DE19955747A1 - Optische Halbleitervorrichtung mit Mehrfach-Quantentopf-Struktur - Google Patents

Optische Halbleitervorrichtung mit Mehrfach-Quantentopf-Struktur

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Abstract

Optische Halbleitervorrichtung mit einer Mehrfach-Quantentopf-Struktur, in der Topfschichten und Barriereschichten aus verschiedenen Arten von Halbleiterschichten abwechselnd aufeinander geschichtet sind, wobei Topfschichten (6a) einer ersten Zusammensetzung auf der Basis eines Nitrid-Halbleitermaterials mit einer ersten Elektronenenergie und Barriereschichten (6b) einer zweiten Zusammensetzung eines Nitrid-Halbleitermaterials mit gegenüber der ersten Elektronenenergie höheren Elektronenenergie vorgesehen sind, denen in Aufwachsrichtung gesehen eine strahlungsaktive Quantentopfschicht (6c) nachgeordnet ist, für den die vorgeordneten im Wesentlichen nicht strahlenden Topfschichten (6a) und die Barriereschichten (6b) ein Übergitter bilden.

Description

Die Erfindung betrifft eine optische Halbleitervorrichtung mit Mehrfach-Quantentopf-Struktur, in der Topfschichten und Sperrschichten aus verschiedenen Arten von Halbleiterschich­ ten abwechselnd geschichtet sind.
Eine derartige Vorrichtung ist beispielsweise aus der EP 0 666 624 B1 oder aus Journal of Crystal Growth 189/190 (1998) p. 786-789 bekannt.
Der hohe Quantenwirkungsgrad von Indium-Gallium-Nitrid- (InGaN-)-basierten LEDs und Laserdioden wird durch das selbstorganisierte Wachstum indiumreicher Inseln im aktiven Quantentrog oder Quantentopf verursacht. Dadurch werden die injizierten Ladungsträger räumlich an diesen Inseln lokali­ siert und von nichtstrahlender Rekombination an Gitterdefek­ ten abgehalten.
Die Nukleation dieser Quantenpunkte muß durch geeignete Puf­ ferschichten eingeleitet werden. Insbesondere eignen sich in­ diumhaltige Strukturen vor der eigentlichen aktiven Zone als Pufferschicht. Indiumhaltige nitridische Halbleiter (GaxAlyIn1-(x+y)N-Halbleiter) neigen zur Entmischung und Bildung von indiumhaltigen Phasen. Dies führt an der Wachstumsober­ fläche zu variierenden Verspannungsfeldern, die die Bildung indiumreicher Inseln im aktiven Quantentrog begünstigt. Ca. 100 nm dicke GaInN-Schichten können vor der aktiven Zone ab­ geschieden werden, um die GaInN-Quantenpunkt-Nukleation zu verbessern.
Bisher kann ein optimaler Wirkungsgrad mit 4fach- Quantentopf-Strukturen erreicht werden. Wie experimentell ge­ zeigt werden kann, werden die emittierten Photonen aus­ schließlich in den beiden obersten (d. h. der p-Seite näch­ sten) Quantentrögen erzeugt. Bei geeigneter Wahl der Wachs­ tumsparameter kann man erreichen, daß die Emission aus­ schließlich im obersten Quantentopf erfolgt. Die unteren Quantentöpfe dienen zur Verbesserung der Nukleation der GaInN-Inseln im obersten Quantentopf. Wird auf sie verzich­ tet, so sinkt die optische Ausgangsleistung um über 50% ab. Allerdings führen diese Quantentöpfe zu einer erheblichen Er­ höhung der Flußspannung. Die Flußspannung kann durch Verrin­ gern der Topfanzahl auf Kosten der Quanteneffizienz verbes­ sert werden. Die Piezofelder, die zur beobachteten Erhöhung der Flußspannung führen, können durch hohe Dotierniveaus im Quantentopfbereich unterdrückt werden. Dadurch wird aller­ dings die Kristallqualität der aktiven Schicht gestört und so die interne Quanteneffizienz verringert.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine optische Halb­ leitervorrichtung der eingangs genannten Art demgegenüber zu verbessern.
Diese Aufgabe löst die Erfindung mit den Merkmalen des Pa­ tentanspruchs 1. Ausgestaltungen der Erfindung sind in Un­ teransprüchen gekennzeichnet.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbei­ spiels mit Hilfe der Figuren der Zeichnung näher erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1a, b eine schematische Darstellung des Schichtauf­ baus einer Vorrichtung gemäß der Erfindung,
Fig. 2 eine schematische Darstellung der Quantentopf- Struktur der Vorrichtung gemäß Fig. 1 und
Fig. 3 eine schematische Darstellung der Quantentopf- Struktur üblicher Art.
Gemäß Fig. 1a ist auf einem Substrat 1 aus Siliziumcarbit (SiC), an dem eine Elektrode 2 angeschlossen ist, zunächst eine Pufferschicht 3 aus Aluminium-Gallium-Nitrid (AlGaN) ge­ bildet. Darüber schließt sich eine weitere Schicht 4 aus Alu­ minium-Gallium-Nitrid an. Über der Schicht 4 sind eine weite­ re Pufferschicht 5 aus Silizium-dotiertem Galliumnitrid und darüber ist die noch näher zu erläuternde Quantentopf- Struktur 6a, b angeordnet, an die die eigentliche aktive Schicht 6c anschließt. Über der aktiven Schicht 6 ist eine weitere Schicht 7 aus Aluminium-Gallium-Nitrid angeordnet, die als Elektronenbarriere dient. Vorzugsweise ist diese Schicht 7 mit Magnesium dotiert. Zwischen den Schichten 6 und 7 kann eine weitere nicht gezeichnete GaN-Schicht angeordnet sein. Über der Schicht 7 ist eine Gallium-Schicht 8 angeord­ net, auf der die andere Elektrode 9 der Vorrichtung vorgese­ hen ist.
