DE3016314C2 - Verfahren zum Umhüllen eines elektrischen Schaltungselementes - Google Patents
Verfahren zum Umhüllen eines elektrischen SchaltungselementesInfo
- Publication number
- DE3016314C2 DE3016314C2 DE3016314A DE3016314A DE3016314C2 DE 3016314 C2 DE3016314 C2 DE 3016314C2 DE 3016314 A DE3016314 A DE 3016314A DE 3016314 A DE3016314 A DE 3016314A DE 3016314 C2 DE3016314 C2 DE 3016314C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- circuit element
- solution
- main part
- lead wires
- immersed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 17
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 17
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 12
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 8
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 claims description 7
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 7
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 claims description 7
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 claims description 7
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 6
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 13
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 11
- 150000008280 chlorinated hydrocarbons Chemical class 0.000 description 4
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 4
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- -1 aliphatic fatty acid Chemical class 0.000 description 3
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 3
- 239000004200 microcrystalline wax Substances 0.000 description 3
- 235000019808 microcrystalline wax Nutrition 0.000 description 3
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- VBICKXHEKHSIBG-UHFFFAOYSA-N 1-monostearoylglycerol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(O)CO VBICKXHEKHSIBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- DCXXMTOCNZCJGO-UHFFFAOYSA-N Glycerol trioctadecanoate Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(OC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC)COC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC DCXXMTOCNZCJGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003245 coal Substances 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/12—Protection against corrosion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
- B05D1/18—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by dipping
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B19/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing insulators or insulating bodies
- H01B19/04—Treating the surfaces, e.g. applying coatings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Versehen mit einer äußeren Schutzumhüllung für ein elektrisches
Schaltungselement, das einen Hauptteil und wenigstens Leitungsdrähte aufweist, die sich vom Hauptteil in
derselben Richtung erstrecken.
Elektrische Schaltungselemente dieser Art finden umfangreiche Verwendung bei elektrischen und/oder
elektronischen Geräten, Schaltungen usw. und werden im allgemeinen auf gedruckten Schaltungen befestigt,
wobei ihre Leitungsdrähte mit den gedruckten Schaltungsverdrahtungen verlötet werden. Ein Beispiel
•olcher elektrischer Schaltungselemente ist z. B. ein
keramischer Kondensator. Ein solcher ist, teilweise weggebrochen, in F i g. 1 der Zeichnungen dargestellt,
und zwar in dem Zustand, in dem er auf einer Platte mit einer gedruckten Schaltung befestigt ist. Wie aus F i g. 1
ersichtlich ist, weist der vorbekannte keramische Kondensator 8 einen allgemein scheibenförmigen
Hauptteil 4 mit einer gesinterten dielektrischen Platte 1 eus irgendeinem bekannten dielektrischen Material,
z. B. Bariumtitanat, und mit zwei scheibenförmigen Elektroden 2 und 3, die auf entgegengesetzten'
Oberflächen der dielektrischen Platte 1 befestigt sind, Leitungsdrähte'5 und 6, deren Anzahl gleich der Anzahl
der scheibenförmigen Elektroden 2 und 3 ist, Wobei jeder der Leitungsdrähte 5 Und 6 mit einem Ende an der
entsprechenden scheibenförmigen Elektrode 2 oder 3 angelötet ist, und eine äußere Schutzumhüllung oder ein
Gehäuse 7 auf.
Gemäß dem, was vorher bekannt war, wird die äußere Schutzumhüllung 7 dadurch gebildet daß der Hauptteil 4 des Schaltungselementes in eine Umhüllungslösung eingetaucht wird und anschließend der Hauptteil 4 des Schaltungselementes getrocknet wird, nachdem er aus der Umhüllungslösung herausgezogen ist Anschließend wird dann der getrocknete Hauptteil 4 des Schaltungselementes erhitzt, damit die Schicht der Umhüllungslösung gehärtet werden kann oder aushärten kann.
Bei dem vorbekannten Umhüllungsverfahren tritt jedoch ein Nachteil auf. Da die Schutzumhüllung 7 die gesamte Oberfläche des Hauptteiles 4 des Schaltungselementes bedecken muß, wird der Hauptteil 4 des Schaltungselementes völlig in die Umhüllungslösung während des gesamten Eintauchschrittes eingetaucht Das vollständige Eintauchen des Hauptteiles 4 des Schaltungselementes in die Umhüllungslösung führt zu einem unnötigen Umhüllen entsprechender Abschnitte der Leitungsdrähte 5 und 6 in der Nähe des Hauptteiles des Schaltungselementes durch die Umhüllungslösung,
Gemäß dem, was vorher bekannt war, wird die äußere Schutzumhüllung 7 dadurch gebildet daß der Hauptteil 4 des Schaltungselementes in eine Umhüllungslösung eingetaucht wird und anschließend der Hauptteil 4 des Schaltungselementes getrocknet wird, nachdem er aus der Umhüllungslösung herausgezogen ist Anschließend wird dann der getrocknete Hauptteil 4 des Schaltungselementes erhitzt, damit die Schicht der Umhüllungslösung gehärtet werden kann oder aushärten kann.
