DE2749620B2

DE2749620B2 - Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen

Info

Publication number: DE2749620B2
Application number: DE2749620A
Authority: DE
Inventors: Joseph Andrew San Fernando Calif. Delgadillo
Original assignee: Fortin Laminating Corp
Current assignee: Fortin Laminating Corp
Priority date: 1976-11-08
Filing date: 1977-11-05
Publication date: 1981-04-30
Also published as: US4091125A; GB1562864A; DE2749620C3; DE2749620A1

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung einer »gedruckten Schaltung«, wobei

J5 darunter Karten verstanden werden sollen, auf denen Schaltkreise in Form eines Musters elektrisch leitender Verbindungsstege aufgebracht sind, wenn solche Schaltkreise auch ohne Verwendung eines eigentlichen Druckverfahrens hergestellt werden. Die Bezeichnung »gedruckte Schaltung« umfaßt jedoch gemäß DlN 40 804 (Entwurf) solcherart gefertigte Schaltungen ebenfalls.

Aus der DE-AS 21 24 738 ist ein — von den früher üblichen Ätz- oder Additivverfahren abweichendes — Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen bekannt, das die im Oberbegriff des Patentanspruchs 1 genannten Merkmale aufweist. Bei diesem bekannten Verfahren wird zum Erhitzen des Harzes ein Stempel benutzt, der die Konturen der Schaltungskonfiguration

*>o aufweist, so daß nur diese »positiven« Bereiche durch Erwärmen der darunter befindlichen Harzschicht zum Anhaften an dem Trägersubstrat gebracht werden, während die »negativen« Bereiche kalt bleiben und nach dem Durchtrennen der Metallbahn abgezogen verden können. — Diese Verfahrensführung erlaubt eine rationelle Fertigung großer Stückzahlen, ist aber weniger günstig bei kleinen Stückzahlen, weil jeweils ein Stempel mit der betreffenden Schaltungskontur angefertigt werden muß; entsprechendes gilt auch bei

f>o Änderungen der Schaltung, weil die Änderung an einem Stempel mühsam und teuer ist.

Ebenfalls mit einem der jeweiligen Gchaltungskonfiguiation angepaßten Stempel arbeitet man bei dem Verfahren gemäß DE-OS 22 50 045, bei dem allerdings noch zwischen Metallbahn und Trägersubstrat eine wiederum mit der Kontur versehene Maske eingelegt wird, die das Abziehen der »negativen« Metallteile erleichtert, oder das Anhaften sogar ganz verhindert, so

daß gegebenenfalls mit Erhitzung der ganzen Baugruppe gearbeitet werden kann, anstatt die selektive Erhitzung gemäß der erstgenannten Druckschrift anzuwenden.

Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs ι zu schaffen, bei dem die Anfertigung eines schaltungsspezifischen Stempels für die selektive Verbindung von Metallbahn und Trägersubstrat entfallen kann, so daß es besonders für dickere Metallbahnen verwendbar ist. <o

Die erfindungsgemäß vorgesehene Lösung dieser Aufgabe wird durch die im kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1 angegebenen Merkmale erzielt; die Unteransprüche nennen zweckmäßige Ausgestaltungen des Verfahrens bzw. der mittels seiner Anwendung '5 gewonnenen Schaltungen.

Es sei angemerkt, daß das Aufrauhen von miteinander zu verklebenden Flächen eine allgemein übliche Maßnahme ist, die aber im vorliegenden Zusammenhang in höchst vorteilhafter Weise überhaupt als die einzige Maßnahme angewandt wird, um die zum Anhaften zu bringenden Oberflächenbereiche der Metallbahn von den übrigen zu unterscheiden; die für das Aufrauhen verwendeten Schablonen können sehr kostengünstig gefertigt oder geändert werden. Da die 2^ gesamte Baugruppe für den Abbindevorgang des Harzes erhitzt wird, kann man sogar Trägersubstrate verwenden, die noch keiner thermischen Härung des jeweiligen Binders unterworfen worden waren, so daß ein Erhitzungsarbeitsgang eingespart werden kann im Ju Gegensatz zu dem Stand der Technik, bei dem eine selektive Erhitzung vorgesehen ist.