Die rechte Seite des Schichtaufbaus zeigt schematisch ange­ deutet die Bandlücke der einzelnen Schichten zwischen dem Va­ lenz- und dem Leitungsband.
Funktionell dient die Pufferschicht 3 als Wachstumsschicht, die erforderlich ist, um auf dem Siliziumcarbit-Substrat 1 die LED-Struktur aufwachsen zu können. Die weitere Aluminium- Gallium-Nitrid-Schicht 4 zwischen den Schichten 3 und 5 hat einen sich in Richtung der Gallium-Nitrid-Schicht 5 hin än­ dernden Aluminiumgehalt. Die Gallium-Nitrid-Schicht 5 ist vorzugsweise siliziumdotiert und dient dem Auswachsen von De­ fekten. Die über der aktiven Schicht 6 angeordnete Schicht 7 aus magriesisumdotiertem Aluminium-Gallium-Nitrid dient als Elektronenbarriere.
Dieser grundsätzlicher Aufbau der Fig. 1a kann standardmäßig für Aluminium-Indium-Nitrid (LEDs) verwendet werden.
Fig. 1b ist eine vergrößerte Darstellung der aktiven Schicht 6 gemäß der Erfindung. Die Schicht mit der Quantentopf- Struktur 6 ist aufgebaut, indem zwischen einzelnen Gallium- Nitrid- (GaN-)Schichten 6b Schichten 6a aus Gallium-Indium- Nitrid (GaInN) angeordnet sind. Die eigentlich aktive, d. h. lichtabstrahlende Schicht 6c aus Gallium-Indium-Nitrid (GaInN) schließt sich an die oberste Gallium-Nitrid-Schicht 6b an.
Wie ersichtlich, wechseln sich unterschiedlich dicke Schich­ ten 6a und 6b ab. Die dünneren Schichten 6a aus Indium- Gallium-Nitrid und die dickeren Schichten 6b aus Gallium- Nitrid bilden dabei Übergitter, bei denen die Töpfe 6a dünn sind, d. h. dünner als 3 nm und die Schichten 6b 5 nm und dar­ über. Die Herstellung der Schichten erfolgt durch Gasphasen- oder Molekularstrahlepitxie. Dabei ist ein langsames Wachstum von 1-2 nm/min bei niedrigen Temperaturen um 700 C° vorgese­ hen. Der Indiumpartialdruck liegt niedrig bei etwa 30%.
Der Indiumgehalt liegt unter 24%, vorzugsweise jedoch unter 20% und ist deshalb vorzugsweise gegenüber üblichen Indium­ gehalten reduziert. Die in der Figur nur einmal gezeichneten Schichten 6a und 6b können mehrmals übereinander angeordnet sein, vorzugsweise wiederholt sich die Struktur x = 3mal. An die oberste Gallium-Nitrid-Schicht 6b schließt sich die ei­ gentlich aktive, d. h. leuchtende Schicht 6c aus Indium- Gallium-Nitrid an.
Vorzugsweise kann vorgesehen sein, die Quantentopfstruktur 6a, 6b mit Silizium in der Konzentration 1017 bis 1018 cm-3 zu dotieren. Damit ergibt sich noch einmal eine deutliche Ver­ besserung im Vergleich zu einer undotierten Struktur.
Fig. 2 zeigt die Energieverhältnisse für das Valenzband VB und das Leitungsband CB. In Ordinatenrichtung ist die Elek­ tronenenergie aufgetragen, in Abszissenrichtung sind die Quantentöpfe mit einer Breite, die der Schichtdicke entspre­ chen, aufgetragen. An die oberste Gallium-Nitrid-Schicht 6b schließt sich die tatsächlich aktive Schicht 6c an.
Fig. 3b zeigt demgegenüber das Valenzband mit dickeren Quan­ tentöpfen aus Gallium-Indium-Nitrid als bei der Erfindung. Durch die Schrägen angedeutet, ist der Effekt der piezoelek­ trischen Felder, die sich durch die Verspannungen ergeben.
Gegenüber einer Struktur der Fig. 3 erreicht die Erfindung mit den dünneren Schichten aus Gallium-Indium-Nitrid einen effektiven Verspannungsabbau.
Durch die erfindungsgemäße Verwendung von GaInN/GaN- Übergittern mit dünnen Töpfen (bis ca. 1 nm Quantentopfbrei­ te) bei einem Schichtaufbau gemäß Fig. 1 und Quantentopf- Verhältnissen gemäß Fig. 2 kann die Flußspannung deutlich gesenkt werden und dabei die hohe interne Quanteneffizienz der Indium-Gallium-Nitrid-basierten optischen Halbleitervor­ richtung erhalten werden. Die sich sonst ausbildenden Piezo­ felder werden ganz vermieden oder wirken sich praktisch nicht mehr aus. Im Vergleich zu herkömmlichen Einfach-Quantentopf- Strukturen, bei denen vor dem aktiven Topf kein Gallium- Indium-Nitrid-Übergitter abgeschieden wird, zeigt der erfin­ dungsgemäße Vorrichtungsaufbau einen verdoppelten Konver­ sionswirkungsgrad. Im Vergleich mit bekannten Übergitter­ strukturen hat der erfindungsgemäße Vorrichtungsaufbau eine um <0,5 V gesenkte Flußspannung.
