-
Technisches Gebiet
-
Die vorliegende Erfindung betrifft
das Bereitstellen einer elektrischen Verbindung zwischen mehreren
Leiterplatten und insbesondere das Bereitstellen einer orthogonalen
Verbindung zwischen Leiterplatten, die parallel gestapelt sind.
-
Allgemeiner Stand der
Technik
-
Die Verwendung von Leiterplatten
für Speicherlogik- oder andere Schaltungen
ist auf dem Gebiet der Datenverarbeitung wohl bekannt. Die Verbindung
mehrerer Leiterplatten untereinander ist beim Entwurf großformatiger
Computersysteme, die Flugzeugelektroniken beinhalten, die für Flugzeuge
bestimmt sind, vorteilhaft. Eines der Gestaltungskriterien für ein Flugelektroniksystem
besteht darin, dass das System so wenig Raum wie möglich einnimmt. Bei
den meisten Bauformen werden die Leiterplatten in Kästen platziert
und in paralleler Weise relativ zu den anderen Platten angeordnet.
Diese Gestaltung besitzt den Vorteil, dass die Anordnung der Leiterplattenbaugruppen
so wenig Raum wie möglich
einnimmt und der kürzeste
elektrisch Weg zwischen und innerhalb der Leiterplatten erzielt
wird.
-
Um elektrische Verbindungen zwischen
Leiterplattenbaugruppen herzustellen, werden auf jeder Platte Steckverbindervorrichtungen
angebracht. Die Steckverbindervorrichtung auf einer Leiterplattenbaugruppe
besitzt viele Stifte, die sich nach außen erstrecken, während die
anzuschließende
andere Leiterplattenbaugruppe viele elektrische Verbindungslöcher aufweist,
die die Stifte aufnehmen, siehe die US-4993965. In den meisten Fällen sind
die Stifte und Löcher
recht klein, so dass es wünschenswert
ist, dass eine Ausrichtvorrichtung vorgesehen wird, damit die korrekten
elektrischen Verbindungen hergestellt werden. Wenn diese Vielfach- Leiterplattenbaugruppen
in einem Flugzeug installiert werden, bestehen sehr strenge Anforderungen
für Fluganwendungen,
die die Auswahl an Steckverbindern begrenzen, die für die Verwendung
sowohl bei kommerziellen als auch militärischen Flugzeugen zur Verfügung stehen.
In rauen Umgebungen, wie zum Beispiel einem Flugzeug, muss der Steckverbinder
kontinuierlich für
eine elektrische Verbindung sorgen, während er Umgebungsfaktoren
wie beispielsweise Vibrationen und großen Temperaturänderungen standhält.
-
Eine wünschenswerte Eigenschaft für einen elektrischen
Steckverbinder besteht darin, dass während der manuellen Verbindung
zwischen den Leiterplattenbaugruppen eine korrekte Ausrichtung zwischen
den Steckverbinderstiften und den Verbindungslöchern bereitgestellt wird.
Es sollte eine Vorrichtung vorgesehen werden, die die Steckverbinderstifte
in die Steckverbinderlöcher
führt,
ohne eine Schädigung
zu verursachen.
-
1 offenbart
eine Lösung
des Standes der Technik zur Herstellung einer elektrischen Verbindung
zwischen zwei parallel angebrachten Leiterplattenbaugruppen. Der
männliche
elektrische Steckverbinder 2 weist einen Körper auf,
der in den meisten Fällen
aus Kunststoff geformt ist. Von dem Körper stehen zwei Flansche 4 ab.
Zwischen den Flanschen liegen elektrische Steckverbinderstifte 6,
die durch den Körper
des Steckverbinders mit der Leiterplattenbaugruppe elektrisch verbunden
sind. Auf der zweiten Leiterplattenbaugruppe ist ein weiblicher elektrischer
Steckverbinder 8 angebracht, der ein Vielzahl von elektrischen
Verbindungslöchern
aufweist, die Verbindungsstifte 6 aufnehmen. Die elektrischen
Verbindungslöcher 10 sorgen
für die
elektrische Verbindung zu den Bauteilen auf der Leiterplattenbaugruppe.