Das Verfahren gemäß der Erfindung wird nachstehend unter Bezugnahme auf die Zeichnungen im einzelnen erläutert. *">

Fig. 1 ist eine Schemadarstellung im Teil-Vertikalschnitt zur Darstellung des Aufrauhprozesses gemäß der Erfindung.

Fig.2 ist eine Draufsicht auf die behandelte Oberfläche der Metallbahn. -to

F i g. 3 ist ein teilweise schematisierter Teilschnitt zur Erläuterung des Aushärtungsadhäsionsschrittes beim Verfahren gemäß der Erfindung.

Fig.4 ist eine teilschematisierte Schnittdarstellung zur Illustration des Formschnittschrittes beim Verfahren gemäß der Erfindung.

Fig.5 ist ein Schnitt durch die fertiggestellte Schaltung.

Fig. 6 ist eine perspektivische Darstellung der fertiggestellten Schaltung entsprechend F i g. 5, und

Fig.7 ist das Flußdiagramm des erfindungsgemäßen Verfahrens.

In den Zeichnungen sind einander entsprechende Elemente jeweils mit gleichen Bezugszeichen markiert. In Fig. 1 (die den Vorbereitungsschritt gemäß der Erfindung illustriert), ist eine Kupferbahn 10 zwischen einer starren Unterlage 12 und einer schleifresistenten Maske 14 mit Ausschnitten oder öffnungen 16 entsprechend einem gewünschten, leitenden Srhaltkreismuster oder -bild positioniert. Eine Düse 18 ^6Ü befindet sich oberhalb der Maske 14 und ist an eine Mischkammer 20 angeschlossen, die gespeist wird aus einer Quelle für feines Schleifpulver 22 und einer Druckluftquelle 24. Die Luft und das Schleifpulver werden innerhalb der Kammer 20 gemischt zur Ausbildung einer unter Druck stehenden Dispersion, die die Düse 18 als ein Sprühstrahl 26 verläßt und in die Öffnungen 16 der Maske 14 gelangt, wo eine

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55 Abtragkraft ausgeübt wird zur se'iektiven Behandlung einer Oberseite 28 der Bahn 10, wobei eine untere Fläche 34 der Bahn 10 unberührt und unbehandelt bleibt. In Fig. 2 erkennt man ein selektives, mattiertes Schaltkreisabschnittmuster 30 auf der Oberfläche 28 der leitenden Bahn 10 im Ergebnis der Aufrauhbehandlung gemäß F i g. 1. Ein Schmiermittel oder eine Formtrennbeschichtung 32 kann auf den Leerraumabschnitt der Oberfläche 28 aufgebracht werden, etwa durch Anwendung einer negativen Maske (nicht dargestellt) auf der Bahn 10 und Aufsprühen von Formtrennmittel 32 auf die Oberfläche 28.

Fig.3 zeigt, wie die leitende Bahn 10 auf ein harzimprägniertes Substrat 36 aufgebracht ist, wobei die selektiv aufgerauhte Oberfläche 28 der Bahn 10 im Kontakt steht mit einer harzbeschichteten Oberfläche 38 des Substrats 36, während die unbehandelte oder Oberseite 34 der Bahn 10 dieser abgewandt liegt. Die Baugruppe aus Kupferbahn 10 und Trägersubstrat 36 wird dann zwischen den Pressenplatten 40 und 42 oder anderen massiven und stabilen Trägern positioniert und zwischen die Heizplatten einer Presse (nicht dargestellt) eingesetzt, um gleichzeitig das Harz auszuhärten und die ausgewählten, aufgerauhten Bereiche der Oberfläehe 28 der Bahn 10 mit der Oberfläche 38 des Substrats 36 zum Anhaften zu bringen oder zu verbinden.

