DE3330910A1 - Verfahren zum herstellen eines reaktionsgefaesses fuer kristallzuchtzwecke - Google Patents
Verfahren zum herstellen eines reaktionsgefaesses fuer kristallzuchtzweckeInfo
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Description
PHILIPS PATENTVERWALTÜNG GM^H" " PHD 83-088
Verfahren zum Herstellen eines Reaktionsgefäßes für Kristallzuchtzwecke
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Reaktionsgefäßes für Kristallzuchtzwecke durch Aufbringen
eines Überzugs aus Siliciumdioxid auf der Innenseite eines Hohlkörpers aus Quarz.
Ein derartiges Verfahren ist aus der DE-PS 962 868 bekannt,
nach der ein Tiegel zur Herstellung von reinsten Halbleiterstoffen hergestellt wird, indem ein Tiegel aus
reinstem Quarz auf seiner Innenseite mit einem Oberzug aus Siliciumdioxid versehen wird. Dabei wird das Siliciumdioxid
durch Rektifikation von Siliciumtetrachlorid und anschließende Hydrolyse mit reinstem Wasser gewonnen. Bei
diesem Prozeß entsteht eine gelartige Masse, die auf die Innenseite des Tiegels aufgebracht und dort bei etwa 1200
bis 14000C eingesintert wird.
In der DE-AS 29 28 089 werden derartige Reaktionsgefäße als "Verbundtiegel" bzw. "Verbundrohre" bezeichnet.
Beim Verwenden derartiger Reaktionsgefäße für Kristallzuchtzwecke
muß darauf geachtet werden, daß die in der Gefäßwand vorhandenen Verunreinigungen nicht in das Gefäßinnere
diffundieren und dort den Wachstumsprozeß des Kristalls stören. Bei den Untersuchungen, die zur Erfindung geführt
haben, wurde gefunden, daß sich insbesondere eine Chlorverunreinigung negativ auswirkt.
JÜ03/536 - Pi 6
PHD 83
3—088
Das aus der DE-PS 962 868 bekannte Verfahren ist zur Verhinderung der Chlorverunreinigung nicht geeignet, denn
dabei wird Siliciumtetrachlorid, also eine chlorhaltige Verbindung, als Ausgangsverbindung verwendet.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zu schaffen, das die Abscheidung von chlorfreien Siliciumdioxidschichten
auf der Innenwandung von Hohlkörpern aus Quarz, insbesondere Quarzrohren, ermöglicht, wobei innerhalb
ig kurzer Zeit Siliciumdioxidschichten von einer Dicke erzeugt
werden, die ausreicht, um eine Diffusion einer Chlorverunreinigung aus dem Quarzrohr durch die
Siliciumdioxidschicht in das Rohrinnere zu verhindern.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren der
eingangs genannten Art gelöst, bei dem Argon, gasförmiges Silan und ein gasförmiges Oxidationsmittel in den auf 250
bis 3500C erhitzten Hohlkörper eingeleitet werden und mittels eines Mikrowellenresonators bei einem Druck zwischen
20 und 30 mbar in einen porösen Oberzug aus Siliciumdioxid
umgewandelt werden, der gesintert wird.
Als gasförmiges Oxidationsmittel werden vorzugsweise Distickstoffoxid und/oder Kohlendioxid in den Hohlkörper
eingeleitet.
Die umwandlung wird vorzugsweise derart lange fortgesetzt,
daß der gesinterte Oberzug mindestens 50/um dick wird.
Durch mehrfaches Wiederholen oder längere Dauer des Prozesses können auch dickere Schichten abgeschieden werden.
Ein Verfahren, bei dem Siliciumdioxid mittels eines Mikrowellenresonators bei einem Druck von 1,33 bis 13,3 mbar
aus der Gasphase auf der Innenwand eines erhitzten Quarzrohres abgeschieden wird, ist aus der DE-PS 24 44 100
als Vorstufe bei der Herstellung von optischen Fasern
/ PHD 83-088
•k-
bekannt. Da die so erhaltene Siliciumdioxidschicht kompakt ist, entfällt eine Nachsinterung. Die Schichtdicke kann
einige hundert /um betragen, die Länge der Schicht ist
typischerweise 1m. Die Reaktionsausbeute ist ungefähr 100%. Es ist möglich, eine Schicht gleichmäßiger Dicke über die
gesamte Länge abzuscheiden. Da aber als Ausgangssubstanzen Silxciumtetrachlorid und Sauerstoff verwendet werden, sind
auch diese Schichten nicht chlorfrei.
Ein Verfahren zum Abscheiden einer zusammenhängenden, aus
Siliciumdioxid bestehenden, guthaftenden, glasigen, sehr
harten und kratzfesten Schicht auf der Oberfläche einer Unterlage, wobei Silan und Distickstoffoxid in gasförmigem
Zustand bei 0,5 mbar einer Glimmentladung ausgesetzt werden, indem eine Plasmaentladung durch induktiv oder kapazitiv in
den Reaktionsraum eingekoppelte Hochfrequenzenergie erzeugt wird und durch magnetische Steuerung des Plasmas die
abgeschiedene Schicht über die ganze Unterlage gleichmäßig verteilt wird, ist aus der DE-AS 15 21 553 bekannt. Die
Abscheidungsgeschwindigkeit beträgt jedoch lediglich 4 /um/h. Die Herstellung einer mindestens 100/um dicken
Schicht dauert daher 25 Stunden.
