DE19840825A1 - Verfahren zum Herstellen einer Schaltungsträgerplatte sowie Schaltungsträgerplatte - Google Patents
Verfahren zum Herstellen einer Schaltungsträgerplatte sowie SchaltungsträgerplatteInfo
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Abstract
Eine Schaltungsträgerplatte wird dadurch hergestellt, daß auf eine Grundplatte (4) ein dünnes Blech (8) aufgebracht wird, aus dem Blech (8) eine Leiterbahnstruktur (12) ausgestanzt wird und das Blech (8) anschließend von der Grundplatte (4) abgezogen wird. Dabei bleibt die Leiterbahnstruktur (12) auf der Grundplatte (4) zurück. Die Schaltungsträgerplatte ist in sich stabil. Es sind keine Maßnahmen zur Stabilisierung der Leiterbahnstruktur (12) erforderlich.
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer
Schaltungsträgerplatte gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Die Erfindung betrifft weiter eine Schaltungsträgerplatte ge
mäß dem Oberbegriff des Anspruchs 7.
In der gattungsbildenden DE 36 11 224 A1 ist ein Herstellver
fahren für eine Schaltungsträgerplatte beschrieben, bei dem
ein Stanzgitter hergestellt wird, das zur Stabilisierung und
mechanischen Fixierung kurzschließende Metallstege aufweist.
Das Stanzgitter wird zur weiteren mechanischen Stabilisierung
und zur Fixierung der einzelnen Leiterbahnen und Bau
teileauflagen mit Kunststoff vorumspritzt. Anschließend wer
den die kurzschließenden Metallstege des Stanzgitters freige
stanzt. Anschließend wird das durch die Vorumspritzung mit
Kunststoff stabilisierte Stanzgitter bestückt und mit Kunst
stoff umspritzt.
Das beschriebene Verfahren erfordert wegen des Vorumspritzens
und des Umspritzens zahlreiche Werkzeuge und ist deshalb ver
hältnismäßig aufwendig.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein in seiner
Durchführung einfaches Verfahren zum Herstellen einer Schal
tungsträgerplatte zu schaffen. Der Erfindung liegt weiterhin
die Aufgabe zugrunde, einer kostengünstig herstellbare Schal
tungsträgerplatte zu schaffen.
Der auf das Verfahren gerichtete Teil der Erfindungsaufgabe
wird mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren sind keine Maßnahmen zur
Stabilisierung der stanzgitterartigen Leiterbahnstruktur er
forderlich, da diese Leiterbahnstruktur unmittelbar durch die
Grundplatte fixiert ist.
Die Unteransprüche 2 bis 5 sind auf vorteilhafte Durchfüh
rungsformen des erfindungsgemäßen Verfahrens gerichtet.
Mit den Merkmalen des Anspruchs 6 lassen sich kostengünstig
in einer kontinuierlichen Prozeß Schaltungsträgerplatten her
stellen.
Der Anspruch 7 kennzeichnet eine erste Lösung des auf die
Schaltungsträgerplatte gerichteten Teils der Erfindungsaufga
be.
Der Anspruch 8 kennzeichnet eine einfache Ausbildung einer
Masseverbindung.
Der Anspruch 9 ist auf eine weitere Lösung des auf die Schal
tungsträgerplatte gerichteten Teils der Erfindungsaufgabe ge
richtet.
Mit dem Merkmal des Anspruchs 10 wird erreicht, daß die er
findungsgemäße Schaltungsträgerplatte vorteilhaft in Be
schleunigungsaufnehmern einsetzbar ist, in denen eine gute
Signal- bzw. Schwingungsübertragung von dem Bauteil, an dem
die Schaltungsträgerplatte angebracht ist, zur Schaltungsträ
gerplatte und einem darauf angebrachten Beschleunigungssensor
erforderlich ist.
Mit den Merkmalen des Anspruchs 11 wird eine einbaufertige
Baugruppe geschaffen, die die Schaltungsträgerplatte und dar
auf befindliche Bauelemente vor Umgebungseinflüssen geschützt
aufnimmt.
Die Erfindung eignet sich besonders gut für Leiterplatten mit
dünnen Leiterbahnstrukturen. Bei herkömmlichen Verfahren wur
de an diese dünnen Leiterbahnstrukturen harter Kunststoff an
gespritzt, was mit einer Verform- oder Bruchgefahr für diese
Leiterbahnstrukturen verbunden war. Erfindungsgemäß ist die
ses Anspritzen von Kunststoff nicht mehr erforderlich.
Die Erfindung wird im folgenden anhand schematischer Zeich
nungen beispielsweise und mit weiteren Einzelheiten erläu
tert.