Bei dem vorbekannten Umhüllungsverfahren tritt jedoch ein Nachteil auf. Da die Schutzumhüllung 7 die gesamte Oberfläche des Hauptteiles 4 des Schaltungselementes bedecken muß, wird der Hauptteil 4 des Schaltungselementes völlig in die Umhüllungslösung während des gesamten Eintauchschrittes eingetaucht Das vollständige Eintauchen des Hauptteiles 4 des Schaltungselementes in die Umhüllungslösung führt zu einem unnötigen Umhüllen entsprechender Abschnitte der Leitungsdrähte 5 und 6 in der Nähe des Hauptteiles des Schaltungselementes durch die Umhüllungslösung,
was unnötigen Verbrauch an Umhüllungslösung bedeutet Wird außerdem das Trocken bewirk^ während der
Umhüllte Hauptteil 4 des Schaltungselementes so unterstützt ist, daß die Leitungsdrähte 5 und 6 nach
unten gerichtet sind, so hat die Umhüllungslösung, die nicht nur auf den Hauptteil 4 des Schaltungselementes,
sondern auch auf die genannten Abschnitte der Leitungsdrähte 5 und 6 in der Nähe des Hauptteiles 4
des Schaltungselementes aufgebracht ist, das Bestreben, entlang den Leitungsdrähten 5 und 6 herunterzufließen,
wodurch durch die Lösung nach dem Trocknen sich allgemein nach unten hm verjüngende Wulste, wie z. B.
bei 9 und 10 gezeigt, an den entsprechenden Abschnitteri der Leitungsdrähte 5 und 6 in unmittelbarer
Nähe des Hauptteiles 4 des Schaltungselementes gebildet werden.
Im allgemeinen erstrecken sich die nach dem vorbekannten Umhüllungsverfahren gebildeten Wulste
des Umhüllungsmaterials über ungefähr 3—5 mm. Werden die Wulste des Umhüllungsmatsrials nicht sehr
klein gehalten oder im wesentlichen beseitigt, wird daher die Höhe des keramischen Kondensators 8 in
bezug auf die gedruckte Schaltungsplatte 11 groß, wenn
er auf der gedruckten Schaltungsplatte 11 dadurch befestigt wird, daß die Leitungsdrähte 5 und 6 an die
entsprechende Verdrahtung der gedruckten Schaltung angelötet werden. Dies beruht darauf, daE die Wülste 9
und 10 selber als unerwünschte Abstandshalter wirken, durch die der Hauptteil 4 des Schaltungselementes in
einem Abstand von der gedruckten Schaltungsplatte gehalten wird. Wie der Fachmann weiß, wird das
elektrische oder elektronische Gerät oder die entsprechende Anlage immer größer und umfangreicher, je
mehr der Zwischenraum zwischen dem Ha-jptteil 4 des
Schaltungselementes und der gedruckten Schaltungsplatte 11 anwächst.
Außerdem sind die Wulste des Umhüllungsmaterials bei einem vorgegebenen keramischen Kondensator
verschieden lang. Es treten daher häufig Schwierigkeiten auf, den keramischen Kondensator genau auf der
gedruckten Schaltungsplatte anzubringen.
Es wurde zwar ein Versuch unternommen, die Wulste des Umhüllungsmaterials wie die bei 9 und 10 gezeigten
möglichst klein zu machen, was jedoch nicht erfolgreich war wegen
1. dem Durchmesser und der Dicke der dielektrischen Platte 1,
2. den Befestigungswinkeln der Leitungsdrähte 5 und 6 in bezug auf die entsprechenden Elektrodenscheiben
2 und 3,
3. der Benetzbarkeit und der Viskosität der Umhüllungslösung und der Tiefe des Eintauchens des
Hauptteiles des elektrischen Schaltungselementes und
4. den Fähigkeiten der damit beschäftigten Arbeiter. Bei einem vorbekannten elektrischen Bauelement
(DE-Ob 27 13 972) sind an den Leitungsdrähten Wülste vorgesehen, durch die die Einsetztiefe begrenzt wird
und bis zu denen die Schutzumhüllung reicht. Dadurch kann möglicherweise erreicht werden, daß die Bauelemente
immer gleich eingesetzt werden können. Es bleiben jedoch die Nachteile bestehen, daß ein
verhältnismäßig großer Teil der Leitungsdrähte umhüllt sein muß, daß das Bauelement einen verhältnismäßig
großen Abstand von der Leiterplatte haben wird und daß Material verbraucht wird um die Leitungsdrähte mit
Wülsten zu versehen.
