DE19857142A1 - Vorrichtung zum kontaminationsfreien, kontinuierlichen oder getakteten Transport von scheibenförmigen Gegenständen, insbesondere Substraten oder Wafern, durch eine geschlossene Behandlungsstrecke - Google Patents
Vorrichtung zum kontaminationsfreien, kontinuierlichen oder getakteten Transport von scheibenförmigen Gegenständen, insbesondere Substraten oder Wafern, durch eine geschlossene BehandlungsstreckeInfo
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Abstract
Der Chargenbetrieb zur Behandlung der Gegenstände hat aufgrund der Diskontinuität große Nachteile. Die üblichen Luftkissentransportstrecken für einen kontinuierlichen Transport sind aber dort ungeeignet, wo aufgrund der thermischen und/oder mechanischen Prozeßbedingungen leicht Splitterungen oder Brüche des Materials auftreten. DOLLAR A Vorgeschlagen wird deshalb eine Vorrichtung mit innerhalb einer Transportbahn mit Gas beaufschlagbaren Gasdüsen (1), die an ihrer Gasaustrittsseite in einer muldenförmigen Vertiefung (1.2, 12) ihres Düsenkörpers (1.1, 3, 8, 11) münden und so gegenseitig voneinander beabstandet sind, daß zwischen den Gasdüsen (1) jeweils ein nach unten reichender, zur Aufnahme von Abbruchteilen der scheibenförmigen Gegenstände (2) geeigneter Raum (7', 7'', 7''', 17', 17'', 17''') verbleibt. DOLLAR A Die Vorrichtung eignet sich insbesondere zum Transport von Halbleiter-Substraten und Wafern.
Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum kontaminationsfreien, kontinuierlichen oder
getakteten Transport von scheibenförmigen Gegenständen, insbesondere Substraten oder
Wafern, durch eine Behandlungsstrecke mittels Gas, das gegen die Unterseite der Gegenstände
strömt.
Zur Behandlung von scheibenförmigen Gegenständen verschiedener Art sind mannigfaltige
Transportsysteme bekannt. Bei der Behandlungsstrecke kann es dabei z. B. um Lackierungs- oder
Beschichtungsanlagen oder um Wärmebehandlungsanlagen gehen. Dabei besteht bei bestimmten
Materialien, insbesondere im Halbleiterbereich, die Forderung, daß das Material nicht durch die
Transportstrecke und durch die Behandlungsanlage selbst kontaminiert werden soll.
Bekannte Lösungen, z. B. zur Hochtemperaturbehandlung von Halbleitersubstraten, mittels eines
metallischen Transportbandes im Durchlaufbetrieb haben den Nachteil, daß die Substrate bei den
erforderlichen hohen Temperaturen erheblich durch Diffusion von Metallionen aus dem
Transportband verunreinigt werden.
Dem kann bisher nur durch einen Chargenbetrieb begegnet werden. Vorrichtungen für den
Chargenbetrieb bestehen im allgemeinen aus einem hochtemperaturfesten Prozeßrohr aus
hochreinem Quarzglas oder Siliziumkarbid. Eine dieses Prozeßrohr umschließende Heizung
erwärmt den durch das Prozeßrohr gebildeten Wirkraum auf Prozeßtemperatur. Die zu
behandelnden Gegenstände werden dem Transportsubstratträger aus Kunststoff entnommen und
in Quarzglas- oder Siliziumkarbid-Prozeß-Substratträgern, die speziell nur für die
Hochtemperaturbehandlungsvorrichtung verwendet werden im allgemeinen stehend so
angeordnet, daß ihre Flächennormale in Richtung der Prozeßrohr-Achse zeigt.
Mittels eines ebenfalls aus Siliziumkarbid oder Quarzglas bestehenden Paddels werden die
Prozeß-Substratträger zusammen mit den Substraten in das Prozeßrohr eingefahren. Je nach den
Prozeßanforderungen werden die Substratträger im Prozeßrohr entweder abgesetzt - das Paddel
fährt wieder aus (Softlanding-System) - oder bleiben während der Bearbeitungsdauer auf dem
im Prozeßrohr verbleibenden Paddel stehen (Cantilever-System).
