DE19933472A1 - Netzwerk zur Signalverarbeitung, insbesondere zur Bilddatenverarbeitung, und Bildaufnahmesystem - Google Patents
Netzwerk zur Signalverarbeitung, insbesondere zur Bilddatenverarbeitung, und BildaufnahmesystemInfo
- Publication number
- DE19933472A1 DE19933472A1 DE1999133472 DE19933472A DE19933472A1 DE 19933472 A1 DE19933472 A1 DE 19933472A1 DE 1999133472 DE1999133472 DE 1999133472 DE 19933472 A DE19933472 A DE 19933472A DE 19933472 A1 DE19933472 A1 DE 19933472A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- network
- chips
- carrier substrate
- signal processing
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 claims description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 3
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 3
- 230000010354 integration Effects 0.000 claims description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 2
- 230000006855 networking Effects 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
Eine Vorrichtung mit einem Netzwerk zur Signalverarbeitung bzw. zur Bilddatenverarbeitung umfaßt eine Vielzahl von Chips (1), die jeweils eine Netzstruktur haben und auf einem Trägersubstrat (2) angeordnet sind. Durch eine Vielzahl von elektrischen Verbindungen in dem Trägersubstrat (2) sind die Chips untereinander vernetzt. Das Trägersubstrat (2) ist aus monokristallinem Silizium gefertigt und beinhalt ein Leiterbahnnetz bzw. eine Feinstleiter-Verdrahtung zur Vernetzung der Knoten der Netzstruktur der darüberliegenden Chips, die Bildaufnahmeelemente enthalten.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Netzwerk zur Signalverarbeitung, insbesondere zur
Bilddatenverarbeitung, gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1, sowie ein
Bildaufnahmesystem.
Signalverarbeitende Netzwerke werden insbesondere bei der Bilddatenverarbeitung
eingesetzt. Dabei werden für die Informationsverarbeitung analoge Schaltungen an jedem
Bildpunkt verwendet. Die Patentschrift US 4,786,818 zeigt einen Sensor- und
Analogprozessor zur Bilddatenverarbeitung mit einem Netzwerk zur Verarbeitung von
Bilddaten, die durch Bildaufnahmeelemente erhalten werden. Jedem Knoten eines Netzes
von Analogschaltungen ist ein Pixel oder Bildpunkt zugeordnet.
Obwohl derartige Netzwerke zur Signalverarbeitung und Bilddatenverarbeitung immer
größere Verwendung finden, wie beispielsweise in der Konsumgüterelektronik oder
anderen technischen Bereichen, in denen vorwiegend Sensordaten verarbeitet werden,
sind die bekannten Netzwerke doch mit einigen Nachteilen verbunden. Da an jedem
Bildpunkt analoge Schaltungen für die Informationsverarbeitung verwendet werden,
benötigen die Analogschaltungen eine erhebliche Fläche auf den hergestellten
Siliziumchips. Bei einem Bildaufnahmesystem mit einer großen Anzahl von Bildpunkten
führt dies zu sehr großen Chipabmessungen, was mit sehr hohen Kosten verbunden ist
und eine wirtschaftliche Massenproduktion bzw. Serienfertigung solcher analoger
Netzwerke entgegensteht. Große Felder oder Bildfelder mit einer hohen Anzahl von
Bildpunkten bzw. Pixeln können kaum bearbeitet werden. Ebenso ist die Anzahl der
Netzknoten beschränkt.
Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Netzwerk zur Signalverarbeitung,
insbesondere zur Bilddatenverarbeitung zu schaffen, das kompakt gestaltet ist, eine hohe
Anzahl von Netzknoten ermöglicht, kostengünstig herstellbar ist und zur Bearbeitung
großer Felder oder Bildfelder mit einer hohen Anzahl von Signal- bzw. Bildpunkten geeignet
ist. Weiterhin soll ein Bildaufnehmer angegeben werden, der diese Anforderungen
ebenfalls erfüllt.
Diese Aufgabe wird gelöst durch das Netzwerk zur Signalverarbeitung gemäß
Patentanspruch 1 und das Bildaufnahmesystem gemäß Patentanspruch 13. Weitere
vorteilhafte Merkmale, Aspekte und Details der Erfindung ergeben sich aus den
abhängigen Ansprüchen, der Beschreibung und den Zeichnungen.
