DE19945427C1 - Abschirmvorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung - Google Patents

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Abschirmvorrichtung (1) sowie ein dazugehöriges Herstellungsverfahren zur Abschirmung von elektromagnetischer Strahlung auf und von elektronischen Bauteilen (T) mit einer ersten Abschirmkammer (A) und zumindest einer zweiten Abschirmkammer (B), wobei die Abschirmvorrichtung (1) einstückig ausgebildet ist. Beim Bestücken als SMD-Bauteil ergibt sich dadurch eine starke Vereinfachung.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Abschirmvor­ richtung zur Abschirmung von elektromagnetischer Strahlung sowie ein dazugehöriges Verfahren und insbesondere auf eine SMD-Abschirmvorrichtung, wie sie in mobilen Telekommunika­ tions-Endgeräten zur Vermeidung von HF-Ein- bzw. -Abstrahlung verwendet werden kann.

Zur Abschirmung von Logik- und Hochfrequenzschaltkreisen wer­ den in Telekommunikations-Endgeräten, insbesondere in Mobil­ funkgeräten bzw. Handys, üblicherweise auf die zu schirmenden Bauteile bzw. Baugruppen einer Leiterplatte Abschirmgehäuse bzw. Abschirmvorrichtungen aufgesetzt und verlötet. Eine der­ artige Abschirmvorrichtung ist beispielsweise aus der Druck­ schrift EP 0 735 811 A2 bekannt. Nachteilig ist jedoch bei einer derartigen Abschirmvorrichtung die Tatsache, daß ledig­ lich eine geschlossene Abschirmkammer ausgebildet wird und somit zum Abschirmen einer Vielzahl von Logik- oder Hochfre­ quenzschaltungen eine entsprechende Vielzahl von Abschirmvor­ richtungen verwendet werden muß. Dadurch erhöht sich sowohl der Platzbedarf sowie der Bestückungsaufwand für die Gesamt­ schaltung.

Zur platzsparenden und kostengünstigen Abschirmung von mehre­ ren Logik- bzw. Hochfrequenzschaltungen wurden daher Ab­ schirmvorrichtungen mit einer Vielzahl von Abschirmkammern entwickelt. Derartige Mehrkammer-Abschirmvorrichtungen sind beispielsweise aus der Druckschrift US 5,895,884 und der Druckschrift EP 0 886 464 A2 bekannt. Fig. 1 und 2 zeigen eine perspektivische Ansicht einer derartigen Mehrkammer- Abschirmvorrichtung, wie sie beispielsweise aus der Druck­ schrift EP 0 886 464 A2 bekannt ist. Herkömmliche Abschirm­ vorrichtungen bestehen demzufolge aus einem Abschirmrahmen 2, wie er in Fig. 2 dargestellt ist, und einem dazugehörigen Abschirmdeckel 3, wie er in Fig. 1 dargestellt ist. Der Ab­ schirmrahmen 2 wird vorzugsweise auf einer Leiterplatte (PCB, printed circuit board) aufgelötet und besitzt eine Vielzahl von Kammern. An der Oberseite des Abschirmrahmens 2 befinden sich Zapfen, die zur Befestigung des Abschirmdeckels 3 ver­ wendet werden. Gemäß Fig. 1 besteht der Abschirmdeckel 3 aus einem planen Blechteil, das zur Verbindung mit dem Abschirm­ rahmen 2 zu den Zapfen dazugehörige Aussparungen aufweist. Nach dem Verlöten des Abschirmrahmens 2 sowie der auf der Leiterplatte befindlichen Bauteile wird der Abschirmdeckel 3 auf den Abschirmrahmen 2 aufgelegt und festgepreßt. Dadurch erhält man eine Abschirmvorrichtung mit mehreren geschlosse­ nen sowie HF-dichten Abschirmkammern. Nachteilig ist jedoch bei dieser herkömmlichen Abschirmvorrichtung, daß der Bestüc­ kungsaufwand aufgrund mehrerer Bestückungsvorgänge und ver­ schiedener Zuführbänder für den Deckel und Rahmen hoch ist. Darüber hinaus benötigt diese herkömmliche Abschirmvorrich­ tung eine mechanische Nachbearbeitung zum Befestigen des Ab­ schirmdeckels 3 und liefert keine hundertprozentige HF-Dich­ tigkeit.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Ab­ schirmvorrichtung sowie ein dazugehöriges Herstellungsverfah­ ren zu schaffen, welches eine verbesserte HF-Dichtigkeit und eine vereinfachte Bestückung ermöglicht.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß hinsichtlich der Abschirm­ vorrichtung durch die Merkmale des Patentanspruchs 1 und hin­ sichtlich des Verfahrens durch die Maßnahmen des Patentan­ spruchs 8 gelöst.

