JP4752307B2 - 非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置 - Google Patents

Description

本発明は、アンテナ、インターポーザ、ブリッジ等の非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置に関する。

例えば、商品に使用される無線タグはアンテナ等の非接触型データキャリア用導電部材を使用して作られる。

従来、非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナ等を所定のパターンで形成する場合、主として、基材上に積層したアルミニウムや銅といった金属層上にレジストパターンを形成し、エッチングすることにより製造される。

また、別の方法として打抜き刃を用いて直接アンテナを形成する方法がある。これは合成樹脂フィルム等のキャリア上に剥離層及び粘着剤を介して金属箔を接着し、金属箔の上に熱可塑性接着剤を塗布してなる積層体を用意する。そして、この積層体の金属箔に上記パターンで切り込みを入れて基材と重ね合わせ、上記パターンに対応した凸部を有する金型で積層体を押圧し加熱する。これにより、粘着剤の接着性が低下し同時に熱可塑性接着剤の接着性が高まり、上記切り込みによりパターン化された金属箔が基材に付着し、余分な金属箔を粘着剤と共に分離することにより、アンテナ等が形成される（例えば、特許文献１参照。）。

特開平９−４４７６２号公報

従来の製造方法によれば、金属箔の打ち抜き刃と金型のプレスとをパターンが正確に一致するように作ったうえで動作を正確に同期させなければアンテナ等の正確なパターンを形成することができないという問題がある。また、材料として多層の積層体を用いる必要があるので、積層体に使用する材料が増加するという問題がある。

また、第二の問題として、金属箔と基材との間に気泡等が混入していたり、アンテナ等のパターン打抜き後にパターンのエッジが基材から浮き上がっていたり、金属箔の表面が波打っていたりする可能性がある。そのような場合は、アンテナ等としての特性が低下する。

第三の問題として、打ち抜き刃で金属箔を打ち抜く際、打ち抜き不良を生じたり、接着剤の溶融不足、加圧ムラが生じたりする可能性がある。そのような場合は、アンテナ等のパターンの形成が不確実になる。

第四の問題として、金属箔を基材に接着する場合に加熱する必要のない接着剤の使用が要請される場合がある。

従って、本発明は上記課題を解決する手段を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、請求項１に係る発明は、基材（４）上に接着剤層（５，３２）が所定のパターンに形成され、この接着剤層（５，３２）の上に上記パターンと略同じパターンの金属箔又は合金箔からなる導電層（６）が接着されたアンテナに、ブリッジとＩＣチップとが電気的に接続された非接触型データキャリア用導電部材を採用する。

また、請求項２に係る発明は、基材（４）上に接着剤層（５，３２）が所定のパターンに印刷され、この接着剤層（５，３２）の上に上記パターンと略同じパターンの金属箔からなる導電層（６）が接着されたアンテナに、ブリッジとＩＣチップとが電気的に接続された非接触型データキャリア用導電部材を採用する。

また、請求項３に係る発明は、請求項１又は請求項２に記載の非接触型データキャリア用導電部材において、導電層（６）の輪郭に沿って導電層（６）を切断する切り込み（７）が基材（４）に形成されている非接触型データキャリア用導電部材を採用する。

また、請求項４に係る発明は、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材において、導電層（６）の表面が保護層（２８）で被覆されている非接触型データキャリア用導電部材を採用する。

また、請求項５に係る発明は、基材（４）を走行させつつその表面に熱可塑性接着剤層（５）を所定のパターンで形成するパターン形成工程と、この熱可塑性接着剤層（５）の上から導電層（６）を重ね合わせて加熱接着する接着工程と、基材（４）上で導電層（６）を上記パターンで打ち抜く打ち抜き工程と、上記打ち抜き工程で導電層の不要部を打ち抜き刃側に吸引する工程と、その吸引した不要部を打ち抜き刃側から排出する排出工程とを包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。

また、請求項６に係る発明は、表面に熱可塑性接着剤層（５）が所定のパターンで形成されている基材（４）を走行させ、この熱可塑性接着剤層（５）の上から導電層（６）を重ね合わせて加熱接着する接着工程と、基材（４）上で導電層（６）を上記パターンで打ち抜く打ち抜き工程と、上記打ち抜き工程で導電層の不要部を打ち抜き刃側に吸引する工程と、その吸引した不要部を打ち抜き刃側から排出する排出工程とを包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。

また、請求項７に係る発明は、導電層（６）を走行させつつその表面に熱可塑性接着剤層（５）を所定のパターンで形成するパターン形成工程と、基材（４）を走行させつつ導電層（６）を熱可塑性接着剤層（５）の側から重ね合わせて加熱接着する接着工程と、基材（４）上で導電層（６）を上記パターンで打ち抜く打ち抜き工程と、上記打ち抜き工程で導電層の不要部を打ち抜き刃側に吸引する工程と、その吸引した不要部を打ち抜き刃側から排出する排出工程とを包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。

また、請求項８に係る発明は、基材（４）を走行させつつ、表面に熱可塑性接着剤層（５）が所定のパターンで形成されている導電層（６）を、熱可塑性接着剤層（５）の側から重ね合わせて加熱接着する接着工程と、基材（４）上で導電層（６）を上記パターンで打ち抜く打ち抜き工程と、上記打ち抜き工程で導電層の不要部を打ち抜き刃側に吸引する工程と、その吸引した不要部を打ち抜き刃側から排出する排出工程とを包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。

また、請求項９に係る発明は、基材（４）を走行させつつ、表面に熱可塑性接着剤層（５）が形成されている導電層（６）を、熱可塑性接着剤層（５）の側から重ね合わせ、所定のパターンで加熱接着する接着工程と、基材（４）上で導電層（６）を上記パターンで打ち抜く打ち抜き工程と、上記打ち抜き工程で導電層の不要部を打ち抜き刃側に吸引する工程と、その吸引した不要部を打ち抜き刃側から排出する排出工程とを包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。

また、請求項１０に係る発明は、請求項５乃至請求項９のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記接着工程と上記打ち抜き工程とを同時に行う非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。

また、請求項１１に係る発明は、請求項５乃至請求項９のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記接着工程を行った後上記打ち抜き工程を行う非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。

また、請求項１２に係る発明は、請求項５乃至請求項９のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記打ち抜き工程を行った後上記接着工程を行う非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。

また、請求項１３に係る発明は、請求項５乃至請求項１２のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記接着工程と上記打ち抜き工程とをシリンダ（１６）により行う非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。

また、請求項１４に係る発明は、請求項５乃至請求項１２のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記接着工程と上記打ち抜き工程とを平盤（２１）により行う非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。

また、請求項１５に係る発明は、請求項５乃至請求項１４のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記パターン形成工程で形成した熱可塑性接着剤層（５）を乾燥させる乾燥工程を含む非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。

また、請求項１６に係る発明は、基材（４）を走行させつつその表面に熱可塑性接着剤層（５）を所定のパターンで形成するパターン形成手段（１３）と、この熱可塑性接着剤層（５）の上から導電層（６）を重ね合わせて加熱接着する接着手段（１９）と、基材（４）上で導電層（６）を上記パターンで打ち抜く打ち抜き手段（１８）とを包含してなり、打ち抜き手段が、導電層を打ち抜く時に打ち抜き刃側に不要部を吸引する吸引手段と、打ち抜いた後に不要部を打ち抜き刃側から排出する排出手段とを備えた非接触型データキャリア用導電部材の製造装置を採用する。

また、請求項１７に係る発明は、表面に熱可塑性接着剤層（５）が所定のパターンで形成されている基材（４）を走行させ、この熱可塑性接着剤層（５）の上から導電層（６）を重ね合わせて加熱接着する接着手段（１９）と、基材（４）上で導電層（６）を上記パターンで打ち抜く打ち抜き手段（１８）とを包含してなり、打ち抜き手段が、導電層を打ち抜く時に打ち抜き刃側に不要部を吸引する吸引手段と、打ち抜いた後に不要部を打ち抜き刃側から排出する排出手段とを備えた非接触型データキャリア用導電部材の製造装置を採用する。

また、請求項１８に係る発明は、導電層（６）を走行させつつその表面に熱可塑性接着剤層（５）を所定のパターンで形成するパターン形成手段（１３）と、基材（４）を走行させつつ導電層（６）を熱可塑性接着剤層（５）の側から重ね合わせて加熱接着する接着手段（１９）と、基材（４）上で導電層（６）を上記パターンで打ち抜く打ち抜き手段（１８）とを包含してなり、打ち抜き手段が、導電層を打ち抜く時に打ち抜き刃側に不要部を吸引する吸引手段と、打ち抜いた後に不要部を打ち抜き刃側から排出する排出手段とを備えた非接触型データキャリア用導電部材の製造装置を採用する。

また、請求項１９に係る発明は、基材（４）を走行させつつ、表面に熱可塑性接着剤層（５）が所定のパターンで形成されている導電層（６）を、熱可塑性接着剤層（５）の側から重ね合わせて加熱接着する接着手段（１９）と、基材（４）上で導電層（６）を上記パターンで打ち抜く打ち抜き手段（１８）とを包含してなり、打ち抜き手段が、導電層を打ち抜く時に打ち抜き刃側に不要部を吸引する吸引手段と、打ち抜いた後に不要部を打ち抜き刃側から排出する排出手段とを備えた非接触型データキャリア用導電部材の製造装置を採用する。

また、請求項２０に係る発明は、基材（４）を走行させつつ、表面に熱可塑性接着剤層（５）が形成された導電層（６）を、熱可塑性接着剤層（５）の側から重ね合わせ、所定のパターンで加熱接着する接着手段（１９）と、基材（４）上で導電層（６）を上記パターンで打ち抜く打ち抜き手段（１８）とを包含してなり、打ち抜き手段が、導電層を打ち抜く時に打ち抜き刃側に不要部を吸引する吸引手段と、打ち抜いた後に不要部を打ち抜き刃側から排出する排出手段とを備えた非接触型データキャリア用導電部材の製造装置を採用する。

また、請求項２１に係る発明は、請求項１６乃至請求項２０のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、接着手段（１９）と打ち抜き手段（１８）とを同じシリンダ（１６）又は平盤（２１）が備えている非接触型データキャリア用導電部材の製造装置を採用する。

また、請求項２２に係る発明は、請求項１６、請求項１８又は請求項１９に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、上記パターン形成手段（１３）で形成した熱可塑性接着剤層（５）を乾燥させる乾燥手段（１４）を含む非接触型データキャリア用導電部材の製造装置を採用する。

また、請求項２３に係る発明は、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナ（２）にインターポーザ（３）を電気的に接続した非接触型データキャリアを採用する。

また、請求項２４に係る発明は、請求項５乃至請求項１５のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、接着工程又は打ち抜き工程で導電層（６）と基材（４）との重畳体をクッション材を介して加圧する非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。

また、請求項２５に係る発明は、請求項１６乃至請求項２２のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、接着手段（１９）又は打ち抜き手段（１８）が導電層（６）と基材（４）との重畳体を加圧するクッション性押圧体（２９）を備えた非接触型データキャリア用導電部材の製造装置を採用する。

また、請求項２６に係る発明は、基材（４）を走行させつつその表面にＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層（３２）を所定のパターンで形成するパターン形成工程と、このＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層（３２）の上から導電層（６）を重ね合わせる重畳工程と、走行する基材（４）と導電層（６）との間のＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層（３２）に対し基材（４）側からＵＶ又はＥＢを照射するＵＶ又はＥＢ照射工程と、基材（４）上で導電層（６）を加圧接着する接着工程と、基材（４）上で導電層（６）を上記パターンで打ち抜く打ち抜き工程とを包含し、上記打ち抜き工程は、導電層の不要部を打ち抜き刃側に吸引する工程と、その吸引した不要部を打ち抜き刃側から排出する排出工程とを含む非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。

また、請求項２７に係る発明は、基材（４）を走行させつつその表面にＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層（３２）を所定のパターンで形成するパターン形成工程と、このＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層（３２）にＵＶ又はＥＢを照射するＵＶ又はＥＢ照射工程と、ＵＶ又はＥＢを照射したＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層（３２）の上から導電層（６）を重ね合わせる重畳工程と、基材（４）上で導電層（６）を加圧接着する接着工程と、基材（４）上で導電層（６）を上記パターンで打ち抜く打ち抜き工程とを包含し、上記打ち抜き工程は、導電層の不要部を打ち抜き刃側に吸引する工程と、その吸引した不要部を打ち抜き刃側から排出する排出工程とを含む非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。

また、請求項２８に係る発明は、導電層（６）を走行させつつその表面にＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層（３２）を所定のパターンで形成する形成工程と、導電層（６）を走行させつつＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層（３２）にＵＶ又はＥＢを照射するＵＶ又はＥＢ照射工程と、基材（４）を走行させつつ導電層（６）をＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層（３２）の側から重ね合わせる重畳工程と、基材（４）上で導電層（６）を加圧接着する接着工程と、基材（４）上で導電層（６）を上記パターンで打ち抜く打ち抜き工程とを包含し、上記打ち抜き工程は、導電層の不要部を打ち抜き刃側に吸引する工程と、その吸引した不要部を打ち抜き刃側から排出する排出工程とを含む非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。

