DE3700910A1 - Verfahren zum aufbau elektrischer schaltungen auf einer grundplatte - Google Patents

Verfahren zum aufbau elektrischer schaltungen auf einer grundplatte

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Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufbau elektrisch leitender Schaltungen auf einer Grundplatte und insbesondere betrifft sie ein Verfahren zum Aufbau von mindestens vier Schaltungsschichten auf der Grundplatte, wobei ein neu entwickelter elektrisch leitender Kupferkleber, welcher besonders für Metallauflagen geeignet ist, wirk­ sam benutzt wird, um derart viele Schaltungsschichten einschließlich einer Widerstandsschaltung mittels eines Widerstandsklebers oder einer Elektrizität speichernden Schaltung mittels eines nichtleitenden Klebers auf einer einzigen Grundplatte aufzubauen. Die fertige Druckschaltungs­ platte ist zu ihrem Vorteil extrem dünn.
Bisher war es üblich, eine Widerstandsschaltung oder eine Elek­ trizität speichernde Schaltung auf einer Kupfer beschichteten Grundplatte aufzubauen, indem eine Leitung oder ein chipförmiger Widerstand oder Kon­ densator auf die Kupfer beschichtete Grundplatte aufgelötet wurde. Das fertige Erzeugnis war deshalb sperrig zuzüglich der vielen erforderlichen Präzisionsmaßnahmen und der daraus resultierenden hohen Kosten einschließ­ lich der Kosten für den Widerstand oder eines Kondensators. Weiterhin ist nach dem herkömmlichen Verfahren die Auftragsdichte auf der Druckschal­ tungsgrundplatte geringer und die Verringerung des Produktgewichts und des Herstellungsverfahrens schwierig. Außerdem, da der Lötvorgang erfor­ derlich ist, leitet dies oft zur Falschanordnung von Leitungen oder Falsch­ einsetzung von Widerstand oder Kondensator.
Weiterhin ist es im Falle des Aufbaus von erheblich komplexen Schaltungen auf der Kupfer beschichteten Grundplatte notwendig, die Schaltung elektrisch miteinander zu verbinden. Gemäß dem Stand der Technik ist ein Durchgangsloch vorgesehen, um die Schaltungen elektrisch auf beiden Seiten der Grundplatte zu verbinden, weil es unmöglich war, Schaltungen von mehr als zwei Schichten auf einer Seite der Grundplatte aufzubringen. Selbst falls ein Durchgangsloch vorgesehen ist, war es unmöglich, mehr als zwei Schaltungsschichten aufzubringen, d.h. eine auf einer Seite der Grundplatte und die andere auf deren anderen Seite angeordnet.
Es wurde vorgeschlagen, mehr als zwei Schaltungsschichten auf einer Seite einer keramischen Grundplatte aufzubauen. Zum Beispiel im Falle eines Hybridschaltkreises ist es üblich, einen Kleber aus wert­ vollen Metallen, wie z.B. Platinpalladium oder Silberpalladium anzuwen­ den, um die Schaltungen und deren Anschlüsse auszubilden und einen Kleber aus Rutheniumoxid, um einen Widerstand auszubilden, wonach die Grund­ platte bei hohen Temperaturen (700°C-1000°C) gebrannt wird. Weiterhin wurde vorgeschlagen, mehr als zwei Schaltungsschichten auf einer Seite einer Grundplatte aufzubauen, indem ein Wolframkleber und ein isolierender Kleber abwechselnd auf eine Aluminiumgrünplatte gedruckt wird und danach bei einer Temperatur von ungefähr 1600°C gebrannt wird. Jedoch wird bei solchen Verfahren eine Hochtemperaturbrennbehandlung verlangt. Die Be­ standteile des zu verwendenden Schaltungsaufbaus sind begrenzt und das erforderliche Gerät ist teuer. Die Verfahren sind deshalb nicht geeignet, um Druckschaltungsplatten herzustellen, die im allgemeinen in Verbindung mit elektronischen Geräten benutzt werden.
Es ist deshalb erwünscht, industriell ein Verfahren zu erstellen, um mehr als zwei Schaltungsschichten auf einer Seite einer polymeren Grundplatte, welche mit einer geringeren Temperatur behandelt werden kann, aufzubauen. In diesem Fall wird es notwendig, einen elektrisch leitfähigen Kupferkleber zu entwickeln, welcher die Eigenschaft hoher elektrischer Leitfähigkeit hat und besonders für Metallauflagen geeignet ist, speziell für Kupferauflagen und der mit geringerem Kostenaufwand erzielt werden kann. Es war jedoch schwierig, den elektrisch leitenden Kleber praktisch zu ver­ wenden, weil die Kupferpartikel im Kleber leicht oxidieren können, wenn der Kleber zur Erhärtung bei einer Temperatur von ungefähr 150°C erhitzt wird und weil der Kleber einen hohen elektrischen Widerstand haben wird und die Löteigenschaften verringert werden. Im allgemeinen kann der herkömmliche elektrisch leitende Kupferkleber im Gegensatz zu wertvollen Metallen wie Silber leicht unter der Hitze für die Erhärtung des Klebers oxidiert werden.
Die Oxidation des Kupferpulvers im Kleber erhöht den elektrischen Widerstand und verringert die Löteigenschaften. Diese Mängel haben den herkömmlichen elektrisch leitenden Kleber praktisch nutzlos gemacht. Weiterhin wurde verlangt, die Oberfläche des gehärteten elektrisch lei­ tenden Kupferklebers mittels eines Katalysators zu aktivieren, indem das Kupferpulver vom Harzkleber getrennt wird, so daß das getrennte Kupferpulver als Binder wirken kann, d.h. so viele Teilchen für die nachträglich Metallauflage. Dadurch hat der herkömmliche elektrisch leitende Kleber so viele Bearbeitungsstufen erfordert.
Die japanische Gebrauchsmusteranmeldung Nr. 50-932 (Veröffent­ lichung Nr. 55 42 460) gibt ein besonderes Verfahren bekannt, in dem ein hoher nichtleitender Widerstand von Polybutadien als nichtleitender Überzug verwendet wird, z.B. wird eine klebende Paste aus 20% Phenolharz, 63% Kupferpulver und 17% Lösungsmittel benutzt, um integrierte Schal­ tungen auszubilden. Die klebende Paste wird mittels einer nicht elektro­ lytischen Auflage bis zu 20µ verdickt und danach die beauflagte klebende Paste mit Kupfer überzogen, so daß die elektrisch leitenden Schaltungen aus mehr als zwei Lagen auf einer Seite der Grundplatte geschaffen werden. Das erwähnte besondere Verfahren wurde niemals industriell angewendet.
Der Anmelder war viele Jahre mit der Erforschung neuer elektrisch leitender Kupferkleber beschäftigt, um die Mängel des oben erwähnten Stand des der Technik auszuscheiden, und war erfolgreich, derartige neue elektrisch leitende Kleber zu liefern, die industriell angewendet werden können. Die neu entwickelten elektrisch leitenden Kupferkleber schließen die elektrisch leitenden Kupferkleber ACP-020, ACP-030 und ACP-007P von Asahi Chemical Research Laboratory Co., Ltd. ein. Der elektrisch leitende Kupferkleber ACP-020 ist im wesentlichen aus 80% Gewichtsteilen Kupfer­ pulver und 20% Gewichtsteilen synthetischem Harz zusammengesetzt und ist extrem ausgezeichnet durch die elektrische Leitfähigkeit, aber mehr oder weniger beeinträchtigt durch die Löteigenschaften. Der elektrisch leitende Kupferkleber ACP-030 ist im wesentlichen aus 85% Gewichtsteilen Kupfer­ pulver und 15% Gewichtsteilen synthetischem Harz zusammengesetzt und liegt hinsichtlich der elektrischen Leitfähigkeit etwas niedriger als der ACP-020, aber ist ausgezeichnet hinsichtlich der Löteigenschaften. Als letztes ist der elektrisch leitende Kupferkleber ACP-007P eine Verbesse­ rung des ACP-030 und kann für Metallauflagen, wie chemisches Kupfer­ plattieren, ohne Gebrauch eines Katalysators angewendet werden. Haupt­ sächlich ist der Kupferkleber extrem ausgezeichnet durch seine Metall­ plattierungseigenschaft.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Mängel und Nach­ teile des Stand der Technik auszuscheiden. Es ist deshalb Gegenstand der Erfindung, den neu entwickelten elektrisch leitenden Kupferkleber wirksam zu benutzen aufgrund der speziell ausgezeichneten Metallauflage­ eigenschaft, elektrisch leitende Schaltungen aus mehr als zwei Schichten auf einer Seite einer Kupfer beschichteten Grundplatte aufzubauen, d.h. zuerst wird eine erste Schaltungsschicht auf der Kupfer beschichteten Grundplatte geschaffen. Danach wird der erwähnte elektrisch leitende Kupferkleber mit ausgezeichneter Metallauflageeigenschaft an den Teilen der ersten Schaltungsschicht überzogen, die an eine zweite Lage Schal­ tungen angeschlossen werden sollen, die auf der ersten Schaltungsschicht geschaffen wird. Daraufhin wird der elektrisch leitende Kleber zwecks Er­ härtung erhitzt. Darauf folgend wird eine Metallauflage auf dem überzogenen elektrisch leitenden Kupferkleber aufgebracht, um die elektrische Leit­ fähigkeit des Kupferklebers bis auf die der Kupferschicht zu erhöhen, womit die zweite Schaltungsschicht auf der ersten Lage Schaltungen geschaffen wird.
Auf diese Weise können die Schaltungen von mindestens zwei Schichten auf einer Seite der Kupfer beschichteten Grundplatte aufgebaut werden und folglich können die Schaltungen von mindestens vier Schichten auf beiden Seiten der Grundplatte geschaffen werden, welche miteinander mittels eines Durchgangsloches elektrisch angeschlossen sind. Dadurch kann das fertige Erzeugnis zu einem Preis geliefert werden, der fast zur Hälfte unter den Kosten liegt, die nötig sind, um das herkömmliche Erzeugnis herzustellen.
Ein anderer Gegenstand der Erfindung ist es, Schaltungen mit min­ destens vier Schichten auf beiden Seiten der Kupfer beschichteten Grundplatte einschließlich einer Widerstandsschaltung auf jeder Seite davon vorzusehen, wobei ein Widerstandskleber mit einem vorbestimmten elektrischen Widerstands­ wert auf einer Auflage beständigen Abdeckung auf beiden Seiten der Grund­ platte aufgetragen wird und dann zur Härtung erhitzt wird. Ein elektrisch leitender Kleber wird dann auf beiden Seiten der Grundplatte derart aufge­ tragen, daß dem Widerstandskleber mindestens zwei Schaltungen der ersten Schicht, die sich auf beiden Seiten des Widerstandsklebers befinden oder die Schaltung der zweiten Schicht auf einer Seite des Widerstandsklebers elektrisch angeschlossen werden. Der elektrisch leitende Kleber wird zur Härtung erhitzt, um dadurch eine Widerstandsschaltung auf jeder Seite der Grundplatte zu schaffen. Eine Aktivierungsbehandlung und dann eine nicht elektrolytische Kupferplattierung wird an der inneren Begrenzungsfläche des Durchgangsloches ausgeführt, um dort eine Kupfer plattierte Schicht zu schaffen, die die Schaltungen der ersten Schicht auf beiden Seiten der Grundplatte elektrisch anschließt. Dadurch werden Schaltungen aus mindes­ tens vier Schichten auf beiden Seiten der Grundplatte einschließlich der Widerstandsschaltung geschaffen. In diesem Fall wird kein Arbeitsvorgang benötigt, um ein Widerstandselement in die Grundplatte einzusetzen oder das Widerstandselement auf der Grundplatte anzubringen und zu löten. Dadurch erhält man eine extrem dünne Widerstandsschaltung.
Noch ein anderer Gegenstand der Erfindung ist es, Schaltungen aus mindestens vier Schichten auf beiden Seiten der Kupfer beschichteten Grund­ platte einschließlich einer Elektrizität speichernden Schaltung zu schaffen, wobei ein nichtleitender Kleber, der Elektrizität speichernde Eigenschaft hat, auf einen Teil einer Schaltung der ersten oder zweiten Schicht auf jeder Seite der Grundplatte aufgetragen und dann zur Härtung erhitzt wird. Ein elektrisch leitender Kleber wird dann auf beiden Seiten der Grundplatte in einer Weise aufgetragen, daß dem nichtleitenden Kleber eine andere Schaltung der ersten oder zweiten Schicht auf jeder Seite der Grundplatte elektrisch angeschlossen wird. Der elektrisch leitende Kleber wird dann zur Härtung erhitzt, um damit eine Elektrizität speichernde Schaltung auf jeder Seite der Grundplatte zu schaffen. Eine Aktivierungsbehandlung und dann eine nicht elektrolytische Kupferplattierung wird an der inneren Begren­ zungsfläche des Durchgangsloches ausgeführt, um dort eine Kupfer plattierte Schicht zu schaffen, die die Schaltung der ersten Schicht auf beiden Seiten der Grundplatte elektrisch anschließt. Dadurch werden Schaltungen aus min­ destens vier Schichten auf beiden Seiten der Grundplatte einschließlich der Elektrizität speichernden Schaltung auf jeder Seite der Grundplatte ge­ schaffen. In diesem Fall wird kein Arbeitsvorgang benötigt, um einen Kon­ densator in die Grundplatte einzusetzen oder den Kondensator auf der Grund­ platte anzubringen und zu löten. Dadurch erhält man eine extrem dünne Elektrizität speichernde Schaltung.
