DE20201237U1

DE20201237U1 - Chipkartenlesegerät

Info

Publication number: DE20201237U1
Application number: DE20201237U
Authority: DE
Original assignee: SCM Microsystems GmbH
Current assignee: Identiv GmbH
Priority date: 2002-01-28
Filing date: 2002-01-28
Publication date: 2002-06-13
Anticipated expiration: 2012-01-29
Also published as: DE60331700D1; TWI297860B; CN1474344A; TW200302435A; KR100933755B1; CN100458826C; EP1331601B1; US20030141365A1; EP1331601A1; US7051931B2; KR20030064653A

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Chipkartenlesegerät, insbesondere ein Chipkartenlesegerät mit einem Gehäuse gemäß einem PCMCIA-Format, wobei das Gehäuse eine Grundplatte und eine Deckplatte umfaßt, die sich zwischen einem Einstecksockel und einem Einführschlitz für eine Chipkarte erstrecken.

Chipkartenlesegeräte dieser Art sind aus dem Stand der Technik bekannt, z.B.

aus der EP 0 735 507 A3. Sie werden als Schnittstellen zwischen einem Host-Gerät wie einem Computer oder einer Set-Top-Box und einer Chipkarte verwendet. Chipkartenlesegeräte werden in sehr vielen verschiedenen Anwendungen eingesetzt, und es besteht dementsprechend eine hohe Nachfrage nach kostengünstigen und dennoch zuverlässigen Chipkartenlesegeräten auf dem Elektronikmarkt. Herkömmliche Ausgestaltungen von Chipkartenlesegeräten weisen Gehäuse auf, die aus Blech bestehen, hauptsächlich aus Gründen ausreichender mechanischer Stabilität und Temperaturbeständigkeit.

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Aufgabe der Erfindung ist es, ein Chipkartenlesegerät bereitzustellen, mit einem Gehäuse, das kostengünstig ist und ein geringes Gewicht hat und trotzdem hohen Anforderungen an die mechanische Festigkeit genügt.

Das erfindungsgemäße Chipkartenlesegerät weist ein Gehäuse gemäß einem PCMCIA-Format auf. Das Gehäuse umfaßt eine Grundplatte und eine Deckplatte, die sich zwischen einem Einstecksockel und einem Einruhrschlitz für eine Chipkarte erstrecken. Die Grundplatte und die Deckplatte sind jeweils aus einem Kunststoffteil und einem Metallteil hergestellt und werden montiert, indem die Metallteile der beiden Platten miteinander verbunden werden. Es wurde festgestellt, daß ein Gehäuse eines Chipkartenlesegeräts, das hauptsächlich aus Kunststoffteilen zusammengesetzt ist und bei dem nur bestimmte Teile aus Metall hergestellt sind, den hohen Ansprüchen an die mechanische Festigkeit genügt. Durch das Verbinden der Metallteile der Grundplatte und der Deckplatte ist eine ausreichende Stabilität des Gehäuses sichergestellt. Wegen der Kunststoffteile ist das erfindungsgemäße Gehäuse nicht so anfällig gegenüber plastischen Verformungen wie konventionelle Metallgehäuse. Darüber hinaus hat das erfindungsgemäße Gehäuse auch bewiesen, daß es die allgemeinen Anforderungen an die Temperaturbeständigkeit erfüllt.

Die Grundplatte und/oder die Deckplatte werden vorzugsweise in einem Gußformprozeß hergestellt, bei dem das Metallteil in eine Gußform eingesetzt wird und mit Kunststoff umgössen wird.

In einer bevorzugten Ausfuhrungsform der Erfindung liegen die Metallteile der Grund- und der Deckplatte entlang der Seitenkanten der beiden Platten frei. Das Metallteil der Grund- und/oder der Deckplatte hat mindestens einen umgebogenen Seitenstreifen, so daß der Aufbau des Chipkartenlesegeräts eine Montagetechnik erlaubt, entsprechend der der Seitenstreifen direkt an die gegenüberliegende freiliegende Seitenkante der anderen Platte geschweißt wird.

Gemäß einem besonderen Aspekt der Erfindung ist eine Leiterplatte mit einer Chipkarteiikontaktiereinheit und einer Zwischenplatte zwischen der Grundplatte

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und der Deckplatte angeordnet. Die Zwischenplatte schützt die Leiterplatte vor unbeabsichtigter Beschädigung beim Einführen einer Chipkarte.