Es stellen dar:
Fig. 1 eine perspektivische Darstellung zur Erläute
rung der Herstellung von Schaltungs
trägerplatten,
Fig. 2 eine perspektivische Darstellung einer Schal
tungsträgerplatte, und
Fig. 3 bis 5 unterschiedliche Ansichten von drei Ausfüh
rungsformen einer mit einem Gehäuse umspritz
ten Schaltungsträgerplatte.
Gemäß Fig. 1 ist ein insgesamt bandförmiger Grundträger bzw.
eine Grundplatte 4 vorgesehen, die beispielsweise aus Kunst
stoff bestehen kann. Für bestimmte Anwendungsfälle besteht
die Grundplatte 4 vorteilhafterweise aus Stahl und weist Be
festigungslaschen 6, gegebenenfalls mit daran eingezogenen
Düsen, auf.
Auf die Grundplatte 4 wird ein metallisches Blech 8 aufge
bracht. Wenn die Grundplatte 4 aus Kunststoff besteht, kann
das Blech 8 unmittelbar thermisch auflaminiert oder mit der
Grundplatte 4 verklebt werden. Wenn die Grundplatte 4 ein Me
tallblech ist, wird zwischen dem Blech 8 und der Grundplatte
4 eine Isolierschicht aufgebracht, beispielsweise in Form
doppelseitigen Klebebandes 10, Klebstoffes oder ähnlichem.
Der obere Bereich der Fig. 1 zeigt das mit der Grundplatte 4
verbundene Blech 8.
Das Blech 8 kann verhältnismäßig dünn sein und ist so bemes
sen, daß für die herzustellenden Leiterbahnen ausreichende
Querschnitte zur Verfügung stehen. Die mechanische Stabilität
der Anordnung wird durch die Grundplatte 4 gegeben.
Die auszubildende Leiterbahnstruktur 12 kann entweder vor dem
Aufbringen des Bleches 8 auf die Grundplatte 4 in das Blech 8
eingestanzt werden, wobei vorteilhafterweise kein volles
Durchstanzen erfolgt. Die Leiterbahnstruktur 12 kann alterna
tiv erst ausgestanzt werden, wenn das Blech 8 auf der Grund
platte 4 befestigt ist. Im letzteren Fall kann das Ausstanzen
der Leiterbahnstruktur, die auch Auflagen für später anzu
bringende Bauteile enthalten kann, vollständig durch das
Blech 8 und die Isolierschicht bzw. das Klebeband 10 hindurch
erfolgen.
Beim anschließenden Abziehen des Bleches 8 mit dem daran be
findlichen Klebeband 10 bleibt die Leiterbahnstruktur 12 auf
der Grundplatte 4 zurück, wobei die Leiterbahnstruktur 12
mittels der unter ihr zurückbleibenden Klebebandbereiche fest
an der Grundplatte 4 angebracht ist.
Die verwendeten Stanzwerkzeuge werden nicht beschrieben, da
sie im Aufbau an sich bekannt sind. Es versteht sich, daß die
Stanztiefen, die Haftkräfte zwischen Blech 8 und Klebeband 10
sowie zwischen dem Klebeband 10 und der Grundplatte 4 und die
Reißkraft des Klebebandes in sich und die Festigkeit des Ble
ches 8 in sich derart aufeinander abgestimmt sind, daß beim
Abziehen des Bleches 8 die Leiterbahnstruktur 12 in einwand
freier Weise auf der Grundplatte 4 zurückbleibt.
Bei einem alternativen Herstellverfahren können diejenigen
Bereiche des Bleches 8, die keine Leiterbahnstruktur 12 bil
den, in an sich bekannter Weise abgeätzt werden.
Als Blech 8 können herkömmliche, bekannte Leadframe-Metalle
verwendet werden. Das Blech 8 kann so dünn wie möglich sein,
da es keine Stabilitätsfunktion zu erfüllen hat und sich da
durch der Einsatz des verhältnismäßig teuren Blechwerkstoffs
reduzieren läßt. Das abgezogene Blech kann wiederverwendet
werden. An den zur äußeren Kontaktierung vorstehenden An
schlüssen 14 können Stecker, Schneid-Klemm-Verbinder, Crimp-
Kontakte oder ähnliche Schnittstellen angebracht werden.
Durch die hohe Stabilität der Grundplatte 4 bzw. des Grund
bleches oder der als Grundplatte verwendeten Kunststoffplatte
ist, wie in Fig. 1 dargestellt, die serielle Herstellung von
Schaltungsträgerplatten im Streifen- oder Nutzenformat mög
lich. Dadurch ist eine Bestückung der Schaltungsträgerplatten
auf herkömmlichen Standardbestückungsmaschinen möglich. Dies
gilt auch dann, wenn die Befestigungslaschen 6 mitangebracht
sind. Selbst wenn die Befestigungslaschen 6 mit Düsen ausge
bildet sind, ist der Einsatz von Standardbestückungsmaschinen
möglich, da die Düsen von der Bestückungsfläche weg nach un
ten gezogen werden können.
