DE3537262A1 - Verfahren zur herstellung eines solarzellenverbinders - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Solarzellenver
binders gemäß den Merkmalen des Oberbegriffs von Anspruch 1.
Es ist allgemein bekannt, auf der Oberfläche einer Solarzelle ein Grid
fingersystem mit Anschlußkontakten vorzusehen, um die in der Solarzelle
erzeugte elektrische Energie abführen zu können. Das Gridfingersystem und
die Anschlußkontakte können z.B. aus aufgedampftem Silber bestehen. Auch
die Unterseite einer Solarzelle weist z.B. eine aufgedampfte Silberfläche
auf, die bis auf die Randpartien die gesamte untere Fläche der Solarzelle
bedecken kann.
Die elektrisch leitende Verbindung der einzelnen Solarzellen untereinander
erfolgt mittels sogenannter Verbinder, die im allgemeinen aus versilberten
Molybdän- oder reinen Silberstreifen bestehen. Mit diesen Verbindern werden
mehrere Solarzellen in Reihenschaltung zu sogenannten Modulen zusammenge
schaltet, wobei ein Verbinder jeweils einen an der Oberfläche einer Solar
zelle liegenden Kontakt mit der an der Unterseite einer benachbarten Zelle
liegenden Silberschicht verbindet. Auch eine Parallelschaltung einzelner
Solarzellen erfolgt mit Hilfe derartiger Verbinder. Ebenfalls ist eine
gleichzeitige Serien- und Parallelschaltung einzelner Solarzellen mit Hilfe
von Parallelverbindern mit integrierten Serienverbindern bekannt (DE-GBM
79 23 882).
Bei diesem, besonders für verhältnismäßig dicke Solarzellen verwendbaren
Verbinder besteht der Serienverbinder aus einem geätzten Silber-Mesh, während
der Parallelverbinder als ebener Metallfolienstreifen ausgebildet ist.
Es ist auch bekannt, auf eine Molybdän-Folie eine Platinzwischenschicht als galvanische Sperre auf
zubringen, auf die dann eine Silberauflage aufgebracht wird. Aus diesem
Zwischenprodukt werden die einzelnen Verbinder dann durch einen Stanzvor
gang hergestellt. Nachteilig ist, daß die Schnittkanten einen Stanzgrad
aufweisen und offen sind, d.h., daß diese Schnittkanten nicht mit der Platin
zwischenschicht und der Silberauflage versehen sind. Weitere Nachteile sind
darin zu sehen, daß einem Verschleiß unterliegende Stanzwerkzeuge erforder
lich sind, und daß die Feinheit einer stanzbaren Struktur begrenzt ist.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der eingangs ge
nannten Art zu schaffen, durch daß auch ein eine extrem feine Geometrie
aufweisender Verbinder hergestellt werden kann.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß
- a) aus einer Molybdän-Folie die endgültige Form des Verbinders geätzt wird,
- b) die Platinzwischenschicht auf den geätzten Molybdän-Verbinder aufge bracht wird, und
- c) die Silberauflage auf die Zwischenschicht des Verbinders aufgebracht wird.
Eine Ausgestaltung der Erfindung besteht darin, daß die Platinzwischenschicht
und die Silberauflage auch die Außenkanten des Verbinders umgeben. Das Auf
bringen der Silberauflage auf die Platinzwischenschicht kann gemäß weiterer
Ausgestaltungen der Erfindung durch Aufsputtern oder Aufdampfen erfolgen.
Der wesentliche Vorteil besteht in der Realisierung von Solarzellen
verbindern, die nicht stanzbare Geometrien aufweisen. Von Vorteil ist
auch, daß das Verbindermaterial Molybdän gegen die Umwelt geschützt
ist, beispielsweise gegen atomaren Sauerstoff im niedrigen Orbit,
welcher von der (nach dem Stanzen) unbedeckten Kante aus das Molybdän
angreifen würde. Es werden also die Vorteile des verwendeten Materials,
wie z. B. niedriges Ausdehnungsvermögen, mit der beliebigen Realisier
barkeit von Geometrien eines geätzten Silberverbinders verbunden.
Claims (4)
1. Verfahren zur Herstellung eines Solarzellenverbinders zur elektrisch
leitenden Verbindung von Solarzellen untereinander, insbesondere für
Raumfahrt-Solargeneratoren, wobei der Solarzellenverbinder aus einer
Molybdän-Schicht besteht, auf die eine Zwischenschicht aus Platin und eine
Silberauflage aufgebracht sind, gekennzeichnet durch folgende Verfahrens
schritte:
- a) aus einer Molybdän-Folie wird die endgültige Form des Verbinders ge ätzt,
- b) auf den geätzten Verbinder wird die Platinzwischenschicht aufgesputtert, und
- c) die Silberauflage wird auf die Platinzwischenschicht des Verbinders aufgebracht.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Platinzwischen
schicht und die Silberauflage auch um die Außenkanten des geätzten Verbin
ders herum aufgebracht werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die
Silberauflage auf die Platinzwischenschicht des Verbinders aufgesputtert
wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die
Silberauflage auf die Platinzwischenschicht des Verbinders aufgedampft
wird.
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