LJm das Einfuhren einer Chipkarte mit erhabenen (erhöhten) Bereichen zu erleichtern, hat die Grundplatte oder die Deckplatte eine innere Kartenführungsstruktur, die ein Paar paralleler Führungsleisten umfaßt. Die Führungsleisten erstrecken sich entlang entgegengesetzter Längskanten der Platte und haben freiliegende Führungsflächen, die eine gemeinsame Ebene festlegen. Der Einführschlitz hat einen engen Abschnitt und einen verbreiterten Abschnitt, wobei der verbreiterte Abschnitt durch einen gestuften Innenflächenbereich der Platte festgelegt ist. Eine der Führungsleisten hat ein Ende mit einer Rampenfläche, die sich zwischen dem gestuften Flächenbereich und der freiliegenden Führungsfläche erstreckt, so daß ein kontinuierliches ruckfreies Gleiten der Chipkarte in den Aufnahmekanal des Chipkartenlesegeräts hinein ermöglicht wird.

Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung ist das Gehäuse des Chipkartenlesegeräts mit einer physischen Kodierung ausgestattet, die mit einer entsprechenden physischen Kodierung der Leiterplatte zusammenpaßt. Dadurch kann ein versehentliches Installieren einer falschen Leiterplatte vermieden werden.

Weitere Details der Erfindung ergeben sich aus der folgenden Beschreibung der Erfindung und aus den beigefügten Zeichnungen. In den Zeichnungen zeigen:

- Figur 1 eine Explosionsansicht eines Chipkartenlesegeräts;

-Figur 2 eine perspektivische Ansicht der Innenseite einer Deckplatte eines Chipkartenlesegeräts;

- Figuren 3 a und 3 b geschnittene Detailansichten von geschweißten Grund- und Deckplattenabschnitten nahe dem Einstecksockel bzw. nahe dem Chipkartenaufnahmeabschnitt;

Figur 4 eine perspektivische Detailansicht eines Teils einer Deckplatte und einer Chipkarte;

- Figur 5a eine Draufsicht auf einen Teil eines nach oben offenen Chipkartenlesegeräts mit einer Kodierung für eine Leiterplatte; und

- Figuren 5b bis 5e Details des Chipkartenlesegeräts von Figur 5a mit verschiedenen Kodierungen.

Das in Figur 1 dargestellte Chipkartenlesegerät 10 ist aus einer Grundplatte 12 und einer Deckplatte 14 zusammengesetzt; eine Leiterplatte 16 und eine Zwischenplatte 18 sind zwischen der Grundplatte 12 und der Deckplatte 14 angeordnet.

Die Grundplatte 12 setzt sich aus einem Hauptkunststoffteil 20 und einem Metallteil zusammen, vorzugsweise einem Blechteil. Die Grundplatte 12 wird vorzugsweise durch einen Gußformprozeß hergestellt, bei dem ein geeignetes Metallteil in eine spezielle Gußform eingesetzt und mit Kunststoff umgössen wird. Nach dem Gußformprozeß liegen nur Seitenabschnitte 22 des Metallteils, die sich entlang der Längskanten der Grundplatte 12 erstrecken, und ein Endstück 24 frei. Die übrigen Abschnitte des Metallteils sind vom Hauptkunststoffteil 20 der Grundplatte 12 umgeben.

Die Deckplatte 14 wird im allgemeinen genauso wie die Grundplatte 12 hergestellt und konfiguriert. Ein an das Endstück 24 angrenzender Innenabschnitt der Deckplatte 14 ist jedoch, wie in Figur 2 zu sehen ist, nicht mit Kunststoff bedeckt.

Somit hat die Innenfläche der Deckplatte 14 einen Kunststoffabschnitt und einen Metallabschnitt 26. In diesem speziellen Fall erstreckt sich der Metallabschnitt 26 über die gesamte Breite der Deckplatte 14. Die entsprechende Außenfläche des Abschnitts 26 kann aus blankem Metall oder mit Kunststoff bedeckt sein. Das dem Endstück 24 entgegengesetzte Ende des Hauptkunststoffteils 20 ist als Chipkartenaufnahmeabschnitt 28 ausgebildet. Der Chipkartenaufnahmeabschnitt 28 der Deckplatte 14 kann vom entsprechenden Abschnitt der Grundplatte 12 abweichen (wie unten erläutert wird).