Bei einer vorbekannten Vorrichtung zur Herstellung einer Umhüllung für Schaltungselemente (DE-AS
16 90 260) wird zwar versucht zu erreichen, daß die Wülste an den Leitungsdrähten immer gleiche Länge
haben, so daß das Schaltungselement gerade in die Leiterplatte eingesetzt werden kann. Auch bei einem
vorbekannten Verfahren zum Aufbringen einer Lackschicht auf elektrische Einzelteile (DE-AS 11 17 679)
werden solche Wülste an den Leitungsdrähten erzeugt, die ein genaues Einsetzen in die Leiterplatte erleichtern
sollen. In beiden Fällen haben die Schaltungselemente jedoch Wülste, die einen zusätzlichen Materialverbrauch
sowie einen gewissen Mindestabstand von der Leiterplatte der gedruckten Schaltung bedingen.
ίο Es ist auch bekannt, elektrische Bauelemente mit
mehreren Umhüllungen zu versehen, die teilweise auch tragende Eigenschaften haben (DE-AS 12 69 219).
Solche Umhüllungen mögen für Spezialanwendungen zweckmäßig oder erforderlich sein. Die Umhüllung, auf
die sich die Erfindung bezieht, ist jedoch wesentlich
einfacher aufgebaut
Ein weiteres vorbekanntes elektrisches Bauelement (DE-AS 10 78 652) ist schließlich nicht überall im
Bereich der Leitungsdrähte mit einer Schutzumhüllung versehen. Dadurch können selbstverständlich die
Probleme unerwünschter Wülste - ;,rmieden werden. Es tritt aber das Problem auf daß dar Schaltelement nicht
mit der meistens erforderlichen vollständigen Schutzumhüllung versehen ist Solche vorbekannten elektrischen
Bauelemente mit nicht vollständiger Umhüllung können nur für Spezialzwecke bzw. -anwendungen dienen,
jedoch nicht so allgemein angewendet werden, wie die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten
Schaltungselemente.
Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein verbessertes Verfahren zu schaffen, durch das auf
wirtschaftliche Weise elektrische Schaltungselemente gleichförmig mit einer Schutzumhüllung versehen
werden können, wobei auf wirksame Weise die Bildung von Wülsten im Bereich der Leitungsdrähte weitestgehend
verhindert wird.
Die erfindungsgemäße Lösung besteht darin, daß in einem ersten Schritt das elektrische Schaltungselement
in eine Lösung chlorierten Kohlenwasserstoffs, in der
aliphatische Kohlenwasserstoffe und/oder höhere Fettsäuren gelöst sind, so eingetaucht wird, daß der
? lauptteil des Schaltungselementes und demselben
benachbarte Bereiche der Leitungsdrähte sich in der Lösung befinden und dort eine Schicht der Lösung
aufgebracht wird; daß in einem zweiten Schritt das Schaltungselement so in ein Lösungsmittel eingetaucht
wird, daß die Schicht der Lösung des ersten Schrittes vom ganzen Hauptteil des Schaltungselementes mit
Ausnahme eines an die Leitungsdrähte angrenzenden Bereichs entfernt wird; daß in einem dritten Schritt das
Schaltungselement so in eine Umhüllungslösung eingetaucht wird, daß sich der Hauptteil und Teile der im
ersten Schritt benetzten Bereiche der Leitungsdrähte in de- Lösung befinden.
Erfindungsgemäß besteht ein wesentliches Merkmal darin, daß der Hauptteil des elektrischeil Schaltungselementes
vor dem Eintauchen in die Umhüllungslösung in eine Lösung von chloriertem Kohlenwasserstoff getaucht
wird, die entweder einen geradkettigen aliphatisehen
Kohlenv. asserstoff oder eine höhere aliphatische Fettsäure darin gelöst enthält Das Eintauchen des
elektrischen Schaltungselementes in die chlorierte Kohlenwasserstofflösung wird soweit ausgeführt, daß
Abschnitte der Leitungsdrähte, die an den Hauptteil des
elektrischen Schaltungselementes angrenzen, während des vollständigen Eintauchens des Hauptteiles des
elektrischen Schaltungselementes in die Lösung mit der Lösung benetzt werden, so daß entsprechende Schich-
ten oder Filme von chloriertem Kohlenwasserstoff gebildet werden.