Nach dem Verschließen des Prozeßrohres erfolgt die Anpassung der Temperatur an den
vorgegebenen Sollwert. Hierauf erfolgt ein Spülen des Prozeßrohres zur Verdrängung der
Umgebungsatmosphäre sowie die eigentliche Bearbeitung unter Einwirkung von Temperatur und
Prozeßgasatmosphäre bei einem vorgegebenen Druck.
Nach Beendigung der Bearbeitung erfolgt wieder ein Spülen zur Verdrängung der Prozeßgase
sowie eine Temperaturanpassung an die vorgegebene Ausfahrtemperatur.
Mittels des Paddels werden die Prozeß-Substratträger mit den behandelten Substraten
ausgefahren und nach Abkühlung auf ca. Raumtemperatur in vorrichtungsgebundenen Prozeß-
Substratträgern entnommen und in Transportsubstratträger aus Kunststoff abgelegt.
Der geschilderte Prozeß garantiert höchste Reinheit, da der gesamte Wirkraum und alle sich in
ihm befindlichen Gegenstände einschließlich der zu behandelnden Substrate ausschließlich aus
den hochreinen Materialien Quarzglas und Siliziumkarbid bestehen. Daher werden mit
derartigen Vorrichtungen - insbesondere in der Mikroelektronik - die bestmöglichen
Prozeßergebnisse erzielt.
Andererseits sind mit dem Verfahren jedoch Nachteile bezüglich der Prozeßorganisation, der
Ausbeute und der Produktivität verbunden.
Die wesentlichen Nachteile resultieren aus dem Chargenbetrieb. Der Chargenbetrieb (bis zu 400
Substrate pro Charge können gleichzeitig bearbeitet werden) bedingt einen unvorteilhaften
diskontinuierlichen Produktionsfluß. Außerdem ist ein Umladen der Transportsubstratträger in
vorrichtungsgebundene temperaturfeste Prozeß-Substratträger nötig. Insbesondere bei sehr
dünnen Halbleitersubstraten ist das mit einer bestimmten Bruchrate der Substrate verbunden. Die
stehende Anordnung der Substrate in Schlitzen des Prozeß-Substratträgers ist ebenfalls eine
mechanisch ungünstige Anordnung. Außerdem stellen die im Prozeßraum anfallenden Substrat-
Bruchstücke ein Problem dar.
Ein weiterer Nachteil besteht darin, daß für jede Charge die Prozeßbedingungen einzeln
eingestellt und nach Beendigung der Behandlung wieder rückgängig gemacht werden müssen
(Temperaturausgleich, Gaswechsel). Das hat seinen wesentlichen Grund darin, daß die zu
behandelnden Substrate während des eigentlichen Behandlungsschrittes ruhen und die
Transportvorgänge in vor- bzw. nachgelagerte zeitliche Phasen mit unkritischen Gas- und
Temperaturbedingungen verlagert werden.
Für den Transport von scheibenförmigen Gegenständen in normaler Atmosphäre sind auch
Luftkissentransportstrecken bekannt, so z. B. aus der DE-OS 32 42 944, der US-PS 4 081 201
oder der US-PS 3 812 947.
Diesen Lösungen gemein ist der Gasaustritt aus Düsen innerhalb einer Fläche.
Durch Materialspannungen im Substrat, hervorgerufen durch hohe Prozeßtemperaturen, käme es
jedoch leicht zu Abbröckelungen und gegebenenfalls auch zum totalen Bruch. Diese
Bruchstücke und Splitter blieben dann zwischen den Düsen der Transportflächen liegen, so daß
sich der Substratfluß an diesen Hindernissen aufstauen und damit zu erheblichen
Produktionsstörungen führen würde. Die üblichen Luftkissentransportstrecken sind deshalb dort
ungeeignet, wo aufgrund der thermischen und/oder mechanischen Prozeßbedingungen leicht
Splitterungen oder Brüche des Materials auftreten.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung der eingangs genannten Art
anzugeben, die splitter- und bruchstücktolerant ist.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe gelöst durch innerhalb einer Transportbahn mit Gas
beaufschlagbare Gasdüsen, die an ihrer Gasaustrittsseite in einer muldenförmigen Vertiefung
ihres Düsenkörpers münden und so gegenseitig voneinander beabstandet sind, daß zwischen den
Gasdüsen jeweils ein nach unten reichender, zur Aufnahme von Abbruchteilen der
scheibenförmigen Gegenstände geeigneter Raum verbleibt.
