DE3004072A1

DE3004072A1 - Gedruckte leiterplatte fuer ein geraet der nachrichtentechnik, insbesondere einen fernsehempfaenger

Info

Publication number: DE3004072A1
Application number: DE19803004072
Authority: DE
Inventors: Ingo 3013 Barsinghausen Bahnsen; Rolf 3000 Hannover Heidrich; Richard 7017 Pattensen Meyer
Original assignee: Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Current assignee: Deutsche Thomson oHG
Priority date: 1980-02-05
Filing date: 1980-02-05
Publication date: 1981-08-13
Also published as: DE3004072C2

Description

Gedruckte Leiterplatte für ein Gerät der Nachrichtentechnik,
insbesondere einen Fernsehempfänger Bei Geräten der Nachrichtentechnik werden vielfach Bandleitungen zur elektrischen Verbindung zweier getrennt angeordneter Baugruppen verwendet. Dazu wird die Leiterplatte vorgestanzt, und in die so hergestellten Löcher werden die Drähte der abisolierten Bandleitung von Hand eingesteckt, so daß sie verlötet werden können. Es hat sich als Nachteil erwiesen, daß bei dieser einfachen Art der Verlötung die Bandleitung leicht durch den Lötschwall beim automatIschen Lötvorgang aus der Leiterplatte herausgedrückt werden kann und somit diese Leiterplatte fehlerhaft ist. Außerdem ist es durch die hohe Zahl von parallelen Drähten, die vielfach verwendet werden müssen, schwierig, die Enden der Drähte der abisolierten Bandleitung gleichzeitig durch die vorgestanzten Löcher der Leiterplatte hindurchzuführen. Zusätzlich besteht die Gefahr, daß einzelne Drähte der Bandleitung durch vielfaches Hin- und Herbiegen abgeknickt werden können. Bei mehrmaligem Biegen der eingelöteten Bandleitung oder der Sinzeldrähte brechen die Leiter häufig knapp oberhalb der Leiterplatte. Dies ist darauf zurückzuführen, daß die Isolation der Drähte beim Lötvorgang schrumpft und von der Lötstelle zurücktritt.
Nach der Hauptanmeldung P 24 28 882.2 ist daher zur Erleichterung des Einsteckens von Kabelbäumen in vorgestanzte Löcher ein Aufsatz vorgesehen, der auf die erste Seite der Leiterplatte aufgesetzt wird, der mit den Löchern der Leiterplatte deckungsgleiche und sich zum Einstecken trichterförmig erweiternde Löcher aufweist, durch den die Leiter der Bandleitung hindurchgesteckt werden, so daß sie auf der anderen Seite der Leiterplatte verlötet werden können. Bei dieser Anmeldung sind Maßnahmen angegeben, wie die Einführung der Bandleitung in die Leiterplatte erleichtert wird. Ebenso wird durch den erfindungsgemäßen Aufsatz eine Zugentlastung gewährleistet, so daß ein Abknicken einzelner Leiter erschwert ist.
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Weiterbildung der Hauptanmeldung P 24 28 882.2.
Es ist Aufgabe der Erfindung, eine gegenüber der Hauptanmeldung verbesserte Fädelung der Einzeldrähte in den Aufsatz sowie einen Knickschutz gegen Brechen der Einzeldrähte und gleichzeitig eine Festhaltemöglichkeit der Bandleitung zu gewährleisten.
Diese Aufgabe wird durch die Erfindung gemäß Anspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Ausführungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
Nach der Erfindung ist der Bereich, in dem sich die Drähte der Bandleitung vor dem Einstecken in den Aufsatz befinden müssen, beträchtlich gegenüber den Löchern der Leiterplatte vergrößert, weil der obere Durchmesser der trichterförmigen Öffnungen größer ist als der der Löcher in der Leiterplatte selbst. Durch die Trichterform des Aufsatzes werden die Einzeldrähte selbsttätig in das eigentliche Loch der Leiterplatte eingeführt. Durch die besondere Ausgestaltung des Aufsatzes wird die Bandleitung kurz vor Erreichen der endgültigen Lage festgeklemmt, so daß die Bandleitung nicht mehr aus der Leiterplatte vor dem eigentlichen Lötvorgang herausfallen kann. Durch eine besondere Ausgestaltung des oberen Endes des Aufsatzes wird ein verbesserter Enickschutz erreicht. Durch den Aufsatz wird es möglich, daß eine Bandleitung mit Leiter-Volldraht mehr als 30 mal gebogen werden kann, ohne daß es zum Brechen kommt. Durch den dadurch möglichen Ersatz von Bandleitungen aus Litze durch Volldraht ergibt sich eine Materialersparnis und Qualitäts-Verbesserung. Eine Schrumpfung der Isolation beim Löten ist nicht mehr qualitätsmindernd. Da die Drähte im Aufsatz nicht in Berührung mit Nachbarleitern kommen können, ist die Kurzschlußgefahr verringert.
