DE2230254B2 - Verfahren zur Herstellung eines stabilisierten Supraleiters und Anwendung des Verfahrens - Google Patents

Verfahren zur Herstellung eines stabilisierten Supraleiters und Anwendung des Verfahrens

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Description

35
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines stabilisierten Supraleiters gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 sowie eine Anwendung dieses Verfahrens.
In jüngster Zeit werden Supraleiter auf der Basis V3Ga hergestellt. Die Hauptvorteile dieses Materials bestehen in der hohen kritischen Temperatur von ca. 15° K, in der hohen kritischen Feldstärke von über 159000 A/cm (200000 Oe), in der hohen kritischen Stromdichte von über 105 A/cm2 bei 15 T (150 KG) und in der relativ einfachen Herstellbarkeit und den relativ niedrigen Fabrikationskosten gegenüber dem Nb3Sn mit sonst ähnlich guten Eigenschaften, trotz 1 der hohen Materialkosten von Vanadium und GaI-lium. Das V,Ga dürfte hauptsächlich im Feldbereich bis 70 T (100 bis 200 KG), aber auch unterhalb T (100 KG) Anwendung finden, wenn es gelingt, die Gesamtstromdichte gegenüber NbTi-Lcitern zu übertreffen oder die Wechselfeldverluste des NbTi zu unterbieten. In diese beiden Richtungen zielt die vorliegende Erfindung.
Die bisher bekannten Herstellungsverfahren lassen sich in zwei Gruppen einteilen: a) Vanadium wird mit einer Galliumschicht be- b0 deckt, z. B. durch Eintauchen des Vanadiums in flüssiges Gallium bei höherer Temperatur oder durch Bedampfen. Anschließend wird der Leiter mit Kupfer zur Stabilisierung umhüllt und zu einem Draht verformt. Am Enddurchmesser wird dann eine Wärmebehandlung bei ca. 700° C ausgeführt, wobei die supraleitende Verbindung V,Ga an der Oberfläche des Vanadiums gebildet wird (CH-PS 404 748).
b) Das Vanadium in Form eines Bandes oder Stabes wird mit einer Kupfer-Gallium-Legierung, welche z. B. 20% Gallium enthält, umhüllt und gemeinsam auf einen dünner Durchmesser verformt. An diesem Enddurchmesser wird dann wie oben die Wärmebehandlung um 700° C angewendet, bei der das Gallium selektiv in das Vanadium diffundiert und die V3G*i-Verbindung bildet (DE-OS 2105828). Das zweite Verfahren hat gegenüber dem ersten den Vorteil, dal) beim Ziehprozeß keine flüssige Phase auftritt, und daß die Bildung der Verbindung etwa 1 Omal schneller abläuft. Auch beim zweiten Verfahren kann der Leiter mit Kupfer zur Stabilisierung umgeben werden.
Bei einem aus der DE-OS 1690534 bekannten Verfahren wird beispielsweise ein Vanadiumblech zusammen mit einem Blech aus der CuGa-Legierung zu einem bandförmigen Leiter zusammengewalzt, worauf dann die beschriebene Wärmebehandlung und Bildung der V3Gii-Schicht erfolgt. Der Nachteil dieses Verfahrens liegt !hauptsächlich darin, daß transversale wechselnde magnetische Felder hohe Magnetisierungsverluste bewirken, da sich die Induktionsschleifen in der Schichtebene ausbilden. Es ist für solche Anwendungen von Vorteil, die Vanadiumstäbe mit rohrförmigen Hülsen aus der CuGa-Legierung zu umgeben und zu einem Draht zu verformen. Die Stäbe und Hülsen können auch in einen Kupferblock, welcher mit entsprechenden Bohrungen versehen ist, eingesetzt werden, welcher dann verformt und geglüht wird, so daß stabilisierte Leiter entstehen, in ähnlicher Weise, wie bei den Leitern auf der Basis der NbTi-Legierungen. Der Nachteil dieses Verfahrens ist, daß das Gallium selektiv nicht nur in das Vanadium diffundiert, sondern auch in das Kupfer und damit die gute elektrische Leitfähigkeit reinen Kupfers bei tiefen Temperaturen beeinträchtigt.