In bevorzugter Weise sind die Gasdüsen in mindestens zwei Düsenreihen angeordnet, die
zweckmäßig in Transportrichtung der scheibenförmigen Gegenstände weisen.
Die Gaskissentransportstrecke hat damit den Vorteil, daß anfallende Bruchstrücke in den
Zwischenraum zwischen den Gasdüsen fallen. Ein Verstopfen der Transportbahn ist
ausgeschlossen.
Die Form der muldenartigen Vertiefungen kann verschieden sein. So kann die Vertiefung die
Form eines Kugelausschnittes aufweisen oder einfach eine Bohrung sein, die gegenüber der
Düsenbohrung einen vergrößerten Durchmesser aufweist.
Die muldenförmige Vergrößerung der Austrittsöffnung der Gasdüsen hat den Vorteil, daß kleine
Partikel die Austrittsöffnung nicht verschließen können, da sie durch die Gasströmung in den
muldenförmigen Vertiefungen aus diesen wieder herausgeschleudert werden. Die Mulde jeder
Gasdüse bildet dabei ein eigenes Luftkissen. Die Summe der Luftkissen, die von den zu
transportierenden Gegenständen jeweils überdeckt werden, ergeben dann die tragende Kraft für
deren Gewicht.
Mit der Lösung können z. B. Hochtemperaturbehandlungen von Halbleitermaterialien im
kontinuierlichen oder quasi-kontinuierlichen Durchlaufregime ermöglicht werden, ohne daß eine
Kontamination durch das Transportsystem erfolgt.
Als Düsenkörper eignen sich Hohlkörper mit nach unten abgeschrägter oder abgerundeter
Oberseite oder jeweils eine einzelne Gasdüse aufweisende Hohlkörper. Im zuerst genannten Fall
können die Düsenkörper so ausgebildet sein, daß die Gasdüsen oben aus dem Hohlkörper
heraustreten oder diese können direkt in die Hohlkörper eingebracht sein, die dann zweckmäßig
an ihrer Oberseite flach verlaufen. Die Mulden können insbesondere im letztgenannten Fall auch
die Form von kleinen Schlitzen haben, die sich in Längsrichtung der Hohlkörper erstrecken.
Partikel oder Bruchstücke können somit ungehindert nach unten in den Raum zwischen die
Düsenkörper durchfallen.
Unterstützt werden kann das dadurch, daß die Düsenreihen jeweils in mindestens zwei
Abschnitte unterteilt sind und die Abschnitte einer Düsenreihe gegenüber der oder den anderen
Düsenreihen in Transportrichtung der scheibenförmigen Gegenstände versetzt sind. Die
Bruchstücke erhalten dann beim Überfahren einer Abschnittsgrenze eine Rotation und drehen
sich so, daß sie zwischen die Düsenreihen fallen können.
Die Transportbahn hat seitliche Führungsleisten zur Führung der scheibenförmigen
Gegenstände. Diese sind bevorzugt so ausgebildet, daß sie zur Ebene der Transportbahn einen
Winkel von <90° haben. Außerdem kann die Ebene der Transportbahn in deren Querrichtung
gegenüber der Waagerechten geringfügig schräg gestellt sein, so daß die scheibenförmigen
Gegenstände immer an einer Führungsleiste geführt werden.
Zweckmäßig kann vorgesehen sein, daß an jeder Seite der Transportbahn in Transportrichtung
der scheibenförmigen Gegenstände jeweils mindestens zwei Führungsleisten hintereinander
angeordnet sind, wobei beide Reihen der Führungsleisten in Transportrichtung gegeneinander
versetzt sind. Die scheibenförmigen Gegenstände können dann nicht gleichzeitig auf beiden
Seiten an die Stöße zwischen den Führungsleisten anstoßen, wobei sie möglicherweise hängen
bleiben könnten.
