DE2629303C3 - Mehrschichtleiterplatte und Verfahren zu ihrer Herstellung - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft eine Mehrschichtleiterplatte mit mindestens einer inneren Leitungsmusterschicht sowie mit auf den beiden Außenflächen der Leiterplatte aufgebrachten Leitungsmustern, die jeweils im wesentlichen senkrecht zueinander verlaufende Leiterbahnen aufweisen, und mit durch die Leiterplatte hindurchgeführten Verbindungselementen zum elektrischen Verbinden von Leiterbahnen der beiden äußeren Leitungsmuster miteinander und/oder «lit einer Leiterbahn der inneren Leitungsmusterschicht. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Mehrschichtleiterplatte.

Die Entwicklung gedruckter Schaltungen, die im folgenden auch als Schaltungskarten oder als Leiterplatten bezeichnet werden, hat zu einer Vielzahl von Vorteilen gegenüber früheren Techniken geführt, und zwar insbesondere bezüglich der Zuverlässigkeit, der Kostenreduzierung der Reproduzierbarkeit von Schaltungen. Durch die Einführung von Mehrschichtleiterplatten wurden noch weitere Vorteile erzielt, nämlich eine höhere Dichte der Verbindungen, ein kürzerer Leitungsverlauf und ein geringerer Raumbedarf.

Die Verfahren zum Entwerfen und Herstellen bekannter Mehrschichtleiterplatten benötigen einen hohen Zeitaufwand sowohl für den Entwurf als auch für die Fertigung und verursachen daher insbesondere bei kleineren Fertigungsserien hohe Kosten. Dies ergibt tich durch die Vielzahl unterschiedlicher Schritte, die für die Herstellung von mehreren Leitungsmusterschichten erforderlich sind. Jeder Schritt ist mit hoher Genauigkeit und unter Einhaltung geringer Toleranzgrenzen durchzuführen, um die e^orderliche Getamtgenauigkeit der zusammengefügten Mehrschichtleiterplatte zu erhalten. Solche Mehrschichtleiterplatten werden im allgemeinen speziell für eine betimmte Schaltungsart entworfen und können nur schwer verändert oder modifiziert werden und sind ohne spezielle Kunstgriffe praktisch nicht reparierbar. Eine solche Mehrschichtleiterplatte ist beispielsweise in der DE-OS 2059425 beschrieben.

In der DE-AS 1919421 ist eine universell verwendbare Mehrschichtleiterplatte beschrieben, bei welcher alle Leitungsmusterschichten aus jeweils zueinander parallelen Leiterbahnen bestehen, wobei die Leiterbahnen einer Leitungsmusterschicht quer zu den Leiterbahnen der anderen Leitungsmusterschichten verlaufen. Diese Mehrschichtleiterplatte ist an verschiedenen Stellen mit Bohrungen versehen, welche nach einer Metallisierung zum Herstellen eines Kontaktes zwischen Leiterbahnen verschiedener Leitungsmusterschichten und ohne Metallisierung zum Unterbrechen von Leiterbahnen dienen. Eine solche universell verwendbare Mehrschichtleiterplatte weist aber den Nachteil auf, daß nur eine geringe Bauelementedichte erreicht werden kann bzw. übermäßig lange Leituingsführungen mit sehr vielen Kreuzung stellen auftreten können.

In der DEi-OS 2 029071 ist ein Verfahren zum Herstellen einer Mehrschichtleiterplatte, insbesondere ein Verfahren zum Durchkontaktieren derselben beschrieben. Aus dieser Druckschrift kann nichts darüber entnommen werden, ob es sich um universell

ίο verwendbare oder um individuelle Leitungsmustci handelt.

Aus der US-PS 3 564114 ist schließlich ein Verfahren für die Herstellung von Mehrschichtleitcrplatten bekannt, durch welches einige der obengenannten Nachteile vermieden werden. Bei diesem bekannten Verfahren werden vorgeformte intere Leitungsmusterschichten mit einer Vielzahl von die Platte durchquerenden Leiterbahnen mit einer Vielzahl von Anschlußstellen sowie speziell ausgebildete äußere Leitungsmusterschichten verwendet, die über die inneren Leitungsmusterschichten mit /lander verbunden werden können. Dieses bekannte Verfahren beschränkt die Leiterbahnenführung weitgehend auf die intern angeordneten Schichten und macht es erforder-

.') lieh, daß die im Innern angeordneten Leiterbannen eine rebtiv große Länge besitzen, wodurch die Arbeitsweise bestimmter Schaltungen wesentlich beeinträchtigt wird.

Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde,

in eine Mehrschichtleiterplatte zu schaffen, die im wesentlichen aus universell verwendbaren Leitungsmusterbahnen besteht und durch rel itiv geringfügige Änderungen an eine individuelle Sc taltung angepaßt werden kann, so daß eine äußerst wii tschaftliche Her-

>-, stellung und eine hohe Bauelemente-Bestückungsdichte möglich ist.

Diese Aufgabe wird durch die im Patentanspruch 1 angegebene Erfindung gelöst. Zweckmäßige Ausgestaltungen sowie ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Mehrschichtleiterplatte ergeben sich aus den Unteransprüchen.

Ce erfindungsgemäße Mehrschichtleiterplatte besteht somit aus vorgefertigten universellen inneren Leitungsmusterschichten und universellen externen Leitungsmusterschichten, wobei die externen Leitungsmusterschichten zur Herstellung spezieller Schaltungen geändert werden können, ohne den Aufbau der Schaltung zu beeinträchtigen. Die Kosten und die Herstellungszeit für die Fertigung solcher Mehrschichtleiterplatten können im Vergleich zu bekannten Mehrschichtleiterplatten wesentlich vermindert werden.

