DE2428498C3 - Verfahren zur mechanischen Abschälung einer Aluminiumfolie von einer Kupferschicht einer kupferüberzogenen Isoliergrundlage - Google Patents

Verfahren zur mechanischen Abschälung einer Aluminiumfolie von einer Kupferschicht einer kupferüberzogenen Isoliergrundlage

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Description

Bei der Herstellung von gedruckten Schaltungen wird auf dünne Folien aus Aluminium Kupfer abgeschieden. Auf die Kupferschicht wird dann eine weitere Schicht aufgebracht, die als Basis für die gedruckte Schaltung dient Die für die Abscheidung der Kupferschicht verwendete Aluminiumfolie muß dann für die Herstellung von gedruckten Schaltungen von der darunterliegenden Kupferschicht entfernt weiden. In der BE-PS 7 88 117 wird angegeben, daß man die Aluminiumfolie durch Abschälen, Auflösung oder Ätzen entfernen kann. Das Abschälen der Folie wird aus Gründen des Umweltschutzes bevorzugt Da man die verwendeten Aluminiumfolien so dünn wie möglich hält, zerbrechen oder zersplittern solche dünnen Folien aus Aluminium beim Abschälen leichter als dicke. Je besser die Haftung zvischen der Kupferschicht und der Aluminiumfolie ist, desto größer muß die Dicke der angewendeten Aluminiumfolie sein.
Aus der DE-AS 17 65 608 ist es bekannt, eine schiehtförmige Auflage von der Oberfläche eines Werkstückes, wie eines elektrischen Schaltungsträgers, einer gedruckten Schaltung mit Hilfe einer strömenden Flüssigkeit zu entfernen. Durch die strömende Flüssigkeit wird eine trennende Kraft zwischen der Auflage und der diese tragenden Oberfläche ausgebildet Aus der US-PS 35 01385 ist es weiterhin bekannt, elektrolytisch abgeschiedene Schichten von Kathoden durch Einwirkung von Druckflüssigkeiten auf die Grenzfläche zwischen dem elektrolytisch abgeschiedenen Metall und der die elektrolytisch abgeschiedene Schicht tragenden Kathode abzutrennen. Bei diesem Verfahren des Standes der Technik handelt es sich um hydraulische Ablösungsverfahren.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zum mechanischen Abschälen einer Aluminiumfolie von einer Kupferschicht einer kupferüberzogenen Isoliergrundlage, die für die Herstellung gedruckter Schaltungen bestimmt ist, aufzuzeigen, bei dem die Abschälung, insbesondere bei Verwendung dünner Aluminiumfolien, wesentlich erleichtert ist.
Diese Aufgabe wird durch die im Patentanspruch angegebene Erfindung gelöst.
Die Isoliergrundlage besteht vorzugsweise aus einem Laminat von glasfaserverstärktem Epoxyharz. Die Verwendung einer beliebigen, auf diesem Gebiet auftretenden bzw. angewandten Grundlage ist jedoch möglich, da das Material der Grundlage keinen Einfluß auf das erfindungsgemäße Verfahren besitzt.
Gemäß der Erfindung wird die Haftung zwischen der Aluminiumfolie und der Kupferschicht bei der Abschälung auf eine sehr bemerkenswerte Weise verringert.
Die Haftung beim Abschälen gemäß der Erfindung beträgt lediglich ein Drittel bis zu einem Fünftel der Haftung, die beim Abschälen ohne Gegenwart einer wäßrigen Lösung vorliegt
Das Wasser in der wäßrigen Lösung stellt die aktive Komponente für die Abnahme der j Haftung zwischen der Kupferschicht und der Aluminiumfolie dar. Daher besteht die wäßrige Lösung üblicherweise aus Wasser allein. Es können jedoch Komponenten unterschiedlieher Art, die bezüglich der Haftung inaktiv sind, in das Wasser eingemischt werden. Derartige Zusätze können beispielsweise aus Salzen oder anderen Lösungsmitteln außer Wasser, wie z. B. Aceton, bestehen. Es ist auch möglich, dem Wasser Komponenten zuzufügen, die die nicht überzogene Kupferoberfläche vor Oxidation oder anderer Beschädigung schützen.
Andere polare oder nichtpolare Lösungsmittel, wie beispielsweise Dimethylformamid (DiMF), Äthanol oder Trichloräthylen, ergeben keine oder lediglich eine geringfügige Abnahme der Haftung zwischen den beiden Metallschichten.
Die Erfindung wird weiter in Zusammenhang mit den nachstehend angeführten Ausführungsbeispielen veranschaulicht, von denen die Beispiele 1 bis 4 sich auf ein Verfahren beziehen, wo das Lösungsmittel kontinuierlich auf die Versuchsprobe derart fallengelassen wird, daß die Grenze zwischen der Kupferschicht und der Aluminiumfolie bedeckt wurde, während sich die Beispiele 5 und 6 auf ein Verfahren beziehen, wo die
μ Versuchsprobe vollständig in Wasser eingetaucht war.
Beispiele 1 bis 6
Ein mit Kupfer überzogenes, glasfaserverstärktes Epoxylaminat wurde nach dem in der BE-PS 7 88 117 beschriebenen Verfahren erzeugt Die temporäre Grundlage bestand aus einer Aluminiumfolie, die daher folgerichtig die Oberflächenschicht des erzeugten Laminats bildete. Es wurden Versuchsproben einer Größe von 50 χ 50 mm aus dem Laminat ausgesägt Durch die Aluminiumschicht wurden Schnitte derart durchgeführt, daß vier Streifen einer Breite von 10 mm erhalten wurden. Die Schälfestigkeit wurde auf zwei Streifen jeder Versuchsprobe zum Erhalt von Vergleichswerten für eine Probe gemessen, die nicht gemäß der Erfindung behandelt worden war. Die Vergleichsversuche wurden alle ohne jegliches Lösungsmittel durchgeführt Die zwei verbleibenden Streifen jeder Versuchsprobe wurden zur Messung der Schälfestigkeit ir. Gegenwart eines angegebenen Lösungsmittels verwendet. Di«* folgenden Lösungsmittel wurden in den verschiedenen Beispielen angewandt:
Beispiel 1: Wasser (Raumtemperatur)
Beispiel 2: DMF(Raumtemperatur)
Beispiel 3: Äthanol (Raumtemperatur)
Beispiel 4: Trichloräthylen (Raumtemperatur)
Beispiel 5: Wasser (50° C)
Beispiel 6: Wasser (90° C)
Bei der Messung der Schälfestigkeit (kg/cm) zwischen der Kupferschicht und der Aluminiumschicht wurden die folgenden Werte in den verschiedenen Beispielen erhalten.
Beispiel I: Vergleiehsversuche
Wasser
2,5und2,7IO-1
0,5 und 0,5 10-'
3 4
Beispiel 2: Beispiel 5:
Vergleichsversuche 2,0 und 2,3-10-' Vergleichsversuche 2,0und2,010-"
DMF 2,0und2,010-i Wasser50°C 0,5 und 0,5-10-'
Beispiels: 5 Beispiele:
Vergleichsversuche %3und2JD.10-i 2^ ßZVol S-
Äthanol 2,0 und 1,8 · 10 -' Wasser 90 C 0,4 und 0,5 10
Die vorstehenden Ergebnisse zeigen, daß Wasser eine
Beispiel 4: sehr günstige Wirkung bezüglich der Anhaftung ergibt,
Vergleichsversuche 23und3,2· 10-' io während die anderen Lösungsmittel eine derartige
Trichloräthylen 3,4 und 3,6 · 10-' Wirkung nicht zeigen.

