DE69202275T2

DE69202275T2 - Verbindung zwischen Drähten unter Verwendung von Oxid-Supraleitern und Methode für die Verbindung.

Info

Publication number: DE69202275T2
Application number: DE69202275T
Authority: DE
Inventors: Takeshi Kato; Hidehito Mukai; Kenichi Sato; Nobuhiro Shibuta
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 1991-02-25
Filing date: 1992-02-24
Publication date: 1995-09-14
Anticipated expiration: 2012-02-25
Also published as: EP0501394B1; EP0501394B2; DE69202275T3; US5949131A; AU653983B2; AU1101892A; EP0501394A2; FI920803A0; US6194226B1; FI920803A; EP0501394A3; DE69202275D1

Description

Hintergrund der Erfindung

Erfindungsgebiet

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Verbindung zwischen Supraleiterdrähten, welche aus Hochtemperatur- Oxid-Supraleitermaterialien hergestellt werden.

Beschreibung des Standes der Technik

In den vergangenen Jahren sind Supraleitermaterialien aus Keramiken, das heißt Oxid-Supraleiter, mit Interesse beobachtet worden, beispielsweise die, die höhere kritische Temperaturen aufweisen können. Unter solchen Materialien, die insbesondere für die praktische Anwendung erwartet werden, befinden sich auf Yttrium, Wismut und Thallium basierende Supraleiter, welche hohe kritische Temperaturen von jeweils ungefähr 90 K, 110 K und 120 K aufweisen. Solche Hochtemperatur-Supraleitermaterialien können als Kabel, Stromschiene, Stromführung, Spule und ähnliches angewendet werden, und eine Technik zur Verlängerung von Supraleiterdrähten ist entwickelt worden.
Bei der Anwendung solcher Hochtemperatur- Supraleitermaterialien ist es notwendig, lange Drähte mit stabilen Eigenschaften sowie eine Verbindung dieser Drähte, welche stabilisiert ist, und in einen supraleitenden Zustand gebracht werden kann, zu erhalten. Die Verbindung soll zwischen solchen Supraleiterdrähten so gebildet werden, daß Starkstrom hier durch geleitet werden kann. Insbesondere ist eine ständige Stromversorgung bei der Anwendung einer Spule erforderlich. In solch einer ständigen Stromverbindung ist es nötig, die Supraleiter untereinander zu verbinden, um einen supraleitenden Strom zu führen.
JP-A-640022264 offenbart eine Verbindung von Supraleiterdrähten vom Bandtyp. Die Enden der Drähte werden eins über das andere gelegt und der überlappte Bereich wird durch Federn von außen zusammengepreßt. DE-A-2033615 offenbart das Verschweißen von Supraleiterdrähten. Die Supraleiterdrähte sind aus einer Legierung zusammengesetzt, welche durch Druck der Supraleiterschichten unter Anwendung von Wärme und in einigen Fällen durch Hinzufügen weiterer Mengen der Supraleiterverbindung geschweißt werden. Das Schweißen kann mittels Explosion durchgeführt werden. EP-A- 0371410 offenbart die Verbindung von Hochtemperatur-Oxid- Supraleitern unter Verwendung einer Verbindung oder eines Hartlötmaterials.

