DE2700823C3 - DentalguBlegierung auf Silberbasis - Google Patents
DentalguBlegierung auf SilberbasisInfo
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- C22C5/00—Alloys based on noble metals
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Description
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Die Erfindung betrifft eine Gold, Kupfer und Palladium enthaltende Dentalgußlegierung auf Silberbasis
für die Herstellung von Kronen, Brücken und anderen dentalen Prothesenteilen.
Aus der US-Patentschrift 20 50 077 ist es bekannt, die Korrosionsfestigkeit von Dentallegierungen aus Silber,
Palladium und Kupfer durch Zugabe von Gold zu verbessern. Dabei wird den Legierungen so viel Gold
zugesetzt, daß ein Gewichtsverhältnis von Palladium zu Gold von 0,36 bis 0,74 zu 1 erreicht wird.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine Gold, Palladium, Silber und Kupfer enthaltende Dentalgußlegierung zu
schaffen, die eine gute Korrosionsfestigkeit und Anlaufbeständigkeit bei homogenem, feinkrönigem
Gefüge und gute mechanische Eigenschaften besitzt.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch eine Legierung aus 35% Gold, 10 bis 14% Kupfer, 7 bis
10,5% Palladium, 0,1 bis 2% Indium, 0,05 bis 0,5% Iridium und/oder Ruthenium und mindestens 40%
Silber als Rest.
Diese Legierung weist ein Gewichtsverhältnis von Palladium zu Gold von 0,2 bis 0,3 zu 1 auf.
Der Legierung können vorteilhafterweise bis zu 5% Platin zugesetzt werden.
Besonders bewährt hat sich die Legierung aus 41,5% Silber, 35% Gold, 11,95% Kupfer, 10% Palladium, 0,5%
Indium, 0,05% Iridium und Ruthenium und 1% Platin mit einem Gewichtsverhältnis von Palladium zu Gold
von 0,28 zul.
Die erfindungsgemäße Lagiemng besitzt eine gelbe Farbe; ihr Schmelzbereich liegt zwischen 890 und
940° C.
Der besondere Vorteil der erfindungsgemäßen Legierung zeigt sich, wenn sie in einem Tiegel
eingeschmolzen, dann in eine vorbereitete Gießform abgegossen und anschließend das erhaltene Gußstück,
sobald es eine Temperatur von etwa 7000C aufweist,
zusammen mit der Gießform in Wasser abgeschreckt wird.
Das durch das Abschrecken in der Gießform gebildete feinkörnige Gefüge ist homogen und weist
keine heterogenen Bestandteile auf.
Damit ist die wichtigste Voraussetzung für die Anlaufbeständigkeit gegeben.
Die durch das Abschrecken in der Gießform teilweise vergütete Legierung bleibt blank und kann direkt, das
heißt ohne Nachbehandlung, weiterverarbeitet werden. Die sonst übliche Homogenisierungsglühung an Luft
und das nachfolgende Absäuern zur Entfernung des sich bei diesem Glühen bildenden Oxidbelags werden
überflüssig.
Im Gegensatz zu der erfindungsgemäßen Legierung zeigt eine Vergleichslegierung aus 35% Gold, 13%
Palladium, 34% Silber, 17% Kupfer und 1% Zink mit einem Gewichtsverhältnis von Palladium zu Gold von
0,37 :1 nach dem Abschrecken in der Gießform kein homogenes Gefüge, sie muß daher zusätzlich weichgeglüht
und vergütet werden.
Obwohl die erfindungsgemäße Legierung im Vergleich zu der aus der US-Patentschrift 20 50 077
bekannten einen durch das niedrige Gewichtsverhältnis von Palladium zu Gold bedingten höheren Silber-Gehalt
aufweist, besitzt sie eine ebenso gute Korrosionsfestigkeit
Zur Bestimmung des Korrosionsverhaltens wurden Proben aus einer Legierung gemäß der Erfindung aus
41,5% Silber, 35% Gold, 11,95% Kupfer, 10% Palladium, 0,5% Indium, 0,05% Iridium und Ruthenium
und 1% Platin und aus einer Vergleichslegierung aus 35% Gold, 13% Palladium, 34% Silber, 17% Kupfer und
1% Zink unter gleichen Bedingungen in Schwefelsäure, Salpetersäure bzw. Salzsäure gelagert. Der dabei
eintretende Gewichtsverlust ist bei beiden Legierungen praktisch gleich.
So besitzt die erfindungsgemäße Legierung eine derjenigen der aus der US-Patentschrift 20 50 077
bekannten Legierung entsprechende Korrosionsfestigkeit, ist aber im Vergleich zu dieser feinkörniger und
homogener und somit anlaufbeständiger und läßt sich einfacher verarbeiten.
Auch ist sie durch den zugunsten des Silberanteils erniedrigten Palladiumgehalt preisgünstiger zu erstellen.
Claims (4)
1. Gold, Kupfer und Palladium, enthaltende Dentalgußlegierung auf Silberbasis, dadurch
gekennzeichnet, daß sie aus 35% Gold, 10 bis 14% Kupfer, 7 bis 10,5% Palladium, 0,1 bis 2%
Indium, 0,05 bis 03% Iridium und/oder Ruthenium
und mindestens 40% Silber als Rest besteht
2. Dentalgußlegierung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie bis zu 5% Platin enthält
3. Dentalgußlegierung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß sie aus 41,5% Silber, 35% Gold,
11,95% Kupfer, 10% Palladium, 0,5% Indium, 0,05% Iridium und Ruthenium und 1% Platin besteht
4. Verfahren zur Herstellung von Gußstücken aus einer Legierung nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Legierung geschmolzen, dann in die Gießform eingegossen
und anschließend das erhaltene Gußstück, sobald es eine Temperatur von etwa 700° C aufweist,
zusammen mit der Gießform in Wasser abgeschreckt wird.
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Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2700823A DE2700823C3 (de) | 1977-01-11 | 1977-01-11 | DentalguBlegierung auf Silberbasis |
JP14943977A JPS5387922A (en) | 1977-01-11 | 1977-12-14 | Dental alloy |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2700823A DE2700823C3 (de) | 1977-01-11 | 1977-01-11 | DentalguBlegierung auf Silberbasis |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2700823A1 DE2700823A1 (de) | 1978-07-13 |
DE2700823B2 DE2700823B2 (de) | 1978-11-30 |
DE2700823C3 true DE2700823C3 (de) | 1979-08-09 |
Family
ID=5998431
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2700823A Expired DE2700823C3 (de) | 1977-01-11 | 1977-01-11 | DentalguBlegierung auf Silberbasis |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5387922A (de) |
DE (1) | DE2700823C3 (de) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2576321B1 (fr) * | 1985-01-24 | 1990-01-19 | Durand Girard Sa | Alliages dentaires economiques de tein te blanche |
-
1977
- 1977-01-11 DE DE2700823A patent/DE2700823C3/de not_active Expired
- 1977-12-14 JP JP14943977A patent/JPS5387922A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2700823B2 (de) | 1978-11-30 |
DE2700823A1 (de) | 1978-07-13 |
JPS5387922A (en) | 1978-08-02 |
JPS5647940B2 (de) | 1981-11-12 |
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