Insbesondere durch eine einstückige Ausbildung der Abschirm­ vorrichtung vereinfacht sich der Bestückungsaufwand erheblich und verbessert sich darüber hinaus die HF-Dichtigkeit.

Vorzugsweise wird die Abschirmvorrichtung als Tiefziehteil derart ausgebildet, daß zumindest eine zweite Abschirmkammer innerhalb einer ersten Abschirmkammer eingebogen werden kann. Durch Herstellen einer zusätzlichen Quetschverbindung zwi­ schen der ersten und zweiten Abschirmkammer kann ein Zurück­ federn der zumindest einen zweiten Abschirmkammer, die sich innerhalb der ersten Abschirmkammer befindet, zuverlässig verhindert werden. Eine einfache und kostengünstige Bestüc­ kung als SMD-Bauteil ist dadurch sichergestellt, wobei zum Ausbilden einer Vielzahl von Kammern lediglich ein Bestüc­ kungsvorgang ausreicht.

Die zumindest zweite Abschirmkammer kann sich jedoch auch au­ ßerhalb und/oder innerhalb der ersten Abschirmkammer befinden wodurch sich bei weiterhin vereinfachter Bestückung eine er­ höhte Flexibilität für die abzuschirmenden Bereiche auf der Leiterplatte ergibt. Beim Layout für die Logik- oder Hochfre­ quenzschaltungen müssen daher keine weitergehenden Überlegun­ gen getroffen werden.

Zur Verbesserung der Lötfähigkeit der Bauteile bzw. Abschirm­ kammern innerhalb einer Abschirmkammer werden vorzugsweise Öffnungen vorgesehen, über die Wärme in Form von Wärmestrah­ lung und/oder eines Heizgases zugeführt wird. Auf diese Weise kann auch für die erfindungsgemäße Abschirmvorrichtung ein herkömmliches Reflow-Lötverfahren verwendet werden, wobei zu­ verlässige Lötkontakte zu den Bauteilen bzw. zum Abschirmrah­ men hergestellt werden.

In den weiteren Patentansprüchen sind vorteilhafte Ausgestal­ tungen der Erfindung gekennzeichnet.

Die Erfindung wird nachstehend anhand von Ausführungsbeispie­ len unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher beschrieben.

Es zeigen:

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht eines Abschirmdeckels einer Abschirmvorrichtung gemäß dem Stand der Technik;

Fig. 2 eine perspektivische Ansicht eines Abschirmrahmens einer Abschirmvorrichtung gemäß dem Stand der Technik;

Fig. 3A eine Draufsicht einer Abschirmvorrichtung vor einem Biegeschritt;

Fig. 3B eine Schnittansicht der Abschirmvorrichtung gemäß Fig. 3A;

Fig. 4A eine Draufsicht einer Abschirmvorrichtung gemäß ei­ nem ersten Ausführungsbeispiel nach einem Biegeschritt und Quetschverbindungsschritt;

Fig. 4B eine Schnittansicht der Abschirmvorrichtung gemäß Fig. 4A;