Die erfindungsgemäße Mehrschichtleiterplatte enthält universelle innere Schichten von vorbestimmten Leitungsmustern. Die inneren Schichten können Stromzuführungs- und Masseebenen enthalten, und können für Leiterplatten mit einer hohen Bauelementedichte ein oder zwei signalführende Schichten mit kurzen gleichlangen Leiterbahnen besitzen, die quer

bo zu den Leiterbahr _·η der benachbarten äußeren Signalführungs- bzw. Leitungsmusterschicht verlaufen. Elektrische Verbindungen zwischen den Schichten der Leiterplatte werden durch durch mehrere Schichten hindurchgehende Leiter, wie beispielsweise Stifte oder durchkontaktierte Bohrungen an vorbestimmten Stellen vorgesehen. Die Zeichnung bzw. die Vorlage für die äußersten Schichten werden in zwei verschiedenen Graden an Leitungsführungsgenauigkeit her-

gestellt. Zuerst wird eine Vorlage für eine universelle Leitungsführung mit Verbindungswegen und parallelen Leiterbahnen, die über die gesamte Fläche der Schaltungskarte verlaufen, mit einem hohen Grad an Genauigkeit hergestellt. Die universelle Leitungsführungsvorlage wird dann überlagert durch andere Leitungsführungsvorlagen einschließlich einer Komponentenmatrix und wird verwendet, um ein kombiniertes Leiterbahnenmuster zu erhalten, welches relativ kurze Leiterbahnen mit einem zweiten Grad an Genauigkeit besitzt, welche die parallelen Leiterbahnen und die genannten Verbindungsleiterbahnen miteinander verbinden. Ein Werkzeug für eine spezielle äußerste Schicht wird dann aus der kombinierten Vorlage reproduziert, und zwar unter Verwendung der Vorlage einer anderen Schicht, um die genaue Ausrichtung mit den Zwischenschichten sicherzustellen.

Zum besseren Verständnis der Erfindung wird im folgenden anhand der Zeichnungen ein Ausführungsbeispiei im einzelnen beschrieben. Es zeigt

Fig. 1 eine Draufsicht auf einen Teil einer gedruckten Schaltungskarte nach der vorliegenden Erfindung,

Fig. 2 einen Querschnitt längs der Linie 2-2 der Fig. 1,

Fig. 3 und 4 veranschaulichen Leitungsführungsvorlagen von gedruckten Schaltungsschichten gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren,

Fig. 5 bis 10 veranschaulichen Leitungsführungsvorlagen verschiedener gedruckter Schaltungsschichten eines Ausführungsbeispiels der Erfindung, nämlich

Fig. 5 - äußere Schicht, Signalebene, Bauelemente-Seite.

Fig. 6 - innere Schicht, Signalebene. Bauelemente-Seite,

Fig. 7 - innere Schicht, Spannungsebene,

Fig. 8 - innere Schicht, Masseebene,

Fig. 9 - innere Schicht, Signalebene, Lötseite.

Fig. 10 - äußere Schicht, Signalebene, Lötseite,

Fig. 11 veranschaulicht eine Leitungsführungsvorlage einer Bauelementematrix gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren,

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Herstellen der Leitungsfiihrungsvorlagen für das erfindungsgemäße Verfahren.

Im folgenden werden die einzelnen Figuren unter Verwendung von Bezugszeichen im einzelnen beschrieben. In den Fig. 1 und 2 ist ein Teil einer mehrschichtigen Schaltungskarte 1 dargestellt, welche nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt wurde. Die Schaltungskarte 1 enthält eine Vielzahl ebener Schaltungsmus'ür oder Schichten 5-10 aus elektrisch leitfähigem Material, wie beispielsweise Kupfer. Jede der Schichten 5-10 ist von der benachbarten Schaltungsschicht durch ein oder mehrere dazwischenliegende ebene Substrate 5'-9' getrennt. Die Substrate 5'-9' können aus Epoxyharz oder einem anderen geeigneten Isolationsmaterial bestehen.

Mehrschichtige gedruckte Schaltungskarten bestehen im allgemeinen aus einer Anzahl von Leiterbahnen tragenden Substraten, wie beispielsweise die Substrate 5'—9' in Fig. 2, die in einer bestimmten Reihenfolge übereinandergeschichtet und miteinander verbunden sind, um eine aus einem einzigen Stück bestehende Einheit oder Karte zu bilden, welche aus inneren und äußeren Schaltungs- bzw. Leiterbahnenschichten bestehen. Elektrische Verbindungen zwischen den Schichten können auf verschiedene Weise hergestellt werden, beispielsweise durch elektrisch leitende Stifte oder durch durchkontaktierte Bohrungen. Normalerweise werden die inneren Schaltungsschichten gebildet und die äußeren Schichten als mas-' sives Kupfer belassen, um eine Metallablagerung zu ermöglichen, falls dieses Verfahren für das Herstellen von Verbindungen zwischen den verschiedenen Schaltungsschichten verwendet wird. Es sind verschiedene Verfahren bekannt, um die einzelnen

¹⁽¹ Schaltungsschichten einer mehrschichtigen gedruckten Schaltungskarte mechanisch und elektrisch miteinander zu verbinden. Das Verfahren zum Zusammenfügen der Schaltungskarte nach dem hier beschriebenen Ausführungsbeispiel ist nicht erfin-

dungswesentlich und wird deshalb nicht näher beschrieben. Eine detaillierte Beschreibung von Herstellungsverfahren für mehrschichtige gedruckte Schaltungskarten ist in dem Printed Circuits Handbook, herausgegeben von C. F. Coombs, Jr.,

-' ivicGraw-Hiii, ΐ967, besciiiicucii.

Die Schaltungskarte 1 der Fig. 1 und 2 enthält ein Verbindungselement 12, welches durch eine durchkontaktierte Bohrung 14 gebildet wird, welche eine Wand 16 aus elektrisch leitendem Material, wie bei-

■' spielsweise Kupfer, besitzt und längs einer zentralen Achse angeordnet ist, welche durch das Zentrum eines Verbindungsfleckes 18 verläuft. Dieser Verbindungsoder Kontaktierungsfleck 18, welcher einen Teil der Schafungsschicht 5 bildet, ist mit anderen Kontaktteil rungsflecken 20, 22 ausgerichtet, welche Teile der Schaltungsschichten 6 bzw. 10 bilden. Die durchkontaktierte Bohrung 14 verläufi durch die Kontaktierungsflecke 18,20 und 22, wodurch durch die metallbelegte Wandung 16 eine elektrische Verbindung

)"> zwischen diesen Flecken hergestellt wird. Die mit Metall belegte Wandung 16 verläuft durch freie Stellen 24 und 26, weiche auf den inneren Schaltungsschichten 7 bzw. 8 gebildet sind.