Um die Transportbewegung der scheibenförmigen Gegenstände zu bewirken, kann die
Transportbahn insgesamt leicht abschüssig sein. Es können aber auch zusätzliche Steuerdüsen
vorhanden sein, deren Gasstrahl eine in Transportrichtung der scheibenförmigen Gegenstände
weisende Komponente aufweist.
Eine Bewegungskomponente kann auch dadurch erzeugt werden, daß der senkrecht und in
Transportrichtung der scheibenförmigen Gegenstände gerichtete Querschnitt der
muldenförmigen Vertiefungen der Gasdüsen asymmetrisch ist. Durch den unterschiedlichen
Widerstand, den das Traggas dann an der Vorder- und Hinterkante der Mulde findet, ergibt sich
eine Kraftkomponente in Transportrichtung. Unterstützend oder als Maßnahme für sich allein
kann auch der Gasstrahl der Gasdüsen eine in Transportrichtung der scheibenförmigen
Gegenstände weisende Komponente aufweisen.
Vorteilhaft werden die Düsenreihen so angeordnet, daß jeweils eine Düsenreihe unter einem
Rand der scheibenförmigen Gegenstände zu liegen kommt, damit zwischen den Düsenreihen
genügend Platz auch für das Hindurchfallen größerer Bruchstücke entsteht.
Bevorzugt bestehen alle Teile der Transportbahn aus Keramik, Quarzglas oder einem ähnlichen
Material, von dem keine Kontaminationsgefahr für die zu behandelnden Materialien ausgeht.
In bestimmten Fällen kann zum Schutz empfindlichen Transportgutes auch vorgesehen sein, daß
dieses auf Trägerplatten aufgelegt wird, die mittels des Gaskissentransportes durch die
Behandlungsstrecke befördert werden.
Die Erfindung soll nachstehend anhand mehrerer Ausführungsbeispiele erläutert werden. In den
zugehörigen Zeichnungen zeigen
Fig. 1 eine erfindungsgemäße Querschnittsform einer einzelnen Gasdüse,
Fig. 2 die perspektivische Ansicht einer erfindungsgemäßen Gaskissentransportstrecke,
Fig. 3 die perspektivische Ansicht einer weiteren Variante einer
Gaskissentransportstrecke,
Fig. 4 die Aufsicht einer dritten Variante einer Gaskissentransportstrecke,
Fig. 5 die Gaskissentransportstrecke gemäß Fig. 4 in geschnittener Vorderansicht,
Fig. 6 ein Gasverteilerrohr der Gaskistentransportstrecke gemäß Fig. 4 in vergrößerter
Einzeldarstellung und
Fig. 7 den Düsenbereich eines Gasverteilerrohres gemäß Fig. 6 in vergrößerter
Darstellung.
In Fig. 1 ist eine mögliche Düsenform dargestellt. Eine Gasdüse 1, bestehend aus einem
Düsenkörper 1.1, einer Gaskissenmulde 1.2 und einer Düsenbohrung 1.3 dient als
Teiltragelement für ein Substrat 2. Als gasförmige Medien können sowohl Luft als auch andere
Gase, z. B. Prozeßgase, eingesetzt werden. Um den Strömungswiderstand vor der Düsenbohrung
1.3 klein zu halten, ist eine Gaszubringerbohrung 1.4 mit einem wesentlich größeren Querschnitt
als die Düsenbohrung 1.3 versehen. Ist die Gaskissenmulde 1.2 nicht von einem Substrat 2
überdeckt, so kann sich der Gasstrahl aus der Düsenbohrung 1.3 ungehindert ausbreiten. Je
weiter jedoch die Gaskissenmulde 1.2 durch ein ankommendes Substrat 2 abgedeckt wird, desto
höher werden der Druck in der Gaskissenmulde 1.2 und die Turbulenz der Strömung. Die
Turbulenz führt zum Herausschleudern von zufällig in ihr liegenden Substratkrümeln oder
Substratsplittern und der Druck führt zum tragfähigen Gaskissen, wobei das Substrat 2 schon
von den vorgehenden, noch abgedeckten Gasdüsen 1 abgehoben bzw. getragen und
weitergeleitet wird.