Es ist festzuhalten, daß geeignete Entlastungs- oder Barrieren- oder Kissenschichten aus Kunststoff und/ oder Papier rings um die Außenseite der Baugruppe aus Kupferbahn 10 und Trägersubstrat 36 angeordnet werden können, um Gleichförmigekeit von Druck und Temperatur während des Aushärte- und Anhaftschrittes zu gewährleisten und um zu verhindern, daß flüssiges Harz herausquillt und an den Kontaktflächen der Presse zum Anhaften gelangt. Bei einem Fabrikationsverfahren wird der Druck ausgeübt, wenn die Temperatur der Pressenplatten und des gestapelten Werkstücks eine Höhe erreicht hat, bei der das Harz erweicht ist und die Musterbereiche der Oberfläche 28 der Bahn 10 benetzt hat. Die Temperatur und der Druck werden aufrechterhalten während eines Zeitintervalls hinreichender Länge, um vollständig das Epoxydharz zu härten und die Anhaftung der Kupferbahn 10 an der Oberfläche 38 des Trägers 36 zu bewirken, um so ein fertiges Laminat zu bilden. Nach Abkühlung werden die Kanten des Laminats beschnitten und das Laminat ist fertig für den Trenn- oder Formschnittarbeitsgang.

Gemäß Fig.4 wird die ausgehärtete Laminatbaugruppe 44, bestehend aus Trägersubstrat 36 und Kupferbahn 10, auf eine starre Oberfläche 46 positioniert, und ein Schneidstempel 48 mit einer Konfiguration der schneidenden Vorsprünge 50 in einem Positivmuster, angepaßt an die Musterabschnitte der Bahn 10, und mit Schneidkanten entsprechender Bemessung zum Durchdringen der Kupferbahn 10 wird zum Einwirken auf diese unter einem Druck und mn einer Tiefe gebracht, die hinreicht, um vollständig die nicht anhaftenden Leerbereichsabschnitte 52 der Bahn 10 auszuschneiden längs des Umfangs der ausgewählten, aufgerauhten Musterabschnitte derselben.

Man erkennt in Fig.5 und 6, daß die nicht anhaftenden Leerbereichsabschnitte 52 der Bahn 10 vom Substrat 36 abgeschält worden sind zur Ausbildung einer Schaltung 54 mit leitenden Elementen 56 auf der^lben, entsprechend den selektiv aufgerauhten Musterabschnitten der leitenden Bahn.

Fig. 7 läßt noch mal die Hauptschritte des Verfahrens erkennen, nämlich die selektive Behandlung

(Aufrauhung) der Schaltkreisabschnitte auf einer leitenden Bahn, das Plazieren der Schaltkreisabschnitte in Kontakt mit einer Harzoberfläche auf einem Substrat, das Erhitzen der Baugruppe zum Anhaftenlassen der Musterabschnitte an der Substratoberfläche, das Ausschneiden längs des Umfangs der Musterabschnitte und das Entfernen der Musterleerabschnitte von dem Substrat.

Eine eingehendere Erläuterung des Verfahrens gemäß der Erfindung beginnt am besten mit der Diskussion des Aufbaus von Substrat 36. Das Substrat ist ein Material, das fähig ist, eine starre Kante auszubilden mit einer hohen Volumenfestigkeit, niedriger Elektrizitätskonstanten und hohen dielektrischen und mechanischen Festigkeitswerten. Das Substrat enthält mindestens eine Oberflächenschicht aus einem organischen Harz, das, wenn es in Kontakt gebracht wird mit einer aufgerauhten Oberfläche einer Metallbahn und erhitzt wird auf eine erhöhte Temperatur, erweicht, flüssig wird und in die Eintiefungen der behandelten Musterbereiche fließt zur Ausbildung einer Haftschicht. Die Festigkeit der Haftung wird dann gesteigert durch Aushärten der Harzschicht durch den Wärmebehandlungsschritt.