Um die Beschreibung der mehrschichtigen ge-

w druckten Schaltungskarte 1 zu vereinfachen, sind die planaren gedruckten Schaltungsschichten 5-10 in Fig. 2 mit Bezugszeichen versehen, die den Figurenniimmern der Zeichnuneen entsprechen. Die Fi e. 5 bis 10 veranschaulichen »Leitungsführungsvorlagen«

4-> für die Schaltungsschichten 5-10 der Fig. 2. Als Leitungsführungsvorlage wird im folgenden ein vergrößertes Layout oder eine Zeichnung eines gedruckten Schaltungsmusters verstanden, welches auf fotografischem Wege zur Bildung eines »Werkzeug-Originals«

>o verkleinert werden kann. Das Werkzeug-Original wird verwendet, um das Schaltungsmuster in Form von elektrisch leitfähigem Metall, beispielswe.sE Kupfer, nach bekannten Verfahren auf einem Substrat zu reproduzieren. Das auf der Leitungsführungsvorlage

dargestellte Muster kann entweder ein spezielles Muster für eine bestimmte Art von Schaltungskarte sein oder es kann ein universelles Muster sein, welches für viele Schaltungskartenarten anwendbar ist. Unter einer »Layoutvorlage« wird im folgenden eine vergrö-

Berte genau vorbestimmte Zeichnung eines universellen gedruckten Schaltungsmusters verstanden, welches von einem Entwickler für gedruckte Schaltungskarten verwendet wird, um eine spezielle Leitungsführungsvorlage zu entwerfen. Sowohl die Layoutvor-

lagen als auch die Leitungsföhrungsvorlagen werden mit höchster Präzision durch spezielle Geräte, wie beispielsweise mittels eines X-Y-Plotters hergestellt, welcher mit vorherbestimmten oder errechneten Mu-

sterparametern aus einer externen Datenquelle, wie beispielsweise einer Datenverarbeitungsanlage, gespeist wird.

In Fig. 5 ist eine spezielle Leitungsführungsvorlage für die äußere Schaltungsschicht 5 der Fig. 1 und 2 dargestellt. Das Schaltungsmuster 5 nimmt eine bestimmte Fläche ein, welche durch die Kanten 28-31 der Schaltungskarte 1 begrenzt wird. Das Schaltungsmus<t;r 5 enthält Elemente, welche in einem Eingabe-Ausgabe-Bereich 34 liegen, welcher sich längs der Kante 31 der Schaltungskarte 1 erstreckt. Der Eingabe-Ausgabe-Bereich 34 enthält eine Vielzahl von leitenden Anschlußstellen 36, welche längs der Kante 31 angeordnet sind, um Signale und Speisespannungen zwischen der Schaltungskarte 1 und einem nicht gezeigten elektrischen Verbindungselement, welches die Kante 31 der Schaltungskarte 1 aufnimmt, zu übertragen. Der Leiterstreifen 37 ist für Plattierungsvorgänge vorgesehen; nach Beendigung der Fianierungsvorgänge wird er entlang der Kante 31 von den Anschlußstellen 36 abgeschnitten. Das äußere Leitungsmuster 5 enthält eine Vielzahl von zueinander parallelen Spuren, wie beispielsweise die Spuren 38 in den Fig. 1, 2 und 5, welche gleichmäßig die ganze Karte von dem Eingabe-Ausgabe-Bereich 34 zu der Kante 29 durchqueren. Eine Anordnung von Kontaktierungsflecken, wie beispielsweise die Bauelementeflecke 40 und Signalflecke 42, sind ebenfalls gleichmäßig über die Schaltungskarte verteilt und bilden zueinander parallele Reihen von Flekken, zwischen denen die Spuren 38 verlaufen, und bilder, ferner zueinander parallel verlaufende Spalten, welche quer zu den Spuren 38 über die gesamte Karte verlaufen. Eine Vielzahl von kleinen Spuren bzw. Spuren kurzer Länge, wie beispielsweise die kleinen Spuren 44-46, verbinden die parallelen Spuren 38 und die Kontaktierungsflecke 40, 42. Beispielsweise dient eine erste Art von kleinen Spuren 44 zur Verbindung vorbestimmter Punkte von Spuren 38 mit benachbarten Kontaktierungsflecken; eine zweite Art von kleinen Spuren 45 verbindet vorbestimmte Punkte von Spuren 38 mit anderen Punkten von benarhhartpn ^niir#»n* unH AitiA Aritf*> Art \re\n lrl<*irn»r» verteilt ist und eine Vielzahl von zueinander parallel laufenden Leiterbahnen 54 aufweist, die gleichmäßig über die Schaltungskarte verteilt sind und praktisch über die gesamte Schaltungskarte verlaufen, und zwar von der Kante 56 zu der Kante 57 in einer Richtung, die quer zu der Richtung der Spuren 38 der Fig. 5 verläuft. Eine Anordnung von Kontaktierungsflekken, wie beispielsweise Bauelemente-Kontaktierungsflecke 60 und Signal-Kontaktierungsflecke 62, sind ebenfalls gleichmäßig über die Schaltungskarte verteilt und bilden zueinander parallele Spalten von Flecken 60 und 62, zwischen denen die parallelen Leiterbahnen 54 verlaufen, und bilden ferner zueinander parallele Reihen von Flecken, die quer zu den Leiterbahnen 54 verlaufen Die Anordnung von Kontaktierungsflecken 60, 62 des Schaltungsmusters 10 entspricht genau der Anordnung der Kontaktierungsflecke 40, 42 des Schaltungsmusters 5 und die Kontaktierungsflecke innerhalb der verschiedenen Muster sind im zusammengebauten Zustand der Schaitungskarte 1 genau miteinander ausgerichtet. Eine Vielzahl von kleinen Verbindungsleiterbahnen, wie beispielsweise die Leiterbahnen 64-66, besitzen die gleiche Aufgabe wie die kleinen Spuren 44 46 in Fig. 5. Aus den Fig. 1 und 2 ist ersichtlich, daß die parallele Leiterbahn 54' von einem vorbestimmten Punkt 68 aus über eine kleine Leiterbahn 64 mit dem Signalkontaktierungsfleck 62 verbunden ist. Die parallele Leiterbahn 54' ist in ihrem Längsverlauf innerhalb des Bereichs 70 in der Nachbarschaft des Verbindungspunktes 68 unterbrochen.