Die Flansche 4 dienen einem zweifachen Zweck. Der erste
Zweck besteht darin, für eine Ausrichtung
der zwei elektrischen Verbindungen während des Verbindungsvorgangs
zu sorgen. Die Innenseiten der Flansche sind gerade breit genug, um
den weiblichen elektrischen Steckverbinder 8 aufzunehmen.
Sobald der Körper
des Steckverbinders 8 zwischen die Flansche tritt, gibt
es keine seitliche Bewegung zwischen den zwei Steckverbindern, und
die Stifte können
in ihre jeweiligen elektrischen Verbindungslöcher eingesetzt werden.
-
Der zweite Zweck der Flansche 4 besteht
darin, für
einen Schutz der elektrischen Stifte 6 zu sorgen, wenn
die Leiterplattenbaugruppe in die auf einem Tisch liegende Blackbox
eingeführt
wird oder auf andere Weise gehandhabt wird. Diese Flansche sind
geringfügig
höher als
die elektrischen Stifte und gestatten es, dass die Leiterplatte
auf einem Tisch oder einer anderen Oberfläche platziert wird, ohne dass
die Stifte irgendeine andere harte Oberfläche direkt kontaktieren, siehe
die Schrift XP-117791.
-
Der Nachteil dieser Bauform des Standes der
Technik liegt darin, dass sie eine kundenspezifische Vorrichtung
und vergleichsweise teuer herzustellen ist. Weil die Zahl der elektrischen
Verbindungen von Leiterplattenbaugruppe zu Leiterplattenbaugruppe
variieren kann, muss diese Vorrichtung kundenspezifisch hergestellt
werden, um einen bestimmten Zweck zu erfüllen. Diese Art eines elektrischen Steckverbinders
ist kein Massenartikel, weil es zu viele Änderungen bei den Anforderungen
gibt, die zur Verwendung dieser Vorrichtung notwendig sind.
-
Es ist wünschenswert, über eine
elektrische Verbindungsvorrichtung für Leiterplattenbaugruppen zu
verfügen,
die eine elektrische Verbindung bereitstellt, die die rauen Umgebungsbedingungen
des Flugzeugbetriebs aushält.
Diese neue elektrische Verbindungsvorrichtung sollte alle Eigenschaften
des Standes der Technik umfassen, aber vergleichsweise einfach im
Aufbau und billig herzustellen sein.
-
Kurze Darstellung der
Erfindung
-
Die vorliegende Erfindung sieht eine
Vorrichtung vor, wie sie nachstehend in Anspruch 1 definiert ist.
-
Die Vorrichtung kann die Merkmale
von einem oder mehreren der abhängigen
Ansprüche
2 bis 9 umfassen.
-
Beschrieben ist hier eine Vorrichtung,
die für eine
kompakte, orthogonale elektrische Verbindung zwischen den Leiterplattenbaugruppen
sorgt, die parallel angeordnet sind. Um Leiterplatten auf die raumsparendste
Weise zu montieren, werden sie parallel montiert. Jede der Leiterplatten
liegt der Fläche der
Leiterplattenbaugruppe gegenüber,
mit der eine elektrische Verbindung erwünscht ist. Auf einer einwärts weisenden
Fläche
befindet sich ein männlicher elektrischer
Steckverbinder, der vorstehende Stifte aufweist. Auf der einwärts weisenden
Fläche
der anderen Platte ist ein weiblicher elektrischer Steckverbinder
angebracht, der eine Vielzahl von Verbindungslöchern aufweist, die die Stifte
von dem männlichen
elektrischen Steckverbinder aufnehmen. Auf der ersten Leiterplattenbaugruppe
ist unmittelbar neben dem männlichen
elektrischen Steckverbinder ebenso eine Führung angebracht, die entlang
zumindest drei Kanten des männlichen
elektrischen Steckverbinders läuft.
