DE3332656A1

DE3332656A1 - Kontinuierliches platieren eines aluminiumbandes

Info

Publication number: DE3332656A1
Application number: DE19833332656
Authority: DE
Inventors: Derek Tracy Kingston Ontario Austin
Original assignee: Alcan International Ltd Canada
Current assignee: Rio Tinto Alcan International Ltd
Priority date: 1982-09-10
Filing date: 1983-09-09
Publication date: 1984-03-15
Also published as: JPH028837B2; NO156775B; AU556332B2; JPS5966988A; AU1899083A; CA1208879A; CH662970A5; US4477011A; FR2532869A1; NO833246L; FR2532869B1; NO156775C; DE3332656C2

Description

HOFFMANN - EITLE & PARTNER

PATENT-UND RECHTSANWALTS

PATENTANWÄLTE DIPL.-ING. W. STLE · DR. RER. NAT. K. HCF=MANN . DIPLHNQ. W. LEHN

DIPL.-SNe. K. FGCHSLE · DR. RER. NAT. B. HANSEN · DR. PER. NAT. H.-A. ERAUNS ■ DIPL.-iNG. K. SORG

DIPL.-ING. K. KOHLMANN · RECHTSANWALT A. NETTE

39 152 p/hl

Alcan International Limited
Montreal, Quebec / Kanada

Kontinuierliches Platieren eines Aluminiumbandes

Die Erfindung bezieht sich auf das Platieren einer oder beider Flächen eines Aluminiumkernbandes mit einem AIuminiumplatierungsband oder Aluminiumplatierungsbändern. Der Ausdruck "Aluminium", wie er hierin verwendet wird, umfaßt Aluminiumlegierungen ebenso wie Reinaluminium.

Das Platieren erfolgte herkömmlich durch Aufbringen einer rechtwinkligen Platte aus einer Platierungslegierung auf eine oder beide Hauptflächen eines rechtwinkligen Barrens aus Kernlegierung und durch Warmwalzen der Platte oder Platten und des Barrens zusammen, um eine platierte Platte zu schaffen, welche danach durch weitere Walzvorgänge auf ein gewünschtes Endmaß reduziert werden kann, begleitet von sehr hohen prozentualen Reduktionen. Auf diese Weise kann ein zufriedenstellendes Verbinden des Kerns und des Platierungsmaterials erzielt werden, jedoch ist das Verfahren langsam und zeitaufwendig. Das Erscheinen des Bandgießens als Produktionstechnik machte es wünschenswert, auch das Platieren kontinuierlich in Linie mit der Bandgießmaschine durchzuführen.

Das Stranggießen beinhaltet das Zuführen von geschmolzenem Metall in eine Gießzone, welche zwischen zwei oder mehre-

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ren dicht beabstandeten, von außen gekühlten, sich bewegenden Endlosflächen gebildet wird, wie die Fläche von kontinuierlich angetriebenen Stahlbändern oder Walzen. Das Metall tritt aus der Gießzone als kontinuierliches dünnes Band aus, welches noch ausreichend warm ist, um seine Querschnittsreduzierung beim Durchlauf durch ein in Linie mit der Bandgießanlage angeordnetes Warmwalzwerk zu ermöglichen ,

Beispiele von derzeit im Handel verfügbaren Bandgießanlagen sind Hazelett-Doppelbandgießmaschinen und Hunter-Douglas -Doppelwalzengießmaschinen.

In- der US-PS 4 213 558 wurde vorgeschlagen, ein gegossenes Aluminiumband dadurch kontinuierlich zu platieren, daß ein dünn bemessenes, gewalztes Aluminiumplatierungsband ift Berührung mit einer oder beiden Flächen des gegossenen Kernbandes gebracht wird und daß das Kernband und das PIatierungsband gemeinsam durch ein Warmwalzwerk geführt werden. Bei dem insbesondere in dem vorgenannten Patent beschriebenen Verfahren werden das Kernband und das Platierungsband zwischen Klemmwalzen miteinander in Berührung gebracht und synchron in das Walzwerk eingeführt, nachdem sie vor dem Walzwerk in langwährender Berührung gehalten wurden, um dadurch ein Vorwärmen des Platierungsbandes oder der Platierungsbänder durch das warme gegossene Band zu erzielen.