Aufgrund des Vorhandenseins der so gebildeten Schichten oder Filme kann die Umhüllungslösung, die
bestrebt ist, an den Teilen der Leitungsdrähte, die dem Hauptteil des elektrischen Schaltungselementes benachbart
sind, während des Eintauchens des elektrischen Schaltungselementes in die Umhüllungslösung
anzuhaften, auf vorteilhafte Weise abgewiesen oder abgestoßen werden. Demgemäß kann jede mögliche
Bildung von unerwünschten Wulsten des Umhüllungsmaterials an den dem Hauptteil des elektrischen
Schaltungselementes benachbarten Bereichen der Leitungsdrähte auf vorteilhafte Weise verringert oder im
wesentlichen sogar ganz vermieden werden.
Die Erfindung wird im folgenden beispielsweise anhand von vorteilhaften Ausführungsformen unter
Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben. Es zeigt
F i g. 1 eine Seitenansicht, teilweise weggebrochen, eines vorbekannten keramischen Kondensators, der auf
einer gedruckten Schaltungsplatte befestigt ist;
Fig.2 —6 die Schrittfolge eines erfindungsgemäßen
Umhüllungsverfahrens für ein elektrisches Schaltungselement und
F i g. 7 eine Seitenansicht des keramischen Kondensators, der nach dem erfindungsgemäßen Verfahren mit
einer Umhüllung versehen ist.
In den Zeichnungen sind gleiche Teile mit gleichen Bezugszeichen versehen. Es sollte festgehalten werden,
daß das erfindungsgemäße Verfahren nicht nur auf einen scheibenförmigen Kondensator angewendet werden
kann, dessen Leitungsdrähte sich von demselben radial nach außen in derselben Richtung erstrecken,
sondern auch auf jedes andere elektrische Schaltungselement jeder gewünschten Form, wie z. B. auf einen
allgemein zylindrischen Widerstand oder einen keramischen Resonator oder ähnliches, soweit das elektrische
Schaltungselement wenigstens zwei Leitungsdrähte aufweist, die sich von demselben nach außen in
derselben Richtung im wesentlichen parallel zueinander erstrecken. Die Erfindung wird jedoch hier aus Gründen
der Kürze nur bei ihrer Anwendung auf einen scheibenförmigen keramischen Kondensator beschrieben.
Wie aus den Fig.2 —6 ersichtlich ist. wird der
Hauptteil 4 des Schaltungselementes — der Aufbau desselben ist der gleiche wie im Zusammenhang mit
Fig. 1 beschrieben: das elektrische Schaltungselement hat auch wie dort beschrieben Leitungsdrähte 5 und 6 —
vor dem weiter unten beschriebenen Eintauchen in die Umhüllungslösung in eine Lösung 12 von chloriertem
Kohlenwasserstort', wie z. B. Trichlorethylen oder Trichlorethan, eingetaucht, die entweder einen geradkettigen
aliphatischen Kohlenwasserstoff, z. B. Paraffin, oder eine höhere Fettsäure, z. B. Wachs oder Stearin, in
einer Menge von 1— 5 Gew.-% in bezug auf das Gesamtgewicht der Lösung enthält Das Eintauchen des
Hauptteiles 4 des elektrischen Schaltungselementes in die Lösung 12 wird auf die in F i g. 2 gezeigte Weise
durchgeführt, wobei die Leitungsdrähte 1J und 6 nach
oben gerichtet und aus der Lösung 12 über deren Oberfläche hinausragen; die Lösung 12 ist dabei in
einem nicht gezeigten Behälter angeordnet Die Tiefe h 0. mit der der Hauptteil 4 des Schaltungselementes in
die Lösung 12 eingetaucht wird und die durch den kieinsimögüchen Abstand zwischen dem QberHächer.-niveau
der Lösung 12 innerhalb des Behälters und des Umfangs des Hauptteiles 4 des Schaltungselementes
bestimmt wird, liegt vorzugsweise im Bereich von 3—5 mm. Dadurch kann ein Film oder eine Schicht des
gelösten Stoffes, d. h. entweder des geradkeltigen aliphatischen Kohlenwasserstoffes oder der höheren
Fettsäure, in einer Dicke von ungefähr 2 mtkroh gebildet werden, der bzw. die nicht nur die gesamte
Oberfläche des Hauptleils 4 des Schaltungselementes bedeckt, sondern auch an den Hauptteil 4 des
Schältüngselementes angrenzende Bereiche der Lei-ίο tungsdrähte5und6.