Zusammenfassung der Erfindung

Ein Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, eine stabile Verbindung hinsichtlich der Supraleiterdrähte zur Verfügung zu stellen, welche aus Hochtemperatur-Oxid- Supraleitermaterialien hergestellt werden.
Ein anderes Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren zur Herstellung einer stabilen Verbindung zur Verfügung zu stellen, welche einen supraleitenden Strom führen kann.
Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird eine Verbindung zwischen Supraleiterdrähten vom Bandtyp zur Verfügung gestellt, die aus metallbeschichteten Oxid- Supraleitern gebildet wird. Darin sind die gegenüberliegenden, miteinander verbundenen Supraleiter der Supraleiterdrähte miteinander überlappt, wodurch mindestens die überlappten Bereiche der Supraleiter miteinander verbunden sind. Diese werden entweder durch Anwendung von Druck, gefolgt von Wärmebehandlung, oder durch Wärmebehandlung unter Anwendung von Druck miteinander verbunden, um ein Verbindungselement mit homogenen Eigenschaften zu schaffen.
Bei der Verbindung werden weiterhin die Supraleiter vorzugsweise miteinander über eine Länge von mindestens ungefähr 5 mm miteinander überlappt, um eine stabile Verbindung zu erhalten.
Gemäß der vorliegenden Erfindung werden Drähte vom Bandtyp, welche durch Beschichten von Oxid-Supraleitern mit Metallbeschichtungen gebildet werden, als Drähte von Hochtemperatur-Supraleitern eingesetzt. Das Material zur Metallbeschichtung ist mit den Hochtemperatur-Supraleitern vorzugsweise unreaktiv und leicht verarbeitbar. Weiterhin hat dieses Material vorzugsweise einen kleinen spezifischen Widerstand, um als Spannungskonstanthalter zu dienen. Solch ein Metallmaterial kann vorzugsweise aus Silber oder einer Silberlegierung hergestellt werden. Solch ein Material aus Silber oder einer Silberlegierung kann als ein Beschichtungsmaterial selbst oder als eine Zwischenschicht zur Beschichtung verwendet werden. Wenn solch ein Material für eine Zwischenschicht verwendet wird, wird ein anderes Metall, wie Kupfer, Aluminium, Nickel, rostfreier Stahl oder eine Verbindung davon, weiterhin als Beschichtungsmaterial verwendet.
Jeder Oxid-Supraleiter wird beispielsweise aus einem Supraleiter auf der Basis von Yttrium, Wismut oder Thallium hergestellt. Ein Supraleiter auf der Basis von Wismut wird insbesondere in Hinsicht auf seine kritische Temperatur, hohe Stromdichte, geringe Giftigkeit und weil Seltene Erdenmetalle nicht erforderlich sind, bevorzugbar. In der Verbindung gemäß der vorliegenden Erfindung ist es möglich, einen Supraleiterstrom zu führen, da Supraleiter initeinander überlappt sind. Solch eine Verbindung wird so stabil gebildet, daß sie auf eine permanente Stromverbindung einer Spule sowie auf eine Verbindung eines Starkstromleiters brauchbar angewendet wird.
Die Verbindung gemäß der vorliegenden Erfindung kann durch Supraleiterdrähte gebildet werden, welche so aufgebaut sind, daß zu verbindende Supraleiterbereiche in der Querschnittsfläche größer als andere Bereiche sind. Solch eine Vorrichtung von Supraleiterdrähten kann durch Vergrößerung der zu verbindenden Bereiche mindestens in der Breite oder Dicke im Vergleich zu den bleibenden Bereichen verwirklicht werden. Wenn Supraleiterdrähte einer solchen Strukur miteinander verbunden werden, wird der verbundene Bereich sowie die Querschnittsflächen der Supraleiter bei der Verbindung vergrößert. Selbst wenn die Menge des kritischen Stromes pro Einheit Querschnittsfläche bei der Verbindung zwischen den Supraleitern geringfügig reduziert wird, wird deshalb die Gesamtmenge des fließenden Stroms durch die Verbindung nicht reduziert. Daher ist es möglich, zu verhindern, daß die Verbindung den gesamten kritischen Strom des so gebildeten Supraleiterdrahtes begrenzt, wodurch ein hoher kritischer Strom über den gesamten Draht beibehalten wird.
In der Verbindung gemäß der vorliegenden Erfindung können die überlappten Bereiche der Supraleiter mit einem Metall beschichtet werden. Solch ein Metall kann aus dem gleichen Material wie die Metallbeschichtung für die Supraleiterdrähte, beispielsweise Silber oder ähnliches, hergestellt werden. Solch eine Metallbeschichtung schützt den Supraleiter gegen Einflüsse durch die äußere Umgebung wie beispielsweise die Atmosphäre, ein kühlendes Medium und ähnliches, und verhindert die Verschlechterung desselben.
In der Verbindung gemäß der vorliegenden Erfindung können die Endflächen der verbundenen Supraleiter bei gegebenen Winkeln hinsichtlich der Querrichtung der Supraleiterdrähte geneigt sein, während die Endoberflächen der Metallbeschichtungen der verbundenen Bereiche im wesentlichen parallel mit den Endoberflächen der Supraleiter oder mit symmetrischen Winkeln dazu geneigt sein können. In solch einer Verbindung ist es möglich, eine lange Grenzfläche zwischen den verbundenen Supraleitern festzulegen.
In der Verbindung gemäß der vorliegenden Erfindung kann eine Mehrzahl von Supraleiterdrähten mit einem anderen Satz einer Mehrzahl zu verbindenden Schichten von Supraleiterdrähten überlappt sein. In diesem Fall werden die verbundenen Bereiche der Supraleiterdrähte in den entsprechenden Schichten nacheinander entlang der Längsrichtung der Supraleiterdrähte gegeneinander verschoben.
Gemäß einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird eine Verbindung zwischen Supraleiterdrähten vom Bandtyp zur Verfügung gestellt, die aus metallbeschichteten Oxid-Supraleitern gebildet wird, wobei die Supraleiter der Supraleiterdrähte, welche miteinander gegenüberliegend verbunden sind, mit noch einem anderen Supraleiter überlappt sind; dadurch werden mindestens die überlappten Bereiche der Supraleiter miteinander, entweder durch Anwendung von Druck, gefolgt von einer Wärmebehandlung oder durch eine Wärmebehandlung unter Anwendung von Druck verbunden, um ein verbundenes Element mit homogenen Eigenschaften zu erzielen. Die Supraleiter der Supraleiterdrähte vom Bandtyp sind vorzugsweise über eine Länge von mindestens ungefähr 5 mm mit noch einem anderen Supraleiter verbunden, Solch eine Verbindung wird angewendet, wenn es schwierig ist, die Supraleiterdrähte direkt miteinander zu verbinden. Bei der Verbindung ist es möglich, einen Supraleiterstrom zu führen, da die Supraleiter miteinander verbunden sind. Diese Verbindung ist insbesondere mit Nutzen auf eine permanente Stromverbindung einer Spule und eine Verbindung eines Starkstromleiters anwendbar.
Gemäß noch einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zum Verbinden von Supraleiterdrähten vom Bandtyp zur Verfügung gestellt, die aus metallbeschichteten Oxid-Supraleitern miteinander gebildet werden. Diese umfaßt einen Schritt zur Herstellung von Supraleiterdrähten vom Bandtyp, die zu verbindende Bereiche aufweisen. Sie umfaßt außerdem einen Schritt zum Entfernen von Metallbeschichtungen von erstgenannten Seitenflächen der Supraleiter zum Freilegen der Supraleiter der Superleiterdrähte vom Bandtyp in den zu verbindenden Bereichen. Sie umfaßt ebenso einen Schritt zum Überlappen der freigelegten Supraleiter miteinander und einen Schritt zum Verbinden der überlappten Supraleiter miteinander, wodurch mindestens die überlappten Bereiche der Supraleiter miteinander verbunden sind. Diese werden entweder durch Anwendung von Druck, gefolgt von Wärmebehandlung, oder durch Wärmebehandlung unter Anwendung von Druck miteinander verbunden, um ein verbundenes Element mit homogenen Eigenschaften zu schaffen. Dieses Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung setzt Drähte vom Bandtyp ein, die durch Beschichtungen von Oxid-Supraleitern mit Metallbeschichtungen als Hochtemperatur-Supraleiterdrähte gebildet werden. Das Material für die Metallbeschichtungen ist vorzugsweise unreaktiv mit den Hochtemperatur- Supraleitern und leicht bearbeitbar. Weiterhin hat dieses Material vorzugsweise einen kleinen spezifischen Widerstand, um als Spannungskonstanthalter zu dienen. Solch ein Metallmaterial kann vorzugsweise aus Silber oder einer Silberlegierung hergestellt werden. Solch ein Material aus Silber oder einer Silberlegierung kann als Beschichtungsmaterial selbst oder eine Zwischenschicht zur Beschichtung eingesetzt werden. Wenn das Material für eine Zwischenschicht eingesetzt wird, wird ein anderes Metall wie Kupfer, Aluminium, Nickel, rostfreier Stahl oder eine Legierung davon ferner als Beschichtungsmaterial eingesetzt.
Jeder Oxid-Supraleiter wird beispielsweise aus einem Supraleiter auf der Basis von Yttrium, Wismut oder Thallium hergestellt. Ein Supraleiter auf der Basis von Wismut ist insbesondere in Hinsicht auf seine kritische Temperatur, hohe Stromdichte, geringe Giftigkeit und da Elemente der Seltenen Erden nicht erforderlich sind, bevorzugbar.
Im Entfernungsschritt dieser Methode werden die Metallbeschichtungen, die die zu verbindenden Bereiche beschichten, teilweise abgetrennt und vom Supraleiter entfernt, oder teilweise aufgebogen. Solche Metallbeschichtungen werden vorzugsweise entfernt oder aufgebogen, nachdem unnötige Bereiche der Metallbeschichtungen von beiden Seiten der zu verbindenden Supraleiterdrähte entfernt sind. Vor solchem Entfernen der Metallbeschichtungen werden bevorzugt die Bereiche entfernt, die nur durch die Metallbeschichtungen der Endbereiche der Supraleiterdrähte gebildet wurden.
Im Überlappungsschritt werden die Supraleiter miteinander vorzugsweise über eine Länge von ungefähr 5 mm überlappt, um eine stabile Verbindung zu erhalten.
Im Verbindungsschritt können die überlappten Bereiche der Supraleiter verformungs- oder druckbehandelt werden. Nach solch einer Verfahrensweise können mindestens die bearbeiteten Bereiche erwärmt werden. Andererseits kann der Verbindungsschritt einen Schritt der Wärmebehandlung der überlappten Bereiche der Supraleiter unter Anwendung von Druck enthalten. Solch ein Druck kann mit einem Glasband, einer Heißpresse oder ähnlichen angewendet werden. Dieses stellt die Verbindung der Supraleiter sicher.
Das Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung kann weiter einen Schritt, im Anschluß an den Überlappungsschritt, zum Beschichten der überlappten Bereiche mit einem Metall enthalten. Um die überlappten Bereiche der Supraleiter zu beschichten, ist es möglich, dasselbe Metall wie für die Metallbeschichtungen der Supraleiterdrähte, Silber, eine Silberlegierung oder ähnliches einzusetzen. Solch eine Metallbeschichtung kann die Supraleiter gegen einen Einfluß durch die äußere Umwelt schützen. In dem Verbindungsschritt kann deshalb eine Atmosphäre zum Sintern durch Wärmebehandlung den gleichen Effekt auf die Verbindung und die verbleibenden Bereiche haben. Für die Verbindung und die verbleibenden Bereiche werden von Unterschieden in den Supraleitereigenschaften erzeugt, wodurch es möglich ist, ein verbundenes Mitglied mit homogenen Eigenschaften als Ganzes zu erhalten. Weiterhin kommt weder Atmosphäre noch Kühlmedium in Kontakt mit den Supraleitern an die so geformte Verbindung, wodurch es möglich ist, eine Verschlechterung der supraleitenden Eigenschaften zu verhindern.
Gemäß der vorliegenden Erfindung ist es möglich, ein Paar Endflächen zu bilden, welche bezüglich der Querrichtung der Supraleiterdrähte im Herstellungsschritt in vorgeschriebenen Winkeln geneigt sind. Im folgenden Entfernungsschritt ist es möglich, die Supraleiter so freizulegen, daß die Endflächen der Metallbeschichtungen, die durch Entfernen davon gebildet wurden, parallel mit den Endflächen der Supraleiter oder in symmetrischen Winkeln dazu geneigt sind. Im folgenden Überlappungsschritt ist es möglich, die freigelegten Supraleiter miteinander während des Zusammenfügens der geneigten Endflächen der Supraleiter mit den geneigten Endflächen der Metallbeschichtungen auf den erstgenannten Seiten des Gegensupraleiters zu überlappen. Gemäß einem solchen Verbindungsverfahren sind die Endflächen der zu verbindenden Supraleiterpaare miteinander und die damit zusammenzufügenden geneigten Endflächen der Metallbeschichtungen in Hinsicht auf die Querrichtung der Supraleiterdrähte geneigt. Daher ist es möglich, eine lange Grenzfläche an der Verbindung zwischen den Surpaleitern festzulegen, wodurch die Verbiegung der Supraleiter unterdrückt wird, welche in den verbundenen Bereichen hervorgerufen werden kann. Daher ist es möglich, die Herabsetzung des kritischen Stromes an beiden Enden der Verbindung zu reduzieren. Solch ein Verbindungsverfahren verbessert die Zuverlässigkeit der Verbindung. Dieses Verfahren ist für eine permanente Stromverbindung eines Magneten und eine Verbindung eines Starkstromleiters nützlich.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Verbindung wird ein Verfahren zum Verbinden eines Satzes von einer Mehrzahl von Supraleiterdrähten vom Bandtyp zur Verfügung gestellt, die in Schichten mit einem anderen Satz einer Mehrzahl von ähnlichen Supraleiterdrähten vom Bandtyp überlappt sind. Dieses Verfahren umfaßt einen Schritt zum Entfernen der Metallbeschichtung von ersten Seiten von den Supraleitern umfaßt, um die Supraleiter in den jeweils verbundenen Bereichen der Mehrzahl von zu verbindender Supraleiterdrähten vom Bandtyp umfaßt.
Die Supraleiterdrähte vom Bandtyp werden, wie oben beschrieben, aus metallbeschichteten Oxid-Supraleitern gefertigt, ähnlich zu den oben genannten. In dem Verbindungsschritt ist es möglich, die überlappten Bereiche der Supraleiter nach dem Deformierungsschritt oder der Druckarbeit mit Wärme zu behandeln, um die Supraleiter miteinander zu verbinden. In solch ein Verbindungsverfahren sind die Supraleiterdrähte vom Bandtyp, die in Schichten überlappt sind, so angeordnet, daß verbundene Bereiche der supraleitenden Schichten nacheinander in der Längsrichtung gegeneinander verschoben sind. Die verbundenen Bereiche, welche geringfügig dicker sind als die verbleibenden Bereiche, sind bezüglich der jeweiligen Supraleiterdrähten in Längsrichtung verteilt. Daher ist es möglich, die Verzerrung zu verteilen, die z.B. in einem Druckverfahren zum Verbinden der Supraleiter verursacht wird. Gemäß einem solchen Verbindungsverfahren ist es möglich, die Reduktion des kritischen Stromes zu unterdrücken, welche hervorgerufen werden kann, da eine Mehrzahl von Drähten vom Bandtyp miteinander überlappt und miteinander verbunden sind. Dieses Verfahren kann wirkungsvoll auf eine Verbindung eines permanenten Stroms einer Spule und eine Verbindung eines Starkstromleiters angewendet werden.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zum Verbinden von Supraleiterdrähten vom Bandtyp zur Verfügung gestellt, die aus metallbeschichteten Oxid-Supraleitern gebildet werden, welche einen Schritt zum Herstellen von Supraleiterdrähten mit zu verbindenden Bereichen umfaßt. Außerdem umfaßt es einen Schritt zum Entfernen der Metallbeschichtung von erstgenannten Seiten in den zu verbindenden Bereichen zum Freilegen der Supraleiter der Supraleiterdrähte vom Bandtyp. Ebenso wird ein Schritt zum Verbinden der freigelegten Supraleiter miteinander während des Dazwischenschaltens noch eines anderen Supraleiters umfaßt, wobei ein Schritt zum Entfernen von Metallbeschichtungen von erstgenannten Seiten von besagten Supraleitern von besagten Supraleiterdrähten vom Bandtyp umfaßt ist.
Gemäß dieses Verfahrens ist es möglich, die Supraleiter durch Entfernen der Metallbeschichtungen von den zu verbindenden Bereichen freizulegen. Solch ein Entfernungsschritt wird vorzugsweise nach dem Entfernen von Querschnittsbereichen durchgeführt, die nur durch die Metallbeschichtungen gebildet werden. Danach werden die freigelegten zu verbindenden Supraleiter mit einem getrennt präparierten Oxid-Supraleiter überlappt. Die Supraleiter sind miteinander vorzugsweise über eine Länge von mindestens ungefähr 5 mm überlappt, um eine stabile Verbindung zu erhalten. Es ist möglich, die überlappten Bereich der Supraleiter miteinander durch Wärmebehandlung desselben nach dem Deformationsvorgang oder der Druckarbeit zu verbinden. Gemäß dieser Methode werden die Supraleiterdrähte durch einen getrennt hergestellten Oxid- Supraleiter miteinander verbunden. Dieses Verfahren ist wirkungsvoll anwendbar, wenn es schwer ist, Supraleiterdrähte direkt zu verbinden. Das Dazwischenschalten des Supraleiters bei der Verbindung wird bei einer permanenten Stromverbindung eines Magneten und einer Verbindung eines Starkstromleiters mit Nutzen angewendet.
Die vorgenannten und anderen Ziele, Merkmale, Ausführungs formen und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden aus der folgenden detaillierten Beschreibung der vorliegenden Erfindung deutlicher, wenn sie in Verbindung mit den begleitenden Zeichnungen erfaßt werden.