Das kontinuierliche Platieren eines gegossenen Bandes, welches viel geringere prozentuale Reduktionen beinhaltet als das zuvor erwähnte herkömmliche Verfahren, begegnete ernsthaften Problemen, weil das Piatierband oder die Platierbänder in exakter Ausrichtung, mit dem Kernband gehalten v/erden müssen, v/eil das Piatierband oder die Piatierbänder in glatter, kontinuierlicher Berührung mit dem Kernband sein

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müssen, wenn die Bänder durch das Warmwalzwerk laufen, und weil das Piatierband oder die Platierbänder durch den Warmwalζvorgang gleichmäßig mit dem Kern verbunden werden müssen. Eine Querkrümmung oder Randwelligkeit treten häufig bei einem gewalzten Aluminiumband auf, welches von einer Haspel abgezogen wird. Dies kann zu lokalen oder allgemeinen Verbundfehlern zwischen dem gegossenen Kernband und dem gewalzten Piatierband oder den gewalzten Piatierbändern führen. Solche Fehler können auch aufgrund einer Oxidschicht auftreten, wie sie unvermeidbar auf Aluminiumflächen vorhanden sind. Die Verhinderung eines Verbunds durch .Oxidschichten ist insbesondere im Zusammenhang mit bestimmten Legierungstypen akut (wie Magnesium enthaltende Legierungen) und ebenso bei bestimmten Kernlegierung-Platierungslegierung-Kombinationen. Somit war bisher der Bereich der Legierungen und der Kern-Platierungs-Legierungskombinationen zur Anwendung der bekannten Piatierverfahren begrenzt.

Es wurde ebenfalls, bereits durch die US-PS'en 3 381 und 3 496 621 vorgeschlagen, ein Aluminiumkernband durch Warmwalzen mit nichterwärmten Piatierbändern zu platieren, die erst im Walzenspalt des Warmwalzwerkes mit dem vorerwärmten Kernband in Berührung kommen (das Platierband steht mit den Walzwerkswalzen in Berührung, bevor er mit dem Kern in Berührung gelangt) und dieses in den Walzenspalt mit einer Geschwindigkeit vorzubewegen, welche von der des Kerns unterschiedlich ist, um dadurch eine Oberflächengeschwindigkeitsdifferenz im Augenblick der Kern-Platierwerkstoff-Berührung im Walzenspalt zu erreichen und dadurch den Verbund zu fördern. Jedoch ist für den Kern (bei den genannten Patenten) kein kontinuierlich gegossenes Band in seiner Gießwärme vorgeschrieben. Weiterhin wurde in der^US-PS 4 224 978 und der FRtPS 1 364 758 vorgeschlagen, ein

platiertes Band dadurch zu erzeugen, daß Aluminium in einer Bandgießmaschine kontinuierlich in Berührung mit einem oder mehreren Piatierbändern gegossen wird, welche durch die Bandgießmaschine geführt werden- Diese Verfahren beinhalten jedoch eine Berührung zwischen dem Kern und dem Piatierwerkstoff vor der Erstarrung des Kernmetalls und erfordert somit ein spezielles oder zumindest modifiziertes Bandgießverfahren.

Die vorliegende Erfindung behandelt im weitesten Sinne die Schaffung eines Verfahrens zum kontinuierlichen Piatieren eines Aluminiumbandes durch kontinuierliches Führen eines heißen Aluminiumkernbandes und eines ausgerichteten Aluminiumpiatierbandes durch den Walzenspalt eines Warmwalzwerkes, um das Kernband und das Platierband oder die Piatierbänder gemeinsam warmzuwalzen und dabei miteinander z.u verbinden.

Die vorliegende Erfindung schafft ein Verfahren.zum Piatieren eines relativ warmen, gegossenen Aluminiumkernbands mit einem relativ kalten Al-Platierband, welches von einer Haspel abgezogen wird, bei dem das warme Kernband und das kalte Piatierband im Walzenspalt eines Walzwerkes miteinander verbunden werden, dadurch gekenn-

25. zeichnet, daß das warme Kernband beim Verlauf zum Walzwerk über eine erste Einzelwalze gebogen und daß das Piatierband um eine vor der ersten Einzelwalze angeordnete zweite Einzelwalz-e gebogen und bei der ersten Einzelwalze zurückgebogen und mit dem Kernband in Berührung gebracht wird, und daß das Piatierband so eingestellt wird, daß es sich dabei mit einer Geschwindigkeit bewegt, die von der Geschwindigkeit des Kernbandes unterschiedlich ist, wodurch die Flächen des Kernbandes und des Platierbandes aufeinander eine Abriebwirkung ausüben.

