DE20000067U1 - Vorrichtung zur Kabelkontaktierung von Leiterplatten - Google Patents

Vorrichtung zur Kabelkontaktierung von Leiterplatten

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Description

Gebrauchsmusteranmeldung: Vorrichtung zur Kabelkontaktierung von Leiterplatten Seite 1: Beschreibung
Kurzbeschreibung
Die Erfindung besteht aus eine Vorrichtung mit der Leiterplatten auf einfache, /··'.
kostengünstige Weise kontaktiert werden können. Die Vorrichtung kann '....'
insbesondere auch für höhere Ströme angewendet werden. .* '
Beschreibung ·**:":
Die Erfindung besteht auf eine speziell ausgeformten Leiterplatte (1) (siehe auch .*...
Abb 1) die direkt in eine herkömmliche Reihenklemme (3) eingeführt wird. Die ·..·.'
Leiterplatte hat an der zu kontaktierenden Kante kleine Kontaktzapfen (2) die so ,····.
ausgeformt sind, daß diese direkt in eine Reihenklemme eingeführt (Pfeilrichtung in '.···'
Abb.1) werden können. Jeder Zapfen ist auf seiner Oberseite mit Kupfer oder einem anderen Leitermaterial belegt. Durch Anziehen der Schraube entsteht eine sichere Kontaktierung die auch für größere Ströme geeignet ist. Wird eine zweireihige Reihenklemme verwendet, kann an der zweiten Klemmreihe direkt ein Anschlußdraht befestigt werden. Durch Vergolden oder Verzinnen können die Kontakte vor Korrosion geschützt werden.
Stand der Technik - Vorteile der Erfindung
Bisher erfolgt der Anschluß von Kabeln zumeist mit sog. Printklemmen. Diese Klemmen haben auf ihrer Unterseite einen Dorn, der auf der Leiterplatte eingelötet wird. Nachteil dieser Printklemmen ist es, daß diese aus einen lötfähigem Material bestehen müssen. Diese Klemmen sind teuer und können zumeist nur geringe Kabelquerschnitte aufnehmen. Vor allem aber besteht der Nachteil, daß bei Zugbelastung des Kabels das Lötauge leicht Schaden nehmen kann. Durch die oben beschriebene Vorrichtung werden alle diese Nachteile vermieden.
Anwendung der Erfindung
Die Erfindung kann überall dort verwendet werden, wo es größere Ströme auf eine Leiterplatten geführt werden sollen.
• ·

Claims (1)

  1. Vorrichtung zur Kabelkontaktierung von Leiterplatten, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte zapfenartige Ausformungen hat, die direkt in eine Reihenklemme eingeführt werden können.
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