Die Erfindung wird an Hand der Zeichnungen näher erläutert.
Darin zeigen Fig. 1 eine perspektivische Ansicht des Aufsatzes, Fig. 2 einen Querschnitt durch den Aufsatz in Längsrichtung, Fig. 3 einen Querschnitt des Aufsatzes in Querrichtung.
Der in Fig. 1 dargestellte Aufsatz 1 besteht im wesentlichen aus einem quaderförmigen Kunststoffteil, das einstückig hergestellt wird. An den beiden Längsseiten enthält der Aufsatz 1 zwei Haken 17 und 18. Beim Aufsetzen auf eine Leiterplatte werden die Haken 17 und 18 durch in der Leiterplatte vorgesehene Löcher gesteckt, wobei zunächst der Haken 18 durch ein Loch in der Leiterplatte vorgefädelt wird. Sobald der Ansatz des Hakens 18 hinter die Leiterplatte greift, wird der Haken 17 in ein anderes Loch der Leiterplatte gesteckt.
Der Haken 17 ist im Gegensatz zum Haken 18 im Bereich 16 federnd ausgebildet, so daß der Haken 17 beim Einstecken hinter der Leiterplatte einschnappen kann. Durch das Hintergreifen der Haken 17 und 18 hinter die Leiterplatte wird der Aufsatz 1 fest an der Leiterplatte gehalten.
Der Aufsatz 1 enthält mehrere trichterförmige Öffnungen 2 bis 6, deren kleinere Durchmesser sich am unteren der Leiterplatte zugewandten Seite des Aufsatzes 1 befinden. Zwischen.
den in einer Längsreihe angeordneten Trichtern 2 bis 6 sind Schlitze 12 bis 15 vorgesehen, die die Trichter 2 bis 6 miteinander verbinden. Die Schlitze 12 bis 15 reichen von der Oberkante des Aufsatzes 1 bis nahe der Unterseite.
In Fig. 2 ist der Aufsatz 1 in Längsrichtung geschnitten dargestellt. Zwischen den Trichtern 2, 3, 4 sind die Schlitze 12, 13 angedeutet, die bis zu den dammartigen Erhöhungen 23 und 24 reichen. Der Aufsatz 1 ist derart auf die Leiterplatte 19 aufgesteckt, daß die Trichter 2, 3, 4 sich genau über den Löchern 20, 21, 22 befinden. Der Durchmesser 25 der unteren Öffnungen der Trichter ist etwas kleiner als der Durchmesser 26 der Löcher in der Leiterplatte bemessen. Auf diese Weise werden Toleranzen beim Aufsetzen des Aufsatzes 1 auf die Leiterplatte ausgeglichen, so daß verhindert wird, daß die untere Öffnung der Trichter sich nicht voll mit den Löchern der Leiterplatte deckt.
Fig. 3 zeigt einen Querschnitt durch den Aufsatz 1. Vom Trichter 2 führt ein Öffnungsschlitz 12 zum nächsten Trichter.
Es ist zu erkennen, daß der Schlitz 12 nicht bis zum unteren Ende des Trichters reicht, sondern nur bis zu der dammartigen Erhebung 24.
Das Einstecken der Bandleitungen erfolgt folgendermaßen: Die abisolierte Bandleitung wird von Hand in die Öffnungen des Aufsatzes gesteckt. Die Einzeldrähte der Bandleitung sind dabei so abisoliert, daß sie nach dem Einstecken soweit durch die Leiterplatte hindurchreichen, daß sie ausreichend verlötet werden können. Durch die Trichterform der Löcher 2 bis 6 werden die Drähte automatisch zu den Löchern der Leiterplatte hingeführt. Die Schlitze 12 bis 15, sowie die trichterförmige Gestalt der Öffnungen 2 bis 6 klemmen die Isolierung der Bandleitung fest. Die Klemmung der Bandleitung in den Öffnungen 2 bis 6 und den Schlitzen 12 bis 15 gewährleistet, das die Bandleitung während der Montage bzw. der Lötung der Leiterplatten nicht herausfallen kann. Die dammartigen Erhebungen 23, 24 zwischen den Trichtern 2 bis 4 ergeben eine weitere Führung der Drähte zu den Löchern der Leiterplatte hin.
In weiterer Ausgestaltung der Erfindung sind die Kanten der oberen Öffnungen der Trichter abgerundet, so daß eine eingesetzte Bandleitung beim Abbiegen nicht so leicht geknickt werden kann. Es ist auch möglich, mehrere derartige Aufsätze nebeneinander anzuordnen, ebenso ist ein Aufsatz mit mehreren parallelen Öffnungsreihen denkbar.
Leerseite