Fig. 5 eine perspektivische Ansicht der Abschirmvorrichtung gemäß Fig. 4A und 4B;

Fig. 6 eine vergrößerte Schnittansicht einer Quetschverbin­ dung;

Fig. 7 eine Draufsicht einer Abschirmvorrichtung vor einem Biegeschritt gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel;

Fig. 8A eine Draufsicht einer Abschirmvorrichtung vor einem Biegeschritt gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel;

Fig. 8B eine Draufsicht der Abschirmvorrichtung gemäß Fig. 8A nach einem Biegeschritt;

Fig. 8C eine Draufsicht einer abgewandelten Form der Ab­ schirmvorrichtung gemäß Fig. 8A nach einem Biegeschritt und

Fig. 9 eine Draufsicht einer Abschirmvorrichtung gemäß einem vierten Ausführungsbeispiel.

Fig. 3A zeigt eine Draufsicht einer Abschirmvorrichtung 1 gemäß einem ersten erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel. Vorzugsweise besteht die Abschirmvorrichtung 1 aus einem ein­ stückigen tiefziehbaren Abschirmblech, das entsprechend sei­ ner späteren Verwendung in eine vorbestimmte Form gebracht wird. Gemäß Fig. 3A besitzt die Abschirmvorrichtung 1 einen ersten und zweiten Abschirmkammerbereich, in dem beispiels­ weise durch Tiefziehen eine erste Abschirmkammer A und eine zweite Abschirmkammer B ausgebildet wird.

Fig. 3B zeigt eine Schnittansicht der Abschirmvorrichtung 1 gemäß Fig. 3A, aus der das Profil der Abschirmkammern A und B ersichtlich ist. In Fig. 3A und 3B bezeichnet O eine Öffnung bzw. Aussparung, die zur Verbesserung der Löteigen­ schaften insbesondere bei einem Reflow-Lötprozeß vorgesehen werden kann. Gemäß Fig. 3B wird folglich die erste Abschirm­ kammer A in einer ersten Richtung, d. h. nach oben und die zweite Abschirmkammer B in eine zur ersten Richtung entgegen­ gesetzten Richtung, d. h. nach unten gezogen, wodurch sich zwei in entgegengesetzter Richtung erstreckende Kammern erge­ ben.

Mit L ist eine Biegelinie bezeichnet, um die beispielsweise die Abschirmkammer B um 180° in Richtung zur ersten Abschirm­ kammer A entgegen dem Uhrzeigersinn gebogen werden kann. Da nach diesem Biegeschritt üblicherweise die zweite Abschirm­ kammer B eine gewisse Federwirkung aufweist und nicht voll­ ständig innerhalb der ersten Abschirmkammer A verbleibt, kann die zweite Abschirmkammer B im Bereich seines losen Endes mit der ersten Abschirmkammer A verbunden werden. Vorzugsweise erfolgt diese Verbindung durch einen Quetschverbindungs­ schritt, wie er später im Einzelnen beschrieben wird.

Fig. 4A zeigt eine Draufsicht der Abschirmvorrichtung 1 ge­ mäß dem ersten Ausführungsbeispiel nach einem derartigen Bie­ ge- und Verbindungsschritt. Fig. 4B zeigt die dazugehörige Schnittansicht der Abschirmvorrichtung 1 gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel nach dem Biege- und Verbindungsschritt. Gemäß Fig. 4A und 4B befindet sich bei geeigneter Dimen­ sionierung des Abschirmmaterials bzw. der ersten und zweiten Abschirmkammerbereiche die zweite Abschirmkammer B an einer vorbestimmten Stelle innerhalb der ersten Abschirmkammer A. Aufgrund der relativen Positionierung zueinander wird die zweite Abschirmkammer B auch als Innenkammer und die erste Abschirmkammer A auch als Außenkammer bezeichnet.