Kurze Beschreibung der Zeichnungen

Figur 1 ist eine perspektivische Ansicht; sie zeigt den Supraleiterdraht, der in Beispiel 1 der vorliegenden Erfindung hergestellt wurde, welcher noch völlig mit einer Metallbeschichtung beschichtet ist;
Figur 2 ist eine perspektivische Ansicht, sie zeigt den Supraleiter, der in Beispiel 1 der vorliegenden Erfindung hergestellt wurde, dessen Metallbeschichtung vor dem Verbindungsvorgang entfernt ist;
Figur 3 ist eine perspektivische Ansicht; sie zeigt den Supraleiterdraht vom Bandtyp, der in Beispiel 3 der vorliegenden Verbindung eingesetzt wurde;
Figur 4 ist eine perspektivische Ansicht eines Endes eines Supraleiterdrahtes vom Bandtyp, wie in Figur 3 gezeigt wird, von welchem die Metallbeschichtung entfernt ist;
Figur 5 ist eine perspektivische Ansicht des Supraleiterdraht vom Bandtyp von Figur 4, welcher überlappt und mit einem anderen Supraleiterdraht vom Bandtyp eines ähnlichen Zustandes verbunden ist;
Figur 6 ist eine perspektivische Ansicht eines Endes eines Supraleiterdrahtes vom Bandtyp, der in Beispiel 4 der vorliegenden Erfindung eingesetzt wurde, von welchem die Metallbeschichtung entfernt ist;
Figur 7 ist eine perspektivische Ansicht des Supraleiterdrahtes vom Bandtyp von Figur 6, welcher überlappt und mit einem anderen Supraleiterdraht vom Bandtyp des ähnlichen Zustandes verbunden ist;
Figur 8 ist eine perspektivische Ansicht des Supraleiterdrahtes vom Bandtyp, der in Beispiel 5 der vorliegenden Verbindung eingesetzt wurde;
Figur 9 ist eine perspektivische Ansicht eines Endes des Supraleiterdrahtes vom Bandtyp, wie in Figur 8 gezeigt wird, von welchem die Metallbeschichtung entfernt ist;
Figur 10 ist eine perspektivische Ansicht des Supraleiterdrahtes vom Bandtyp von Figur 9, welcher überlappt und mit einem anderen Supraleiterdraht vom Bandtyp eines ähnlichen Zustandes verbunden ist;
Figur 11 ist eine perspektivische Ansicht eines Endes des Supraleiterdrahtes vom Bandtyp, der in Beispiel 6 der vorliegenden Erfindung eingesetzt wurde, von welchem die Metallbeschichtung entfernt ist;
Figur 12 ist eine perspektivische Ansicht des Supraleiterdrahtes vom Bandtyp von Figur 11, welcher mit einem anderen Supraleiterdraht eines ähnlichen Zustandes überlappt und verbunden ist;
Figur 13 ist eine perspektivische Ansicht des Supraleiterdrahtes vom Bandtyp, der in Beispiel 7 der vorliegenden Erfindung eingesetzt wurde;
Figur 14 ist eine perspektivische Ansicht eines Endes eines Supraleiterdrahtes vom Bandtyp, wie in Figur 13 gezeigt wird, von welcher die Metallbeschichtung entfernt ist;
Figur 15 ist eine perspektivische Ansicht, des Supraleiterdrahtes vom Bandtyp von Figur 14, welcher mit einem anderen Supraleiterdraht vom Bandtyp eines ähnlichen Zustandes überlappt und verbunden ist;
Figur 16 ist eine perspektivische Ansicht eines Ende des Supraleiterdrahtes vom Bandtyp, der in Beispiel 8 der vorliegenden Erfindung eingesetzt wurde, von welchem die Metallbeschichtung entfernt ist;
Figur 17 ist eine perspektivische Ansicht des Supraleiterdrahtes vom Bandtyp von Figur 16, welcher mit einem anderen Supraleiterdraht eines ähnlichen Zustandes überlappt und verbunden ist;
Figur 18 ist eine perspektivische Ansicht des Supraleiterdrahtes vom Bandtyp, der in Beispiel 9 der vorliegenden Verbindung eingesetzt wurde;
Figur 19 ist eine perspektivische Ansicht eines Endes des Supraleiterdraht vom Bandtyp, wie in Figur 18 gezeigt wird, von welchem die Metallbeschichtung entfernt ist;
Figur 20 ist eine perspektivische Ansicht, des Supraleiterdrahtes vom Bandtyp von Figur 19, welcher mit einem anderen Supraleiterdraht vom Bandtyp eines ähnlichen Zustandes überlappt und verbunden ist;
Figur 21 ist eine perspektivische Ansicht eines Endes des Supraleiterdrahtes vom Bandtyp, der in Beispiel 10 der vorliegenden Erfindung eingesetzt wurde, von welchem die Metallbeschichtung entfernt ist;
Figur 22 ist eine perspektivische Ansicht des Supraleiterdrahtes vom Bandtyp von Figur 21, welcher mit einem anderen Supraleiterdraht vom Bandtyp eines ähnlichen Zustandes überlappt und verbunden ist;
Figur 23 ist eine perspektivische Ansicht des Supraleiterdrahtes vom Bandtyp, der in Beispiel 11 der vorliegenden Verbindung eingesetzt wurde;
Figur 24 ist eine perspektivische Ansicht eines Endes des Supraleiterdrahtes vom Bandtyp, wie in Figur 23 gezeigt wird, von welchem die Metallbeschichtung entfernt ist;
Figur 25 ist eine perspektivische Ansicht des Supraleiterdraht vom Bandtyp von Figur 24, welcher mit einem anderen Supraleiterdraht vom Bandtyp eines ähnlichen Zustandes überlappt und verbunden ist;
Figur 26 ist eine perspektivische Ansicht eines Endes des Supraleiterdrahtes vom Bandtyp, der in Beispiel 12 der vorliegenden Verbindung eingesetzt wurde, von welchem die Metallbeschichtung entfernt ist;
Figur 27 ist eine perspektivische Ansicht des Supraleiterdrahtes vom Bandtyp von Figur 26, welcher mit einem anderen Supraleiterdraht vom Bandtyp eines ähnlichen Zustandes überlappt und verbunden ist;
Figur 28 ist eine Draufsicht eines Endes des Supraleiterdrahtes vom Bandtyp und einer Endoberfläche, welche parallel zu seiner Querrichtung durch Entfernen der Metallbeschichtung gebildet wird;
Figur 29 ist eine perspektivische Ansicht des Supraleiterdrahtes vom Bandtyp von Figur 28, welcher mit einem anderen Supraleiterdraht vom Bandtyp eines ähnlichen Zustandes überlappt und verbunden ist;
Figur 30 ist eine perspektivische Ansicht des Supraleiterdrahtes vom Bandtyp, der in Beispiel 13 der vorliegenden Erfindung eingesetzt wurde;
Figur 31 ist eine perspektivische Ansicht der Enden einer Mehrzahl von übereinander angeordneten Supraleiterdrähten vom Bandtyp, wie in Figur 30 gezeigt wird, von welchen die Metallbeschichtungen entfernt sind;
Figur 32 ist eine perspektivische Ansicht der Mehrzahl von Supraleiterdrähten vom Bandtyp, wie in Figur 31 gezeigt wird, welche mit einem anderen Satz einer Mehrzahl von Supraleiterdrähten vom Bandtyp vom ähnlichen Zustand überlappt und verbunden sind;
Figur 33 ist eine perspektivische Ansicht des Supraleiterdrahtes vom Bandtyp, der in Beispiel 14 der vorliegenden Erfindung eingesetzt wurde;
Figur 34 ist eine perspektivische Ansicht eines Endes des Supraleiterdrahtes vom Bandtyp, wie in Figur 33 gezeigt wird, von welchem die Metallbeschichtung entfernt ist;
Figur 35 ist eine perspektivische Ansicht der Verbindung, die in Beispiel 14 der vorliegenden Erfindung gebildet wurde; und
Figur 36 ist eine perspektivische Ansicht der Verbindung, die in Beispiel 15 der vorliegenden Erfindung gebildet wurde.

Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen

Beispiel 1

Oxide oder Carbonate wurden so gemischt, daß Bi, Pb, Sr, Ca und Cu in einem Mischungsverhältnis von 1,80:0,41:2,01:2,18:3,02 waren. Diese Mischung wurde erwärmt, und so ein Pulver hergestellt, das hauptsächlich aus 2212-Phasen und nicht-supraleitenden Phasen bestand, welches wiederum in einer Unterdruck-Atmosphäre von 6 Torr bei 760 ºC für 3 Stunden entgast wurde. Das Pulver wurde in ein Silberrohr von 12 mm Außendurchmesser und 8 mm Innendurchmesser gefüllt, zu 1 mm Durchmesser ausgezogen, und zu 0,18 mm Dicke gerollt. Der so gebildete Draht wurde bei 845 ºC für 50 Stunden erwärmt und gesintert. Figur 1 zeigt den so erhaltenen Draht. Wie aus Figur 1 ersichtlich ist, ist der Hochtemperatur-Oxid-Supraleiter 1 mit der Metallbeschichtung 2 beschichtet worden.
Ein Ende dieses Drahtes wurde bearbeitet, wie in Figur 2 gezeigt wird, um den Hochtemperatur-Oxid-Supraleiter 1 freizulegen. Ein Paar solche Drähte wurde so übereinandergelegt, daß die freigelegten Bereiche des Hachtemperatur-Oxid-Supraleiters 1, die wie in Figur 2 bearbeitet sind, miteinander über eine Länge von 8 mm überlappt und mit einer Last von 20 t zusammengedrückt wurden, um eine Dicke von insgesamt 0,15 mm zu erhalten.
Der so gebildete Draht wurde bei 840 ºC für 50 Stunden erwärmt. Bei einer Temperatur von flüssigem Stickstoff wies die Verbindung dieses Drahtes einen kritischen Strom von 30 bis 40 A auf, welcher sich als gleichwertig mit demjenigen des Drahtes bei der Temperatur von flüssigem Stickstoff erwies.