Die Grundplatte 4 ist Werkstückträger und bleibt bis zur Um
spritzung der bestückten Schaltungsträgerplatte in ihrer Aus
gangsform erhalten. Auch eventueller, durch die Trennung der
streifen- bzw. bandförmigen Struktur der Fig. 1 in einzelne
Schaltungsträgerplatten entstehender Abfall an Grundplatten
material kann wieder verwendet werden.
Wenn die Grundplatte 1 aus Metall besteht, ist ein hohes Maß
an EMV-Schutz gegeben. Durch das Blech der Grundplatte 4 wird
die Leiterbahnstruktur 12 vor Einstrahlung abgeschirmt und
ist mit einer zweilagigen Leiterplatte zu vergleichen. Zwi
schen der Leiterbahnstruktur 12 und der metallischen Grund
platte 4 entsteht ein Dielektrikum ähnlich wie bei einem
Plattenkondensator. Eine Masseverbindung 16 kann durch Clin
chen, Nieten oder ein ähnliches Verfahren zwischen dem Blech
8 und dem die Grundplatte 4 bildenden Blech hergestellt wer
den.
Die Masseverbindung 16 kann ebenso wie die Herstellung von
Düsen in den Befestigungslaschen 6 gleichzeitig mit dem Stan
zen der Leiterbahnstruktur 12 erfolgen, so daß kein zu
sätzlicher Arbeitsschritt erforderlich ist.
Fig. 2 zeigt in perspektivischer Ansicht eine einzelne Schal
tungsträgerplatte.
Durch die Grundplatte 4 ist eine außerordentlich hohe mecha
nische Stabilität gegeben. Bei Verwendung der Schaltungsträ
gerplatte für einen Beschleunigungsaufnehmer können die Be
festigungslaschen 6 unmittelbar an einem Bauteil, dessen Be
schleunigung erfaßt werden soll, befestigt werden, wodurch
eine gute Signalübertragung zwischen dem Bauteil und einem
auf der Schaltungsträgerplatte angebrachten Beschleunigungs
sensor gewährleistet ist. Wenn die Grundplatte 4 in einem
Kunststoffgehäuse angebracht werden soll oder mit Kunststoff
umspritzt werden soll, ist es vorteilhaft, in den Befesti
gungslaschen 6 Düsen auszubilden, um einer Relaxation des
Kunststoffes entgegenzuwirken.
Fig. 3 zeigt in Fig. 3a eine Aufsicht, in Fig. 3b eine
Schnittansicht der Fig. 3a, geschnitten in der Ebene II-II
und Fig. 3c eine Vorderansicht einer mit einem Kunststoffge
häuse umspritzten Schaltungsträgerplatte.
Die insgesamt mit 20 bezeichnete, mit den Befestigungslaschen
6 ausgebildete und mit Bauteilen 22 bestückte Schaltungsträ
gerplatte ist insgesamt mit einem Kunststoffgehäuse 24 um
spritzt. Einteilig mit dem Kunststoffgehäuse 24 ist ein Stec
kerkragen 26 ausgebildet, der an der Schaltungsträgerplatte
20 vorgesehene Steckerpins 28 umgibt. Die bestückte Schal
tungsträgerplatte 20 ist auf diese Weise hermetisch abge
schlossen und vor Umgebungseinflüssen geschützt am jeweiligen
Verwendungsort einbaubar.
Fig. 4 zeigt der Fig. 3 ähnliche Ansichten einer abgeänderten
Ausführungsform.
Das insgesamt mit 30 bezeichnete Gehäuse ist in diesem Fall
zweiteilig ausgebildet und enthält ein Außenteil 32 aus ver
hältnismäßig hartem Kunststoff, mit dem der Außenumfang der
Schaltungsträgerplatte 20 einschließlich der Befestigungsla
schen 6 umspritzt ist und an dem auch der Steckerkragen 26
ausgebildet ist. Ein Innenteil 34 des Gehäuses 30 besteht aus
weichem Kunststoff, füllt das Außenteil und umschließt die
Bauteile 22.
Aufgrund der Stabilität der Schaltungsträgerplatte 20 kann
die Schaltungsträgerplatte 20 selbst mit verhältnismäßig har
tem Kunststoff umspritzt werden, ohne daß irgendwelche Lei
terbahnen verbogen werden. Die Bauteile 22, mit denen die
Schaltungsträgerplatte 20 bestückt ist, können jedoch emp
findlich sein, so daß es zweckmäßig ist, sie mit weichem
Kunststoff zu umspritzen.