Zur Vermeidung von Federeffekten, wobei die zweite Abschirm­ kammer B gegenüber der ersten Abschirmkammer A aufgrund von Biegespannungen zurückfedert, befindet sich in einem Berüh­ rungsbereich der ersten und zweiten Abschirmkammern vorzugs­ weise eine Quetschverbindung, bei der die Oberflächen der Abschirmkammern gleichförmig verformt und damit miteinander verbunden werden.

Eine derartige Quetschverbindung ist beispielsweise in Fig. 6 dargestellt, wobei in einem oberen Bereich der Abschirmkam­ mern A und B eine Längsnut Q eingepreßt wird. Hierbei verfor­ men sich die entsprechenden Bereiche der Abschirmkammern A und B derart, daß ihre jeweiligen Schichten (z. B. durch Sche­ rung) miteinander verbunden werden. Auf diese Weise kann eine Befestigung des losen Endes der zweiten Abschirmkammer B an der ersten Abschirmkammer A kostengünstig und auf einfache Weise erreicht werden. Eine hundertprozentige HF-Dichtigkeit bleibt erhalten, da die Tiefe der Scherung eine Dicke der doppelten Materialstärke (der Schichten) nicht überschreitet.

Gemäß Fig. 4B kann somit die Abschirmvorrichtung 1 in glei­ cher Weise in einem Bestückungsvorgang auf eine Leiterplatte P als SMD-Bauteil (surface mounted device) aufgebracht wer­ den, wobei die darunter befindlichen Bauteile bzw. Schal­ tungskreise T voneinander und gegenüber der Umgebung HF-dicht abgeschirmt werden. Der Bestückungsvorgang erfolgt hierbei in gleicher Weise wie der Bestückungsvorgang der SMD-Bauteile T, die sich innerhalb der Abschirmvorrichtung 1 befinden. Genau­ er gesagt werden zunächst auf der Leiterplatte P an den ent­ sprechenden Stellen Leiterbahnen für die Abschirmvorrichtung 1 ausgebildet, die vorzugsweise zur Massekontaktierung der Abschirmvorrichtung 1 dienen. Anschließend wird in gleicher Weise wie für die SMD-Bauteile T eine Lötpaste beispielsweise über einen Dispenser oder ein Siebdruckverfahren an entspre­ chenden Bereichen der Leiterplatte P aufgetragen. In einem nachfolgenden Bestückungsvorgang werden zunächst die SMD- oder sonstigen diskreten Bauteile T auf der Leiterplatte P bzw. der vorher aufgebrachten Lötpaste positioniert und ab­ schließend die einstückige Abschirmvorrichtung 1 aufgebracht. Die Abschirmvorrichtung 1 läßt sich hierbei in gleicher Weise wie die SMD-Bauteile T auf der Leiterplatte P positionieren, wobei mit einem Bestückungsschritt eine Vielzahl von hundert­ prozentig HF-dichten Abschirmkammern ausgebildet werden. In einem nachfolgenden Lötschritt werden die Bauteile T sowie die Abschirmvorrichtung 1 auf der Leiterplatte T verlötet. Vorzugsweise wird hierbei ein Reflow-Lötverfahren verwendet, bei dem die Lötpaste über Heizgas (z. B. Luft) oder Wärme­ strahlung derart erwärmt wird, daß die Bauteile T bzw. der Abschirmvorrichtung 1 eine Schmelzverbindung mit der Leiter­ platte P ausbilden. Der vorstehend beschriebene Lötvorgang erfolgt üblicherweise in einem Lötofen mit vorbestimmtem Tem­ peraturprofil.

