DE2349986A1 - Kapazitaetsschaltung - Google Patents

Kapazitaetsschaltung

Info

Publication number
DE2349986A1
DE2349986A1 DE19732349986 DE2349986A DE2349986A1 DE 2349986 A1 DE2349986 A1 DE 2349986A1 DE 19732349986 DE19732349986 DE 19732349986 DE 2349986 A DE2349986 A DE 2349986A DE 2349986 A1 DE2349986 A1 DE 2349986A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
area
capacitor
conducting
junction
capacitance
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19732349986
Other languages
English (en)
Inventor
Noboru Horie
Fumihito Inoue
Yoshiji Nakajima
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Publication of DE2349986A1 publication Critical patent/DE2349986A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03FAMPLIFIERS
    • H03F3/00Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
    • H03F3/50Amplifiers in which input is applied to, or output is derived from, an impedance common to input and output circuits of the amplifying element, e.g. cathode follower
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
    • H01L27/06Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration
    • H01L27/07Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration the components having an active region in common
    • H01L27/0744Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration the components having an active region in common without components of the field effect type
    • H01L27/075Bipolar transistors in combination with diodes, or capacitors, or resistors, e.g. lateral bipolar transistor, and vertical bipolar transistor and resistor
    • H01L27/0755Vertical bipolar transistor in combination with diodes, or capacitors, or resistors
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S148/00Metal treatment
    • Y10S148/085Isolated-integrated
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S148/00Metal treatment
    • Y10S148/145Shaped junctions
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S148/00Metal treatment
    • Y10S148/151Simultaneous diffusion

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Bipolar Integrated Circuits (AREA)
  • Element Separation (AREA)