Fig. 5 zeigt eine weitere abgeänderte Ausführungsform. Bei
dieser Ausführungsform ist ähnlich wie bei der Ausführungs
form gemäß Fig. 4 das insgesamt mit 36 bezeichnete Gehäuse
aus einem nach oben offenen Außenteil 38 gebildet, der die
Laschen 6 sowie ggf. die Unterseite der Schaltungsträgerplat
te 20 umschließt und Seitenwände aufweist.
Ein Deckel 40, der beispielsweise ebenfalls aus Kunststoff
besteht, ist auf das Außenteil 36 aufgesetzt und damit bei
spielsweise verklebt oder verschweißt, so daß die im Innen
raum des Gehäuses 36 befindlichen Bauteile 22, mit denen die
Schaltungsträgerplatte 20 bestückt ist, vor Umgebungseinflüs
sen geschützt sind.
Claims (11)
1. Verfahren zum Herstellen einer Schaltungsträgerplatte
mit einer aus einem Blech (8) hergestellten Leiterbahnstruk
tur (12), dadurch gekennzeichnet, daß das Blech (8) auf eine
Grundplatte (4) aufgebracht wird und die nicht die Leiter
bahnstruktur (12) bildenden Bereiche des Bleches (8) entfernt
werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Leiterbahnstruktur (12) in das Blech (8) gestanzt
wird und das mit der gestanzten Leiterbahnstruktur (12) aus
gebildete Blech (8) auf die Grundplatte (4) aufgebracht wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Leiterbahnstruktur (12) aus dem auf die Grundplatte
(4) aufgebrachten Blech (8) ausgestanzt wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch
gekennzeichnet, daß die nicht die Leiterbahnstruktur (12)
bildenden Bereiche des Bleches (8) von der Grundplatte (4)
abgezogen werden.
5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die nicht die Leiterbahnstruktur (12) bildenden Bereiche
des Bleches (8) abgeätzt werden.
6. Verfahren nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekenn
zeichnet, daß eine Mehrzahl von Schaltungsträgerplatten her
gestellt wird, indem ein insgesamt bandförmiges Blech (8) auf
die insgesamt bandförmige Grundplatte (4) aufgebracht wird
und die von Leiterbahnstrukturen (12) freien Bereiche des
Bleches (8) abgezogen werden, so daß die bandförmige Grund
platte (4) mit den hintereinander auf ihr angeordneten Lei
terbahnstrukturen (12) zurückbleibt.
7. Schaltungsträgerplatte mit einer aus einem Blech (8)
hergestellten Leiterbahnstruktur (12) und einer Tragstruktur,
dadurch gekennzeichnet, daß die Tragstruktur durch eine me
tallische Grundplatte (4) gebildet ist, auf der unter Zwi
schenanordnung einer Isolierschicht (10) die Leiterbahnstruk
tur (12) angebracht ist.
8. Schaltungsträgerplatte nach Anspruch 7, dadurch ge
kennzeichnet, daß ein Leiter der Leiterbahnstruktur (12) mit
der Grundplatte (4) elektrisch verbunden ist.
9. Schaltungsträgerplatte mit einer aus einem Blech (8)
hergestellten Leiterbahnstruktur (12) und einer Tragstruktur,
dadurch gekennzeichnet, daß die Tragstruktur durch eine
Grundplatte (4) aus elektrisch isolierendem Material gebildet
ist, auf der die Leiterbahnstruktur (12) angebracht ist.
10. Schaltungsträgerplatte nach einem der Ansprüche 7 bis
9, dadurch gekennzeichnet, daß die Grundplatte (4) einteilig
mit Befestigungslaschen (6) ausgebildet ist.
11. Schaltungsträgerplatte nach einem der Ansprüche 7 bis
10, dadurch gekennzeichnet, daß die Schaltungsträgerplatte
(20) mit einem Gehäuse (24; 30; 36) aus Kunststoff umspritzt
ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19840825A DE19840825A1 (de) | 1998-09-07 | 1998-09-07 | Verfahren zum Herstellen einer Schaltungsträgerplatte sowie Schaltungsträgerplatte |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19840825A DE19840825A1 (de) | 1998-09-07 | 1998-09-07 | Verfahren zum Herstellen einer Schaltungsträgerplatte sowie Schaltungsträgerplatte |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19840825A1 true DE19840825A1 (de) | 2000-03-30 |
Family
ID=7880114
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19840825A Ceased DE19840825A1 (de) | 1998-09-07 | 1998-09-07 | Verfahren zum Herstellen einer Schaltungsträgerplatte sowie Schaltungsträgerplatte |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19840825A1 (de) |
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- 1998-09-07 DE DE19840825A patent/DE19840825A1/de not_active Ceased
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Legal Events
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