Das Metallteil der Grundplatte 12 hat nach oben umgebogene Seitenstreifen 30, die sich von den beiden Seitenabschnitten 22 aus erstrecken. Die Seitenstrei-

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fen 30 befinden sich neben dem Chipkartenaufnahmeabschnitt 28 und neben dem Endstück 24. Das Metailteil der Deckplatte kann entsprechende Seitenstreifen 30 haben, so daß die Grundplatte 12 und die Deckplatte 14 auf herkömmliche Weise miteinander verbunden werden können, indem die umgebogenen Seitenstreifen 30 der beiden Platten 12 und 14 miteinander verschweißt werden. In der Ausfuhrungsform der Figur 1 hat jedoch nur das Metallteil der Grundplatte 12 Seitenstreifen 30, während der Deckplatte 14 solche Streifen fehlen. Um die Grundplatte 12 und die Deckplatte 14 miteinander zu verbinden, werden die Seitenstreifen 30 des Metallteils der Grundplatte 12 direkt an die metallischen Seitenabschnitte 22 der Grundplatte 12 angeschweißt.

In den Figuren 3a und 3b sind Verbindungspunkte zwischen einer Grundplatte 12 und einer Deckplatte 14 schematisch im Detail dargestellt. Gemäß der in Figur 3a gezeigten Ausführungsform haben sowohl die Grundplatte 12 als auch die Deckplatte 14 Seitenstreifen 30 nahe des Endstücks 24 (in Figur 3a nicht gezeigt), die miteinander verschweißt sind. In diesem Zusammenhang ist zu beachten, daß die Breite einer Standard-Chipkarte 54 mm ist. Unter Berücksichtigung, daß ein Chipkartenlesegerät in dem an das Endstück 24 angrenzenden Bereich eine Gesamtbreite von 54 mm nicht überschreiten darf, um in einen Standard-PCMCIA-Schlitz eines Host-Geräts zu passen, gäbe es eigentlich überhaupt keinen Platz flir Seitenstreifen neben der Chipkarte. Da jedoch selbst eine vollständig eingeführte Chipkarte nicht bis in diesen Bereich des erfindungsgemäßen Chipkartenlesegeräts 10 reicht, kann die Innenbreite weniger als 54 mm betragen, so daß das Vorsehen von Seitenstreifen 30 sowohl an der Grundplatte 12 als auch an der Deckplatte 14 ermöglicht wird, wie in Figur 3 gezeigt ist.

Im Bereich nahe des Chipkartenaufnahmeabschnitts 28 darf die Gesamtbreite des Chipkartenlesegeräts 10 einerseits etwas größer als die Breite einer 54 mm Standard-Smartcard sein, andererseits ist aber in diesem Bereich, anders als im Bereich nahe des Endstücks 24, eine eingeführte Chipkarte vorhanden. Deshalb ist der tatsächliche Platz fur Seitenstreifen geringer als im Bereich nahe des End-Stücks 24. Um dennoch eine zufriedenstellende Verbindung zwischen der Grund-

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platte 12 und der Deckplatte 14 zu erreichen und um eine seitliche Führungseinrichtung fur die Chipkarte bereitzustellen, wird, wie in Figur 3b zu sehen ist, nur die Grundplatte 12 in der Nähe des Chipkartenaufnahmeabschnitts 28 mit Seitenstreifen 30 versehen, die direkt an eine gegenüberliegenden Kante des metallischen Seitenabschnitts 22 der Deckplatte 14 geschweißt werden.

Figur 1 zeigt weiterhin, daß die Leiterplatte 16 mit einem Einstecksockel 32 ausgestattet ist, der an einer ihrer Längsenden angebracht ist und eine elektrische Verbindung zwischen dem Chipkartenlesegerät 10 und einem Host-Gerät herstellt, in das das Chipkartenlesegerät 10 eingeführt wird. Die Leiterplatte 16 ist mit einer Masseklemme 34 versehen, die der Innenfläche der Grundplatte 14 gegenüberliegt. Die Masseklemme 34 steht mit dem Metallabschnitt 26 der Innenfläche der Deckplatte 14 in Kontakt. Größe und Form des kontaktierten Metallabschnitts 26 der Deckplatte 14, insbesondere die Ausdehnung in Chipkarteneinfuhrrichtung, kann angepaßt werden, um ECM-Probleme zu lösen. Die Leiterplatte 16 umfaßt ferner eine Chipkartenkontaktiereinheit 36 mit Kontaktierelementen, die nach unten weisen (entsprechend der Darstellung in Figur 1), um das Kontaktfeld der Chipkarte (in Figur 1 nicht dargestellt) zu kontaktieren.