Unter Übergitter versteht man allgemein eine Aufeinanderfolge von nur wenigen Atomlagen dicken Schichten. Das Übergitter wird vom aktiven Trog durch eine GaN-Barriere getrennt (<5 nm). Die Silizium-Dotierung der Quantentopfstruktur ist deutlich verbessert im Vergleich zur undotierten Struktur. Im Vergleich zu SQW Strukturen, vor deren aktivem Quantentopf kein GaInN Übergitter abgeschieden wurden, konnte der Konver­ sionswirkungsgrad verdoppelt werden.
Durch die Kombination von dünnen, auch indiumarmen, optisch inaktiven Quantentrögen ("Pre-Wells") mit einem aktiven Quan­ tentopf 6c kann das Emissionsverhalten der bisher bekannten Mehrfach-Quantentopf-Strukturen erhalten und die Flußspannung gesenkt werden. Die dünnen GaInN-Quantentöpfe verbessern die Qualität des aktiven Quantentopfs, während durch die geringe Schichtdicke der "Pre-Wells" und ihrem niedrigen Indiumgehalt die Ausbildung von störenden Piezofeldern vermieden wird. Die Flußspannung wird daher durch diese Nukleationsschicht nicht erhöht.

Claims (2)

1. Optische Halbleitervorrichtung mit einer Mehrfach- Quantentopf-Struktur, in der Topfschichten und Sperrschichten aus verschiedenen Arten von Halbleiterschichten abwechselnd geschichtet sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Topfschichten (6a) dünne Gallium-Indium-Nitrid-Schichten und die Sperrschichten (6b) demgegenüber dickere Gallium- Nitrid-Schichten sind und daß ein aktiver Quantentopf aus Gallium-Indium-Nitrid (6c) sich an die oberste Sperrschicht (6b) anschließt, wobei durch die Topfschichten (6a) und die Sperrschichten (6b) Übergitter gebildet sind.
2. Optische Halbleitervorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Topfschichten (6a) dünner als 3 nm sind und die Sperr­ schichten (6b) 5 nm dick oder dicker sind.
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TW089123809A TW479374B (en) 1999-11-19 2000-11-10 Optical semiconductor-device with multiple-quantum-pot structure
CA002360502A CA2360502A1 (en) 1999-11-19 2000-11-20 Optical semiconductor device with multiple quantum well structure
KR1020017009087A KR100722031B1 (ko) 1999-11-19 2000-11-20 멀티플 양자 웰 구조를 갖는 광 반도체 장치
JP2001540851A JP4681186B2 (ja) 1999-11-19 2000-11-20 多重量子井戸構造を有する光半導体装置
KR1020077024702A KR100889144B1 (ko) 1999-11-09 2000-11-20 멀티플 양자 웰 구조를 갖는 광 반도체 장치
US09/913,394 US6849881B1 (en) 1999-11-19 2000-11-20 Optical semiconductor device comprising a multiple quantum well structure
EP00987172.4A EP1145331B1 (de) 1999-11-19 2000-11-20 Strahlungsemittierende halbleitervorrichtung mit mehrfach-quantentopf-struktur
PCT/DE2000/004089 WO2001039282A2 (de) 1999-11-19 2000-11-20 Optische halbleitervorrichtung mit mehrfach-quantentopf-struktur
KR1020067024995A KR100799793B1 (ko) 1999-11-19 2000-11-20 멀티플 양자 웰 구조를 갖는 광 반도체 장치
US11/014,677 US7106090B2 (en) 1999-11-19 2004-12-16 Optical semiconductor device with multiple quantum well structure
US11/463,633 US7556974B2 (en) 1999-11-19 2006-08-10 Optical semiconductor device with multiple quantum well structure
JP2010256649A JP5361845B2 (ja) 1999-11-19 2010-11-17 光半導体装置の製造方法および光半導体装置

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002103814A1 (en) * 2001-06-15 2002-12-27 Cree, Inc. Gan based led formed on a sic substrate
WO2007012327A1 (de) * 2005-07-29 2007-02-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronischer halbleiterchip
EP1790017A1 (de) * 2004-08-26 2007-05-30 LG Innotek Co., Ltd. Nitrid-halbleiter-lichtemissionsbauelement und herstellungsverfahren dafür
EP1794812A1 (de) * 2004-08-26 2007-06-13 LG Innotek Co., Ltd. Nitrid-halbleiter-lichtemissionsbauelement und herstellungsverfahren dafür
DE102007044439A1 (de) 2007-09-18 2009-03-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronischer Halbleiterchip mit Quantentopfstruktur
EP1883121A3 (de) * 2006-07-26 2010-02-24 Lg Electronics Inc. Lichtemittierende Halbleitervorrichtung auf Nitridbasis
US9553231B2 (en) 2013-04-29 2017-01-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh Semiconductor layer sequence and method of operating an optoelectronic semiconductor chip

Families Citing this family (142)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19955747A1 (de) * 1999-11-19 2001-05-23 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optische Halbleitervorrichtung mit Mehrfach-Quantentopf-Struktur
US6515313B1 (en) * 1999-12-02 2003-02-04 Cree Lighting Company High efficiency light emitters with reduced polarization-induced charges
TW546855B (en) 2001-06-07 2003-08-11 Sumitomo Chemical Co Group 3-5 compound semiconductor and light emitting diode
KR100853935B1 (ko) * 2002-03-06 2008-08-25 주식회사 엘지이아이 반도체 발광 다이오드 및 그의 제조방법