Aus Fig. 10 ist ersichtlich, daß die Schaltungsschicht 10 Anschlußstellen 71 und Eingabe-Ausgabe-Leiterbahnen, wie beispielsweise die Leiterbahn 72, innerhalb des Eingabe-Ausgabe-Bereichs 34 der Schaltungskarte 1 aufweist. Die kleinen Leiterbahnen 64-66 einschließlich der benachbarten Unterbrechungen der parallelen Leiterbahnen 54 sind die einzigen Teile des Schaltungsmusters 10, welche für eine bestimmte Art einer Schaltungskarte eigentümlich sind. Betrachtet man die Fig. 5 und 10 zusammen dann ist ersichtlich, daß ein Signal auf einfache Weise

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Spuren 46 verbindet benachbarte Kontaktierungsflecke. Unter Bezugnahme auf Fig. 1 und 2 sei darauf hingewiesen, daß die kleine Spur 44 die parallele Spur 38' mit dem Signalkontaktierungsfleck 18 verbindet. Die parallele Spur 38' ist in ihrer Längsführung unterbrochen, und zwar innerhalb des Bereichs 48 neben einem vorbestimmten Verbindungspunkt 50 zwischen der Spur 38' und dem Fleck 18. Wieder unter Bezugnahme auf Fig. 5 sei darauf hingewiesen, daß der Eingabe-Ausgabe-Bereich 34 eine Vielzahl von Eingabe-Ausgabe-Spuren, wie beispielsweise die Spuren 52, aufweist, welche ausgewählte Anschlußstellen 36 mit den parallelen Spuren 38 verbinden. Die Schaltungsschicht 5 dient somit dazu, Signale selektiv auf der Schaltungskarte 1 in einer Richtung zu übertragen, die im wesentlichen parallel zu den Spuren 38 verläuft. Die kleinen Spuren 44-46 einschließlich der zugehörigen Unterbrechungen der parallelen Spuren 38 und die Eingabe-Ausgabe-Spuren 52 sind die einzigen Teile des Schaltungsmusters 5, welche für eine bestimmte Art von Schaltungsplatte eigentümlich sind.

In Fig. 10 ist eine spezielle Leitungsführungsvorlage für die äußere Schaltungsschicht 10 dargestellt, wobei das Leitungsmuster über die Schaltungskarte einem beliebigen anderen Punkt einschließlich der Anschlußstellen 36, 71 mittels der zueinander senkrecht verlaufenden Spuren 38 und Leiterbahnen 54 über eine Vielzahl verschiedener Wege geführt werden kann.

Das in Fig. 6 dargestellte innere Schaltungsmuster 6 ist ein universelles Muster, welches allen Arten von Schaltungskarten gemeinsam ist und besitzt eine Vielzahl von gleich langen Überquerungsleiterbahnen, wie beispielsweise die Leiterbahn 73, von denen jede ein Paar von Überbrückungs-Signalkontaktie-

rungsflecken 20,20' verbindet. Die Fig. 1 und 2 zeigen einen Tefl einer typischen Überbrückungsleiterbahn 73, die mit dem Signal-Kontaktierungsfleck 20 verbunden ist. In Fig. 14 ist eine andere Ansicht eines typischen Überbrückungsleiters 73 in bezug zu der Schaltungsschicht 5 dargestellt. Die Leiterbannen 73 verlaufen quer zu den parallelen Spuren 38 der äußeren Schicht 5 und sind voneinander durch die Schicht 5' aus Isolationsmaterial bestimmter Dicke getrennt. Die Überbrückungsleiter 73 sind über die Fläche der

Schaltungsschicht 6 verteilt, und zwar in Übereinstimmung mit bestimmten universalen Schaltungsparametern. Die Bestimmung der Länge und Verteilung der Über rjrückungsleiterbahnen 73 wird weiter unten

näher beschrieben.

In Fig. 9 ist das universelle innere Schaltungsmuster 9 dargestellt, welches eine Vielzahl von Uberbrückungsleiterbahnen, wie beispielsweise die Leiterbahn 74, aufweist, von denen jede ein Paar von Übcrbrückungs-Signal-Kontaktierungsflccken 76, 76' miteinander "erbindet. Die Leiterbahnen 74 verlaufen quer zu den parallelen Leiterbahnen 54 der Schaltungsschiüit 10. Aus den Fig. 1 und 2 ist die Uberbrückungsleiterbahn 74 ersichtlich, welche mit dem Signal-Kontaktierungsfleck 76 verbunden ist.

Sowohl die Überbrückungsleiterbahnen 73 als auch die Überbrückungsleiterbahnen 74 dienen dazu, das Signalführungsvermögen der beiden äußeren Schaltungsschichten 5 und 10 zu verbessern und brauchen nur dann verwendet zu werden, wenn besonders dichte Schaltungsverbindungsmuster erforderlich sind.

Fig. 7 veranschaulicht eine Leitungsführungsvor-

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ren Schaltungsschicht 7 der Fig. 2 entspricht. Das Spannungsebenenmuster der Fig. 7 ist als fotografisches Negativ dargestellt mit Bereichen 80—82 aus elektrisch leitendem Material, wie beispielsweise Kupfer, welches praktisch die gesamte Oberfläche der Schicht 7 bedeckt. Eine Vielzahl von Leerstellen, wie beispielsweise die Leerstelle 24, entsprechen den elektrisch leitenden Kontaktierungsflecker» 40, 42; 20; 76; bzw. 60, 62 der anderen Schaltungsschichten 5; 6; 9 und 10 und sind mit diesen ausgerichtet. Die Leerstellen 24 dienen dazu, um das Hindurchführen von mehrere Schichten miteinander verbindenden Leitern 12 (siehe Fig. 2) zu ermöglichen. Jede der leitenden Flächen 80-82 in Fig. 7 enthält eine Vielzahl von Spannungsanschlußstellen, wie beispielsweise die Anschlußstelle 84. Jede SpannungsanschlußsteHe 84 ist mit einem Paar von thermisch isolierenden Leerstellen 86 teilweise umgeben. Die Lage der Anschlußstellen 84 ist genau festgelegt, so daß dies mit korrespondierenden Bauelemente-Kontaktierungsflecken, beispielsweise dem Kontaktierungsfleck 88, in den Schaltungsschichten 5, 10 (Fig. 5 und 10) ausgerichtet sind.