Claims (1)

  1. Patentanspruch:
    Verfahren zur mechanischen Abschälung einer Aluminiumfolie von einer Kupferschicht einer kupferüberzogenen !soliergrundlage, die für die Herstellung gedruckter Schaltungen bestimmt ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Abschälung unter der Oberfläche eines Wasserbades oder einer wäßrigen Lösung oder bei einer kontinuierlichen Zuführung von Wasser oder einer wäßrigen Lösung an der Grenze zwischen der Kupferschicht und der Aluminiumfolie durchgeführt wird.
DE2428498A 1973-06-20 1974-06-12 Verfahren zur mechanischen Abschälung einer Aluminiumfolie von einer Kupferschicht einer kupferüberzogenen Isoliergrundlage Expired DE2428498C3 (de)

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DE2428498A1 DE2428498A1 (de) 1975-01-16
DE2428498B2 DE2428498B2 (de) 1978-05-18
DE2428498C3 true DE2428498C3 (de) 1980-04-30

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DE2428498A Expired DE2428498C3 (de) 1973-06-20 1974-06-12 Verfahren zur mechanischen Abschälung einer Aluminiumfolie von einer Kupferschicht einer kupferüberzogenen Isoliergrundlage

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JP (1) JPS5525519B2 (de)
DE (1) DE2428498C3 (de)
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GB (1) GB1422769A (de)
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SE365096B (de) 1974-03-11
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DE2428498B2 (de) 1978-05-18
GB1422769A (en) 1976-01-28
FR2234735B1 (de) 1979-04-20
JPS5035667A (de) 1975-04-04
SE7308653L (de) 1974-12-23
US3886022A (en) 1975-05-27
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