Typischerweise wird das Substrat hergestellt durch Imprägnieren von Bahnen aus Isoliermaterial wie Glas, Gewebe oder Glasstapelfaser mit einem Zweistufenprepolymerharz, das umgewandelt werden kann von einer B-Stufe, in der es sich thermoplastisch verhält, in einen vollständig ausgehärteten starren, wärmehärtenden C-Zustand durch Erhitzen des Laminats auf die Aushärtungstemperatur. Hinreichend viel Imprägnierharz wird verwendet, so daß eine Oberflächenschicht auf dem Substrat gebildet wird zum Anhaftenlassen des vorbehandelten, metallischen Schaltkreismusters. Geeignete Harze sind Phenylformaldehydnovolakharze oder Polyester oder Oxiranharze wie Bisphenyl, A-Epichlorohydrinbasisepoxydharze. Diese Harze nehmen, wenn sie auf eine Temperatur unterhalb der Aushärtungstemperatur erhitzt werden, d. h. innerhalb des B-Stufenbereichs einen erweichten, klebrigen Zustand an, bei dem sie die Einsenkungen einer gesandstrahlten oder sonst aufgerauhten Oberfläche befeuchten und in diese hineinfließen können. Bei vollständiger Aushärtung bilden diese Harze eine feste Verbindung mit einer solchen, entsprechend präparierten Oberfläche.

Das Substrat kann auch gebildet werden aus einer Bahn aus thermoplastischem Harz, wie einem Polyamid wie Nylon oder einem Polyester. Das erweichte Harzblatt wird gehärtet durch Abkühlen der Schicht unter den Schmelz- oder Erweichungstemperaturpunkt.

Es ist festzuhalten, daß zahlreiche Typen und Größen von als B-Stufe vorbereiteten Laminaten oder thermoplastischen Bahnen oder Folien, geeignet für die Herstellung von gedruckten Schaltungen, ohne weiteres im Handel erhältlich sind, und zwar in verschiedenen Dicken und Abmessungen. Große Bahnen können auf kleinere Größen entsprechend einzelnen Schaltungen geschnitten werden, bevor mit dem Verfahren gemäß der Erfindung weitergearbeitet wird, oder Mehrfachschaltkreise können auf einem einzigen Trägersubstrat gebildet werden und nach Aufbringen der Schaltkreise in der erfindungsgemäßen Weise in einzelne Karten zerschnitten werden. Die Anzahl der Schichten aus imprägnierten Glasgewebe ist unkritisch, während die wichtigen Kriterien darin bestehen, daß die vollständig ausgehärtete Schaltung mechanische Festigkeit und Abmessungsstabilität entsprechend dem angestrebten Gebrauchszweck aufweist.

Hinsichtlich der Metallbahn 10 für die Ausbildung des elektrischen Schaltkreises ist anzumerken, daß die Bahn 10 zweckmäßigerweise aus Kupfer oder einem anderen gut leitenden Metall wie Aluminium, Silber, Gold oder Platin besteht. Die Dicke der Bahn ist typischerweise zwischen 6 μ und 1 mm und sollte in der Größe an das Trägersubstrat angepaßt sein. Eine Oberfläche des

ίο leitenden Metallblattes wird dann so behandelt, daß ein Abschnitt seiner Oberfläche leichter an dem Harz des Trägers haftet, und zwar in einem Muster entsprechend dem gewünschten, fertig zu stellenden elektrischen Schaltkreis.