Noch ein anderer Gegenstand der Erfindung ist es, eine verläßliche Druckschaltungsplatte zu schaffen, mit Schaltungen in mindestens vier Schichten auf beiden Seiten derselben, einschließlich einer Widerstands­ schaltung oder einer Elektrizität speichernde Schaltung auf jeder Seite derselben. Die Druckschaltungsplatte hat eine hohe Auftragsdichte mit Ver­ ringerung des Gewichts und wird mit extremer Verringerung der Bearbei­ tungen hergestellt ohne mögliche Fehlanordnungen von Leitungen oder Fehl­ einsetzung eines Widerstandes oder Kondensators.
Zusammenfassend besteht die Erfindung aus folgenden Stufen:
  • a) Auftragen von Kupferschichten auf beiden Seiten besagter Grundplatte, um eine Kupfer beschichtete Grundplatte zu schaffen;
  • b) Bearbeitung besagter Kupfer beschichteten Grundplatte, um ein Durch­ gangsloch zu schaffen, welches ganz durch die Dicke besagter Kupfer beschichteten Grundplatte reicht;
  • c) Ausführung einer Katalysatorbehandlung besagter Kupfer beschichteten Grundplatte;
  • d) Waschen besagter Kupfer beschichteten Grundplatte;
  • e) Ätzung beider Seiten besagter Kupfer beschichteten Grundplatte, um darauf eine Vielzahl von Schaltungen einer ersten Schicht einschließ­ lich einer Schaltung um besagtes Durchgangsloch auf jeder Seite be­ sagter Kupfer beschichteten Grundplatte zu schaffen;
  • f) Auftragen einer Auflage beständigen Abdeckung auf beiden Seiten besagter kupferbeschichteter Grundplatte außer den Schaltungen der ersten Schicht.
  • g) Erhitzen besagter Kupfer beschichteten Grundplatte, um besagte Auf­ lage beständige Abdeckung zu härten;
  • h) Auftragen eines elektrisch leitenden Kupferklebers auf beiden Seiten besagter Kupfer beschichteten Grundplatte in einer Weise, daß min­ destens zwei Schaltungen der ersten Schicht auf jeder Seite besagter Kupfer beschichteten Grundplatte elektrisch verbunden werden;
  • i) Erhitzen besagter Kupfer beschichteten Grundplatte, um besagten elektrisch leitenden Kupferkleber zu erhärten;
  • j) Vorplattierungsbehandlung besagter Kupfer beschichteten Grund­ platte;
  • k) Ausführung einer chemischen Kupferauflage auf der Oberfläche des besagten elektrisch leitenden Klebers besagter Kupfer be­ schichteten Grundplatte, um darauf eine Schaltung einer zweiten Schicht auf jeder Seite besagter Kupfer beschichteten Grundplatte zu schaffen;
  • l) Auftragen besagter Auflage beständigen Abdeckung auf beiden Seiten besagter Kupfer beschichteten Grundplatte außer einem Teil be­ sagter Schaltungen der ersten Schicht, die um das Durchgangsloch ausgebildet sind;
  • m) Erhitzen besagter Kupfer beschichteten Grundplatte, um besagte Auflage beständige Abdeckung zu härten;
  • n) Ausführung einer Aktivierungsbehandlung am inneren Rand des be­ sagten Durchgangsloches; und
  • o) Ausführung einer nicht elektrolytischen Kupferauflage am besagten inneren Rand des besagten Durchgangsloches, um daran eine Schicht Kupferauflage zu schaffen, daß besagte Schaltungen der ersten Schicht auf beiden Seiten besagter Kupfer beschichteten Grundplatte elek­ trisch verbunden werden.
Ein anderer Aspekt der Erfindung besteht aus den Stufen:
  • a) Auftragen von Kupferschichten auf beiden Seiten besagter Grundplatte, um eine Kupfer beschichtete Grundplatte zu schaffen;
  • b) Bearbeitung besagter Kupfer beschichteten Grundplatte, um ein Durch­ gangsloch zu schaffen, welches ganz durch die Dicke besagter Kupfer beschichteten Grundplatte reicht;
  • c) Ausführung einer Katalysatorbehandlung besagter Kupfer beschichteten Grundplatte;
  • d) Waschen besagter Kupfer beschichteten Grundplatte;,
  • e) Ätzung beider Seiten besagter Kupfer beschichteten Grundplatte, um darauf eine Vielzahl von Schaltungen einer ersten Schicht einschließ­ lich einer Schaltung um besagtes Durchgangsloch auf jeder Seite be­ sagter Kupfer beschichteten Grundplatte zu schaffen;
  • f) Auftragen einer Auflage beständigen Abdeckung auf besagter Kupfer beschichteten Grundplatte außer den Schaltungen der ersten Schicht;
  • g) Erhitzen besagter Kupfer beschichteten Grundplatte, um besagte Auf­ lage beständige Abdeckung zu härten;
  • h) Auftragen eines elektrisch leitenden Kupferklebers auf beiden Seiten besagter Kupfer beschichteten Grundplatte in einer Weise, daß min­ destens zwei Schaltungen der ersten Schicht auf jeder Seite besagter Kupfer beschichteten Grundplatte elektrisch verbunden werden;
  • i) Erhitzen besagter Kupfer beschichteten Grundplatte, um besagten elektrisch leitenden Kupferkleber zu erhärten;
  • j) Vorplattierungsbehandlung besagter Kupfer beschichteten Grund­ platte;
  • k) Ausführung einer chemischen Kupferauflage auf der Oberfläche des besagten elektrisch leitenden Klebers besagter Kupfer be­ schichteten Grundplatte, um darauf eine Schaltung einer zweiten Schicht auf jeder Seite besagter Kupfer beschichteten Grundplatte zu schaffen;
  • l) Auftragen eines Widerstandsklebers mit einem vorbestimmten elek­ trischen Widerstandswert auf besagte Auflage beständige Abdeckung auf beiden Seiten besagter Kupfer beschichteten Grundplatte;
  • m) Erhitzen besagter Kupfer beschichteten Grundplatte, um besagten Widerstandskleber zu härten;
  • n) Auftragen eines elektrisch leitenden Klebers auf beiden Seiten be­ sagter Kupfer beschichteten Grundplatte in einer Weise, daß besagter Widerstandskleber an mindestens zwei der besagten Schaltungen der ersten Schicht auf beiden Seiten des besagten Widerstandsklebers oder besagte Schaltung der zweiten Schicht, die sich auf einer Seite des besagten Widerstandsklebers befindet, auf jeder Seite der Kupfer beschichteten Grundplatte elektrisch angeschlossen wird;
  • o) Erhitzen besagter Kuper beschichteten Grundplatte zum Härten des besagten elektrisch leitenden Klebers, um damit auf jeder Seite be­ sagter Kupfer beschichteten Grundplatte eine Widerstandsschaltung zu schaffen;
  • p) Auftragen besagter Auflage beständigen Abdeckung auf beiden Seiten besagter Kupfer beschichteten Grundplatte außer einem Teil besagter Schaltungen der ersten Schicht, die um das Durchgangsloch ausge­ bildet sind;
  • q) Erhitzen besagter Kupfer beschichteten Grundplatte, um besagte Auf­ lage beständige Abdeckung zu härten;
  • r) Ausführung einer Aktivierungsbehandlung am inneren Rand besagten Durchgangsloches; und
  • s) Ausführung einer nicht elektrolytischen Kupferauflage am besagten inneren Rand des besagten Durchgangsloches, um daran eine Schicht Kupferauflage zu schaffen, um besagte Schaltungen der ersten Schicht auf beiden Seiten besagter Kupfer beschichteten Grundplatte elek­ trisch zu verbinden.
Ein anderer Aspekt der Erfindung besteht aus den Stufen:
  • a) Auftragen von Kupferschichten auf beiden Seiten besagter Grundplatte, um eine Kupfer beschichtete Grundplatte zu schaffen;
  • b) Bearbeitung besagter Kupfer beschichteten Grundplatte, um ein Durch­ gangsloch zu schaffen, welches ganz durch die Dicke besagter Kupfer beschichteten Grundplatte reicht;
  • c) Ausführung einer Katalysatorbehandlung besagter Kupfer beschichteten Grundplatte;
  • d) Waschen besagter Kupfer beschichteten Grundplatte;
  • e) Ätzung beider Seiten besagter Kupfer beschichteten Grundplatte, um darauf eine Vielzahl von Schaltungen einer ersten Schicht einschließ­ lich einer Schaltung um besagtes Durchgangsloch auf jeder Seite be­ sagter Kupfer beschichteten Grundplatte zu schaffen;
  • f) Auftragen einer Auflage beständigen Abdeckung auf besagter Kupfer beschichteten Grundplatte außer den Schaltungen der ersten Schicht;
  • g) Erhitzen besagter Kupfer beschichteten Grundplatte, um besagte Auf­ lage beständige Abdeckung zu härten;
  • h) Auftragen eines elektrisch leitenden Kupferklebers auf beiden Seiten besagter Kupfer beschichteten Grundplatte in einer Weise, daß min­ destens zwei Schaltungen der ersten Schicht auf jeder Seite besagter Kupfer beschichteten Grundplatte elektrisch verbunden werden;
  • i) Erhitzen besagter Kupfer beschichteten Grundplatte, um besagten elektrisch leitenden Kupferkleber zu erhärten;
  • j) Vorplattierungsbehandlung besagter Kupfer beschichteten Grund­ platte;
  • k) Ausführung einer chemischen Kupferauflage auf der Oberfläche des besagten elektrisch leitenden Klebers besagter Kupfer be­ schichteten Grundplatte, um darauf eine Schaltung einer zweiten Schicht auf jeder Seite besagter Kupfer beschichteten Grundplatte zu schaffen;
  • l) Auftragen eines nichtleitenden (dielektrischen) Klebers mit der Eigen­ schaft Elektrizität zu speichern auf einen Teil einer der besagten Schaltungen der ersten Schicht oder der zweiten Schicht auf jeder Seite besagter Kupfer beschichteten Grundplatte;
  • m) Erhitzen besagter Kupfer beschichteten Grundplatte, um besagten nichtleitenden Kleber zu härten;
  • n) Auftragen eines elektrisch leitenden Klebers auf beiden Seiten be­ sagter Kupfer beschichteten Grundplatte in einer Weise, daß be­ sagter nichtleitender Kleber an eine der besagten Schaltungen der ersten Schicht, die angrenzend dazu liegt, oder besagte Schaltung der zweiten Schicht auf jeder Seite besagter Kupfer beschichteten Grundplatte elektrisch angeschlossen wird;
  • o) Erhitzen besagter Kupfer beschichteten Grundplatte zum Härten des besagten elektrisch leitenden Klebers, um dadurch eine Elek­ trizität speichernde Schaltung auf jeder Seite der besagten Kupfer beschichteten Grundplatte zu schaffen;
  • p) Auftragen besagter Auflage beständigen Abdeckung auf beiden Seiten besagter Kupfer beschichteten Grundplatte außer einem Teil besagter Schaltungen der ersten Schicht, die um das Durchgangsloch ausge­ bildet sind;
  • q) Erhitzen besagter Kupfer beschichteten Grundplatte, um besagte Auf­ lage beständige Abdeckung zu härten;
  • r) Ausführung einer Aktivierungsbehandlung am inneren Rand besagten Durchgangsloches; und
  • s) Ausführung einer nicht elektrolytischen Kupferauflage am besagten inneren Rand des besagten Durchgangsloches, um daran eine Schicht Kupferauflage zu schaffen, um besagte Schaltungen der ersten Schicht auf beiden Seiten besagter Kupfer beschichteten Grundplatte elek­ trisch zu verbinden.
Ein anderer Aspekt der Erfindung besteht aus den Stufen:
  • a) Auftragen eines Haftmittels auf beiden Seiten besagter Grundplatte, um eine Haftmittel beschichtete Grundplatte zu schaffen;
  • b) Bearbeitung besagter Haftmittel beschichteten Grundplatte, um ein Durchgangsloch zu schaffen, welches ganz durch die Dicke besagter Grundplatte reicht;
  • c) Ausführung einer Katalysatorbehandlung;
  • d) Auftragen einer Resistenzauflage auf vorbestimmte Teile beider Seiten besagter Grundplatte;
  • e) Erhitzen besagter Grundplatte, um besagte Auflage beständige Ab­ deckung zu härten;
  • f) Ausführung einer nicht elektrolytischen Kupferauflage auf beiden Seiten besagter Grundplatte auf Teilen, auf denen keine Auflage beständige Abdeckung aufgetragen ist und auf dem inneren Rand des besagten Durchgangsloches, um dadurch dort eine Schicht Kupferauf­ lage zu schaffen, verbunden mit einer Vielzahl von Schaltungen der ersten Schicht, die auf beiden Seiten besagter Grundplatte elek­ trisch miteinander angeschlossen sind;
  • g) Auftragen besagter Auflage beständigen Abdeckung auf den Teilen, die besagte Auflage beständige Abdeckung aufgetragen haben und/oder den Teilen besagter Schaltungen der ersten Schicht auf beiden Seiten besagter Grundplatte;
  • h) Erhitzen besagter Grundplatte, um besagte Auflage beständige Ab­ deckung zu härten;
  • i) Auftragen eines elektrisch leitenden Kupferklebers auf Teilen, die besagte Auflage beständige Abdeckung wiederholt darauf aufge­ tragen haben;
  • j) Erhitzen besagter Grundplatte, um den besagten elektrisch leitenden Kleber zu härten;
  • k) Ausführung einer Vorplattierungsbehandlung besagter Grundplatte; und
  • l) Ausführung einer chemischen Kupferauflage auf der Oberfläche des besagten elektrisch leitenden Kupferklebers, um dort eine Vielzahl von Schaltungen einer zweiten Schicht auf beiden Seiten besagter Grundplatte zu schaffen.