Alle geschilderten bekannten Verfahren haben gemeinsam den Nachteil, daß entweder die V3Ga-Schichten relativ dick ausgebildet werden müssen, um eine genügend hohe Gesamtstromdichte im Leiter zu erzeugen, es sei denn, man zieht die Leiter äußerst dünn herunter, was ziemlich aufwendig ist. Durch die DE-OS 1615722 ist schließlich ein Verfahren zur Herstellung eine» stabilisierten Supraleiters mit einer Vielzahl von dünnen Fasern aus supraleitendem Material bekannt, bei dem die supraleitenden Fasern durch Ineinanderdiffundieren von mindestens einem ersten Material in ein zweites Material von zwei aneinanderliegenden Schichten entstehen. Bei diesem bekannten Verfahren werden ebenfalls Stäbe oder Bolzen in elektrisch hochleitfähiges Material eingebettet, das Ganze mechanisch verformt, derart, daß zwischen den aneinanderliegenden Schichten sowie der Außenseite der verformten Stäbe oder Bolzen und dem elektrisch hochleitf ähige η Materia! offensichtlich eine metallurgische Verbindung entsteht; danach wird eine Wärmebehandlung durchgeführt.
Ausgehend vom diesem Stand der Technik liegt der Erfindung die Anifgabe zugrunde, ein einfaches und preisgünstiges Verfahren zur Herstellung eines stabilisierten Supraleiters anzugeben, bei dem sich der nach diesem Verfahren hergestellte Supraleiter durch eine hohe Gesamtstroindichte und äußerst geringe Wirbel-* Stromverluste abzeichnet.
Diese Aufgabe wird durch die im Patentanspruch 1
angegebene Erfindung gelöst.
Für die Gegenstände der Ansprüche 2 bis 26 wird nur Schutz im Zusammenhang mit Anspruch 1 begehrt.
Zur Herstellung von sehr dünnen V3Ga-Fasern ist es unter anderem vorteilhaft, wenn man als zwei aneinanderliegende Schichten eine aus Vanadium und eine aus Kupfer-Gallium, und als elektrisch hochleitfähiges Material Kupfer verwendet, wobei es zweckmäßig ist, wenn die aus Kupfer-Gallium bestehende Schicht mindestens 10 Gew.-% Gallium enthält.
Eine optimale Umwandlung der zweiten Schicht in supraleitende Fasern in den gewünschten Bereichen kann erreicht werden, wenn man die Dicke der das zweite Material enthaltenden Schicht mindestens 1,5- ! -; bis 4mal, vorzugsweise 2,5mal so groß wie die Dicke der das erste Material enthaltenden Schicht wählt.
Zur Erzielung einer gleichmäßigeren Verformbarkeit der verschiedenen Schichten ist es zweckmäßig, wenn man zur Bildung der Bolzen oder Stäbe drei Schichten aufeinanderbringt, wobei deren Materialien derart ausgewählt sind, daß die supraleitenden Fasern in der mittleren Schicht gebildet werden.
Um die gewünschten Supraleiterfasern zu erhalten, wird die als Diffusionsbarriere wirkende Substanz in Form mehrerer voneinander distanzierter Streifen auf die das zweite Material enthaltende Schicht aufgebracht und mittels einer Wärmebehandlung eindiffundiert.
Bei der Herstellung eines Supraleiters, bei dem zur J(1 Bildung der Stäbe oder Bolzen ein erstes Material von beiden Seiten in eine das zweite Material enthaltende Schicht eindiffundieren gelassen wird, ist es zweckmäßig, wenn man die diffusionshemmende Substanz auf beiden Seiten der aus dem zweiten Material bestehen- )5 den Schicht an genau einander gegenüberliegenden Stellen aufbringt, da sonst bei der mechanischen Verformung eine unerwünschte gegenseitige Verschiebung der auf beiden Seiten der aus dem zweiten Material bestehenden Schichten sich befindenden Streifen auftreten könnte. In der Praxis hat es sich bewährt, die diffusionshemmende Substanz durch Aufdampfen, Aufstäuben, Aufspritzen, Aufwalzen oder Einbrennen auf die aus dem zweiten Material bestehende Schicht aufzubringen.