Fig. 2 zeigt einen möglichen Gesamtaufbau einer Gaskissentransportstrecke. Dabei bilden
Halterungen 5 und zwei Gasverteilerrohre 3 den auf einer Basis aufliegenden Grundaufbau. Zwei
Begrenzungsleisten 4' und 4" führen die Substrate 2 entlang der Transportstrecke. Um ein
Verkanten zu vermeiden, weisen die Begrenzungsleisten 4' und 4" zur Substratflächen-Ebene
einen Winkel <90° auf. Entstehen Bruchstücke, Splitter oder Krümel, so können diese vom
Gasverteilerrohr 3 abgleiten oder durch Zwischenräume 7', 7" und 7''' hindurchfallen. Die
Gasversorgung erfolgt zentral über einen Anschluß 3.1 an den Gasverteilerrohren 3.
Fig. 3 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel, bei dem die Gasverteilung und der Grundaufbau
durch zwei oder mehrere dachförmig abgeschrägte Hohlleisten 8 gebildet wird. An den
Hohlleisten 8 befestigte Halterungen 9 nehmen Begrenzungsleisten 10' und 10" zur Führung der
Substrate 2 auf. Auch bei diesem Ausführungsbeispiel können Bruchstücke, Krümel oder Splitter
von einer Dachschräge 8.2 abgleiten oder durch die Zwischenräume 7', 7" und 7'''
hindurchfallen.
Die Fig. 4 bis 7 zeigen ein weiteres Ausführungsbeispiel mit vergleichbarem Grundaufbau in
mehreren Ansichten. Hier wird jedoch auf den Einsatz von herausragenden Düsen 1 verzichtet.
Düsenbohrungen oder Schlitze 18 und Gaskissenmulden 12 zur Gaszufuhr befinden sich direkt
in den Gasverteilerrohren 11 (siehe die vergrößerte Darstellung in Fig. 6). Zum Aufbau eines
Luftkissens sind die Gasverteilerrohre 11 entlang der Luftaustrittsöffnungen auf einer
bestimmten Breite 19 flach, mithin parallel zu der Transportebene der Substrate 2, ausgeführt.
Durch die Verwendung runder oder anders angeschrägter Gasverteilerrohre 11 wird erreicht, daß
Bruchstücke in Zwischenräume 17', 17" oder 17''' fallen können. Weiterhin dargestellt ist eine
mögliche Verankerung der Vorrichtung, zum Beispiel in einer Hochtemperaturanlage. Dazu
werden Querträger 15 durch eine Umrandung 14 geführt und mit einer Dichtung 16 gegenüber
der Außenatmosphäre abgedichtet. Die Fixierung der Querträger 15 erfolgt außerhalb der
Anlage. Dies weist den Vorteil auf, daß bei temperaturbedingten Ausdehnungen in der Anlage
die Positionierung des hier beschriebenen Verfahrens gewährleistet ist. Die Anordnung der
Gasverteilerrohre 11 kann zueinander versetzt erfolgen. Dies weist den Vorteil auf, daß sich bei
Substratbruch eine Rotation der großen Bruchstücke ergibt, die dann in die Zwischenräume 17',
17" oder 17''' fallen. Unterstützt wird diese Rotation durch eine leichte Schrägstellung der
Begrenzungsleisten 13.
Claims (18)
1. Vorrichtung zum kontaminationsfreien, kontinuierlichen oder getakteten
Transport von scheibenförmigen Gegenständen (2), insbesondere Substraten oder Wafern, durch
eine Behandlungsstrecke mittels Gas, das gegen die Unterseite der Gegenstände (2) strömt,
gekennzeichnet durch innerhalb einer Transportbahn mit Gas beaufschlagbare Gasdüsen (1),
die an ihrer Gasaustrittsseite in einer muldenförmigen Vertiefung (1.2, 12) ihres Düsenkörpers
(1.1, 3, 8, 11) münden und so gegenseitig voneinander beabstandet sind, daß zwischen den
Gasdüsen (1) jeweils ein nach unten reichender, zur Aufnahme von Abbruchteilen der
scheibenförmigen Gegenstände (2) geeigneter Raum (7', 7", 7''', 17', 17", 17''') verbleibt.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Gasdüsen (1) in
mindestens zwei Düsenreihen angeordnet sind.