US20060003477A1 (en) * 2002-10-30 2006-01-05 Bert Braune Method for producing a light source provided with electroluminescent diodes and comprising a luminescence conversion element
DE10258193B4 (de) 2002-12-12 2014-04-10 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum Herstellen von Leuchtdioden-Lichtquellen mit Lumineszenz-Konversionselement
DE10261675B4 (de) 2002-12-31 2013-08-14 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement mit strahlungsdurchlässiger elektrischer Kontaktschicht
TWI255052B (en) 2003-02-14 2006-05-11 Osram Opto Semiconductors Gmbh Method to produce a number of semiconductor-bodies and electronic semiconductor-bodies
CA2930400A1 (en) 2003-02-26 2004-09-10 Callida Genomics, Inc. Apparatus with pixel alignment system for analyzing nucleic acid
DE10308866A1 (de) 2003-02-28 2004-09-09 Osram Opto Semiconductors Gmbh Beleuchtungsmodul und Verfahren zu dessen Herstellung
DE10361661A1 (de) * 2003-07-14 2005-03-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Licht emittierendes Bauelement mit einem Lumineszenz-Konversionselement
KR101034055B1 (ko) 2003-07-18 2011-05-12 엘지이노텍 주식회사 발광 다이오드 및 그 제조방법
JP2005056973A (ja) * 2003-08-01 2005-03-03 Hitachi Cable Ltd 半導体発光素子及びそれを作製するための半導体発光素子用エピタキシャルウェハ
US7915085B2 (en) 2003-09-18 2011-03-29 Cree, Inc. Molded chip fabrication method
US7223611B2 (en) * 2003-10-07 2007-05-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fabrication of nanowires
DE10351349A1 (de) 2003-10-31 2005-06-16 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum Hestellen eines Lumineszenzdiodenchips
DE102004016697B4 (de) * 2004-02-27 2007-10-11 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum Herstellen von Halbleiterchips umfassend ein Verbindungsverfahren, das Löten mit einem Lot umfasst, und Halbleiterchip
CN100423300C (zh) 2004-04-29 2008-10-01 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 辐射发射的半导体芯片及其制造方法
DE102004021175B4 (de) 2004-04-30 2023-06-29 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Halbleiterchips für die Optoelektronik und Verfahren zu deren Herstellung
DE102004026125A1 (de) 2004-05-28 2005-12-22 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauteil und Verfahren zu dessen Herstellung
DE102004040468B4 (de) 2004-05-31 2022-02-03 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Optoelektronisches Halbleiterbauelement und Gehäuse-Grundkörper für ein derartiges Bauelement
DE102004045947A1 (de) 2004-06-30 2006-01-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtdiodenanordnung
DE102005013894B4 (de) 2004-06-30 2010-06-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Elektromagnetische Strahlung erzeugender Halbleiterchip und Verfahren zu dessen Herstellung
US8728937B2 (en) * 2004-07-30 2014-05-20 Osram Opto Semiconductors Gmbh Method for producing semiconductor chips using thin film technology
KR101158601B1 (ko) * 2004-07-30 2012-06-22 오스람 옵토 세미컨덕터스 게엠베하 박막기술을 사용하여 반도체 칩을 제조하는 방법 및박막기술을 사용하여 제조된 반도체 칩
JP2006128653A (ja) * 2004-09-28 2006-05-18 Sumitomo Chemical Co Ltd 3−5族化合物半導体、その製造方法及びその用途
DE102005028748A1 (de) 2004-10-25 2006-05-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh Elektromagnetische Strahlung emittierendes Halbleiterbauelement und Bauelementgehäuse
JP2007019277A (ja) * 2005-07-07 2007-01-25 Rohm Co Ltd 半導体発光素子
JP4913375B2 (ja) 2005-08-08 2012-04-11 昭和電工株式会社 半導体素子の製造方法
JP2007080996A (ja) * 2005-09-13 2007-03-29 Sony Corp GaN系半導体発光素子及びその製造方法
EP1764840A1 (de) * 2005-09-15 2007-03-21 SuperNova Optoelectronics Corporation Galliumnitrid lichtemittierende Halbleitervorrichtung
KR100691283B1 (ko) * 2005-09-23 2007-03-12 삼성전기주식회사 질화물 반도체 소자
DE102005062514A1 (de) 2005-09-28 2007-03-29 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement
DE102006023685A1 (de) 2005-09-29 2007-04-05 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronischer Halbleiterchip
DE102006004397A1 (de) 2005-09-30 2007-04-05 Osram Opto Semiconductors Gmbh Elektromagnetische Strahlung emittierendes optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements
KR100649749B1 (ko) * 2005-10-25 2006-11-27 삼성전기주식회사 질화물 반도체 발광 소자
EP1974389A4 (de) 2006-01-05 2010-12-29 Illumitex Inc Separate optische vorrichtung zur lichtorientierung von einer led
DE102006033502A1 (de) 2006-05-03 2007-11-15 Osram Opto Semiconductors Gmbh Strahlungsemittierender Halbleiterkörper mit Trägersubstrat und Verfahren zur Herstellung eines solchen
DE102006028692B4 (de) 2006-05-19 2021-09-02 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Elektrisch leitende Verbindung mit isolierendem Verbindungsmedium