Eine Zwischenplatte 18 von gleicher Größe und Form wie die Leiterplatte 16 ist zwischen der Grundplatte 12 und der Leiterplatte 16 vorgesehen. Die Zwischenplatte 18 ist vorzugsweise aus Kunststoff hergestellt und deckt die Leiterbahnseite der Leiterplatte 16 ab, die der Grundplatte 12 gegenüber liegt. Die Zwischenplatte 18 hat jedoch einen Ausschnitt 40, der der Kontaktiereinheit 36 der Leiterplatte 16 hinsichtlich Lage und Form entspricht. Die Zwischenplatte 18 kann weitere Ausschnitte oder Aussparungen haben, die erhabenen (erhöhten) Bereichen von bestimmten Chipkarten-Typen entsprechen.

Im zusammengebauten Zustand sind die Leiterplatte 16 und die Zwischenplatte 18 zwischen der Grundplatte 12 und der Deckplatte 14 angebracht. Beide Endstücke 24 der Grundplatte 12 und der Deckplatte 14 decken den Einstecksockel 32 ab, der an der Leiterplatte 16 angebracht ist. Ein Aufnahmekanal für eine Chipkarte ist zwischen der Grundplatte 12 und der Zwischenplatte 18 gebil-

det, die die nach unten weisende Leiterbahnseite der Leiterplatte 16 schützt. Der dem Endstück 24 der Grundplatte 14 entgegengesetzte Chipkartenaufnahmeabschnitt 28 bildet zusammen mit dem entsprechenden Teil der Grundplatte 12 einen Einführschlitz für eine Chipkarte.

Wenn eine Chipkarte in den Aufnahmekanal des Chipkartenlesegeräts 10 eingerührt wird, wird eine mögliche Beschädigung der Leiterplatte 16 aufgrund eines Verkippens der Chipkarte 38 verhindert durch die schützende Zwischenplatte 18. Die Chipkarte 38 wird durch zwei parallele Führungsleisten 42, 44 gestützt, die sich entlang entgegengesetzter Längskanten der Deckplatte 14 erstrecken (siehe Figur 3). Nach dem vollständigen Einführen der Chipkarte 38 stehen die nach unten weisenden Kontaktelemente der Kontaktiereinheit 36, die durch den Ausschnitt 40 der Zwischenplatte 18 ragen, in Kontakt mit dem nach oben weisenden Kontaktfeld der Chipkarte 38.

Figur 4 zeigt ein Beispiel einer Deckplatte 14, die in einem erfindungsgemäßen Chipkartenlesegerät verwendet wird. Die parallelen Führungsleisten 42, 44 auf der Deckplatte 14 erstrecken sich vom Chipkartenaufnahmeab schnitt 28 in den Bereich neben dem Endstück 24. Die Führungsleisten 42, 44 haben freiliegende Führungsflächen 46, 48, die eine gemeinsame Ebene festlegen. Der Chipkartenaufnahmeab schnitt 28 der Deckplatte 14 hat einen gestuften Flächenbereich. Eine der Führungsleisten 44 hat ein Ende mit einer Rampenfläche 50, die sich zwischen dem gestuften Flächenbereich und der freiliegenden Führungsfläche 48 erstreckt. Der gestufte Flächenbereich des Chipkartenaufnahmeabschnitts 28 der Deckplatte 14 legt zusammen mit dem flachen Flächenbereich des entsprechenden Abschnitts der Grundplatte 12 einen Einführschlitz mit einem engen Abschnitt und einem verbreiterten Abschnitt fest.