Description

Kapazitätsschaltung
(Priorität: 4. Oktober 1972, Japan, Nr. 99061)
Die Erfindung betrifft eine Kapazitätsschaltung, insbesondere die Übergangskapazität einer integrierten Halbleiter schal-
tung.
Fig.
und
Fig.
und
2a 2b
Der Stand der Technik und die Erfindung werden anhand
der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen: '
Fig. 1 das Schaltbild eines Hochpaßfilters; Vertikalschnitte von integrierten Halbleiterschaltungen, die die Schaltung der Fig. 1 verkörpern;
Fig. 3 einen perspektivischen Querschnitt einer Zenerdiode mit der Darstellung des der Erfindung zugrundeliegenden Prinzips;
Fig. 4 ein Diagramm der Störpegelcharakteristik einer Zenerdiode;
Draufsicht bzw. Querschnitt des Hauptausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Schaltung;
Fig. 6 das Ersatzschaltbild eines Teils der Schaltung der , Fig. 5;
5a 5b
409818/0801
234J3986
Fig. 7a, 7b, Draufsichten bzw. Querschnitte weiterer Ausführungs-.
a 1^11 beispiele der erfindungsgemäßen Schaltung; und Pig. 9 · Vertikalschnitte weiterer Ausführungsbeispiele der bis 11 Schaltung.
Fig. 1 zeigt eine Emitterfolger-Detektor- oder -Demodulatorschaltung für Farbfernseher, bei der ein Filter aus einem Kondensator C1 und einem Widerstand R1 an den Kollektor eines Detektortransistors TR angeschlossen ist, um zu verhindern, daß hohe Frequenzen zur Spannungsquelle Vcc durchschlagen. Bei der Herstellung einer solchen Schaltung in Form einer'integrierten Halbleiterschaltung wurde bisher der Kondensator 01 für das Filter aus einem Halbleiterübergang hoher Kapazität gebildet (Fig. 2a, 2b), bei dem ein pn-übergang zwischen einem η -leitenden eingebetteten Bereich 4 und einem ρ -leitenden isolierten Bereich 5 in einem Halbleitersubstrat (mit Schichten 1 und 2·) verwendet wird. Bei diesem Aufbau entstehen jedoch oft starke Störungen.
Die Durchbruchspannung eines pn-Überganges wird durch die Verunreinigungskonzentration des n+-leitenden eingebetteten Bereichs und des ρ -leitenden isolierten Bereichs bestimmt. Wird an den Kondensator C1 der integrierten Schaltung eine die Durchbruchspannung übersteigende Spannung angelegt, so tritt ein Durchbruch auf. Dabei erzeugt der Kondensator C1 hohe impulsartige Störungen, so daß das Störungsverhalten der integrierten Schaltung verschlechtert wird. Diese impulsartigen Störungen beim Durchbruch des pn-Überganges sind weitgehend dem Mikroplasma-Durchbruch zuzuschreiben, bei dem es sich um eine ungleichförmige Avalanche-Erscheinung handelt. Der Mikroplasma-Durchbruch beginnt an einem kleinen Durchbruchpunkt mit einem Durchmesser von etwa 1 /U und führt, bei unregelmäßigen
zu /
Breiten einem transienten Durchbruchbereich zu Impulsströmen von etwa 10 bis 100/uA.
409818/0801
Die Durchbruchspannung des Übergangskondensators kann durch Absenken der Verunreinigungskonzentration im Übergangsbereieh angehoben.werden. Dabei wird jedoch die Kapazität bei gleicher Fläche des Elements kleiner. Wenn also ein Kondensator mit einer bestimmten Kapazität hergestellt werden soll, wird die Fläche des Kondensators größer. Dies führt zu einer größeren Fläche für die gesamte integrierte Schaltung und damit zu einer Verminderung der Ausbeute.bei der Herstellung integrierter Schaltungen.
Außerdem ändern sich bei Absenkung der Verunreinigungskonzentration andere Parameter. Beispielsweise ändert sich der Kollektor-Reihenwiderstand r„« des Transistors in der integrierten Halbleiterschaltung, so daß die integrierte Schaltung unerwünschte Eigenschaften erhält.
■t
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Schaltung zu schaffen, bei der beim Durchbruch eines Halbleiter-Übergangskondensators keine Störungen auftreten, und mit der die Ausbeute bei der Herstellung von integrierten Halbleiterschaltungen erhöht werden kann.
Die Erfindung geht aus von der Erkenntnis, daß der Störpegel einer Zenerdiode (für die gemäß Fig. 3 der Emitter-Basis-Übergang eines Transistors verwendet wird) umgekehrt proportional ist der Stromdichte in der Diode,' und daß ihre Kennlinie der im Diagramm der Fig. 4 gezeigten Kurve folgt (IEEE JOURKAI OF SOLID-STATE CIRCUITS, December 1971, Seiten 366 bis 376, "Five-Terminal i 15V Monolithic Regulator").