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren, welches vorstehend allgemein dargelegt ist, bewirkt der Ablauf des Platierbandes um die zweite Einzelwalze und (in Berührung mit dem Kernband) über die erste Einzelwalze eine Doppelbiegung im Vorbewegungsverlauf des Piatierbandes zum Warmwalzwerk. Diese Doppelbiegung stellt zusammen mit der zwischen den Bändern vollständig bewirkten Berührung beim Verlaufen über die erste Walze eine ebenflächige, kontinuierliche Berührung des Piatierbandes mit der Oberfläche des Kernbandes sicher, wenn die Bänder in das Warmwalzwerk eintreten. Die zweite Walze wirkt in Verbindung mit der ersten Walze als Glättwalze zum Eliminieren einer Querkrümmung des Piatierbandes, welches von einer Haspel abgezogen wird, während die erste Walze ebenso als Schleifenwalze (looper) funktioniert, um dem Kernband vor dem Walzspalt eine Zugspannung zu erteilen. Gleichzeitig bricht die Zuführung der Bänder im freien Verlauf zum Walzwerk (ohne die Anwendung von Klemmwalzen) und die dadurch mögliche unterschiedliche Geschwindigkeit zwischen den in den Walzenspalt des Walzwerkes eintretenden Bändern die Oberflächenoxidschichten auf den Bändern auf. Diese Ergebnisse werden mit so wenig Walzen wie möglich erzielt, die mit den Bändern vor dem Walzwerk in Berührung stehen, um die Aufrechterhaltung der korrekten Ausrichtung zwischen dem Kernband und dem Piatierband zu erleichtern.

Das vorliegende Verfahren ist dazu geeignet, ein gegossenes Band kontinuierlich mit einem Piatierwerkstoff zu platieren, welcher entweder nach einem vorherigen Warmwalzen des gegossenen Bandes oder direkt auf das gegossene Band aufgebracht wird, während das gegossene Band immer noch ausreichend heiß ist, um die erforderliche Wärme für den Warmwalzschritt des Verfahrens zu liefern.

Es wurde herausgefunden, daß das erfindungsgemäße Verfahren ein zufriedenstellendes Piatieren mit einer großen Vielfalt von Kern- und/oder Überzugslegierungen ermöglicht, einschließlich Legierungen (und Kernlegierung-Platierlegierungs-Kombinationen) für die ein erfolgreiches Piatieren durch einen kontinuierlichen

bisher schwierig oder unmöglich zu erreichen war, Oberflächenoxide einen Verbund verhindern. Zu-Züglich zum Vorsehen des vorerwähnten Geschwindigkeitspn'terschiedes zwischen dem Kernband und dem Piatierband, wodurch (wie zuvor erläutert) die Oberflächenoxide aufgebrochen werden, ermöglicht das vorliegende Verfahren das Verbleiben des Piatierbandes in einem kalten Zustand bis es die Schleifenwalze (looper) (erste Einzelwalze) unmittelbar vor dem Warmwalzwerk erreicht, um die Oxidbildung gering zu halten, insbesondere für den Fall von solchen Piatierlegierungen (wie Magnesium enthaltende Legierungen), die sehr schnell oxidieren, wenn sie erwärmt sind. So kann ein Kernband mit einem Platierband derselben Legierung wie der Kern überzogen werden, sogar wenn die Legierung Magnesium enthält.

Der Geschwindigkeitsunterschied zwischen dem Kernband und dem Piatierband wird durch Aufbringung einer geeigneten Bremsung auf die Haspel, von der das Platierband abgezogen wird, erhalten. Der Betrag der so aufgebrachten GegenZugspannung wird unter Berücksichtigung der Legierungszusammensetzung, des Haspeldurchmessers und der Metalldicke des Kernbandes und des Piatierbandes ausgewählt. Typischerweise ist das Piatierband ein gewalztes Band mit einer Dicke, welche wesentlich geringer ist als die des Kernbandes, auf den dieses Platierband aufgebracht wird. Die Geschwindigkeit des Platierbandes kann größer oder geringer sein als die des Kernbandes. Wenn beispielsweise der. Piatierwerkstoff eine geringere Zugfestigkeit und Härte als der Kern hat, be-

wegt sich dieser mit einer geringeren Geschwindigkeit. Die Geschwindigkeit des Piatierbandes überschreitet jedoch die des Kernbandes, wenn die Piatierlegierung eine höhere Zugfestigkeit und Härte als der Kern hat.