Zur Verbesserung der Lötergebnisse innerhalb der Abschirmvor­ richtung 1 besitzt diese vorzugsweise eine Öffnung bzw. Aus­ sparung O, über die während des Reflow-Lötvorgangs Wärme­ strahlung bzw. Heizgase zugeführt werden und somit eine ein­ wandfreie Lötung der Bauteile T sichergestellt ist. Gemäß Fig. 4B befindet sich eine derartige Öffnung O lediglich in der ersten Abschirmkammer A (Außenkammer). Es können jedoch eine Vielzahl von Öffnungen O in der ersten Abschirmkammer A und auch in der zweiten Abschirmkammer B ausgebildet werden. Vorzugsweise werden diese Öffnungen O als Bohrungen ausgebil­ det, bevor der Tiefziehschritt bzw. der Biegeschritt durchge­ führt wird. Die Bohrungen können jedoch auch zu einem späte­ ren Zeitpunkt in der Abschirmvorrichtung ausgebildet werden. Die Dimensionierung der Öffnungen O ist hierbei derart auszu­ legen, daß die Abschirmung gegenüber einer Einstrahlung bzw. Abstrahlung von elektromagnetischen Wellen nicht wesentlich beeinträchtigt wird.

Fig. 5 zeigt eine perspektivische Ansicht der Abschirmvor­ richtung 1 gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel, wobei eine erste Abschirmkammer A (Außenkammer) und eine zweite Ab­ schirmkammer B (Innenkammer) ausgebildet sind. Gemäß Fig. 5 wird die zweite Abschirmkammer B mit der ersten Abschirmkam­ mer A an seinem losen Ende über eine Quetschverbindung Q ver­ bunden, wobei eine Öffnung in Form einer Bohrung O die Zufüh­ rung von Heißluft vereinfacht und damit einen Reflow-Lötvor­ gang verbessert.

Fig. 7 zeigt eine Draufsicht einer Abschirmvorrichtung gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel, wobei die Abschirmvorrich­ tung 1 eine erste Abschirmkammer A sowie weitere zweite Ab­ schirmkammern B, C und D aufweist. Die Abschirmvorrichtung 1 gemäß Fig. 7 wird in ähnlicher Weise mittels eines Tiefzieh­ verfahrens ausgebildet wie die Abschirmvorrichtung gemäß Fig. 3A, weshalb auf eine detaillierte Beschreibung nachfol­ gend verzichtet wird.

Gemäß einer ersten Ausführungsform des zweiten Ausführungs­ beispiels können alle zweiten Abschirmkammern B, C und D in der zweiten Richtung (d. h. nach unten) ausgebildet und somit als innere Abschirmkammern in die erste Abschirmkammer A ge­ bogen werden. Die Abschirmvorrichtung gemäß dieser ersten Ausführungsform des zweiten Ausführungsbeispiels besteht dem­ zufolge aus einer ersten äußeren Abschirmkammer A und drei zweiten inneren Abschirmkammern B, C und D.

Gemäß einer zweiten Ausführungsform des zweiten Ausführungs­ beispiels kann jedoch auch eine der zweiten Abschirmkammern z. B. die Abschirmkammer D in der gleichen Richtung (d. h. nach oben) wie die erste Abschirmkammer A ausgebildet werden, wodurch sich eine Abschirmvorrichtung 1 ergibt, bei der die Abschirmkammer A neben der Abschirmkammer D liegt und die Ab­ schirmkammern B und C innerhalb der Abschirmkammer A eingebo­ gen sind.

Auf diese Weise lassen sich die unterschiedlichsten Mehrkam­ mer-Abschirmvorrichtungen ausbilden, weshalb man eine äußerst flexible Abschirmvorrichtung erhält, die sich an die Gegeben­ heiten der Leiterplatte P bzw. der darauf befindlichen Logik- oder Hochfrequenzschaltungen beliebig anpaßt. Eine Öffnung O bzw. Quetschverbindung Q ist in Fig. 7 nicht explizit darge­ stellt, kann jedoch in ähnlicher Weise nach den jeweiligen Bedürfnissen ausgebildet werden.

