DE3232184C2 - - Google Patents

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DE3232184C2
DE3232184C2 DE19823232184 DE3232184A DE3232184C2 DE 3232184 C2 DE3232184 C2 DE 3232184C2 DE 19823232184 DE19823232184 DE 19823232184 DE 3232184 A DE3232184 A DE 3232184A DE 3232184 C2 DE3232184 C2 DE 3232184C2
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Germany
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housing
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DE19823232184
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English (en)
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DE3232184A1 (de
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Werner Egerbacher
Herbert 8000 Muenchen De Vogt
Dieter 8031 Geisenbullach De Wunderlich
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Siemens AG
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Description

Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauelement mit mindestens zwei Halbleiterkörpern, mit den Merkmalen:
  • a) die Halbleiterkörper sind in einem Gehäuse eingeschlossen,
  • b) das Gehäuse hat eine metallene Bodenplatte,
  • c) mit der Bodenplatte ist ein Rahmen verbunden,
  • d) auf der Bodenplatte sind mindestens zwei Stapel von zu kontaktierenden Teilen angeordnet, die je einen der Halblei­ terkörper und Anschlußleiter enthalten,
  • e) der Rahmen ist an gegenüberliegenden Seiten der Stapel durch Befestigungsmittel mit der Bodenplatte verbunden.
Ein solches Halbleiterbauelement ist beispielsweise in der DE-OS 27 28 313 beschrieben worden. Der Rahmen seines Gehäuses weist einen im Innenraum liegenden Steg auf, gegen den sich eine Feder abstützt. Die Feder wird durch eine durch den Steg hindurchgehende Schraube fixiert, die in die Bodenplatte einge­ schraubt ist. Mit der Befestigung der Feder wird also auch eine feste Verbindung zwischen dem Rahmen und der metallenen Boden­ platte erreicht. Alternativ ist angegeben, daß der Rahmen auch mit der Bodenplatte verklebt sein kann.
Dies führt insbesondere dann zu Schwierigkeiten, wenn die durch die Feder auf den Boden ausgeübte Kraft sehr hoch ist. Dann hat der Boden eine Tendenz, sich vom Gehäuseinneren gesehen konvex aufzuwölben, was dazu führen kann, daß sich die Klebverbindung zwischen Bodenplatte und Rahmen partiell löst.
In der DE-OS 30 05 313 und in der DD-PS 2 14 497 sind Halblei­ terbauelemente der eingangs erwähnten Art beschrieben, bei der das Oberteil mit der metallenen Bodenplatte verschraubt wird. Dies erfordert im einen Fall zusätzliche Gewindebohrungen in der Bodenplatte. Im anderen Fall wird das Gehäuseoberteil mit der Bodenplatte offensichtlich durch die zur Montage auf einem Kühlkörper bestimmten Schrauben vorgenommen. Das heißt jedoch, daß dieses Halbleiterbauelement erst bei der endgültigen Montage zu einer handhabbaren Einheit zusammengefügt werden kann.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Halbleiterbau­ element der beschriebenen Art so weiterzubilden, daß eine einfache und dauerhafte Befestigung zwischen Bodenplatte und Rahmen möglich ist.
Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß die Befestigungsmittel Niete sind, die aus der Bodenplatte gedrückt sind, daß der Rahmen mit Aussparungen versehene Fußteile aufweist und daß die Niete in den Aussparungen sitzen.
Weiterbildungen sind Gegenstand der Unteransprüche.
Die Erfindung wird anhand eines Ausführungsbeispiels in Verbindung mit der Figur näher erläutert. Diese Figur zeigt die Seitenansicht auf ein Leistungs-Halbleiterbau­ element mit aufgeschnittenem Gehäuse.
Das Halbleiterbauelement hat ein Gehäuse mit einer metal­ lenen Bodenplatte 1 und einem Rahmen 2. Dieser besteht vorzugsweise aus Isoliermaterial. Der Rahmen 2 kann mit einem Deckel 3 abgeschlossen sein. Auf der metallenen Bodenplatte 1 sitzen zwei Stapel von untereinander zu kontaktierenden Teilen, die jeweils einen Halbleiter­ körper 6 bzw. 12 enthalten. Diese Stapel stehen in ther­ mischem Kontakt mit der Bodenplatte 1. Sie können, wenn eine elektrische Isolation gegen die Bodenplatte 1 ge­ wünscht ist, auf jeweils einem Substratplättchen 4 bzw. 10 aus einem thermischen gut leitenden, jedoch elektrisch isolierenden Material, angeordnet sein. Der in Betrach­ tungsrichtung rechte Stapel sitzt dann auf dem Substrat­ plättchen 4 und besteht aus einer Zuleitungselektrode 5, dem Halbleiterkörper 6, einer Kontaktelektrode 7, einer Zuleitungselektrode 8 und einem Druckstück 9. Der linke Stapel sitzt auf dem Substratplättchen 10 und besteht aus einer Zuleitungselektrode 11, dem Halbleiterkörper 12, einer Kontaktelektrode 13, einer Zuleitungselektrode 14 und einem Druckstück 15. Beide Stapel sind durch eine Feder, z. B. eine Blattfeder 16, belastet. Diese Feder ist durch einen Gewindebolzen oder eine Schraube 17 mit dem Boden verankert und drückt die genannten Stapel gegen die Bodenplatte 1. Mit Hilfe der Mutter 18 kann der notwendige Kontaktdruck eingestellt werden.
Der Rahmen 2 hat auf der metallenen Bodenplatte auf­ sitzende Fußteile 20, 21. Diese sind mit einer Aussparung versehen, in die Niete 22, 23 hineinragen. Da der Rahmen meistens aus konstruktiven Gründen ein bestimmtes Außen­ maß nicht überschreiten darf, sind die Fußteile 20, 21 zweckmäßigerweise nach innen gerichtet. Der Rahmen 2 wird dann vor Aufsetzen des Deckels mit der metallenen Bodenplatte 1 durch Stauchen der Niete vernietet. Wird wie im vorliegenden Fall das Niet 23 durch eine der Zu­ leitungen verdeckt, so ist in der Zuleitung eine Aus­ sparung 24 vorgesehen, durch das das Nietwerkzeug ein­ geführt werden kann.
Durch das Vernieten wird eine dauerhafte Verbindung zwischen Rahmen 2 und Bodenplatte 1 erreicht. Die Niete 22, 23 können zweckmäßigerweise aus dem Metallboden 1 gedrückt werden und hinterlassen an der Unterseite dann Vertiefungen 25, 26.