Beispiel 2

Oxide oder Carbonate wurden so gemischt, daß Bi, Pb, Sr, Ca und Cu in einem Mischungsverhältnis von 1,82:0,43:2,00:2,07:3,00 waren. Diese Mischung wurde erwärmt, und so ein Pulver hergestellt, das hauptsächlich aus 2212-Phasen und nicht-supraleitenden Phasen bestand, welches wiederum in einer Unterdruck-Atmosphäre von 8 Torr bei 760 ºC für 2 Stunden entgast wurde. Das Pulver wurde in ein Silberrohr von 12 mm Außendurchmesser und 8 mm Innendurchmesser gefüllt, zu 1 mm Durchmesser ausgezogen, und zu 0,18 mm Dicke gerollt.
Der so gebildete Draht wurde bei 850 ºC für 50 Stunden erwärmt. Zwei solcher Drähte wurden hergestellt, und die Silberbeschichtungen wurden von den erstgenannten Seiten davon über eine Länge von 10 mm entfernt, um Supraleiterbereiche freizulegen, und ein dünnes Band von 3 um Dicke, welches aus einem Wismut-Supraleiter in einem zentralen Bereich eines supraleitenden Banddrahtes gewonnen wurde, wurde zwischen die freigelegten Supraleiter gelegt. Diese Vorrichtung wurde bei einer Last von 30 t zusammengedrückt und bei 840 ºC für 50 Stunden erwärmt. Bei der Temperatur von flüssigem Stickstoff wies die Verbindung des so gebildeten Drahtes einen kritischen Strom von 30 bis 40 A auf, welcher sich als gleichwertig mit demjenigen dieses Drahtes bei der Temperatur von flüssigem Stickstoff erwies.

Beispiel 3

Oxide oder Carbanate wurden so gemischt, daß Bi, Pb, Sr, Ca und Cu in einem Mischungsverhältnis von 1,80:0,41:2,01:2,18:3,02 waren. Diese Mischung wurde erwärmt, und so ein Pulver hergestellt, das hauptsächlich aus 2212-Phasen und nicht-supraleitenden Phasen bestand. Dieses Pulver wurde in ein Silberrohr von 12 mm Außendurchmesser und 8 mm Innendurchmesser gefüllt, und zu 1 mm Durchmesser ausgezogen. Danach wurde der so gebildete Draht zu 0,17 mm Dicke gerallt. Dieser Draht wurde bei 845 ºC für 50 Stunden erwärmt und gesintert.
Figur 3 zeigt den so erhaltenen Draht. Wie aus Figur 3 ersichtlich ist, wird ein Oxid-Supraleiter 11 mit einer Metallbeschichtung 12 beschichtet, um den Supraleiterdraht 13 vom Bandtyp zu bilden.
Die Metallbeschichtung 12 wurde von einer Seite eines Endbereiches von diesem Supraleiterdraht vom Bandtyp 13 entfernt, wie in Figur 12 gezeigt wird.
Figur 5 zeigt den Supraleiterdraht vom Bandtyp 13, welcher mit einem anderen Supraleiterdraht vom Bandtyp 16 eines ähnlichen Zustandes verbunden wurde. Der Oxid-Supraleiter 11 des erstgenannten wurde mit einem Oxid-Supraleiter 14 des letztgenannten überlappt. Ein Bereich der Metallbeschichtung 12, die vom Ende des Supraleiterdrahtes vom Bandtyp 13 entfernt wurde, wurde auf dem anderen Supraleiterdraht vom Bandtyp 16 gelegt, während ein Bereich der Metallbeschichtung 15, die von einem Ende des letztgenannten entfernt wurde, auf den erstgenannten gelegt wurde. In diesem Zustand wurden die Oxid-Supraleiter 11 und 14 miteinander über eine Länge von 10 mm überlappt.
Solche Supraleiterdrähte vom Bandtyp 13 und 16 wurden mit einer Last von 20 t zusammengedrückt, und zu einer Dicke von insgesamt 0,15 mm gerollt. Der so geformte Draht wurde bei 840 ºC für 50 Stunden erwärmt. Bei der Temperatur des flüssigen Stickstoffs wies die Verbindung dieses Drahtes einen kritischen Strom von 30 bis 40 A auf, welcher sich im wesentlichen als gleichwertig mit demjenigem dieses Drahtes bei der Temperatur des flüssigen Stickstoffs erwies.

Beispiel 4

Oxide oder Carbonate wurden so gemischt, daß Bi, Pb, Sr, Ca und Cu in einem Mischungsverhältnis von 1,82:0,43:2,00:2,07:3,00 waren. Diese Mischung wurde erwärmt, und so ein Pulver hergestellt, das hauptsächlich aus 2212-Phasen und nicht-supraleitenden Phasen bestand. Dieses Pulver wurde in der Atmosphäre bei 800ºC für 2 Stunden entgast. Dieses Pulver wurde in ein Silberrohr von 12 mm Außendurchmesser und 8 mm Innendurchmesser gefüllt, und zu 1 mm Durchmesser ausgezogen. Danach wurde der so gebildete Draht zu 0,17 mm Dicke gerollt. Dieser Draht wurde bei 850 ºC für 50 Stunden erwärmt.
Figur 6 zeigt den so erhaltenen Supraleiterdraht vom Bandtyp, der mit der Silberbeschichtung 22 beschichtet ist. Ein Bereich der Silberbeschichtung 22 wurde von einer Seite eines Endes von diesem Supraleiterdraht vom Bandtyp 23 über eine Länge von 10 mm entfernt, um den Supraleiter 21 freizulegen.
Figur 7 zeigt solch einen Supraleiterdraht vom Bandtyp 23, welcher mit einem anderen Supraleiterdraht vom Bandtyp 26 eines ähnlichen Zustandes so verbunden wurde, daß der Oxid- Supraleiter 21 des erstgenannten mit einem Oxid-Supraleiter 24 des letztgenannten überlappt wurde. Solch eine Vorrichtung wurde mit einer Last von 30 t zusammengedrückt und danach bei 840 ºC für 50 Stunden erwärmt. Bei der Temperatur des flüssigen Stickstoffs wies der so gebildete Draht einen kritischen Strom von 30 bis 40 A auf, welcher sich im wesentlichen als gleichwertig mit demjenigem des Drahtes bei der Temperatur des flüssigen Stickstoffs erwies.

Beispiel 5

Oxide oder Carbonate wurden so gemischt, daß Bi, Pb, Sr, Ca und Cu in einem Mischungsverhältnis von 1,80:0,41:2,01:2,18:3,02 waren. Diese Mischung wurde erwärmt, und so ein Pulver hergestellt, das hauptsächlich aus 2212-Phasen und nicht-supraleitenden Phasen bestand. Dieses Pulver wurde in der Atmosphäre bei 800 ºC für 2 Stunden entgast. Dieses Pulver wurde in ein Silberrohr von 12 mm Außendurchmesser und 8 mm Innendurchmesser gefüllt, zu 1 mm Durchmesser ausgezogen, und danach zu 0,17 mm Dicke gerollt. Dieser so gebildete Draht wurde bei 845 ºC für 50 Stunden erwärmt und gesintert.
Figur 8 ist eine perspektivische Ansicht, die den so erhaltenen Supraleiterdraht 33 zeigt. Wie aus Figur 8 ersichtlich ist, umfaßt der Supraleiterdraht vom Bandtyp 33 den Oxid-Supraleiter 31, welcher mit der Metallbeschichtung 32 beschichtet ist. Wie in Figur 9 gezeigt wird, wurde ein Teil der Metallbeschichtung 32 von einem Ende des Supraleiterdrahtes 33 vom Bandtyp entfernt, um den Supraleiter 31 freizulegen.
Figur 10 ist eine perspektivische Ansicht des Supraleiters 33 vom Bandtyp, welcher mit einem anderen Supraleiterdraht vom Bandtyp 36 eines ähnlichen Zustandes überlappt und verbunden wurde. Wie in Figur 10 gezeigt wird, war der Supraleiter 31 des erstgenannten mit einem Supraleiter 34 des letztgenannten über eine Länge von 10 mm überlappt, während der entfernte Bereich der Metallbeschichtung 32 des erstgenannten auf den letztgenannten gelegt wurde, und der entfernte Bereich der Metallbeschichtung 35 des letztgenannten auf den erstgenannten gelegt wurde. Solch eine Vorrichtung wurde bei 840 ºC für 50 Stunden unter Anwendung einer Last von 5 t erwärmt. Bei der Temperatur des flüssigen Stickstoffs wies die Verbindung des so gebildeten Drahtes einen kritischen Strom von 20 bis 30 A auf, welcher zu demjenigen des Drahtes bei der Temperatur des flüssigen Stickstoffs gleichwertig war.

Beispiel 6

Oxide oder Carbonate wurden so gemischt, daß Bi, Pb, Sr, Ca und Cu in einem Mischungsverhältnis von 1,82:0,43:2,00:2,07:3,00 waren. Diese Mischung wurde erwärmt, und so ein Pulver hergestellt, das hauptsächlich aus 2212-Phasen und nicht-supraleitenden Phasen bestand. Dieses Pulver wurde in der Atmosphäre bei 800 ºC für 2 Stunden entgast. Dann wurde dieses Pulver in ein Silberrohr von 12 mm Außendurchmesser und 8 mm Innendurchmesser gefüllt, zu 1 mm Durchmesser ausgezogen und zu 0,17 mm Dicke gerollt. Der so gebildete Draht wurde bei 850 ºC für 50 Stunden erwärmt.
Figur 11 zeigt den so erhaltenen Supraleiterdraht vom Bandtyp 43. Bereiche seiner Metallbeschichtung 42 wurden von einem Ende und beiden Seiten in Querrichtung des Supraleiterdrahtes vom Bandtyp 43 entfernt, um den Supraleiter freizulegen, wie in Figur 11 gezeigt wird.
Figur 12 ist eine perspektivische Ansicht des Supraleiterdrahtes vom Bandtyp 43, welcher mit einem anderen Supraleiterdraht vom Bandtyp 46 eines ähnlichen Zustandes überlappt und verbunden wurde. Solche Supraleiterdrähte vom Bandtyp 43 und 46 wurden so angeordnet, daß der Supraleiter 41 des erstgenannten mit einem Supraleiter 44 des letztgenannten überlappt war, und daß die überlappten Bereiche mit der Metallbeschichtung 42 des erstgenannten und der Metallbeschichtung 45 des letztgenannten beschichtet waren. In solch einem überlappten Zustand wurde die Vorrichtung in ein Glasband eingewickelt, um ihr eine Belastung zu zuführen, und bei 840 ºC für 50 Stunden erwärmt.
Bei der Temperatur des flüssigen Stickstoffs wies die Verbindung des so gebildeten Drahtes einen kritischen Strom von 20 bis 30 A auf, welcher gleichwertig mit demjenigen des Drahtes bei der Temperatur des flüssigen Stickstoffs war.