また、請求項２９に係る発明は、請求項２６乃至請求項２８のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記接着工程と上記打ち抜き工程とを同時に行う非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。

また、請求項３０に係る発明は、請求項２６乃至請求項２８のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記接着工程を行った後上記打ち抜き工程を行う非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。

また、請求項３１に係る発明は、請求項２６乃至請求項２８のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記打ち抜き工程を行った後上記接着工程を行う非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。

また、請求項３２に係る発明は、請求項２６乃至請求項３１のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、打ち抜き工程をシリンダ（１６）により行う非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。

また、請求項３３に係る発明は、請求項２６乃至請求項３１のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、打ち抜き工程を平盤（２１）により行う非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。

また、請求項３４に係る発明は、基材（４）を走行させつつその表面にＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層（３２）を所定のパターンで形成するパターン形成手段（１３）と、このＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層（３２）の上から導電層（６）を重ね合わせる重畳手段と、走行する基材（４）と導電層（６）との間のＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層（３２）に対し基材（４）側からＵＶ又はＥＢを照射するＵＶ又はＥＢ照射手段（３３）と、基材（４）上で導電層（６）を重ね合わせて加圧接着する接着手段（１９）と、基材（４）上で導電層（６）を上記パターンで打ち抜く打ち抜き手段（１８）とを包含し、上記打ち抜き手段が、導電層を打ち抜く時に打ち抜き刃側に不要部を吸引する吸引手段と、打ち抜いた後に不要部を打ち抜き刃側から排出する排出手段とを備えた非接触型データキャリア用導電部材の製造装置を採用する。

また、請求項３５に係る発明は、基材（４）を走行させつつその表面にＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層（３２）を所定のパターンで形成するパターン形成手段（１３）と、このＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層（３２）にＵＶ又はＥＢを照射するＵＶ又はＥＢ照射手段（３３）と、ＵＶ又はＥＢを照射したＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層（３２）の上から導電層（６）を重ね合わせる重畳手段（１５）と、基材（４）上で導電層（６）を重ね合わせて加圧接着する接着手段（１９）と、基材（４）上で導電層（６）を上記パターンで打ち抜く打ち抜き手段（１８）とを包含し、上記打ち抜き手段が、導電層を打ち抜く時に打ち抜き刃側に不要部を吸引する吸引手段と、打ち抜いた後に不要部を打ち抜き刃側から排出する排出手段とを備えた非接触型データキャリア用導電部材の製造装置を採用する。

また、請求項３６に係る発明は、導電層（６）を走行させつつその表面にＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層（３２）を所定のパターンで形成するパターン形成手段（１３）と、導電層（６）を走行させつつＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層（３２）にＵＶ又はＥＢを照射するＵＶ又はＥＢ照射手段（３３）と、基材（４）を走行させつつ導電層（６）をＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層（３２）の側から重ね合わせる重畳手段（１５）と、基材（４）上で導電層（６）を重ね合わせて加圧接着する接着手段（１９）と、基材（４）上で導電層（６）を上記パターンで打ち抜く打ち抜き手段（１８）とを包含し、上記打ち抜き手段が、導電層を打ち抜く時に打ち抜き刃側に不要部を吸引する吸引手段と、打ち抜いた後に不要部を打ち抜き刃側から排出する排出手段とを備えた非接触型データキャリア用導電部材の製造装置を採用する。

また、請求項３７に係る発明は、請求項３４乃至請求項３６のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、接着手段（１９）と打ち抜き手段（１８）とを同じシリンダ（１６）又は平盤（２１）が備えている非接触型データキャリア用導電部材の製造装置を採用する。

また、請求項３８に係る発明は、請求項２６乃至請求項３３のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、打ち抜き工程で導電層（６）と基材（４）との重畳体をクッション材を介して加圧する非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。

また、請求項３９に係る発明は、請求項３４乃至請求項３６のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、打ち抜き手段（１８）が導電層（６）と基材（４）との重畳体を加圧するクッション性押圧体（２９）を備えた非接触型データキャリア用導電部材の製造装置を採用する。

また、請求項４０に係る発明は、請求項１５、請求項２４、請求項２６乃至請求項３３、請求項３８のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、表面が保護層（２８）で被覆された導電層（６）を用いる非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。

また、請求項４１に係る発明は、請求項１６乃至請求項２２、請求項２５、請求項３４乃至請求項３７、請求項３９のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、表面が保護層（２８）で被覆された導電層（６）を用いる非接触型データキャリア用導電部材の製造装置を採用する。

また、請求項４２に係る発明は、請求項５乃至請求項１５、請求項２４、請求項２６乃至請求項３３、請求項３８、請求項４０のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、基材（４）から導電層（６）の不要部（６ｂ）を分離する分離工程を更に包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。

また、請求項４３に係る発明は、請求項４２に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、分離工程後に導電層（６）と基材（４）との重畳体を加熱しつつプレスする熱プレス工程を更に含む非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。

また、請求項４４に係る発明は、請求項１６乃至請求項２２、請求項２５、請求項３４乃至請求項３７、請求項３９、請求項４１のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、基材（４）から導電層（６）の不要部（６ｂ）を分離する分離手段（２０ａ）を更に包含してなる非接触型データキャリア用導電部材の製造装置を採用する。

また、請求項４５に係る発明は、請求項４４に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、導電層（６）の不要部（６ｂ）が除去された後の導電層（６）と基材（４）との重畳体を加熱しつつ加圧する熱プレス手段（３０，３１）を備えた非接触型データキャリア用導電部材の製造装置を採用する。

また、請求項４６に係る発明は、請求項５乃至請求項１５、請求項２４、請求項２６乃至請求項３３、請求項３８、請求項４０、請求項４２、請求項４３のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、パターン形成を印刷により行う非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を採用する。

また、請求項４７に係る発明は、請求項１６乃至請求項２２、請求項２５、請求項３４乃至請求項３７、請求項３９、請求項４１、請求項４４、請求項４５のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、パターン形成を印刷手段により行う非接触型データキャリア用導電部材の製造装置を採用する。

また、請求項４２に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、導電層（６）の不要部（６ｂ）を吸引しつつ、この不要部（６ｂ）と基材（４）との間に気体を吹き掛けることにより、基材（４）から不要部（６ｂ）を分離するものとすることができる。

また、請求項４４に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、基材（４）から導電層（６）の不要部（６ｂ）を分離する分離手段が、導電層（６）の不要部（６ｂ）を吸引する吸引手段（３９）と、導電層（６）の不要部（６ｂ）と基材（４）との間に気体を吹き掛けるノズル（４０）とを備えたものとすることができる。

請求項１に係る発明によれば、導電層（６）下からの接着剤層（５，３２）の食み出しが防止される。パターンの形成は例えばコーティングにより行うことができる。

請求項２に係る発明によれば、基材（４）上に導電層（６）が大きく盛り上がることなく形成され、また、導電層（６）下からの接着剤層（５，３２）の食み出しが防止される。

請求項３に係る発明によれば、切り込み（７）により導電層（６）のパターンが整えられ、導電層（６）の電気的性能が向上する。

請求項４に係る発明によれば、導電層の酸化、傷付き等が防止される。

請求項５に係る発明によれば、従来の多層の積層シートを用意する必要がない。従って、材料の節減を図ることができる。所定のパターンの形成は、印刷、コーティング等により行うことができる。

請求項６に係る発明によれば、あらかじめ熱可塑性接着層がパターン状に形成されている導電層を使用することにより、熱可塑性接着層のパターン形成装置である印刷機、コーティング装置等を非接触型データキャリア用導電部材の製造設備から切り離すことができ、非接触型データキャリア用導電部材の製造設備が簡素化されるとともに安価になる。

請求項７に係る発明によれば、従来の多層の積層シートを用意する必要がない。従って、材料の節減を図ることができる。所定のパターンの形成は、印刷、コーティング等により行うことができる。

請求項８に係る発明によれば、あらかじめ熱可塑性接着層がパターン状に形成されている導電層を使用することにより、パターン形成装置である印刷機、コーティング装置等を非接触型データキャリア用導電部材の製造設備から切り離すことができ、非接触型データキャリア用導電部材の製造設備を簡素化されるとともに安価になる。また、導電層側に熱可塑性接着層がパターン形成されているので加熱接着工程をパターン状に行う必要がなく、例えば全面に熱プレスを行うことで位置決めが不要になり設備が簡素化される。

請求項９に係る発明によれば、あらかじめ熱可塑性接着層が形成されている導電層を使用することにより、パターン形成装置である印刷機、コーティング装置等を非接触型データキャリア用導電部材の製造設備から切り離すことができ、非接触型データキャリア用導電部材の製造設備を簡素化されるとともに安価になる。また、導電層側に熱可塑性接着層を全面に形成することができるので、加熱接着工程で導電層と加熱金型の位置合わせを行う必要がなく、非接触型データキャリア用導電部材の製造設備が簡素化される。

請求項１０に係る発明によれば、接着工程と打ち抜き工程との同期化を図る必要がなく、従って非接触型データキャリア用導電部材を簡易かつ正確に製造することができ、生産性が向上する。

請求項１１に係る発明によれば、導電層（６）を基材（４）上に固定した上で打ち抜きを行うことができる。従って打ち抜きに伴う導電層（６）の基材（４）上でのずれを防止することができる。

請求項１２に係る発明によれば、打ち抜き工程で発生する「基材の変形」や「導電層のシワ」が後に行われる熱接着工程の熱プレスで完全に除去され、基材への密着性、接着性が向上、耐久性があがるとともに電気的性能が安定する。

請求項１３に係る発明によれば、非接触型データキャリア用導電部材の製造速度を高めることができる。シリンダ（１６）はロータリーダイとして利用することができる。

請求項１４に係る発明によれば、打ち抜き工程における導電層（６）の打ち抜きパターンを簡易に変更することができる。平盤（２１）としては平プレス装置の平刃を利用することができる。

請求項１５に係る発明によれば、熱可塑性接着剤層（５）から溶剤等を除去したうえで導電層（６）を基材（４）上に接着することができる。従って、導電層（６）を基材（４）上に平滑且つ均一に形成することができ、尚且つ迅速に形成することができる。

請求項５乃至請求項１５のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記打ち抜き工程で導電層（６）の不要部（６ｂ）を打ち抜き刃側に吸引する工程と、その吸引した不要部（６ｂ）を打ち抜き刃側から排出する排出工程とを含む非接触型データキャリア用導電部材の製造方法とした場合は、導電層（６）を正確なパターンで打ち抜き、パターン部と不要部を確実に分離することができる。

請求項１６に係る発明によれば、従来の多層の積層シートを使用することなく非接触型データキャリア用導電部材を製造することができる。従って、材料の節減を図ることができる。

請求項１７に係る発明によれば、あらかじめ熱可塑性接着層がパターン状に形成されている導電層を使用することにより、熱可塑性接着層のパターン形成装置である印刷機、コーティング装置等を非接触型データキャリア用導電部材の製造設備から切り離すことができ、非接触型データキャリア用導電部材の製造設備が簡素化されるとともに安価になる。

請求項１８に係る発明によれば、従来の多層の積層シートを使用することなく非接触型データキャリア用導電部材を製造することができる。従って、材料の節減を図ることができる。

請求項１９に係る発明によれば、あらかじめ熱可塑性接着層がパターン状に形成されている導電層を使用することにより、パターン形成装置である印刷機、コーティング装置等を非接触型データキャリア用導電部材の製造設備から切り離すことができ、非接触型データキャリア用導電部材の製造設備を簡素化されるとともに安価になる。また、導電層側に熱可塑性接着層がパターン形成されているので加熱接着をパターン状に行う必要がなく、例えば位置決めすることなく全面に熱プレスを行うことで所定パターンの導電層を得ることができる。

請求項２０に係る発明によれば、あらかじめ熱可塑性接着層が形成されている導電層を使用することにより、パターン形成装置である印刷機、コーティング装置等を非接触型データキャリア用導電部材の製造設備から切り離すことができ、非接触型データキャリア用導電部材の製造設備を簡素化されるとともに安価になる。また、導電層側に熱可塑性接着層を全面に形成することができるので、加熱接着工程で導電層と加熱金型の位置合わせを行う必要がなく、非接触型データキャリア用導電部材の製造設備が簡素化される。

請求項２１に係る発明によれば、接着と打ち抜きとを同じ場所で行うことができ、従って装置をコンパクト化し設置スペースを低減することができる。

請求項２２に係る発明によれば、熱可塑性接着剤層（５）から溶剤等を除去したうえで導電層（６）を基材（４）上に接着することができる。従って、導電層（６）を基材（４）上に平滑且つ均一に形成することができ、尚且つ迅速に形成することができる。

請求項１６乃至請求項２２のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、打ち抜き手段が、導電層（６）を打ち抜く時に打ち抜き刃（１８）側に不要部（６ｂ）を吸引する吸引手段（２７）と、打ち抜いた後に不要部（６ｂ）を打ち抜き刃（１８）側から排出する排出手段（２７）とを備えたものとした場合は、導電層（６）を正確なパターンで打ち抜くことができると共に、不要部を回収しやすくすることができる。