Es ist zweckmäßig, wenn man zur Verhinderung des Ineinanderdiffundierens der die supraleitenden Verbindungen bildenden Materialien als diffusionshemmende Substanz ein Material z. B. Molybdän oder Tantal, wählt, mit dem das erste Material erheblich -)0 schlechter reagiert als mit dem zweiten Material.
Es ist ferner vorteilhaft, wenn man zur Verminderung oder Zerstörung der supraleitenden Eigenschaften bei Betriebstemperatur des Supraleiters als diffusionshemmende Substanz ein Material, z. B. Zinn oder Aluminium, wählt, welches mit dem Material der zweiten Schicht annähernd gleich stark reagiert wie das Material der ersten Schicht.
Ein gleichmäßiges Eindiffundieren der Substanz kann erreicht werden, wenn man die Substanz als Belag von gleichmäßiger Dicke auf die das zweite Material enthaltende Schicht aufbringt, an den gewünschten Stellen mittels einem Elektronenstrahl eindiffundieren läßt, und den Rest der nicht eindiffundierten Substanz, zum Beispiel mittels Säure, entfernt.
Eine besonders kompakte Ausführungsform des Supraleiters ergibt sich, wenn man zur Bildung der Stäbe oder Bolzen die aufeinanderliegenden Schichten gemeinsam zu einem Rund- oder Rechteckstab nach Art einer Rolle wickelt.
Für verschiedene Herstellungsverfahren ist eine Vorgehensweise, welche darin besteht, die aneinanderliegenden Schichten zusammen in Streifen zu schneiden, diese zu einem einen rechteckförmigen Querschnitt aufweisenden Stab oder Bolzen zusammenzulegen und mit einem das zweite Material enthaltenden Band zu umhüllen.
Gegenstand der Erfindung ist ferner eine Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung eines stabilisierten Supraleiters mit einer Vielzahl von dünnen supraleitenden Fasern aus V3Ga.
Nachstehend wird die Erfindung anhand der Zeichnung beispielsweise erläutert. Es zeigt
Fig. 1 einen Schnitt durch eine erste beispielsweise Ausfühningssform des Ausgangsmaterials zur Herstellung der Supraleiterfilamente,
Fig. 2 einen Schnitt durch eine zweite beispielsweise Ausführungsform des Ausgangsmaterials zur Herstellung der Supraleiterfilamente,
Fig. 3 bis 6 Querschnitte durch verschiedene Ausführungsformen von die Supraleiterfilamente bildenden Stäbe oder Bolzen,
Fig. 7 einen Querschnitt durch eine beispielsweise Ausführungsform eines nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten Preßbolzens, und
Fig. 8 einen Querschnitt durch eine weitere Ausführungsform eines nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten Preßbolzens.
Nachstehend wird das erfindungsgemäße Verfahren beispielsweise unter Verwendung der intermetallischen Verbindung V3Ga als supraleitendes Material näher beschrieben, wobei es selbstverständlich ist, daß auch andere derartige Verbindungen verwendet werden können.
Zur Herstellung eines stabilisierten Supraleiters mit einer Vielzahl von sehr dünnen Filamenten aus V3Ga als supraleitendes Material geht man gemäß Fig. 1 so vor, daß man die supraleitenden Filamente 1 durch Ineinanderdiffundieren von Gallium aus einer ersten CuGa-Schicht 2 in das Vanadium der zweiten an der ersten Schicht 2 anliegenden Vanadium-Schicht 3 bildet.
Dazu ordnet man zwischen den beiden Schichten 2 und 3 in Richtung der zu bildenden Supraleiterfilamente 1 in Streifenform eine Fremdsubstanz 4 wie zum Beispiel Zinn oder Aluminium an, die durch Eindiffundieren in den unter ihr sich befindenden Bereich 5 der aus Vanadium bestehenden Schicht 3 die bei der am Endleiter vorzunehmenden Wärmebehandlung entstehenden supraleitenden Eigenschaften der V3Ga-Verbindung stark vermindert.
