DE20314526U1

DE20314526U1 - Leiterplatte für ein Funkmodul

Info

Publication number: DE20314526U1
Application number: DE20314526U
Authority: DE
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 2003-09-12
Filing date: 2003-09-12
Publication date: 2003-11-20
Anticipated expiration: 2013-09-13
Also published as: WO2005027596A2; WO2005027596A3

Description

2003 G 13766 DE

Beschreibung

Leiterplatte für ein Funkmodul

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leiterplatte für ein Funkmodul.

Leiterplatten dieser Art werden beispielsweise bei Mobilfunkendgeräten (Handys) eingesetzt. Bei den aus dem Stand der Technik bekannten Leiterplatten stellt sich das Problem einer zuverlässigen Befestigung und einer zuverlässigen elektrischen Kontaktierung an einer entsprechenden externen Leiterplattenhaltevorrichtung - beispielsweise an bzw. in einem Handy-Gehäuse.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Leiterplatte anzugeben, bei der eine besonders sichere mechanische Befestigung und gleichzeitig eine zuverlässige elektrische Kontaktierung der Leiterplatte an einer Leiterplattenhaltevorrichtung möglich ist.

Diese Aufgabe wird durch eine erfindungsgemäße Leiterplatte gemäß Anspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Ausführungsformen werden in den Unteransprüchen angegeben.

Gemäß Anspruch 1 wird eine Leiterplatte für ein Funkmodul mit einer viereckigen, vorzugsweise quadratischen Grundfläche bereitgestellt, die mindestens die folgenden Elemente aufweist:

eine erste und eine zweite Ausnehmung zur mechanischen Befestigung der Leiterplatte an einer Leiterplattenhaltevorrichtung,

eine Steckeinrichtung zur elektrischen Kontaktierung einer Antenne,

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eine elektrische Steckvorrichtung, wobei

die erste Ausnehmung in einem ersten Eckbereich der Grundfläche und die Steckeinrichtung in einem zweiten Eckbereich der Grundfläche angeordnet sind, wobei sich der erste und der zweite Eckbereich auf einer Diagonalen gegenüberliegen und die zweite Ausnehmung an einem ersten Rand der Grundfläche und die elektrische Steckvorrichtung an einem zweiten Rand der Grundfläche angeordnet sind, wobei der erste und der zweite Rand und die Diagonale ein Dreieck bilden.

In einer bevorzugten Ausführungsform ist die Grundfläche quadratisch, wobei im Rahmen der vorliegenden Erfindung darunter eine quasi-quadratische Grundfläche zu verstehen ist.

Sowohl die mechanische Befestigung wie auch die elektrische Kontaktierung von Leiterplatten zum oben genannten Verwendungszweck müssen einer Reihe von Anforderungen genügen, die durch die erfindungsgemäße Leiterplatte erfüllt werden. Zum Einen wird eine stabile und sichere mechanische Befestigung der Leiterplatte an einer externen Leiterplattenhaltevorrichtung gefordert und durch die erfindungsgemäße Leiterplatte auch gewährleistet. Im Falle eines Handy handelt es sich bei der externen Leiterplattenvorrichtung beispielsweise um ein Handy-Gehäuse. Gleichzeitig wird ein kleinst möglicher Platzaufwand für die Befestigung erreicht. Das bedeutet, dass nur wenige Befestigungselemente, wie beispielsweise Schrauben, Einsatz finden. Bei der erfindungsgemäßen Leiterplatte werden lediglich zwei Befestigungselemente zur mechanischen Befestigung verwendet. Auf der Leiterplatte selbst nehmen die Befes-0 tigungselemente auch nur wenig Platz in Anspruch. Ferner wird durch die erfindungsgemäße Leiterplatte eine universelle mechanische Kontaktierungsmoglichkeit geboten. Darüber hinaus sind mit Verwendung der erfindungsgemäßen Leiterplatte gerin-

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ge Selbstkosten, wie Material, Fertigungskosten und Nebenkosten und geringe Kosten für eine Integration der Leiterplatte in eine Applikation verbunden.

Als elektrische Steckverbindung wird vorzugsweise ein Konnektor, besonders bevorzugt ein Board-to-Board Konnektor eingesetzt .

In einer besonders bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Leiterplatte ist die zweite Ausnehmung kreissegmentförmig. Ein wesentlicher Vorteil kreissegmentförmiger Ausnehmungen am Rand der Leiterplatte besteht darin, dass im Gegensatz zu den bisher üblichen Befestigungen an einem &ldquor;glatten" Leiterplattenrand, beispielsweise mit Schnappnasen - ein laterales Verschieben der Leiterplatte im Befestigungsbereich unterbunden und somit in sehr einfacher Weise eine definierte Lage der Leiterplatte in der Leiterplattenhaltevorrichtung erreicht wird. Ein weiterer Vorteil des Vorsehens von Ausnehmungen am Rand ist darin zu sehen, dass beim Ent-0 wurf und der Dimensionierung der elektrischen Leiterbahnen der Leiterplatte auf eine derartige Ausnehmung keine Rücksicht genommen werden muss, da die Ausnehmung außerhalb des für die Leiterplatte vorgesehenen Nutzbereiches der Leiterplatte angeordnet ist. Kreissegmentförmige Ausnehmungen benö-5 tigen weniger Fläche als eine kreisförmige Ausnehmung, somit wird also auch Leiterplattenfläche eingespart.