Bei einem derzeit bevorzugten Ausführungsbeispiel, bei dem das Piatierband sich über dem Kernband zum Walzwerk vorbewegt, ist die zweite oder Glattwalze so angeordnet, daß die Unterseite der zweiten Walze unterhalb des Niveaus der Oberseite der ersten Walze liegt. Das Piatierband wird jedoch vor der ersten oder Schleifenwalze (looper) außer Berührung mit dem Kernband gehalten. Das Piatierband läuft über das Kernband ein und gelangt in engen Kontakt mit diesem nach der zweiten Biegung, wenn es unter der Glattwalze und über der Schleifenwalze (looper) durchgelaufen ist. An diesem Punkt befindet er sich für eine kurze Zeitperiode kurz vor dem.Eintreten in das Walzwerk über dem Kernband unter einer hohen Spannung. Vor dem Verbund wird dadurch ein Abrieb der zu verschweißenden Flächen auftreten. Dieser Flächenabrieb kurz vor dem Verbund ist vorteilhaft, da er das Aufbrechen der Oberflächenoxide vor dem Walzenspalt des Walzwerkes unterstützt.

Die Erfindung faßt weiterhin ins Auge, beide Flächen eines Kernbandes gleichzeitig zu platieren. Dabei bewegen sich zwei Piatierbänder jeweils oberhalb und unterhalb des Kernbandes zum Walzwerk vor. Eine getrennte Glättwalze ist für jedes Piatierband angeordnet, so daß jedes Piatierband (bei seinem Vorlauf zur Berührung mit einer Oberfläche des Kernbandes vor dem Walzwerk) eine Doppelbiegung erfährt. Entsprechend der gerade beschriebenen bevorzugten Ausführungsform kann das Platieren der nach unten gerichteten Fläche des Kernbandes dadurch vorgenommen werden (in Übereinstimmung mit der derzeitigen Bevorzugung) , daß das i^ntere Piatierband sukzessive über zwei

Einzel-Glättwalzen geführt wird, die so angeordnet sind, daß sie zusammenwirkend dem unteren Piatierband eine Doppelbiegung verleihen.

Nach dem ersten Verbund (Verschweißen) des Kernbandes mit dem Piatierband oder den Platierbändern im Warmwalzwerk kann das platierte Verbundband durch ein zweites Walzwerk geführt werden, welches mit dem ersten Walzwerk in Reihe angeordnet ist, um eine weitere Warmreduktion durchzuführen.

Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile-der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung der in den Zeichnungen rein schematisch dargestellten Ausführungsbeispiele. Es zeigt:

Fig. 1 eine vereinfachte schematische Ansicht einer konti- - nuierlichen Bandplatxerstraße zum Piatieren einer

Oberfläche eines Kernbandes und 20

Fig. 2 eine der Fig. 1 ähnliche Ansicht mit der Darstellung der Durchführung eines beidseitigen Platierens durch das erfindungsgemäße Verfahren.

Bei der in Fig. 1 dargestellten Ausführungsform wird ein Aluminiumplatierband 11 auf einer Hauptfläche des Kernbandes 10 aufgebracht. Das Kernband 10, wie es aus jeder bekannten Art einer kontinuierlichen Bandgießanlage hervorgeht, und zwar entweder direkt von der Gießmaschine oder nach einem vorläufigen Warmwalzen, befindet sich auf einer erhöhten Temperatur. Das Band hat typischerweise eine Dicke von 1,25 bis 2,0 cm (kann aber auch dünner oder dicker sein) und hat eine Breite bis zu 200 cm. Das Platierband, welches ein gewalztes Aluminiumblech sein kann und typi'scherweise nicht mehr als ein Zehntel der Dicke des Kernbandes 10 hat, ist als Bund 12 (coil) vorgesehen. Die Breite des

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Piatierbandes beträgt geringfügig weniger (beispielsweise 5 cm weniger) als die Breite des Kernbandes 10.

Das Piatierband 11 wird mit dem heißen Kernband 10 durch Warmwalzen in einem herkömmlichen Quadro-Gerüstwalzwerk 14 verbunden. Bei diesem Warmwalzschritt werden die beiden Bänder im Spalt zwischen den Arbeitswalzen 16 verbunden, indem die Bänder gleichzeitig um etwa 50 % oder mehr ihrer Dicke reduziert werden. Nach dem Walzwerk 14 gelangen die verbundenen Bänder über eine Schleifenwalze (looper) 18 und dann durch den Walzenspalt eines zweiten Quadro-Gerüst-Warmwalzwerkes 20 für eine weitere Reduzierung der Dicke, wonach das platierte Bandprodukt über eine Führungswalze 22 geführt und dann bei 24 aufgehaspelt wird.