Beispiel 7

Oxide oder Carbonate wurden so gemischt, daß Bi, Pb, Sr, Ca und Cu in einem Mischungsverhältnis von 1,80:0,41:2,01:2,18:3,20 waren. Diese Mischung wurde erwärmt, und ein Pulver hergestellt, das hauptsächlich aus 2212-Phasen und nicht-supraleitenden Phasen bestand. Dieses Pulver wurde in der Atmosphäre bei 800 ºC für 2 Stunden entgast. Das Pulver wurde in ein Silberrohr von 12 mm Außendurchmesser und 8 mm Innendurchmesser gefüllt, zu 1 mm Durchmesser ausgezogen, und danach zu 0,17 mm Dicke gerollt. Zu dieser Zeit wurde der Walzspalt so gesteuert, daß nur der zu verbindende Bereich eine Dicke von 0,37 mm hatte. Dieser Draht wurde bei 845 ºC für 50 Stunden erwärmt und gesintert.
Figur 13 ist eine perspektivische Ansicht eines Endes des so erhaltenen Supraleiterdrahtes vom Bandtyp. Wie aus Figur 13 ersichtlich ist, umfaßt der Supraleiterdraht vom Bandtyp 53 den Supraleiter 51, welcher mit der Metallbeschichtung 52 beschichtet ist. Der zu verbindende Bereich 53a ist dicker als andere Bereiche.
Figur 14 ist eine perspektivische Ansicht des Endes des Supraleiterdrahtes vom Bandtyp 53, von welchem die Metallbeschichtung 52 entfernt wurde, um den Supraleiter 51 freizulegen.
Figur 15 zeigt solch einen Supraleiterdraht 53, welcher mit einem anderen Supraleiterdraht eines ähnlichen Zustandes verbunden wurde. Wie in Figur 15 gezeigt wird, wurde der verbundene Bereich 53a des Supraleiterdrahtes 53 mit dem verbundenen Bereich 56a des Supraleiterdrahtes 56 zusammengefügt, um den Supraleiter 51 des erstgenannten mit einem Supraleiter 54 des letztgenannten über eine Länge von 15 mm so zu überlappen, daß die Metallbeschichtung 52 des erstgenannten auf den Bereich 56a des letztgenannten gelegt war und eine Metallbeschichtung 55 des letztgenannten auf den verbundenen Bereich 53 des erstgenannten gelegt war. In diesem Zustand wurde die Vorrichtung mit einer Last von 30 t zusammengedrückt, so daß die so gebildete Verbindung 0,25 mm Dicke hatte. Der so gebildete Draht wurde dann bei 840 ºC für 50 Stunden erwärmt.
Bei der Temperatur des flüssigen Stickstoffs wies der so erhaltene Draht einen kritischen Strom von 35 bis 45 A auf, während der Draht selbst einen kritischen Strom von 25 bis 30 A bei der Temperatur des flüssigen Stickstoffs aufwies. Somit wird bestätigt, daß es möglich ist, wesentliche Eigenschaften des Drahtes zu erhalten, selbst wenn der Zustand der Verbindung minderwertig ist.

Beispiel 8

Oxide oder Carbonate wurden so gemischt, daß Bi, Pb, Sr, Ca und Cu in einem Mischungsverhältnis von 1,82:0,43:2,00:2,07:3,00 waren. Diese Mischung wurde erwärmt, und so ein Pulver hergestellt, das hauptsächlich aus 2212-Phasen und nicht-supraleitenden Phasen bestand. Dieses Pulver wurde in der Atmosphäre bei 800 ºC für 2 Stunden entgast. Dieses Pulver wurde in ein Silberrohr von 12 mm Außendurchmesser und 8 mm Innendurchmesser gefüllt und zu 1 mm Durchmesser ausgezogen und dann zu 0,17 mm Dicke gerollt. Der so gebildete Supraleiterdraht war 5 mm breit. Ein zu verbindender Bereich wurde zuerst zu einer Dicke von 0,35 mm durch Steuerung des Walzspalts verarbeitet. Dieser Draht wurde bei 850 ºC für 50 Stunden erwärmt.
Figur 16 zeigt einen Bereich 63a des so gebildeten zu verbindenden Supraleiterdrahtes vom Bandtyp 63, von welchem eine Metallbeschichtung 62 entfernt wurde, um einen Supraleiter 61 freizulegen. Figur 17 ist eine perspektivische Ansicht des Supraleiterdrahtes vom Bandtyp 63, welcher mit einem anderen Supraleiterdraht vom Bandtyp 66 eines ähnlichen Zustandes verbunden wurde. Der Supraleiter 61 des erstgenannten wurde mit einem Supraleiter 64 des letztgenannten über eine Länge von 15 mm im vorderen Ende des zu verbindenden Bereiches 63a des erstgenannten und eines verbundenen Bereichs 66a des letztgenannten überlappt. Die überlappten Bereiche der Supraleiter 61 und 64 wurden mit einer Metallbeschichtung 62 des erstgenannten und einer Metallbeschichtung 65 des letztgenannten beschichtet. Solche Supraleiterdrähte vom Bandtyp 63 und 66 wurden bei einer Last von 40 t zusammengedrückt und bei 840 ºC für 50 Stunden erwärmt, um sie vollständig miteinander zu verbinden.
Bei der Temperatur des flüssigen Stickstoffs wies die Verbindung des so erhaltenen Drahtes einen kritischen Strom von 40 bis 47 A auf, während der Draht einen kritischen Strom von 25 bis 30 A bei der Temperatur des flüssigen Stickstoffs aufwies. Daher konnte bestätigt werden, daß es möglich ist, wesentliche Eigenschaften des Drahtes zu erhalten, gerade wenn der Zustand der Verbindung minderwertig ist.

Beispiel 9

Oxide oder Carbonate wurden so gemischt, daß Bi, Pb, Sr, Ca und Cu in einem Mischungsverhältnis von 1,80:0,41:2,01:2,18:3,02 waren. Diese Mischung wurde erwärmt, und so ein Pulver hergestellt, das hauptsächlich aus 2212-Phasen und nicht-supraleitenden Phasen bestand. Dieses Pulver wurde in der Atmosphäre bei 800 ºC für 2 Stunden entgast. Dieses Pulver wurde in ein Silberrahr von 12 mm Außendurchmesser und 8 mm Innendurchmesser gefüllt, und zu 1 mm Durchmesser ausgezogen. Danach wurde der so gebildete Draht zu 0,17 mm Dicke gerollt. Dieser so gebildete Draht wurde bei 845 ºC für 50 Stunden erwärmt und gesintert.
Figur 18 zeigt ein Ende des so erhaltenen Supraleiterdrahtes vom Bandtyp 73, welcher einen Supraleiter 71 umfaßt, der mit der Metallbeschichtung 72 beschichtet ist. Figur 19 zeigt ein Ende des Supraleiterdrahtes vom Bandtyp 73 von welchem die Metallbeschichtung 72 entfernt wurde, um den Supraleiter 71 freizulegen.
Figur 20 zeigt den Supraleiterdraht vom Bandtyp 73, welcher mit einem anderen Supraleiterdraht 76 vom Bandtyp eines ähnlichen Zustandes verbunden wurde, um den Supraleiter 71 des erstgenannten mit einem Supraleiter 74 des letztgenannten zu überlappen. Eine Metallbeschichtung 75 des Supraleiterdrahtes 76 wurde auf den Supraleiter vom Bandtyp 73 gelegt, dessen Metallbeschichtung 72 auf den Supraleiterdraht vom Bandtyp 76 gelegt. Ein Silberfolienstück 77 von 30 um Dicke, 10 mm Breite und 20 mm Länge wurde um solch überlappte Bereiche gewickelt, wie durch die gestrichelten Linien in Figur 20 gezeigt wird. Die Supraleiter 71 und 74 waren miteinander über eine Länge von 10 mm überlappt.
Solch eine Vorrichtung wie sie in Figur 20 gezeigt wird, wurde mit einer Last von 30 t und Druckarbeit zu insgesamt 0,35 mm Dicke zusammengedrückt. Der so gebildete Draht wurde bei 840 ºC für 50 Stunden erwärmt. Bei der Temperatur des flüssigen Stickstoffs wies die Verbindung dieses Drahtes einen kritischen Strom von 20 bis 30 A auf, welcher zu demjenigen des Drahtes bei der Temperatur des flüssigen Stickstoffs gleichwertig war.