Aber auch die erste Ausnehmung, die vorzugsweise kreisförmig ist, nimmt keinen erheblichen Einfluss auf den Nutzbereich 0 der Leiterplatte, da sie in einem Eckbereich der Leiterplatte angeordnet ist.

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In einer besonders bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Leiterplatte ist die zweite Ausnehmung benachbart zu dem zweiten Eckbereich angeordnet und somit benachbart zu der Steckeinrichtung für die Antenne. 5

Ferner ist die elektrische Steckverbindung, vorzugsweise ein sogenannter Board-to-Board Konnektor in einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Leiterplatte benachbart zu dem ersten Eckbereich angeordnet. Diese Anordnung der elektrischen und mechanischen Verbindungseinheiten stellt sicher, dass sowohl die mechanische Befestigung wie auch gleichzeitig die elektrische Kontaktierung der Leiterplatte sehr stabil und zuverlässig ist. Durch die benachbarte mechanische Befestigung wird ein festes Aufliegen der elektrischen Kontaktierungseinheiten gesichert.

Da die Grundfläche der Leiterplatte vorzugsweise quadratisch ist, liegen die Befestigungspunkte quasi diagonal zueinander, was eine sichere Befestigung ermöglicht. 20

Die Einrahmung der elektrischen Steckverbindung, vorzugsweise des Board-to-Board Konnektors durch zwei mechanische Befestigungspunkte, wie dies bei der erfindungsgemäßen Leiterplatte vorgesehen ist, gewährleistet einen sehr sicheren elektri-5 sehen Kontakt.

In einer besonders bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Leiterplatte ist die Grundfläche der Leiterplatte derartig mit Bauelementen bestückt, dass die Bauelemente 0 leiterplattenabseitig eine plane Fläche, insbesondere eine zur Grundfläche parallele Fläche bilden. Damit ist eine bessere Einbaubarkeit der Leiterplatte in eine Applikation, wie beispielsweise in ein Handy-Gehäuse gewährleistet.

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Insbesondere im Bereich der Mobilfunktechnik kommt es auf eine kostengünstige, aber dennoch zuverlässige Fixierung und Kontaktierung der Leiterplatte im jeweiligen Leiterplattengehäuse bzw. an der Leiterplattenhaltevorrichtung an; es wird daher als vorteilhaft angesehen, wenn die erfindungsgemäße Leiterplatte im Bereich der Mobilfunktechnik Anwendung findet; konkret wird es als vorteilhaft angesehen, wenn die Leiterplatte einen Teil eines Mobilfunkmoduls mit einer Mobilfunkeinrichtung ist oder selbst ein solches Mobilfunkmodul bildet.

Zur Erläuterung der Erfindung zeigt

Figur 1 ein Ausführungsbeispiel für eine erfindungsgemäße Leiterplatte

Die Figur 1 zeigt eine Leiterplatte 10 mit einer Steckeinrichtung 2 0 zur Kontaktierung der Leiterplatte 10 mit einer in Figur 1 nicht dargestellten Antenne. Die Figur 1 zeigt 0 darüber hinaus eine Steckvorrichtung 3 0 mit der sich die Leiterplatte 10 an eine weitere elektrische Einrichtung, die in der Figur 1 der Übersicht halber ebenfalls nicht dargestellt ist, anschließen lässt. Die weitere elektrische Einrichtung kann beispielweise ein PDA (Personal Digital Assistent), ein Handy, ein Smartphone, ein Laptop-Computer, ein PQA (Point Of Sales)-Terminal, eine &ldquor;Vending Maschine", eine Meßeinrichtung bzw. eine Metering-Einrichtung oder dergleichen sein.

Wie sich in Figur 1 erkennen lässt ist eine kreisförmige Aus-0 nehmung 4 0 in einem ersten Eckbereich der Grundfläche der Leiterplatte 10 und die Steckeinrichtung zur Kontaktierung einer Antenne in einem zweiten Eckbereich der Grundfläche der Leiterplatte 10 angeordnet, wobei die Ausnehmung 40 und die

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Steckeinrichtung 20 sich auf einer Diagonale gegenüberliegen.