DE102006024165A1 (de) * 2006-05-23 2007-11-29 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Optoelektronischer Halbleiterchip mit einem Wellenlängenkonversionsstoff sowie optoelektronisches Halbleiterbauelement mit einem solchen Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung des optoelektronischen Halbleiterchips
KR101263934B1 (ko) * 2006-05-23 2013-05-10 엘지디스플레이 주식회사 발광다이오드 및 그의 제조방법
JP2007318044A (ja) * 2006-05-29 2007-12-06 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置とその製造方法
US20070284565A1 (en) * 2006-06-12 2007-12-13 3M Innovative Properties Company Led device with re-emitting semiconductor construction and optical element
WO2007146860A1 (en) * 2006-06-12 2007-12-21 3M Innovative Properties Company Led device with re-emitting semiconductor construction and optical element
CN101467271B (zh) * 2006-06-12 2012-04-25 3M创新有限公司 具有再发光半导体构造和会聚光学元件的led装置
US7952110B2 (en) 2006-06-12 2011-05-31 3M Innovative Properties Company LED device with re-emitting semiconductor construction and converging optical element
US7902542B2 (en) * 2006-06-14 2011-03-08 3M Innovative Properties Company Adapted LED device with re-emitting semiconductor construction
KR100850950B1 (ko) * 2006-07-26 2008-08-08 엘지전자 주식회사 질화물계 발광 소자
PL1883119T3 (pl) * 2006-07-27 2016-04-29 Osram Opto Semiconductors Gmbh Półprzewodnikowa struktura warstwowa z supersiecią
EP1883140B1 (de) * 2006-07-27 2013-02-27 OSRAM Opto Semiconductors GmbH LD oder LED mit Übergitter-Mantelschicht und Dotierungsgradienten
EP1883141B1 (de) * 2006-07-27 2017-05-24 OSRAM Opto Semiconductors GmbH LD oder LED mit Übergitter-Mantelschicht
DE102007021009A1 (de) 2006-09-27 2008-04-10 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtdiodenanordnung und Verfahren zur Herstellung einer solchen
DE102006051745B4 (de) 2006-09-28 2024-02-08 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung LED-Halbleiterkörper und Verwendung eines LED-Halbleiterkörpers
DE102007001743A1 (de) * 2006-09-29 2008-04-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh Halbleiterlaser und Verfahren zur Herstellung eines solchen
KR20090064474A (ko) 2006-10-02 2009-06-18 일루미텍스, 인크. Led 시스템 및 방법
KR100920915B1 (ko) 2006-12-28 2009-10-12 서울옵토디바이스주식회사 초격자 구조의 장벽층을 갖는 발광 다이오드
US9024349B2 (en) * 2007-01-22 2015-05-05 Cree, Inc. Wafer level phosphor coating method and devices fabricated utilizing method
EP1953837A3 (de) 2007-01-31 2014-01-15 OSRAM Opto Semiconductors GmbH Halbleiterbauelement mit einer optisch aktiven Schicht, Anordnung mit einer Vielzahl von optisch aktiven Schichten und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
DE102007017113A1 (de) * 2007-01-31 2008-08-07 Osram Opto Semiconductors Gmbh Halbleiterbauelement mit einer optisch aktiven Schicht, Anordnung mit einer Vielzahl von optisch aktiven Schichten und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
EP1976031A3 (de) 2007-03-29 2010-09-08 Seoul Opto Device Co., Ltd. Lichtemittierende Diode mit Bohr- und/oder Sperrschichten mit Übergitterstruktur
DE102007015474A1 (de) 2007-03-30 2008-10-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Elektromagnetische Strahlung emittierendes optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements
DE102007022947B4 (de) 2007-04-26 2022-05-05 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Optoelektronischer Halbleiterkörper und Verfahren zur Herstellung eines solchen
DE102007035896A1 (de) 2007-07-31 2009-02-05 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronischer Halbleiterkörper und optoelektronisches Bauelement
DE102007039291A1 (de) 2007-08-20 2009-02-26 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Halbleitermodul und Verfahren zur Herstellung eines solchen
KR100877774B1 (ko) 2007-09-10 2009-01-16 서울옵토디바이스주식회사 개선된 구조의 발광다이오드
DE102007043181A1 (de) 2007-09-11 2009-03-12 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement
DE102007043183A1 (de) 2007-09-11 2009-04-09 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines solchen
DE102007046027A1 (de) 2007-09-26 2009-04-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronischer Halbleiterchip mit einer Mehrfachquantentopfstruktur
DE102007059548A1 (de) 2007-09-28 2009-04-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Auskoppellinse für ein optoelektronisches Bauelement
DE102007049799A1 (de) 2007-09-28 2009-04-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement
DE102007046752B4 (de) * 2007-09-28 2022-09-08 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Quasisubstrat für ein optoelektronisches Bauelement und optoelektronisches Bauelement
DE102007057756B4 (de) 2007-11-30 2022-03-10 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterkörpers
US7723719B2 (en) * 2007-12-14 2010-05-25 Palo Alto Research Center Incorporated Light emitting devices with inhomogeneous quantum well active regions