Das gegossene Kernband 10 ist heiß, wenn es die Gießmaschine verläßt und befindet sich auf ausreichend erhöhter Temperatur (typischerweise oder vorzugsweise zumindest ungefähr 425⁰C) am Walzwerk 14, um die erforderliche Wärme für den Warmwalzvorgang zu liefern; somit besteht kein Erfordernis für eine zusätzliche Wärmezufuhr. Die Temperatur des Kernbandes 10 am Walzwerk 14 ist unter anderem abhängig von der Gießgeschwindigkeit, welche erhöht oder vermindert werden kann, um eine entsprechende Erhöhung oder Verminderung der Bandtemperatur zu erzeugen. Der festgestellte Wert von 425⁰C ist ein bevorzugter Minimalwerk für die Kernbandtemperatur beim Eintritt in das Walzwerk 14, um einen vollständigen Verbund zwischen den Bändern sicherzustellen, obwohl in einigen Fällen ein zufriedenstellender Verbund mit etwas geringeren Bandtemperaturen erzielt werden kann.

Das Kernband 10 gelangt über eine erste Einzelwalze, nämlieh eine Schleifwalze (looper) 26, die im Abstand vor

dem Walzwerk im Weg des Bandablaufs angeordnet ist. Die Schleifenwalze (looper) 26 ist achsparallel zu dem Walzenpaar 16 angeordnet, wobei sich die Oberseite der Schleifenwalze (looper) 26 oberhalb der Durchlauflinie des Walzwerks befindet. Es ist bevorzugt, daß die Oberseite der Walze 26 ungefähr 2,5 bis 5 cm oberhalb der Walzendurchgangslinie liegt.

Die Platierbandhaspel 12 wird oberhalb des Verlaufs des Kernbandes 10 (und ohne Berührung mit dem letzteren) von einer herkömmlichen Bandablaufvorrichtung (nicht dargestellt) aufgenommen, welche Vorrichtung ein ebenfalls nicht dargestelltes Bremssystem beinhaltet, wie eine hydraulisch einstellbare Reibungsbremse, um das Platierband mit einer gewünschten Spannung beaufschlagen zu können. Das Piatierband 11 wird von der Haspel 12 zum Walzwerk 14 unter eine zweite Einzelwalze, eine Glättwalze 28, geführt, welche vor der Schleifenwalze (looper) 26 angeordnet ist. Die Glättwalze 28 befindet sich oberhalb der Bänder 10 und 11, wobei sich die Unterseite der Glättwalze 28 unterhalb des Niveaus der Oberseite der Walze 26 sich befindet (und so unterhalb des Niveaus des übeE die Walze 26 verlaufenden Bandes), mit dem Resultat, daß das Piatierband in kontinuierliche Berührung mit dem Kernband 10 gebracht wird, wenn der Streifen 10 über die Walze 26 verläuft.

Es ist aus Fig. 1 ersichtlich, daß die Walzen 28 und 26 zusammenwirkend dem Piatierband 10 eine Doppelbiegung verleihen, d.h. das Piatierband wird zuerst um die Walze 28 und dann um die Walze 2 6 gebogen, bevor es in das Walzwerk 14 gelangt. Diese Doppelbiegung des Bandes bezweckt eine Richtwirkung zur Eliminierung von Unplanheiten, die vom Abrollen des Bandes von der Haspel herrühren,

Das Piatierband wird nicht durch Berührung'mit dem heißen, in der Gießwärme befindlichen Kernband 10 erwärmt, bis es die Walze 26 erreicht. Folglich liegt nur eine relativ kurze Periode vor, während der das Band 10 das Band 11 erwärmt, bevor die Bänder in das Walzwerk 14 gelangen, und dies mit dem vorteilhaften Ergebnis einer minimalen OberfläChenoxidation des Piatierbandes, insbesondere im Fall von Platierlegierungen (wie Magnesium enthaltende Legierungen), die sehr schnell oxidieren.

Der Abstand zwischen der Schleifenwalze (looper) 26 und dem Walzwerk 14 ist so gewählt, daß eine vorbestimmte Spannung im Walzband aufrechterhalten wird. Bei einem Beispiel befand sich die Walze 26 120 cm vor dem Spalt des Walzwerks 14. Bei dem erwähnten Beispiel befand sich die Glättwalze 28 ungefähr 5 m vor dem Walzenspalt des Walzwerkes 14.