Dieses Merkmal sorgt für
einen Schutz der elektrischen Stifte, wenn die Leiterplatte auf
einer harten Oberfläche
positioniert oder anderweitig gehandhabt wird. Die Führung ist
außerdem
so gefertigt, dass ihre Form zu mindestens drei externen Kanten
des weiblichen elektrischen Steckverbinders passt. Wenn die elektrische
Verbindung zwischen den zwei Leiterplattenbaugruppen hergestellt
wird, wirkt die Führung
so, dass sie die männlichen
Stifte so positioniert, dass sie zu den elektrischen Verbindungslöchern ausgerichtet
sind und korrekt darin sitzen.
-
Der weibliche und der männliche
Steckverbinder sind sehr elementare Vorrichtungen. Der männliche
elektrische Steckverbinder ist einfach ein flacher Körper mit
einer Reihe von elektrischen Stiften, die nach außen vorstehen.
Der weibliche Steckverbinder ist ebenso ein einfacher, flacher Körper mit einer
Reihe von Steckdosenkontakten, die die elektrischen Stifte aufnehmen.
Der männliche
und der weibliche Steckverbinder können auf unterschiedliche Weise
an der Leiterplattenbaugruppe angebracht werden.
-
Bei einer Ausführungsform der Erfindung weist
die Führung
einen langen dünnen
Körper
auf, der sich entlang einer ganzen Kante des männlichen elektrischen Steckverbinders
erstreckt und so ausgebildet ist, dass er sich teilweise entlang
zweier weiterer Seiten erstreckt. Die Form ist dergestalt, dass
sie auch der Form des weiblichen elektrischen Steckverbinders entlang
einer Seite und eines Teils zweier weiterer Seiten folgt. Von dem
Körper
der Führung erstrecken
sich zumindest zwei Steckverbinderlaschen, die dazu verwendet werden,
die Führung
an der Leiterplattenbaugruppe anzubringen. Zudem ist eine weitere
Lasche vorgesehen, die bzw. das ein mit einem Gewinde versehenes
Loch aufweist. Wenn die Führung
angebracht ist, ist dieses Loch zu einem Loch in der Leiterplattenbaugruppe
ausgerichtet. Dieses mit einem Gewinde versehene Loch ist für das Einführen einer
Vorrichtung oder eines Werkzeugs vorgesehen, die bzw. das es dem
mit den Leiterplattenbaugruppen Hantierenden gestattet, sie zu trennen,
ohne irgendeinen Schaden an den Steckverbindern zu bewirken.
-
Bei einer anderen Ausführungsform
der Erfindung umgibt der Körper
der Führung
den männlichen
elektrischen Steckverbinder vollständig mit Wänden, die höher sind als die Steckverbinderstifte. Die
Montageflächen
sind am Massepotential des Rahmens geerdet, wodurch eine Abschirmung
gegen elektromagnetische Störungen
(EMI) geschaffen wird. Diese Führung
schafft im Wesentlichen einen Faraday-Käfig um die zusammengebauten
Steckverbinder herum. Dieses Merkmal minimiert Rauschen, Abstrahlung
und Empfindlichkeit.
-
Es wird des Weiteren eine Führung offenbart,
die die elektrischen Steckverbinder auf ähnlich Weise wie die vorherige
Ausführungsform
komplett umgibt. In diesem Fall ist die Führung an den Leiterplattenbaugruppe
mit Flanschen befestigt, die von der Führung abstehen. Die Führung sorgt
für all
den Schutz wie die anderen Ausführungsformen
mit Ausnahme der EMI-Isolierung.
-
Bei der letzten Ausführungsform
der Erfindung besteht die Führung
aus zwei Teilen. Die Führungen
sind an gegenüberliegenden
Enden des männlichen
Steckverbinders positioniert und decken den gesamten Rand plus einen
Teil zweier weiterer Ränder
ab. Diese Führungen
passen ebenso zu der äußeren Form
des weiblichen elektrischen Steckverbinders, so dass die elektrischen
Stifte in diese Verbindungslöcher
geführt
werden. Diese Führungen sind
auch höher
als die von dem männlichen
elektrischen Steckverbinder ausgehenden Stifte und sorgen für einen
Abstandschutz dieser Stifte, während mit
der Leiterplattenbaugruppe hantiert wird.