請求項２３に係る発明によれば、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナ（２）にインターポーザ（３）を電気的に接続した非接触型データキャリアであるから、無線タグ等を電気的性能に優れたものとすることができる。

請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナ（２）にブリッジ（２４）とＩＣチップ（８）とを電気的に接続した非接触型データキャリアとした場合は、無線タグ等を電気的性能に優れたものとすることができる。

請求項２４に係る発明によれば、接着又は打ち抜きの際に導電層（６）と基材（４）との重畳体を均一な加圧力で加圧することができ、従って基材（４）上に適正なパターンの導電層（６）を形成することができる。

請求項２５に係る発明によれば、接着又は打ち抜きの際にクッション性押圧体（２９）により導電層（６）と基材（４）との重畳体を均一な加圧力で加圧することができ、従って基材（４）上に適正なパターンの導電層（６）を形成することができる。

請求項２６に係る発明によれば、従来の多層の積層シートを用意する必要がなく、材料の節減を図ることができるのはもちろんのこと、ＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層（３２）が比較的速やかに硬化するので基材（４）と導電層（６）の走行速度を大きくし生産効率を高めることができる。また、接着剤として熱可塑性接着剤を用いる場合に比べ工程の雰囲気の高温化を防止することができる。

請求項２７に係る発明によれば、従来の多層の積層シートを用意する必要がなく、材料の節減を図ることができるのはもちろんのこと、ＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層（３２）が比較的速やかに硬化するので基材（４）と導電層（６）の走行速度を大きくし生産効率を高めることができる。また、接着剤として熱可塑性接着剤を用いる場合に比べ工程の雰囲気の高温化を防止することができる。また、ＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層（３２）に直にＵＶ又はＥＢを照射するので、基材（４）の材質の如何を問わずＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層（３２）に接着性を付与することができる。

請求項２８に係る発明によれば、従来の多層の積層シートを用意する必要がなく、材料の節減を図ることができるのはもちろんのこと、ＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層（３２）が比較的速やかに硬化するので基材（４）と導電層（６）の走行速度を大きくし生産効率を高めることができる。また、接着剤として熱可塑性接着剤を用いる場合に比べ工程の雰囲気の高温化を防止することができる。また、ＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層（３２）に直にＵＶ又はＥＢを照射するので、ＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層（３２）を設ける基材の材質の如何を問わずＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層（３２）に接着性を付与することができる。

請求項２９に係る発明によれば、接着工程と打ち抜き工程との同期化を図る必要がなく、従って非接触型データキャリア用導電部材を簡易かつ正確に製造することができ、生産性が向上する。

請求項３０に係る発明によれば、導電層（６）を基材（４）上に固定した上で打ち抜きを行うことができる。従って打ち抜きに伴う導電層（６）の基材（４）上でのずれを防止することができる。

請求項３１に係る発明によれば、打ち抜き工程で発生する「基材の変形」や「導電層のシワ」が後に行われる熱接着工程の熱プレスで完全に除去され、基材への密着性、接着性が向上、耐久性があがるとともに電気的性能が安定する。

請求項３２に係る発明によれば、非接触型データキャリア用導電部材の製造速度を高めることができる。シリンダ（１６）はロータリーダイとして利用することができる。

請求項３３に係る発明によれば、打ち抜き工程における導電層（６）の打ち抜きパターンを簡易に変更することができる。平盤（２１）としては平プレス装置の平刃を利用することができる。

請求項２６乃至請求項３３のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記打ち抜き工程で導電層（６）の不要部（６ｂ）を打ち抜き刃側に吸引する工程と、その吸引した不要部（６ｂ）を打ち抜き刃側から排出する排出工程とを含むものとした場合は、導電層（６）を正確なパターンで打ち抜くことができると共に、不要部を回収しやすくすることができる。

請求項３４に係る発明によれば、従来の多層の積層シートを用意する必要がなく、材料の節減を図ることができるのはもちろんのこと、ＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層（３２）が比較的速やかに硬化するので基材（４）と導電層（６）の走行速度を大きくし生産効率を高めることができる。また、接着剤として熱可塑性接着剤を用いる場合に比べ工程の雰囲気の高温化を防止することができる。

請求項３５に係る発明によれば、従来の多層の積層シートを用意する必要がなく、材料の節減を図ることができるのはもちろんのこと、ＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層（３２）が比較的速やかに硬化するので基材（４）と導電層（６）の走行速度を大きくし生産効率を高めることができる。また、接着剤として熱可塑性接着剤を用いる場合に比べ工程の雰囲気の高温化を防止することができる。また、ＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層（３２）に直にＵＶ又はＥＢを照射するので、基材の材質の如何を問わずＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層（３２）に接着性を付与することができる。

請求項３６に係る発明によれば、従来の多層の積層シートを用意する必要がなく、材料の節減を図ることができるのはもちろんのこと、ＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層（３２）が比較的速やかに硬化するので基材（４）と導電層（６）の走行速度を大きくし生産効率を高めることができる。また、接着剤として熱可塑性接着剤を用いる場合に比べ工程の雰囲気の高温化を防止することができる。また、ＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層（３２）に直にＵＶ又はＥＢを照射するので、ＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層（３２）を設ける連続体の材質の如何を問わずＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層（３２）に接着性を付与することができる。

請求項３７に係る発明によれば、接着と打ち抜きとを同じ場所で行うことができ、従って装置をコンパクト化し設置スペースを低減することができる。

請求項３４乃至請求項３７のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、打ち抜き手段が、導電層（６）を打ち抜く時に打ち抜き刃（１８）側に不要部（６ｂ）を吸引する吸引手段（２７）と、打ち抜いた後に不要部（６ｂ）を打ち抜き刃（１８）側から排出する排出手段（２７）とを備えた場合は、導電層（６）を正確なパターンで打ち抜くことができると共に、不要部を回収しやすくすることができる。

請求項３８に係る発明によれば、接着又は打ち抜きの際に導電層（６）と基材（４）との重畳体を均一な加圧力で加圧することができ、従って基材（４）上に適正なパターンの導電層（６）を形成することができる。

請求項３９に係る発明によれば、接着又は打ち抜きの際にクッション性押圧体（２９）により導電層（６）と基材（４）との重畳体を均一な加圧力で加圧することができ、従って基材（４）上に適正なパターンの導電層（６）を形成することができる。

請求項４０に係る発明によれば、非接触型データキャリア用導電部材の製造中における導電層（６）の酸化、傷付き等が防止される。

請求項４１に係る発明によれば、非接触型データキャリア用導電部材の製造中における導電層（６）の酸化、傷付き等が防止される。

請求項４２に係る発明によれば、基材（４）上で導電層（６）を所定のパターンで打ち抜いた後に直ちに導電層（６）の不要部（６ｂ）を分離することができ、従って、非接触型データキャリア用導電部材を簡易かつ迅速に生産することができる。

請求項４３に係る発明によれば、導電層（６）と基材（４）との間に気泡等が混入していたり、パターン打抜き後に導電層（６）のパターンのエッジが基材（４）から浮き上がっていたり、導電層（６）の表面が波打っていたりしても、導電層（６）を基材（４）にパターン全体にわたり平滑に接着することができる。従って、アンテナ等としての特性を高めることができる。また、加圧力の調整等により導電層（６）のパターンを基材（４）内に埋没させることも可能であるが、その場合は導電層（６）のパターンが適正に保護される。

請求項４９に係る発明によれば、基材（４）上で導電層（６）を所定のパターンで打ち抜いた後に直ちに導電層（６）の不要部（６ｂ）を分離することができ、従って、非接触型データキャリア用導電部材を簡易かつ迅速に生産することができる。

請求項４５に係る発明によれば、導電層（６）と基材（４）との間に気泡等が混入していたり、パターン打抜き後に導電層（６）のパターンのエッジが基材（４）から浮き上がっていたり、導電層（６）の表面が波打っていたりしても、熱プレス手段（３０，３１）により導電層（６）を基材（４）にパターン全体にわたり平滑に接着することができる。従って、アンテナ等としての特性を高めることができる。また、熱プレス手段（３０，３１）の加圧力の調整等により導電層（６）のパターンを基材（４）内に埋没させることも可能であり、その場合は導電層（６）のパターンが適正に保護される。

請求項４６に係る発明によれば、請求項５乃至請求項１５、請求項２４、請求項２６乃至請求項３３、請求項３８、請求項４０、請求項４２、請求項４３のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、パターン形成を印刷により行う非接触型データキャリア用導電部材の製造方法であるから、接着剤層を薄くかつ適正なパターンで形成することができ、従って適正な厚さおよびパターンの導電層（６）を形成することができる。

請求項４７に係る発明によれば、請求項１６乃至請求項２２、請求項２５、請求項３４乃至請求項３７、請求項３９、請求項４１、請求項４４、請求項４５のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、パターン形成を印刷手段により行う非接触型データキャリア用導電部材の製造装置であるから、接着剤層を薄くかつ適正なパターンで形成することができ、従って適正な厚さおよびパターンの導電層（６）を形成することができる。

請求項４２に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、導電層（６）の不要部（６ｂ）を吸引しつつ、この不要部（６ｂ）と基材（４）との間に気体を吹き掛けることにより、基材（４）から不要部（６ｂ）を分離することとした場合は、導電層（６）の不要部（６ｂ）を円滑に除去することができる。

請求項４４に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、基材（４）から導電層（６）の不要部（６ｂ）を分離する分離手段が、導電層（６）の不要部（６ｂ）を吸引する吸引手段（３９）と、導電層（６）の不要部（６ｂ）と基材（４）との間に気体を吹き掛けるノズル（４０）とを備えたものとした場合は、導電層（６）の不要部（６ｂ）を円滑に除去することができるのはもちろん、分離のための装置構造を簡素化することができる。

以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について説明する。

＜実施の形態１＞
図１に示す無線タグ１は、図２に示す非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナ２と、図４に示す非接触型データキャリア用導電部材であるインターポーザ３を使用して作られる。図１に示すように、アンテナ２の端部２ａ，２ｂ間はインターポーザ３により電気的に連結され、無線タグ１全体の表面が樹脂フィルム等の図示しない保護層により覆われる。

アンテナ２は、図３（Ａ）に示すような層構成を有する。すなわち、紙、樹脂等で出来たシート状の基材４に熱可塑性接着剤層５がアンテナ２の渦巻状パターンと同じパターンで印刷され、この熱可塑性接着剤層５の上にアンテナ２の渦巻状パターンでアルミニウム、銅、銅合金、リン青銅、ＳＵＳ等の金属箔又は合金箔からなる導電層６が加熱接着される。ここでアンテナの形状は渦巻状パターン以外にも通信周波数帯によってバー形状パターン、パット形状パターン、クロス形状パターンなど様々のパターンがある。熱可塑性接着剤層５は、インクジェット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷等の印刷方式によりアンテナ２のパターンに塗布される。このように印刷方式で熱可塑性接着剤層５が基材４上に形成されるので、導電層６は大きく盛り上がることなく基材４上に形成され、また、導電層６下からの熱可塑性接着剤の食み出しが防止される。

また、図３（Ａ）に示すように、アンテナ２のパターンすなわち導電層６の輪郭に沿って導電層６を切断するように切り込み７が基材４に形成される。この切り込み７により導電層６はそのパターンの輪郭が綺麗に整えられ、導電層６の電気的性能が高められる。

なお、図３（Ｂ）に示すように、必要に応じて導電層６の表面が保護層２８で被覆され、これにより導電層６が酸化、傷付き等から保護される。保護層２８としては樹脂等が用いられる。

インターポーザ３は、図４に示すように、ＩＣチップ８の両側の図示しない電極に短冊状の導電性シート９，９をそれぞれ電気的に接続してなるもので、図１に示すように、両側の導電性シート９，９がアンテナ２の端部２ａ，２ｂに導電性接着剤等により接着される。図５に示すように、導電性シート９，９は上記アンテナ２と同様な層構成を有し、アンテナ２の基材４よりも比較的薄い基材１０上に接着剤層１１を介してアルミニウム、銅、銅合金、リン青銅、ＳＵＳ等の金属箔又は合金箔からなる導電層１２が接着又はラミネートされることにより形成される。また、導電層１２は上記アンテナ２と同様に熱可塑性接着剤層を介して接着される場合もある。インターポーザ３は上記製法以外の例えば導電性インキで製造されたものを使用することも可能である。

上記構成を有する無線タグ１の使用に際し、ＩＣチップ８に対して図示しない読取書込器により電磁界内において種々の情報の読み取り又は書き込みが行われる。

次に、図６に基づき上記アンテナ２の製造方法について製造装置と共に説明する。

（１）まず、基材４の連続体４ａと金属箔である導電層６の連続体６ａとを用意し、双方の連続体４ａ，６ａを矢印方向に同速度で連続走行させる。

（２）基材４の連続体４ａの走行路の上方にはインクジェットノズル１３が配置され、このインクジェットノズル１３が液状の熱可塑性接着剤５ａを基材４の連続体４ａの表面に向かって吐出する。これにより、基材４の連続体４ａの表面にアンテナ２のパターンと同じパターンで熱可塑性接着剤層５が一定間隔で印刷される。