Bei .der beschriebenen Ausführungsform des vorliegenden Verfahrens werden die Bänder 10 und 11 bei Betrachtung der Fig. 1 kontinuierlich von links nach rechts vorbewegt und gelangen in Berührung miteinander, wenn sie mit unterschiedlichen Geschwindigkeiten über die Walze 26 verlaufen. Als Folge davon wird der Oxidfilm der Berührungsflächen der Bänder 10 und 11 gegeneinander abgerieben. Die Glättwalze 28 und die Schleifenwalze (looper) 26 wirken dahingehend zusammen, das von der Haspel abgezogene Überzugsmaterial zu richten und die Wirkung einer schlechten Bandform kleinzuhalten. Der Geschwindigkeitsunterschied zwischen den Bändern 10 und 11 wird durch Aufbringen einer geeigneten Gegenspannung auf das Platierband eingestellt und aufrechterhalten, wie zuvor beschrieben. Die richtige Gegenspannung für ein besonderes Piatierband wird durch verschiedene Faktoren bestimmt, wie die verwendete Legierung, den Haspeldurchmesser und die Banddicke, um das Auftreten von Querwcllon auf dem platierten Produkt (resultierend aus einer ungenügenden

Gegenspannung) und die Ausbildung von Längsknickfalten ("gull winging") im Piatierband (resultierend aus einer übermäßigen Gegenspannung) zu vermeiden. Es wurde herausgefunden, daß die Platierungsdicke geringfügig durch die aufgebrachte Gegenspannung eingestellt werden kann, da für einige Legierungen ein sicherer Operationsbereich zwischen der Gefahr von Querwellen und von Längsknickfalten vorliegt. Bei komplizierten Legierungen wird der Bereich zwischen den Querrippen und den Längsknickfalten aufgrund der Notwendigkeit, die verschiedenen Einlaufgeschwindigkeiten exakt zu beachten, begrenzt.

Die Geschwindigkeit des Piatierbandes kann entweder geringer oder größer sein als die des Kernbandes 10, beispielsweise in Abhängigkeit davon, ob das Piatierband vergütet oder nicht vergütet ist. Dieser Geschwindigkeitsunterschied fördert das Aufbrechen der Oxidschichten an den aufeinander zugerichteten Bandoberflächen und ermöglicht dadurch zusammen mit der Wirkung der Walzen 28 und 26 zum Sicherstellen der Tatsache, daß das Band 11 flach auf dem Band 10 aufliegt die Erzielung eines zufriedenstellend vollständigen und gleichförmigen Verbundes (Verschweißens) zwischen dem Piatierwerkstoff und dem Kern, wenn die Bänder zusammen im Walzwerk 14 reduziert werden, sogar im Fall von Legierungen (oder Kernlegierung-Platierlegierung-Kombinationen), bei denen ein Verbund bisher schwierig oder unmöglich zu erzielen war.

Nach dem Walzwerk 14 bewegt sich der verschweißte Verbundstreifen aus Kern und Piatierwerkstoff (typischerweise abgestützt durch einen Auslauftisch, (nicht dargestellt) ) über die Schleifenwalze (looper) 18 zum zweiten Walzwerk 20, wo eine weitere Reduzierung erfolgt. Das platierte Produkt kann dann für die Verwendung oder eine weitere Reduzierung (beispielsweise Kaltwalzen), wenn

-15-gewünscht, aufgehaspelt werden.

Das Platierband ist, wie festgestellt, vorzugsweise ein wenig schmaler als das Kernband 10, um ein Kantenabschälen des Metalles hinter dem Walzwerk 14 zu vermeiden. Es können während des Betriebes auf bekannte Weise durch Positionseinstellung (beispielsweise Winkeleinstellung) der Hapsel 12 oder der Walzwerkwalzen Zentrierkorrekturen vorgenommen werden. Die Anwesenheit von Walzen im Verlauf des Bandvorschubs führt leicht zu einer Beeinträchtigung von Zentrierungskorrekturen. Die Anzahl solcher Walzen wird beim vorliegenden Verfahren so klein wie möglich gehalten, soweit das in Übereinstimmung mit den Erfordernissen zur Erzielung der nötigen Bandplanheit zu bringen ist (nur zwei Walzen 28 und 26 stehen mit dem Band in Berührung). Es ist daher möglich, eine gute Bandzentrierung auf die vorgenannte Weise zu erhalten, ohne Randführungen zu verwenden.