-
Kurze Beschreibung der
Zeichnungen
-
1 offenbart
einen elektrischen Steckverbinder des Standes der Technik für Leiterplattenbaugruppen.
-
2a und 2b zeigen eine Drauf- und
eine Seitenansicht der ersten Ausführungsform der elektrischen
Steckverbinderführung.
-
3 zeigt
eine orthogonale Ansicht der an den Leiterplattenbaugruppen installierten
ersten Ausführungsform
der elektrischen Steckverbinderführung
mit den männlichen
und weiblichen elektrischen Steckverbindern.
-
4a und 4b zeigen eine Drauf- und
eine Seitenansicht der zweiten Ausführungsform der elektrischen
Steckverbinderführung.
-
5 zeigt
eine orthogonale Ansicht der an den Leiterplattenbaugruppen installierten
zweiten Ausführungsform
der elektrischen Steckverbinderführung
mit den männlichen
und weiblichen elektrischen Steckverbindern.
-
6a und 6b zeigen eine Drauf- und
eine Seitenansicht der dritten Ausführungsform der elektrischen
Steckverbinderführung.
-
7 zeigt
eine orthogonale Ansicht der an den Leiterplattenbaugruppen installierten
dritten Ausführungsform
der elektrischen Steckverbinderführung
mit den männlichen
und weiblichen elektrischen Steckverbindern.
-
8a und 8b zeigen eine Drauf- und
eine Seitenansicht der vierten Ausführungsform der elektrischen
elektrischen Steckverbinderführung.
-
9 zeigt
eine orthogonale Ansicht der an den Leiterplattenbaugruppen installierten
vierten Ausführungsform
der elektrischen Steckverbinderführung
mit den männlichen
und weiblichen Steckverbindern.
-
Beschreibung der bevorzugten
Ausführungsformen
-
In 3 sind
zwei zu verbindende Leiterplattenbaugruppen 30 und 31 gezeigt.
Die Leiterplattenbaugruppe 30 und 31 sind von
der Art, die man in einem beliebigen Computer- oder Datenverarbeitungssystem
finden würde,
die mehrere Prozessoren und andere damit verlötete Komponenten aufweisen.
Bei den hier beschriebenen Ausführungsformen
werden die Leiterplattenbaugruppen in einer Art Kasten oder einem
anderen Behälter
auf parallele Weise montiert. Die Leiterplattenbaugruppen sind recht
nah zueinander montiert, so dass anstelle einer Art elektrischer Verkabelung
zur Übertragung
elektrischer Signale zwischen den zwei Leiterplattenbaugruppen eine
Art von Steckervorrichtung verwendet werden kann.
-
Auf der Leiterplattenbaugruppe 31 ist
ein männlicher
elektrischer Steckverbinder 34 angebracht. Bei dieser bevorzugten
Ausführungsform
ist dieser elektrische Steckverbinder einfach ein aus Kunststoff
oder einem ähnlichen
Material hergestelltes rechteckiges Teil mit vielen daraus vorstehenden elektrischen
Kontakten. Diese elektrischen Steckverbinderstifte 38 erstrecken
sich durch den Körper
des Steckverbinders und haben elektrischen Kontakt mit Kontaktpunkten
auf der Leiterplattenbaugruppe. Die Anbringung an der Leiterplattenbaugruppe
erfolgt mit einer Art von Anbringungsmittel. Dies können Kontakte
sein, die an andere Mittel angelötet
sind, um die Kontakte elektrisch mit der Leiterplatte zu verbinden.
-
Auf der Leiterplattenbaugruppe 30 ist
ein weiblicher elektrischer Steckverbinder 32 angebracht.