Das erfindungsgemäße Netzwerk zur Signalverarbeitung und insbesondere zur
Bilddatenverarbeitung umfaßt einen Chip, der eine Netzstruktur mit Schaltungen zur
Signalverarbeitung aufweist, wobei eine Vielzahl von Chips mit jeweils einer Netzstruktur
auf einem Trägersubstrat angeordnet sind, und wobei die Chips durch eine Vielzahl von
elektrischen Verbindungen in dem Trägersubstrat untereinander vernetzt sind. Dadurch
können große Signal- oder Bildfelder bearbeitet werden, wobei eine hohe Knotenzahl in der
Netzstruktur erreicht wird und eine kostengünstige Herstellung ermöglicht wird.
Vorzugsweise ist das Trägersubstrat eine einkristalline Siliziumschicht mit einem
Leiterbahnnetz oder einer Feinstleiter-Verdrahtung. Dies ermöglicht eine einfache
Herstellung und gute Leitungseigenschaften.
Bevorzugt sind die Chips über eine Vielzahl von elektrischen Durchkontaktierungen mit
den elektrischen Verbindungen des Trägersubstrats verbunden. Auch können die Chips
mehrschichtig aus dünnen Chiplagen aufgebaut sein. Vorzugsweise haben die Chips eine
Dicke von weniger als 100 µm, bevorzugt weniger als 20 µm, und insbesondere bevorzugt
eine Dicke im Bereich von 10 µm oder weniger. Insbesondere können die Chips kachelartig
angeordnet sein.
Vorzugsweise umfaßt das Netzwerk photoempfindliche Elemente, die jeweils einem
Netzknoten zur Signalverarbeitung zugeordnet sind.
Vorzugsweise sind die Chips auf dem Trägersubstrat zu einem Hypernetz vernetzt, bei dem
die Netzknoten eines Chips mit den Netzknoten weiterer Chips verbunden sind. Durch die
Gestaltung eines Hypernetzes ergibt sich eine besonders hohe Knotenzahl mit einer
schnellen, parallelen Signalverarbeitung.
Insbesondere kann das Netzwerk mit Techniken der vertikalen Systemintegration gefertigt
sein. Es kann z. B. als Drei- oder Mehrschichtsystem ausgestaltet sein, bei dem mehrere
Bauelementschichten mit Netzstrukturen übereinander bzw. parallel zueinander
angeordnet sind, wobei die Netzknoten über mehrere Schichte miteinander verbunden
sind. Bevorzugt sind die Netzstrukturen in einer oder mehreren Bauelementschichten
angeordnet, die gedünnt ausgebildet sind, während das Trägersubstrat z. B. in der
Standarddicke eines Siliziumchips ausgeführt ist.
Vorzugsweise sind in mehreren übereinander liegenden bzw. parallel zueinander liegenden
Bauelementschichten Netzstrukturen für unterschiedliche Bildverarbeitungsfunktionen,
wie beispielsweise Kontrast-Adaption, Kantenbildung, Schwerpunkt-Findung und/oder
Korrekturfunktionen ausgebildet.
Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung wird ein Bildaufnahmesystem geschaffen,
das Bildaufnahmeelemente und ein erfindungsgemäßes Netzwerk zur Signalverarbeitung
umfaßt.
Nachfolgend wird die Erfindung beispielhaft beschrieben, wobei
Fig. 1 eine dreidimensionale Ansicht eines Bauelements mit einem Netzwerk zur
Signalverarbeitung gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung zeigt.
Das Bauelement gemäß Fig. 1 umfaßt sechs dünne Einzelchips 1, die auf einem
Trägersubstrat 2 angeordnet sind. Jedes Chip 1 ist durch eine Vielzahl von elektrischen
Verbindungen in Form von Durchkontaktierungen mit einer Verdrahtung des
Trägersubstrats 2 verbunden. Die Verdrahtung des Trägersubstrats 2 ist in
Feinstleitertechnologie ausgeführt.