Nach dem Eintauchen des Hauptteiles 4 des Schallungselementes in die Lösung 12 zum Bilden eines
Films bzw. einer Schicht des gelösten Stoffes wird nur ein Teil des Films bzw. der Schicht des gelösten Stoffes,
der den Hauptteil 4 des Schaltungselementes bedeckt, dadurch entfernt, daß der Hauptteil 4 des Schaltungselementes
in ein Lösungsmittel 13 getaucht wird, das entweder Trichlorethan oder Trichlorethylen enthält
und den Film bzw. die Schicht des geradkettigen aliphatischen Kohlenwasserstoffes oder der höheren
Fettsäure auflöst. Dieser Eintauchschritt wird auf im wesentlichen ähnliche Weise wie das Eintauchen in die
Lösung 12 durchgeführt. Die Tiefe Λ 1, mit der der Hauptteil 4 des Schaltungselementes in das Lösungsmittel
13 eingetaucht wird, liegt dabei vorzugsweise im Bereich von zwei Dritteln bis vier Fünfteln des
Durchmessers D des Hauptteiles 4 des Schaltungselementes, wie dies in F i g. 3 gezeigt ist. Dies bedeutet, daß
der Hauptteil 4 des Schaltungselementes teilweise in das Lösungsmittel 13 eingetaucht wird, so daß ein Teil des
Films bzw. der Schicht entfernt werden kann, der bzw. die an dem Teil des Hauptteiles 4 des Schaltungselementes
anhaftet, der vollständig in das Lösungsmittel 13 eingetaucht ist. Dabei wird der Film bzw. die Schicht
übriggelassen, die am übrigen Teil des Hauptteiles 4 des Schaltungselementes und auch an den Leitungsdrähten
5 und 6 anhaftet, wie dies durch das mit gekreuzter Schraffur gekennzeichnete Gebiet 14 in Fig.4 gezeigt
ist.
Der Hauptteil 4 des Schaltungselementes, an dem der Film bzw. die Schicht im Gebiet 13 anhaftet, wird
danach während zwei Minuten einer Wärmebehandlung bei 80—1000C unterzogen oder stehengelassen, damit
der Rest des Lösungsmittels verdampfen kann. Dann wird der Hauptteil 4 in eine Umhüllungslösung 15 auf
die in F i g. 5 gezeigte Weise eingetaucht Die Umhüllungslösung 15 ist von einem Typ, der ein synthetisches
Harz wie z. B. Phenol, Xylol oder Epoxyd mit der Eigenschaft aufweist daß er bei Berührung mit dem
Film oder der Schicht des geradkettigen aliphatischen Kohlenwasserstoffes oder der höheren Fet'säure
abgestoßen wird. Das Eintauchen des Hauptteiles 4 des Schaltungselementes in die Umhüllungslösung 15 wird
so ausgeführt, daß der Hauptteil 4 des Schaltungselementes
eine vorbestimmte Tiefe Λ 2 unter das Oberflächenniveau der Umhüllungslösung eingetaucht
wird, wobei diese Tiefe A 2 im wesentlichen gleich der in F i g. 2 gezeigten Tiefe h 0 oder kleiner als diese Tiefe
ist Die Tiefe h 2, um die der Hauptteil 4 des
Schaltungselementes in die Umhüllungslösung 15 eingetaucht wird, wobei die Leitungsdrähte 5 und 6 nach
oben aus der Flüssigkeit über das Oberflächenniveau der Lösung 15 herausragen, ist in Abhängigkeit von der
Benetzbarkeit und der Viskosität der UmhüUungslösung 15 sowie der Konzentration des gelösten Stoffes im
Film veränderlich, wie dies in der folgenden Tabelle
gezeigt ist
Umhüllungs- | Viskosität | Film | Konzentration | Tiefe h2 |
niaterial | (centipolse) | Typ des Films | des gelösten | |
Stoffes in der | ||||
Lösung | ||||
(%) | ||||
fnim) | ||||
Phenolharz
do.
da
do.
do.
do
do.
do.
do.
do.
Xylolharz
do.
do.
Epoxyharz
do.
do.
1080
1080
1080
4300
4300
4300
7100
1080
1080
4300
4300
4300
7100
7100
4300
4300
4500
4500
4500
4200
4200
4200
Paraffin
mikrokristallines Wachs Paraffin
mikrokristallines Wachs Paraffin
mikrokristallines Wachs
1.0
2.0
3,0
1.0
2.0
2,5
I.O; 2,0
1.0
2,0
2,0
2.5
2,0
2,0
1.0
0,8
0,8
Es sollte bemerkt werden, daß das für die Herstellung der Lösung 12 für den Film benutzte Lösungsmittel
Trichlorethylen war.