Ein anderer Aspekt der Erfindung besteht aus den Stufen:
  • a) Auftragen eines Haftmittels auf beiden Seiten besagter Grundplatte, um eine Haftmittel beschichtete Grundplatte zu schaffen,
  • b) Bearbeitung besagter Haftmittel beschichteten Grundplatte, um ein Durchgangsloch zu schaffen, welches ganz durch die Dicke besagter Grundplatte reicht;
  • c) Ausführung einer Katalysatorbehandlung;
  • d) Auftragen einer Resistenzauflage auf vorbestimmte Teile beider Seiten besagter Grundplatte;
  • e) Erhitzen besagter Grundplatte, um besagte Auflage beständige Ab­ deckung zu härten;
  • f) Ausführung einer nicht elektrolytischen Kupferauflage auf beiden Seiten besagter Grundplatte auf Teilen, auf denen keine Auflage beständige Abdeckung aufgetragen ist, und auf dem inneren Rand des besagten Durchgangsloches, um dadurch dort eine Schicht Kupferauf­ lage zu schaffen, verbunden mit einer Vielzahl von Schaltungen der ersten Schicht, die auf beiden Seiten besagter Grundplatte elek­ trisch miteinander angeschlossen sind;
  • g) Auftragen besagter Auflage beständigen Abdeckung auf den Teilen, die besagte Auflage beständige Abdeckung aufgetragen haben und/oder den Teilen besagter Schaltungen der ersten Schicht auf beiden Seiten besagter Grundplatte;
  • h) Erhitzen besagter Grundplatte, um besagte Auflage beständige Ab­ deckung zu härten;
  • i) Auftragen eines elektrisch leitenden Kupferklebers auf Teilen, die besagte Auflage beständige Abdeckung wiederholt darauf aufge­ tragen haben;
  • j) Erhitzen besagter Grundplatte, um den besagten elektrisch leitenden Kleber zu härten;
  • k) Ausführung einer Vorplattierungsbehandlung besagter Grundplatte; und
  • l) Ausführung einer chemischen Kupferauflage auf der Oberfläche des besagten elektrisch leitenden Kupferklebers, um dort eine Vielzahl von Schaltungen einer zweiten Schicht auf beiden Seiten besagter Grundplatte zu schaffen.
  • m) Auftragen eines Widerstandsklebers mit einem vorbestimmten elek­ trischen Widerstandswert auf mindestens einem der Teile, die besagte Auflage beständige Abdeckung aufgetragen haben, auf jeder Seite be­ sagter Grundplatte;
  • n) Erhitzen besagter Grundplatte, um besagten Widerstandskleber zu härten;
  • o) Auftragen eines elektrisch leitenden Klebers auf beiden Seiten be­ sagter Grundplatte in einer Weise, daß besagter Widerstandskleber an die Schaltungen der ersten oder zweiten Schicht auf beiden Seiten des besagten Widerstandsklebers auf jeder Seite besagter Grund­ platte elektrisch angeschlossen wird; und
  • p) Erhitzen besagter Grundplatte, um den besagten elektrisch leiten­ den Kleber zu härten, um auf jeder Seite besagter Grundplatte eine Widerstandsschaltung zu schaffen.
Noch ein anderer Aspekt der Erfindung besteht aus den Stufen:
  • a) Auftragen eines Haftmittels auf beiden Seiten besagter Grundplatte, um eine Haftmittel beschichtete Grundplatte zu schaffen;
  • b) Bearbeitung besagter Haftmittel beschichteten Grundplatte, um ein Durchgangsloch zu schaffen, welches ganz durch die Dicke besagter Grundplatte reicht;
  • c) Ausführung einer Katalysatorbehandlung;
  • d) Auftragen einer Resistenzauflage auf vorbestimmte Teile beider Seiten besagter Grundplatte;
  • e) Erhitzen besagter Grundplatte, um besagte Auflage beständige Ab­ deckung zu härten;
  • f) Ausführung einer nicht elektrolytischen Kupferauflage auf beiden Seiten besagter Grundplatte auf Teilen, auf denen keine Auflage beständige Abdeckung aufgetragen ist, und auf dem inneren Rand des besagten Durchgangsloches, um dadurch dort eine Schicht Kupferauf­ lage zu schaffen, verbunden mit einer Vielzahl von Schaltungen der ersten Schicht, die auf beiden Seiten besagter Grundplatte elek­ trisch miteinander angeschlossen sind;
  • g) Auftragen besagter Auflage beständigen Abdeckung auf den Teilen, die besagte Auflage beständige Abdeckung aufgetragen haben und/oder den Teilen besagter Schaltungen der ersten Schicht auf beiden Seiten besagter Grundplatte;
  • h) Erhitzen besagter Grundplatte, um besagte Auflage beständige Ab­ deckung zu härten;
  • i) Auftragen eines elektrisch leitenden Kupferklebers auf Teilen, die besagte Auflage beständige Abdeckung wiederholt darauf aufge­ tragen haben;
  • j) Erhitzen besagter Grundplatte, um den besagten elektrisch leitenden Kleber zu härten;
  • k) Ausführung einer Vorplattierungsbehandlung besagter Grundplatte; und
  • l) Ausführung einer chemischen Kupferauflage auf der Oberfläche des besagten elektrisch leitenden Kupferklebers, um dort eine Vielzahl von Schaltungen einer zweiten Schicht auf beiden Seiten besagter Grundplatte zu schaffen.
  • m) Auftragen eines nichtleitenden Klebers mit der Eigenschaft Elek­ trizität auf einem Teil von einer der besagten Schaltungen der 1. oder 2. Schicht auf jeder Seite besagter Grundplatte zu speichern;
  • n) Erhitzen besagter Grundplatte, um besagten nichtleitenden Kleber zu härten,
  • o) Auftragen eines elektrisch leitenden Klebers auf beiden Seiten be­ sagter Grundplatte in einer Weise, daß besagter nichtleitender Kleber an mindestens eine der besagten Schaltungen der ersten oder zweiten Schicht, die angrenzend an besagten nichtleitenden Kleber liegen, elektrisch angeschlossen wird; und
  • p) Erhitzen besagter Grundplatte zum Härten des besagten elektrisch leitenden Klebers, um dort eine Elektrizität speichernde Schaltung auf jeder Seite der besagten Grundplatte zu schaffen.
Die anderen Merkmale und Vorteile der Erfindung werden durch die folgende Beschreibung der Anwendungsformen unter Bezugnahme der beigefüg­ ten Zeichnungen deutlich.
Fig. 1 bis 11 zeigen eine erste Anwendungsform der Erfindung. In Fig. 1 wird eine Kupfer beschichtete Grundplatte im senkrechten Schnitt dargestellt;
Fig. 2 wird die Kupfer beschichtete Grundplatte mit dem darin vorgesehenen Durchgangsloch im vertikalen Schnitt dargestellt;
Fig. 3 wird die Kupfer beschichtete Grundplatte mit der daran ausgeführten Katalysatorbehandlung im vertikalen Schnitt dargestellt;
Fig. 4 wird die Kupfer beschichtete Grundplatte gewaschen und getrocknet im vertikalen Schnitt dargestellt;
Fig. 5 wird die Kupfer beschichtete Grundplatte mit einer darauf auf­ getragenen Ätzung widerstehender Abdeckung im vertikalen Schnitt dargestellt;
Fig. 6 wird die Kupfer beschichtete Grundplatte mit einer daran ange­ wandten Ätzbehandlung, um dort die Schaltung der ersten Schicht zu schaffen, im vertikalen Schnitt dargestellt;
Fig. 7 wird die Kupfer beschichtete Grundplatte mit einer darauf aufge­ brachten Auflage beständigen Abdeckung im vertikalen Schnitt dar­ gestellt;
Fig. 8 wird die Kupfer beschichtete Grundplatte mit einem darauf aufge­ brachten elektrisch leitenden Kupferkleber im senkrechten Schnitt dargestellt;
Fig. 9 wird die Kupfer beschichtete Grundplatte mit einer darauf aufge­ brachten chemischen Kupferauflage im senkrechten Schnitt darge­ stellt;
Fig. 10 wird die Kupfer beschichtete Grundplatte mit einer darauf aufge­ brachten Auflage beständigen Abdeckung im senkrechten Schnitt dargestellt;
Fig. 11 wird die Kupfer beschichtete Grundplatte mit einer nicht-elektrolyt. Kupferauflage, die auf dem inneren Rand des Durchgangsloches auf­ gebracht ist, im senkrechten Schnitt dargestellt;
Fig. 12 bis 15 zeigen eine zweite Anwendungsform der Erfindung, und in:
Fig. 12 wird die Kupfer beschichtete Grundplatte wie in Fig. 9 aber mit einem darauf aufgebrachten Widerstandskleber dargestellt;
Fig. 13 wird die Kupfer beschichtete Grundplatte mit einem darauf aufge­ brachten elektrisch leitenden Kleber im senkrechten Schnitt dar­ gestellt;
Fig. 14 wird die Kupfer beschichtete Grundplatte mit einer darauf aufge­ brachten Auflage beständigen Abdeckung im senkrechten Schnitt dargestellt;
Fig. 15 wird die Kupfer beschichtete Grundplatte mit einer am inneren Rand des Durchgangsloches aufgebrachten nicht-elektrolyt. Kupfer­ auflage im senkrechten Schnitt dargestellt.
Fig. 16 bis 19 zeigen eine dritte Anwendungsform der Erfindung, und in:
Fig. 16 wird die Kupfer beschichtete Grundplatte wie in Fig. 9 aber mit einem darauf aufgebrachten nichtleitenden Kleber dargestellt;
Fig. 17 wird die Kupfer beschichtete Grundplatte mit einem darauf aufge­ brachten elektrisch leitenden Kleber im senkrechten Schnitt dar­ gestellt;
Fig. 18 wird die Kupfer beschichtete Grundplatte mit einer darauf aufge­ brachten Auflage beständigen Abdeckung im senkrechten Schnitt dargestellt;
Fig. 19 wird die Kupfer beschichtete Grundplatte mit einer an dem inneren Rand des Durchgangsloches aufgebrachten nicht-elektrolyt. Kupfer­ auflage im senkrechten Schnitt dargestellt;
Fig. 20 bis 28 zeigen eine vierte Anwendungsform der Erfindung, und in:
Fig. 20 wird eine Haftmittel beschichtete Grundplatte im senkrechten Schnitt dargestellt;
Fig. 21 wird eine Haftmittel beschichtete Grundplatte mit einem darin vorgesehenen Durchgangsloch im senkrechten Schnitt dargestellt;
Fig. 22 wird die Haftmittel beschichtete Grundplatte mit darauf ange­ wandter Katalysatorbehandlung im senkrechten Schnitt darge­ stellt;
Fig. 23 wird die Haftmittel beschichtete Grundplatte mit einer darauf aufgebrachten Auflage beständigen Abdeckung im senkrechten Schnitt dargestellt;
Fig. 24 wird die Haftmittel beschichtete Grundplatte mit einer darauf aufgebrachten nicht-elektrolyt. Kupferauflage, um dort die Schal­ tungen der ersten Schicht vorzusehen, im senkrechten Schnitt dargestellt;
Fig. 25 wird die Haftmittel beschichtete Grundplatte mit einer darauf aufgebrachten Auflage beständigen Abdeckung im senkrechten Schnitt dargestellt;
Fig. 26 wird die Haftmittel beschichtete Grundplatte mit einem darauf aufgebrachten elektrisch leitenden Kleber im senkrechten Schnitt dargestellt;
Fig. 27 wird die Haftmittel beschichtete Grundplatte mit einer darauf aufgebrachten chemischen Kupferauflage im senkrechten Schnitt dargestellt;
Fig. 28 wird die Haftmittel beschichtete Grundplatte mit einem darauf aufgebrachten Überzug dargestellt;
Fig. 29 bis 31 zeigen eine fünfte Anwendungsform der Er­ findung, und in:
Fig. 29 wird die Haftmittel beschichtete Grundplatte wie in Fig. 27 aber mit einem darauf aufgebrachten Widerstandskleber darge­ stellt;
Fig. 30 wird die Haftmittel beschichtete Grundplatte mit einem darauf aufgebrachten elektrisch leitenden Kleber im senkrechten Schnitt dargestellt;
Fig. 31 wird die Haftmittel beschichtete Grundplatte mit einem darauf aufgebrachten Überzug im senkrechten Schnitt dargestellt; Fig. 32 bis 34 zeigen eine sechste Anwendungsform der Er­ findung, und in:
Fig. 32 wird die Haftmittel beschichtete Grundplatte wie in Fig. 27 aber mit einem darauf aufgebrachten nichtleitenden Kleber dargestellt;
Fig. 33 wird die Haftmittel beschichtete Grundplatte mit einem darauf aufgebrachten elektrisch leitenden Kleber im senkrechten Schnitt dargestellt; und
Fig. 34 wird die Haftmittel beschichtete Grundplatte mit einem darauf aufgebrachten Überzug im senkrechten Schnitt dargestellt.
