DE19835862C2 - Anordnung zum Testen von integrierten Bausteinen - Google Patents
Anordnung zum Testen von integrierten BausteinenInfo
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Abstract
Die Erfindung betrifft eine Anordnung zum Testen von integrierten Bausteinen (8), mit einem Trägerrahmen (4), in den Testsockel (1) zur Aufnahme von Bausteinen einsetzbar sind. Die Testsockel haben eine Klemmeinrichtung (2; 3) und Kontakte (10), die einem Socketboard (6) zugeordnet sind, über das der Baustein (8) elektrisch mit einem Tester-Kopf verbindbar ist.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Anordnung zum Testen
von integrierten Bausteinen, mit einem Trägerrahmen, in den
Testsockel zur Aufnahme der Bausteine einsetzbar sind.
Integrierte Bausteine und insbesondere Speicherbausteine wer
den bekanntlich vor ihrer Ausgabe an Kunden Endtests unter
worfen, um sie auf ihren einwandfreien Betrieb zu überprüfen.
Für diese Endtests werden Trägerrahmen verwendet, in die
Testsockel einsetzbar sind, die wiederum die einzelnen Spei
cherbausteine aufnehmen.
Es hat sich nun gezeigt, daß bei solchen bestehenden Anord
nungen regelmäßig Kontaktausfälle auftreten, was zu einer re
duzierten Ausbeute bei den Endtests führt. Auch haben die
derzeit verwendeten Testsockel lediglich eine durchschnittli
che Lebensdauer in der Größenordnung von etwa 10.000 Kontak
tierungen. Nach solchen 10.000 Kontaktierungen muß die Test
anordnung auseinandergebaut werden, um die einzelnen Testsoc
kel im Trägerrahmen auszutauschen.
Als Beispiel seien hierfür Speicherbausteine in einem sog.
TSOP-Gehäuse genannt. Bei einem Durchsatz von 4000
DUTs/Stunde (DUT = "Device under Test", Testbaustein) ist
dann ein Austausch der Testsockel etwa nach einer Woche er
forderlich, was einen Produktionsausfall von wenigstens einer
Stunde bedeutet. Ein solcher Zeitverlust ist für die Massen
fertigung von integrierten Bausteinen äußerst unerwünscht.
Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Anord
nung zum Testen von integrierten Bausteinen zu schaffen, bei
der Zeitverluste durch Austausch von Testsockeln vermeidbar
sind.
Diese Aufgabe wird bei einer Anordnung der eingangs genannten
Art erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Testsockel eine
Klemmeinrichtung und Kontakte, die einer Kontaktplatte zuge
ordnet sind, aufweisen und die Bausteine über die Kontakt
platte elektrisch mit einem Tester-Kopf verbindbar sind. Für
die Klemmeinrichtung kann in vorteilhafter Weise ein federbe
lasteter Klappdeckel oder ein Klemm-Mechanismus verwendet
werden.
In die Trägerrahmen werden bei der erfindungsgemäßen Anord
nung also Testsockel eingesetzt, die beispielsweise mit fe
derbelasteten Klappdeckeln ausgerüstet sind. Es ist aber auch
möglich, diese Testsockel ohne Klappdeckel zu gestalten und
anstelle der Klappdeckel einen Klemm-Mechanismus vorzusehen.
Auf der Unterseite der Testsockel werden SMD-Kontakte (SMD =
"Surface mounted device" bzw. "oberflächenmontierte Vorrich
tung") für eine Kontaktplatte vorgesehen, wodurch sichere
Kontaktierungen auf Testplatinen des Tester-Kopfes gewährlei
stet sind. Kontaktflächen bzw. Kontaktpads der Kontaktplatte
sind dem Kontaktiermechanismus aus dem Klappdeckel bzw.
Klemm-Mechanismus optimal angepaßt, so daß bei einem in den
Testsockel eingesetzten integrierten Baustein keine Toleranz
schwankungen zu erwarten sind. Es hat sich gezeigt, daß nach
Einsetzen der integrierten Bausteine in die einzelnen Test
sockel eine äußerst zuverlässige Kontaktierung auf den SMD-
Kontakten des Testsockels gewährleistet ist, die durch die
einzelnen Klappdeckel und/oder Klemm-Mechanismen auf der
Oberseite der Testsockel erzielt wird, welche die einzelnen
Bausteine zuverlässig auf die SMD-Kontakte drücken. Diese
Kontakte erreichen dann wiederum einen guten Kontakt auf den
goldbeschichteten Kontaktflächen der Kontaktplatte.
Die Kontaktplatten sind so gestaltet, daß sie universell ver
wendbar sind. Dies bedeutet, daß bei einem Wechsel des Gehäu
ses eines zu testenden integrierten Bausteins nur noch ein
Austausch der Trägerrahmen notwendig ist, so daß die erfin
dungsgemäße Anordnung äußerst flexibel und vielseitig ein
setzbar ist. Auch können die einzelnen Testsockel im Träger
rahmen nach Ablauf ihrer Lebensdauer in kurzer Zeit ausge
tauscht werden, so daß der durch einen solchen Austausch be
dingte Produktionsausfall äußerst gering ist.