Die selektiv haftende Oberfläche 10 auf der Bahn 10 wird gebildet durch Aufrauhen der Oberfläche vorzugsweise derart, daß sich scharf hochstehende Konturen ergeben, die eine stabile Verankerung für das erweichte Harz ausbilden. Im Falle einer chemisch wirkenden Aufrauhflüssigkeit wie Kupferätzmittel oder Kupferadditivmaterialien, ist es notwendig, auf die Oberfläche eine festsitzende Schutzschicht aufzubringen, um die Wirkung dieser Materialien lokal zu begrenzen. Solche Schutzschichten können vom »Chem-Mil«-Typ sein, bei dem ein Lösungselastometer auf die Oberfläche aufgebracht und getrocknet wird zur Ausbildung eines abschälbaren Haftfilmes und das Schaltkreismuster wird dann entfernt durch Ausschneiden und Abschälen des Materials von der Oberfläche. Andere Schutzschichten, die aktinisch aushärtbar sind, können aufgebracht werden auf die Oberfläche der Kupferbahn, mittels einer Positivmaske belichtet werden zum Aushärten der Hintergrundbereiche und dann kann das Schaltkreismusterbild entfernt werden mittels geeigneter Entwickle lungslösungen vor der Aufrauhbehandlung.

Das chemische Aufrauhen des mit Schutzschichtmuster beschichteten Kupferblattes kann bewirkt werden durch Ätzlösungen, die Säuren enthalten wie H2SO4 oder HCl oder Salze wie FeCh oder durch ein elektrolytisches Ätzbad etwa mit 80 Volumenprozent HCl bei 8O⁰C, bei dem die Bahn an die Anode angeschlossen wird, bei Vorhandensein einer Graphitkathode und mit einer Stromdichte von 600 Ampere pro Quadratmeter gearbeitet wird. Andere Details dieser

elektrolytischen Ätzverfahren sind in US-PS 3; 18 168 offenbart. Ein geeignetes, nicht elektrisch arbeitendes Kupferadditionsbad ist beschrieben in US-PS 35 12 946 und ein geeignetes Kupferelektrolytisches Bad zur Ausbildung einer Aufrauhbehandlung ist in US-PS

so 32 93 109 beschrieben.

Die selektiv aufgerauhten Musterbereiche auf der Bahn 10 können auch gebildet werden durch mechanische Wirkung, etwa durch Inkontaktbringen der Oberfläche mit einem Schleifmittel oder Schleifmedium, mit einem hand- oder motorgetriebenen Aufrauhwerkzeug. Eine bevorzugte Oberflächenaufrauhung gemäß der Erfindung ist das Honen oder Sandstrahlen, bei dem eine Dispersion aus partikelförmigem Schleifmittel in einem inerten fluidischen Träger wie Luft oder Wasser

W) selektiv auf die Oberfläche der Bahn 10, wie in Fig. 1 illustriert, zur Einwirkung gebracht -wird, um einen aufgerauhten Oberflächenabschnitt auszubilden mit scharfen Kanten derart, daß das Muster als mattiert erscheint im Vergleich mit den glatten, reflektierenden,

b5 nicht behandelten Abschnitten der Bahn.

Der Hon- oder Sandstrahlprozeß hat viele Vorteile, da die behandelten Materialien inert sind relativ zum Kupfersubstrat und die Maske nicht an der Oberfläche

zum Anhaften gebracht werden muß, sondern als Schablone ausgebildet werden kann aus einem massiven, abriebfesten Material wie Metall.

Darüber hinaus ist das Fehlen von aktiven, chemischen Nebenprodukten zu vermerken und alles verbrauchte Schleifmaterial oder Abtragmaterial wird einfach aufgefangen und der betreffenden Behandlunpsslation zur Wiederverwendung wieder zugeführt. Das Schleifmaterial kann fein verteiltes Poliermittel sein wie AbOj, Glasperlen oder Sand oder dergleichen.