（３）インクジェットノズル１３より下流側には乾燥機１４が配置される。基材４の連続体４ａの表面に印刷された熱可塑性接着剤層５は乾燥機１４によりその含有する溶剤等が除去され乾燥される。乾燥機１４は使用する熱可塑性接着剤５ａの種類によっては省略される。

（４）また、金属箔である導電層６の連続体６ａがガイドローラ１５により案内されつつ基材４の連続体４ａにその熱可塑性接着剤層５の上から重なり合う。

（５）ガイドローラ１５の下流側には、加工シリンダ１６と受けローラ１７とが基材４の連続体４ａと金属箔である導電層６の連続体６ａとを挟むように配置される。

加工シリンダ１６は図示しない電熱ヒータを内蔵した金属製ローラであり、その周面にはアンテナ２のパターンに対応した打ち抜き刃１８が形成されている。一つのアンテナ２のパターンを打ち抜く打ち抜き刃１８は、加工シリンダ１６の周囲に例えば四組配置される。ただし、アンテナ寸法、加工シリンダ径等により配置される組数は異なる。打ち抜き刃１８のパターン部の刃と刃の間には伝熱体１９が挿入される。伝熱体１９は、ゴム、耐熱樹脂等で出来たクッション性のある材料で作るのが望ましい。また、伝熱体１９に相当する部分を打ち抜き刃１８と同一材料で形成することも可能である。また、受けローラ１７は金属ローラで形成される。この金属ローラの位置を変更するなどして加工シリンダ１６との間隔（ギャップ）を基材４の厚みに対応して調整することができる。この加工シリンダ１６としてはロータリーダイを用いることができる。

基材４の連続体４ａと金属箔である導電層６の連続体６ａは重なり合った状態で加工シリンダ１６と受けローラ１７との間に引き込まれ、金属箔上に打ち抜き刃１８でアンテナ２のパターンが打ち抜かれる。また、打ち抜かれたアンテナ２のパターンの導電層６は、伝熱体１９により基材４の連続体４ａ上のアンテナ２と同じパターンの熱可塑性接着剤層５に対して押圧される。その際、熱可塑性接着剤層５は伝熱体１９からの伝熱により溶融し、導電層６はこの溶融した熱可塑性接着剤層５によって基材の連続体４ａ上に接着する。このように、導電層６の接着工程と打ち抜き工程とを同時に行うので、アンテナ２が簡易かつ正確に製造される。また、製造装置がコンパクト化されその設置スペースが低減する。

また、基材４の連続体４ａには金属箔である導電層６の連続体６ａを打ち抜いた打ち抜き刃１８の先端によりアンテナ２の輪郭に沿って図３に示すような切り込み７が形成される。これにより、導電層６はアンテナ２のパターン通りに正確に打ち抜かれ、アンテナ２のパターンの輪郭が綺麗に整えられる。

図６に示すように、望ましくは加工シリンダ１６における伝熱体１９以外の不要部対応箇所に空気孔２７が形成される。空気孔２７は、打ち抜き刃側に不要部を吸引する吸引手段として機能し、また、打ち抜いた後に不要部を打ち抜き刃側から排出する排出手段として機能する。すなわち、打ち抜き刃１８が、金属箔である導電層６を打ち抜く時に空気孔２７より空気を打ち抜き刃側すなわち矢印ａ方向に吸引することにより、不要部を打ち抜き刃側に吸引する。これにより、導電層６がより正確なパターンで打ち抜かれる。また、打ち抜いた後に空気孔２７より空気を矢印ｂ方向に吹き出して不要部を打ち抜き刃１８の外へと押し出す。これにより、不要部の回収を容易に行うことができる。また、不要部が加工シリンダ１６における伝熱体１９以外の不要部対応箇所に詰まるのを防止することができる。

なお、空気孔２７は、図示しない吸気機構と排気機構に切換自在に接続しても良いし、吸気機構に接続された空気孔と排気機構に接続された空気孔を各々独立して設けてもよい。

加工シリンダ１６よりも下流側には分離ローラ２０ａ，２０ｂが設けられ、基材４の連続体４ａと金属箔である導電層６の連続体６ａは分離ローラ２０ａ，２０ｂを通過したところで異方向に引っ張られ、アンテナ２は基材４の連続体４ａ上に担持されたまま矢印方向に走行し、金属箔の不要部６ｂは基材４の連続体４ａから分離されつつ矢印方向に走行する。

この後、基材４の連続体４ａはアンテナ２ごとに分断され、例えば上述したような無線タグの製造に供される。

なお、上記インターポーザ３の短冊状の導電性シート９も上記アンテナ２の製造に用いた方法及び装置と同様な方法及び装置により製造可能である。

＜実施の形態２＞
図７に示すように、この実施の形態２では実施の形態１における加工シリンダ１６が二つのシリンダ１６ａ，１６ｂに分離され、基材４の連続体４ａ及び金属箔である導電層６の連続体６ａの流れ方向に沿って配置される。上流側のシリンダ１６ａは加熱シリンダであり、その周面にはアンテナ２のパターンに対応した加熱パターンを形成する伝熱体１９が凸状に形成される。伝熱体１９はクッション性及び伝熱性のあるゴム、耐熱樹脂等で形成される。また、シリンダ１６ａは金属ロールでパターニング加工することによっても作ることができる。下流側のシリンダ１６ｂは打ち抜きシリンダであり、その周面にはアンテナ２のパターンに対応した打ち抜き刃１８が形成される。加熱シリンダ１６ａと打ち抜きシリンダ１６ｂにはそれぞれ実施の形態１の受けローラ１７と同様な受けローラ１７ａ，１７ｂが対向配置される。

基材４の連続体４ａと金属箔である導電層６の連続体６ａは重なり合った状態で加熱シリンダ１６ａと受けローラ１７ａとの間に引き込まれ、加熱シリンダ１６ａ上の伝熱体１９のパターンにより基材４の連続体４ａ上のアンテナ２のパターンと同じ形状に印刷された熱可塑性接着剤層５が溶かされ、この溶けた熱可塑性接着剤層５上に金属箔の導電層６が押圧される。続いて基材４の連続体４ａと金属箔である導電層６の連続体６ａは重なり合ったまま打ち抜きシリンダ１６ｂと受けローラ１７ｂとの間に引き込まれ、金属箔が打ち抜き刃１８でアンテナ２のパターンで打ち抜かれる。この後、基材４の連続体４ａと金属箔である導電層６の連続体６ａは実施の形態１の場合と同様にして分離される。

このように、実施の形態２によれば、接着工程を行った後打ち抜き工程を行うので金属箔を基材４上に固定した上で金属箔の打ち抜きを行うことができ、従って打ち抜きに伴う導電層６の基材４上でのずれが防止される。

なお、インターポーザ３の導電性シート９も上記アンテナ２の製造と同様にして製造することができる。

＜実施の形態３＞
図８に示すように、この実施の形態３では実施の形態１の場合と異なり、加工シリンダ１６及び受けローラ１７が平プレス装置の平刃である平盤２１及び受け台２２で代替される。

この場合、基材４の連続体４と金属箔である導電層６の連続体６ａは加工平盤２１と受け台２２との間に一定ピッチで間欠送りされ、加工平盤２１は受け台２２に対して上下に往復運動をする。そして、一往復運動ごとに金属箔である導電層６の連続体６ａをアンテナ２のパターンに打ち抜き、基材の連続体４上の溶融した熱可塑性接着剤層５に押圧する。この後、基材４の連続体４ａと金属箔である導電層６の連続体６ａは実施の形態１の場合と同様にして分離される。

なお、加工平盤２１及び受け台２２は、実施の形態２の場合と同様に、加熱用の平盤と打ち抜き用の平盤とに分離し、それぞれに受け台２２を割り当てるようにしてもよい。

また、必要に応じて、実施の形態１の場合と同様に加工平盤２１における伝熱体１９以外の不要部対応箇所に空気孔２７が形成される。打ち抜き刃１８が、金属箔である導電層６を打ち抜く時に空気孔２７より空気を打ち抜き刃側すなわち矢印ａ方向に吸引することにより、不要部を打ち抜き刃側に吸引する。これにより、導電層６がより正確なパターンで打ち抜かれる。また、打ち抜いた後に空気孔２７より空気を矢印ｂ方向に吹き出して不要部を打ち抜き刃１８の外へと押し出す。これにより、不要部の回収を容易に行うことができる。また、不要部が加工シリンダ１６における伝熱体１９以外の不要部対応箇所に詰まるのを防止することができる。

なお、空気孔２７は、図示しない吸気機構と排気機構に切換自在に接続しても良いし、吸気機構に接続された空気孔と排気機構に接続された空気孔を各々独立して設けてもよい。

＜実施の形態４＞
図９に示すように、この実施の形態４の無線タグ２３では、実施の形態１の場合と異なり、非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナ２の中間にＩＣチップ８が取り付けられ、アンテナ２の端部２ａ，２ｂ間はインターポーザ３に代えブリッジ２４により電気的に連結される。ブリッジ２４は樹脂フィルム等で出来た基材上に金属箔で出来た導電層をラミネート加工等により積層してなる積層体で形成される。また、このブリッジ２４は実施の形態１で述べたアンテナ２の製造と同様にして製造することができる。

＜実施の形態５＞
図１０に示すように、この実施の形態５のインターポーザ２５はアンテナ付きインターポーザとして構成される。アンテナ２６，２６は樹脂フィルム等で出来た基材上に金属箔で出来た導電層を熱可塑性接着剤層を介し積層してなる積層体で形成される。このアンテナ２６，２６は前述したバー形状パターンアンテナの一例である。

このアンテナ２６は実施の形態１で述べたアンテナの製造と同様にして製造することができる。

＜実施の形態６＞
図１１に示すように、この実施の形態６では、金属箔である導電層６の連続体６ａを走行させつつその表面にインクジェットノズル１３により熱可塑性接着剤層５を所定のパターンで印刷し、乾燥機１４により熱可塑性接着剤層５を乾燥させ、同時に基材４の連続体４ａを走行させつつ導電層６の連続体６ａを熱可塑性接着剤層５の側から重ね合わせて加熱接着するようになっている。

なお、導電層６の連続体６ａを基材４の連続体４ａと平行に走行させながらその上面に熱可塑性接着剤層５を印刷し、熱可塑性接着剤層５が乾燥した後、ターンバーで表裏を逆転させて熱可塑性接着剤層５を基材４の連続体４ａ側に対向させ、しかる後導電層６の連続体６ａを熱可塑性接着剤層５の側から基材４の連続体４ａに重ね合わせて加熱接着するようにしてもよい。

＜実施の形態７＞
図１２に示すように、この実施の形態７における非接触型データキャリア用導電部材の製造装置は、図６に示した実施の形態１の場合と異なり、金属箔である導電層６の連続体６ａと基材４の連続体４ａとの重畳体に対し接着と打ち抜きを行う際に、重畳体をクッション材を介して加圧するようになっている。具体的には、加工シリンダ１６に対向する受けローラ１７の周面にゴムシート等のクッション性押圧体２９が巻き付けられている。これにより、重畳体は加工シリンダ１６と受けローラ１７との間を通過する際に均一な加圧力で加圧され、導電層６が基材４上で正確に打ち抜かれると同時に基材４に適正に接着されることとなる。

また、加工シリンダ１６よりも下流側の分離ローラ２０ａ，２０ｂにおいて基材４の連続体４ａは導電層６の不要部６ｂを除去され、さらに下流側において加熱されつつプレスされる。具体的には、加熱ローラ３０と圧ローラ３１とで熱プレスされる。これにより、パターン打抜き後においても導電層６と基材４との間に気泡等が混入していたり、導電層６のパターンのエッジが基材４から浮き上がっていたり、導電層６の表面が波打っていたりしても、導電層６のパターンがその全体にわたり基材４上に平滑に接着される。

この加熱プレスにおいて、加熱ローラ３０と圧ローラ３１とによる基材４の加圧力、加熱温度等を調整することにより、図２４に示すように、導電層６のパターンを基材４上に突出状態で接着することも可能であるが、図２５に示すように、導電層６のパターンを軟化した基材４内に埋没させることも可能である。後者の場合は基材４の全表面が平滑面となり、導電層６のパターンが磨耗等からより適正に保護される。また、この場合、切り込み７も殆ど消失する。

なお、図１２に示すように、導電層６の連続体６ａとしてその表面が樹脂からなる保護層２８で被覆されたものが使用される。この保護層２８の存在により非接触型データキャリア用導電部材の製造中における導電層６の酸化、傷付き等が防止される。この保護層２８は必要に応じて設けられるもので、省略することも可能である。

その他、図１２において図６における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示すのみとし、重複した説明を省略する。

＜実施の形態８＞
図１３に示すように、この実施の形態８では実施の形態７における加工シリンダ１６が二つのシリンダ１６ａ，１６ｂに分離された状態で、基材４の連続体４ａ及び金属箔である導電層６の連続体６ａの流れ方向に沿って配置される。

また、両シリンダ１６ａ，１６ｂに対向する受けローラ１７ａ，１７ｂの周面にはゴムシート等のクッション性押圧体２９が巻き付けられている。これにより、導電層６の連続体６ａと基材４の連続体４ａとの重畳体はシリンダ１６ａ，１６ｂと受けローラ１７ａ，１７ｂとの間を通過する際に均一な加圧力で加圧され、熱可塑性接着剤層５が均一に溶かされ、導電層６が基材４上で正確に打ち抜かれ、基材４に適正に接着されることとなる。