Demgegenüber wird das erfindungsgemäße Verfahren bei einem
wesentlich höheren Druck, nämlich wie oben erwähnt bei 20 bis 30 mbar, durchgeführt, und es werden für Schichtdicken
von 50/um Beschichtungsdauern in der Größenordnung von nur
2 Stunden erreicht. Anders als bei den zuvor erwähnten Verfahren entstehen auch keine kompakten Schichten, sondern
poröse Schichten, die sich zu kompakten Schichten sintern lassen.
Ss ist sowohl überraschend, daß beim erfindungsgemäßen
Verfahren mit hoher Ausbeute poröse Schichten entstehen, als auch, daß diese Schichten zu kompakten· Schichten sinterbar
sind. An sich wäre nämlich zu erwarten gewesen, daß sich
" / PHD 83-088
entweder eine glasklare Schicht abscheidet oder daß durch Gasphasenreaktion, insbesondere wegen des höheren Drucks,
Staubteilchen gebildet werden, die dann teilweise oder ganz mit dem Gasstrom weggetragen werden. Ferner ist es ein'
erfreulicher Umstand, daß sich die Schichten sintern lassen, ohne daß Blasen in der Schicht zurückbleiben. Letzteres ist
nicht selbstverständlich, da im Fall abgeschlossener Poren mit einer Blasenbildung zu rechnen ist.
Es sei bemerkt, daß sich das aus der DE-PS 962 868 bekannte Sintern der gelartigen Masse von dem erfindungsgemäßen
Sintern des porösen Überzuges aus Siliziumdioxid dadurch unterscheidet, daß die gelartige Masse noch nicht aus
.Siliciumdioxid, sondern aus Kieselsäure-Hydraten besteht.
Bei dem bekannten Verfahren entsteht demnach das Siliciumdioxid erst durch das Sintern.
Beim erfindungsgemäßen Verfahren ist eine vollständige
Sinterung zu einer glasklaren Schicht nicht immer unbedingt erforderlich. Soll die aufgebrachte Schicht als Barriere
wirken, so kann eine teilweise Sinterung auch ausreichen, falls kein verbundenes offenes Porensystem zurückbleibt.
Die Erfindung wird anhand einer Zeichnung und eines Ausführungsbeispiels näher erläutert.
Die einzige Figur der Zeichnung zeigt schematisch die für das Ausführungsbeispiel verwendete Vorrichtung.
Es wurde ein Quarzrohr 1 mit einem Innendurchmesser von
12 mm und einem Außendurchmesser von 20 mm verwendet. Das
Quarzrohr war von einem hin und her beweglichen Resonator umgeben. Der Hub des Resonators betrug 50 cm. Es wurde ein
Ar/S IE.-Gemiscn mit 3% SiH4 in das Rohr eingeleitet. Der
Ti 3
Gesamtfluß dieses Gemisches betrug 240 Ncm /min, der
PHILIPS PATENTVERWÄLTÜNG GMBS : . Pi/ma
£ 83-088
N2O-Fluß 34 Ncm /min, wobei N "unter Normalbedingungen"
(00C, 1 bar) bedeutet. Die Gasflüsse wurden mit Hilfe eines
Gasversorgungssystems 3 eingestellt. Der Druck, der mit Hilfe einer Pumpe 4 aufrechterhalen wurde, lag zwischen
und 30 mbar, die Temperatur am Ort der Abscheidung war etwa 3000C. Die verwendete Mikrowellenleistung, die in den
Resonator 2 eingekoppelt wurde, betrug 200 W. Nach der Versuchsdauer von 2 Stunden waren 2,8 g poröses Material
abgeschieden, das mit Hilfe einer Flamme zu einer Schicht gesintert und anschließend bis auf etwa 20000C erhitzt
wurde.
Auf dieser Schicht wurde eine zweite poröse Schicht abgeschieden, wobei der Strom des SiH./Ar-Gemisches
243,5 Ncm /min und der N2O-FIuB 33,2 Ncm3/min betrug. Der
Druck während des Versuches war 25 bis 30 mbar, die Temperatur betrug 340°C, die Versuchsdauer war 1 3/4
Stunden. Es wurden 2,6 g Material abgeschieden. Danach wurde die poröse Schicht wieder wie oben wärmebehandelt. Die
Gesamtdicke der gesinterten Schicht betrug danach etwa 100/um.
Claims (3)
1. Verfahren zum Herstellen eines Reaktionsgefäßes für
Kristallzuchtzwecke durch Aufbringen eines Oberzugs aus Siliciumdioxid auf der Innenseite eines Hohlkörpers aus
Quarz, dadurch gekennzeichnet, daß Argon, gasförmiges Silan
und ein gasförmiges Oxidationsmittel in den auf 250 bis 3500C erhitzten Hohlkörper eingeleitet werden und mittels
eines Mikrowellenresonators bei einem Druck zwischen 20 und 30 mbar in einen porösen Oberzug aus Siliciumdioxid
umgewandelt werden, der gesintert wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß als gasförmiges Oxidationsmittel Distickstoffoxid und/oder Kohlendioxid in den Hohlkörper eingeleitet werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1 und/oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß die Umwandlung derart lange fortgesetzt wird, daß der gesinterte Überzug mindestens 50 /um dick wird.
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