Der Körper
dieses Steckverbinders ist zu dem Körper des männlichen elektrischen Steckverbinders 34 insoweit ähnlich,
als er ein rechteckig geformter Körper von spezieller Dicke aus
Kunststoff oder einem anderen ähnlichen
Material ist. Anstelle der sich von dem Körper erstreckenden Kontaktstifte
sind Kontaktlöcher 36 ausgebildet,
die es gestatten, dass die Stifte 38 durchtreten und leitfähige Elemente
auf der Leiterplattenbaugruppe 30 kontaktieren. Dieser weibliche
elektrische Steckverbinder ist an der Leiterplattenbaugruppe 30 auf
eine zu dem männ lichen elektrischen
Steckverbinder ähnliche
Weise angebracht.
-
An der Leiterplattenbaugruppe 31 ist
auch eine Steckverbinderführung 20 angebracht.
Die Eigenschaften dieser Steckverbinderführung sind ausführlich in
den 2a und 2b gezeigt. Bei dieser ersten
Ausführungsform
der Erfindung besteht die Steckverbinderführung aus einem langen rechteckigen
Körper 21,
mit einer Länge,
die von der Größe des männlichen
und weiblichen Steckverbinders abhängt. An beiden Enden dieses
rechteckigen Körpers befinden
sich Flansche 24. Von dem Körper 21 stehen auch
Laschen 22 ab. Löcher 26 durch
die Laschen dienen zur Anbringung der Steckverbinderführung an
der Leiterplattenbaugruppe. Die dritte Lasche weist ein mit einem
Gewinde versehenes Loch 28 auf. Bei einer Montage auf der
Leiterplattenbaugruppe 31 ist dieses Loch zu einem Durchgangsloch auf
der Leiterplatte selbst ausgerichtet. Die rechteckige Form der Steckverbinderführung ist
nur eine Option. Die Steckverbinderführung kann auch von kreisförmiger,
dreieckiger oder irgendeiner anderen Form sein, die für eine spezielle
Anwendung notwendig ist.
-
Wieder zurückgehend zu 3, ist die Steckverbinderführung 20 auf
der Leiterplattenbaugruppe 31 montiert gezeigt. Zwei der
abstehenden Flansche werden dazu verwendet, die Führung auf der
Leiterplattenbaugruppe anzubringen, und der Körper der Führung verläuft entlang der längsten Kante
des männlichen
elektrischen Steckverbinders 34, wobei die Flansche sich
einen Teil der kürzesten Seiten
des elektrischen Steckverbinders aufwärts erstrecken. Bei dieser
Ausführungsform
der Erfindung ist die Breite des Körperabschnitts der Steckverbinderführung höher als
die Verbindungsstifte, die von dem männlichen elektrischen Steckverbinder
ausgehen. Dies sorgt für
einen Abstandsschutz der Stifte, so dass, wenn mit der Leiterplattenbaugruppe
han tiert wird oder sie auf eine harte, flache Oberfläche gesetzt
wird, die Verbindungsstifte nicht beschädigt werden.
-
Wenn die Leiterplattenbaugruppe 30 und
die Leiterplattenbaugruppe 31 manuell verbunden werden,
dient die Steckverbinderführung 28 dazu,
den männlichen
elektrischen Steckverbinder 34 auf den weiblichen elektrischen
Steckverbinder 32 auszurichten. Um diese Verbindung herzustellen,
werden die Leiterplattenbaugruppen zuerst sehr nahe zueinander gebracht.
An diesem Punkt hat der Körper
der Steckverbinderführung 20 Kontakt
mit dem weiblichen elektrischen Steckverbinder 32. Dieser
Kontakt sieht so aus, dass der Körper
des elektrischen Steckverbinders die lange Kante des weiblichen
elektrischen Steckverbinders 32 und die sich entlang der zwei
kürzeren
Kanten erstreckenden Flansche berührt. Die elektrischen Stifte
des männlichen
elektrischen Steckverbinders 34 sind dann zu den elektrischen
Verbindungslöchern
ausgerichtet, so dass die zwei Leiterplattenbaugruppen zusammengedrückt werden
können
und die elektrische Verbindung hergestellt wird.