DE102007061140A1 (de) 2007-12-19 2009-06-25 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement mit Kühlelement
DE102008008599A1 (de) 2007-12-20 2009-06-25 Osram Opto Semiconductors Gmbh Halbleiteranordnung, insbesondere Leuchtdiodenanordnung und Leuchtmittelanordnung
DE102007062046B4 (de) 2007-12-21 2023-09-07 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Lichtemittierende Bauelementeanordnung, lichtemittierendes Bauelement sowie Verfahren zum Herstellen einer Mehrzahl von lichtemittierenden Bauelementen
DE102008003182A1 (de) 2008-01-04 2009-07-09 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement
DE102008029191A1 (de) 2008-01-31 2009-08-06 Osram Opto Semiconductors Gmbh Beleuchtungseinrichtung zur Hinterleuchtung eines Displays sowie ein Display mit einer solchen Beleuchtungseinrichtung
EP2240968A1 (de) 2008-02-08 2010-10-20 Illumitex, Inc. System und verfahren zur bildung einer emitterschicht
DE102008011848A1 (de) 2008-02-29 2009-09-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronischer Halbleiterkörper und Verfahren zur Herstellung eines solchen
EP2096459B1 (de) 2008-02-29 2017-11-01 OSRAM Opto Semiconductors GmbH Sensorsystem mit einer Beleuchtungseinrichtung und einer Detektoreinrichtung
DE102008022941A1 (de) 2008-02-29 2009-09-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh Sensorsystem mit einer Beleuchtungseinrichtung und einer Detektoreinrichtung
DE102008016525A1 (de) 2008-03-31 2009-11-26 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronischer Halbleiterkörper und Verfahren zur Herstellung eines solchen
DE102008028036A1 (de) 2008-02-29 2009-09-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronischer Halbleiterkörper mit Tunnelübergang und Verfahren zur Herstellung eines solchen
CN101960601B (zh) 2008-02-29 2013-02-20 欧司朗光电半导体有限公司 单片的光电子半导体本体及其制造方法
TWI466314B (zh) * 2008-03-05 2014-12-21 Advanced Optoelectronic Tech 三族氮化合物半導體發光二極體
KR101423720B1 (ko) * 2008-03-25 2014-08-04 서울바이오시스 주식회사 다중양자웰 구조의 활성 영역을 갖는 발광 소자 및 그제조방법
DE102008032318A1 (de) 2008-03-31 2009-10-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronischer Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung eines solchen
US8664747B2 (en) * 2008-04-28 2014-03-04 Toshiba Techno Center Inc. Trenched substrate for crystal growth and wafer bonding
JP2009289983A (ja) * 2008-05-29 2009-12-10 Sharp Corp 窒化物半導体発光ダイオード
DE102008030751A1 (de) 2008-06-27 2009-12-31 Osram Opto Semiconductors Gmbh Strahlungsemittierender Halbleiterchip
KR100957750B1 (ko) 2008-08-12 2010-05-13 우리엘에스티 주식회사 발광 소자
TW201034256A (en) 2008-12-11 2010-09-16 Illumitex Inc Systems and methods for packaging light-emitting diode devices
DE102009015569B9 (de) 2009-03-30 2023-06-29 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Optoelektronischer Halbleiterchip
US8207547B2 (en) 2009-06-10 2012-06-26 Brudgelux, Inc. Thin-film LED with P and N contacts electrically isolated from the substrate
DE102009037416B4 (de) 2009-08-13 2021-10-14 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Elektrisch gepumpter optoelektronischer Halbleiterchip
US8585253B2 (en) 2009-08-20 2013-11-19 Illumitex, Inc. System and method for color mixing lens array
US8449128B2 (en) 2009-08-20 2013-05-28 Illumitex, Inc. System and method for a lens and phosphor layer
TWI405409B (zh) * 2009-08-27 2013-08-11 Novatek Microelectronics Corp 低電壓差動訊號輸出級
US20110089399A1 (en) * 2009-10-09 2011-04-21 The Regents Of The University Of California Light emitting device with a stair quantum well structure
US20110101301A1 (en) * 2009-11-04 2011-05-05 The Regents Of The University Of California Light emitting device with a coupled quantum well structure
US8525221B2 (en) 2009-11-25 2013-09-03 Toshiba Techno Center, Inc. LED with improved injection efficiency
DE102009060750A1 (de) 2009-12-30 2011-07-07 OSRAM Opto Semiconductors GmbH, 93055 Optoelektronischer Halbleiterchip und Verfahren zu dessen Herstellung
KR100999780B1 (ko) 2010-01-07 2010-12-08 엘지이노텍 주식회사 광학 어셈블리, 이를 구비한 백라이트 유닛 및 디스플레이 장치
RU2434315C1 (ru) * 2010-03-15 2011-11-20 Юрий Георгиевич Шретер Светоизлучающее устройство с гетерофазными границами
US10546846B2 (en) 2010-07-23 2020-01-28 Cree, Inc. Light transmission control for masking appearance of solid state light sources
JP5060637B1 (ja) * 2011-05-13 2012-10-31 株式会社東芝 半導体発光素子及びウェーハ
US8395165B2 (en) 2011-07-08 2013-03-12 Bridelux, Inc. Laterally contacted blue LED with superlattice current spreading layer
US20130026480A1 (en) 2011-07-25 2013-01-31 Bridgelux, Inc. Nucleation of Aluminum Nitride on a Silicon Substrate Using an Ammonia Preflow