Unter Bezugnahme auf Fig. 1 bis 11 hat eine Polymer-Grund­ platte 1 Kupferbeschichtungen 8 an deren Plattenseiten angebracht und ist dadurch, wie in Fig. 1 dargestellt, als Kupfer beschichtete Grund­ platte 3 aufgebaut. Die Kupfer beschichtete Grundplatte 3 wird dann be­ arbeitet, um ein Durchgangsloch 4 zu erhalten, das, wie in Fig. 2 darge­ stellt, in senkrechter Richtung hindurch reicht. Die Kupfer beschichtete Grundplatte 3 wird dann mit einem Katalysator behandelt, um auf beiden Seiten davon und auf dem inneren Rand 4 a des Durchgangsloches 4 mit Metallpartikeln 5 versehen zu werden, wie in Fig. 3 dargestellt;
Die Katalysatorbehandlung der Kupfer beschichteten Grundplatte 3 wird mit einem Katalysator aus Palladiumchlorid (Pdcl2) und Zinnchlorid (Sncl2) oder einer Alkalikatalysatorlösung nur aus Palladium durchgeführt und dann werden die Metallpartikel 5 aus Palladium, wie vorher erwähnt, auf den Flächen der Kupfer beschichteten Grundplatte 3 aufgebracht. Die Metallpartikel 5 dienen als die Teilchen, um das Kupfer daherum in der nachfolgenden nicht elektrolytischen Kupferbeschichtung freizulegen. Da Palladium und Kupfer beides Metalle sind und wenig Energie benötigt wird, um eine Oberfläche zwischen den zwei Substanzen zu schaffen und die atomare Anordnung einer wesentlich gleichen Periode haben (beide gehören zum kubisch-flächenzentrierten Gitter und die Gitterkonstanten sind nach Reihenfolge ungefähr 3.8898 Å und 3.6150 Å), wird das Kupfer nach und nach in der nicht elektrolytischen Kupferauflage auf dem Kolloidpalladium freigelegt und dadurch kann die Kupferauflage auf den Metallpartikeln 5 aufgebracht werden.
In der Beschreibung ist jetzt darauf zu achten, daß das Verfahren, um eine chemische Kupferauflage durchzuführen, nachdem die Katalysatorbe­ handlung gemacht wurde, hier eine "nicht-elektrolytische Kupferauflage" genannt wird und das Verfahren eine chemische Kupferauflage auf einem elektrisch leitenden Kupferkleber durchzuführen, ohne darauf eine Kataly­ satorbehandlung zu machen, hier eine "chemische Kupferauflage" genannt wird.
Nachdem die Katalysatorbehandlung abgeschlossen ist, wird die Kupfer beschichtete Grundplatte 3, wie in Fig. 4 dargestellt, gewaschen und dann getrocknet. Dadurch werden die Metallpartikel 5 von der Kupfer beschichteten Grundplatte 3 ausgeschieden, außer diesen Metallpartikeln, die am inneren Rand 4 a des Durchgangsloches 4 angebracht sind. Eine Ätzung beständige Abdeckung 7 wird auf beiden Seiten der Kupfer beschich­ teten Grundplatte 3 aufgetragen, außer auf deren vorbestimmten Teilen 3 a, welche ohne elektrisch leitende Schaltungen der ersten darauf aufgebrachten Schicht, wie in Fig. 5 dargestellt, verbleiben. Danach wird die Kupfer be­ schichtete Grundplatte 3 mit Ätze behandelt, um auf beiden Seiten davon eine Vielzahl elektrisch leitender Schaltungen C 1 der ersten Schicht mittels der Kupferbeschichtungen 8, wie in Fig. 6 dargestellt, zu schaffen. In diesem Fall ist eine der Schaltungen C 1 der ersten Schicht vorgesehen, um um das Durchgangsloch 4 auf jeder Seite der Kupfer beschichteten Grund­ platte aufgebracht zu werden.
Danach wird eine Auflage beständige Abdeckung 6 auf den Teilen 3 a der Kupfer beschichteten Grundplatte 3 aufgebracht, wo keine Schal­ tungen C 1 der ersten Schicht, wie in Fig. 7 dargestellt, aufgebracht sind. Die Abdeckung 6 ist z.B. die von Asahi Chemical Research Laboratory Co., Ltd. entwickelte Auflage beständige Abdeckung CR-2001. Danach wird die Kupfer beschichtete Grundplatte 3 als Beispiel mit 150°C Temperatur für ungefähr 30 Minuten erhitzt, um gehärtet zu werden. Wie in Fig. 8 darge­ stellt, wird dann ein elektrisch leitender Kupferkleber 9, z.B. der durch Asahi Chemical Research Laboratory Co., Ltd. entwickelte elektrisch lei­ tende Kupferkleber ACP-007P, auf beiden Seiten der Kupfer beschichteten Grundplatte 3 mittels Siebdruck in einer Weise aufgetragen, daß mindestens zwei der elektrisch leitenden Schaltungen C 1 miteinander auf beiden Seiten der Grundplatte 3 elektrisch verbunden werden. Danach wird die Kupfer beschichtete Grundplatte 3 mit 150°C Temperatur 30-60 Minuten er­ hitzt, um gehärtet zu werden.
Die Kupfer beschichtete Grundplatte 3 erhält dann eine Vorauflage­ behandlung. Die Kupfer beschichtete Grundplatte 3 wird nämlich beispiels­ weise für mehrere Minuten mit einer Wasserlösung aus 4-5% Gewichtsteilen Natronlauge (NaOH) gewaschen und danach wird für mehrere Minuten eine Ober­ flächenbehandlung mittels einer Wasserlösung aus 5-10% Gewichtsteilen Salzsäure (HCl) angewandt. Mit dieser Oberflächenbehandlung werden viele Kupferpartikel auf der Oberfläche des elektrisch leitenden Kupferklebers 9 von dessen Bindemittel freigelegt, welche als Kerne bei der nächsten Be­ handlung der Kupferauflage verwendet werden können. In diesem Fall ist es bekannt, daß die Katalysatorbehandlung nicht benötigt wird, welche anderen­ falls bei der normalen nicht elektrolytischen Kupferauflage benötigt sein mag.
In der nächsten Stufe wird die Kupfer beschichtete Grundplatte 3 in ein chemisches Kupferauflagebad getaucht, um wie in Fig. 9 dargestellt, eine chemische Kupferauflage auf der Oberfläche des elektrisch leitenden Kupferklebers 9 auszuführen. Als Ergebnis werden Kupferauflagen 10 zur Bildung der elektrisch leitenden Schaltungen C 2 der zweiten Schicht er­ halten, die auf beiden Seiten der Kupfer beschichteten Grundplatte 3 vor­ gesehen sind und jede ist mit mindestens zwei elektrisch leitenden Schal­ tungen C 1 der ersten Schicht angrenzend dazu elektrisch angeschlossen.
Dieses chemische Kupferauflagebad hat pH 11-13 und eine Temperatur von 65°C-75°C und die Dicke der Kupferauflageschicht 10 ist mehr als 5µm mit einer Auflagegeschwindigkeit von 1.5µm-3µm pro Stunde.
Darauf folgend wird die Auflage beständige Abdeckung 6 auf beiden Seiten der Grundplatte 3 aufgetragen, außer dem Durchgangsloch 4 und den Schaltungen C 1 der ersten Schicht um das Durchgangsloch 4. Dann wird die Grundplatte 3 erhitzt, um die Abdeckung 6 zu härten. Danach wird, wie in Fig. 10 dargestellt, eine Aktivierungsbehandlung und danach eine nicht elektro-alytische Kupferauflage am inneren Rand 4 a des Durchgangs­ loches 4 durchgeführt, um dort eine Kupferauflageschicht 10 zu bilden, um die Schaltungen C 1 der ersten Schicht, die sich auf beiden Seiten der Kupfer beschichteten Grundplatte 3 um das Durchgangsloch 4 befinden, miteinander elektrisch anzuschließen. Auf diese Weise werden, wie in Fig. 11 dargestellt, mindestens vierschichtige Schaltungen C 1, C2 auf beiden Seiten der Kupfer beschichteten Grundplatte 3 geschaffen. In diesem Fall werden die Schaltungen C 1, die um das Durchgangsloch 4 auf beiden Seiten der Kupfer beschichteten Grundplatte 3 ausgebildet sind, durch die Kupferauflageschicht 10, die am inneren Rand 4 a des Durchgangsloches 4 ausgebildet ist, miteinander elektrisch verbunden.
Somit werden die elektrisch leitenden Schaltungen C 2 der zweiten Schicht mit der Kupferauflageschicht 10 und der elektrisch leitende Kupfer­ kleber 9 auf beiden Seiten der Kupfer beschichteten Grundplatte 3 und die Schaltungen C 1, C 2 aus mindestens vier Schichten auf beiden Seiten der Kupfer beschichteten Grundplatte 3 ausgebildet und somit ist eine Druck­ schaltungsgrundplatte 12, wie in Fig. 11 dargestellt, fertiggestellt.
Mit dieser Erfindung gilt es als verstanden, daß ein Abtragungs- Verfahren und ein Auftragungs-Verfahren richtig kombiniert werden, um leicht die Schaltungen C 1, C 2 mit mindestens vier Schichten auf beiden Seiten der Kupfer beschichteten Grundplatte 3 auszubilden.
Nun in Bezugnahme auf Fig. 1 bis 9 und Fig. 12 bis 15 wird eine zweite Anwendungsform dieser Erfindung mit denselben Bezugsnummern der vorgehend erwähnten ersten Anwendungsform hinsichtlich der Teile, die für beide Anwendungsformen gemeinsam sind, erklärt. In der zweiten Anwendungs­ form sind die Vorgänge dieselben wie bei der ersten Anwendungsform, bis die Schaltungen C 1, C 2 der ersten und zweiten Schichten auf beiden Seiten der Kupfer beschichteten Grundplatte 3 in Fig. 9 ausgebildet sind. Deshalb wird die Erklärung der Vorgänge hier ausgelassen und die Vorgänge von Fig. 12 bis 15, um eine Widerstandsschaltung auszubilden, werden hier wie folgt erklärt.
Wie in Fig. 12 dargestellt, wird ein Widerstandskleber 14 mit einem vorbestimmten elektrischen Widerstandswert auf die optimale Auflage beständige Abdeckung 6 auf beiden Seiten der Kupfer beschichteten Grund­ platte 3 aufgebracht und danach wird die Grundplatte 3 erhitzt, um den Widerstandskleber 14 zu härten. Danach, wie in Fig. 13 dargestellt, wird ein elektrisch leitender Kleber 15 wie Silberkleber auf beiden Seiten der Kupfer beschichteten Grundplatte 3 in einer Weise aufgetragen, daß die Schaltungen C 1 der ersten Schicht, die sich auf beiden Seiten seitlich jedes Widerstandsklebers 14 befinden, elektrisch angeschlossen und zum Härten erhitzt werden, um Widerstandsschaltungen 13 auf beiden Seiten der Kupfer beschichteten Grundplatte 3 auszubilden. Somit hat die Kupfer be­ schichtete Grundplatte 3 die Schaltungen C 1, C 2 aus mindestens vier Schichten einschließlich der Widerstandsschaltung 13 auf beiden Seiten davon ausgebildet.
Darauf folgend, wie in Fig. 14 dargestellt, wird die Auflage be­ ständige Abdeckung 6 auf beiden Seiten der Kupfer beschichteten Grundplatte, außer dem Durchgangsloch 4 und den Schaltungen C 1 der ersten Schicht, die um das Durchgangsloch 4 ausgebildet sind, in derselben Weise wie in Fig. 10 der ersten Anwendungsform aufgetragen und danach zum Härten erhitzt. Als nächstes wird eine Aktivierungsbehandlung am inneren Rand 4 a des Durch­ gangsloches 4 durchgeführt und danach wird eine nicht elektroanalytische Kupferauflage durchgeführt, um dort die Kupferauflage 10 zu schaffen, um die Schaltungen C 1 der ersten Schicht, die sich jede um das Durchgangsloch 4 auf beiden Seiten der Kupfer beschichteten Grundplatte 3, wie in Fig. 15 darge­ stellt, befinden, elektrisch anzuschließen. Auf diese Weise werden die Schaltungen C 1, C 2 aus mindestens vier Schichten einschließlich der Wider­ standsschaltung 13 auf beiden Seiten der Kupfer beschichteten Grundplatte 3 ausgebildet und eine Druckschaltungsgrundplatte 22 ist fertiggestellt. Somit, gemäß der zweiten Anwendungsform, werden die Schaltungen C 1, C 2 aus mindestens vier Schichten einschließlich der Widerstandsschaltung 13 auf beiden Seiten der Kupfer beschichteten Grundplatte 3 mittels der rich­ tigen Kombination des verminderten Verfahrens und des erweiterten Ver­ fahren, ausgebildet.
Nun in bezug auf Fig. 1 bis 9 und Fig. 16 bis 19 wird eine dritte Anwendungsform dieser Erfindung mit denselben Bezugsnummern der vorgehend erwähnten ersten und zweiten Anwendungsformen hinsichtlich der Teile, die für die drei Anwendungsformen gemeinsam sind, erklärt. In der dritten Anwendungsform sind die Vorgänge dieselben wie bei der ersten und zweiten Anwendungsform, bis die Schaltungen C 1, C 2 der ersten und zweiten Schicht auf beiden Seiten der Kupfer beschichteten Grundplatte 3 in Fig. 9 ausgebildet sind. Deshalb wird die Erklärung der Vorgänge hier ausgelassen und die Vorgänge von Fig. 16 bis 19, um eine Elektrizität speichernde Schaltung auszubilden, werden hier wie folgt erklärt.