Fig. 8 veranschaulicht eine Leitungsführungsvorlage einer Masseebene, welche der Schaltungsschicht 8 in Fig. 2 entspricht. Das Masseebenemuster der Fig. 8 ist als fotografisches Negativ dargestellt, welches einen Bereich aus elektrisch leitfähigem Material 87, wie beispielsweise Kupfer, besitzt, welches annähernd die gesamte Fläche der Karte bedeckt. Eine Matrix von Leerstellen, wie beispielsweise die Leerstelle 26, ist vorgesehen, um das Hindurchführen von unterschiedliche Schichten miteinander verbindenden Leitern zu ermöglichen (siehe Fig. 2). Eine Vielzahl von Masseverbindungsstellen, wie beispielsweise die Verbindungsstelle 89 in Fig. 8, sind vorgesehen, um das Verbinden von Bauelementen mit Masse zu ermöglichen. Die Verbindungsstellen 89 sind in ähnlicher Weise ausgebildet wie die Verbindungsstellen 84 der Spannungszuführungsebene 7. Die Schaltungsschicht 8 des Wer beschriebenen Ausführungsbeispiels (Fig. 8) enthält ferner spannungsführende Bereiche 90-93, um eine gleichmäßige Verteilung der Spannungen über die gesamte Karte zu erreichen, ohne die gleichmäßige Verteilung der Masse 87 zu beeinträchtigen. Werden die Fig. 7 and 8 zusammen betrachtet, dann ist ersichtlich, daß die Bereiche 90—92 vorgesehen sind, um die spannungsführenden Bereiche 80, 82 wahlweise miteinander zu verbinden. Der Bereich 92 dient ferner dazu, um entweder den spannungsführenden Bereich 80 oder 82 auf den Bereich 92 zu erweitern, um eine bessere Ver-

^r> teilungsmöglichkeit zu schaffen, und zwar über zentral gelegene Verbindungsstellen, wie beispielsweise die Verbindungsstelle 94 Die zentral angeordneten Verbindungsstellen sind mit Leerstellen, wie beispielsweise der Leerstelle 96, des spannungsführenden Bein reichs 81 ausgerichtet. Der Bereich 93 dient dazu, um eine gleichmäßige Verteilung der Spannung des spannungsführenden Bereichs 81 durch Verbinden der Verbindungsstellen 98 und 99 zu erreichen.

An dieser Stelle sei noch einmal darauf hingewiej sen, daß die äußeren Signalschichten 5 und 10 sowohl Bauelemente-Kontaktierungsflecke 40, 60 als auch Signal-Kontaktierungsflecke 42, 66 aufweisen. Der Unterschied wird deutlich beim Betrachten der Fig. 11 in Verbindung mit den Fig. 3 und 4. Fig. 11

n) veranschaulicht eine I .avoutvnrlaoe einer Bauelementematrix, welche in Umrissen verschiedene Bauelemente andeutet, beispielsweise ein mit 16 Anschlußstiften versehenes »Dual-in-Line Package« (DIP) 100, ein mit 8 Anschlußstiften versehenes »Sin-

>-> gle-in Line Package« (SIP) 102 und ein diskretes Bauelement 104. Die Fig. 3 und 4 veranschaulichen Layoutvorlagen, aus denen Leitungsführungsvorlagen für spezielle Schaltungsschichten, beispielsweise für die Schaltungsschichten 5 und 10, nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt werden können. Die schraffierten Flächen 100 in den Fig. 3 und 4 stellen den umrandeten Bereich 100 in Fig. 11 dar, wenn die drei Layoutvorlagen übereinandergelegt und ausgerichtet sind. Aus Fig. 3 ist ersichtlich, daß die 16

ν, äußeren Kontaktierungsflecke 40, mit denen die DIP-Anschlußstifte verbunden sind, Bauelemente-Kontaktierungsflecke sind und daß die anderen Kontaktierungsflecke 42 innerhalb des gestrichelten Bereiches einschließlich der mittleren Reihe innerhalb der schraffierten Fläche Signal-Kontaktierungsflecke sind.

Die universellen Layoutvorlagen der F'g. 3, 4, 6 und 9 für das hier beschriebene Ausführungsbeispiel einer Mehrschichtschaltungskarte wurden unter Verwendung von Parametern hergestellt, die sowohl durch mathematisch unterstützte Entwicklung als auch durch empirische Tests von tatsächlichen Schaltungen gewonnen wurden. Die charakteristische Impedanz von typischen Schaltungsleiterbahnen; die

so Verzögerung der Signalfortpflanzung, die Querkapazitäten und das Übersprechen zwischen Leiterbahnen wurde berechnet und gemessen, und zwar in Testkarten mit Schaltungen unterschiedlicher Länge, Dicke, Breite, Bestückungsdichte und unterschiedlichem

Abstand und mit verschiedenen dielektrischen Dikken. Die Tests und Berechnungen führten zu den folgenden universellen Parametern für eine ECL 1. OK-Logik:

1. Die inneren Schaltungen 6, 9 sind senkrecht zu den benachbarten äußeren Schaltungen 5, 10 orientiert.

2. Die inneren Schaltungen 6,9 sind von den äußeren Schaltungen 5, 10 durch eine 0,635 mm starke Epoxyharzplatte getrennt (e, = 4,5).

3. Die inneren Schaltungen 6, 9 sind von den benachbarten zentralen Schaltungen 7, 8 durch 0,635 mm starke Epoxyharzplatten getrennt. 4. Die Leiterbahnen sind 0,254 mm breit.

5. Din Abstände zwischen den Schaltungselementen betragen mindestens £,016 mm.

6. Nicht mehr als zwanzig Leiterbahnen sollen eine Leiter! »ahn einer benachbarten Schicht überqueren.

7. Die maximale Länge einer Uberbrücku.igsleiterbahn ist 2,54 cm. Die Überbrückungsleiterbahnen können in manchen Fällen unvollständig sein, beispielsweise wenn nur einer der durch sie verbundenen Kontaktierungsflecken kontaktiert ist.

Die universellen Layoutvorlagen, die in den Fig. 3, 4, 6 und 9 dargestellt sind, wurde digitalisiert und innerhalb der Grenzen der oben genannten Parameter mittels eines Plotters aufgezeichnet, um in Übereinstimmung mit den bekannten Techniken maximale Genauigkeit zu erzielen. Die Anwendung von universellen Schaltungen, vorgefertigt und als zusammengebaute Einheit getestet, für eine Vielzahl von Anwendungsgebieten ohne die Notwendigkeit, rechnerische oder empirische Entwurfsarbeit leisten zu müssen, befreit den Sch: Ltungskartenentwerfer von der sehr umfangreichen Aufgabe, die normalerweise mit der Schaffung von speziellen Mehrschichtkarten verbunden sind. Der Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens liegt zum Teil in der standardisierten Anordnungsmöglichkeit der einzelnen Module, wie beispielsweise DIPs, wodurch die Bildung einer vorbestimmten Matrix der Komponenten und Signal-Kontaktierungsflecken und ein regelmäßiges Netz von Leiterbahnen zum Führen von Signalen über die Schaltungskarte möglich ist, wobei all dies vorentworfen und durch einen Plotter dargestellt ist, und zwar mit dem höchstmöglichen Maß an Genauigkeit, welche mit dem derzeitigen Stand der Technik erreichbar ist.