Parallel zum Halbleiterübergangskondensator ist eine Zenerdiode geschaltet, deren Zenerspannung geringer als die Durchbruchspannung des pn-Übergangskondensators ist, so daß ein Durchbruch des Übergangskondensators verhindert und somit die Entstehung von Störungen am Kondensator vermieden wird. Ferner
40 9 818/0801
- wr' der ÜbergangsbereLch klein, wodurch der Störpegel der Zenerdiode unterdrückt werden soll.
Die erfindungsgemäße Kapazitätsschaltung zeichnet sich aus durch ein Kapazitätseleinent, das eine Durchbruchcharakteristik aufweist und beim Durchbruch Störungen/erzeugt, und durch ein Konstantspannungselement, dessen Durchbruchspannung geringer ist als die des Kapazitätselementes. Beide Elemente sind miteinander parallelgeschaltet. Das Konstantspannungselement wird in einen Durchbruchbereich vorgespannt.
Fig. 5a und 5b zeigen ein erstes Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Schaltung. In einem p-leitenden Halbleitersubstrat 1 und einer η-leitenden epitaktischen Halbleiterschicht 2 ist ein Übergangskondensator C aufgebaut, und zwar aus der elektrostatischen Kapazität der Verarmungsschicht des pn-Überganges zwischen dem n+-leitenden eingebetteten Bereich 41 und einem Teil 5" eines ρ -leitenden isolierten Bereichs 5· Auf der Oberfläche der η-leitenden Halbleiterschicht 2 ist eine Zenerdiode Dz aus
2 einem pn-übergang mit kleiner Übergangsfläche (etwa 10 χ 20/U ) aufgebaut, und zwar zwischen 'einem p-leitenden, gleichzeitig mit der Basisdiffusion ausgebildeten Bereich 12 und einem η -leitenden, gleichzeitig mit der Emitterdiffusion ausgebildeten Bereich 11. Der Übergangskondensator C und flie Zenerdiode Dz sind also gemäß dem Ersatzschaltbild der Fig. 6 zueinander parallelgeschaltet. Die Schaltungen der Fig. 5a und 5b enthalten ferner einen SiOp-Oberflächenschutzfilm 3» einen Kollektorbereich 6, einen Basisbereich 7, einen Bmitterbereich 8, einen η -Kollektorkontakt 9, einen Emitteranschluß. 13» einen Basisanschluß 14, einen Kollektoranschluß 15 und Kondensatoranschlüsse 16 und 17.
409818/0801
Die Zenerdiode Dz verwendet als Zenerspannung Vz die umgekehrte Gegenspannung zwischen dem n -Diodenkontakt 11 und dem diffundierten p-leitenden Bereich 12.
Die Zenerdiode ist bei diesem Ausführurigsbeispiel so aufgebaut, daß der n+-leitende Diodenkontakt 11 der Fig. 2b verlängert ist und mit dem p-leitenden Diodenbereich 12 einen pn-übergang bildet.
Da bei der Schaltung der Fig. 5 der p+-leitende isolierte Bereich 5 an Masse geführt ist, liegt auch der Kondensatoranschluß 17 an Masse. Der Kondensator wird also als Massekondensator verwendet. Die Zener-Stromdichte wird bei diesem Ausführungs-
C ρ
beispiel zu etwa 1x10 mA/cm gewählt, um den Störpegel der Zenerdiode zu unterdrücken.
Die Bestandteile Ci bis 03 des Halbleiter-Übergangskondensators (oder Massekondensators) C haben die folgende Beziehung:
C = C1 + 02 + C3
(wenn 01 > 02). '
Darin sind:
C1 Übergangskapazität zwischen dem η -leitenden eingebetteten Bereich 41 und dem ρ -leitenden isolierten Bereich 5"»
02 Übergangskapazität zwischen einem epitaktischen n-leitenden Bereich 10 und dem diffundierten pleitenden Bereich 12,
03 Übergangskapazität zwischen η -leitendem Kontaktbereich und p-leitendem Bereich 12.
409818/0801
Mit dem erfindungsgemäßen Aufbau können folgende Vorteile erreicht werden:
1. Verhinderung von Störungen
Bei integrierten Schaltungen liegen die Durchbruchspannungen von pn-Übergängen zwischen dem isolierten ρ -leitenden Bereich und dem eingebetteten η -leitenden Bereich unregelmäßig zwischen 8 und 15 V. Die »Durchbruchspannungen von Übergängen zwischen' dem diffundierten η -leitenden Emitterbereich und dem diffundierten p-leitenden Basisbereich liegen zwischen 6,5 und 8 V. Daher ist die Durchbruchspannung eines als Halbleiterübergang ausgebildeten Kondensators, der aus einem eingebetteten, η -leitenden Bereich und einem isolierten ρ -leitenden Bereich besteht (Fig. 5a und 5b) höher als die Zener-Durchbruchspannung der Zenerdiode, die aus dem η -leitenden, bei der Emitterdiffusion hergestellten Bereich und dem bei der Basisdiffusion gebildeten p-leitenden Bereich besteht. Wie bereits erwähnt, ist das Ersatzschaltbild des Halbleiter-Übergangskondensators ö und der Zenerdiode Dz der Fig. 5a und 5b in Fig. 6 gezeigt. Die Elemente sind parallel zueinander geschaltet.