In bezug auf Fig. 16 wird ein nichtleitender Kleber 18 auf einen Teil der Schaltung C 1 der ersten Schicht oder einer Schaltung C 2 der zweiten Schicht auf beiden Seiten der Kupfer beschichteten Grundplatte 3 aufgebracht und dann erhitzt, um gehärtet zu werden. Danach, wie in Fig. 17 dargestellt, wird ein elektrisch leitender Kleber 19 z.B. ein Silberkleber auf beiden Seiten der Kupfer beschichteten Grundplatte 3 in einer Weise aufgebracht, daß der nichtleitende Kleber 18 mit einer anderen Schaltung C 1, die von der Schaltung C 1 auf welcher der nichtleitende Kleber 18 aufgetragen ist, beabstandet ist und die Auflage beständige Ab­ deckung 6 sich dazwischen befindet, elektrisch angeschlossen wird und danach der elektrisch leitende Kleber 19 zur Härtung erhitzt wird. Dadurch wird auf jeder Seite der Kupfer beschichteten Grundplatte 3 eine Elektri­ zität speichernde Schaltung 16 geschaffen. Danach, wie in Fig. 18 darge­ stellt, wird die Auflage beständige Abdeckung 6 auf beiden Seiten der Kupfer beschichteten Grundplatte 3 außer dem Durchgangsloch 4 und den Schaltungen der ersten Schicht, die sich um das Durchgangsloch 4 be­ finden, aufgetragen und dann zur Härtung erhitzt. Eine Aktivierungsbe­ handlung wird dann am inneren Rand 4 a des Durchgangsloches 4 und danach eine nicht elektrolytische Auflage am inneren Rand 4 a durchgeführt, um dort die Kupferauflageschicht 10 auszubilden, um die Schaltungen C 1, die sich jede um das Durchgangsloch 4 auf beiden Seiten der Kupfer be­ schichteten Grundplatte 3, wie in Fig. 19 dargestellt, befinden, elektrisch anzuschließen. Dadurch werden die Schaltungen C 1, C2 aus mindestens vier Schichten einschließlich der Elektrizität speichernden Schaltung 16 auf beiden Seiten der Kupfer beschichteten Grundplatte 3 geschaffen.
In Fig. 17 wird der elektrisch leitende Kleber 19 nur an die Schaltung C 1 auf der rechten Seite der Auflage beständigen Abdeckung 6 auf jeder Seite der Grundplatte 3 angeschlossen. Der elektrisch leitende Kleber 19 kann jedoch an die Schaltung C 2 der zweiten Schicht ange­ schlossen werden.
Auf diese Weise werden das verminderte Verfahren und das er­ weiterte Verfahren richtig kombiniert, um die elektrisch leitenden Schal­ tungen C 1, C 2 aus mindestens vier Schichten einschließlich der Elektrizität speichernden Schaltung 16 auf beiden Seiten der Kupfer beschichteten Grund­ platte 3 zu schaffen und damit ist eine Druckschaltungsgrundplatte 32, wie in Fig. 19 dargestellt, fertiggestellt.
In der Anwendungsform werden die Schaltungen C 1, C 2 der ersten und zweiten Schicht aufeinander auf jeder Seite der Kupfer beschichteten Grundplatte 3 aufgebaut. Die Schaltungen sind jedoch nicht auf zwei Schichten auf jeder Seite der Grundplatte 3 begrenzt. Dieselben Fortgänge können wiederholt auf der Auflage beständigen Abdeckung 6 auf jeder Seite der Grundplatte 3 durchgeführt werden, um mehr als drei Schaltungsschichten d.h. mehr als sechs Schaltungsschichten zusammen auf beiden Seiten der Kupfer beschichteten Grundplatte 3 auszubilden.
Nun in bezug auf Fig. 20 bis 28 wird eine vierte Anwendungsform dieser Erfindung erklärt. Eine Polymer-Grundplatte 10 hat an beiden Seiten davon ein Haftmittel 20 aufgebracht und damit ist, wie in Fig. 20 darge­ stellt, eine Haftmittel beschichtete Grundplatte geschaffen. Die Haft­ mittel beschichtete Grundplatte 30 wird bearbeitet, um ein Durchgangsloch 40 mit einem inneren Rand 40 a zu haben, daß ganz durch die Dicke der Platte reicht, wie in Fig. 21 dargestellt. Die Haftmittel beschichtete Grund­ platte 30 wird dann einer Katalysatorbehandlung ausgesetzt und danach werden Metallpartikel 50 an beiden Seiten der Grundplatte und dem inneren Rand 40 a des Durchgangsloches 40, wie in Fig. 22 dargestellt, aufgebracht. Die Metallpartikel 50 können beispielsweise Palladium (Pd) sein, um als so viele Teilchen für die folgende nicht elektrolytische Kupferauflage be­ nutzt zu werden.
Die Katalysatorbehandlung der Haftmittel beschichteten Grund­ platte 30 wird mit einem Katalysator aus Palladiumchlorid (Pdcl2) und Zinnchlorid (Sncl2) oder einem Alkalikatalysator nur aus Palladium durch­ geführt und danach werden Metallpartikel 50 aus Palladium auf den Flächen der Haftmittel beschichteten Grundplatte 30 aufgebracht. Die Metallpar­ tikel 50 dienen als die Teilchen, um das Kupfer daherum in der nach­ folgenden nicht elektrolytischen Kupferbeschichtung freizulegen. Da Palladium und Kupfer beides Metalle sind und wenig Energie benötigt wird, um eine Oberfläche zwischen den zwei Substanzen zu schaffen und die atomare Anordnung einer wesentlich gleichen Periode haben (beide gehören zum kubisch-flächenzentrierten Gitter und die Gitterkonstanten sind nach Reihenfolge ungefähr 3.8898Å und 3.6150Å), wird das Kupfer nach und nach in der nicht elektrolytischen Kupferauflage freigelegt und dadurch kann die Kupferauflage auf den Metallpartikeln 50 aufgebracht werden.
Nachdem die Katalysatorbehandlung abgeschlossen ist, wird eine Auflage beständige Abdeckung 60, wie die von Asahi Chemical Research Laboratory Co., Ltd. entwickelte Abdeckung CR-2001, auf beiden Seiten der Haftmittel beschichteten Grundplatte 30 auf die Teile 30 a, wo wie in Fig. 23 dargestellt keine Schaltungen ausgebildet sind, aufgetragen. Die Auflage beständige Abdeckung 60 wird dann mit ungefähr 150°C für unge­ fähr 30 Minuten zur Härtung erhitzt. Eine nicht elektrolytische Kupfer­ auflage wird auf beiden Seiten der Haftmittel beschichteten Grundplatte 30 außer den Teilen, die die Auflage beständige Abdeckung 60 darauf aufge­ tragen haben und auf dem inneren Rand 40 a des Durchgangsloches 40, wie in Fig. 24 dargestellt, durchgeführt. Mit der nicht elektrolytischen Kupfer­ auflage wird eine Kupferauflageschicht mit einer Dicke von 1.0µm-3.0µm pro Stunde in einem Kupferauflagebad mit einer Temperatur von ungefähr 70°C, pH 12 geschaffen, obwohl die erwähnten Werte mehr oder weniger ab­ weichen können, abhängig von der Zusammensetzung des Kupferauflagebades. Von der Kupferauflage wird besonders verlangt, eine Mindestdicke von 5µm zu haben und die Auflagezeit soll 1.7-5 Stunden sein. Dadurch wird eine Kupferauflageschicht 80 zur Bildung der Schaltungen C 10 der ersten Schicht auf beiden Seiten der Haftmittel beschichteten Grundplatte 30 geschaffen. Die Schaltungen C 10 der ersten Schicht sind auf beiden Seiten der Grund­ platte 30 durch die Kupferauflageschicht 80 des inneren Randes 40 a des Durchgangsloches 40 elektrisch miteinander angeschlossen.
Die Auflage beständige Abdeckung 60 wird wiederum auf beiden Seiten der Haftmittel beschichteten Grundplatte 30 auf den Teilen, wo die Auflage beständige Abdeckung 60 vorhergehend aufgetragen wurde oder auf Teilen der Schaltungen C 10 der ersten Schicht, die nicht mit den Schaltungen der zweiten Schicht elektrisch angeschlossen sein werden, welche hier, wie in Fig. 25 dargestellt, erwähnt sein werden, aufge­ tragen und die Abdeckung 60 wird zur Härtung erhitzt.
Darauf folgend, wie in Fig. 26 dargestellt, wird ein elektrisch leitender Kupferkleber 90, wie der von Asahi Chemical Research Laboratory Co., Ltd. entwickelte Kleber ACP-007P, welcher für eine Kupferauflage besonders geeignet ist, mittels Siebdruck auf den Teilen, die die Auflage beständige Abdeckung 60 wiederholt darauf aufgetragen haben, auf beiden Seiten der Haftmittel beschichteten Grundplatte aufgetragen und danach mit einer Temperatur von ungefähr 150°C für 30-60 Minuten zur Härtung erhitzt.
Die Haftmittel beschichtete Grundplatte 30 erhält dann eine Vor­ auflagebehandlung. Die Grundplatte 30 wird nämlich für mehrere Minuten mit einer WasserIösung aus 4-55 Gewichtsteilen Natronlauge (NaOH) ge­ waschen und danach wird für mehrere Minuten eine Oberflächenbehandlung mittels einer Wasserlösung aus 5-10% Gewichtsteilen Salzsäure (HCl) an­ gewandt. Mit dieser Oberflächenbehandlung werden viele Kupferpartikel auf der Oberfläche des elektrisch leitenden Kupferklebers 90 von dessen Bindemittel freigelegt, welche als Teilchen bei der nächsten Behandlung der Kupferauflage verwendet werden können. In diesem Fall ist es bekannt, daß die Katalysatorbehandlung nicht benötigt wird, welche andernfalls bei der normalen nicht elektrolytischen Kupferauflage benötigt sein mag.
In der nächsten Stufe wird die Haftmittel beschichtete Grundplatte 30 in ein chemisches Kupferauflagebad getaucht, um, wie in Fig. 27 dargestellt, eine chemische Kupferauflage auf der Oberfläche des elektrisch leitenden Kupferklebers 90 auszuführen. Als Ergebnis werden Kupferauflageschichten 100 zur Bildung der elektrisch leitenden Schaltungen C 20 der zweiten Schicht auf beiden Seiten der Haftmittel beschichteten Grundplatte vorgesehen. Dadurch werden die Schaltungen C 20 der zweiten Schicht mit den angrenzenden Schaltungen C 10 der ersten Schicht elektrisch angeschlossen. Dieses chemische Kupferauflagebad hat pH 11-13 und eine Temperatur von 65°C-75°C und die Dicke der Kupferauflageschicht 100 ist mehr als 5µm mit einer Auf­ lagegeschwindigkeit von 1.5µm-3µm pro Stunde.
Auf diese Weise können die Schaltungen C 20 der zweiten Schicht mit der Kupferauflageschicht 100 und dem elektrisch leitenden Kupfer­ kleber 90 auf beiden Seiten der Haftmittel beschichteten Grundplatte 30 geschaffen werden und demgemäß können die Schaltungen C 10, C 20 mit min­ destens vier Schichten auf beiden Seiten der Haftmittel beschichteten Grundplatte 30 geschaffen werden.
Letztlich, wie in Fig. 28 dargestellt, wird ein Überzug 110, wie etwa die von Asahi Chemical Research Laboratory Co., Ltd. entwickelte Auflage beständige Abdeckung CR-2001, auf beiden Seiten der Haftmittel beschichteten Grundplatte 30 aufgetragen und damit ist eine Druckschal­ tungsgrundplatte 120 fertiggestellt.
Gemäß der Anwendungsform können die Schaltungen C 10, C20 mit min­ destens vier Schichten auf einer einzigen Grundplatte allein mittels des Haftmittelverfahrens aufgebaut werden.
Nun in Bezugnahme auf Fig. 27 und Fig. 29 bis 31 wird eine fünfte Anwendungsform der Erfindung erklärt. Da die Anwendungsform bis die Stufe der Fig. 27 erreicht ist in derselben Weise wie die vierte Anwendungsform ausgeführt wird, wird diese Zwischenerklärung hier ausgelassen und nur die Stufen von Fig. 28 bis 31 werden erklärt, indem dieselben Bezugsnummern für die Teile, die beiden Anwendungsformen gemeinsam sind, verwendet wurden.
In Bezugnahme auf Fig. 29 wird ein Widerstandskleber 140 mit einem vorbestimmten elektrischen Widerstandswert auf die Teile der Auflage be­ ständigen Abdeckung 60, die keinen elektrisch leitenden Kupferkleber 90 darauf aufgebracht haben, auf beiden Seiten der Haftmittel beschichteten Grundplatte 30 aufgebracht und der Widerstandskleber 140 wird dann zur Härtung erhitzt. Ein elektrisch leitender Kleber 150 so wie Silberkleber wird dann auf beiden Seiten der Grundplatte 30 in einer Weise aufgebracht, daß an den Widerstandskleber 140 mindestens zwei Schaltungen C 10 der ersten Schicht, die sich auf beiden Seiten des Widerstandsklebers 140 be­ finden, elektrisch anschließen und der elektrisch leitende Kleber 150 wird dann zur Härtung erhitzt, wie in Fig. 30 dargestellt. Dadurch wird auf jeder Seite der Haftmittel beschichteten Grundplatte 30 zusätzlich zu den Schaltungen C 10, C 20 der ersten und zweiten Schicht eine Wider­ standsschaltung 130 geschaffen, die in mindestens vier Schichten ausge­ bildet ist. Dann wird der Überzug 110 auf beiden Seiten der Haftmittel beschichteten Grundplatte 30 aufgebracht. Damit ist eine Druckschal­ tungsplatte 220, wie in Fig. 31 dargestellt, nur durch das Haftmittel­ verfahren fertiggestellt.
