge der konkaven Bereiche 8 wird eine wesentliche Vereinfachung beim Umbiegen der Elektroden 3 erzielt. Der Biegevorgang kann relativ grob durchgeführt werden, da eine Führung der Elektroden 3 in jedem Fall durch die konkaven Bereiche 8 sichergestellt ist. Die konkaven Bereiche 8 wei­ sen darüber hinaus eine Tiefe auf, die geringer als die Dicke der Elektroden 3, so daß die Elektroden 3 die obere Fläche des Deckels 1 überragen. Hierdurch treten keine Nachteile bzw. Störungen bei der Sammelschienen-Leitungs­ bildung auf. Durch die konkaven Bereiche 8 lassen sich dar­ über hinaus auch dann Verwindungen der Elektroden 3 vermei­ den, wenn sie eine relativ große Länge X aufweisen.
Entsprechend dem vorliegenden Ausführungsbeispiel sind Dec­ kel und Gehäuse getrennt voneinander hergestellt worden. Es ist aber auch möglich, Deckel und Gehäuse in integral mit­ einander verbundener Weise herzustellen.
Wie der vorstehenden Beschreibung klar zu entnehmen ist, sind entsprechend der Erfindung konkave Bereiche 8 an der oberen Fläche des Deckels 1 im Bereich der jeweiligen Aus­ nehmungen 2 vorgesehen, wobei die konkaven Bereiche 8 als Führung für die Elektroden dienen, wenn diese umgebogen werden. Die Elektroden werden unmittelbar durch die Kanten der konkaven Bereiche 8 geführt, so daß auch bei einem relativ rauh durchgeführten Biegeprozeß keine Verwindungen auftreten. Der Biegeprozeß kann daher schnell und ohne gro­ ßen Aufwand erfolgen.

Claims (2)

1. Halbleitereinrichtung mit einer Mehrzahl von Elek­ troden (3) an der oberen Fläche eines Deckels (1), dadurch gekennzeichnet, daß für jeweils eine Elektrode (3) ein konkaver Bereich (8) in der oberen Fläche des Deckels (1) vorhanden ist, der zur Aufnahme der jeweiligen Elektrode (3) dient, nachdem diese umgebogen worden ist.
2. Halbleitereinrichtung nach Anspruch 1, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die konkaven Bereiche (8) eine Tiefe auf­ weisen, die etwa halb so groß wie die Dicke der Elektroden (3) ist, und die Form der konkaven Bereiche (8) an die äu­ ßere Form der Elektroden (3) angepaßt ist.
DE19873706480 1986-02-28 1987-02-27 Halbleitereinrichtung Ceased DE3706480A1 (de)

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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3481735B2 (ja) * 1995-07-26 2003-12-22 株式会社東芝 半導体装置
JP3491481B2 (ja) * 1996-08-20 2004-01-26 株式会社日立製作所 半導体装置とその製造方法
US8198712B2 (en) * 2006-06-07 2012-06-12 International Rectifier Corporation Hermetically sealed semiconductor device module
JP6439552B2 (ja) * 2015-04-01 2018-12-19 富士電機株式会社 半導体モジュール及び半導体装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3211975A1 (de) * 1981-04-03 1982-10-21 Le Silicium Semiconducteur SSC, 75008 Paris Montagegehaeuse fuer halbleiterbauteile mittlerer leistung
DE3332293A1 (de) * 1983-09-07 1985-03-21 Ernst Roederstein Spezialfabrik für Kondensatoren GmbH, 8300 Landshut Elektronisches oder elektrisches bauelement

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3311791A (en) * 1964-08-04 1967-03-28 Sprague Electric Co Micromodule
US3705258A (en) * 1971-12-23 1972-12-05 Floyd M Minks Electrical terminal structure
US3877064A (en) * 1974-02-22 1975-04-08 Amp Inc Device for connecting leadless integrated circuit packages to a printed-circuit board
US4038678A (en) * 1976-10-04 1977-07-26 Texas Instruments Incorporated Power transistor and thyristor adapter
US4181384A (en) * 1978-02-06 1980-01-01 Amp Incorporated Flat cable connector having wire deployment means
FR2503932A1 (fr) * 1981-04-08 1982-10-15 Thomson Csf Boitiers a cosses plates pour composants semi-conducteurs de moyenne puissance et procede de fabrication
US4516148A (en) * 1982-08-30 1985-05-07 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford, Jr. University Semiconductor device having improved lead attachment
JPS59200452A (ja) * 1983-04-27 1984-11-13 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
US4591950A (en) * 1983-09-09 1986-05-27 American Manufacturing Company, Inc. Circuit board-terminal-housing assembly
US4630174A (en) * 1983-10-31 1986-12-16 Kaufman Lance R Circuit package with external circuit board and connection
DE3345285A1 (de) * 1983-12-14 1985-06-27 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Leistungs-halbleiteranordnung
US4547755A (en) * 1984-03-27 1985-10-15 Watkins Johnson Company Microwave circuit structure and method of mounting
US4657325A (en) * 1986-02-27 1987-04-14 Amp Incorporated Electrical connector

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3211975A1 (de) * 1981-04-03 1982-10-21 Le Silicium Semiconducteur SSC, 75008 Paris Montagegehaeuse fuer halbleiterbauteile mittlerer leistung
DE3332293A1 (de) * 1983-09-07 1985-03-21 Ernst Roederstein Spezialfabrik für Kondensatoren GmbH, 8300 Landshut Elektronisches oder elektrisches bauelement

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Der Elektroniker, 1983, Nr. 7, S. 32-34 *
Der Elektroniker, 1985, Nr. 11, S. 44,45 *

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Publication number Publication date
JPS62142856U (de) 1987-09-09
US4796076A (en) 1989-01-03

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