Da die Übergangsfläche der Zenerdiode zwischen dem η -leitenden und dem p-leitenden Bereich klein ist, ist die Zenerstromdichte ausreichend groß. Daher macht sich dieser Störpegel der Zenerdiode in deren Durchbruchbereich kaum bemerkbar.
Da ferner die Zenerdiode parallel zum Halbleiter-Übergangskondensator geschaltet ist, wird die Spannung am-Übergangskondensator auf die Zenerspannung festgelegt, die niedriger ist als die Durchbruchspannung des Kondensators. Daher gelangt der Halbleiter-Übergangskondensator nie in den Durchbruchbereich, so daß keine durch das Kikroplasma bedingten Störungen erzeugt werden.
4098 18/0801
2. Herstellungsverfahren
Aus den oben dargelegten Gründen haben erfindungsgemäß hergestellte integrierte Schaltungen bessere Störeigenschaften, so daß der' Anteil der Ausfälle abgesenkt wird. Wenn auf Nichterfüllung der geforderten Störeigenschaften beruhen. Die Anwendung der Erfindung führt also zu einer höheren Ausbeute bei der Herstellung.
Damit ergeben sich folgende weitere Vorteile:
1 . Die Elementfläche braucht nicht erhöht zu werden. Bekanntermaßen wurden Störungen beim Durchbruch des Übergangskondensators dadurch verhindert, daß die Durchbruchspannung des Überganges angehoben wurde, um hierdurch einen Durchbruch des Übergangskondensators zu vermeiden. Zur Anhebung der Durchbruchspannung des Halbleiter-Übergangskondensators von integrierten Schaltungen muß die Verunreinigungskonzentration in der Nähe des Übergangs abgesenkt werden, so daß die Kapazität je Flächeneinheit des Halbleiters unvermeidlich verringert wird. Daher mußte bei Herstellung eines Halbleiter-Übergangskondensators mit gleicher Kapazität und höherer Durchbruchspannung die Übergangsfläche erhöht werden.
Demgegenüber werden die Störungen beim Durchbruch des Übergangskondensators erfindungsgemäß verhindert, ohne die Durchbruchspannung des Halbleiter-Übergangskondensators anzuheben. Daher braucht die Verunreinigungskonzentration nicht abgesenkt und die Übergangsfläche nicht vergrößert zu werden. Daher ist wiederum die Erhöhung der Fläche eines Typs der integrierten Halbleiterschaltung, die auf die Erhöhung der Übergangsfläche des Halbleiter-Übergangskondensators zurückzuführen ist, vermeidbar.
Die Erhöhung der Fläche eines Chips der integrierten Halbleiterschaltung ist bei der Herstellung nicht nur deshalb ein Problem, weil die Kosten durch Verringerung der Anzahl aus einem - einzelnen Plättchen erhältlicher Chips eine Kostenerhöhung mit sich
409 8 18/0801
--ersondern weil die Defekte im Chip proportional zur Fläche desselben und damit der Fehleranteil ansteigen, womit eine weitere Absenkung der Herstellungsausbeute von integrierten Halbleiterschaltungen einhergeht.
2. Die Anzahl der Herstellungsschritte wird nicht erhöht. Gemäß Fig. 5a und 5b ist die Zenerdiode aus dem p-leitenden und dem η -leitenden Bereich in der integrierten Schaltung aufgebaut. Der erstere Bereich wird gleichzeitig mit der Basisdiffusion für den Transistor, der letztere gleichzeitig mit der Emitterdiffusion ausgebildet. Eine besondere Behandlung ist also nicht erforderlich.
3. Die Eigenschaftend er integrierten Schaltung werden verbessert. Die Erhöhung der Durchbruchspannung des Halbleiter-Übergangskondensators erfolgt durch Absenkung der Verunreinigungskonzentrationen in der Nachbarschaft des Überganges. Dies führt jedoch, wie erwähnt, zu unerwünschten Änderungen der Eigenschaften der integrierten Schaltung. Die Eigenschaften der integrierten Schaltung ändern sich bei Absenkung der Verunreinigungskonzentration des η -leitenden eingebetteten Bereichs und bei Absenkung der Verunreinigungskonzentration des p+-leitenden isolierten Bereichs folgendermaßen:
A. Absenkung der Verunreinigungskonzentration des η -leitenden eingebetteten Bereichs: Der η -leitende eingebettete Bereich ist deshalb vorgesehen, um den Kollektor-Reihenwiderstand rSC ^es ^ransis"t°rs i-n der integrierten Schaltung zu verringern. Die Verringerung der Verunreinigungskonzentration des η -leitenden eingebetteten Bereichs führt daher zu einem hohen Widerstand Ton» was folgende Verschlechterungen der Transistoreigenschaften nach sich zieht: die Kollektor-Emitter-Sättigungsspannung V—, (Sat) wird erhöht und die Grenzfrequenz fm verringert.
A098 1 8/0801
-4T-
B". Absenkung der VerunreinigungskonzentiJation des p+-leitenden isolierten Bereichs: Die Tiefe der Diffusionsschicht wird durch die Oberflächen-Verunreinigungskonzentration und die Diffusionszeit beeinflußt. Bei Verringerung der Verunreinigungskonzentration der ρ -Diffusion' ist eine lange Diffusionszeit für den ρ -Isolationsbereich notwendig, um zu dem p-leitenden Halbleitersubstrat zu kommen.Wenn Dispersionen der epitaktischen Schichten in der Stärke und Konzentration auftreten, besteht die Gafahr, daß der isolierte Bereich nicht zum Substrat gelangt. Damit besteht die Gefahr, daß Produkte mit unvollständiger Elementisqlation entstehen und die Produktionsausbeute verschlechtert wird.
Im Gegensatz dazu braucht erfindungsgemäß zur Anhebung der Durchbruchspannung des Halbleiter-Übergangskondensators die Verunreinigungskonzentration des n+-leitenden eingebetteten Bereichs und des ρ -leitenden isolierten Bereichs nicht verringert zu werden. Der Herstellungsprozeß ist daher praktisch der gleiche wie bei bekannten Schaltungen. Es ist daher keine lange Diffusionszeit notwendig und die .Eigenschaften der integrierten Schaltungen werden nicht verändert.
Im folgenden werden einige weitere Ausführungsbeispiele der erfindungsgemäßen Kapazitätsschaltung erläutert.
Bei dem in Fig. 7a und 7b gezeigten Ausführungsbeispiel· ist die Zenerdiode Dz aus dem p+-leitenden isolierten Bereich 5 und dem η -leitenden Bereich 11 aufgebaut, der bei der Diffusion des Emitterbereichs 8 ausgebildet wird.
Bei dem Ausführungsbeispiel der Fig. 8a und 8b wird die ρ -leitende Schicht 5" im Halbleiter-Übergangskondensator C getrennt vom isolierten Bereich 5 hergestellt, und zwar üblicher-· weise so, daß er nicht an Masse geführt ist.
409818/0801
Bei den Ausführungsbeispielen der Fig. 9 und 10 wird der Basis-Emitter-.Übergang eines npn-Transistors als Zenerdiode verwendet.
Bei dem Ausführungsbeispiel der Fig. 11 wird der Halbleiter-Übergangskondensator unter Verwendung des η -leitenden Bereichs 11 , der bei der Emitterdiffusion für den Transistor gebildet wird, und unter Verwendung des p-leitenden Bereichs 12 hergestellt, der bei der Basisdiffusion gebildet wird, während die Zenerdiode aus einem bei der Emitterdiffusion gebildeten η leitenden Bereich 11 ' und einem p-leitenden Bereich 12' hergestellt wird, der mit höherer Konzentration diffundiert wird als bei der Basisdiffusion.
Die Erfindung istnicht auf integrierte Schaltungen beschränkt. Der Kondensator kann durch ein beliebiges Kapazitätselement ersetzt werden, das beim Durchbruch Störungen erzeugt. Die Zenerdiode kann durch ein beliebiges anderes Konstantspannungs— element ersetzt werden, dessen Durchbruchspannung niedriger ist als die des Kapazitätselements und dessen Störpegel wenigstens in einem Teil des Durchbruchbereichs geringer ist als der des Kapazität selements.
Die erfindungsgemäße Schaltung ist mit Ausnahme für Koppelkondensatoren zum Abblocken eines Sieichstroms für sämtliche Arten von Kapazitätsschaltungen geeignet. Da erfindungsgemäß parallel zum Kondensator eine Zenerdiode geschaltet ist, fließen die Gleichstromkomponenten durch die Zenerdiode.
Die erfindungsgemäße Schaltung eignet sich auch für einen Kondensator zur Speicherung einer Gleichspannung und zur Zufuhr eines hochfrequenten Stroms in einem Hochpaßfilter oder dergleichen. . ■
Patentanspruch
4098 18/0801