その他、図１３において図１２及び図７における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示すのみとし、重複した説明を省略する。

＜実施の形態９＞
図１４に示すように、この実施の形態９では、実施の形態７における加工シリンダ１６及び受けローラ１７が、平プレス装置の平刃である平盤２１及び受け台２２で代替される。

また、導電層６の連続体６ａと基材４の連続体４ａとの重畳体に対し接着と打ち抜きを行う際に、重畳体をクッション材を介して加圧するようになっている。具体的には、受け台２２の上面にゴムシート等のクッション性押圧体２９が取り付けられている。これにより、重畳体は平盤２１と受け台２２とでプレスされる際に均一な加圧力で加圧され、導電層６が基材４上で正確に打ち抜かれると同時に基材４に適正に接着されることとなる。

その他、図１４において図１２及び図８における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示すのみとし、重複した説明を省略する。

＜実施の形態１０＞
図１５に示すように、この実施の形態１０では、実施の形態７と異なり導電層６の連続体６ａを走行させつつその表面にインクジェットノズル１３により熱可塑性接着剤層５を所定のパターンで印刷し、乾燥機１４により熱可塑性接着剤層５を乾燥させ、同時に基材４の連続体４ａを走行させつつ導電層６の連続体６ａを熱可塑性接着剤層５の側から重ね合わせて加熱接着するようになっている。

その他、図１５において図１２及び図１１における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示すのみとし、重複した説明を省略する。

＜実施の形態１１＞
この実施の形態１１の製造方法及び装置により製造されるアンテナは、図３（Ａ）に示した層構成と同様な層構成を有するが、接着剤層５が性質の異なる接着剤で形成される。

すなわち、紙、樹脂等で出来たシート状の基材４にＵＶ（紫外線）又はＥＢ（電子線）硬化性接着剤層がアンテナ２のパターンと同じパターンで印刷され、このＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層の上にアンテナ２のパターンでアルミニウム、銅、銅合金、リン青銅、ＳＵＳ等の金属箔又は合金箔からなる導電層６が接着される。ＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層は、インクジェット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷等の印刷方式によりアンテナ２のパターンに塗布される。このように印刷方式でＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層５が基材４上に形成されるので、導電層６は大きく盛り上がることなく基材４上に形成され、また、導電層６下からの接着剤の食み出しが防止される。

なお、図３（Ｂ）に示すように、必要に応じて導電層６の表面が保護層２８で被覆され、酸化、傷付き等から保護される。保護層２８としては樹脂等が用いられる。また、図５に示したインターポーザ３の接着剤層１１もＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層とすることが可能である。

次に、図１６に基づき上記アンテナの製造方法について製造装置と共に説明する。

（１）まず、基材４の連続体４ａと金属箔である導電層６の連続体６ａとを用意し、双方の連続体４ａ，６ａを矢印方向に同速度で連続走行させる。

（２）基材４の連続体４ａの走行路の上方にはインクジェットノズル１３が配置され、このインクジェットノズル１３が液状のＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤３２ａを基材４の連続体４ａの表面に向かって吐出する。これにより、基材４の連続体４ａの表面にアンテナ２のパターンと同じパターンでＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層３２が一定間隔で印刷される。

（３）また、金属箔である導電層６の連続体６ａがガイドローラ１５により案内されつつ基材４の連続体４ａにそのＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層３２の上から重ね合わせられ、重畳体となって走行する。

（４）ガイドローラ１５の下流側に設置されたＵＶ又はＥＢ照射装置３３が、ＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層３２に対し基材４側からＵＶ又はＥＢを照射する。これにより、ＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層３２が接着性を呈する。ＵＶ照射装置を使用する場合、基材４がＵＶを透過する必要があるので、基材４は透明又は半透明の樹脂、ガラス等で形成される。ＥＢ照射装置を使用する場合は、基材４はＥＢを通す材料であればよく、透明、半透明に限らず、不透明の樹脂、ガラス、紙等であってもよい。

（５）ＵＶ又はＥＢ照射装置３３よりも下流側には、加工シリンダ１６と受けローラ１７とが、基材４の連続体４ａと金属箔である導電層６の連続体６ａとを挟むように配置される。

加工シリンダ１６は、ローラの周面にアンテナ２のパターンに対応した打ち抜き刃１８を備える。一つのアンテナ２のパターンを打ち抜く打ち抜き刃１８は、加工シリンダ１６の周囲に例えば四組配置される。ただし、アンテナ寸法、加工シリンダ径等により配置される組数は異なる。打ち抜き刃１８のパターン部の刃と刃の間には必要に応じて押圧体３４が挿入される。押圧体３４は、ゴム、耐熱樹脂等で出来たクッション性のある材料で作るのが望ましい。また、押圧体３４に相当する部分を打ち抜き刃１８と同一材料で形成することも可能である。

受けローラ１７は金属ローラ単体であってもよいが、望ましくは周面にゴムシート等のクッション材で出来たクッション性押圧体２９が取り付けられる。

基材４の連続体４ａと金属箔である導電層６の連続体６ａは重なり合った状態で加工シリンダ１６と受けローラ１７との間に引き込まれ、金属箔上に打ち抜き刃１８でアンテナ２のパターンが打ち抜かれる。また、打ち抜かれたアンテナ２のパターンの導電層６が、押圧体３４により基材４の連続体４ａ上のアンテナ２と同じパターンのＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層３２に対して押圧される。その際、アンテナのパターンに対応した形状のＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層３２はＵＶ又はＥＢ照射装置３３からのＵＶ又はＥＢの照射により接着性を呈しているので、導電層６はこのＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層３２によって基材４の連続体４ａ上に付着する。

この接着又は打ち抜きの際、基材４と導電層６との重畳体はクッション性押圧体２９を介することにより均一な加圧力で加圧される。

また、金属箔の導電層６を打ち抜く際、打ち抜き刃１８の先端によりアンテナ２の輪郭に沿って図３に示すような切り込み７が形成される。これにより、導電層６はアンテナ２のパターン通りに正確に打ち抜かれ、アンテナ２のパターンの輪郭が綺麗に整えられる。

（６）加工シリンダ１６よりも下流側には分離ローラ２０ａ，２０ｂが設けられ、基材４の連続体４ａと金属箔である導電層６の連続体６ａは分離ローラ２０ａ，２０ｂを通過したところで異方向に引っ張られ、アンテナ２は基材４の連続体４ａ上に担持されたまま矢印方向に走行し、金属箔の不要部６ｂは基材４の連続体４ａから分離されつつ矢印方向に走行する。

金属箔の不要部６ｂは図示しない巻取ローラに巻き取るほか、吸引装置により吸引することによっても回収することができる。

（７）分離ローラ２０ａ，２０ｂよりも下流側には、導電層６の不要部６ｂが除去された後の金属箔と基材４との重畳体を加熱しつつ加圧する熱プレス手段が必要に応じて設けられる。熱プレス手段は、具体的には加熱ローラ３０と圧ローラ３１とを備える。両ローラ３０，３１で重畳体を熱プレスすることにより、パターン打抜き後においても金属箔の導電層６と基材４との間に気泡等が混入していたり、導電層６のパターンのエッジが基材４から浮き上がっていたり、導電層６の金属箔の表面が波打っていたりしても、導電層６のパターンがその全体にわたり基材４上に平滑に接着される。

この加熱プレスにおいて、加熱ローラ３０と圧ローラ３１とによる基材４の加圧力、加熱温度等を調整することにより、図２４に示す場合と同様に、導電層６のパターンを基材４上に突出状態で接着することも可能であるが、図２５に示す場合と同様に、導電層６のパターンを軟化した基材４内に埋没させることも可能である。後者の場合は基材４の全表面が平滑面となり、導電層６のパターンが磨耗等からより適正に保護される。

この後、基材４の連続体４ａはアンテナ２ごとに分断され、例えば上述したような無線タグの製造に供される。

なお、上記インターポーザ３の短冊状の導電性シート９も上記アンテナ２の製造に用いた方法及び装置と同様な方法及び装置により製造可能である。

＜実施の形態１２＞
図１７に示すように、この実施の形態１２では実施の形態１１の場合と異なり、ガイドローラ１５よりも上流側に、基材４上のＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層３２に直にＵＶ又はＥＢを照射するＵＶ又はＥＢ照射装置３３が配置される。これにより、基材４にＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層３２の上から導電層６を重畳する前に、ＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層３２が接着性を呈する。従って、実施の形態１１の場合と異なり、基材４の材質がＵＶ又はＥＢを透過しないものであってもＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層３２に接着性を付与することができる。

その他、図１７において図１６における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示すのみとし、重複した説明を省略する。

＜実施の形態１３＞
図１８に示すように、この実施の形態１３では、実施の形態１２における加工シリンダ１６及び受けローラ１７が、平プレス装置の平刃である平盤２１及び受け台２２で代替される。

打ち抜き刃１８のパターン部の刃と刃の間には必要に応じて押圧体３４が挿入される。押圧体３４は、ゴム、耐熱樹脂等で出来たクッション性のある材料で作るのが望ましい。また、押圧体３４に相当する部分を打ち抜き刃１８と同一材料で形成することも可能である。

その他、図１８において図１７における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示すのみとし、重複した説明を省略する。

＜実施の形態１４＞
図１９に示すように、この実施の形態１４では、実施の形態１０と異なり、導電層６の連続体６ａを走行させつつその表面にインクジェットノズル１３によりＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層３２を所定のパターンで印刷し、ＵＶ又はＥＢ照射装置３３によりＵＶ又はＥＢをＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層３２に照射し、ガイドローラ１５を重畳手段として用いて基材４に導電層６の連続体６ａをＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層３２の側から重ね合わせるようになっている。

ＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層３２に直にＵＶ又はＥＢを照射するので、ＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層３２を設ける連続体の材質の如何を問わずＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層３２に接着性を付与することができる。

その他、図１９において図１５における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示すのみとし、重複した説明を省略する。

＜実施の形態１５＞
図２０に示すように、この実施の形態１５では、実施の形態１１と異なり、表面が保護層２８で被覆された金属箔からなる導電層６の連続体６ａが用いられる。保護層２８は例えば樹脂で形成される。保護層２８が設けられることにより、非接触型データキャリア用導電部材の製造中における導電層６の酸化、傷付き等が防止される。この製造方法及び装置により製造された非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナ２は図２４又は図２５に示した層構造を呈する。

その他、図２０において図１６における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示すのみとし、その重複した説明は省略する。

＜実施の形態１６＞
図２１に示すように、この実施の形態１６では、実施の形態１２と異なり、表面が保護層２８で被覆された導電層６の連続体６ａが用いられる。保護層２８は例えば樹脂で形成される。保護層２８が設けられることにより、非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナ２の製造中における導電層の酸化、傷付き等が防止される。

その他、図２１において図１７における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示すこととし、重複した説明を省略する。

＜実施の形態１７＞
図２２に示すように、この実施の形態１７では、実施の形態１３と異なり、表面が保護層２８で被覆された導電層６の連続体６ａが用いられる。保護層２８は例えば樹脂で形成される。保護層２８が設けられることにより、非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナ２の製造中における導電層の酸化、傷付き等が防止される。

その他、図２２において図１８における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示すこととし、重複した説明を省略する。

＜実施の形態１８＞
図２３に示すように、この実施の形態１８では、実施の形態１４と異なり、表面が保護層２８で被覆された導電層６の連続体６ａが用いられる。保護層２８は例えば樹脂で形成される。保護層２８が設けられることにより、非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナ２の製造中における導電層の酸化、傷付き等が防止される。

その他、図２３において図１９における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示すこととし、重複した説明を省略する。

＜実施の形態１９＞
図２６に示すように、この実施の形態１９では、剥離工程がターンバー３５によって行われる。

基材４と導電層６との重畳体が第一のガイドローラ３６により案内されて来ると、ターンバー３５によって基材４と導電層の不要部６ｂとに分離され、同時に基材４が反転して第二のガイドローラ３７へと走行する。ターンバー３５において基材４は導電層６からなるアンテナ２のパターンの角部分２ｃが先行するように流れるので、アンテナ２のパターンはターンバー３５上で導電層６の連続体６ａから容易に離反する。

＜実施の形態２０＞
図２７に示すように、この実施の形態２０では、アンテナ２のパターンが基材４と導電層６との重畳体にその走行方向に対し傾斜するように打ち抜かれる。これにより、重畳体が分離ローラ２０ａ，２０ｂを通過しつつ基材４と導電層６の不要部６ｂとに分かれる際、アンテナ２のパターンの角部分２ｃが他より先行するので、アンテナ２のパターンは導電層６から容易に分離する。

＜実施の形態２１＞
図２８に示すように、この実施の形態２１では、図６に示す実施の形態１の場合と異なり、予め表面にアンテナ２のパターンと同じパターンで熱可塑性接着剤層５が一定間隔で印刷された基材４の連続体４ａが用いられる。この連続体４ａが枚葉で又は巻取ロールから繰り出されつつ図２８に示すように、一方向に供給される。この実施の形態２１では、実施の形態１のパターン形成のための印刷機であるインクジェットノズル１３、コーティング装置等が非接触型データキャリア用導電部材の製造設備から切り離されている。