Aus der obigen Tabelle ist leicht ersichtlich, daß die Tiefe Λ 2 im Bereich zwischen 1—3 mm ausgewählt
wurde. Das Bestreben der Umhüllungslösung 15, am Hauptteil 4 des Schaltungselementes anzuhaften, ist
stärker als das Bestreben des Filmes, die aufgebrachte Umhüllungslösung abzustoßen. Daher fließt die an dem
Hauptteil 4 des Schaltungselementes angebrachte Lösung über einen Umfangsbereich des Hauptteiles 4
des Schaltungselementes zwischen den Leitungsdrähten 5 und 6 hindurch, wodurch der Hauptteil 4 des
Schaltungselementes völlig wie im wesentlichen in Fig.6 gezeigt, durch die Umhüllung umgeben wird,
ohne daß dieselbe wesentlich an den Teilen der Leitungsdrähte 5 und 6 anhaftet, die an den Hauptteil 4
des Schaltungselementes angrenzen. Nachdem der Hauptteil 4 des Schaltungselementes, der wie oben
beschrieben in die Umhüllungslösung 15 eingetaucht ist, aus der Umhüllungslösung 15 herausgezogen und
getrocknet ist, ist der Hauptteil 4 des Schaltungselementes durch eine äußere Schutzumhüllung 15 bedeckt, die
den Hauptteil 4 des Schaltungselementes völlig in sich einschließt, wie dies in F i g. 6 dargestellt ist
Damit die Umhüllungslösung über den Umfangsbereich des Hauptteiles 4 des Schaltungselementes
zwischen den Leitungsdrähten 5 und 6 hindurchfließen kann, um so den Hauptteil 4 des Schaltungselementes
völlig zu bedecken, ohne durch die Anwesenheit des Filmes abgestoßen zu werden, sollte das Herausziehen
des Hauptteiles 4 des Schaltungselementes, der so in die Umhüllungslösung 15 eingetaucht ist langsam und
vorzugsweise rr.it einer Geschwindigkeit von ungefähr
2 mm/sec, durchgeführt werden.
Aus der obigen Beschreibung sollte jetzt klar sein, daß
wegen der Anwesenheit des nicht entfernten Filmes in den Bereichen der Leitungsdrähte 5 und 6, die an den
Hauptteil 4 des Schaltungselementes angrenzen, der fertige keramische Kondensator frei von irgendwolchen
Wulsten des Umhüllungsmaterials ist, wie sie bei den vorbekannten keramischen Kondensatoren auftreten.
Der Film, der auf diese Weise in den Bereichen der Leitungsdrähte 5 und 6 gebildet ist, die an den Hauptteil
4 des Schaltungselementes angrenzen, wird während des Trocknens oder Erhitzens des umhüllten Hauptteiles
4 des Schaltungselementes nach dem Eintauchen in die Umhüllungslösung verbrannt Dadurch wird leicht
ein Zwischenraum zwischen der Umhüllung 15 und der Oberfläche jeder der Leitungsdrähte 5 und 6 übrigbleiben.
Es sollte festgestellt werden, daß aus diesem Grunde der Film eine möglichst geringe Dicke liiaben
sollte, so daß irgendwelche nachteiligen Wirkungen
so vermieden werden, die dieser Zwischenraum beim fertigen keramischen Kondensator bewirken könnte.
Da der fertige keramische Kondensator, der erfindungsgemäß
hergestellt ist, im wesentlichen keine Wulste von Umhüllungsmaterial aufweist, wie sie bei
vorbekannten keramischen Kondensatoren auftreten, kann er leicht auf gedruckten Schaltungsplatten
befestigt werden, ohne daß er in bezug auf die gedruckte Leitungsschaltung eine schräge Stellung einnimmt
Zusätzlich kann Löten leicht vorgenommen werden, um die Leitungsdrähte mit den Verdrahtungen der gedruckten
Schaltung zu verbinden, ohne daß Lötflußmittel in das Innere der äußeren Schutzumhüllung eindringen
kann. Obwohl die Leitungsdrähte in bezug aufeinander während des Anbringens des Kondensators auf der
gedruckten Schaltungsplatte bei der Vorbereitung für die Lotung nach innen oder nach außen gebogen
werden, besteht darüber hinaus keine Möglichkeit, daß die äußere Schutzumhüllung beschädigt wird.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen
230118/837
Claims (7)
1. Verfahren zum Versehen mit einer äußeren Schutzumhüllung für ein elektrisches Schaltungselement,
das einen Hauptteil und wenigstens zwei Leitungsdrähte aufweist, die sich vom Hauptteil in
derselben Richtung erstrecken, dadurch gekennzeichnet,
daß in einem ersten Schritt das elektrische Schaltungselement (8) in eine Lösung chlorierten
Kohlenwasserstoffes (12), in der aliphatische Kohlenwasserstoffe und/oder höhere Fettsäuren gelöst
sind, so eingetaucht wird, daß der Hauptteil (4) des Schaltungselementes und demselben benachbarte
Bereiche der Leitungsdrähte (5,6) sich in der Lösung befinden und dort eine Schicht der Lösung
aufgebracht wird;
daß in einem zweiten Schritt das Schaltungselement (8) so in ein Lösungsmittel (13) eingetaucht wird, daß
die Schient der Lösung (12) des ersten Schrittes vom ganzen Hauprteii (4) des Schaitungseiementes mit
Ausnahme eines an die Leitungsdrähte (5, 6) angrenzenden Bereichs entfernt wird;
daß in einem dritten Schritt das Schaltungselement (8) so in eine Umhüllungslösung (15) eingetaucht wird, daß sich der HauptU-il (4) und Teile der im ersten Schritt benetzten Bereiche der Leitungsdrähte (5,6) in der Lösung befinden.