Die Fremdsubstanz 4 wird auf beiden Seiten der aus Vanadium bestehenden mittleren Schicht 3 an genau einander gegenüberliegenden Stellen aufgebracht, so daß die Verunreinigung der mittleren Schicht 3 durch die Fremdsubstanz im gewünschten Bereich 5 über die gesamte Schichtdicke erfolgt.
Nach dem Aufbringen der Fremdsubstanz 4 auf die aus Vanadium bestehende Schicht 3 die beispielsweise eine Dicke von 0,2 mm aufweist, werden die beiden äußeren, aus CuGa bestehenden und an der mittleren, aus Vanadium bestehenden Schicht 3 anliegenden Schichten 2, die beispielsweise eine Dicke von je 0,25 mm aufweisen, zusammen mit der mittleren Schicht 3 wie aus Fig. 3 ersichtlich, um einen dünnen Kern 6 aus CuGa zn einem Stab 7 von beispielsweise
10 mm Durchmesser gewickelt, der durch ein dünnes Kupferband vor dem Aufspulen bewahrt wird. Die aus Vanadium bestehende Schicht oder Folie 3 ist dabei so lang bemessen, daß der gewickelte Stab 7 auf seiner ganzen Oberfläche vollständig von der Vanadiumfolie bedeckt wird, damit später eine Yeri"irci:iigung des zur Stabilisierung verwendeten Kupfers vermieden werden kann. Die Dicken der Vanadium- und Kupfer-Gallium-Schichten 3 bzw. 2 sind so gewählt, daß die Vanadiumschicht 3 in den gewünschten Bereichen von beiden Seiten her vollständig zu V1Ga umgewandelt wird.
Die derart hergestellten Stäbe 7 werden, wie aus Fig. 7 ersichtlich, in einen mit beispielsweise 90 Bohrungen versehenen Kupferzylinder 8 eingesetzt, der Zylinder 8 verschlossen und bei einer Temperatur von ungefähr 500" C schnell verpreßt, wobei noch keine merkliche Diffusion des Galliums in das Vanadium erfolgen kann.
Anschließend wird die derart erhaltene Preßstange auf das Endmaß von beispielsweise 0,6 mm Durchmesser gezogen, wodurch das Vanadiumblech 3 auf eine Dicke von ungefähr 0,7 μπι verringert und der Durchmesser des gewickelten Stabes 7 auf ungefähr 30 μίτι reduziert wird, und alle Materialien untereinander metallisch innig verbunden sind.
Nun wird das derart erhaltene Erzeugnis zur Erzielung der supraleitenden Filamente 1 während ungefähr 10 Stunden einer Wärmebehandlung mit einer Temperatur von ungefähr 550° C ausgesetzt, um ein Hineindiffundieren des Galliums in die Vanadiumschicht 3 ^u bewirken.
Je nach Art der Fremdsubstanz 4 bewirkt man das Eindringen derselben in die Bereiche 5 der mittleren Schicht 3 gleichzeitig mit der Bildung der supraleitenden Verbindung V3Ga oder durch eine zusätzliche Wärmebehandlung vor der durch die Schlußwärmebehandlung erfolgenden Bildung der supraleitenden Verbindung V3Ga.
Es ist möglich, daß man bei der Herstellung der Stäbe 7 die Fremdsubstanz als Belag von gleichmäßiger Dicke auf die mittlere, aus Vanadium bestehende Schicht 3 aufbringt, an den gewünschten Stellen mittels eines Elektronenstrahls in die Schicht 3 eindiffundieren läßt, und den Rest der nicht eindiffundierten Fremdsubstanz zum Beispiel mittels Säure entfernt.
Es ist auch möglich, daß man die Fremdsubstanz als Belag von gleichmäßiger Dicke auf die mittlere Vanadium-Schicht 3 aufbringt und an den gewünschten Stellen zum Beispiel mittels Funkenerosion oder Elektrolyse entfernt.