基材４の連続体４ａの供給方向の下流にはガイドローラ１５が配置され、金属箔である導電層６の連続体６ａがガイドローラ１５により案内されつつ基材４の連続体４ａにその熱可塑性接着剤層５の上から重なり合う。

ガイドローラ１５の下流側には、加工シリンダ１６と受けローラ１７とが基材４の連続体４ａと金属箔である導電層６の連続体６ａとを挟むように配置され、実施の形態１の場合と同様にして、基材４の連続体４ａと金属箔である導電層６の連続体６ａは重なり合った状態で加工シリンダ１６と受けローラ１７との間に引き込まれ、金属箔上に打ち抜き刃１８でアンテナ２のパターンが打ち抜かれる。

打ち抜かれたアンテナ２のパターンの導電層６は、伝熱体１９により基材４の連続体４ａ上のアンテナ２と同じパターンの熱可塑性接着剤層５に対して押圧される。その際、熱可塑性接着剤層５は伝熱体１９からの伝熱により溶融し、導電層６はこの溶融した熱可塑性接着剤層５によって基材の連続体４ａ上に接着する。

加工シリンダ１６よりも下流側には分離ローラ２０ａ，２０ｂが設けられ、基材４の連続体４ａと金属箔である導電層６の連続体６ａは分離ローラ２０ａ，２０ｂを通過したところで異方向に引っ張られ、アンテナ２は基材４の連続体４ａ上に担持されたまま矢印方向に走行し、金属箔の不要部６ｂは基材４の連続体４ａから分離されつつ矢印方向に走行する。

その他、図２８において図６における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示すこととし、重複した説明を省略する。

＜実施の形態２２＞
図２９に示すように、この実施の形態２２では、図７に示す実施の形態２と異なり、予め表面にアンテナ２のパターンと同じパターンで熱可塑性接着剤層５が一定間隔で印刷された基材４の連続体４ａが用いられる。この連続体４ａが枚葉又は巻取ロールの状態で図２８に示すように、一方向に供給される。

基材４の連続体４ａの供給方向の下流にはガイドローラ１５が配置され、金属箔である導電層６の連続体６ａがガイドローラ１５により案内されつつ基材４の連続体４ａにその熱可塑性接着剤層５の上から重なり合う。

ガイドローラ１５の下流側には、実施の形態２と同様にシリンダ１６ａ，１６ｂ等が配置され、基材４の連続体４ａと金属箔である導電層６の連続体６ａは重なり合った状態で加熱シリンダ１６ａと受けローラ１７ａとの間に引き込まれ、加熱シリンダ１６ａ上の伝熱体１９のパターンにより基材４の連続体４ａ上のアンテナ２のパターンと同じ形状に印刷された熱可塑性接着剤層５が溶かされ、この溶けた熱可塑性接着剤層５上に金属箔の導電層６が押圧される。続いて基材４の連続体４ａと金属箔である導電層６の連続体６ａは重なり合ったまま打ち抜きシリンダ１６ｂと受けローラ１７ｂとの間に引き込まれ、金属箔が打ち抜き刃１８でアンテナ２のパターンで打ち抜かれる。この後、基材４の連続体４ａと金属箔である導電層６の連続体６ａは実施の形態２の場合と同様にして分離される。

その他、図２９において図７における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示すこととし、重複した説明を省略する。

＜実施の形態２３＞
図３０に示すように、この実施の形態２３では、図８に示す実施の形態３と異なり、予め表面にアンテナ２のパターンと同じパターンで熱可塑性接着剤層５が一定間隔で印刷された基材４の連続体４ａが用いられる。この連続体４ａが枚葉又は巻取ロールの状態で図２８に示すように、一方向に供給される。

基材４の連続体４ａの供給方向の下流にはガイドローラ１５が配置され、金属箔である導電層６の連続体６ａがガイドローラ１５により案内されつつ基材４の連続体４ａにその熱可塑性接着剤層５の上から重なり合う。

基材４の連続体４ａと金属箔である導電層６の連続体６ａは加工平盤２１と受け台２２との間に一定ピッチで間欠送りされ、加工平盤２１は受け台２２に対して上下に往復運動をする。そして、一往復運動ごとに金属箔である導電層６の連続体６ａをアンテナ２のパターンに打ち抜き、基材４の連続体４ａ上の溶融した熱可塑性接着剤層５に押圧する。この後、基材４の連続体４ａと金属箔である導電層６の連続体６ａは実施の形態３の場合と同様にして分離される。

その他、図３０において図８における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示すこととし、重複した説明を省略する。

＜実施の形態２４＞
図３１に示すように、この実施の形態２４では、図１１に示す実施の形態６と異なり、予め表面にアンテナ２のパターンと同じパターンで熱可塑性接着剤層５が一定間隔で印刷された導電層６の連続体６ａが用いられる。この連続体６ａが枚葉又は巻取ロールの状態で図３１に示すように、一方向に供給される。

この導電層６の連続体６ａを走行させ、同時に基材４の連続体４ａを走行させつつ導電層６の連続体６ａを熱可塑性接着剤層５の側から重ね合わせて加熱接着するようになっている。

その他、図３１において図１１おける部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示すこととし、重複した説明を省略する。

＜実施の形態２５＞
図３２に示すように、この実施の形態２５では、図３１に示す実施の形態２４と異なり、予め表面の全面に熱可塑性接着剤層５がベタ印刷又はコーティングにより形成されている金属箔である導電層６の連続体６ａが用いられる。この連続体６ａが枚葉又は巻取ロールの状態で図３１に示すように、一方向に供給される。

この導電層６の連続体６ａを走行させ、同時に基材４の連続体４ａを走行させつつ導電層６の連続体６ａを熱可塑性接着剤層５の側から重ね合わせてアンテナのパターンに対応した箇所だけ加熱接着するようになっている。

導電層６の不要部６ｂを除去する分離ローラ２０ａは、周面が平滑な通常のローラであってもよいが、周面に多数の吸引孔を備えたサクションローラとすれば基材４の連続体４ａから不要部６ｂをより確実に除去することができる。

この実施の形態２５によれば、実施の形態２４の場合に比し、導電層側に熱可塑性接着層を全面に形成することができるので、加熱接着工程で導電層と加熱金型の位置合わせを行う必要がなく、非接触型データキャリア用導電部材の製造設備が簡素化される。

その他、図３２において図３１における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示すこととし、重複した説明を省略する。

＜実施の形態２６＞
図３３に示すように、この実施の形態２６では、図２９に示す実施の形態２２と異なり、導電層６に対し打ち抜きを行った後に接着を行うようになっている。

基材４の連続体４ａと金属箔である導電層６の連続体６ａは重なり合った状態で打ち抜きシリンダ１６ｂと受けローラ１７ｂとの間に引き込まれ、金属箔が打ち抜き刃１８でアンテナ２のパターンで打ち抜かれる。続いて、加熱シリンダ１６ａと受けローラ１７ａとの間に引き込まれ、加熱シリンダ１６ａ上の伝熱体１９のパターンにより基材４の連続体４ａ上のアンテナ２のパターンと同じ形状に印刷された熱可塑性接着剤層５が溶かされ、この溶けた熱可塑性接着剤層５上に打ち抜かれた金属箔の導電層６が押圧される。

このように、導電層６に対し打ち抜きを行った後に接着を行うので、打ち抜き工程で発生する基材４の変形や導電層６のシワが次の熱接着工程の熱プレスで完全に除去され、基材４への密着性、接着性が向上、耐久性があがるとともに電気的性能が安定する。

その他、図３３において図２９における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示すこととし、重複した説明を省略する。

＜実施の形態２７＞
図３４に示すように、図１７に示す実施の形態１２の場合と異なり、この実施の形態２７では、加工シリンダ１６に代えて、実施の形態１で用いた加工シリンダ１６が使用される。すなわち、加工シリンダ１６における伝熱体１９以外の不要部対応箇所に空気孔２７が形成される。空気孔２７は、打ち抜き刃側に不要部を吸引する吸引手段として機能し、また、打ち抜いた後に不要部を打ち抜き刃側から排出する排出手段として機能する。

打ち抜き刃１８が、金属箔である導電層６を打ち抜く時に空気孔２７より空気を打ち抜き刃側すなわち矢印ａ方向に吸引することにより、不要部を打ち抜き刃側に吸引する。これにより、導電層６がより正確なパターンで打ち抜かれる。また、打ち抜いた後に空気孔２７より空気を矢印ｂ方向に吹き出して不要部を打ち抜き刃１８の外へと押し出す。これにより、不要部の回収を容易に行うことができる。また、不要部が加工シリンダ１６における伝熱体１９以外の不要部対応箇所に詰まるのを防止することができる。

その他、図３４において図６及び図１７における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示すこととし、重複した説明を省略する。

＜実施の形態２８＞
図３５に示すように、図１６に示す実施の形態１１の加工シリンダ１６に代えて、図７に示す実施の形態２におけると同様な二つのシリンダ１６ａ，１６ｂが用いられ、基材４の連続体４ａ及び金属箔である導電層６の連続体６ａの流れ方向に沿って配置される。上流側のシリンダ１６ａは加圧シリンダであり、その周面にはアンテナ２のパターンに対応した加熱パターンを形成する加圧体１９ａが凸状に形成される。下流側のシリンダ１６ｂは打ち抜きシリンダであり、その周面にはアンテナ２のパターンに対応した打ち抜き刃１８が形成される。

基材４の連続体４ａと金属箔である導電層６の連続体６ａは重なり合った状態で加熱シリンダ１６ａと受けローラ１７ａとの間に引き込まれ、加圧シリンダ１６ａ上の加圧体１９ａのパターンにより導電層６の連続体６ａが基材４の連続体４ａ上のアンテナ２のパターンと同じ形状に印刷されたＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層３２に対して押圧される。その際、アンテナのパターンに対応した形状のＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層３２はＵＶ又はＥＢ照射装置３３からのＵＶ又はＥＢの照射により接着性を呈しているので、導電層６はこのＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層３２によって基材４の連続体４ａ上に付着する。続いて、基材４の連続体４ａと金属箔である導電層６の連続体６ａは重なり合ったまま打ち抜きシリンダ１６ｂと受けローラ１７ｂとの間に引き込まれ、金属箔が打ち抜き刃１８でアンテナ２のパターンで打ち抜かれる。

その他、図３５において図７及び図１６における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示すこととし、重複した説明を省略する。

＜実施の形態２９＞
図３６に示すように、この実施の形態２９では、図６に示す実施の形態１の分離ローラ２０ａ，２０ｂが省略され、基材４の連続体４ａと金属箔である導電層６の連続体６ａは重なり合い、導電層６にパターンの切込が入れられた状態のまま巻取ロール３８として巻き取られる。或いは枚葉として一定長さごとに切断され積み重ねられる。

この巻取ロール３８又は枚葉は、別の場所に設置された分離ローラ２０ａ，２０ｂ等により処理され、導電層６の不要部６ｂが除去される。

なお、他の実施の形態においてもこの実施の形態２９の場合と同様に分離ローラ２０ａ，２０ｂを省略することが可能である。

＜実施の形態３０＞
図３７に示すように、この実施の形態３０では、図３２に示す実施の形態２５と異なり、導電層６の連続体６ａから導電層６の不要部６ｂを分離する手段として、吸引管３９と分離ローラ２０ｂとが用いられる。

金属箔である導電層６の連続体６ａが加工シリンダ１６と受けローラ１７とによりアンテナのパターンに対応した箇所だけ基材４の連続体４ａに加熱接着された後、基材４の連続体４ａが吸引管３９と分離ローラ２０ｂの設置箇所に到来すると、導電層６の不要部６ｂが吸引管３９により吸引され、一方基材４の連続体４ａは分離ローラ２０ａに案内されつつ鋭角状に反転走行する。これにより、導電層６の不要部６ｂは基材４の連続体４ａ上から適正に引き剥がされ、吸引管３９が繋がる図示しない回収箱に回収される。アンテナのパターンが渦巻状である場合、導電層６の不要部６ｂも渦巻状に発生するが、このように吸引管３９で吸引すると、渦巻状の不要部６ｂを円滑に回収することができる。

導電層６の不要部６ｂが基材４の連続体４ａ上から分離する箇所には、図３７に示すように、必要に応じて空気等の気体を噴出するノズル４０が配置される。このノズルから噴射される気体が基材４の連続体４ａと導電層６の不要部６ｂとの境界部に向って吹き掛けられることにより、導電層６の不要部６ｂの剥離除去が促進される。