daß in einem dritten Schritt das Schaltungselement (8) so in eine Umhüllungslösung (15) eingetaucht wird, daß sich der HauptU-il (4) und Teile der im ersten Schritt benetzten Bereiche der Leitungsdrähte (5,6) in der Lösung befinden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß nach dem zweiten Schritt das
elektrisch: Schaltungselement (8) einer solchen Wärmebehandlung -lnterzc^en wird, daß das daran
haftende Lösungsmittel (13) verdunstet
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Eintauchtiefe (h 0), gemessen
von der Flüssigkeitsoberfläche bis zu dem Teil des Umfanges des Teiles (4), der der Flüssigkeitsoberfläche am nächsten kommt, beim ersten Schritt
3—5 mm beträgt
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1—3, dadurch gekennzeichnet, daß die Eintauchtiefe (h 1)
des elektrischen Schaltungselementes (8) in das Lösungsmittel (13) während des zweiten Schrittes im
Bereich von zwei Drittel bis vier Fünftel der Entfernung (D) zwischen gegenüberliegenden Uinfangsteilen
des Hauptteiles (4) gemessen in einer zur Oberfläche des Lösungsmittels (13) senkrechten
Richtung, liegt
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1—4, dadurch gekennzeichnet daß die Eintauchtiefe (h 2)
des elektrischen Schaltungselementes (8) in die Umhüllungslösung (15) während des dritten Schrittes,
gemessen von der Oberfläche der Lösung (15) zu dem Umfangsleii des Hauplteils (4), der dem
Oberflächenniveau der Umhüllungslösung (15) am nächsten ist im Bereich von 1—3 mm liegt
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1—5, dadurch gekennzeichnet daß das Schaltungselement
(8) nach dem dritten Schritt mit einer Geschwindigkeit von ungefähr 2 mm/sec. aus der Umhüllungslösung
(15) herausgezogen wird.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1—6, dadurch gekennzeichnet daß die Menge des in der
Lösung (12) des ersten Schrittes aufgelösten Materials im Bereich von 1 —5 Gew.-% liegt
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP54054514A JPS5917968B2 (ja) | 1979-05-01 | 1979-05-01 | 電子部品の外装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3016314A1 DE3016314A1 (de) | 1980-11-13 |
DE3016314C2 true DE3016314C2 (de) | 1982-04-22 |
Family
ID=12972747
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3016314A Expired DE3016314C2 (de) | 1979-05-01 | 1980-04-28 | Verfahren zum Umhüllen eines elektrischen Schaltungselementes |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4307129A (de) |
JP (1) | JPS5917968B2 (de) |
DE (1) | DE3016314C2 (de) |
FR (1) | FR2455786A1 (de) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5875803A (ja) * | 1981-10-31 | 1983-05-07 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | アキシヤル形電子部品の樹脂外装方法 |
DE3838466C2 (de) * | 1988-01-16 | 1995-11-16 | Bosch Gmbh Robert | Luftmassenmeßvorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Luftmassenmeßvorrichtung |
JP3013650B2 (ja) * | 1993-05-11 | 2000-02-28 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の樹脂外装方法 |
SE9403459L (sv) * | 1994-10-12 | 1995-11-27 | Leif Einar Stern | Tandpetare och förfarande för framställning av denna |
CN104538177A (zh) * | 2014-12-18 | 2015-04-22 | 鑫航电子(深圳)有限公司 | 一种金属化薄膜电容器的包封方法及*** |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2452879A (en) * | 1943-08-03 | 1948-11-02 | Continental Can Co | Apparatus for immersing edge portions of black plate in successive treating baths |
DE1078652B (de) * | 1957-12-31 | 1960-03-31 | Philips Nv | Mit einer Schutzlackschicht versehene elektrische Bauelemente |
NL102031C (de) * | 1958-09-08 | |||
GB917471A (en) * | 1960-03-30 | 1963-02-06 | Ncr Co | Potted electrical components |
US3055777A (en) * | 1961-02-21 | 1962-09-25 | Aerovox Corp | Method of encasing electrical units and assemblies with one or more protruding contacts |
