DE19835862C2 - Anordnung zum Testen von integrierten Bausteinen - Google Patents

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Anordnung zum Testen von integrierten Bausteinen (8), mit einem Trägerrahmen (4), in den Testsockel (1) zur Aufnahme von Bausteinen einsetzbar sind. Die Testsockel haben eine Klemmeinrichtung (2; 3) und Kontakte (10), die einem Socketboard (6) zugeordnet sind, über das der Baustein (8) elektrisch mit einem Tester-Kopf verbindbar ist.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Anordnung zum Testen von integrierten Bausteinen, mit einem Trägerrahmen, in den Testsockel zur Aufnahme der Bausteine einsetzbar sind.

Integrierte Bausteine und insbesondere Speicherbausteine wer­ den bekanntlich vor ihrer Ausgabe an Kunden Endtests unter­ worfen, um sie auf ihren einwandfreien Betrieb zu überprüfen. Für diese Endtests werden Trägerrahmen verwendet, in die Testsockel einsetzbar sind, die wiederum die einzelnen Spei­ cherbausteine aufnehmen.

Es hat sich nun gezeigt, daß bei solchen bestehenden Anord­ nungen regelmäßig Kontaktausfälle auftreten, was zu einer re­ duzierten Ausbeute bei den Endtests führt. Auch haben die derzeit verwendeten Testsockel lediglich eine durchschnittli­ che Lebensdauer in der Größenordnung von etwa 10.000 Kontak­ tierungen. Nach solchen 10.000 Kontaktierungen muß die Test­ anordnung auseinandergebaut werden, um die einzelnen Testsoc­ kel im Trägerrahmen auszutauschen.

Als Beispiel seien hierfür Speicherbausteine in einem sog. TSOP-Gehäuse genannt. Bei einem Durchsatz von 4000 DUTs/Stunde (DUT = "Device under Test", Testbaustein) ist dann ein Austausch der Testsockel etwa nach einer Woche er­ forderlich, was einen Produktionsausfall von wenigstens einer Stunde bedeutet. Ein solcher Zeitverlust ist für die Massen­ fertigung von integrierten Bausteinen äußerst unerwünscht.

Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Anord­ nung zum Testen von integrierten Bausteinen zu schaffen, bei der Zeitverluste durch Austausch von Testsockeln vermeidbar sind.

Diese Aufgabe wird bei einer Anordnung der eingangs genannten Art erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Testsockel eine Klemmeinrichtung und Kontakte, die einer Kontaktplatte zuge­ ordnet sind, aufweisen und die Bausteine über die Kontakt­ platte elektrisch mit einem Tester-Kopf verbindbar sind. Für die Klemmeinrichtung kann in vorteilhafter Weise ein federbe­ lasteter Klappdeckel oder ein Klemm-Mechanismus verwendet werden.

In die Trägerrahmen werden bei der erfindungsgemäßen Anord­ nung also Testsockel eingesetzt, die beispielsweise mit fe­ derbelasteten Klappdeckeln ausgerüstet sind. Es ist aber auch möglich, diese Testsockel ohne Klappdeckel zu gestalten und anstelle der Klappdeckel einen Klemm-Mechanismus vorzusehen.

Auf der Unterseite der Testsockel werden SMD-Kontakte (SMD = "Surface mounted device" bzw. "oberflächenmontierte Vorrich­ tung") für eine Kontaktplatte vorgesehen, wodurch sichere Kontaktierungen auf Testplatinen des Tester-Kopfes gewährlei­ stet sind. Kontaktflächen bzw. Kontaktpads der Kontaktplatte sind dem Kontaktiermechanismus aus dem Klappdeckel bzw. Klemm-Mechanismus optimal angepaßt, so daß bei einem in den Testsockel eingesetzten integrierten Baustein keine Toleranz­ schwankungen zu erwarten sind. Es hat sich gezeigt, daß nach Einsetzen der integrierten Bausteine in die einzelnen Test­ sockel eine äußerst zuverlässige Kontaktierung auf den SMD- Kontakten des Testsockels gewährleistet ist, die durch die einzelnen Klappdeckel und/oder Klemm-Mechanismen auf der Oberseite der Testsockel erzielt wird, welche die einzelnen Bausteine zuverlässig auf die SMD-Kontakte drücken. Diese Kontakte erreichen dann wiederum einen guten Kontakt auf den goldbeschichteten Kontaktflächen der Kontaktplatte.