3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Düsenreihen in
Transportrichtung der scheibenförmigen Gegenstände (2) weisen.
4. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß die Behandlungsstrecke auf Diffusionstemperatur aufgeheizt ist.
5. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß die Düsenkörper (3, 8, 11) mehrere Gasdüsen (1) aufweisende Hohlkörper mit nach unten
abgeschrägter oder abgerundeter Oberseite sind.
6. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Hohlkörper an
ihrer Oberseite flach ausgebildet sind und die Gasdüsen (1) und muldenförmigen Vertiefungen
(12) in die Oberseite der Hohlkörper eingebracht sind.
7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die
Düsenkörper (1.1) jeweils eine einzelne Gasdüse (1) aufweisende Hohlkörper sind.
8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die
Düsenreihen jeweils in mindestens zwei Abschnitte unterteilt sind und die Abschnitte einer
Düsenreihe gegenüber der oder den anderen Düsenreihen in Transportrichtung der
scheibenförmigen Gegenstände (2) versetzt sind.
9. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß die Transportbahn seitliche Führungsleisten (4', 4", 10', 10") hat, die zur Ebene der
Transportbahn einen Winkel von <90° haben.
10. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß an jeder Seite der Transportbahn in Transportrichtung der scheibenförmigen Gegenstände
(2) jeweils mindestens zwei Führungsleisten (4', 4", 10', 10") hintereinander angeordnet sind,
wobei beide Reihen der Führungsleisten (4', 4", 10', 10") in Transportrichtung gegeneinander
versetzt sind.
11. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß die Ebene der Transportbahn in deren Querrichtung gegenüber der Waagerechten
geringfügig schräg gestellt ist.
12. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß die Ebene der Transportbahn in Transportrichtung der scheibenförmigen Gegenstände (2)
geringfügig schräg nach unten verläuft.
13. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß zusätzlich zu den Gasdüsen (1) in der Transportbahn Steuerdüsen angeordnet sind, deren
Gasstrahl eine in Transportrichtung der scheibenförmigen Gegenstände (2) weisende
Komponente aufweist.
14. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß der senkrecht und in Transportrichtung der scheibenförmigen Gegenstände (2) gerichtete
Querschnitt der muldenförmigen Vertiefungen (1.2, 12) der Gasdüsen (1) asymmetrisch ist.
15. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß die Gasdüsen (1) so gestaltet sind, daß ihr Gasstrahl eine in Transportrichtung der
scheibenförmigen Gegenstände (2) weisende Komponente aufweist.
16. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß die
Düsenreihen so angeordnet sind, daß jeweils eine Düsenreihe unter einem Rand der
scheibenförmigen Gegenstände (2) zu liegen kommt.
17. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß die Düsenkörper (1.1, 3, 8, 11), Führungsleisten (4', 4", 10', 10") und weitere Teile der
Transportbahn aus Quarzglas oder Keramik gefertigt sind.
18. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß die scheibenförmigen Gegenstände Trägerplatten für ein zu behandelndes Transportgut sind.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE1998157142 DE19857142C2 (de) | 1998-12-11 | 1998-12-11 | Vorrichtung zum kontaminationsfreien, kontinuierlichen oder getakteten Transport von scheibenförmigen Gegenständen, insbesondere Substraten oder Wafern, durch eine geschlossene Behandlungsstrecke |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE1998157142 DE19857142C2 (de) | 1998-12-11 | 1998-12-11 | Vorrichtung zum kontaminationsfreien, kontinuierlichen oder getakteten Transport von scheibenförmigen Gegenständen, insbesondere Substraten oder Wafern, durch eine geschlossene Behandlungsstrecke |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE19857142A1 true DE19857142A1 (de) | 2000-06-21 |
| DE19857142C2 DE19857142C2 (de) | 2000-12-21 |
Family
ID=7890706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE1998157142 Expired - Fee Related DE19857142C2 (de) | 1998-12-11 | 1998-12-11 | Vorrichtung zum kontaminationsfreien, kontinuierlichen oder getakteten Transport von scheibenförmigen Gegenständen, insbesondere Substraten oder Wafern, durch eine geschlossene Behandlungsstrecke |
Country Status (1)
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