Beispiel 10

Oxide oder Carbonate wurden so gemischt, daß Bi, Pb, Sr, Ca und Cu in einem Mischungsverhältnis von 1,82:0,43:2,00:2,07:3,00 waren. Diese Mischung wurde erwärmt, und so ein Pulver hergestellt, das hauptsächlich aus 2212-Phasen und nicht-supraleitenden Phasen bestand. Dieses Pulver wurde in der Atmosphäre bei 800ºC für 2 Stunden entgast. Dieses Pulver wurde in ein Silberrohr von 12 mm Außendurchmesser und 8 mm Innendurchmesser gefüllt und zu 1 mm Durchmesser ausgezogen, und danach zu einer Dicke von 0,17 mm gerollt. Dieser Draht wurde bei 850 ºC für 50 Stunden erwärmt.
Figur 21 zeigt ein Ende des so gebildeten Supraleiterdrahtes vom Bandtyp 83, in welchem die Silberbeschichtung 82 von einer Seite über eine Länge von 10 mm entfernt wurde, um den Supraleiter 81 freizulegen.
Figur 22 ist eine perspektivische Ansicht, die den Supraleiterdraht vom Bandtyp 83 zeigt, welcher mit einem anderen Supraleiterdraht vom Bandtyp 86 eines ähnlichen Zustandes so verbunden wurde, daß der Supraleiter 81 des erstgenannten mit einem Supraleiter 84 des letztgenannten überlappt war, und mit der Metallbeschichtung 82 des erstgenannten und einer Metallbeschichtung 85 des letztgenannten beschichtet wurde. Ferner wurden die überlappten Bereiche mit einem Silberfolienstück 87 von 30 um Dicke, 10 mm Breite und 20 mm Länge überlappt. In diesem Zustand wurde die Vorrichtung in 0,20 mm Dicke mit einer Last von 40 t zusammengedrückt und bei 840 ºC für 50 Stunden erwärmt, so daß die Supraleiter 81 und 84 miteinander verbunden wurden. Bei der Temperatur des flüssigen Stickstoffs wies die Verbindung des so erhaltenen Drahtes einen kritischen Strom von 20 bis 30 A auf, welcher äquivalent mit demjenigen des Drahtes bei der Temperatur des flüssigen Stickstoffs war.

Beispiel 11

Oxide oder Carbonate wurden so gemischt, daß Bi, Pb, Sr, Ca und Cu in einem Mischungsverhältnis von 1,80:0,41:2,01:2,21:3,00 waren. Diese Mischung wurde erwärmt, und so ein Pulver hergestellt, das hauptsächlich aus 2212-Phasen und nicht-supraleitenden Phasen bestand. Dieses Pulver wurde in der Atmosphäre bei 800ºC für 2 Stunden entgast. Dieses Pulver wurde in ein Silberrahr von 12 mm Außendurchmesser und 8 mm Innendurchmesser gefüllt, und zu 1 mm Durchmesser gezogen, und zu 0,17 mm Dicke gerollt. Der so gebildete Draht wurde bei 840 ºC für 50 Stunden erwärmt und gesintert.
Figure 23 zeigt den so erhaltenen Supraleiterdraht vom Bandtyp 93. Wie Figur 23 zeigt, umfaßt der Supraleiterdraht vom Bandtyp 93 einen Supraleiter 91, welcher mit der Metallbeschichtung 92 beschichtet ist.
Figur 24 ist eine Draufsicht, die ein Ende des Supraleiterdrahtes 93 vom Bandtyp zeigt, von welcher die Metallbeschichtung 92 entfernt wurde. Wie Figur 24 zeigt wurde eine Innenfläche 93a vom vorderen Ende des Supraleiters vom Bandtyp 93 abgeschnitten, um bei einem vorgegebenen Winkel hinsichtlich der Querrichtung geneigt zu sein. Bereiche der Metallbeschichtung 92 wurden von beiden Seiten der Bereiche des Supraleiterdrahtes 93 entlang der Querrichtung entfernt, um den Supraleiter 91 freizulegen. Zu dieser Zeit wurde eine Endfläche 93b der Metallbeschichtung 92, die durch deren Entfernen geneigt wurde, um parallel zur Endfläche 93a des vorderen Endes des Supraleiterdrahtes vom Bandtyp 93 zu sein.
Figur 25 ist eine Draufsicht, den Supraleiterdraht vom Bandtyp 93 zeigend, welcher mit einem anderen Supraleiterdraht vom Bandtyp 96 eines ähnlichen Zustandes überlappt und verbunden wurde. Die Endfläche 96a des vorderen Endes des letztgenannten wurde mit der Endfläche 93b der Metallbeschichtung 93 des erstgenannten zusammengefügt. Die Endfläche 93a des vorderen Endes des Supraleiterdrahtes vom Bandtyp 93 wurde mit einer Endfläche 96b der Metallbeschichtung des Supraleiterdrahtes 96 zusammengefügt.
Der Supraleiter 91 des erstgenannten wurde mit demjenigen des letztgenannten über eine Länge von 10 mm in der Längsrichtung überlappt. Solch eine Vorrichtung wurde mit einer Last von 50 t zu einer Dicke von 0,15 mm als Ganzes zusammengedrückt. Der so geformte Draht wurde bei 840 ºC für 50 Stunden erwärmt. Bei der Temperatur des flüssigen Stickstoffs wies die Verbindung des Drahtes einen kritischen Strom von 25 bis 35 A auf, welche gleichwertig mit demjenigen des Drahtes bei der Temperatur des flüssigen Stickstoffs war. Somit konnte bewiesen werden, daß es möglich ist, eine hohe zuverlässige Verbindung zu erhalten.

Beispiel 12

Oxide oder Carbonate wurden so gemischt, daß Bi, Pb, Sr, Ca und Cu in einem Mischungsverhältnis von 1,82:0,43:2,00:2,07:3,00 waren. Diese Mischung wurde erwärmt, und so ein Pulver hergestellt, das hauptsächlich aus 2212-Phasen und nicht-supraleitenden Phasen bestand. Dieses Pulver wurde in der Atmosphäre bei 800ºC für 2 Stunden entgast. Dieses Pulver wurde in ein Silberrohr von 12 mm Außendurchmesser und 8 mm Innendurchmesser gefüllt, und zu 1 mm Durchmesser ausgezogen, und ferner zu 0,17 mm Dicke gerallt. Dieser Draht wurde bei 850 ºC für 50 Stunden erwärmt.
Ein Ende des so erhaltenen Supraleiterdrahtes vom Bandtyp 113, welches ähnlich ist zu demjenigen, das in Figur 23 gezeigt wird, wurde verarbeitet, wie in Figur 26 gezeigt wird. Wie Figur 26 zeigt, wurde das vordere Ende des Supraleiterdrahtes vom Bandtyp 113 so geschnitten, daß seine Endfläche 113a mit einem gegebenen Winkel hinsichtlich der Querrichtung geneigt war, und die Metallbeschichtung wurde dann entfernt, um den Supraleiter 111 freizulegen. Zu dieser Zeit wurde die Metallbeschichtung so entfernt, daß deren so bestimmte Endfläche 113b mit einem symmetrischen Winkel hinsichtlich der Endfläche 113a des vorderen Endes geneigt war. Daher wies der Supraleiter 111 eine dreieckige Form auf, wie in Figur 26 gezeigt wird.
Figur 27 ist eine Draufsicht des Supraleiterdrahtes vom Bandtyp 113, welcher mit einem anderen Supraleiterdraht vom Bandtyp 116 eines ähnlichen Zustandes verbunden wurde. Die Endfläche 116a des vorderen Endes des letztgenannten wurde an die Endfläche 113b der Metallbeschichtung des erstgenannten angefügt, während die Endfläche 113a des vorderen Endes des erstgenannten an die Endfläche 116b der Metallbeschichtung des letztgenannten angefügt wurde, um die Supraleiter miteinander zu überlappen. Diese Vorrichtung wurde bei einer Last von 30 t zusammengedrückt und bei 840 ºC für 50 Stunden erwärmt. Bei der Temperatur des flüssigen Stickstoffs wies die Verbindung des so geformten Drahtes einen kritischen Strom von 30 bis 40 A auf, welcher gleichwertig mit demjenigen des Drahtes bei der Temperatur des flüssigen Stickstoffs war. Daher konnte bewiesen werden, daß es möglich ist, eine hohe beständige Verbindung zu erhalten.
Die Verbindungen, die in den Beispielen 11 und 12 gezeigt werden, sind denjenigen überlegen, die durch Bildung eines Endbereiches eines Supraleiterdrahtes vom Bandtyp und einer Endfläche, die durch Entfernen der Metallbeschichtung parallel zur Querrichtung des Supraleiterdrahtes erhalten wurden. Dieses wird jetzt bezüglich der Zeichnungen beschrieben.
Figur 28 zeigt ein Ende des Supraleiterdrahtes vom Bandtyp 123 und eine Endfläche einer Metallbeschichtung, welche zur Querrichtung parallel sind. Wie Figur 28 gezeigt wird, wird die Metallbeschichtung von einer Seite entlang der Querrichtung eines verbundenen Bereiches am Ende des Supraleiterdrahtes vom Bandtyp 123 entfernt, um den Supraleiter 121 zu erhalten. Die Metallbeschichtung fehlt an der anderen Seite (nicht gezeigt) des Supraleiterdrahtes 121. Der fehlende Bereich der Metallbeschichtung und die Endfläche 123a des Supraleiters 121 sind parallel zur Querrichtung. Weiterhin ist die Endfläche 123b der Metallbeschichtung, die durch Entfernen davon bestimmt ist, ebenfalls zur Querrichtung parallel.
Figur 29 ist eine Schnittansicht des Supraleiterdrahtes vom Bandtyp 123, welcher mit einem anderen Supraleiterdraht vom Bandtyp 126 eines ähnlichen Zustandes so überlappt und verbunden ist, daß die Endfläche 123a des vorderen Endes des erstgenannten mit der Endfläche 126b der Metallbeschichtung 125 des letztgenannten zusammengefügt ist. Weiterhin wird die Endfläche 123b der Metallbeschichtung 122 des erstgenannten mit der Endfläche 126a des vorderen Endes des letztgenannten zusammengefügt.
Wenn die Supraleiterdrähte vom Bandtyp 123 und 126 miteinander in dem Zustand, der in Figur 28 gezeigt wird, verbunden werden, kann eine Schicht des verbundenen Bereiches des Supraleiters 121 gegen diejenige des Supraleiters 124 des Supraleiterdrahtes 126 verschoben sein, wie in Figur 29 gezeigt wird. Solch eine Verschiebung kann den kritischen Strom reduzieren. Jedoch ist es möglich, solch eine Verschiebung durch Verarbeitung der Enden der Supraleiterdrähte zu verhindern, um bezüglich der Querrichtung geneigt zu sein, wie in Beispiel 11 oder 12 gezeigt wird. Dies geschieht deswegen, weil die Grenzfläche zwischen den verbundenen Supraleitern entlang der Längsrichtung des so gebildeten Drahtes verlängert ist. Daher ist es möglich, zu verhindern, daß die verbundenen Bereiche geneigt sind, wodurch der kritische Strom nicht reduziert wird.