Durch das Eindiffundieren der Fremdsubstanz 4 in die zwischen den einzelnen supraleitenden Filamenten In5vorhandenen Bereiche 5 (F* g. 1) wird das Maderial in den letzteren so dochohmig, daß das Übertreten von Wirbelströmen von einem Filament 1 in das benachbarte erheblich erschwert wird. Die Bereiche 5 müssen jedoch nicht hochohmiger als das Material der äußeren CuGa-Schichten 2 sein, da sonst ein eventueller Übertritt einfach über die äußeren Schichten 2 erfolgen würde.
Wenn man zum Beispiel Zinn oder Aluminium als Fremdsubstanz verwendet, dann entstehen nach einer Wärmebehandlung durch diese Substanzen verunreinigte Bereiche 5, die bei der Betriebstemperatur des Supraleiters von etwa 4,2° K nicht supraleitend sind.
Zur Herstellung eines stabilisierten Supraleiters mit
einer Vielzahl von sehr dünnen Filamenten 1 aus V1Ga als supraleitendes Material kann man ähnlich wie beim vorangehend beschriebenen Ausführungsbeispiel vorgehen, jedoch mit dem Unterschied, daß man wie aus Fig. 2 ersichtlich zwischen den aus CuGa bestehenden äußeren Schichten 2 und der mittleren aus Vanadium bestehenden Schicht 3 eine als Diffusionssperre wirkende Fremdsubstanz wie zum Beispiel Molybdän oder Tantal anordnet, die verhindert, daß das Gallium aus den CuGa-Schichten 2 in die zwischen den Fremdsubstanzstreifen 4 gebildeten Bereiche 5 gelangen kann. Somit kann in den Bereichen 5 der aus Vanadium bestehenden mittleren Schicht 3 keine supraleitende Verbindung entstehen.
Selbstverständlich ist es auch möglich, die Fremdsubstanz auf der an die aus Vanadium bestehenden Schicht 3 angrenzenden Seite der aus CuGa bestehenden Schichten 2 aufzubringen, wobei es jedoch bei einem wie in den Fig. 1 und 2 dargestellten Supraleiter der aus drei Schichten besteht, äußerst schwierig sein dürfte, daß sich die Fremdsubstanz nach der mechanischen Verformung zur innigen Verbindung der aneinanderliegenden Schichten noch auf beiden Seiten der mittleren an genau einander gegenüberliegenden Stellen befindet.
Es ist sehr oft zweckmäßig, wenn man die Breite a und den gegenseitigen Abstand b der zwischen den zu bildenden supraleitenden Filamenten 1 entstehenden nicht supraleitenden Bereichen 5 in der gleichen Größenordnung wie die Dicke d der mittleren Schicht 3 wählt.
Wie aus den Fig. 4 bis 6 ersichtlich, können die Stäbe 7 auch anders aufgebaut werden, wobei jedoch immer darauf zu achten ist, daß deren Außenseite vollständig durch die das erste Material aufnehmende Schicht, das heißt im vorliegenden Fall durch die Vanadiumschicht, gebildet wird, so daß nach dem Einsetzenin die stabilisierende Kupfermatrix, bei der Bildung der supraleitenden Filamente 1, die Kupfermatrix nicht durch das Gallium der Kupfer-Gallium-Schicht 2 verunreinigt wird.
Verwendet man rechteckförmige Stäbe 7, dann können diese wie aus Fi g. 8 ersichtlich unter Verwendung von kupfernen Zwischenteilen 10 in den Kupferzylinder 8 eingefüllt und wie weiter oben anhand der Fig. 7 bereits beschrieben, weiterverarbeitet werden.
Gemäß Fig. 3 ausgebildete Stäbe können wie in Fig. 7 gestrichelt eingezeichnet, auch je in ein Kupferrohr mit rundem Innenquerschnitt eingesetzt und in den großen Kupferzylinder 8 in regelmäßiger Wabenform eingefüllt werden. Die weitere Behandlung ist wie bereits weiter oben beschrieben.