Das Kühlen und Schmieren, welches für das Warmwalzwerk 14 erforderlich ist, erfolgt vorzugsweise auf solche Weise, daß das Eindringen von Flüssigkeiten in jegliche Spalten (Randwellen) zwischen dem in das Walzwerk gelangenden Kernband und Platierband vermieden wird. Insbesondere

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wird vorzugsweise ein Nebelschmiermittel den Walzwerkswalzen direkt zugeführt, um zu vermieden, daß jegliche Flüssigkeit zwischen das Kernband und den Piatierwerkstoff eindringen kann. Das Walzenkühlen wird an der Ausgangsseite des Walzwerks vorgenommen, und zwar unter Verwendung eines nicht dargestellten geschlossenen Systems, das die Kühlflüssigkeit enthält und abstreift.

Wo das von der Gießmaschine vorlaufende heiße Kernband 10 auf einem Ablauftisch auf Walzen abgestützt ist, 35

welche nur die Seitenränder des flachen Bandes tragen _t kann das Gewicht des heißen Bandes ein Durchängen der Mitte des Bandes verursachen, wenn das Band sich über den Tisch bewegt. In solch einem Fall wirkt die Schleifenwalze (looper) 26 nicht nur als Zugspannungsvorrichtung, sondern ebenfall als Richtwalze für das Band 10,

Das vorliegende Verfahren toleriert eine Ungleichförmigkeit des Kernbandprofils oder der Kernbandplanheit, eine ungleichmäßige Dicke und eine ungleichmäßige Temperaturverteilung in dem im Gußzustand befindlichen Band So ermöglicht dieses Verfahren ein zufriedenstellendes Piatieren trotz des Auftretens dieser häufig festgestellten Mangel. Der Betrag des Randabfalls, welcher von dem platierten Bandprodukt abgeschnitten werden muß, d.h. zusätzlich zu dem Randabfall, welcher üblicherweise von einem heißgewalzten nicht überzogenen Streifen abgeschnitten wird, beträgt weniger als 10 % der gewalzten Breite.

Fig. 2 zeigt ein beidseitiges Piatieren eines gegossenen Aluminiumbandes 10. Das Piatieren der nach oben gerichteten Fläche des Bandes 10 mit einem Streifen 11 erfolgt auf die im Zusammenhang mit Fig. 1 beschriebene Weise.

Die nach unten gerichtete Fläche des Bandes 10 wird gleichzeitig platiert, und zwar auf gleiche Weise mit einem zweiten Aluminiumplatierband 30, welches von einer Haspel 32 abgezogen wird, die unterhalb und im Abstand zum Band 10 vor der Walze 28 angeordnet ist. Das Band 30 bewegt sich von der Haspel 32 entlang einem freien Wegverlauf vor zum Walzwerk 14 über eine Glattwalze 34, welche unterhalb (beispielsweise 15 cm unterhalb) des Bandes 10 unmittelbar vor der Walze 28 angeordnet ist, und dann unter einer Einzelwalze 35 entlang,

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die sich vertikal unterhalb der Walze 28 befindet, und schließlich über die Walze 26, dabei in kontinuierlicher glatter Berührung mit der nach unten gerichteten Fläche des Bandes 10. Beide Piatierbänder 11 und 13 gelangen vorzugsweise mit dem Kernband 10 erst in Berührung, wenn sie über die Schleifenwalze (looper) 26 laufen. Die Geschwindigkeit· des Platierbandes 30, gesteuert durch die Aufbringung einer Gegenspannung, beispielsweise mittels einer nicht dargestellten Bremsvorrichtung, die mit der Hapsel 32 verbunden ist, wird auf einen Wert unterschiedlich von der des Bandes 10 gehalten, so daß letzteres und das Piatierband 30 in den Walzenspalt des Walzenwerkes 14 in gegenseitiger Berührung Fläche-an-Fläche, jedoch mit jeweils unterschiedlichen Geschwindigkeiten, einlaufen.· Die Oberseite der Glättwalze 34 befindet sich oberhalb des Niveaus, der Unterseite der Glattwalze 35, um dem vorlaufenden Band 30 eine Doppelbiegung zu verleihen und in ihm enthaltene Querkrümmungen zu eliminieren. Wie bei der oberen Platierung erreicht man durch diese Merkmalskombination eine ausreichend gleichförmige Berührung und Verbindung der unteren Platierung mit dem Band 10.

Es ist selbstverständlich, daß die beschriebene Anordnung zum Aufbringen einer Platierung auf die Unterseite des gegossenen Bandes auch dazu verwendet werden kann, nur eine Fläche des gegossenen Bandes mit einer Platierung zu versehen.