Die Konzentration des Schleifmittels im fluidischen Träger und der Druck und die Einwirkungszeit hängen ab von der Dicke der Kupferbahn und dem Grad der Kanlenschärfe, die erwünscht ist. Das Honen wird vorzugsweise in einer Art und Weise durchgeführt, bei der kein Metallabtrag erfolgt, sondern nur die Oberfläche gehämmert wird zur Ausbildung scharf definierter Einsenkungen und Vorsprünge anstatt abgerundeter Kanten, um die Anhaftung an dem Harz maximal zu machen. Bei sehr dünnen Kupferbahnen ist es bevorzugt, eine starre, rückseitige Abstützung, wie eine Stahlplatte, während der Honbehandlung vorzusehen, um die Bahn zu halten. Nachdem das gehonte Muster ausgebildet worden ist, wird die metallische Schablone entfernt.

Es ist auch festzuhalten, daß die Metallbahn selektiv oxidiert werden kann durch das Verfahren gemäß US-PS 23 64 993 und US-PS 29 97 521 zur Ausbildung einer Beschichtung aus schwarzem Kupferoxid in einem Muster entsprechend dem gewünschten elektrischen Schaltkreis. Das schwarze Kupferoxid, das auf diese oder äquivalente Weise erzeugt wird, kann kurz charakterisiert werden als eine Haftbeschichtung, die im wesentlichen einstückig ist mit dem darunter liegenden Kupfer und sich sehr deutlich unterscheidet von einer Oxidbeschichtung, die wenig an dem Kupfer anhaftet und leicht abreißt. Es ist deshalb möglich, eine starke Haftverbindu"g zwischen dem harzbeschichteten Sub

strat und ausgewählten Bereichen der Kupferbahn zu schaffen, wegen der gut haftenden Kupferoxidbeschichtung, die bei wiederholtem Biegen nicht gelockert wird. Die Kupferoxidfläche ist etwas rauh, da sie aus kristallischen Konturen besteht, und bildet deshalb eine Oberfläche, die leicht an einem Harz oder thermoplastischen Substrat haftet.

Wahlweise können die Leerabschnitte der Bahn 10 oder die Hintergrundbereiche mit einem Formtrenn- oder Aniihaftmedium 32 beschichtet werden, wie in Fig.2 dargestellt, etwa einem flüssigen Wachs oder einem festen Fluorokohlenstoffharz, zum Minimalmachen der Anhaftung des Substrats an den Leerbereichen des Schaltkreises auf der Kupferbahn. Die Oberflüche der Metallbahn kann zuerst vollständig aufgerauht werden und das Formlrennmediiim dann selektiv auf den Hintergrundbereich durch Schirme oder Masken aufgetragen werden. Ein flüssiges Trennmedium kann aufgebracht werden durch eine Maske oder Schablone auf die Hintergrundbereiche, oder ein fester Film oder eine Folie aus festem Trennmedium kann aufgeschmolzen werden oder aufgeschnitten werden auf das gewünschte Muster und in Ausfluchtung gebracht werden auf den Hintergrundbereichen, bevor die behandelte Metallbahn auf das Trägersubstrat aufgelegt wird. Bei der letztgenannten Technik würde erweichies Harz nach oben gepreßt gegen die Bahn in einer Menge entsprechend der Dicke der Ablöseschablone, was die Formschnittcharakteristiken verbessern würde.

Eine weitere Alternalivprozedur besteht darin, einen Film aus flüssigem Trennmittel über die gesamte Oberfläche der Metallbahn 10 auszubreiten und dann selektiv die beschichtete Bahn aufzurauhen, etwa durch Honen, durch eine Schablone hindurch, um gleichzeitig das Aufrauhen vorzunehmen und das Abtragen des Trennmediums an den gewünschten Schaltkreismusterbereichen der Metallbahn.