-
Bei dieser Ausführungsform der Erfindung ist auch
eine Vorrichtung vorgesehen, um die zwei Leiterplattenbaugruppen
zu trennen, während
die Gefahr einer Beschädigung
minimiert wird. Wenn die zwei Platten miteinander verbunden sind,
kann die Trennvorrichtung 40, die aus einem mit einem Gewinde
versehenen Stab besteht, in das Loch 28 geschraubt werden.
Wenn die Trennvorrichtung 40 gedreht wird, schraubt sie
sich durch das Loch 28 aufwärts und berührt die Leiterplattenbaugruppe 30. Wenn
sie sich weiter und weiter nach oben bewegt, berührt sie zu trennende Leiterplattenbaugruppen. Durch
die Verwendung dieser Art von Vorrichtung zum Trennen von Platten,
wird die Beschädigung
der elektrischen Steckverbinderstifte minimiert.
-
Die zweite Ausführungsform der Erfindung ist
ausführlich
in den 4a und 4b sowie in 5 dargestellt. Bei dieser Ausführungsform
ist die Steckverbinderführung 70 so
ausgelegt, dass sie den männlichen
elektrischen Steckverbinder 34 vollständig umgibt. Wie in den 4a und 4b gezeigt ist, weist die Steckverbinderführung vier
verbundene Wände
auf, die zwischen sich einen umschlossenen Raum bilden. Die Befestigung
an der Leiterplattenbaugruppe erfolgt durch die Löcher 72,
die sich durch die Wände
der Führung
erstrecken.
-
In 5 ist
eine Explosionsansicht der Steckverbinderführung mit den Leiterplattenbaugruppen
gezeigt. Um die elektrische Verbindung zwischen den zwei Leiterplattenbaugruppen
einzurichten, wird die gleiche Vorgehensweise wie bei der ersten
Ausführungsform
befolgt. Der Unterschied besteht bei dieser Ausführungsform darin, dass alle
vier Wände
der Steckverbinderführung
mit den Seiten des weiblichen elektrischen Steckverbinders sowie der
Leiterplattenbaugruppe Kontakt haben. Sobald diese Verbindung hergestellt
ist, gleitet der weibliche elektrische Steckverbinder in der Führung und
die Stifte können
in die Steckverbinderlöcher
gedrückt werden,
um den elektrischen Kontakt herzustellen. Ein Lötstreifen 74 umgibt
den weiblichen elektrischen Steckverbinder auf der Leiterplattenbaugruppe.
Dieser Streifen kontaktiert die Wände der Steckverbinderführung, wenn
die elektrische Verbindung zwischen den Leiterplattenbaugruppen
hergestellt wird. Um die Leiterplattenbaugruppen zu trennen, wird
die Trennvorrichtung in eines der Löcher 72 geschraubt, das
nicht zur Befestigung verwendet wird. Wenn die Vorrichtung gedreht
wird, schraubt sie sich weiter in das Loch und berührt die
Leiterplattenbaugruppe 30, wodurch sie die zwei Platten
auseinanderdrückt.
-
Ein Vorteil der zweiten Ausführungsform
besteht darin, dass sie für
einen Abstandsschutz für
die Stifte in allen Richtungen sorgt, während mit der Leiterplatte
hantiert wird. Auch sind die vier Wände, die die Steckverbinder
vollständig
umgeben, durch den Lötstreifen 74 am
Rahmen geerdet. Die Führung schafft
einen Faraday-Käfig
um den Steckverbinder zwischen den miteinander verbundenen Leiterplattenbaugruppen.
Dieses Merkmal minimiert die Rauschabstrahlung und -empfindlichkeit.
-
Eine der gerade beschriebenen Ausführungsform ähnliche
Ausführungsform
ist in den 6A, 6B und 7 gezeigt. Bei dieser Ausführungsform
ist die Steckverbinderführung 52 so
ausgelegt, dass sie den männlichen
elektrischen Steckverbinder 34 vollständig umgibt. Von der Steckverbinderführung stehen
Laschen 54 ab, die für
eine Montageverbindung mit der Leiterplattenbaugruppe sorgen. Einer
der Flansche weist ein darin ausgebildetes, mit einem Gewinde versehenes
Loch 56 auf, das die Verwendung der Leiterplattenbaugruppen-Trennvorrichtung 40 gestattet.