Claims (4)

1. Halbleiterbauelement mit mindestens zwei Halbleiterkörpern, mit den Merkmalen:
  • a) die Halbleiterkörper (6, 12) sind in einem Gehäuse einge­ schlossen,
  • b) das Gehäuse hat eine metallene Bodenplatte (1),
  • c) mit der Bodenplatte ist ein Rahmen (2) verbunden,
  • d) auf der Bodenplatte sind mindestens zwei Stapel von zu kontaktierenden Teilen angeordnet, die je einen der Halblei­ terkörper und Anschlußleiter (5, 8; 11, 13) enthalten,
  • e) der Rahmen ist an gegenüberliegenden Seiten der Stapel durch Befestigungsmittel mit der Bodenplatte (1) verbunden,
dadurch gekennzeichnet, daß die Befestigungsmittel Niete (22, 23) sind, die aus der Bodenplatte gedrückt sind, daß der Rahmen mit Aussparungen ver­ sehene Fußteile (20, 21) aufweist und daß die Niete in den Aus­ sparungen sitzen.
2. Halbleiterbauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Fußteile (20, 21) zum Gehäuseinneren gerichtet sind.
3. Halbleiterbauelement nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens einer der Anschlußleiter eine über einem der Niete (22, 23) angeordnete, zum Einführen eines Nietwerkzeugs vorgesehene Öffnung (24) aufweist.
DE19823232184 1982-08-30 1982-08-30 Leistungs-halbleiterelement Granted DE3232184A1 (de)

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DE19823232184 DE3232184A1 (de) 1982-08-30 1982-08-30 Leistungs-halbleiterelement
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DE19823232184 DE3232184A1 (de) 1982-08-30 1982-08-30 Leistungs-halbleiterelement

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DE3232184A1 DE3232184A1 (de) 1984-03-01
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JPS5958856A (ja) 1984-04-04
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