Claims

Patentansprüche Gedruckte Leiterplatte für ein Gerät der Nachrichtentechnik, insbesondere einen Fernsehempfänger, mit mehreren Leitern, in die ein Kabelbaum dadurch anschließbar ist, daß die einzelnen Drähte von der ersten Seite durch Löcher der Leiterplatte hindurchgesteckt und auf der zweiten Seite mit den Leitern verlötet werden und daß auf der ersten Seite der Leiterplatte ein Aufsatz vorgesehen ist, der mit den Löchern der Leiterplatte deckungsgleiche und sich zum Einstecken trichterförmig erweiternde Löcher aufweist nach P 24 28 882, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen den trichterförmig erweiterten Löchern Schlitze (12 bis 15) vorgesehen sind.
2. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die lichte Querweite der Schlitze (12 bis 15) zwischen den trichterförmig erweiterten Löchern (2 bis 6) derart gewählt ist, daß die Stege zwischen isolierten Drähten einer in die Löcher (2 bis 6) und die Schlitze (12 bis 15) eingesteckten Bandleitung in den Schlitzen (12 bis 15) festgeklemmt werden.
3. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schlitze (12 bis 15) zwischen den trichterförmig erweiterten Löchern von der Oberkante (12 bis 15) nur bis zu einer wölbungsartigen Erhebung (23, 24) reichen.
4. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Löcher der Leiterplatte (20 bis 22) in ihrem Durchmesser derart gewählt sind, daß die der Leiterplatte zugekehrten Öffnungen (7 bis 11) des Aufsatzes (1) sich mit den Öffnungen (7 bis 11) voll decken.
5. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Aufsatz (1) durch eine Schnappverbindung an der Leiterplatte gehalten wird.
6. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Aufsatz (1) mehrere Öffnungsreihen enthält.
7. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Aufsatz (1) Bestandteil eines ohnehin auf der Leiterplatte vorgesehenen Aufbaus ist.
8. Leiterplatte nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Aufsatz nur auf einer Seite eine Schnappverindung enthält.
9. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Ubergang der der Leiterplatte abgekehrten Öffnungen (2 bis 6) des Aufsatzes (1) zur Oberfläche (27) des Aufsatzes (1) einen Radius von mehr als 1 mm aufweist.