Fig. 8A, 8B und 8C zeigen eine Draufsicht einer Abschirm­ vorrichtung gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel. Fig. 8A zeigt hierbei eine Draufsicht der Abschirmvorrichtung, wobei eine erste Abschirmkammer A beispielsweise in einer ersten Richtung (d. h. nach oben) und eine zweite Abschirmkammer E in einer zur ersten Richtung entgegengesetzten zweiten Richtung (d. h. nach unten) ausgebildet ist. Zwischen der ersten und zweiten Abschirmkammer A und E befinden sich zwei Verbin­ dungsstege S, die beispielsweise durch Herausschneiden von Abschirmmaterial ausgebildet werden können.

Fig. 8B zeigt eine Draufsicht der Abschirmvorrichtung gemäß dem dritten Ausführungsbeispiel nach einem Biegeschritt, wo­ bei die erste Abschirmkammer A unter die Verbindungsstege S in Richtung zur zweiten Abschirmkammer E gebogen wird. Auf diese Weise erhält man eine einstückige Abschirmvorrichtung 1, mit besonders kleinen Abmessungen, die beispielsweise mit einem Abschirmmaterial, wie es in Fig. 7 dargestellt ist, nicht realisierbar ist.

Fig. 8C zeigt eine Draufsicht einer Modifikation des dritten Ausführungsbeispiels. Die Abschirmvorrichtung gemäß Fig. 8A besteht hierbei aus zwei in der gleichen Richtung ausgebilde­ ten Abschirmkammer A und E, wobei nach einem Biegeschritt beide Kammern "unter" die Verbindungsstege S gebogen werden. Bei diesem dritten Ausführungsbeispiel sei darauf hingewie­ sen, daß insbesondere bei Tiefziehverfahren immer ausreichend tiefziehfähiges Material zur Verfügung stehen muß, weshalb üblicherweise die Flexibilität bei der Realisierung von be­ liebigen Geometrien stark eingeschränkt ist. Auch in den Fig. 8A bis 8C ist eine Öffnung O bzw. Quetschverbindung Q nicht explizit dargestellt, kann jedoch in ähnlicher Weise nach den jeweiligen Bedürfnissen ausgebildet werden.

Fig. 9 zeigt eine Draufsicht einer Abschirmvorrichtung gemäß einem vierten Ausführungsbeispiel, wobei sowohl die erste Ab­ schirmkammer A als auch die zweiten Abschirmkammern F, G, und H in der selben Richtung durch Tiefziehen ausgebildet werden. Die einzelnen Abschirmkammern A, F, G und H sind hierbei über Verbindungsstege miteinander verbunden, weshalb sie wiederum in einfacher Weise in einem Bestückungsvorgang als SMD-Bau­ teil auf einer Leiterplatte P plaziert werden können. Die Ab­ schirmvorrichtung 1 gemäß Fig. 9 ist hierbei auf eine Schal­ tung optimiert, wie sie insbesondere in Mobilfunktelefonen vorkommen können, wobei eine Vielzahl von abzuschirmenden Lo­ gik- oder Hochfrequenzschaltungen verteilt auf der Leiter­ platte P angeordnet sind. Die Verbindungsstege S können hier­ bei bogenförmig ausgebildet sein, wodurch eine Anordnung von weiteren Bauteilen T unterhalb der Verbindungsstege S ermög­ licht wird.

Die Erfindung wurde vorstehend anhand von einer ersten Ab­ schirmkammer A und einer Vielzahl von zweiten Abschirmkammern beschrieben, wobei die zweiten Abschirmkammern entweder in­ nerhalb der ersten Abschirmkammer oder außerhalb der ersten Abschirmkammer liegen. Sie ist jedoch nicht darauf beschränkt und umfaßt auch derartige Realisierungen, bei denen eine Schachtelung von mehreren Kammern ineinander erfolgt, oder die zweiten Kammern weitere Innenkammern aufweisen.