Die Kontaktplatten sind so gestaltet, daß sie universell ver­ wendbar sind. Dies bedeutet, daß bei einem Wechsel des Gehäu­ ses eines zu testenden integrierten Bausteins nur noch ein Austausch der Trägerrahmen notwendig ist, so daß die erfin­ dungsgemäße Anordnung äußerst flexibel und vielseitig ein­ setzbar ist. Auch können die einzelnen Testsockel im Träger­ rahmen nach Ablauf ihrer Lebensdauer in kurzer Zeit ausge­ tauscht werden, so daß der durch einen solchen Austausch be­ dingte Produktionsausfall äußerst gering ist.

Wesentlich an der erfindungsgemäßen Anordnung sind die Test­ sockel mit den SMD-Kontakten und die dazu passenden, univer­ sell verwendbaren Kontaktplatten. Durch kurze Sockel-Kontakte und Leiterbahnen kann zudem dafür gesorgt werden, daß die er­ findungsgemäße Anordnung speziell für die Messung hoher Fre­ quenzen geeignet ist, wie sie für Speicherbausteine verschie­ denster Gehäuse verlangt werden können.

Nachfolgend wird die Erfindung anhand der Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 eine perspektivische Darstellung eines Testsoc­ kels, wobei die SMD-Kontakte weggelassen sind,

Fig. 2 eine perspektivische Darstellung eines Trägerrah­ mens,

Fig. 3 eine perspektivische Darstellung einer Kontakt­ platte,

Fig. 4 einen schematischen Schnitt durch die erfindungs­ gemäße Anordnung und

Fig. 5 eine schematische Darstellung eines SMD-Kontak­ tes.

Die Fig. 1 und 4 zeigen einen Testsockel 1, in den ein inte­ grierter Baustein 8 einlegbar ist. Dieser Testsockel 1 ist mit einem federbelasteten Klappdeckel 2 (vgl. Fig. 1) oder einem Klemm-Mechanismus 3 (vgl. Fig. 4) ausgestattet. Der Klappdeckel 2 oder der Klemm-Mechanismus 3 drückt den in den Testsockel 1 eingelegten integrierten Baustein 8 lagegerecht nach unten, so daß dieser Baustein 8 mit seinen Kontaktstel­ len 9 zuverlässig über federnde SMD-Kontakte 10 goldbeschich­ tete Kontaktflächen 7 auf einer Kontaktplatte 6 (vgl. Fig. 3) kontaktiert. Diese goldbeschichteten Kontaktflächen 7 sind ihrerseits elektrisch über Koaxialleitungen mit einem Tester- Kopf 11 verbindbar, der auf der dem Testsockel gegenüberlie­ genden Seite der Kontaktplatte 6 angeordnet ist. Dabei ist die Kontaktplatte 6 fest mit dem Tester-Kopf 11 verschraubt und mit diesem verdrahtet.

Fig. 5 zeigt schematisch den Aufbau der SMD-Kontakte 10 mit einer Feder 12, die zwei Kontakthälften auseinanderdrückt.

Eine Vielzahl von Testsockeln 1 wird in einen Trägerrahmen 4 eingelegt, der gegebenenfalls mit Unterteilungen 5 versehen sein kann.

Die vorzugsweise goldbeschichteten SMD-Kontakte 10 des Test­ sockels 1 sind an den Kontaktiermechanismus aus dem Testsoc­ kel 1 und dem Klappdeckel 2 bzw. dem Klemm-Mechanismus 3 op­ timal angepaßt, so daß keine Toleranzschwankungen auftreten und der in den Testsockel 1 eingelegte Baustein 8 zuverlässig kontaktiert wird.

Die Unterteilungen 5 im Trägerrahmen 4 können gegebenenfalls auch weggelassen werden.

Werden für einen Baustein andere Gehäuse verwendet, so ist lediglich ein Austausch des Trägerrahmens 4 erforderlich, so­ fern die Kontaktplatten 6 universell ausgeführt sind. Auch können die einzelnen Testsockel 1 ohne weiteres ausgetauscht werden, da die Kontaktplatten 6 allgemein einzusetzen sind.

Claims (5)

1. Anordnung zum Testen von integrierten Bausteinen, mit ei­ nem Trägerrahmen (4), in den Testsockel (1) zur Aufnahme der Bausteine (8) einsetzbar sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Testsockel (1) eine Klemmeinrichtung (2; 3) und Kon­ takte (10), die einer Kontaktplatte (6) zugeordnet sind, aufweisen, und die Bausteine (8) über die Kontaktplatte (6) elektrisch mit einem Tester-Kopf (11) verbindbar sind.

2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Klemmeinrichtung ein federbelasteter Klappdeckel (2) oder ein Klemm-Mechanismus (3) ist.

3. Anordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktplatte (6) mit goldbeschichteten SMD-Kontakt­ flächen (7) versehen ist.

4. Anordnung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontakte (10) federbelastete SMD-Kontakte sind.

5. Anordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die SMD-Kontakte goldbeschichtet sind.