その他、図３７において図３２における部分と同じ部分は同じ参照符号を付して示すこととし、重複した説明を省略する。

本発明に係るアンテナ及びインターポーザを使用して作られた無線タグの概略を示す斜視図である。 本発明に係るアンテナの概略を示す斜視図である。 図（Ａ）は図２中、ＩＩＩ−ＩＩＩ線矢視断面図、図（Ｂ）は保護層を付加した場合を示す同様な断面図である。 本発明に係るインターポーザの概略を示す斜視図である。 図４中、Ｖ−Ｖ線矢視断面図である。 本発明に係るアンテナの製造装置を示す概略側面図である。 本発明の実施の形態２に係るアンテナの製造装置を示す概略側面図である。 本発明の実施の形態３に係るアンテナの製造装置を示す概略側面図である。 本発明の実施の形態４に係るアンテナ及びブリッジを使用して作られた無線タグの概略を示す斜視図である。 本発明の実施の形態５に係るアンテナ付きインターポーザの概略を示す斜視図である。 本発明の実施の形態６に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。 本発明の実施の形態７に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。 本発明の実施の形態８に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。 本発明の実施の形態９に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。 本発明の実施の形態１０に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。 本発明の実施の形態１１に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。 本発明の実施の形態１２に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。 本発明の実施の形態１３に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。 本発明の実施の形態１４に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。 本発明の実施の形態１５に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。 本発明の実施の形態１６に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。 本発明の実施の形態１７に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。 本発明の実施の形態１８に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。 本発明の実施の形態７に係るアンテナ製造装置で製造されるアンテナの熱プレス前の断面図である。 本発明の実施の形態７に係るアンテナ製造装置で製造されたアンテナの熱プレス後の断面図である。 本発明の実施の形態１９に係るアンテナ製造装置における分離工程を示す斜視図である。 本発明の実施の形態２０に係るアンテナ製造装置における分離工程を示す斜視図である。 本発明の実施の形態２１に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。 本発明の実施の形態２２に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。 本発明の実施の形態２３に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。 本発明の実施の形態２４に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。 本発明の実施の形態２５に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。 本発明の実施の形態２６に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。 本発明の実施の形態２７に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。 本発明の実施の形態２８に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。 本発明の実施の形態２９に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。 本発明の実施の形態３０に係るアンテナ製造装置の概略側面図である。

２…アンテナ
４…基材
４ａ…基材の連続体
５…熱可塑性接着剤層
６…導電層
６ａ…導電層の連続体
６ｂ…導電層の不要部
７…切り込み
８…ＩＣチップ
１３…インクジェットノズル
１５…ガイドローラ
１６…シリンダ
１８…打ち抜き刃
１９…伝熱体
２０ａ，２０ｂ…分離ローラ
２１…平盤
２４…ブリッジ
２８…保護層
２９…クッション性押圧体
３０…加熱ローラ
３１…圧ローラ
３２…ＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層
３３…ＵＶ又はＥＢ照射手段
３９…吸引管
４０…ノズル

Claims (83)