Die gleichartigen Chips 1 weisen eine regelmäßige interne Netzstruktur zur
Signalverarbeitung auf und bilden ein Netzwerk. Durch die Anordnung der Chips 1 auf dem
Trägersubstrat 2 und durch die Vielzahl von elektrischen Verbindungen sind die Chips
untereinander zu einem Hypernetz vernetzt, wodurch eine hohe Knotenzahl erreicht wird.
Die elektrischen Durchkontaktierungen verbinden die Knoten der Netzstrukturen der
einzelnen Chips mit Hilfe der Verdrahtung des Trägersubstrats 2 untereinander. Die
Verdrahtung des Trägersubstrats stellt mit Hilfe einer Vielzahl von Verbindungen zwischen
den einzelnen benachbarten Chips eine Erweiterung des Netzwerks ohne Störung der
Netzwerkarchitektur sicher. Der Aufbau entspricht einem typischen Multichip-Modul,
wobei er jedoch wesentlich mehr Verbindungen zwischen den einzelnen Chips 1 enthält
als bei den bekannten Bauelementen. Das hier gezeigte Bauelement bzw. Netzwerk zur
Signalverarbeitung ist von daher ein Multichip-Modul mit einem äußerst hohen
Vernetzungsgrad.
Das Trägersubstrat 2 ist als einkristalline Siliziumschicht ausgebildet und bildet ein
Verdrahtungsmedium für die darauf angeordneten Siliziumchips. Die feinst ausgebildeten
Leiterbahnen in dem Trägersubstrat 2 bilden ein Leiterbahnnetz, das mit Hilfe der
elektrischen Durchkontaktierungen die sehr dünn ausgebildeten Chips vernetzt. Bei der
Herstellung wird hierfür die Technologie der vertikalen Systemintegration verwendet, wie
sie z. B. in der Druckschrift DE 44 33 845 A1 beschrieben ist.
In der hier dargestellten bevorzugten Ausführungsform sind die Einzelchips 1 kachelartig
auf einer Oberfläche des Trägersubstrats 1 angeordnet. Es sind aber auch andere
Anordnungen von Chips auf dem Verdrahtungsmedium zur Erschaffung eines
Hypernetzwerkes möglich.
Das System kann auch als Dreischichtsystem oder allgemein als Mehrschichtsystem
aufgebaut sein, mit einer Vielzahl von Bauelementschichten, die Verdrahtungen oder
Schaltungen zur Signalverarbeitung enthalten. In derartigen Aufbauten sind dann die
oberen Schichten gedünnt, während die untere Schicht als Trägersubstrat in der
Standarddicke eines Siliziumchips, z. B. im Bereich von ca. 10 µm, ausgebildet ist. In
diesem Fall verbinden die elektrischen Durchkontaktierungen die Knoten der Netze über
mehrere Bauelementschichten.
Die Chips 1 auf dem Trägersubstrat 2 weisen in der bevorzugten Ausführungsform
photoelektrische bzw. photoempfindliche Elemente auf, deren Signale in dem Netzwerk
verarbeitet werden. Dabei können mehrere Netzstrukturen übereinanderliegend bzw.
parallel zueinander in verschiedenen Bauelementschichten ausgebildet sein, wobei in jeder
Netzstruktur eine bestimmte Bildverarbeitungsfunktion wie beispielsweise Kontrast-
Adaption, Kantenbildung, Schwerpunkt-Findung und/oder Korrekturfunktionen erfolgen.
Mit den photoelektrischen Elementen an der Oberfläche der in Fig. 1 gezeigten
Vorrichtung bildet diese ein Bildaufnahmesystem, das ein signalverarbeitendes Netzwerk
mit hohem Vernetzungsgrad bzw. hoher Knotenzahl umfaßt.
Claims (12)
1. Vorrichtung mit einem Netzwerk zur Signalverarbeitung, insbesondere zur
Bilddatenverarbeitung, bei der ein Chip (1) eine Netzstruktur mit Schaltungen zur
Signalverarbeitung aufweist,
dadurch gekennzeichnet,
daß eine Vielzahl von Chips (1) mit jeweils einer Netzstruktur auf einem Trägersubstrat
(2) angeordnet sind, wobei die Chips (1) durch eine Vielzahl von elektrischen
Verbindungen in dem Trägersubstrat untereinander vernetzt sind.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägersubstrat eine
einkristalline Siliziumschicht mit einem Leiterbahnnetz und/oder einer Feinstleiter-
Verdrahtung ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Chips über
eine Vielzahl von elektrischen Durchkontaktierungen mit den elektrischen
Verbindungen des Trägersubstrats (2) verbunden sind.