Unter Bezugnahme auf die Fig. 12 bis 15 wird im folgenden das erfindungsgemäß verwendete Verfahren zum Herstellen von Stromführungsvorlagen beschrieben. Die Fig. 12 zeigt einen Ausschnitt der Layoutvorlagen der Fig. 3, 4 und 11 in vollem Maßstab (beispielsweise vierfach vergrößert), wobei diese Vorlagen einander überlagert sind, um das durch die Spuren 38 und Leiterbahnen 54 gebildete Uitternetz zu veranschaulichen. Der Modulumriß 100 durchschneidet die Bauelemente-Kontaktierungsflecke 40, während die Signal-Kontaktierungsflecke 42 von diesem Umriß nicht berührt werden. Die Spannungs- und Masse-Verbindungsstellen sind durch die sie umgebenden wärmeisolierenden Leerstellen 107 bzw. 108 angedeutet. Layoutvorlagen für die Spannungs- und Masseebenen sind für die Herstellung der Leitungsführungsvorlagen der äußeren Schichten nicht erforderlich. Fig. 12 stellt einen Teil der Ansicht dar, wie sie sich einem Entwiclder einer speziellen Schaltungskarte vor dem Einfügen der Vielzahl von kurzen Leiterbahnen und Spuren darbietet, welche die Eigentümlichkeit einer speziellen Schaltungskartentype ausmachen. Es sei darauf hingewiesen, daß die Layoutvorlagen der Schaltungsschichten 6 und 7 in Fig. 12 nicht dargestellt sind. Das Ausführungsbeispiel der Erfindung, welches unter Bezugnahme auf die Fig. 5 und 10 beschrieben wird, wurde ohne Verwendung der Überbriickungsleiterbahnen 73 und 74 zusammengebaut; jedoch wird auch ein Beispiel in der folgenden Erläuterung beschrieben, in denen diese Leiterbahnen verwendet werden.

Die Fig. 13 veranschaulicht ganz allgemein die

Kombination der einander überlagerten Layoutvorlagen der Fig. 12 mit einem zusätzlich darübergelcgtcn Transparent 110 aus Pergament oder Mylar. Bei der Auswahl von Leitungsführungen markiert der Entwickler das aufgelegte Transparent 110 mit Darstellungen von kleinen Spuren 44-46 (durch punktierte Linien dargestellt), welche der Schaltungsschicht 5 zugeordnet sind, und mit Darstellungen von kleinen Leiterbahnen 64—66 (mit durchgezogenen Linien dargestellt), welche der Schaltungsschicht 10 zugeordnet sind. Unterbrechungen der Spuren 38 und der Leiterbahnen 54 sind in Fig. 13 durch kleine x-Symbole 112 bzw. 114 dargestellt. Die Darstellungen 44-46,112, welche auf dem Transparent 110 markiert sind, werden dann als Unterlage zum Ändern der Layoutvorlage der Fig. 3 verwendet, um eine spezielle Leiterbahnführungsvorlage 5 (siehe au^h Fig. 5) herzustellen. Dieser Schritt ist durch Vergleichen der gleichen Bezugszahlen in den Fig. 13 und 14 veranschaulicht. Es sei darauf hingewiesen, daß der zu Veranschaulichungszwecken eingezeichnete Überbrückungsleiter 73 in Fig. 14 keinen Teil der Leitungsführungsvorlage 5 bildet.

Bei der Herstellung von Leitungsführungsvorlagcn für spezielle Schaltungskarten gemäß der vorliegenden Erfindung ist keine Zeichenarbeit wie bei den bisher bekannten Verfahren erforderlich. Das Transparent 110 erscheint bei einer Betrachtung unabhängig von den Leitungsführungsvorlagen als ein Gewirr unzusammenhängender Markierungen, die zufällig über das Transparent verteilt sind. Wenn das Transparent 110 fertiggestellt ist, wird es separat iuf jedes einzelne der Layoutvorlagen gelegt und die betreffende Layoutvorlage wird dann mittels ein ^%s in dieser Technik bekannten Verfahrens geändert. Die erforderlichen Änderungen zur Bildung einer speziellen Leitungsführungsvorlage eines Schaltungsmusters, wie beispielsweise das Schaltungsmuster 5, sind ovn einem relativ geringen Ausmaß im Vergleich zu dem Zeichnungsaufwand, der zur Herstellung einer vollständigen Leitungsführungsvorlage erforderlich ist. Die Änderungen umfassen lediglich relativ geringe Längen von Verbindungen zwischen benachbarten Schaltungselementen, wobei diese fciemente oereits zuvor entworfen und genau dimensioniert wurden unter Verwendung eines ersten Genauigkeitsgrades, welcher der höchstmögliche Genauigkeitsgrad ist, der auf dem Gebiet der Mehrschichtschaltungskarten erreichbar ist. Die Änderungen werden herbeigeführt unter Verwendung einer Technik, welche mit einem zweiten Genauigkeitsgrad, der niedriger als der erste Genauigkeitsgrad ist, herbeigeführt. Der Ausdruck »Genauigkeitsgrad« ist relativ. Für die Zwecke dieser Ausführungen kann der maximale Bereich zwischen dem ersten und dem zweiten Genauigkeitsgrad definiert werden wie derjenige zwischen der erreichbaren Genauigkeit eines automatischen X-Y-Plotters und der erreichbaren Genauigkeit mit Streifen oder Tuschezeichnungen.

Vergleicht man nun die Fig. 13 und 15, dann ist ersichtlich, daß die auf dem Transparent 110 markierten Darstellungen 64-66,114 als Unterlage zum Ändern der Layoutvorlage der Fig. 4 zum Bilden einer speziellen Leitungsführungsvorlage 10 (siehe auch Fig. 10) verwendet werden. Das Wort »benachbart« im Zusammenhang mit den kurzen Verbindungsleitungen 44—46, 64-66, beschrieben unter Bezugnahme, auf die Fig. 5,10,14 und 15 bedeutet »relativ

nah«, d. h. die Leitung 64 in Fig. 15 verbindet den Signal-Kontaktierungsfleck 116 mit einem Punkt 118 des Leitungsverlaufs 120, wobei dieser Punkt zwei Leitungsführungen von dem Kontaktierungsfleck 116 entfernt ist. Ein solcher kurzer Leitungsverlauf kann Punkte miteinander verbinden, die bis zu etwa drei Elementen voneinander entfernt sind; jedoch liegt die Mehrzahl der kurzen Verbindungen zwischen unmittelbar benachbarten Spuren oder Kontaktierungsfiekken und nur in Ausnahmefällen zwischen nicht unmittelbar nebeneinanderliegenden Stellen. Es sei darauf hingewiesen, daß die in Fig. 15 dargestellten Überbriickungsleiterbahnen 74 keinen Teil der Leitungsführungsvorlage 10 bilden.