Für die Verbindung der Kammern wurde vorzugsweise eine Quetschverbindung vorgeschlagen. Sie ist jedoch nicht darauf beschränkt, sondern umfaßt vielmehr alle weiteren Verbindun­ gen, mit denen ein Federeffekt ausgeglichen werden kann.

Als Material für die Abschirmvorrichtung wird vorzugsweise tiefziehfähiges elektrisch leitendes Material verwendet. Es kann jedoch auch ein Kunststoff mit Metallbeschichtung (z. B. Spritzgußteil) oder ein sonstiges Material verwendet werden, mit dem die einstückige Abschirmvorrichtung realisierbar ist.

Claims (13)

1. Abschirmvorrichtung zur Abschirmung von elektromagneti­ scher Strahlung auf und von elektronischen Bauteilen (T) mit einer ersten Abschirmkammer (A) und zumindest einer zweiten Abschirmkammer (B, C, D; E; F, G, H), dadurch gekennzeichnet, daß die Ab­ schirmvorrichtung (1) einstückig ausgebildet ist.

2. Abschirmvorrichtung nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die zumin­ dest eine zweite Abschirmkammer eine Innenkammer (B, C, D) darstellt, die innerhalb der ersten Abschirmkammer (A) liegt.

3. Abschirmvorrichtung nach Patentanspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Innen­ kammer (B, C, D) zusätzlich über eine Quetschverbindung (Q) an der ersten Abschirmkammer (A) befestigt ist.

4. Abschirmvorrichtung nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die zumin­ dest eine zweite Abschirmkammer eine Außenkammer (E; F, G, H) darstellt, die außerhalb der ersten Abschirmkammer (A) liegt.

5. Abschirmvorrichtung nach einem der Patentansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Ab­ schirmkammern (A bis H) zumindest eine Öffnung (O) zum Zufüh­ ren von Wärme aufweisen.

6. Abschirmvorrichtung nach einem der Patentansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß sie ein Tiefziehteil darstellt.

7. Abschirmvorrichtung nach einem der Patentansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß sie ein SMD-Bauteil darstellt.

8. Verfahren zur Herstellung einer Abschirmvorrichtung mit den Schritten:

• a) Vorbereiten eines einstückigen tiefziehbaren Abschirmma­ terials mit einem ersten Abschirmkammerbereich und zumindest einem zweiten Abschirmkammerbereich;
• b) Ausbilden einer ersten Abschirmkammer (A) im ersten Ab­ schirmkammerbereich mittels Tiefziehen und
• c) Ausbilden von zumindest einer zweiten Abschirmkammer (B bis H) im zumindest einen zweiten Abschirmkammerbereich mit­ tels Tiefziehen.

9. Verfahren nach Patentanspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß das Ausbil­ den der ersten Abschirmkammer (A) in einer ersten Richtung erfolgt und das Ausbilden der zumindest einen zweiten Ab­ schirmkammer (B) in einer zur ersten Richtung entgegengesetz­ ten zweiten Richtung erfolgt.

10. Verfahren nach Patentanspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß das Ausbil­ den einer der zumindest einen zweiten Abschirmkammer (E bis H) in der ersten Richtung erfolgt.

11. Verfahren nach Patentanspruch 9, gekennzeichnet durch den Schritt d) Biegen der in der zweiten Richtung ausgebildeten Ab­ schirmkammern (B, C, D) an einer Biegelinie (L) in die in der ersten Richtung ausgebildeten Abschirmkammern (A).

12. Verfahren nach Patentanspruch 11, gekennzeichnet durch den Schritt e) Verbinden der in der ersten Richtung ausgebildeten Ab­ schirmkammer (A) mit der in der zweiten Richtung ausgebilde­ ten Abschirmkammer (B).

13. Verfahren nach einem der Patentansprüche 8 bis 12, gekennzeichnet durch den Schritt a1) Ausbilden von zumindest einer Öffnung (O) in zumindest einem der Abschirmkammerbereiche des einstückigen tiefziehba­ ren Abschirmmaterials.