US8916906B2 (en) 2011-07-29 2014-12-23 Kabushiki Kaisha Toshiba Boron-containing buffer layer for growing gallium nitride on silicon
US9142743B2 (en) 2011-08-02 2015-09-22 Kabushiki Kaisha Toshiba High temperature gold-free wafer bonding for light emitting diodes
US8865565B2 (en) 2011-08-02 2014-10-21 Kabushiki Kaisha Toshiba LED having a low defect N-type layer that has grown on a silicon substrate
US9343641B2 (en) 2011-08-02 2016-05-17 Manutius Ip, Inc. Non-reactive barrier metal for eutectic bonding process
US9012939B2 (en) 2011-08-02 2015-04-21 Kabushiki Kaisha Toshiba N-type gallium-nitride layer having multiple conductive intervening layers
US20130032810A1 (en) 2011-08-03 2013-02-07 Bridgelux, Inc. Led on silicon substrate using zinc-sulfide as buffer layer
US8564010B2 (en) 2011-08-04 2013-10-22 Toshiba Techno Center Inc. Distributed current blocking structures for light emitting diodes
KR101836122B1 (ko) * 2011-08-24 2018-04-19 엘지이노텍 주식회사 발광소자
US8624482B2 (en) 2011-09-01 2014-01-07 Toshiba Techno Center Inc. Distributed bragg reflector for reflecting light of multiple wavelengths from an LED
US8669585B1 (en) 2011-09-03 2014-03-11 Toshiba Techno Center Inc. LED that has bounding silicon-doped regions on either side of a strain release layer
US8558247B2 (en) 2011-09-06 2013-10-15 Toshiba Techno Center Inc. GaN LEDs with improved area and method for making the same
US8686430B2 (en) 2011-09-07 2014-04-01 Toshiba Techno Center Inc. Buffer layer for GaN-on-Si LED
US20130082274A1 (en) 2011-09-29 2013-04-04 Bridgelux, Inc. Light emitting devices having dislocation density maintaining buffer layers
US8853668B2 (en) 2011-09-29 2014-10-07 Kabushiki Kaisha Toshiba Light emitting regions for use with light emitting devices
US9012921B2 (en) 2011-09-29 2015-04-21 Kabushiki Kaisha Toshiba Light emitting devices having light coupling layers
US9178114B2 (en) 2011-09-29 2015-11-03 Manutius Ip, Inc. P-type doping layers for use with light emitting devices
US8698163B2 (en) 2011-09-29 2014-04-15 Toshiba Techno Center Inc. P-type doping layers for use with light emitting devices
US8664679B2 (en) 2011-09-29 2014-03-04 Toshiba Techno Center Inc. Light emitting devices having light coupling layers with recessed electrodes
US8581267B2 (en) 2011-11-09 2013-11-12 Toshiba Techno Center Inc. Series connected segmented LED
US8552465B2 (en) 2011-11-09 2013-10-08 Toshiba Techno Center Inc. Method for reducing stress in epitaxial growth
US8975616B2 (en) 2012-07-03 2015-03-10 Liang Wang Quantum efficiency of multiple quantum wells
DE102012217681A1 (de) 2012-09-27 2014-03-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauteil und Verfahren zum Betreiben eines optoelektronischen Bauteils
FR3004005B1 (fr) * 2013-03-28 2016-11-25 Commissariat Energie Atomique Diode electroluminescente a multiples puits quantiques et jonction p-n asymetrique
US9887324B2 (en) * 2013-09-16 2018-02-06 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting device package
KR102212561B1 (ko) 2014-08-11 2021-02-08 삼성전자주식회사 반도체 발광 소자 및 반도체 발광 소자 패키지
JP6225945B2 (ja) 2015-05-26 2017-11-08 日亜化学工業株式会社 半導体レーザ素子
KR102328945B1 (ko) * 2015-07-31 2021-11-19 엘지전자 주식회사 디스플레이 장치
DE102016111929A1 (de) * 2016-06-29 2018-01-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronischer Halbleiterkörper und Leuchtdiode
DE102017112127A1 (de) 2017-06-01 2018-12-06 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements
JP6891865B2 (ja) 2018-10-25 2021-06-18 日亜化学工業株式会社 発光素子
DE102020125056A1 (de) 2020-09-25 2022-03-31 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Optoelektronisches bauelement und verfahren zur herstellung eines optoelektronischen bauelements
CN113451460B (zh) * 2020-11-20 2022-07-22 重庆康佳光电技术研究院有限公司 发光器件及其制备方法
EP4315433A1 (de) * 2021-03-22 2024-02-07 Lumileds LLC Grüne led mit strominvarianter emissionswellenlänge

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5679152A (en) * 1994-01-27 1997-10-21 Advanced Technology Materials, Inc. Method of making a single crystals Ga*N article
JP3080831B2 (ja) 1994-02-03 2000-08-28 日本電気株式会社 多重量子井戸半導体レーザ
JP3445653B2 (ja) * 1994-03-23 2003-09-08 士郎 酒井 発光素子
US5777350A (en) 1994-12-02 1998-07-07 Nichia Chemical Industries, Ltd. Nitride semiconductor light-emitting device
GB2298735A (en) 1995-03-08 1996-09-11 Sharp Kk Semiconductor device having a miniband
TW425722B (en) 1995-11-27 2001-03-11 Sumitomo Chemical Co Group III-V compound semiconductor and light-emitting device
US5684309A (en) * 1996-07-11 1997-11-04 North Carolina State University Stacked quantum well aluminum indium gallium nitride light emitting diodes
US6233264B1 (en) * 1996-08-27 2001-05-15 Ricoh Company, Ltd. Optical semiconductor device having an active layer containing N