Die speziellen Leitungsführungsvorlagen 5 und 10 können durch bekannte Verfahren, beispielsweise durch das sogenannte »Cut and Tape«-Verfahren hergestellt werden. Durch diese Technik wird die mit hoher Genauigkeit vorgefertigte Vorlage bzw. Zeichnung durch Entfernen bestimmter Teile der Spuren, beispielsweise durch Wegkratzen oder anderweitiges Entfernen der fotografischen Emulsion, geändert und es werden kurze Stücke einer fotografisch opaken Substanz, wie beispielsweise Tusche oder Streifen, hinzugefügt, um die erforderlichen speziellen Verbindungen herzustellen. Die Erfindung sieht somit ein schnelleres, weniger genaues und demzufolge wirtschaftlicheres Verfahren zum Herstellen einer speziellen Vorlage oder Zeichnung für eine mehrschichtige Schaltungskarte vor, wobei gleichzeitig die Genauigkeit, hohe Anschlußstellendichte und gleichmäßige elektrische Impedanz und Kopplung von wesentlich teureren Schaltungskarten erhalten bleibt Dies ist möglich durch vorgefertigte Layoutvorlagen, welche ein hohes Maß an Genauigkeit aufweisen, wie sie durch derzeit verfügbare automatische Zeichengeräte (Plotter) erreicht werden können.

Eine fotografische Verkleinerung der fertiggestellten Leitungsführungsvorlagf wird durchgeführt unter Verwendung der Leitungsführungsvorlage der Masseoder Spannungsebene im Maßstab 1:1, um eine Dimensionskontrolle durchzuführen, so daß sichergestellt ist, daß alle Ebenen einen Satz von genau miteinander ausgerichteten Schaltungskartenvorlagen mit minimalen Dimensionsabweichungen bilden.

Wenn die speziellen Schaltungsleitungsführungen vorliegen, wird ein Bohrprogramm vorbereitet, um die spezielle Lage von Verbindung?ingen zwischen den Schaltungskarten herbeizuführen. Wie aus den Fig. 14 und 15 ersichtlich ist, sind beispielsweise durchkontaktierte Bohrungen an denjenigen Kontaktierungsflecken vorgesehen, welche voll ausgezogen sind; keine Verbindungen sind dagegen an solchen Kontaktierungsfiecken vorgesehen, die nur als offene Kreise dargestellt sind. Für eine spezielle Schaltungskartenanordnung wird eine Bohrschablone hergestellt. Die erforderliche Anzahl von vorgefertigten universellen Schaltungskarten kann dann gebohrt werden und die Kontaktierung durch Metallablagerung kann gleichzeitig mit der Metallablagerung bzw. Plattierung der äußeren Schaltungsschichten 5,10 erfolgen. Nach dem Bohr- und Plattierungsarbeitsgang kann die Schaltungsplatte mit den Bauelementen bestückt werden. Es ist auch möglich, den Bohrvorgang durch einen Programmstreifen zu steuern oder mittels einer Schablone alle KontaktierungsfJecken der Matrix zu bohren. Weitere und wesentliche Kostenreduzierungen können erreicht werden durch das zuletzt beschriebene Ausführungsbeispiel durch Eliminieren des speziellen Lochmusters. Die speziellen Verbindüngen der äußeren Schichten bewirken das gewünschte Verbindungsmuster, indem bestimmte ausgewählte Kontaktierungsflecke in das Gesamtschaltungsmuster einbezogen werden, während nicht Denötigte Kontaktierungsflecke unverbunden bleiben.

Ein Verfahren zum Herstellen von mehrschichtigen Schaltungskarten besteht somit darin, daß universelle innere Schaltungsmuster und universelle äußere Schaltungsmuster vorentworfen werden, wobei die erreichten Schaltungscharakteristiken durch die an-

schließend herbeigeführten Änderungen der äußeren Schaltungsrnustcr.dic rar Schaffung einer endgültigen Schal tungs karten konfiguration erforderlich sind, nicht beeinträchtigt werden. Anstatt sechs separate Schaltungsmuster für jede spezielle Schaltungskarte

:j zu entwerfen, wie dies bei den bisher bekannten Verfahren der Fall war. ist es bei dem erfindungsgemäßen Verfahren lediglich erforderlich, geringfügige Änderungen an zwei vorentworfenen äußeren Schaltungsmustern vorzunehmen. Das erfindungsgemäße Ver-

Jt. fahren hat zu wesentlichen Einsparungen an Kosten und Zeit gegenüber bekannten Verfahren geführt, während die hohe Genauigkeit erhalten bleibt. Dei erste Entwurf für die Herstellung einer speziellen gedruckten Schaltungskarte gemäß der Erfindung

is konnte in einer Gesamtzeit von 2 Wochen und 2 Tagen durchgeführt werden, einschließlich der Zusammenstellungszeichnungen, in welche schematisch die Lage der Anschlußstifte der verschiedenen Bauelemente eingezeichnet wurde, sowie einschließlich verschiedener Priifschritte und der fotografischen Verkleinerung. Alle Kontaktierungsflecke wurden mittels eines universellen Bohrbandes gebohrt. Dies ist ein ausgezeichnetes Ergebnis im Vergleich zu bekannter Herstellungstechniken, bei denen für einen wenige ι komplexen Entwurf mindestens ein Zeitraum von viei Wochen benötigt wurde

Das erfindungsgemäße Verfahren zum Hersteller von mehrschichtigen Schaltungskarten ist auch bekannten Verfahren zum Herstellen solcher Schal-

-,o tungskarten, die vorgefertigte innere St lialtungsstromläufe verwenden, überlegen, und zwar aufgrund der bei dem erfindungsgemäßen Verfahren berücksichtigten Entwurfsparameter. Die synergistischer Ergebnisse, die mit dem erfindungsgemäßen Verfah-

;s ren erreicht werden, werden beispielsweise bei dei Betrachtung der Fig. 5 und 10 und der gleichmäßigen Verteilung von geätztem Kupfer auf den äußeren Schichten einer fertiggestellten Anordnung deutlich.