Nun in Bezugnahme auf Fig. 27 und Fig. 32 bis 34 wird eine sechste Anwendungsform der Erfindung erklärt. Da die Anwendungsform bis die Stufe der Fig. 27 erreicht ist wie die fünfte ausgeführt wird, wird diese Zwischenerklärung hier ausgelassen und nur die Stufen von Fig. 32 bis Fig. 34 werden erklärt, indem dieselben Bezugsnummern für die Teile, die beiden Anwendungsformen gemeinsam sind, verwendet werden.
In Bezugnahme auf Fig. 32 wird ein nichtleitender Kleber 180, der die Eigenschaft hat, Elektrizität zu speichern, auf einen Teil von einer der Schaltungen C 10, C 20 der ersten und zweiten Schicht auf beiden Seiten der Haftmittel beschichteten Grundplatte 30 aufgebracht und danach zur Härtung erhitzt. Ein elektrisch leitender Kleber 90 so wie Silberkleber wird auf beiden Seiten der Haftmittel beschichteten Grundplatte 30 in einer Weise aufgebracht, daß an den nichtleitenden Kleber 180 eine andere Schaltung C 10 der ersten Schicht auf jeder Seite der Grundplatte 30 elektrisch anschließt und danach wird der elektrisch leitende Kleber 90 zur Härtung erhitzt. Auf diese Weise wird eine Elektrizität speichernde Schaltung 160 auf jeder Seite der Haftmittel beschichteten Grundplatte 30 geschaffen, zuzüglich zu den Schaltungen C 10, C 20 mit mindestens vier Schichten auf beiden Seiten der Haftmittel beschichteten Grundplatte 30.
In dieser Anwendungsform wird der elektrisch leitende Kleber 90 verwendet, um die Schaltungen C 10 und C 20 der ersten und zweiten Schicht, die sich auf der rechten Seite der Auflage beständigen Abdeckung 60 be­ finden, elektrisch an den nichtleitenden Kleber anzuschließen. Es ist jedoch nicht nötig zu sagen, daß eine der Schaltungen C 10, C 20 der ersten und zweiten Schicht an den nichtleitenden Kleber 180 angeschlossen werden können.
Letztlich, wie in Fig. 34 dargestellt, wird ein Überzug 110 auf beiden Seiten der Haftmittel beschichteten Grundplatte 30 aufgebracht und danach zur Härtung erhitzt. Damit ist eine Druckschaltungsplatte 320 fertiggestellt.
In der Anwendungsform sind die Schaltungen C 10, C 20 in zwei Schichten auf jeder Seite der Haftmittel beschichteten Grundplatte 30 aufgebaut. Es ist jedoch nicht nötig zu sagen, daß dieselben Fortgänge auf dem Überzug 110 wiederholt werden können, um die Schichten von Schaltungen weiter zu erhöhen, z.B. zu mehr als sechs Schaltungsschichten zusammen.
Weiterhin sollte es notwendig sein, den elektrisch leitenden Kleber, den elektrischen Widerstandskleber, den Auflage beständigen Kleber und den nichtleitenden Kleber, welche in dieser Erfindung ver­ wendet werden, in Kürze zu beschreiben.
Bezüglich des von Asahi Chemical Research Laboratory Co., Ltd. entwickelten Klebers ACP-007P beispielsweise als ein elektrisch leitender Kleber, welcher besonders für eine Kupferauflage anwendbar ist, ist es allgemein bekannt, daß Kupfer leicht oxydiert und ganz besonders Kupfer in der Form von Pulverpartikeln kann noch leichter oxydiert werden, weil die freigelegte äußere Oberfläche vergrößert wird. Im Gegensatz zu nicht oxydierbaren Klebern aus wertvollen Metallen, wird es notwendig, einen Kleber mit solchen Bestandteilen vorzusehen, die die oxydierte Schicht der Kupferpulverpartikel entfernen und auch die Wiederoxydation der Kupferpartikel zu vermeiden. Um einen elektrisch leitenden Kupferkleber zu schaffen, welcher leicht verwendet und leicht am Grundmaterial be­ festigt werden kann, ist es wichtig, die Bestandteile wie Kupferpulver, Bindemittel, spezielle Zusatzstoffe (z.B. Anthrazen, Anthrazenkarbonsäure, Anthradin, Anthranilsäure), Dispersions- und Lösungsmittel richtig zu wählen und richtig zu mischen.
Die Kupferpartikel sind, abhängig von deren Herstellungsverfahren, in deren Zusammensetzung unterschiedlich. Beim elektrolytischen Verfahren werden die Kupferpartikel mit hoher Reinheit und auch in verzweigten Formen abgelagert. Beim Reduzierverfahren, wo die Oxyde durch ein Redu­ ziergas verringert werden, werden Kupferpartikel mit schwammigen und porösen Formen geschaffen.
Von dem elektrisch leitenden Kleber, der im Zusammenhang mit dieser Erfindung verwendet werden soll, wird verlangt, die folgenden Eigenschaften zu haben:
  • 1) Zur Bildung feiner Muster muß er mittels Siebdruck leicht auf­ zutragen sein.
  • 2) Unveränderlich auf der Grundplatte befestigt zu sein.
  • 3) Widerstandsfähig gegen ein Alkalibad von Kupfer chemischer Auflage mit hoher Temperatur zu sein.
  • 4) Unveränderlich auf der Kupferauflage zu sein.
  • 5) Muß er während des Zeitablaufs, um eine stabile Druckbarkeit zu gewährleisten, eine unveränderliche Viskosität haben.
Um die oben erwähnten Erdordernisse zu befriedigen, wird von den elektrisch leitenden Kupferkleber verlangt, Kupferpartikel von hoher Rein­ heit mit Zweigformen, wie sie bei der Elektrolyse und/oder Kupferpartikel der porös-schwammigen Formen, wie sie reduziert von Metalloxyden abge­ lagert werden, zu enthalten. Die Metallpartikel können in Flocken ver­ arbeitet werden.
Weiterhin, um das Inhaltsverhältnis der Kupferpartikel im Kleber zu erhöhen, ist es erforderlich, die Kupferpartikel mit unterschiedlichen Größen und Formen zu maximaler Dichte einzufüllen.
Hinsichtlich des Bindemittels des elektrisch leitenden Klebers wird von dem Bindemittel verlangt, als Träger für so viele Kupferpartikel und als ein effektiver Klebestoff auf der Grundplatte zu wirken. Weiter­ hin muß das Bindemittel einem Alkalibad einer Kupfer chemischen Auflage widerstehen.
Es wurde herausgefunden, daß der elektrisch leitende Kupferkleber am besten war, wenn der Kupferkleber ein Epoxyharz enthielt, welches ein größeres Inhaltsverhältnis aus Kupferpartikeln hat und die Ablagerungs­ rate der Auflage erhöht und weiterhin die Klebeigenschaften des Auflage­ films erhöht.
Hinsichtlich der Eigenschaften der Kupferauflage, die auf dem elektrisch leitenden Kupferkleber ACP-007P abgelagert wird, ist die Kupferauflage rötlich-braun und pastenartig und hat eine Viskosität von 300-500 ps bei einer Temperatur von 25°C. Die Klebeigenschaft auf eine Kupfer beschichtete Grundplatte und einer Harzgrundplatte wurde durch einen Abziehtest bestätigt. Weiterhin wurde die Klebeigenschaft auf einen elektrisch leitenden Kleber durch einen Abziehtest bestätigt. Die Löteigenschaft ist hinsichtlich der Ausdehnungsquote 96% und hinsicht­ lich der Zugfestigkeit (kg/3×3 mm2) 3.0 kg.
Die Bestandteile des elektrisch leitenden Kupferklebers und die Leitfähigkeit hiervon sind im einzelnen in den japanischen Patentanmel­ dungen 55-6 609 (Offenlegung 56-1 03 260) (entsprechend U.S. Patent Nr. 43 53 16) und 60-2 16 041 (entsprechend U.S. Patentanmeldung der Serien Nr. 06/8 95 716) desselben Anmelders erwähnt und deshalb wird die Beschreibung hiervon hier ausgelassen.
Hinsichtlich des elektrischen Widerstandsklebers enthält der Kleber ein veredeltes Pulver aus Kohlenstoff oder Graphit oder ähnliches hoher Reinheit als elektrisches Leitelement und ein Hitze gehärtetes Harz sowie Epoxyharz, Phenolharz, Melaminharz, Acrylharz oder ähnliches als Bindemittel und enthält weiterhin als Viskositätsveränderer eine Lösung, welche bei hoher Temperatur langsam verdunstet.
Von jedem der Bestandteile des elektrischen Widerstandsklebers wird verlangt, eine bestimmte Eigenschaft zu haben. Zum Beispiel, als funktionelles Pulver, müssen die Partikel fein und gleichmäßig und weiter­ hin von hoher Reinheit sowie hoher Qualität sein. Weiterhin müssen die Partikel geringe Unterschiede im elektrischen Widerstandswert haben und müssen mit dem hinzuzumischenden Harz harmonieren.
Hinsichtlich der Polymereigenschaft ist es vorzuziehen, daß der Kleber durch die Partikel leicht aufgelöst wird und nicht hautbildend wird, wenn er für eine lange Zeit normalen Temperaturen ausgesetzt wird. Vom Kleber wird weiter verlangt, nicht bei normaler Temperatur zu härten und schnell unter Hitze zu härten. Der gehärtete Kleber darf im Volumen nicht variieren und muß etwas geschmeidig sein und weiterhin leicht an der Grundplatte klebbar sein. Weiterhin muß der Kleber widerstandsfähig gegen Hitze und Luftfeuchtigkeit sein und muß auch leicht klebbar an der Grundierung sowie dem Überzug sein.
Hinsichtlich der Eigenschaft der Lösung wird verlangt, daß der Kleber bei den aufeinanderfolgenden Druckvorgängen stabilisiert wird, d.h. die Drucke nicht zu sättigen und den Emulsionsfilm nicht zu verderben. Vom Kleber wird weiter verlangt, bei normaler Temperatur langsam bei der Verdunstungsgeschwindigkeit zu sein und zögernd Wasser aufzunehmen, nicht zu abrupt seine Viskosität bei ±10°C Temperatur zu ändern und kein Gift und/oder irritierenden Geruch bei normaler Temperatur und im Dampf während des Erhitzens zu haben.
Der elektrische Widerstandskleber sowie der Kleber TU-1K wurde von Asahi Chemical Research Laboratory Co., Ltd. so entwickelt, um die Anforderungen wie oben erwähnt zu befriedigen. Der elektrische Widerstands­ kleber hält einen sehr stabilen Widerstand aufrecht, d.h. die Widerstands­ schwankungsquote ist bei einer Löttemperatur von 240°C nur ungefähr 0.5%. Weiterhin absorbiert der Kleber nicht abrupt Hitze und reagiert nicht auf Hitze, bis die Löttemperatur erreicht ist, wie tatsächlich durch eine Analysenkurve der Hitzedifferenz angegeben und deshalb ist die Volumenab­ weichung des Widerstandes extrem klein.
Hinsichtlich der Auflage beständigen Abdeckung, wie die durch Asahi Chemical Research Laboratory Co., Ltd. entwickelte Abdeckung CR-2001, so wie sie in der vorliegenden Erfindung zu verwenden ist, wird diese Ab­ deckung auf eine erste Schaltung aufgetragen, welche nicht elektrisch an eine zweite Schaltung angeschlossen ist, welche auf der ersten Schaltung aufzubauen ist. Somit wird von der Abdeckung verlangt, eine isolierende Eigenschaft und gleichzeitig Alkali beständige Eigenschaft zu haben. Tat­ sächlich wurde die Abdeckung entwickelt, um den Säuregehalt mehr als 4 Stunden in dem Alkalibad von 70°C und pH12 aufrechtzuerhalten, genau wie das Kupfer chemische Auflagebad.
Ähnlich dem elektrisch leitenden Kleber ACP-007P enthält die Ab­ deckung als Hauptkomponente ein Epoxyharz und wird durch ein 180-Maschen- Polyestersieb gedruckt und dann zur Härtung für 30 Minuten bei 150°C Temperatur erhitzt. Der Druckfilm ist vorzugsweise 15-30µm, um Chemikalien und Spannungen zu widerstehen. Die Hauptmerkmale sind wie folgt: Die Abdeckung ist leicht auf der Basis und einer Kupferschicht, auf welcher die Abdeckung aufgetragen ist, festzuhalten und wird weiterhin nicht ver­ dorben, wenn sie für eine lange Zeit in ein Alkalibad von pH 12 getaucht wird. Die Abdeckung ist im praktischen Gebrauch völlig sicher, weil das zu benutzende Härtemittel Alkali, das wenig Gift enthält, ist. Die Ab­ deckung wird auf dem Wege des Siebdruckes aufgetragen und hat 10g Härte­ mittel gemischt mit 100g der Hauptkomponente und wird in einer festgesetzten Zeit von 15-30 Minuten bei 150-200°C Temperatur gehärtet.
Die Auflage beständige Abdeckung ist im Zustand von Tinte grün und hat auf einer K 03502 00070 552 001000280000000200012000285910339100040 0002003700910 00004 03383upferschicht eine Haftung (querschnittlich) 100/100, eine Oberflächenhärte von mehr als 8H bei Bleistiftmessung, eine Lösung beständige Fähigkeit (in Trichlorethylen) von mehr als 15 Sekunden, eine Löthitze (260°C) beständige Fähigkeit von mehr als 5 Zyklen, einen Ober­ flächenisolierwiderstandswert von mehr als 5×1013 Ohm, einen Volumen­ widerstandswert von 1×1014 Ohm-cm, eine Spannung (15µm) beständige Fähigkeit von mehr als 3.5 kV und eine nichtleitende Tangente (1 MHz) von weniger als 0.03.