Bei dem Verfahren der Erfindung wurden erheblich verschiedene Kern-Platierungswerkstoff-Legierungskombinationen erfolgreich produziert, einschließlich der folgenden:

Platierwerkstoff

Kernwerkstoff

unlegiertes Al (AA 1100) Al-Zn-Legierung (AA 7072) Al-Si-Lötlegierungen (AA 4045,4047) 05 Al-Mg-Mn-Legierung (AA 3004)

hochreines Al + ungefähr 1 % Mg (AA 5657)

Al-Mn- und Al-Mg-Mn-Legierungen Al-Mn- und Al-Mg-Mn-Legierungen Al-Mg-Mn-Legierung (AA 3004) Al-Mg-Mn-Legierung (AA 3004)

weniger reines Al + Mg und Al-Mg-Mn-Legierungen

Beispiel

Eine Legierung, enthaltend 1 % (Gew.) Mg, 0,65 % Fe,

0,60 % Mn, 0,26 % Si und Rest im wesentlichen Al, wurde auf eine Doppelbandgießmaschine gegossen, um ein Band
von 100 cm Breite und 1,25 cm Dicke zu erzeugen. Das so gegossene Band wurde mit einem gewalzten AA 7072-Legierungsband handelsüblicher Qualität von 97,5 cm Breite
und 1,25 mm Dicke mit den Verfahren gemäß der Erfindung platiert und in zwei Quadrogerüst-Walzwerken auf 2,8 mm Dicke gewalzt; dabei wurden 53.105 kg des platierten
Produktes erzeugt. Die nominelle Platierungsdicke betrug vor dem Walzen 10,7 % und die tatsächliche Platierungsdicke betrug bei der metallografischen Prüfung 8,0 bis 8,8%. Es war kein Fehler in der Verbindung zwischen den Schichten festzustellen.

Claims

HOFFMANN - EITLE & PARTNER FATENT-UNO RECH Ί"3ANWAl-TE. PATENTANWÄLTE DIPL.-iNG. W. EITLS · DR. RER. NAT. K. HC-FFVIANN ■ DIPL.-,NG. W. LEHN DIPL.-1NG. K. FCCHSLE . DR. RER. NAT. E. HANSEN . CR. F.ER. NAT. H.-A. 3RAUNS · DIPL.-iNG. K. GDRG DIPL.-ΙΝΘ, K. KOHLMANN . RECHTSANWALT A. NETTE 39 152 p/hl Alcan International Limited Montreal, Quebec / Kanada Kontinuierliches Piatieren eines Aluminiumbandes Patentansprüche

1. Verfahren zum Piatieren eines relativ warmen, gegossenen Aluminiumkernbandes mit einem relativ kalten Al-Platierungsband, welches von einer Haspel abgezogen wird, wobei das warme Kernband und das kalte Platierungsband im Walzenspalt eines Walzwerkes miteinander verbunden werden, dadurch gekennzeichnet , daß das warme Kernband beim Verlauf zum Walzwerk (14) über eine erste Einzelwalze (26) gebogen wird und daß das Platierungsband (11) um eine vor der ersten Einzelwalze (26) angeordnete zweite Einzelwalze (28) gebogen und es über der ersten Einzelwalze (26) zurückgebogen und mit dem Kernband in Kontakt gebracht wird und daß das Piatierband (11) so eingestellt wird, daß es sich mit einer Geschwindigkeit bewegt, die von der Geschwindigkeit des Kernbandes (10) unterschiedlich ist, wodurch die Flächen des Kernbandes und des Platierungsbandes aufeinander eine .Abriebwirkuno- ausüben.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Geschwindigkeit des PIatierungsbandes (11) durch Einstellung eines Bremsdrehmomentes eingestellt wird, welches auf die Easpel aufgebracht wird, von der das Platierungsband (11) abgezogen wird.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet , daß die Unterseite der zweiten Einzelwalze (28) niedriger angeordnet ist als die Oberseite der ersten Einzelwalze (26).

4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, gemäß dem das Platierungsband (30) zwischen dem Kernband (10) und der ersten Einzelwalze (26) verläuft, dadurch gekennzeichnet , daß das Platierungsband (30) unterhalb einer zweiten Einzelwalze (35) und über eine dritte Einzelwalze (34) verläuft, die vor der zweiten Einzelwalze (35) angeordnet ist.

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet , daß je ein Platierungsband (11,30) mit beiden Seiten des Kernbandes (10) verbunden wird.

6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet , daß das Kernband (10) und/oder das Platierungsband (11,30) aus einer Aluminiumlegierung bestehen, die Magnesium enthält.

7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet , daß das Kernband (10) und das Platierungsband (11) oder die Platierungsbänder (11,30) dieselbe Legierungszusammensetzung haben,