Beispiel 13

Oxide oder Carbonate wurden so gemischt, daß Bi, Pb, Sr, Ca und Cu in einem Mischungsverhältnis von 1,80:0,41:2,01:2,18:3,02 waren. Diese Mischung wurde erwärmt, und so ein Pulver hergestellt, das hauptsächlich aus 2212-Phasen und nicht-supraleitenden Phasen bestand. Dieses Pulver wurde in der Atmosphäre bei 800 ºC für 2 Stunden entgast. Dieses Pulver wurde in ein Silberrohr von 12 mm Außendurchmesser und 8 mm Innendurchmesser gefüllt, und zu 1 mm Durchmesser ausgezogen, und zu 0,17 mm Dicke gerollt. Der so gebildete Draht wurde bei 845 ºC für 50 Stunden erwärmt und gesintert.
Figur 30 ist eine perspektivische Ansicht des so erhaltenen Supraleiterdrahtes vom Bandtyp 110a, der den Supraleiter 131 umfaßt, der mit der Metallbeschichtung 132 beschichtet ist.
Figur 31 ist eine perspektivische Ansicht eines Endes des Supraleiterdrahtes vom Bandtyp 110a, von welcher die Metallbeschichtung 132 entfernt wurde, um den Supraleiter 131 freizulegen, mit vier ähnlichen Supraleiterdrähten vom Bandtyp 120a, 130a, 140a und 150a, welche auf dem Supraleiterdraht vom Bandtyp 110a so übereinandergelegt wurde, daß die zu verbindenden Bereiche nacheinander entlang der Längsrichtung gegeneinander verschoben sind.
Wie in Figur 32 gezeigt wird, wurde eine andere Vorrichtung eines Supraleiterdrahtes vom Bandtyp hergestellt, um mit der Vorrichtung, wie sie in Figur 31 gezeigt wird, überlappt zu werden. Bezüglich Figur 32; die Supraleiterdrähte vom Bandtyp 110a, 120a, 130a, 140a und 150a wurden mit den jeweiligen Supraleiterdrähten vom Bandtyp 110b, 120b, 130b, 140b und 150b der anderen Vorrichtung überlappt. In diesem Zustand wurden die Supraleiter miteinander an den Verbindungsbereichen der jeweiligen Supraleiterdrähte vom Bandtyp überlappt.
Der Verbundstoff solcher Vorrichtungen wurde bei einer Last von 20 t zu einer Dicke von 0,75 mm als Ganzes zusammengedrückt. Der so erhaltene Draht, welcher durch eine Mehrzahl von Schichten der Supraleiterdrähte vom Bandtyp gebildet wurde, wurde bei 840 ºC für 50 Stunden erwärmt. Bei der Temperatur des flüssigen Stickstoffs wies die Verbindung dieses Drahtes einen kritischen Strom von 90 bis 100 A auf, welcher im wesentlichen gleichwertig mit demjenigen des Drahtes bei der Temperatur des flüssigen Stickstoffs war, und es war keine Reduktion des kritischen Stroms an der Verbindung erkennbar.

Beispiel 14

Oxide oder Carbonate wurden so gemischt, daß Bi, Pb, Sr, Ca und Cu in einem Mischungsverhältnis von 1,80:0,41:2,01:2,18:3,02 waren. Diese Mischung wurde erwärmt, und so ein Pulver hergestellt, das hauptsächlich aus 2212-Phasen und nicht-supraleitenden Phasen bestand. Dieses Pulver wurde in der Atmosphäre bei 800ºC für 2 Stunden entgast. Dieses Pulver wurde in ein Silberrohr von 12 mm Außendurchmesser und 8 mm Innendurchmesser gefüllt, und zu 1 mm Durchmesser ausgezogen, und danach zu 0,17 mm Dicke gerollt. Dieser Draht wurde bei 845 ºC für 50 Stunden erwärmt und gesintert.
Figur 33 ist eine perspektivische Ansicht des so erhaltenen Supraleiterdrahtes vom Bandtyp 143, welcher den Supraleiter 141 umfaßt, der mit der Metallbeschichtung 142 beschichtet ist.
Wie in Figur 34 gezeigt wird, wurde die Metallbeschichtung 142 von einer Seite des Drahtes 143 entfernt, um den Supraleiter 141 über eine Länge von 20 mm entlang der Längsrichtung freizulegen.
Figur 35 ist eine perspektivische Ansicht, die den Supraleiterdraht vom Bandtyp 143 zeigt, welcher mit einem anderen Supraleiterdraht vom Bandtyp 146 eines ähnlichen Zustandes in Querrichtung verbunden wurde. Wie aus Figur 35 ersichtlich ist, wurde noch ein anderer Supraleiterdraht 147 auf diese Supraleiterdrähte vom Bandtyp 143 und 146 gelegt, so daß ein Supraleiter 148 des erstgenannten mit den freigelegten Supraleitern 141 und 144 überlappt wurde. Der Supraleiter 148 wurde mit der Metallbeschichtung 149 beschichtet. In diesem Zustand wurde die Vorrichtung mit einer Last von 20 t zu einer Dicke von insgesamt 0,15 mm zusammengedrückt. Der so gebildete Draht wurde bei 840 ºC für 50 Stunden erwärmt. Bei der Temperatur des flüssigen Stickstoffs wies die Verbindung des so erhaltenen Drahtes einen kritischen Strom von 20 bis 30 A auf, welcher im wesentlichen gleichwertig mit demjenigen des Drahtes bei der Temperatur des flüssigen Stickstoffs war.

Beispiel 15

Oxide oder Carbonate wurden so gemischt, daß Bi, Pb, Sr, Ca und Cu in einem Mischungsverhältnis von 1,82:0,43:2,00:2,07:3,00 waren. Diese Mischung wurde erwärmt, und so ein Pulver hergestellt, das hauptsächlich aus 2212-Phasen und nicht-supraleitenden Phasen bestand. Dieses Pulver wurde in der Atmosphäre bei 800ºC für 2 Stunden entgast. Dieses Pulver wurde in ein Silberrohr von 12 mm Außendurchmesser und 8 mm Innendurchmesser gefüllt, und zu 1 mm Durchmesser ausgezogen, und danach zu 0,17 mm Dicke gerollt. Der so gebildete Draht wurde bei 850 ºC für 50 Stunden erwärmt.
Zwei solcher Drähte wurden hergestellt und die Metallbeschichtungen wurden entfernt, um die Supraleiter ähnlich zu Beispiel 14 freizulegen, wie in Figur 34 gezeigt wird.
Figur 36 ist eine perspektivische Ansicht zwei solcher Supraleiterdrähte vom Bandtyp 153 und 156, welche miteinander verbunden wurden. An einem Ende des Supraleiterdrahtes vom Bandtyp 153 wurde der Supraleiter 151 von der Metallbeschichtung 152 freigelegt, während der Supraleiter in ähnlicher Weise von der Metallbeschichtung an einem Ende des Supraleiterdrahtes vom Bandtyp 156 freigelegt wurde. Die anderen beiden Supraleiterdrähte 157 und 160 wurden so zwischen diese Supraleiterdrähte vom Bandtyp 153 und 156 gelegt, daß der Supraleiter 158 im erstgenannten nach unten gerichtet von der Metallbeschichtung 159 freigelegt wurde, während der Supraleiter 161 im letztgenannten nach unten gerichtet von der Metallbeschichtung 162 freigelegt wurde. Deshalb wurde der Supraleiter 151 des Supraleiterdrahtes vom Bandtyp 153 mit demjenigen des Supraleiterdrahtes vom Bandtyp 156 überlappt, während die Supraleiter 158 und 161 der Supraleiterdrähte 157 und 160 miteinander überlappt wurden. In jedem der Supraleiterdrähte vom Bandtyp 153 und 156 wurde die Metallbeschichtung über eine Länge von 10 mm von seinem Ende entfernt.
Die Vorrichtung, die in Figur 36 gezeigt wird, wurde bei einer Last von 30 t zusammengedrückt und bei 840 ºC für 50 Stunden erwärmt. Bei der Temperatur des flüssigen Stickstoffs wies die Verbindung des so erhaltenen Drahtes einen kritischen Strom von 20 bis 25 A auf, welcher gleichwertig mut demjenigen des Drahtes bei der Temperatur des flüssigen Stickstoffs war.
Gemäß der vorliegenden Erfindung ist es möglich, wie hier oben beschrieben wird, eine Verbindung zur Verfügung zu stellen, welche den supraleitenden Strom konstant führen kann. Die vorliegende Erfindung wird insbesondere auf eine Dauerstromverbindung einer Spule und einer Verbindung eines Starkstromleiters angewendet. Die Verbindung und das Verbindungsverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung werden wirksam bei einem Kabel, einer Stromschiene, einer Stromzuführung, einem Magneten und ähnlichem angewendet.
Obwohl die vorliegende Erfindung im Detail beschrieben und dargestellt worden ist, ist klarzustellen, daß dieselbe nur ein Beispiel und nicht als Beschränkung aufzufassen ist; der Bereich der vorliegenden Erfindung wird nur durch die Ausdrücke der anhängenden Ansprüche beschränkt.

Claims

1. Eine Verbindung zwischen Supraleiterdrähten vom Bandtyp (13, 16; 23, 26; 33, 36; 43, 46; 53, 56; 63, 66; 73, 76; 83, 86; 93, 96; 113, 116; 123, 126; 110a, 110b; 120a, 120b; 130a, 130b; 140a, 140b; 150a, 150b; 143, 146, 147; 153, 156, 157, 160), gebildet aus metallbeschichteten Oxid-Supraleitern (1; 11, 14; 21, 24; 31, 34; 41, 44; 51, 54; 61, 64; 71, 74; 81, 84; 91; 111, 121, 124; 131; 141, 144, 148; 151, 158, 161),

worin

besagte gegenüberliegende miteinander verbundene Supraleiter besagter Supraleiterdrähte miteinander überlappt sind, wodurch mindestens die überlappenden Bereiche der Supraleiter miteinander, entweder durch Anwendung von Druck, gefolgt von Wärmebehandlung, oder durch Wärmebehandlung unter Anwendung von Druck, um ein Verbindungselement mit homogenen Eigenschaften zu schaffen, verbunden sind.