Claims (1)

  1. PATENtAHSPRUGH DA-10821
    ' Kapazitätsschaltung mit einem Kapazitätselement, das eine Durchbruchcharakteristik aufweist und beim Durchbruch Störungen erzeugt, gekenn z-eichnet durch ein Konstantspahnungselement (Dz), dessen Durchbruchspannung geringer ist als die des Kapazitätselements und dessen Störungseigenschaften besser als die des Kapazitätselements (C) sind, wobei Kapazitätselement und Konstantspannungselement parallel zueinander geschaltet sind.
    409818/0801
    Leerseite
DE19732349986 1972-10-04 1973-10-04 Kapazitaetsschaltung Pending DE2349986A1 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9906172A JPS551704B2 (de) 1972-10-04 1972-10-04
US05/403,406 US3962718A (en) 1972-10-04 1973-10-04 Capacitance circuit
US05/596,764 US4025802A (en) 1972-10-04 1975-07-17 Capacitance circuit

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2349986A1 true DE2349986A1 (de) 1974-05-02

Family

ID=27308850

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19732349986 Pending DE2349986A1 (de) 1972-10-04 1973-10-04 Kapazitaetsschaltung

Country Status (6)

Country Link
US (2) US3962718A (de)
JP (1) JPS551704B2 (de)
DE (1) DE2349986A1 (de)
FR (1) FR2202371B1 (de)
GB (1) GB1450561A (de)
NL (1) NL7313457A (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3740302A1 (de) * 1987-11-27 1989-06-08 Telefunken Electronic Gmbh Integrierte schaltungsanordnung

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4019152A (en) * 1975-08-25 1977-04-19 Rca Corporation Bias circuit for junction diodes
US4047217A (en) * 1976-04-12 1977-09-06 Fairchild Camera And Instrument Corporation High-gain, high-voltage transistor for linear integrated circuits
US4110775A (en) * 1976-08-23 1978-08-29 Festa Thomas A Schottky diode with voltage limiting guard band
DE2916114A1 (de) * 1978-04-21 1979-10-31 Hitachi Ltd Halbleitervorrichtung
JPS5676560A (en) * 1979-11-28 1981-06-24 Hitachi Ltd Semiconductor device
JPS5745283A (en) * 1980-08-29 1982-03-15 Nec Home Electronics Ltd Semiconductor device
JPS604250A (ja) * 1983-06-22 1985-01-10 Nec Corp 半導体集積回路装置
US4589002A (en) * 1984-07-18 1986-05-13 Rca Corporation Diode structure
DE3811947A1 (de) * 1988-04-11 1989-10-19 Telefunken Electronic Gmbh Steuerbare verstaerkerschaltung
GB2268328B (en) * 1992-06-30 1995-09-06 Texas Instruments Ltd A capacitor with electrostatic discharge protection
JPH07202224A (ja) * 1993-12-28 1995-08-04 Nec Corp 半導体装置
US5680173A (en) * 1995-06-23 1997-10-21 Thomson Consumer Electronics, Inc. Kinescope driver apparatus
GB2342191B (en) 1998-10-01 2000-11-29 Metron Designs Ltd Improvements in zener diode reference voltage standards
JP5002899B2 (ja) * 2005-03-14 2012-08-15 富士電機株式会社 サージ電圧保護ダイオード
FR2953062B1 (fr) * 2009-11-24 2011-12-16 St Microelectronics Tours Sas Diode de protection bidirectionnelle basse tension