Um zu vermeiden, daß während des Verpressens oder sonstigen Verformens der mit den aufgewickelten oder gebündelten Stäben 7 gefüllten Kupferzylindern 8 einzelne Schichten bzw. Windungen sich verschieben, dann lokal zu verschiedener Zeit verschwei ßen und dabei zerreißen, kann es auch vorteilhaft sein, daß man die Stäbe 7 vorverformt, bis alle Hohlräume innerhalb derselben beseitigt sind. Es ist auch ein Verpressen in zwei Stufen denkbar, und zwar mit einer ersten Stufe mit geringer Verformung, aber starkem hydrostatischem Druck auf den Bolzen zum Auspressen der Hohlräume und einer zweiten Stufe zur Querschnittsreduktion und Verschweißung der Trennflächen. Ein möglichst dichtes Wickeln der Stäbe 7 und enges Einpacken in den Zylindern 8 ist in jedem Fall
10
|| erwünscht. Längen zu unterteilen und erneut in öffnungen eines
J Selbstverständlich ist es auch möglich, die gewik- Kupferbolzens einzusetzen und diesen dann auf die
■■ji kelten oder aufgeschichteten Stäbe 7 in einen Kupfer- bereits weiter oben beschriebene Weise zu dem End-
wj bolzen einzusetzen, diesen dann mechanisch auf ge- produkt zu verabeiten. Derart kann man sehr dünne
- :| ringeren Durchmesser zu verformen, in bestimmte -, Filamente herstellen.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen

Claims (26)

Patentansprüche:
1. Verfahren zur Herstellung eines stabilisierten Supraleiters mit einer Vielzahl von dünnen Fasern aus supraleitendem Material, bei dem die supraleitenden Fasern durch Ineinanderdiffundieren von mindestens einem ersten Material in ein zweites Material von zwei aneinanderliegenden Schichten entstehen, daraus Stäbe oder Bolzen gebildet und diese in ein elektrisch hochleitf ähiges Material eingebettet werden, anschließend das Ganze mechanisch verfonnt wird, derart, daß zwischen den aneinanderliegenden Schichten sowie der Außenseite der verformten Stäbe oder Bolzen und dem elektrisch hochleitfähigen Material eine metallurgische Verbindung entsteht, und danach das derart verformte Erzeugnis einer Wärmebehandlung ausgesetzt wird, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen den die supraleitenden Fasern
(1) bildenden Schichten (2, 3) mehrere Streifen (4) einer Substanz angeordnet sind, die bei der abschließenden Wärmebehandlung ein Ineinanderdiffundieren der die supraleitende Verbindung bildenden Materialien an vorbestimmten Stellen verhindert oder dort die supraleitenden Eigenschaften einer solchen Verbindung vermindert oder zerstört.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man als zwei aneinanderlie- jo gende Schichten (2, 3) eine aus Vanadium und eine aus Kupfer-Gallium, und als elektrisch hochleitfähiges Material Kupfer verwendet.
3. Verfahren nach Ansprach 2, dadurch gekennzeichnet, daß die aus Kupfer-Gallium bestehende Schicht (2) mindestens 10 Gew.-% Gallium enthält.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man die Dicke der das zweite Material enthaltenden Schicht (3) mindestens 1,5- 4„ bis 4mal, vorzugsweise 2,5mal so groß wie die Dicke der das erste Material enthaltenden Schicht
(2) wählt.
5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man zur Bildung der Bolzen oder Stäbe drei Schichten (2, 3, 2) aufeinander bringt, wobei deren Materialien derart ausgewählt sind, daß die supraleitenden Fasern (1) in der mittleren Schicht (3) gebildet werden.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß man eine aus Vanadium bestehende mittlere Schicht (3) und aus CuGa bestehende äußere Schichten (2) verwendet.
7. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die als Diffusionsbarriere wirkende Substanz in Form mehrerer voneinander distanzierter Streifen (4) auf die das zweite Material enthaltende Schicht (3) aufbringt und mittels einer Wärmebehandlung eindiffundieren läßt.
8. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge- b0 kennzeichnet, daß man die Substanz (4) auf die aus dem zweiten Material bestehende Schicht (3) aufbringt.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß man die Substanz (4) auf beiden b5 Seiten der aus dem zweiten Material bestehenden Schicht (3) an genau einander gegenüberliegenden Stellen aufbringt.
10. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß man die Substanz (4) durch Aufdampfen, Aufstäuben, Aufspritzen, Aufwalzen ode Einbrennen auf die aus dem zweiten Material bestehende Schlicht (3) aufbringt.
11. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß man die Substanz (4) auf der an die aus dem zweiten Material bestehende Schicht (3) angrenzenden Seite der aus dem ersten Material bestehenden Schicht (2) aufbringt
12. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß man vor der durch eine Schlußwärmebehandlung erfolgenden Bildung der supraleitenden Verbindung durch eine Wärmebehandlung das Eindringen der Substanz (4) in die gewünschte Schicht bewirkt.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß man das Eindringen der Substanz (4) in die gewünschte Schicht gleichzeitig mit der Bildung der supraleitenden Verbindung bewirkt.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß man zur Verhinderung des Ineinanderdiffundierens der die supraleitenden Verbindungen bildenden Materialien als Substanz (4) ein Material, z. B. Molybdän oder Tantal, wählt, mit dem das erste Material erheblich schlechter reagiert als mit dem zweiten Material.
15. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß man zur Verminderung oder Zerstörung der supraleitenden Eigenschaften bei Betriebstemperatur des Supraleiters als Substanz (4) ein Material, z. B. Zinn oder Aluminium wählt, welches mit dem Material der zweiten Schicht (3) annähernd gleich stark reagiert wie das Material der ersten Schicht (2).
16. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man die Substanz (4) als Belag von gleichmäßiger Dicke auf die das zweite Material enthaltende Schicht (3) aufbringt, an den gewünschten Stellen mittels eines Elektronenstrahls eindiffundieren läßt, und den Rest der nicht eindiffundierten Substanz (4), zum Beispiel mittels Säure, entfernt.
17. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man die Substanz (4) als Belag von gleichmäßiger Dicke auf die das zweite Material enthaltende Schicht (3) aufbringt und an den gewünschten Stellen zum Beispiel mittels Funkenerosion oder Elektrolyse entfernt.
18. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß man zur Bildung der Stäbe oder Bolzen die aufeinanderliegenden Schichten (2, 3) gemeinsam zu einem Rund- oder Rechteckstab nach Art einer Rolle wickelt.
19. Verfahren nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß man die aneinanderliegenden Schichten (2, 3) um einen aus dem Material der einen Schicht bestehenden Kern (6) wickelt.
20. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß man die aneinanderliegenden Schichten (2,3) zu einem einen rechteckförmigen Querschnitt aufweisenden Stab oder Bolzen (7) faltet.
21. Verfahren nach einem der vorangehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß man die aneinanderliegenden Schichten (2, 3) zusammen in Streifen schneidet, die letzteren zu einem einen rechteckförmigen Querschnitt aufweisenden Stab oder Bolzen (7) zusammenlegt und mit einem das zweite Material enthaltenden Band umhüllt.
22. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß man die in das elektrisch hochleitfähige Material eingebetteten Stäbe oder Bolzen bei einer Temperatur von 0 bis 600° C, insbesondere bei einer Temperatur von 300 bis 550° C, auf den gewünschten Querschnitt verfonnt.
23. Verfahren nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß man die Verformung zur Ver- meldung der Entstehung von sprödem Supraleitermaterial bei Raumtemperatur durch hydrostatisches Pressen ausführt
24. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, duß man das verformte Erzeugnis zur Bildung der Supraleiterfasern (1) während mindestens drei Stunden einer Temperatur von 400 bis 600° C, vorzugsweise 550° C aussetzt.
25. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß man als elektrisch hochleitfähiges Material (8,10) Kupfer und/oder Aluminium verwendet.
26. Anwendung des Verfahrens nach Anspruch 1 zur Herstellung eines stabilisierten Su- praleiters mit einer Vielzahl von dünnen supraleitenden Fasern (1) aus V3Ga.
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