Ferner ist eine zweite Ausnehmung 50 an einem ersten Rand der Grundfläche der Leiterplatte 10 angeordnet. Dabei ist diese Ausnehmung 50 benachbart zu der Steckeinrichtung 20. Die Steckvorrichtung 3 0 ist benachbart zu der kreisförmigen Ausnehmung 4 0 an einem zweiten Rand der Grundfläche der Leiterplatte 10 lokalisiert. Dabei bilden der erste und der zweite Rand zusammen mit der Diagonalen, auf welcher die Ausnehmung 40 und die Steckeinrichtung 20 liegen, ein Dreieck. Durch diese Anordnung wird sowohl eine sichere mechanische Befestigung mittels der Ausnehmungen 4 0 und 50 wie auch eine zuverlässige elektrische Kontaktierung der Steckvorrichtung 3 0 mit einer weiteren elektrischen Einrichtung gewährleistet.

Ferner ist, wie sich Figur 1 entnehmen lässt, die Steckeinrichtung 2 0 zur Kontaktierung einer Antenne und die Steckvorrichtung 3 0 mit quasi größtmöglichen Abstand zueinander auf der Leiterplatte 10 angeordnet, wodurch sie sowohl räumlich wie auch elektromagnetisch voneinander getrennt sind.

Bei der Leiterplatte 10 gemäß der Figur 1 handelt es sich um ein Mobilfunkmodul für eine Mobilfunkeinrichtung, beispielsweise eine GSM- oder UMTS-Mobilfunkeinrichtung. Die Leiterplatte 10 weist elektrisch zwei Bereiche auf, nämlich einen &ldquor;niederfrequenten Bereich" 32 und eine &ldquor;hochfrequenten Bereich" 34.

Im &ldquor;niederfrequenten Bereich" 32 sind diejenigen Bauelemente der Leiterplatte 10 angeordnet, die zur Signalverarbeitung im 0 Basisfrequenzband dienen.

Im &ldquor;hochfrequenten Bereich" 34 liegen die Bauelemente, die zum Erzeugen von Sendesignalen für die Antenne und zum Verar-

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beiten von Empfangssignalen dienen, die von der Antenne geliefert werden. Die Bauelemente des &ldquor;hochfrequenten Bereiches" 34 werden durch eine metallische Deckplatte 36 abgeschirmt. Aus Gewichtsgründen und Kostengründen weist die Deckplatte 36 eine Vielzahl von - vorzugsweise kreisrunden Ausnehmungen bzw. Löchern auf. Bei der Anordnung und der Größe der Löcher ist berücksichtigt, dass die Abschirmwirkung der Deckplatte 36 noch erhalten bleibt.

Wie in Figur 1 erkennbar, sind die Steckeinrichtung 20 zur Kontaktierung einer Antenne, die erste Ausnehmung 4 0 in Form eines Loches, die Steckvorrichtung 30 sowie die zweite Ausnehmung 50 in Form eines Langloches derart auf der Grundfläche der Leiterplatte 10 angeordnet, dass sie alle auf den Kanten eines Dreiecks liegen, so dass die mechanische und elektrische Kontaktierung der Leiterplatte 10 optimal aufeinander abgestimmt ist und somit sowohl eine sichere mechanische Befestigung wie auch eine zuverlässiger elektrischer Kontakt gewährleistet ist.

Claims

1. Leiterplatte (10) für ein Funkmodul mit einer viereckigen, insbesondere quadratischen Grundfläche, die mindestens die folgenden Elemente aufweist:

- eine erste (40) und eine zweite Ausnehmung (50) zur mechanischen Befestigung der Leiterplatte (10) an einer Leiterplattenhaltevorrichtung,

- eine Steckeinrichtung (20) zur elektrischen Kontaktierung einer Antenne,

- eine elektrische Steckvorrichtung (30), wobei

die erste Ausnehmung (40) in einem ersten Eckbereich der Grundfläche und die Steckeinrichtung (20) in einem zweiten Eckbereich der Grundfläche angeordnet sind, wobei sich der erste und der zweite Eckbereich auf einer Diagonalen gegenüberliegen und
die zweite Ausnehmung (50) an einem ersten Rand der Grundfläche und die elektrische Steckvorrichtung (30) an einem zweiten Rand der Grundfläche angeordnet sind, wobei der erste und der zweite Rand und die Diagonale ein Dreieck bilden.

2. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Ausnehmung kreissegmentförmig ist.

3. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Ausnehmung benachbart zu dem zweiten Eckbereich angeordnet ist.

4. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrische Steckverbindung benachbart zu dem ersten Eckbereich angeordnet ist.

5. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Grundfläche der Leiterplatte derartig mit Bauelementen bestückt ist, dass die Bauelemente leiterplattenabseitig eine plane Fläche, insbesondere eine zur Grundfläche parallele Fläche bilden.

6. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiteplatte Teil eines Mobilfunkmoduls mit einer Mobilfunkeinrichtung ist oder ein solches Mobilfunkmodul bildet.