-
In 7 ist
eine Explosionsansicht der Steckverbinderführung mit den Leiterplattenbaugruppen
gezeigt. Um die elektrische Verbindung zwischen den zwei Leiterplattenbaugruppen
einzurichten, wird die gleiche Vorgehensweise wie bei den ersten
zwei Ausführungsformen
befolgt. Alle vier Wände der
Steckverbinderführung
haben mit der Seite des weiblichen elektrischen Steckverbinders
Kontakt. Sobald diese Verbindung hergestellt ist, gleitet der weibliche
elektrische Steckverbinder in der Führung und die Stifte können in
die Steckverbinderlöcher
gedrückt
werden, um den elektrischen Kontakt herzustellen. Um die Leiterplattenbaugruppen
zu trennen, wird die Trennvorrichtung in eines der Löcher 56 geschraubt,
das nicht zur Befestigung verwendet wird. Wenn die Vor richtung gedreht
wird, schraubt sie sich weiter in das Loch und berührt die
Leiterplattenbaugruppe 30, wodurch sie die zwei Platten
auseinanderdrückt.
-
Auch wenn diese Ausführungsform
keinen EMI-Schutz wie die vorherige bereitstellt, so sorgt sie dennoch
für alles
andere. Die Wände
des Steckverbinders sind hoch genug, um für einen Abstandsschutz für die elektrischen
Stifte zu sorgen, wenn mit der Leiterplattenbaugruppe hantiert wird.
Ebenso ist für
eine genaue Führung
zum Führen
der elektrischen Stifte in die Verbindungslöcher gesorgt.
-
Die letzte Ausführungsform der Erfindung ist in
den 8a und 8b sowie 9 gezeigt. Wie in 9 zu sehen ist, läuft die Steckverbinderführung 60 entlang
des männlichen
elektronischen Steckverbinders 34 auf den zwei kürzeren Seiten
und erstreckt sich geringfügig
mit den Flanschen entlang der langen Seite des Steckverbinders.
Die Steckverbinderführung
ist ausführlicher
in den 6a und 6b zu sehen. Der Steckverbinder
ist in diesem Fall von zweiteiliger Bauform, die an jedem Ende der
Führung des
männlichen
elektronischen Steckverbinders angebracht ist. Jedes Teil ist insofern
identisch, als es eine Montagelasche 62 aufweist, und durch
jeden Flansch ein Montageloch 64 zur Montage der Steckverbinderführung an
der Leiterplattenbaugruppe verläuft.
Es ist auch ein mit einem Gewinde versehenes Loch 66 zur
Aufnahme der Leiterplattenbaugruppen-Trennvorrichtung 40 vorhanden.
-
Um die elektrische Verbindung zwischen
den Leiterplattenbaugruppen einzurichten, wird die gleiche Vorgehensweise
wie bei den ersten zwei Ausführungsformen
befolgt. Beide Teile der Steckverbinderführung 60 haben mit
gegenüberliegenden
Kanten des weiblichen elektrischen Steckverbinders 34 Kontakt.
Die zwei Leiterplattenbaugruppen werden dann zusammengedrückt und
der weibliche elektrische Steckverbinder gleitet in den zwei Teilen
der Steckverbinderführung.
Die elektrischen Stifte treten dann in die Steckverbinderlöcher ein
und die elektrische Verbindung ist komplett. Um die Leiterplattenbaugruppen
zu trennen, wird wiederum die Trennvorrichtung in das Loch in dem
Flansch geschraubt, und wenn die Vorrichtung gedreht wird, schraubt
sie sich weiter in das Loch und berührt die Leiterplattenbaugruppe 30,
wodurch sie die zwei Platten auseinanderdrückt.
-
Oben sind drei verschiedene Ausführungsformen
der Erfindung beschrieben. Einem Fachmann ist klar, dass viele verschiedene
Modifikationen der obigen Ausführungsformen
vorgenommen werden könnten,
ohne vom Schutzumfang und der Lehre der Erfindung abzuweichen.