Wesentlich an der erfindungsgemäßen Anordnung sind die Test
sockel mit den SMD-Kontakten und die dazu passenden, univer
sell verwendbaren Kontaktplatten. Durch kurze Sockel-Kontakte
und Leiterbahnen kann zudem dafür gesorgt werden, daß die er
findungsgemäße Anordnung speziell für die Messung hoher Fre
quenzen geeignet ist, wie sie für Speicherbausteine verschie
denster Gehäuse verlangt werden können.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand der Zeichnungen näher
erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine perspektivische Darstellung eines Testsoc
kels, wobei die SMD-Kontakte weggelassen sind,
Fig. 2 eine perspektivische Darstellung eines Trägerrah
mens,
Fig. 3 eine perspektivische Darstellung einer Kontakt
platte,
Fig. 4 einen schematischen Schnitt durch die erfindungs
gemäße Anordnung und
Fig. 5 eine schematische Darstellung eines SMD-Kontak
tes.
Die Fig. 1 und 4 zeigen einen Testsockel 1, in den ein inte
grierter Baustein 8 einlegbar ist. Dieser Testsockel 1 ist
mit einem federbelasteten Klappdeckel 2 (vgl. Fig. 1) oder
einem Klemm-Mechanismus 3 (vgl. Fig. 4) ausgestattet. Der
Klappdeckel 2 oder der Klemm-Mechanismus 3 drückt den in den
Testsockel 1 eingelegten integrierten Baustein 8 lagegerecht
nach unten, so daß dieser Baustein 8 mit seinen Kontaktstel
len 9 zuverlässig über federnde SMD-Kontakte 10 goldbeschich
tete Kontaktflächen 7 auf einer Kontaktplatte 6 (vgl. Fig. 3)
kontaktiert. Diese goldbeschichteten Kontaktflächen 7 sind
ihrerseits elektrisch über Koaxialleitungen mit einem Tester-
Kopf 11 verbindbar, der auf der dem Testsockel gegenüberlie
genden Seite der Kontaktplatte 6 angeordnet ist. Dabei ist
die Kontaktplatte 6 fest mit dem Tester-Kopf 11 verschraubt
und mit diesem verdrahtet.
Fig. 5 zeigt schematisch den Aufbau der SMD-Kontakte 10 mit
einer Feder 12, die zwei Kontakthälften auseinanderdrückt.
Eine Vielzahl von Testsockeln 1 wird in einen Trägerrahmen 4
eingelegt, der gegebenenfalls mit Unterteilungen 5 versehen
sein kann.
Die vorzugsweise goldbeschichteten SMD-Kontakte 10 des Test
sockels 1 sind an den Kontaktiermechanismus aus dem Testsoc
kel 1 und dem Klappdeckel 2 bzw. dem Klemm-Mechanismus 3 op
timal angepaßt, so daß keine Toleranzschwankungen auftreten
und der in den Testsockel 1 eingelegte Baustein 8 zuverlässig
kontaktiert wird.
Die Unterteilungen 5 im Trägerrahmen 4 können gegebenenfalls
auch weggelassen werden.
Werden für einen Baustein andere Gehäuse verwendet, so ist
lediglich ein Austausch des Trägerrahmens 4 erforderlich, so
fern die Kontaktplatten 6 universell ausgeführt sind. Auch
können die einzelnen Testsockel 1 ohne weiteres ausgetauscht
werden, da die Kontaktplatten 6 allgemein einzusetzen sind.
Claims (5)
1. Anordnung zum Testen von integrierten Bausteinen, mit ei
nem Trägerrahmen (4), in den Testsockel (1) zur Aufnahme
der Bausteine (8) einsetzbar sind,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Testsockel (1) eine Klemmeinrichtung (2; 3) und Kon
takte (10), die einer Kontaktplatte (6) zugeordnet sind,
aufweisen, und die Bausteine (8) über die Kontaktplatte
(6) elektrisch mit einem Tester-Kopf (11) verbindbar
sind.
2. Anordnung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Klemmeinrichtung ein federbelasteter Klappdeckel
(2) oder ein Klemm-Mechanismus (3) ist.
3. Anordnung nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Kontaktplatte (6) mit goldbeschichteten SMD-Kontakt
flächen (7) versehen ist.
4. Anordnung nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Kontakte (10) federbelastete SMD-Kontakte sind.
5. Anordnung nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet,
daß die SMD-Kontakte goldbeschichtet sind.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19835862A DE19835862C2 (de) | 1998-07-17 | 1998-08-07 | Anordnung zum Testen von integrierten Bausteinen |
JP11205205A JP2000081462A (ja) | 1998-07-17 | 1999-07-19 | 集積されたチップをテストするための装置 |
US09/356,955 US6278285B1 (en) | 1998-07-17 | 1999-07-19 | Configuration for testing integrated components |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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DE19835862A DE19835862C2 (de) | 1998-07-17 | 1998-08-07 | Anordnung zum Testen von integrierten Bausteinen |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19835862A1 DE19835862A1 (de) | 2000-02-03 |
DE19835862C2 true DE19835862C2 (de) | 2000-05-31 |
Family
ID=7874475
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19835862A Expired - Fee Related DE19835862C2 (de) | 1998-07-17 | 1998-08-07 | Anordnung zum Testen von integrierten Bausteinen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19835862C2 (de) |
Cited By (1)
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US5652523A (en) * | 1995-04-07 | 1997-07-29 | Advantest Corporation | Structure of IC device interface unit |
-
1998
- 1998-08-07 DE DE19835862A patent/DE19835862C2/de not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19835862A1 (de) | 2000-02-03 |
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