Der nichtleitende Kleber, der bei dieser Erfindung zu verwenden ist, wurde den Typen 1 und 2 der Chip-Kondensatornorm entsprechend ent­ wickelt und die elektrostatische Kapazität ist 100 pF-1000 pF. Der nicht­ leitende Kleber wird von dem Barium Titanat (BaTiO3) hergestellt, welches in Flocken oder Platten gebrannt und zu Partikeln von 2 µm-10 µm gemahlen wird, welche dann mit einem Bindemittel von mehr als 50% Gewichtseinheit der Partikel gemischt wird, welche weiter mit einer organischen Lösung gemischt und in eine Paste geknetet wird. Als Bindemittel kann ein Harz wie Phenolharz, Epoxyharz, Melaminharz etc. verwendet werden. Als Lösung kann Butylcarbitol als Hauptgrundstoff zusammen mit Carbitol- oder Butyl­ zellsole benutzt werden.
Beispiel 1:
Ein elektrisch leitender Kupferkleber ACP-007P wurde direkt auf eine Phenolpapiergrundplatte gedruckt und für eine vorbestimmte Zeit mit 150°C Temperatur zur Härtung erhitzt. Danach wurde die Alkali- und Säure­ behandlung an der Grundplatte und darauf folgend die chemische Kupferauf­ lage ausgeführt, um eine chemische Kupferauflageschicht von 6µm Dicke zu schaffen. Eine Leitung (Zinn überzogene 0.5 mm-⌀-Leitung) wurde an die Meßklemme gelötet (innerhalb 3 Sekunden). In diesem Fall wurde herausge­ funden, daß die Lötzugfestigkeit (kg/3×3 mm2) 5.1 kg war, als der Kleber in 30 Minuten gehärtet wurde und 5.9 kg, als der Kleber in 60 Minuten gehärtet wurde.
Im Fall, da unter denselben Bedingung eine Epoxyharzglasgrundplatte verwendet wurde, wurde herausgefunden, daß die Zugfestigkeit 5.9 kg war, als der Kleber in 30 Minuten gehärtet wurde und 6.2 kg, als der Kleber in 60 Minuten gehärtet wurde.
Beispiel 2:
Die Auflage beständige Abdeckung CR-2001 wurde auf eine Phenol­ harzgrundplatte gedruckt und mit 150°C Temperatur für 30 Minuten zur Härtung erhitzt. Darauffolgend wurde der elektrisch leitende Kupfer­ kleber ACP-007P gedruckt und mit 150°C Temperatur für eine vorbestimmte Zeit zur Härtung erhitzt. Danach wurde die Alkali- und Säurebehandlung und danach die chemische Kupferauflage ausgeführt, um eine Kupferauf­ lageschicht von 6µm Dicke zu schaffen. Eine Leitung (Zinn überzogene 0.5 mm-⌀-Leitung) wurde an die Meßklemme gelötet (innerhalb 3 Sekunden). In diesem Fall wurde herausgefunden, daß die Lötzugfestigkeit (kg/3×3 mm2) 5.9 kg war, als der Kleber in 30 Minuten gehärtet wurde und 6.1 kg, als der Kleber in 60 Minuten gehärtet wurde.
Im Fall, da unter derselben Bedingung eine Epoxyharzglasgrundplatte verwendet wurde, wurde herausgefunden, daß die Lötzugfestigkeit 6.1 kg war, als der Kleber in 30 Minuten gehärtet wurde und 6.9 kg, als der Kleber in 60 Minuten gehärtet wurde.

Claims (6)

1. Ein Verfahren zum Aufbau elektrisch leitender Schaltungen auf einer Grundplatte gekennzeichnet durch die Maßnahmen:
  • a) Kupferschichten (8) werden auf beiden Seiten besagter Grund­ platte (1) aufgebracht, um eine Kupfer beschichtete Grundplatte (3) zu schaffen;
  • b) Bearbeitung besagter Kupfer beschichteten Grundplatte (3), um ein Durchgangsloch (4) vorzusehen, das ganz durch die Dicke besagter Kupfer beschichteten Grundplatte (3) reicht;
  • c) Ausführung einer Katalysatorbehandlung an besagter Kupfer be­ schichteten Grundplatte (3);
  • d) Waschen besagter Kupfer beschichteten Grundplatte (3);
  • e) Ätzen beider Seiten besagter Kupfer beschichteten Grundplatte (3), um darauf eine Vielzahl von Schaltungen (C 1) der ersten Lage ein­ schließlich einer Schaltung um das besagte Durchgangsloch (4) auf jeder Seite besagter Kupfer beschichteten Grundplatte (3) vorzu­ sehen;
  • f) Auftragen einer auflagebeständigen Abdeckung (6) auf beiden Seiten besagter Kupfer beschichteten Grundplatte (3) außer auf den Schal­ tungen (C 1) der ersten Lage;
  • g) Erhitzen besagter Kupfer beschichteten Grundplatte (3), um be­ sagte Auflage beständige Abdeckung (6) zu härten;
  • h) Auftragen eines elektrisch leitenden Kupferklebers (9) auf beiden Seiten besagter Kupfer beschichteten Grundplatte (3) in einer Weise, um mindestens zwei Schaltungen (C 1) der ersten Schicht auf jeder Seite der besagten Kupfer beschichteten Grundplatte (3) elektrisch zu verbinden;
  • i) Erhitzen besagter Kupfer beschichteten Grundplatte (3), um den elektrisch leitenden Kupferkleber (9) zu härten;
  • j) Durchführung einer Vorauflagebehandlung an besagter Kupfer be­ schichteten Grundplatte (3);
  • k) Ausführung einer chemischen Kupferauflage auf der Oberfläche des besagten elektrisch leitenden Klebers (9) der besagten Kupfer beschichteten Grundplatte (3), um dort eine Schaltung (C 2) der zweiten Schicht auf jeder Seite der besagten Kupfer beschichteten Grundplatte (3) zu schaffen;
  • l) Auftragen besagter Auflage beständigen Abdeckung (6) auf beiden Seiten der besagten Kupfer beschichteten Grundplatte (3) außer einem Teil besagter Schaltungen (C 1) der ersten Lage, die um be­ sagtes Durchgangsloch (4) ausgebildet sind;
  • m) Erhitzen der besagten Kupfer beschichteten Grundplatte (3), um die besagte Auflage beständige Abdeckung (6) zu härten;
  • n) Durchführung einer Aktivierungsbehandlung am inneren Rand (4 a) des besagten Durchgangsloches (4); und
  • o) Ausführung einer nicht elektrolytischen Kupferauflage auf dem be­ sagten inneren Rand (4 a) des besagten Durchgangsloches (4), um dort eine Kupferauflageschicht (10) vorzusehen, um besagte Schaltungen (C 1) der ersten Lage auf beiden Seiten besagter Kupfer beschichteten Grundplatte (3) elektrisch zu verbinden.
2. Ein Verfahren zum Aufbau elektrisch leitender Schaltungen auf einer Grundplatte gekennzeichnet durch die Maßnahmen:
  • a) Kupferschichten (8) werden auf beiden Seiten besagter Grund­ platte (1) aufgebracht, um eine Kupfer beschichtete Grundplatte (3) zu schaffen;
  • b) Bearbeitung besagter Kupfer beschichteten Grundplatte (3), um ein Durchgangsloch (4) vorzusehen, das ganz durch die Dicke besagter Kupfer beschichteten Grundplatte (3) reicht;
  • c) Ausführung einer Katalysatorbehandlung an besagter Kupfer be­ schichteten Grundplatte (3);
  • d) Waschen besagter Kupfer beschichteten Grundplatte (3);
  • e) Ätzen beider Seiten besagter Kupfer beschichtetne Grundplatte (3), um darauf eine Vielzahl von Schaltungen (C 1) der ersten Lage ein­ schließlich einer Schaltung, um das besagte Durchgangsloch (4) auf jeder Seite besagter Kupfer beschichteten Grundplatte (3) vorzu­ sehen;
  • f) Auftragen einer Auflage beständigen Abdeckung (6) auf beiden Seiten besagter Kupfer beschichteten Grundplatte (3) außer auf den Schal­ tungen (C 1) der ersten Lage;
  • g) Erhitzen besagter Kupfer beschichteten Grundplatte (3), um be­ sagte Auflage beständige Abdeckung (6) zu härten;
  • h) Auftragen eines elektrisch leitenden Kupferklebers (9) auf beiden Seiten besagter Kupfer beschichteten Grundplatte (3) in einer Weise, um mindestens zwei Schaltungen (C 1) der ersten Schicht auf jeder Seite der besagten Kupfer beschichteten Grundplatte (3) elektrisch zu verbinden;
  • i) Erhitzen besagter Kupfer beschichteten Grundplatte (3), um den elektrisch leitenden Kupferkleber (9) zu härten;
  • j) Durchführung einer Vorauflagebehandlung an besagter Kupfer be­ schichteten Grundplatte (3);
  • k) Ausführung einer chemischen Kupferauflage auf der Oberfläche des besagten elektrisch leitenden Klebers (9) der besagten Kupfer beschichteten Grundplatte (3), um dort eine Schaltung (C 2) der zweiten Schicht auf jeder Seite der besagten Kupfer beschichteten Grundplatte (3) zu schaffen;
  • l) Auftragen eines Widerstandklebers (14) mit einem vorbestimmten elektrischen Widerstandswert auf besagte Auflage beständige Ab­ deckung (6) auf beiden Seiten der besagten Kupfer beschichteten Grundplatte (3);
  • m) Erhitzen der besagten Kupfer beschichteten Grundplatte (3), um besagten Widerstandskleber (14) zu härten;
  • n) Auftragen eines elektrisch leitenden Klebers (15) auf beiden Seiten der besagten Kupfer beschichteten Grundplatte (3) in einer Weise, um besagten Widerstandskleber (14) mit mindestens zwei der be­ sagten Schaltung (C 1) der ersten Lage, die auf beiden Seiten des besagten Widerstandsklebers (14) angeordnet sind, oder besagte Schaltung (C 2) der zweiten Schicht, die auf einer Seite des be­ sagten Widerstandsklebers (14) angeordnet ist, elektrisch auf jeder Seite der besagten Kupfer beschichteten Grundplatte (3) anzuschließen;
  • o) Erhitzen besagter Kupfer beschichteten Grundplatte (3), um be­ sagten elektrisch leitenden Kleber (15) zu härten, um dort auf jeder Seite der besagten Kupfer beschichteten Grundplatte (3) eine Widerstandsschaltung (13) zu schaffen;
  • p) Auftragen der besagten Auflage beständigen Abdeckung (6) auf beiden Seiten der besagten Kupfer beschichteten Grundplatte (3) außer auf einem Teil der besagten Schaltungen (C 1) der ersten Lage, die um besagtes Durchgangsloch (4) ausgebildet sind;
  • q) Erhitzen besagter Kupfer beschichteten Grundplatte (3), um be­ sagte Auflage beständige Abdeckung (6) zu härten;
  • r) Durchführung einer Aktivierungsbehandlung am inneren Rand (4 a) des besagten Durchgangsloches (4); und
  • s) Ausführung einer nicht elektrolytischen Kupferauflage auf dem besagten inneren Rand (4 a) des besagten Durchgangsloches (4), um dort eine Kupferauflageschicht (10) vorzusehen, um besagte Schaltungen (C 1) der ersten Lage auf beiden Seiten besagter Kupfer beschichteten Grundplatte (3) elektrisch zu verbinden.