Μ Artschließend sei darauf hingewiesen, daß Schuti nur im Rahmen der Patentansprüche begehrt wifd

Hierzu 11 Blatt Zeichnungen

Claims (16)

Patentansprüche:

1. Mehrschicbtleiterplatte mit mindestens einer inneren Leitungsrausterschicht aus einem universeil verwendbaren Leitungsmuster sowie mit auf den beiden Außenflächen der Leiterplatte aufgebrachten universell verwendbaren Leitungsmustem, die jeweils im wesentlichen senkrecht zueinander verlaufen, und mit durch die Leiterplatte hindurchgefühlten Verbindungselementen zum elektrischen Verbinden von Leiterbahnen der beiden äußeren Leitungsmuster miteinander und/ oder mit einer Leiterbahn der inneren Leitungsmusterschicht, dadurch gekennzeichnet, daß ι? die äußeren Leitungsmusterschichten zusätzlich spezielle, an eine individuelle Schaltung angepaßte Leitungsmuster aufweisen und daß die universell verwendbaren Leitungsmuster eine höhere Genauigkeit als die speziellen Leitungsmuster aufweisen.

2. Mehrscnichtieiterpiatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichent, daß die universell verwendbaren Leitungsmuster der äußeren Leitungsmusterschichten jeweils aus einer Anzahl parallel ^ Zueinander verlaufender Leiterbahnen bestehen, die gleichmäßig über die äußeren Flächen verteilt sind.

3. Mehrschichtleiterplatte nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die universell verwendbaren Leitungsmuster der beiden äußeren Leitungsmus: jrschichten eine Matrix von Konjlaktierungsflecken enthalten die gleichmäßig zwischen den parallel zueinander verlaufenden Leiterbahnen angeordnet iind, wobei die einzelnen Matrizes miteinander fluchtend ausgerichtet sind.

4. Mehrschichtleiterplatte nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die speziellen Leitungsmuster aus einer Viel- 4<> zahl von kurzen Leiterbahnen bestehen, welche jeweils ein bestimmtes Paar benachbarter Punkte der genannten universellen Leitungsmuster miteinander verbinden.

5. Mehrschichtleiterplatte nach den Ansprüchen 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß jeweils einer des ausgewählten Paares von benachbarten Verbindungspunkten auf einem der Vielzahl von zueinander parallel verlaufenden Leiterbahnen an einer Unterbrechungsstelle desselben und der andere des ausgewählten Paares von einander benachbarten Verbindungspunkten auf einem der Kontaktierungsflecken liegt.

6. Mehrschichtleiterplatte nach den Ansprüchen 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß einer v, des ausgewählten Paares von benachbarten Verbindungspunkten auf einem der Kontaktierungsflecken und der andere des ausgewählten Paares von benachbarten Verbindungspunkten auf einem anderen Kontaktierungsfleck liegt.

7: Mehrschichtleiterplatte nach den Ansprüchen 2 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß einer des ausgewählten Paares von einander benachbarten Verbindungspunkten auf einem der Vielzahl von parallel zueinander verlaufenden Leiterbah- es nen an einer Unterbrechungsstelle desselben und der andere des ausgewählten Paares von benachbarten Verbindungspunkten auf einem benachbarten der Vielzahl von parallel zueinander verlaufenden Leiterbahnen an einer Unterbrechungsstelle desselben liegt.

8. Mehrscbichtleiterplatte nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest eine vorbestimmte innere Leitungsmusterschicht zusätzliche, quer zu den Leiterbahnen der einen äußeren Leitungsmusterschicht verlaufende Leiterbahnen aufweist.

9. Mehrschichtleiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest eine vorbestimmte innere Leitungsmusterschicht zusätzliche, parallel zu den Leiterbahnen der einen äußeren Leitungsmusterschicht verlaufende Leiterbahnen aufweist.

10. Mehrschichtleiterplatte nach einem der Ansprüche 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß die genannten zusätzlichen Leiterbahnen durch eine Vielzahl gleich langer kurzer Leiterbahneil gebildet werden, die gleichmäßig über die genannte Hache verteilt sind und jeweils ein Paar Kontakticrungsflcckcn miteinander verbindet, die mit den Flecken der Kontaktierungsfleckenmatrix ausgerichtet sind.

11. Mehrschichtleiterplatte nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktierungsflecken mit den genannten durch d's Leiterplatte hindurchgefühlten Verbindungselementen fluchten.

12. Verfahren zum Herstellen einer Mehrschichtleiterplatte nach den vorangehenden Ansprüchen, gekennzeichnet durch folgende Schritte: Zeichnen einer Leitungsführungsvorlage der inneren Leitungsmusterschicht oder -schichten mit einem ersten Genauigkeitsgrad; Zeichnen einer Layoutvorlage der universell verwendbaren Leitungsmuster der beiden äußeren Leitungsmusterschichten mit einem ersten Genauigkeitsgrad; und Herstellen einer Leitungsfühningsvorlage aus der gezeichneten Layoutvorlagc mit dem genannten zweiten Genauigkeitsgrad, um die universell verwendbaren Leitungsmuster zu ändern und die speziellen Leitungsmuster festzulegen.

13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß vergrößerte Layoutvorlagen gezeichnet w. rden und daß die geänderten Layoutvorlagen auf das Format der Leitungsführungsvorlagen verkleinert werden, und zwar unter Verwendung der Leitungsführungsvorlagen, um die dimensionsmäßige Übereinstimmung der Kartenvorlagen aufrechtzuerhalten.

14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß der Änderungsschritt aus folgenden Einzelschritten besteht: Ubereinanderlegender gezeichneten Layoutvorlagen; Auswählen und Markieren der Lage von speziellen Leiterbahnen; Unterbrechen der universellen Leiterbahnen an ausgewählten der aufgezeichneten Stellen; und Hinzufügen von Darstellungen der ausgewählten speziellen Leiterbahnen zu den Layoutvorlagen.

15. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß der Änderungsschritt folgende Einzelschritte umfaßt: Herstellen einer Layoutvorlage einer Bauelementematrix der Leiterplatte; Ubereinanderlegen der gezeichneten Layoutvorlagen mit der Layoutvorlage der Bauelementematrix unter ein transparentes Blatt; Markieren des transparenten Blattes mit Darstel-

lungim der speziellen Leiterbahnen für jedes der universellen Leitungsmuster; Ändern jeder der Layoutvorlagen der universellen Leitungsrouster, um die speziellen Leiterbahnen festzulegen, wie sie auf dem transparenten Blatt dargestellt sind.

16. Verfahren nach den Ansprüchen 14 oder 15, dadurch gekennzeichnet, daß der Änderungsschritt durch Schneiden und Aufkleben von Streifen durchgeführt wird.