2. Eine Verbindung gemäß Anspruch 1, worin die Supraleiter miteinander verbunden sind, deren zu verbindende Bereiche (53a, 56a, 63a, 66a) in der Querschnittsfläche größer sind als die anderen Bereiche.

3. Eine Verbindung gemäß Anspruch 1, worin besagte überlappende Bereiche besagter Supraleiter mit einem Metall (12, 15; 22, 25; 32, 35; 42, 45; 52, 55; 62, 65; 72, 75; 77; 82, 85, 87; 92; 122, 125; 132; 142, 145, 149; 152, 159, 162) überzogen sind.

4. Eine Verbindung gemäß Anspruch 1, worin die Endflächen (93a, 96a; 113a, 116a) besagter verbundener Supraleiter bei vorgegebenen Winkeln bezüglich der Querrichtung besagter Supraleiterdrähte geneigt sind, während die Endflächen (93b, 96b; 113b, 116b) besagter Supraleiterdrähte besagter Metallbeschichtungen in verbundenen Bereichen im wesentlichen parallel zu besagten Endflächen besagter Supraleiter sind, oder, bei symmetrischen Winkeln, dazu geneigt sind.

5. Eine Verbindung gemäß Anspruch 1, worin eine Vielzahl von Supraleitern vom Bandtyp (131) in Schichten aufgestapelt sind, und verbundene Bereiche besagter Supraleiter jeweiliger besagter Schichten nacheinander entlang der Längsrichtung besagter Supraleiterdrähte gegeneinander verschoben sind.

6. Eine Verbindung zwischen Supraleiterdrähten vom Bandtyp (153, 156, 157, 160), gebildet aus metallbeschichteten Oxid-Supraleitern (151, 158, 161), worin besagte Supraleiter besagter Supraleiterdrähte gegenseitig miteinander verbunden sind, wodurch die gegenseitig verbundenen Supraleiterdrähte (153, 156) mit noch anderen Supraleitern (151, 161) überlappt sind, und wodurch mindestens die überlappenden Bereiche der Supraleiter miteinander, entweder durch Anwendung von Druck, gefolgt von Wärmebehandlung, oder durch Wärmebehandlung unter Anwendung von Druck, um ein Verbindungselement mit homogenen Eigenschaften zu schaffen, verbunden sind.

7. Eine Verbindung gemäß Anspruch 1 oder 6, worin besagte Supraleiterdrähte (13, 16; 23, 26; 33, 36; 43, 46; 53, 56; 63, 66; 73, 76; 83, 86; 93, 96; 113, 116; 123, 126; 110a, 110b; 120a, 120b; 130a, 130b; 140a, 140b; 150a, 150b; 143, 146, 147; 153, 156, 157, 160) durch Beschichten von Oxid-Supraleitern (1; 11, 14; 21, 24; 31, 34; 41, 44; 51, 54; 61, 64; 71, 74; 81, 84; 91; 111, 121, 124; 131; 141, 144, 148; 151, 158, 161), ausgewählt aus einer Gruppe von auf Yttrium, Wismuth und Thallium basierenden Supraleitern, mit Beschichtungen (12, 15; 22, 25; 32, 35; 42, 45; 52, 55; 62, 65; 72, 75; 77; 82, 85, 87; 92; 122, 125; 132; 142, 145, 149; 152, 159, 162) von Silber oder einer Silberverbindung gebildet werden.

8. Eine Methode um Supraleiterdrähte vom Bandtyp (13, 16; 23, 26; 33, 36; 43, 46; 53, 56; 63, 66; 73, 76; 83, 86; 93, 96; 113, 116; 123, 126; 110a, 110b; 120a, 120b; 130a, 130b; 140a, 140b; 150a, 150b; 143, 146, 147; 153, 156, 157, 160) miteinander zu verbinden, die aus metallbeschichteten Oxid-Supraleitern (1; 11, 14; 21, 24; 31, 34; 41, 44; 51, 54; 61, 64; 71, 74; 81, 84; 91; 111, 121, 124; 131; 141, 144, 148; 151, 158, 161) gebildet werden,

worin besagte Methode umfaßt:

einen Schritt zur Herstellung von Supraleiterdrähten vom Bandtyp(13, 16; 23, 26; 33, 36; 43, 46; 53, 56; 63, 66; 73, 76; 83, 86; 93, 96; 113, 116; 123, 126; 110a, 110b; 120a, 120b; 130a, 130b; 140a, 140b; 150a, 150b; 143, 146, 147; 153, 156, 157, 160), die zu verbindende Bereiche aufweisen;

einen Schritt zum Entfernen von Metallbeschichtungen (12, 15; 22, 25; 32, 35; 42, 45; 52, 55; 62, 65; 72, 75; 77; 82, 85, 87; 92; 122, 125; 132; 142, 145, 149; 152, 159, 162) von ersten Seitenflächen besagter, für die Freilegung besagter Supraleiter von besagten Supraleiterdrähten vom Bandtyp, zu verbindender Bereiche;

einen Schritt zum Überlappen besagter freigelegter Supraleiter miteinander; und

einen Schritt zum Verbinden besagter überlappender Supraleiter miteinander, wodurch mindestens die überlappenden Bereiche der Supraleiter miteinander verbunden sind, entweder durch Anwendung von Druck, gefolgt von Wärmebehandlung, oder durch Wärmebehandlung unter Anwendung von Druck, um ein verbundenes Element mit homogenen Eigenschaften zu schaffen.

9. Eine Methode gemäß Anspruch 8, worin mindestens die überlappenden Bereiche besagter Supraleiter unter Anwendung eines Drucks wärmebehandelt sind.

10. Eine Methode gemäß Anspruch 8, die weiter einen Schritt der Beschichtung besagter überlappender Supraleiter mit einem Metall (12, 15; 22, 25; 32, 35; 42, 45; 52, 55; 62, 65; 72, 75; 77; 82, 85, 87; 92; 122, 125; 132; 142, 145, 149; 152, 159, 162), nach besagtem Schritt der Überlappung besagter freigelegter Supraleiter miteinander, umfaßt.

11. Eine Methode gemäß Anspruch 8, worin besagter Präparationsschritt einen Schritt zur Herstellung von Supraleiterdrähten enthält, die Supraleiter aufweisen, deren zu verbindende Bereiche in der Querschnittsfläche größer sind als die anderen Bereiche.

12. Eine Methode gemäß Anspruch 8, worin besagter Präparationsschritt einen Schritt zur Bildung eines Paars von Endflächen enthält, die bei vorgegebenen Winkeln bezüglich der Querrichtung besagter Supraleiterdrähte geneigt sind,

besagter Entfernungssschritt einen Schritt der Freilegung besagter Supraleiter enthält, so daß Endflächen besagter Metallbeschichtungen (93b, 96b; 113b, 116b), begrenzt durch Abscheidung darauf, im wesentlichen parallel zu den Endflächen besagter Supraleiter (93a, 96a; 113a, 116a) sind, oder, bei symmetrischen Winkeln, im wesentlichen dazu geneigt sind, und

besagter Überlappungsschritt einen Schritt der Überlappung besagter Supraleiter miteinander während des Zusammenfügens besagter geneigter Endflächen hesagter Supraleiter (93a, 96a; 113a, 116a) mit besagten geneigten Endflächen besagter Metallbeschichtungen (93b, 96b; 113b, 116b) auf besagten ersten Seitenflächen derselben besagten zu verbindenden Supraleiterdrähte, enthält.

13. Eine Methode zum Verbinden von Strukturen einer Vielzahl von Supraleiterdrähten vom Bandtyp (110a, 110b; 120a, 120b; 130a, 130b; 140a, 140b; 150a, 150b), die aus metallbeschichteten Oxid-Supraleitern gebildet (131) werden und in Schichten miteinander überlappt sind,

worin besagte Methode umfaßt:

einen Schritt zum Entfernen von Metallbeschichtungen (132) auf ersten Seitenflächen besagter Supraleiter, um besagte Supraleiter in den jeweiligen verbundenen Bereichen besagter Vielzahl von zu verbindenen Supraleiterdrähten vom Bandtyp freizulegen;

einen Schritt zum Anordnen besagter Supraleiterdrähte besagter Schichten zwischen überlappenden Supraleiterdrähten, derart daß besagte verbundene Bereiche besagter Supraleiterdrähte der jeweiligen Schichten nacheinander entlang der Längsrichtung gegeneinander verschoben sind;

einen Schritt zum Überlappen freigelegter besagter Supraleiter in jeweiligen besagten Schichten miteinander; und

einen Schritt zum Verbinden besagter Vielzahl von Supraleitern, die in Schichten miteinander überlappt sind, wodurch mindestens die überlappenden Bereiche der Supraleiter durch Anwendung entweder von Druck, gefolgt von Wärmebehandlung, oder durch Wärmebehandlung unter Anwendung von Druck, um ein Verbindungselement mit homogenen Eigenschaften zu schaffen, miteinander verbunden sind.

14. Eine Methode zum Verbinden von Supraleiterdrähten vom Bandtyp (143, 146; 153, 156) miteinander, die aus metallbeschichteten Oxid-Supraleitern gebildet werden,

besagte Methode umfaßt:

einen Schritt zur Herstellung von Supraleiterdrähten, die zu verbindende Bereiche haben;

einen Schritt zur Entfernung von Metallbeschichtungen (142) auf ersten Seitenflächen besagter Supraleiter in besagten zu verbindenden Bereichen zum Freilegen besagter Supraleiter besagter Supraleiterdrähte vom Bandtyp; und

einen Schritt zum Verbinden besagter Supraleiterdrähte miteinander während des Zwischenschaltens noch eines anderen Supraleiters (148; 128, 161) zwischen freigelegte besagte Supraleiter, wodurch mindestens die überlappenden Bereiche der Supraleiter durch Anwendung entweder von Druck, gefolgt von Wärmebehandlung, oder durch Wärmebehandlung unter Anwendung von Druck, um ein Verbindungselement mit homogenen Eigenschaften zu schaffen, miteinander verbunden sind.

15. Eine Methode gemäß Anspruch 8, 13 oder 14, worin besagte Supraleiterdrähte durch Beschichtung von Oxid-Supraleitern, ausgewählt aus einer Gruppe von auf Yttrium, Wismuth und Thallium basierenden Supraleitern, mit Beschichtungen von Silber oder einer Silberverbindung gebildet werden