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3118302A (en) * 1964-01-21 Fuel consumption indicator
US2964655A (en) * 1958-06-04 1960-12-13 Bell Telephone Labor Inc Transistor trigger circuit stabilization
US3402303A (en) * 1964-08-17 1968-09-17 Rca Corp Level sensitive switching circuit utilizing a zener diode for determining switching points and switching sensitivity
JPS4418900Y1 (de) * 1966-08-12 1969-08-14
DE1764398B1 (de) * 1968-05-30 1971-02-04 Itt Ind Gmbh Deutsche Sperrschichtkondensator
DE1764556C3 (de) * 1968-06-26 1979-01-04 Deutsche Itt Industries Gmbh, 7800 Freiburg Verfahren zur Herstellung eines Sperrschichtkondensatorelements und danach hergestellte Sperrschichtkondensatorelemente
FR1583248A (de) * 1968-06-27 1969-10-24
US3723830A (en) * 1970-10-14 1973-03-27 Motorola Inc Low current, now noise avalanche diode

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3740302A1 (de) * 1987-11-27 1989-06-08 Telefunken Electronic Gmbh Integrierte schaltungsanordnung
US4996569A (en) * 1987-11-27 1991-02-26 Telefunken Electronic Gmbh Integrated circuit
US5053352A (en) * 1987-11-27 1991-10-01 Telefunken Electronic Gmbh Method of forming an integrated circuit with pn-junction capacitor

Also Published As

Publication number Publication date
NL7313457A (de) 1974-04-08
GB1450561A (en) 1976-09-22
JPS551704B2 (de) 1980-01-16
FR2202371A1 (de) 1974-05-03
FR2202371B1 (de) 1978-01-06
US3962718A (en) 1976-06-08
US4025802A (en) 1977-05-24
JPS4958726A (de) 1974-06-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69207732T2 (de) Monolithische Niederspannungsschutzdiode mit geringer Kapazität
DE69127953T2 (de) Leistungs-MOSFET-Schaltung mit einer aktiven Klammerung
DE10362264B4 (de) Halbleiterbauteil und dieses verwendender integrierter Schaltkreis
DE2349986A1 (de) Kapazitaetsschaltung
DE69125390T2 (de) Laterale Bipolartransistorstruktur mit integriertem Kontrollschaltkreis und integriertem Leistungstransistor und deren Herstellungsprozess
DE2262297A1 (de) Monolithisch integrierbare, digitale grundschaltung
DE2947669A1 (de) Pnpn-halbleiterschalter
DE1944793C3 (de) Verfahren zur Herstellung einer integrierten Halbleiteranordnung
DE68923789T2 (de) Optische halbleitervorrichtung mit einer nulldurchgangsfunktion.
DE2500057C2 (de) Schaltungsanordnung zur Frequenzstabilisierung einer integrierten Schaltung
DE3227536A1 (de) Darlington-transistorschaltung
DE2810075C2 (de) Schaltmatrix in Form einer monolithischen Halbleitervorrichtung
DE4022022C2 (de) Vertikal-Halbleitervorrichtung mit Zenerdiode als Überspannugsschutz
DE69121615T2 (de) Schaltungsanordnung zur Verhinderung des Latch-up-Phänomens in vertikalen PNP-Transistoren mit isoliertem Kollektor
DE1903870A1 (de) Verfahren zum Herstellen monolithischer Halbleiteranordnungen
DE2364752A1 (de) Halbleitervorrichtung
DE2531249A1 (de) Vielschicht-thyristor
DE2604735A1 (de) Integrierter halbleiterbaustein
DE3331631C2 (de)
DE2535864A1 (de) Halbleiterbauelemente
DE3103785A1 (de) Halbleiteranordnung mit hoher durchbruchspannung
DE4209523C1 (de)
EP0414934B1 (de) Eingangsschutzstruktur für integrierte Schaltungen
DE2800240A1 (de) Integrierte halbleiterschaltung
DE10217935B4 (de) Halbleiterbauteil

Legal Events

Date Code Title Description
OHJ Non-payment of the annual fee