Die innere Kartenführungsstruktur, wie sie oben beschrieben ist, ist insbesondere dann nützlich, wenn Chipkarten mit erhabenen Bereichen in das Chipkartenlesegerät 10 eingeführt werden. Wie in Figur 2 zu sehen ist, wird eine solche Chipkarte so in den Einführschlitz eingeführt, daß die erhabenen Bereiche auf der rechten Hälfte der Chipkarte sind und nach unten weisen. Da sowohl der enge

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als auch der verbreiterte Abschnitt des Einfuhrschlitzes breiter sein müssen als die Dicke der flachen bzw. der erhabenen Bereiche der Chipkarte, ist nicht auszuschließen, daß die Chipkarte beim Einführen aus der gemeinsamen Ebene, die durch die freiliegenden Führungsflächen 46, 48 der Führungsleisten 42, 44 festgelegt ist, im Uhrzeigersinn verkippt wird. Um ein mögliches Verklemmen der Chipkarte im Einfuhrschlitz zu vermeiden, stellt die Rampenfläche 50 am Ende der Führungsleiste 44 sicher, daß die Chipkarte 38 bei weiterem Einfuhren in den Aufnahmekanal auf die Führungsfläche 48 der Führungsleiste 44 angehoben wird, wie in Figur 4 zu sehen ist.

Es ist selbstverständlich, daß die Bezeichnungen der Platten 12 und 14 des Gehäuses als "Grund"-Platte bzw. "Deck"-Platte nicht einschränkend in bezug auf die Orientierung des Chipkartenlesegeräts 10 zu verstehen sind. Grundplatte 12 und Deckplatte 14 können auch vertauscht werden. Darüber hinaus kann der Chipkartenaufnahmeabschnitt 28 mit dem gestuften Flächenbereich alternativ auf der Grundplatte 12 ausgebildet werden.

Figur 5a zeigt ein Chipkartenlesegerät 10 mit einer Leiterplatte 16, die in das Gehäuse eingeführt werden soll. Das Gehäuse ist mit einem Vorsprung 52 versehen, der an einer bestimmten, vorher festgelegten Stelle angeordnet ist. In der in Figur 5a gezeigten Ausführungsform ist der Vorsprung 52 hinter dem Chipkartenaufnahmeabschnitt 28 ausgebildet und weist zur Leiterplatte 16 hin. Die Leiterplatte 16 hat eine entsprechende Aussparung 54, die mit dem Vorsprung 52 des Gehäuses zusammenpaßt. Dementsprechend können andere Leiterplatten mit kleineren oder anderswo angeordneten oder ohne Aussparungen nicht in diesen bestimmten Gehäusetyp eingebaut werden. Durch dieses Kodierungssystem kann ein falscher Einbau von Leiterplatten vermieden werden.

Die Figuren 5b bis 5e zeigen verschiedene Kodierungen, d.h. die individuellen Vorsprünge 52 der Gehäuse variieren hinsichtlich Lage und Größe. Nur Leiterplatten mit den dazu passenden Aussparungen 54 können eingebaut werden. So kann z.B. die in Figur 5a gezeigte Leiterplatte 16 in keines der Gehäuse, die in den Figuren 5b bis 5e gezeigt sind, eingebaut werden.

Ein solches Kodierungssystem kann im Hinblick auf die Betriebsspannung des Chipkartenlesegeräts 10 verwendet werden. So kann z.B. ein bestimmtes Vorsprung/Aussparungspaar einer Betriebsspannung von 5 Volt zugeordnet werden, der Standardspannung gemäß dem derzeitigen PCMCIA-Standard, und ein anderes bestimmtes Paar kann einer Betriebsspannung von 3,3 Volt gemäß einem zukünftigen Standard zugeordnet werden. In diesem Fall würde das oben beschriebene Kodierungssystem eine Fehlflinktion oder Beschädigung von Komponenten auf einer fälschlicherweise eingebauten Leiterplatte 16 verhindern, die auf eine Diskrepanz zwischen der bereitgestellten Spannung und der ordnungsgemäßen Betriebsspannung der Leiterplatte 16 zurückzufuhren wäre.

Es versteht sich, daß jedes geeignete physische Kodierungssystem für diesen Zweck eingesetzt werden kann, insbesondere können der Vorsprung 52 des Gehäuses und die Aussparung 54 der Leiterplatte 16 vertauscht sein, d.h. der Vorsprung 52 kann auf der Leiterplatte 16 vorgesehen sein, während das Gehäuse mit der Aussparung 54 versehen ist.

Claims

1. Chipkartenlesegerät mit einem Gehäuse gemäß einem PCMCIA-Format, wobei das Gehäuse eine Grundplatte (12) und eine Deckplatte (14) umfaßt, die sich zwischen einem Einstecksockel (32) und einem Einführschlitz für eine Chipkarte (38) erstrecken, dadurch gekennzeichnet, daß die Grundplatte (12) und die Deckplatte (14) jeweils aus einem Kunststoffteil (20) und einem Metallteil hergestellt sind und montiert werden, indem die Metallteile der beiden Platten (12, 14) miteinander verbunden werden.

2. Chipkartenlesegerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Grund- und/oder die Deckplatte (12, 14) durch einen Gußformprozeß hergestellt wird, bei dem das Metallteil in eine Gußform eingesetzt und mit Kunststoff umgossen wird.

3. Chipkartenlesegerät nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallteile der Grund- und der Deckplatte (12, 14) entlang der Seitenkanten der beiden Platten (12, 14) freiliegen.

4. Chipkartenlesegerät nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Metallteil der Grund- und/oder der Deckplatte (12, 14) mindestens einen umgebogenen Seitenstreifen (30) hat, der direkt an die gegenüberliegende freiliegende Seitenkante (22) der anderen Platte (14) geschweißt ist.

5. Chipkartenlesegerät nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallteile der Grund- und Deckplatte (12, 14) freiliegende Endstücke (24) haben, die den Einstecksockel (32) abdecken.

6. Chipkartenlesegerät nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß eine Leiterplatte (16) mit einer Masseklemme (34) zwischen der Grundplatte (12) und der Abdeckplatte (14) angeordnet ist, wobei die Masseklemme (34) im zusammengebauten Zustand des Chipkartenlesegeräts (10) Kontakt mit einem der Metallteile der Grund- und Deckplatte (12, 14) hat.

7. Chipkartenlesegerät nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Masseklemme (34) in Kontakt mit einem inneren Metallflächenabschnitt (26) der Grund- oder der Deckplatte (12, 14) steht.

8. Chipkartenlesegerät nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß eine Leiterplatte (16) mit einer Chipkartenkontaktiereinheit (36) und einer Zwischenplatte (18) zwischen der Grundplatte (12) und der Deckplatte (14) angeordnet ist.

9. Chipkartenlesegerät nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Zwischenplatte (18) und die Leiterplatte (16) von gleicher Größe und Form sind.

10. Chipkartenlesegerät nach Anspruch 8 oder Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Zwischenplatte (18) aus Kunststoff besteht.

11. Chipkartenlesegerät nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Zwischenplatte (18) die Seite der Leiterplatte (16) abdeckt, von der aus sich Kontaktierelemente der Chipkartenkontaktiereinheit (36) erstrecken.

12. Chipkartenlesegerät nach einem der Ansprüche 8 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß ein Aufnahmekanal für eine Chipkarte (38) zwischen der Zwischenplatte (18) und der Grundplatte (12) oder der Deckplatte (14) gebildet ist.

13. Chipkartenlesegerät nach einem der Ansprüche 8 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Zwischenplatte (18) einen Ausschnitt (40) hat, durch den sich die Kontaktierelemente der Chipkartenkontaktiereinheit (36) erstrecken.

14. Chipkartenlesegerät nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Grundplatte (12) oder die Deckplatte (14) eine innere Kartenführungsstruktur hat, die ein Paar paralleler Führungsleisten (42, 44) umfaßt, die sich entlang entgegengesetzter Längskanten der Platte (12) erstrecken und freiliegende Führungsflächen (46, 48) haben, die eine gemeinsame Ebene festlegen, der Einführschlitz einen engen Abschnitt und einen verbreiterten Abschnitt hat, wobei der verbreiterte Abschnitt durch einen gestuften Innenflächenbereich der Platte (12) festgelegt ist, und eine der Führungsleisten (44) ein Ende mit einer Rampenfläche (50) hat, die sich zwischen dem gestuften Flächenbereich und der freiliegenden Führungsfläche (48) erstreckt.

15. Chipkartenlesegerät nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse mit einer physischen Kodierung ausgestattet ist, die mit einer entsprechenden physischen Kodierung der Leiterplatte (16) zusammenpaßt.

16. Chipkartenlesegerät nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse mit einem Vorsprung (52) oder einer Aussparung versehen ist, die mit einer entsprechenden Aussparung (54) bzw. einem entsprechenden Vorsprung der Leiterplatte (16) zusammenpaßt.

17. Chipkartenlesegerät nach Anspruch 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet, daß ein zusammenpassendes Paar von Kodierungen einer bestimmten Betriebsspannung des Chipkartenlesegeräts (10) zugeordnet ist.