1. 基材上に接着剤層が所定のパターンに形成され、この接着剤層の上に上記パターンと略同じパターンの金属箔又は合金箔からなる導電層が接着されたアンテナに、ブリッジとＩＣチップとが電気的に接続されたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材。
2. 基材上に接着剤層が所定のパターンに印刷され、この接着剤層の上に上記パターンと略同じパターンの金属箔からなる導電層が接着されたアンテナに、ブリッジとＩＣチップとが電気的に接続されたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材。
3. 請求項１又は請求項２に記載の非接触型データキャリア用導電部材において、導電層の輪郭に沿って導電層を切断する切り込みが基材に形成されていることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材。
4. 請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材において、導電層の表面が保護層で被覆されていることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材。
5. 基材を走行させつつその表面に熱可塑性接着剤層を所定のパターンで形成するパターン形成工程と、この熱可塑性接着剤層の上から導電層を重ね合わせて加熱接着する接着工程と、基材上で導電層を上記パターンで打ち抜く打ち抜き工程と、上記打ち抜き工程で導電層の不要部を打ち抜き刃側に吸引する工程と、その吸引した不要部を打ち抜き刃側から排出する排出工程とを包含してなることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
6. 表面に熱可塑性接着剤層が所定のパターンで形成されている基材を走行させ、この熱可塑性接着剤層の上から導電層を重ね合わせて加熱接着する接着工程と、基材上で導電層を上記パターンで打ち抜く打ち抜き工程と、上記打ち抜き工程で導電層の不要部を打ち抜き刃側に吸引する工程と、その吸引した不要部を打ち抜き刃側から排出する排出工程とを包含してなることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
7. 導電層を走行させつつその表面に熱可塑性接着剤層を所定のパターンで形成するパターン形成工程と、基材を走行させつつ導電層を熱可塑性接着剤層の側から重ね合わせて加熱接着する接着工程と、基材上で導電層を上記パターンで打ち抜く打ち抜き工程と、上記打ち抜き工程で導電層の不要部を打ち抜き刃側に吸引する工程と、その吸引した不要部を打ち抜き刃側から排出する排出工程とを包含してなることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
8. 基材を走行させつつ、表面に熱可塑性接着剤層が所定のパターンで形成されている導電層を、熱可塑性接着剤層の側から重ね合わせて加熱接着する接着工程と、基材上で導電層を上記パターンで打ち抜く打ち抜き工程と、上記打ち抜き工程で導電層の不要部を打ち抜き刃側に吸引する工程と、その吸引した不要部を打ち抜き刃側から排出する排出工程とを包含してなることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
9. 基材を走行させつつ、表面に熱可塑性接着剤層が形成されている導電層を、熱可塑性接着剤層の側から重ね合わせ、所定のパターンで加熱接着する接着工程と、基材上で導電層を上記パターンで打ち抜く打ち抜き工程と、上記打ち抜き工程で導電層の不要部を打ち抜き刃側に吸引する工程と、その吸引した不要部を打ち抜き刃側から排出する排出工程とを包含してなることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
10. 請求項５乃至請求項９のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記接着工程と上記打ち抜き工程とを同時に行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
11. 請求項５乃至請求項９のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記接着工程を行った後上記打ち抜き工程を行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
12. 請求項５乃至請求項９のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記打ち抜き工程を行った後上記接着工程を行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
13. 請求項５乃至請求項１２のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記接着工程と上記打ち抜き工程とをシリンダにより行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
14. 請求項５乃至請求項１２のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記接着工程と上記打ち抜き工程とを平盤により行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
15. 請求項５乃至請求項１４のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記パターン形成工程で形成した熱可塑性接着剤層を乾燥させる乾燥工程を含むことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
16. 基材を走行させつつその表面に熱可塑性接着剤層を所定のパターンで形成するパターン形成手段と、この熱可塑性接着剤層の上から導電層を重ね合わせて加熱接着する接着手段と、基材上で導電層を上記パターンで打ち抜く打ち抜き手段とを包含してなり、打ち抜き手段が、導電層を打ち抜く時に打ち抜き刃側に不要部を吸引する吸引手段と、打ち抜いた後に不要部を打ち抜き刃側から排出する排出手段とを備えたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
17. 表面に熱可塑性接着剤層が所定のパターンで形成されている基材を走行させ、この熱可塑性接着剤層の上から導電層を重ね合わせて加熱接着する接着手段と、基材上で導電層を上記パターンで打ち抜く打ち抜き手段とを包含してなり、打ち抜き手段が、導電層を打ち抜く時に打ち抜き刃側に不要部を吸引する吸引手段と、打ち抜いた後に不要部を打ち抜き刃側から排出する排出手段とを備えたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
18. 導電層を走行させつつその表面に熱可塑性接着剤層を所定のパターンで形成するパターン形成手段と、基材を走行させつつ導電層を熱可塑性接着剤層の側から重ね合わせて加熱接着する接着手段と、基材上で導電層を上記パターンで打ち抜く打ち抜き手段とを包含してなり、打ち抜き手段が、導電層を打ち抜く時に打ち抜き刃側に不要部を吸引する吸引手段と、打ち抜いた後に不要部を打ち抜き刃側から排出する排出手段とを備えたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
19. 基材を走行させつつ、表面に熱可塑性接着剤層が所定のパターンで形成されている導電層を、熱可塑性接着剤層の側から重ね合わせて加熱接着する接着手段と、基材上で導電層を上記パターンで打ち抜く打ち抜き手段とを包含してなり、打ち抜き手段が、導電層を打ち抜く時に打ち抜き刃側に不要部を吸引する吸引手段と、打ち抜いた後に不要部を打ち抜き刃側から排出する排出手段とを備えたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
20. 基材を走行させつつ、表面に熱可塑性接着剤層が形成された導電層を、熱可塑性接着剤層の側から重ね合わせ、所定のパターンで加熱接着する接着手段と、基材上で導電層を上記パターンで打ち抜く打ち抜き手段とを包含してなり、打ち抜き手段が、導電層を打ち抜く時に打ち抜き刃側に不要部を吸引する吸引手段と、打ち抜いた後に不要部を打ち抜き刃側から排出する排出手段とを備えたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
21. 請求項１６乃至請求項２０のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、接着手段と打ち抜き手段とを同じシリンダ又は平盤が備えていることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
22. 請求項１６、請求項１８又は請求項１９に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、上記パターン形成手段で形成した熱可塑性接着剤層を乾燥させる乾燥手段を含むことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
23. 請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナにインターポーザを電気的に接続したことを特徴とする非接触型データキャリア。
24. 請求項５乃至請求項１５のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、接着工程又は打ち抜き工程で導電層と基材との重畳体をクッション材を介して加圧することを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
25. 請求項１６乃至請求項２２のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、接着手段又は打ち抜き手段が導電層と基材との重畳体を加圧するクッション性押圧体を備えたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
26. 基材を走行させつつその表面にＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層を所定のパターンで形成するパターン形成工程と、このＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層の上から導電層を重ね合わせる重畳工程と、走行する基材と導電層との間のＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層に対し基材側からＵＶ又はＥＢを照射するＵＶ又はＥＢ照射工程と、基材上で導電層を加圧接着する接着工程と、基材上で導電層を上記パターンで打ち抜く打ち抜き工程とを包含し、上記打ち抜き工程は、導電層の不要部を打ち抜き刃側に吸引する工程と、その吸引した不要部を打ち抜き刃側から排出する排出工程とを含むことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
27. 基材を走行させつつその表面にＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層を所定のパターンで形成するパターン形成工程と、このＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層にＵＶ又はＥＢを照射するＵＶ又はＥＢ照射工程と、ＵＶ又はＥＢを照射したＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層の上から導電層を重ね合わせる重畳工程と、基材上で導電層を加圧接着する接着工程と、基材上で導電層を上記パターンで打ち抜く打ち抜き工程とを包含し、上記打ち抜き工程は、導電層の不要部を打ち抜き刃側に吸引する工程と、その吸引した不要部を打ち抜き刃側から排出する排出工程とを含むことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
28. 導電層を走行させつつその表面にＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層を所定のパターンで形成する形成工程と、導電層を走行させつつＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層にＵＶ又はＥＢを照射するＵＶ又はＥＢ照射工程と、基材を走行させつつ導電層をＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層の側から重ね合わせる重畳工程と、基材上で導電層を加圧接着する接着工程と、基材上で導電層を上記パターンで打ち抜く打ち抜き工程とを包含し、上記打ち抜き工程は、導電層の不要部を打ち抜き刃側に吸引する工程と、その吸引した不要部を打ち抜き刃側から排出する排出工程とを含むことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
29. 請求項２６乃至請求項２８のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記接着工程と上記打ち抜き工程とを同時に行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
30. 請求項２６乃至請求項２８のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記接着工程を行った後上記打ち抜き工程を行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
31. 請求項２６乃至請求項２８のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記打ち抜き工程を行った後上記接着工程を行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
32. 請求項２６乃至請求項３１のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、打ち抜き工程をシリンダにより行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
33. 請求項２６乃至請求項３１のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、打ち抜き工程を平盤により行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
34. 基材を走行させつつその表面にＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層を所定のパターンで形成するパターン形成手段と、このＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層の上から導電層を重ね合わせる重畳手段と、走行する基材と導電層との間のＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層に対し基材側からＵＶ又はＥＢを照射するＵＶ又はＥＢ照射手段と、基材上で導電層を重ね合わせて加圧接着する接着手段と、基材上で導電層を上記パターンで打ち抜く打ち抜き手段とを包含し、上記打ち抜き手段が、導電層を打ち抜く時に打ち抜き刃側に不要部を吸引する吸引手段と、打ち抜いた後に不要部を打ち抜き刃側から排出する排出手段とを備えたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
35. 基材を走行させつつその表面にＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層を所定のパターンで形成するパターン形成手段と、このＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層にＵＶ又はＥＢを照射するＵＶ又はＥＢ照射手段と、ＵＶ又はＥＢを照射したＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層の上から導電層を重ね合わせる重畳手段と、基材上で導電層を重ね合わせて加圧接着する接着手段と、基材上で導電層を上記パターンで打ち抜く打ち抜き手段とを包含し、上記打ち抜き手段が、導電層を打ち抜く時に打ち抜き刃側に不要部を吸引する吸引手段と、打ち抜いた後に不要部を打ち抜き刃側から排出する排出手段とを備えたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
36. 導電層を走行させつつその表面にＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層を所定のパターンで形成するパターン形成手段と、導電層を走行させつつＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層にＵＶ又はＥＢを照射するＵＶ又はＥＢ照射手段と、基材を走行させつつ導電層をＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層の側から重ね合わせる重畳手段と、基材上で導電層を重ね合わせて加圧接着する接着手段と、基材上で導電層を上記パターンで打ち抜く打ち抜き手段とを包含し、上記打ち抜き手段が、導電層を打ち抜く時に打ち抜き刃側に不要部を吸引する吸引手段と、打ち抜いた後に不要部を打ち抜き刃側から排出する排出手段とを備えたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
37. 請求項３４乃至請求項３６のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、接着手段と打ち抜き手段とを同じシリンダ又は平盤が備えていることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
38. 請求項２６乃至請求項３３のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、打ち抜き工程で導電層と基材との重畳体をクッション材を介して加圧することを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
39. 請求項３４乃至請求項３６のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、打ち抜き手段が導電層と基材との重畳体を加圧するクッション性押圧体を備えたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
40. 請求項５乃至請求項１５、請求項２４、請求項２６乃至請求項３３、請求項３８のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、表面が保護層で被覆された導電層を用いることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
41. 請求項１６乃至請求項２２、請求項２５、請求項３４乃至請求項３７、請求項３９のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、表面が保護層で被覆された導電層を用いることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
42. 請求項５乃至請求項１５、請求項２４、請求項２６乃至請求項３３、請求項３８、請求項４０のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、基材から導電層の不要部を分離する分離工程を更に包含してなることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
43. 請求項４２に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、分離工程後に導電層と基材との重畳体を加熱しつつプレスする熱プレス工程を更に含むことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
44. 請求項１６乃至請求項２２、請求項２５、請求項３４乃至請求項３７、請求項３９、請求項４１のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、基材から導電層の不要部を分離する分離手段を更に包含してなることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
45. 請求項４４に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、導電層の不要部が除去された後の導電層と基材との重畳体を加熱しつつ加圧する熱プレス手段を備えたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
46. 請求項５乃至請求項１５、請求項２４、請求項２６乃至請求項３３、請求項３８、請求項４０、請求項４２、請求項４３のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、パターン形成を印刷により行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
47. 請求項１６乃至請求項２２、請求項２５、請求項３４乃至請求項３７、請求項３９、請求項４１、請求項４４、請求項４５のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、パターン形成を印刷手段により行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
48. 基材を走行させつつその表面に熱可塑性接着剤層を所定のパターンで形成するパターン形成工程と、この熱可塑性接着剤層の上から導電層を重ね合わせて加熱接着する接着工程と、基材上で導電層を上記パターンで打ち抜く打ち抜き工程と、基材から導電層の不要部を分離する分離工程とを包含してなり、上記分離工程では、導電層の不要部を吸引しつつ、この不要部と基材との間に気体を吹き掛けることにより、基材から不要部を分離することを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
49. 表面に熱可塑性接着剤層が所定のパターンで形成されている基材を走行させ、この熱可塑性接着剤層の上から導電層を重ね合わせて加熱接着する接着工程と、基材上で導電層を上記パターンで打ち抜く打ち抜き工程と、基材から導電層の不要部を分離する分離工程とを包含してなり、上記分離工程では、導電層の不要部を吸引しつつ、この不要部と基材との間に気体を吹き掛けることにより、基材から不要部を分離することを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
50. 導電層を走行させつつその表面に熱可塑性接着剤層を所定のパターンで形成するパターン形成工程と、基材を走行させつつ導電層を熱可塑性接着剤層の側から重ね合わせて加熱接着する接着工程と、基材上で導電層を上記パターンで打ち抜く打ち抜き工程と、基材から導電層の不要部を分離する分離工程とを包含してなり、上記分離工程では、導電層の不要部を吸引しつつ、この不要部と基材との間に気体を吹き掛けることにより、基材から不要部を分離することを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
51. 基材を走行させつつ、表面に熱可塑性接着剤層が所定のパターンで形成されている導電層を、熱可塑性接着剤層の側から重ね合わせて加熱接着する接着工程と、基材上で導電層を上記パターンで打ち抜く打ち抜き工程と、基材から導電層の不要部を分離する分離工程とを包含してなり、上記分離工程では、導電層の不要部を吸引しつつ、この不要部と基材との間に気体を吹き掛けることにより、基材から不要部を分離することを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
52. 基材を走行させつつ、表面に熱可塑性接着剤層が形成されている導電層を、熱可塑性接着剤層の側から重ね合わせ、所定のパターンで加熱接着する接着工程と、基材上で導電層を上記パターンで打ち抜く打ち抜き工程と、基材から導電層の不要部を分離する分離工程とを包含してなり、上記分離工程では、導電層の不要部を吸引しつつ、この不要部と基材との間に気体を吹き掛けることにより、基材から不要部を分離することを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
53. 請求項４８乃至請求項５２のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記接着工程と上記打ち抜き工程とを同時に行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
54. 請求項４８乃至請求項５２のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記接着工程を行った後上記打ち抜き工程を行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
55. 請求項４８乃至請求項５２のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記打ち抜き工程を行った後上記接着工程を行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
56. 請求項４８乃至請求項５５のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記接着工程と上記打ち抜き工程とをシリンダにより行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
57. 請求項４８乃至請求項５５のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記接着工程と上記打ち抜き工程とを平盤により行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
58. 請求項４８乃至請求項５７のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記パターン形成工程で形成した熱可塑性接着剤層を乾燥させる乾燥工程を含むことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
59. 請求項４８乃至請求項５８のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、接着工程又は打ち抜き工程で導電層と基材との重畳体をクッション材を介して加圧することを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
60. 基材を走行させつつその表面にＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層を所定のパターンで形成するパターン形成工程と、このＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層の上から導電層を重ね合わせる重畳工程と、走行する基材と導電層との間のＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層に対し基材側からＵＶ又はＥＢを照射するＵＶ又はＥＢ照射工程と、基材上で導電層を加圧接着する接着工程と、基材上で導電層を上記パターンで打ち抜く打ち抜き工程と、基材から導電層の不要部を分離する分離工程とを包含してなり、上記分離工程では、導電層の不要部を吸引しつつ、この不要部と基材との間に気体を吹き掛けることにより、基材から不要部を分離することを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
61. 基材を走行させつつその表面にＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層を所定のパターンで形成するパターン形成工程と、このＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層にＵＶ又はＥＢを照射するＵＶ又はＥＢ照射工程と、ＵＶ又はＥＢを照射したＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層の上から導電層を重ね合わせる重畳工程と、基材上で導電層を加圧接着する接着工程と、基材上で導電層を上記パターンで打ち抜く打ち抜き工程と、基材から導電層の不要部を分離する分離工程とを包含してなり、上記分離工程では、導電層の不要部を吸引しつつ、この不要部と基材との間に気体を吹き掛けることにより、基材から不要部を分離することを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
62. 導電層を走行させつつその表面にＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層を所定のパターンで形成する形成工程と、導電層を走行させつつＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層にＵＶ又はＥＢを照射するＵＶ又はＥＢ照射工程と、基材を走行させつつ導電層をＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層の側から重ね合わせる重畳工程と、基材上で導電層を加圧接着する接着工程と、基材上で導電層を上記パターンで打ち抜く打ち抜き工程と、基材から導電層の不要部を分離する分離工程とを包含してなり、上記分離工程では、導電層の不要部を吸引しつつ、この不要部と基材との間に気体を吹き掛けることにより、基材から不要部を分離することを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
63. 請求項６０乃至請求項６２のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記接着工程と上記打ち抜き工程とを同時に行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
64. 請求項６０乃至請求項６２のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記接着工程を行った後上記打ち抜き工程を行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
65. 請求項６０乃至請求項６２のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、上記打ち抜き工程を行った後上記接着工程を行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
66. 請求項６０乃至請求項６５のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、打ち抜き工程をシリンダにより行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
67. 請求項６０乃至請求項６５のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、打ち抜き工程を平盤により行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
68. 請求項６０乃至請求項６７のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、打ち抜き工程で導電層と基材との重畳体をクッション材を介して加圧することを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
69. 請求項４８乃至請求項５８、請求項５９、請求項６０乃至請求項６７、請求項６８のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、表面が保護層で被覆された導電層を用いることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
70. 基材を走行させつつその表面に熱可塑性接着剤層を所定のパターンで形成するパターン形成手段と、この熱可塑性接着剤層の上から導電層を重ね合わせて加熱接着する接着手段と、基材上で導電層を上記パターンで打ち抜く打ち抜き手段と、基材から導電層の不要部を分離する分離手段とを包含してなり、上記分離手段が、導電層の不要部を吸引する吸引手段と、導電層の不要部と基材との間に気体を吹き掛けるノズルとを備えたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
71. 表面に熱可塑性接着剤層が所定のパターンで形成されている基材を走行させ、この熱可塑性接着剤層の上から導電層を重ね合わせて加熱接着する接着手段と、基材上で導電層を上記パターンで打ち抜く打ち抜き手段と、基材から導電層の不要部を分離する分離手段とを包含してなり、上記分離手段が、導電層の不要部を吸引する吸引手段と、導電層の不要部と基材との間に気体を吹き掛けるノズルとを備えたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
72. 導電層を走行させつつその表面に熱可塑性接着剤層を所定のパターンで形成するパターン形成手段と、基材を走行させつつ導電層を熱可塑性接着剤層の側から重ね合わせて加熱接着する接着手段と、基材上で導電層を上記パターンで打ち抜く打ち抜き手段と、基材から導電層の不要部を分離する分離手段とを包含してなり、上記分離手段が、導電層の不要部を吸引する吸引手段と、導電層の不要部と基材との間に気体を吹き掛けるノズルとを備えたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
73. 基材を走行させつつ、表面に熱可塑性接着剤層が所定のパターンで形成されている導電層を、熱可塑性接着剤層の側から重ね合わせて加熱接着する接着手段と、基材上で導電層を上記パターンで打ち抜く打ち抜き手段と、基材から導電層の不要部を分離する分離手段とを包含してなり、上記分離手段が、導電層の不要部を吸引する吸引手段と、導電層の不要部と基材との間に気体を吹き掛けるノズルとを備えたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
74. 基材を走行させつつ、表面に熱可塑性接着剤層が形成された導電層を、熱可塑性接着剤層の側から重ね合わせ、所定のパターンで加熱接着する接着手段と、基材上で導電層を上記パターンで打ち抜く打ち抜き手段と、基材から導電層の不要部を分離する分離手段とを包含してなり、上記分離手段が、導電層の不要部を吸引する吸引手段と、導電層の不要部と基材との間に気体を吹き掛けるノズルとを備えたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
75. 請求項７０乃至請求項７４のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、接着手段と打ち抜き手段とを同じシリンダ又は平盤が備えていることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
76. 請求項７０、請求項７２又は請求項７３に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、上記パターン形成手段で形成した熱可塑性接着剤層を乾燥させる乾燥手段を含むことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
77. 請求項７０乃至請求項７６のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、接着手段又は打ち抜き手段が導電層と基材との重畳体を加圧するクッション性押圧体を備えたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
78. 基材を走行させつつその表面にＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層を所定のパターンで形成するパターン形成手段と、このＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層の上から導電層を重ね合わせる重畳手段と、走行する基材と導電層との間のＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層に対し基材側からＵＶ又はＥＢを照射するＵＶ又はＥＢ照射手段と、基材上で導電層を重ね合わせて加圧接着する接着手段と、基材上で導電層を上記パターンで打ち抜く打ち抜き手段と、基材から導電層の不要部を分離する分離手段とを包含してなり、上記分離手段が、導電層の不要部を吸引する吸引手段と、導電層の不要部と基材との間に気体を吹き掛けるノズルとを備えたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
79. 基材を走行させつつその表面にＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層を所定のパターンで形成するパターン形成手段と、このＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層にＵＶ又はＥＢを照射するＵＶ又はＥＢ照射手段と、ＵＶ又はＥＢを照射したＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層の上から導電層を重ね合わせる重畳手段と、基材上で導電層を重ね合わせて加圧接着する接着手段と、基材上で導電層を上記パターンで打ち抜く打ち抜き手段と、基材から導電層の不要部を分離する分離手段とを包含してなり、上記分離手段が、導電層の不要部を吸引する吸引手段と、導電層の不要部と基材との間に気体を吹き掛けるノズルとを備えたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
80. 導電層を走行させつつその表面にＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層を所定のパターンで形成するパターン形成手段と、導電層を走行させつつＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層にＵＶ又はＥＢを照射するＵＶ又はＥＢ照射手段と、基材を走行させつつ導電層をＵＶ又はＥＢ硬化性接着剤層の側から重ね合わせる重畳手段と、基材上で導電層を重ね合わせて加圧接着する接着手段と、基材上で導電層を上記パターンで打ち抜く打ち抜き手段と、基材から導電層の不要部を分離する分離手段とを包含してなり、上記分離手段が、導電層の不要部を吸引する吸引手段と、導電層の不要部と基材との間に気体を吹き掛けるノズルとを備えたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
81. 請求項７８乃至請求項８０のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、接着手段と打ち抜き手段とを同じシリンダ又は平盤が備えていることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
82. 請求項７８乃至請求項８０のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、打ち抜き手段が導電層と基材との重畳体を加圧するクッション性押圧体を備えたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
83. 請求項７０乃至請求項７６、請求項７７、請求項７８乃至請求項８１、請求項８２のいずれかに記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、表面が保護層で被覆された導電層を用いることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。

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