4. Vorrichtung nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß die Chips (1) mehrschichtig aus dünnen Chiplagen aufgebaut sind.
5. Vorrichtung nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß die Chips von weniger als 100 µm, bevorzugt weniger als 20 µm,
und insbesondere bevorzugt im Bereich von ca. 10 µm oder weniger aufweisen.
6. Vorrichtung nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß die Chips kachelartig angeordnet sind.
7. Vorrichtung nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche,
gekennzeichnet durch photoempfindliche Elemente, die jeweils einem Netzknoten zur
Signalverarbeitung zugeordnet sind.
8. Vorrichtung nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß die Chips (1) auf dem Trägersubstrat (2) zu einem Hypernetz
vernetzt sind, bei dem die Netzknoten eines Chips mit dem Netzknoten weiterer Chips
verbunden sind.
9. Vorrichtung nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß sie mit Techniken der vertikalen Systemintegration gefertigt ist.
10. Vorrichtung nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß sie als Drei- oder Mehrschicht-System ausgestaltet ist, bei dem
mehrere Bauelementschichten mit Netzstrukturen übereinander angeordnet sind,
wobei die Netzknoten über mehrere Schichten miteinander verbunden sind.
11. Vorrichtung nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß die Netzstrukturen in eine oder mehreren Bauelementschichten
angeordnet sind, die gedünnt ausgebildet sind, und daß das Trägersubstrat in
Standarddicke eines Siliziumchips ausgeführt ist.
12. Vorrichtung nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß in mehreren übereinanderliegenden Bauelementschichten
Netzstrukturen für unterschiedliche Bildverarbeitungsfunktionen wie beispielsweise
Kontrast-Adaption, Kantenbildung, Schwerpunkt-Findung und/oder
Korrekturfunktionen ausgebildet sind.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE1999133472 DE19933472A1 (de) | 1999-07-20 | 1999-07-20 | Netzwerk zur Signalverarbeitung, insbesondere zur Bilddatenverarbeitung, und Bildaufnahmesystem |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE1999133472 DE19933472A1 (de) | 1999-07-20 | 1999-07-20 | Netzwerk zur Signalverarbeitung, insbesondere zur Bilddatenverarbeitung, und Bildaufnahmesystem |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE19933472A1 true DE19933472A1 (de) | 2001-02-01 |
Family
ID=7915073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE1999133472 Ceased DE19933472A1 (de) | 1999-07-20 | 1999-07-20 | Netzwerk zur Signalverarbeitung, insbesondere zur Bilddatenverarbeitung, und Bildaufnahmesystem |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE19933472A1 (de) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10247819A1 (de) * | 2002-10-14 | 2004-04-22 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Herstellen einer Sensor-Anordnung, Sensor-Anordnung und Digitalkamera |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4350886A (en) * | 1980-02-25 | 1982-09-21 | Rockwell International Corporation | Multi-element imager device |
| US4807000A (en) * | 1987-03-02 | 1989-02-21 | Honeywell Inc. | High density small element optical mosaic detector |
| DE4433845A1 (de) * | 1994-09-22 | 1996-03-28 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zur Herstellung einer dreidimensionalen integrierten Schaltung |
| WO1997026677A1 (en) * | 1996-01-16 | 1997-07-24 | Imation Corp. | Multi-module radiation detecting device and fabrication method |
| US5665959A (en) * | 1995-01-13 | 1997-09-09 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Adminstration | Solid-state image sensor with focal-plane digital photon-counting pixel array |
| US5864132A (en) * | 1997-03-17 | 1999-01-26 | Raytheon Company | Full image optical detector with spaced detector pixels |
| WO1999033117A1 (en) * | 1997-12-18 | 1999-07-01 | Simage Oy | Modular imaging apparatus |
-
1999
- 1999-07-20 DE DE1999133472 patent/DE19933472A1/de not_active Ceased