Hierzu 2 Blatt Zeichnungen

Claims

Patentansprüche:

1. Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung, bei dem eine leitfähige Metallbahn in direkten Kontakt mit einer Harzschicht auf der Oberfläche eines isolierenden Trägers zur Ausbildung einer Baugruppe gebracht, das Harz aufgeheizt wird derart, daß es ausgewählte Bereiche der Metallbahn benetzt und zum Anhaften bringt, so daß das Trägersubstrat selektiv an den ausgewählten Bereichen der Metallbahn in einem Muster entsprechend einer vorgegebenen Schaltkreiskonfiguration haftet, wonach die Metallbahn längs des Umrisses der ausgewählten Bereiche durchtrennt wird und die nicht ausgewählten Bereiche der Metallbahn von den Trägern abgezogen werden, dadurch gekennzeichnet, daß vor dem Aufbringen der leitfähigen Metallbahn in direktem Kontakt mit der Harzschicht auf der Oberfläche des isolierenden Trägers die ausgewählten Bereiche der Oberfläche der leitfähigen Metalibahn durch einen Aufrauhprozeß an dem Harz haftfähig gemacht werden, und daß das Harz durch Aufheizung der gesamten Baugruppe aus Metallbahn und Träger aufgeheizt wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Metallbahn eine Kupferfolie verwendet wird.

3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß vor dem Durchtrennen der Metallbahn eine Abkühlung des Harzes vorgenommen wird.

4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Harz ungehärtetes, warmhärtendes Harz verwendet wird.

5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß als Trägersubstrat eine faserverstärkte, mit Harz imprägnierte Materialbahn mit einer Harzschicht auf ihrer Oberfläche verwendet wird.

6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Baugruppe auf eine Temperatur oberhalb der Aushärtetemperatur des Harzes erhitzt wird.

7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägersubstrat eine Mehrzahl von Schichten aus Glasfaser, imprägniert mit B-Stufen-Epoxydharz, umfaßt.

8. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Aufrauhprozeß das Aufbringen einer Dispersion aus feinverteilten Schleifpartikeln in einem fluidischen Träger auf die ausgewählten Bereiche der Oberfläche der Metallbahn umfaßt.

9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß eine Maske mit einem positiven Öffnungsmuster entsprechend der Schaltkreiskonfiguration zwischen die Oberfläche der Metallbahn und die Dispersion aus Schleifpartikeln während des Aufrauhprozesses eingebracht wird.

10. Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch den zusätzlichen Schritt des Aufbringens eines Trennmediums auf die ausgewählten Bereiche der Metallbahn vor deren Aufbringen auf das Trägersubstrat.

11. Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch den zusätzlichen Schritt des Aufbringens eines flüssigen Trennmediums auf die gesamte Oberfläche der Bahn vor dem Aufrauhprozeß.

12. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß eine Aufrauhung der gesamten

Oberfläche der Metallbahn erfolgt und danach das Trennmedium auf die nichtausgewählten Bereiche aufgebracht wird.

13. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß das Trennmedium die Form einer festen Bahn aufweist mit einem Öffnungsmuster in Form der ausgewählten Bereiche der Metallbahn.

14. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Durchtrennschritt mittels eines kalten Formschnittwerkzeuges ausgeführt wird.

15. Gedruckte Schaltung, hergestellt nach einem der Ansprüche 1 bis 14, gekennzeichnet durch eine Metallbahn mit Bereichen der Oberfläche, die ein aufgerauhtes Muster entsprechend der Konfiguration des Schaltkreises aufweisen, und durch einen mit ausgehärtetem oder aushärtbarem Harz imprägnierten Träger, der im wesentlichen direkt haftend an den Mustorbereichen der Oberfläche der Metallbahn ausgebildet ist.

16. Schaltung nach Anspruch 15, gekennzeichnet durch eine Schicht aus Trennmedium, die selektiv auf die Musterleerbereiche aufgebracht ist.

17. Schaltung nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallbahn eine Kupferbahn ist und daß das Trägersubstrat ein wärmehärtbares, epoxydharzimprägniertes, faserverstärktes Gewebematerial ist.