JP3854693B2 (ja) * 1996-09-30 2006-12-06 キヤノン株式会社 半導体レーザの製造方法
JP3700283B2 (ja) * 1996-10-02 2005-09-28 昭和電工株式会社 窒化物化合物半導体素子
EP2264794B1 (de) * 1997-01-09 2014-11-19 Nichia Corporation Nitrid-Halbleitervorrichtung
JP3282175B2 (ja) * 1997-02-04 2002-05-13 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体素子
JP3433038B2 (ja) * 1997-02-24 2003-08-04 株式会社東芝 半導体発光装置
KR100447367B1 (ko) * 1997-03-07 2004-09-08 샤프 가부시키가이샤 다중 양자 웰 구조 활성층을 갖는 질화갈륨계 반도체 발광 소자 및 반도체 레이저 광원 장치
US5831277A (en) * 1997-03-19 1998-11-03 Northwestern University III-nitride superlattice structures
US5892786A (en) * 1997-03-26 1999-04-06 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Output control of vertical microcavity light emitting device
JPH1168158A (ja) * 1997-08-20 1999-03-09 Sanyo Electric Co Ltd 窒化ガリウム系化合物半導体装置
US5875052A (en) * 1997-09-05 1999-02-23 North Carolina State University Optical information storage systems and methods using heterostructures comprising ternary group III-V nitride semiconductor materials
JP3283802B2 (ja) * 1997-09-29 2002-05-20 日本電気株式会社 選択成長法を用いた半導体層及びその成長方法、選択成長法を用いた窒化物系半導体層及びその成長方法、窒化物系半導体発光素子とその製造方法
EP0908988A3 (de) 1997-10-06 2001-10-17 Sharp Kabushiki Kaisha Lichtemittierende Halbleitervorrichtung und Herstellungsverfahren
US6541797B1 (en) * 1997-12-04 2003-04-01 Showa Denko K. K. Group-III nitride semiconductor light-emitting device
JP3653169B2 (ja) * 1998-01-26 2005-05-25 シャープ株式会社 窒化ガリウム系半導体レーザ素子
JPH11251685A (ja) * 1998-03-05 1999-09-17 Toshiba Corp 半導体レーザ
EP2273572B1 (de) * 1998-03-12 2015-04-29 Nichia Corporation Nitrid-Halbleitervorrichtung
JP4245691B2 (ja) * 1998-08-04 2009-03-25 シャープ株式会社 窒化ガリウム系半導体レーザ素子及び光ピックアップ装置
US6608330B1 (en) * 1998-09-21 2003-08-19 Nichia Corporation Light emitting device
JP2000150957A (ja) * 1998-11-12 2000-05-30 Showa Denko Kk Iii族窒化物半導体発光素子
US6614059B1 (en) * 1999-01-07 2003-09-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor light-emitting device with quantum well
US6625195B1 (en) * 1999-07-20 2003-09-23 Joseph Reid Henrichs Vertical cavity surface emitting laser that uses intracavity degenerate four wave mixing to produce phase-conjugated and distortion free collimated laser light
DE19955747A1 (de) * 1999-11-19 2001-05-23 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optische Halbleitervorrichtung mit Mehrfach-Quantentopf-Struktur

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002103814A1 (en) * 2001-06-15 2002-12-27 Cree, Inc. Gan based led formed on a sic substrate
US6664560B2 (en) 2001-06-15 2003-12-16 Cree, Inc. Ultraviolet light emitting diode
US6734033B2 (en) 2001-06-15 2004-05-11 Cree, Inc. Ultraviolet light emitting diode
USRE43725E1 (en) 2001-06-15 2012-10-09 Cree, Inc. Ultraviolet light emitting diode
US8193545B2 (en) 2004-08-26 2012-06-05 Lg Innotek Co., Ltd. Nitride semiconductor light emitting device and fabrication method thereof
EP1790017A1 (de) * 2004-08-26 2007-05-30 LG Innotek Co., Ltd. Nitrid-halbleiter-lichtemissionsbauelement und herstellungsverfahren dafür
US8723197B2 (en) 2004-08-26 2014-05-13 Lg Innotek Co., Ltd. Nitride semiconductor light emitting device and method of manufacturing the same
EP1790017A4 (de) * 2004-08-26 2009-08-05 Lg Innotek Co Ltd Nitrid-halbleiter-lichtemissionsbauelement und herstellungsverfahren dafür
EP1794812A4 (de) * 2004-08-26 2010-07-07 Lg Innotek Co Ltd Nitrid-halbleiter-lichtemissionsbauelement und herstellungsverfahren dafür
US7812337B2 (en) 2004-08-26 2010-10-12 Lg Innotek Co., Ltd. Nitride semiconductor light emitting device and fabrication method thereof
EP1794812A1 (de) * 2004-08-26 2007-06-13 LG Innotek Co., Ltd. Nitrid-halbleiter-lichtemissionsbauelement und herstellungsverfahren dafür
WO2007012327A1 (de) * 2005-07-29 2007-02-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronischer halbleiterchip
US7977665B2 (en) 2006-07-26 2011-07-12 Lg Electronics Inc. & Lg Innotek Co., Ltd. Nitride-based light emitting device
EP1883121A3 (de) * 2006-07-26 2010-02-24 Lg Electronics Inc. Lichtemittierende Halbleitervorrichtung auf Nitridbasis
US8450719B2 (en) 2006-07-26 2013-05-28 LG Innotek, Co. Ltd. Nitride-based light emitting device
DE102007044439A1 (de) 2007-09-18 2009-03-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronischer Halbleiterchip mit Quantentopfstruktur
DE102007044439B4 (de) 2007-09-18 2022-03-24 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Optoelektronischer Halbleiterchip mit Quantentopfstruktur
US9553231B2 (en) 2013-04-29 2017-01-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh Semiconductor layer sequence and method of operating an optoelectronic semiconductor chip

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