3. Ein Verfahren zum Aufbau elektrisch leitender Schaltungen auf einer Grundplatte gekennzeichnet durch die Maßnahmen:
  • a) Kupferschichten (8) werden auf beiden Seiten besagter Grund­ platte (1) aufgebracht, um eine Kupfer beschichtete Grundplatte (3) zu schaffen;
  • b) Bearbeitung besagter Kupfer beschichteten Grundplatte (3), um ein Durchgangsloch (4) vorzusehen, das ganz durch die Dicke besagter Kupfer beschichteten Grundplatte (3) reicht;
  • c) Ausführung einer Katalysatorbehandlung an besagter Kupfer be­ schichteten Grundplatte (3);
  • d) Waschen besagter Kupfer beschichteten Grundplatte (3);
  • e) Ätzen beider Seiten besagter Kupfer beschichteten Grundplatte (3), um darauf eine Vielzahl von Schaltungen (C 1) der ersten Lage ein­ schließlich einer Schaltung um das besagte Durchgangsloch (4) auf jeder Seite besagter Kupfer beschichteten Grundplatte (3) vorzu­ sehen;
  • f) Auftragen einer Auflage beständigen Abdeckung (6) auf beiden Seiten besagter Kupfer beschichteten Grundplatte (3) außer auf den Schal­ tungen (C 1) der ersten Lage;
  • g) Erhitzen besagter Kupfer beschichteten Grundplatte (3), um be­ sagte Auflage beständige Abdeckung (6) zu härten;
  • h) Auftragen eines elektrisch leitenden Kupferklebers (9) auf beiden Seiten besagter Kupfer beschichteten Grundplatte (3) in einer Weise, um mindestens zwei Schaltungen (C 1) der ersten Schicht auf jeder Seite der besagten Kupfer beschichteten Grundplatte (3) elektrisch zu verbinden;
  • i) Erhitzen besagter Kupfer beschichteten Grundplatte (3), um den elektrisch leitenden Kupferkleber (9) zu härten;
  • j) Durchführung einer Vorauflagebehandlung an besagter Kupfer be­ schichteten Grundplatte (3);
  • k) Ausführung einer chemischen Kupferauflage auf der Oberfläche des besagten elektrisch leitenden Klebers (9) der besagten Kupfer beschichtetne Grundplatte (3), um dort eine Schaltung (C 2) der zweiten Schicht auf jeder Seite der besagten Kupfer beschichteten Grundplatte (3) zu schaffen;
  • l) Auftragen eines nichtleitenden (dielektrischen) Klebers (18) mit der Eigenschaft, Elektrizizät zu speichern auf einen Teil einer der besagten Schaltungen (C 1), (C 2) der ersten Schicht oder der zweiten Schicht auf jeder Seite der besagten Kupfer beschichteten Grundplatte (3);
  • m) Erhitzen besagter Kupfer beschichteten Grundplatte (3), um den nichtleitenden Kleber (18) zu härten;
  • n) Auftragen eines elektrisch leitenden Klebers (19) auf beide Seiten der besagten Kupfer beschichteten Grundplatte (3) in einer Weise, um besagten nichtleitenden Kleber (18) mit einer der besagten Schaltungen (C 1) der ersten Schicht, angrenzend dazu oder besagte Schaltung (C 2) der zweiten Schicht, elektrisch auf jeder Seite der besagten Kupfer beschichteten Grundplatte (3) anzuschließen;
  • o) Erhitzen besagter Kupfer beschichteten Grundplatte (3), um besagten elektrisch leitenden Kleber (19) zu härten, um dort auf jeder Seite der besagten Kupfer beschichteten Grundplatte (3) eine Elektrizität speichernde Schaltung (16) zu schaffen;
  • p) Auftragen der besagten Auflage beständigen Abdeckung (6) auf beiden Seiten der besagten Kupfer beschichteten Grundplatte (3) außer auf einem Teil der besagten Schaltungen (C 1) der ersten Lage, die um besagtes Durchgangsloch (4) ausgebildet sind;
  • q) Erhitzen besagter Kupfer beschichteten Grundplatte (3), um be­ sagte Auflage beständige Abdeckung (6) zu härten;
  • r) Durchführung einer Aktivierungsbehandlung am inneren Rand (4 a) des besagten Durchgangsloches (4); und
  • s) Ausführung einer nicht elektrolytischen Kupferauflage auf dem besagten inneren Rand (4 a) des besagten Durchgangsloches (4), um dort eine Kupferauflageschicht (10) vorzusehen, um besagte Schaltungen (C 1) der ersten Lage auf beiden Seiten besagter Kupfer beschichteten Grundplatte (3) elektrisch zu verbinden.
4. Ein Verfahren zum Aufbau elektrisch leitender Schaltungen auf einer Grundplatte gekennzeichnet durch die Maßnahmen:
  • a) Ein Haftmittel (20) wird auf beiden Seiten auf besagter Grund­ platte (10) aufgebracht, um eine Haftmittel beschichtete Grund­ platte (30) zu schaffen;
  • b) Bearbeitung besagter Haftmittel beschichteten Grundplatte (30), um ein Durchgangsloch (40) vorzusehen, das ganz durch die Dicke besagter Haftmittel beschichteten Grundplatte (30) reicht;
  • c) Ausführung einer Katalysatorbehandlung an besagter Haftmittel beschichteten Grundplatte (30);
  • d) Auftragen einer Auflage beständigen Abdeckung (60) auf vorbe­ stimmte Teile (30 a) auf beiden Seiten der besagten Haftmittel be­ schichteten Grundplatte (30).
  • e) Erhitzen besagter Haftmittel beschichteten Grundplatte (30), um besagte Auflage beständige Abdeckung (60) zu härten;
  • f) Ausführung einer nicht elektrolytischen Kupferauflage auf den Teilen (30 a), die keine Auflage beständige Abdeckung (60) aufge­ tragen haben, auf beiden Seiten besagter Haftmittel beschichteten Grundplatte (30) und am inneren Rand (40 a) besagten Durchgangs­ loches (40), um dadurch dort eine Kupferauflageschicht (80) zur Bildung einer Vielzahl von Schaltungen (C 10) der ersten Schicht zu schaffen, welche miteinander auf beiden Seiten besagter Haft­ mittel beschichteten Grundplatte (30) elektrisch angeschlossen sind;
  • g) Auftragen besagter Auflage beständigen Abdeckung (60) auf beiden Seiten besagter Haftmittel beschichteten Grundplatte (30) auf den Teilen, auf denen besagte Auflage beständige Abdeckung (60) vor­ hergehend aufgetragen wurde und/oder auf Teilen der besagten Schaltungen (C 10) der ersten Schicht;
  • h) Erhitzen besagter Haftmittel beschichteten Grundplatte (30), um die Auflage beständige Abdeckung (60) zu härten;
  • i) Auftragen eines elektrisch leitenden Kupferklebers (90) auf be­ sagten Teilen, die besagte Auflage beständige Abdeckung (60) wiederholt darauf aufgetragen haben;
  • j) Erhitzen besagter Haftmittel beschichteten Grundplatte (30), um besagten elektrisch leitenden Kupferkleber (90) zu härten;
  • k) Ausführung einer Vorauflagebehandlung auf besagter Haftmittel beschichteten Grundplatte (30); und
  • l) Ausführung einer chemischen Kupferauflage auf der Oberfläche des besagten elektrisch leitenden Kupferklebers (90), um dort eine Vielzahl von Schaltungen (C 20) einer zweiten Schicht auf beiden Seiten besagter Haftmittel beschichteten Grundplatte (30) zu schaffen.
5. Ein Verfahren zum Aufbau elektrisch leitender Schaltungen auf einer Grundplatte gekennzeichnet durch die Maßnahmen:
  • a) Ein Haftmittel (20) wird auf beiden Seiten auf besagter Grund­ platte (10) aufgebracht, um eine Haftmittel beschichtete Grund­ platte (30) zu schaffen;
  • b) Bearbeitung besagter Haftmittel beschichteten Grundplatte (30), um ein Durchgangsloch (40) vorzusehen, das ganz durch die Dicke besagter Haftmittel beschichteten Grundplatte (30) reicht;
  • c) Ausführung einer Katalysatorbehandlung an besagter Haftmittel beschichteten Grundplatte (30);
  • d) Auftragen einer Auflage beständigen Abdeckung (60) auf vorbe­ stimmte Teile (30 a) auf beiden Seiten der besagten Haftmittel be­ schichteten Grundplatte (30).
  • e) Erhitzen besagter Haftmittel beschichteten Grundplatte (30), um besagte Auflage beständige Abdeckung (60) zu härten;
  • f) Ausführung einer nicht elektrolytischen Kupferauflage auf den Teilen (30 a), die keine Auflage beständige Abdeckung (60) aufge­ tragen haben, auf beiden Seiten besagter Haftmittel beschichteten Grundplatte (30) und am inneren Rand (40 a) besagten Durchgangs­ loches (40), um dadurch dort eine Kupferauflageschicht (80) zur Bildung einer Vielzahl von Schaltungen (C 10) der ersten Schicht zu schaffen, welche miteinander auf beiden Seiten besagter Haft­ mittel beschichteten Grundplatte (30) elektrisch angeschlossen sind;
  • g) Auftragen besagter Auflage beständigen Abdeckung (60) auf beiden Seiten besagter Haftmittel beschichteten Grundplatte (30) auf den Teilen, auf denen besagte Auflage beständige Abdeckung (60) vor­ hergehend aufgetragen wurde und/oder auf Teilen der besagten Schaltungen (C 10) der ersten Schicht;
  • h) Erhitzen besagter Haftmittel beschichteten Grundplatte (30), um die Auflage beständige Abdeckung (60) zu härten;
  • i) Auftragen eines elektrisch leitenden Kupferklebers (90) auf be­ sagten Teilen, die besagte Auflage beständige Abdeckung (60) wiederholt darauf aufgetragen haben;
  • j) Erhitzen besagter Haftmittel beschichteten Grundplatte (30), um besagten elektrisch leitenden Kupferkleber (90) zu härten;
  • k) Ausführung einer Vorauflagebehandlung auf besagter Haftmittel beschichteten Grundplatte (30);
  • l) Ausführung einer chemischen Kupferauflage auf der Oberfläche des besagten elektrisch leitenden Kupferklebers (90), um dort eine Vielzahl von Schaltungen (C 20) einer zweiten Schicht auf beiden Seiten besagter Haftmittel beschichteten Grundplatte (30) zu schaffen;
  • m) Auftragen eines Widerstandsklebers (140) mit einem vorbestimmten elektrischen Widerstandswert auf mindestens einem der Teile, die darauf besagte Auflage beständige Abdeckung (60) auf jeder Seite besagter Haftmittel beschichteten Grundplatte (30) aufgetragen haben;
  • n) Erhitzen besagter Haftmittel beschichteten Grundplatte (30), um besagten Widerstandskleber (140) zu härten;
  • o) Auftragen eines elektrisch leitenden Klebers (150) auf beiden Seiten besagter Haftmittel beschichteten Grundplatte (30) in einer Weise, um besagten Widerstandskleber (140) mit den Schaltun­ gen (C 10), (C 20) der ersten oder zweiten Schicht, die auf beiden Seiten des besagten Widerstandsklebers (140) auf beiden Seiten besagter Haftmittel beschichteten Grundplatte (30) angeordnet sind, elektrisch anzuschließen; und
  • p) Erhitzen besagter Haftmittel beschichteten Grundplatte (30), um besagten elektrisch leitenden Kleber (150) zu härten, um eine Widerstandsschaltung (130) auf jeder Seite besagter Haftmittel be­ schichteten Grundplatte (30) zu schaffen.
6. Ein Verfahren zum Aufbau elektrisch leitender Schaltungen auf einer Grundplatte gekennzeichnet durch die Maßnahmen:
  • a) Ein Haftmittel (20) wird auf beiden Seiten auf besagter Grund­ platte (10) aufgebracht, um eine Haftmittel beschichtete Grund­ platte (30) zu schaffen;
  • b) Bearbeitung besagter Haftmittel beschichteten Grundplatte (30), um ein Durchgangsloch (40) vorzusehen, das ganz durch die Dicke besagter Haftmittel beschichteten Grundplatte (30) reicht;
  • c) Ausführung einer Katalysatorbehandlung an besagter Haftmittel beschichteten Grundplatte (30);
  • d) Auftragen einer Auflage beständigen Abdeckung (60) auf vorbe­ stimmte Teile (30 a) auf beiden Seiten der besagten Haftmittel be­ schichteten Grundplatte (30).
  • e) Erhitzen besagter Haftmittel beschichteten Grundplatte (30), um besagte Auflage beständige Abdeckung (60) zu härten;
  • f) Ausführung einer nicht elektrolytischen Kupferauflage auf den Teilen (30 a), die keine Auflage beständige Abdeckung (60) aufge­ tragen haben, auf beiden Seiten besagter Haftmittel beschichteten Grundplatte (30) und am inneren Rand (40 a) besagten Durchgangs­ loches (40), um dadurch dort eine Kupferauflageschicht (80) zur Bildung einer Vielzahl von Schaltungen (C 10) der ersten Schicht zu schaffen, welche miteinander auf beiden Seiten besagter Haft­ mittel beschichteten Grundplatte (30) elektrisch angeschlossen sind;
  • g) Auftragen besagter Auflage beständigen Abdeckung (60) auf beiden Seiten besagter Haftmittel beschichteten Grundplatte (30) auf den Teilen, auf denen besagte Auflage beständige Abdeckung (60) vor­ hergehend aufgetragen wurde und/oder auf Teilen der besagten Schaltung (C 10) der ersten Schicht;
  • h) Erhitzen besagter Haftmittel beschichteten Grundplatte (30), um die Auflage beständige Abdeckung (60) zu härten;
  • i) Auftragen eines elektrisch leitenden Kupferklebers (90) auf be­ sagten Teilen, die besagte Auflage beständige Abdeckung (60) wiederholt darauf aufgetragen haben;
  • j) Erhitzen besagter Haftmittel beschichteten Grundplatte (30), um besagten elektrisch leitenden Kupferkleber (90) zu härten;
  • k) Ausführung einer Vorauflagebehandlung auf besagter Haftmittel beschichteten Grundplatte (30);
  • l) Ausführung einer chemischen Kupferauflage auf der Oberfläche des besagten elektrisch leitenden Kupferklebers (90), um dort eine Vielzahl von Schaltungen (C 20) einer zweiten Schicht auf beiden Seiten besagter Haftmittel beschichteten Grundplatte (30) zu schaffen;
  • m) Auftragen eines nichtleitenden Klebers (180), der die Eigenschaft hat, Elektrizität zu speichern auf einen Teil einer der besagten Schaltungen (C 10), (C 20) der ersten oder zweiten Schicht auf jeder Seite der besagten Haftmittel beschichteten Grundplatte (30);
  • n) Erhitzen besagter Haftmittel beschichteten Grundplatte (30), um besagten nichtleitenden Kleber (180) zu härten;
  • o) Auftragen eines elektrisch leitenden Klebers (150) auf beiden Seiten besagter Haftmittel beschichteten Grundplatte (30) in einer Weise, um besagten nichtleitenden Kleber (180) an mindestens einer der be­ sagten Schaltungen (C 10), (C 20) der ersten oder zweiten Schicht, die angrenzend an besagten nichtleitenden Kleber (180) angeordnet sind, elektrisch anzuschließen; und
  • p) Erhitzen besagter Haftmittel beschichteten Grundplatte (30), um besagten elektrisch leitenden Kleber (150) zu härten, um eine Elektrizität speichernde Schaltung (160) auf jeder Seite der besagten Haftmittel beschichteten Grundplatte (30) zu schaffen.
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