FR1318829A (fr) * | 1962-01-20 | 1963-02-22 | Aerovox Corp | Procédé de revêtement d'organes et de montages électriques présentant un ou plusieurs contacts saillants |
DE1690260C3 (de) * | 1967-04-29 | 1974-08-22 | Telefunken Patentverwertungsgesellschaft Mbh, 7900 Ulm | Vorrichtung zur Herstellung einer Umhüllung |
US3967000A (en) * | 1974-06-13 | 1976-06-29 | P. R. Mallory & Co., Inc. | Riser protection for anodes |
US4127680A (en) * | 1977-02-03 | 1978-11-28 | Sprague Electric Company | Making a capacitor employing a temporary solid mask in the porous anode |
DE2713972C3 (de) * | 1977-03-30 | 1984-11-08 | Draloric Electronic GmbH, 8672 Selb | Elektrisches Bauelement mit Anschlägen zur Begrenzung der Einsetztiefe seiner Anschlußdrähte |
DE2735989A1 (de) * | 1977-08-10 | 1979-02-15 | Stettner & Co | Elektrisches, mit isoliermasse umhuelltes bauelement und verfahren zur herstellung |
-
1979
- 1979-05-01 JP JP54054514A patent/JPS5917968B2/ja not_active Expired
-
1980
- 1980-04-23 US US06/143,041 patent/US4307129A/en not_active Expired - Lifetime
- 1980-04-28 DE DE3016314A patent/DE3016314C2/de not_active Expired
- 1980-04-30 FR FR8009855A patent/FR2455786A1/fr active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2455786A1 (fr) | 1980-11-28 |
FR2455786B1 (de) | 1984-01-20 |
JPS5917968B2 (ja) | 1984-04-24 |
US4307129A (en) | 1981-12-22 |
JPS55145328A (en) | 1980-11-12 |
DE3016314A1 (de) | 1980-11-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3727014A1 (de) | Hochspannungskondensator | |
DE69006252T2 (de) | Elektrischer Steckerstift und Verfahren zu seiner Herstellung. | |
DE1640436C3 (de) | Verfahren zur Herstellung elektrischer Schichtwiderstände | |
DE3700910A1 (de) | Verfahren zum aufbau elektrischer schaltungen auf einer grundplatte | |
DE2451343C3 (de) | Gedruckte Schaltung | |
DE3324285C2 (de) | ||
DE2045830A1 (de) | Koaxiale Schaltungsanordnung und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE2628327B2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Mehrschichtkondensatoren | |
DE2812768A1 (de) | Elektrisches bauelement mit anschlussdraehten zum einstecken in bohrungen einer schaltungsplatte | |
DE3839891A1 (de) | Halter fuer elektronische chip-bauteile und verfahren zum herstellen von metallschichten auf solchen bauteilen | |
DE69118308T2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung für eine integrierte Schaltung | |
DE3016314C2 (de) | Verfahren zum Umhüllen eines elektrischen Schaltungselementes | |
DE2142473A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines trag heitsarmen Ankers fur rotierende elektri sehe Maschinen | |
DE2118375B2 (de) | Verfahren zum herstellen einer gedruckten schaltungskarte | |
DE3522173C1 (de) | Geschirmte Bandleitung | |
DE2543421A1 (de) | Schaltungsplattenstift | |
DE2553363A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur aufbringung eines metallstreifens auf ein substrat | |
DE3420497C2 (de) | ||
DE2157707C3 (de) | Verzögerungsleitung | |
EP0166817B1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Verlöten von Anschlussdrähten von elektrischen Bauteilen sowie Anordnung aus elektrischen Bauteilen | |
DE2138083B2 (de) | Verfahren zum Anbringen der AnschluBdrähte eines keramischen Kondensators | |
DE2545350A1 (de) | Kondensator | |
DE1766688B1 (de) | Anordnung mehrerer Plaettchen,welche integrierte Halbleiterschaltungen enthalten,auf einer gemeinsamen Isolatorplatte sowie Verfahren zur Herstellung der Anordnung | |
DE2802688A1 (de) | Elektrischer kleinkondensator | |
DE3441639A1 (de) | Entkopplungskondensator und verfahren zu seiner herstellung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OAP | Request for examination filed | ||
OD | Request for examination | ||
8125 | Change of the main classification |
Ipc: H01B 19/04 |
|
D2 | Grant after examination |