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4350886A (en) * | 1980-02-25 | 1982-09-21 | Rockwell International Corporation | Multi-element imager device |
| US4807000A (en) * | 1987-03-02 | 1989-02-21 | Honeywell Inc. | High density small element optical mosaic detector |
| DE4433845A1 (de) * | 1994-09-22 | 1996-03-28 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zur Herstellung einer dreidimensionalen integrierten Schaltung |
| US5665959A (en) * | 1995-01-13 | 1997-09-09 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Adminstration | Solid-state image sensor with focal-plane digital photon-counting pixel array |
| WO1997026677A1 (en) * | 1996-01-16 | 1997-07-24 | Imation Corp. | Multi-module radiation detecting device and fabrication method |
| US5864132A (en) * | 1997-03-17 | 1999-01-26 | Raytheon Company | Full image optical detector with spaced detector pixels |
| WO1999033117A1 (en) * | 1997-12-18 | 1999-07-01 | Simage Oy | Modular imaging apparatus |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10247819A1 (de) * | 2002-10-14 | 2004-04-22 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Herstellen einer Sensor-Anordnung, Sensor-Anordnung und Digitalkamera |
| DE10247819B4 (de) * | 2002-10-14 | 2014-10-30 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Herstellen einer Bild-Sensor-Anordnung |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE2542518C3 (de) | ||
| DE4325668C2 (de) | Mehrebenen-Verdrahtungssubstrat und dieses verwendende Halbleiteranordnung | |
| DE69016462T2 (de) | Elektronisches system mit änderungsfähigkeit durch direktes schreiben. | |
| DE3888552T2 (de) | Elektronische Packungsstruktur. | |
| DE60224735T2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Prüfkarte | |
| DE19714470A1 (de) | Drahtbondchipverbindung mit hoher Dichte für Multichip-Module | |
| DE2758140A1 (de) | Monolithisch integrierte halbleiterschaltungen tragender modul | |
| DE1616734A1 (de) | Verfahren zum wahlweisen Verbinden der in mehreren Ebenen verlaufenden flaechenhaften Leitungszuege eines mehrschichtigen Isolierstofftraegers | |
| DE3825547C2 (de) | ||
| DE112015007234T5 (de) | Vertikale masseebenenisolierung, masseleiter-koaxialisolierung und impedanzabstimmung von durch gehäusevorrichtungen geführten horizontalen datensignalübertragungsleitungen | |
| DE112016004298T5 (de) | Hybrid-Pitch-Package mit Fähigkeit zur Ultra High Density-Verbindung | |
| DE112015007233T5 (de) | Mikroprozessorgehäuse mit masseisolationsgewebestruktur mit kontakthöckern auf erster ebene | |
| EP2207344B1 (de) | Bildsensor | |
| DE69630169T2 (de) | Herstellungsverfahren eines Verdrahtungssubstrates zur Verbindung eines Chips zu einem Träger | |
| EP1457099B1 (de) | System zur fertigung von elektrischen und integrierten schaltkreisen | |
| DE102004061601A1 (de) | Meßvorrichtung für physikalische Größen mit verbessertem Aufbau, die für eine elektrische Verbindung geeignet ist, sowie Herstellungsverfahren dafür | |
| DE3851275T2 (de) | Photoelektrischer Umsetzer. | |
| DE10153666B4 (de) | Kontaktanordnung mit hoher Dichte und Verfahren zum Anordnen von Kontakten | |
| DE10126610B4 (de) | Speichermodul und Verfahren zum Testen eines Halbleiterchips | |
| DE102010029528A1 (de) | Halbleiterbauelement mit einer Chipumrandung mit gradueller Strukturdichte | |
| DE69019340T2 (de) | Detektorelementsignalkomparatorsystem. | |
| DE60216780T2 (de) | Bildsensor mit graben in planarisierungsschichten und herstellungsverfahren | |
| DE19933472A1 (de) | Netzwerk zur Signalverarbeitung, insbesondere zur Bilddatenverarbeitung, und Bildaufnahmesystem | |
| DE69831202T2 (de) | Realisierung eines intermetallischen Kondensators | |
| DE102004037826B4 (de) | Halbleitervorrichtung mit miteinander verbundenen Halbleiterbauelementen |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
| 8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: EADS DEUTSCHLAND GMBH, 85521 OTTOBRUNN, DE |
|
| 8131 | Rejection |