DE19735171A1 - Halbleitermodul - Google Patents
HalbleitermodulInfo
- Publication number
- DE19735171A1 DE19735171A1 DE19735171A DE19735171A DE19735171A1 DE 19735171 A1 DE19735171 A1 DE 19735171A1 DE 19735171 A DE19735171 A DE 19735171A DE 19735171 A DE19735171 A DE 19735171A DE 19735171 A1 DE19735171 A1 DE 19735171A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- semiconductor module
- carrier
- module according
- semiconductor
- semiconductor chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
- G06K19/07747—Mounting details of integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips being mounted as a module
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
- H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49855—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers for flat-cards, e.g. credit cards
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01068—Erbium [Er]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01078—Platinum [Pt]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Halbleitermodul.
Bei heutigen Chipkarten werden die Halbleiterchips mittels
eines zumeist mittels eines aus einem nichtleitenden, flexi
blen Substrats gebildeten Halbleitermodul in die üblicherwei
se aus Kunststoff bestehende Karte eingebracht.
Aus der nicht vorveröffentlichten DE 19 62 326 ist ein derar
tiges Halbleitermodul insbesondere zum Einbau in Chipkarten
beschrieben. Dieses Halbleitermodul besteht aus einem einen
Chip tragenden Substrat aus Kunststoff, wobei auf der den
Halbleiterchip nicht tragenden Seite des Substrats eine lei
tende Folie auflaminiert ist, die in Kontaktflächen struktu
riert ist. Weiterhin weist das Substrat Durchgangsöffnungen
auf, durch die die auflaminierte leitende Folie von der
Substratseite her kontaktierbar ist. Dabei ist für jede Kon
taktfläche, die in der leitenden Folie durch Strukturierung
ausgebildet ist, eine dahinter liegende Durchgangsöffnung im
Substrat vorgesehen. Der Halbleiterchip weist auf der dem
Substrat abgewandten Seite Kontaktflächen bzw. Kontaktpads
auf, die mittels Draht-Bondtechnik mit einer zugeordneten
Kontaktfläche der leitenden Folie durch die entsprechende
Durchgangsöffnung leitend verbunden sind.
Ein derartiger Aufbau weist den Nachteil auf, daß er für das
Zwischenprodukt, Halbleitermodul, verhältnismäßig viele Her
stellungsschritte benötigt und damit unerwünscht zeitaufwen
dig und teuer ist. Der Erfindung liegt somit die Aufgabe zu
grunde, ein Halbleitermodul vorzusehen, daß einfach und ko
stengünstig herstellbar ist.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß mit den im Patentanspruch
1 angegebenen Maßnahmen gelöst.
Es ist vorgesehen, daß das Halbleitermodul aus einem Träger
besteht, der aus einem elektrisch isolierenden Flachmaterial
hergestellt ist, auf dem elektrisch leitende Bereiche mittels
Drucktechnik ausgebildet sind. Weiterhin ist ein Halbleiter
chip vorgesehen, der Kontaktflächen aufweist, die auf Kon
taktabschnitten der leitenden Bereiche haftend aufliegen. Ein
derartiges Halbleitermodul ist mit minimaler Anzahl an Ver
fahrensschritten und somit sehr kostengünstig herstellbar.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in
den untergeordneten Ansprüchen angegeben. Durch das Ausbilden
der leitenden Bereiche als mit leitenden Teilen angereicher
tes Epoxy-Material und Vorsehen von Durchgangsöffnungen im
Träger, ist eine Umverdrahtung der Kontaktflächen zur dem
Halbleiterchip abgewandten Seite des Trägers hin einfach mög
lich, wobei durch das Aushärten des Epoxy-Materials mit ein
fachen Mitteln eine feste Verbindung zwischen dem Träger und
dem Halbleiterchip über die leitenden Bereiche ausbildbar
ist. Durch das Aufbringen einer Abdeckschicht ist es möglich,
zumindest einen chemischen Schutz des aktiven Bereichs des
Halbleiterchips vorzusehen.
Nachfolgend wird die Erfindung unter Bezugnahme auf die
Zeichnungen anhand von Ausführungsbeispielen erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 Das erfindungsgemäße Halbleitermodul in einem
ersten Ausführungsbeispiel in einer Schnittan
sicht dargestellt,
Fig. 2 das in Fig. 1 dargestellte Ausführungsbeispiel
in einer Draufsicht, und
Fig. 3 und 4 das in Fig. 1 dargestellte Ausführungsbeispiel
mit unterschiedlicher Gestaltung der Abdeck
schicht.
In Fig. 1 ist ein erstes Ausführungsbeispiel des erfindungs
gemäßen Halbleitermoduls dargestellt. Ein elektrisch isolie
render Träger 4, der aus einem Flachmaterial besteht, weist
Durchgangsöffnungen 6 auf. Auf dem Träger sind leitende Be
reiche 2 mittels Drucktechnik aufgetragen. Diese leitenden
Bereiche 2 sind aus einem mit elektrisch leitenden Teilen an
gereicherten Epoxy-Material gebildet. Wie in Fig. 2 aus einer
Draufsicht auf die in Fig. 1 dargestellte Ausführungsform von
unten zu sehen ist, sind die leitenden Bereiche 2 in Form von
Leiterbahnen auf dem Träger 4 ausgebildet. Sie sind von den
Durchgangsöffnungen 6 jeweils kommend in einen Bereich ge
führt, in dem sie unter einen Halbleiterchip 1 enden. Durch
das Auftragen der leitenden Bereiche 2 mittels Drucktechnik
werden die Durchgangsöffnung 6, an denen die leitenden Berei
che jeweils beginnen, ebenfalls mit dem selben Material aus
gefüllt, so daß von der unten liegenden Oberfläche des Trä
gers 4 eine Durchkontaktierung zu dem Halbleiterchip 1 ausge
bildet wird. Der Halbleiterchip 1 wird mit Kontaktflächen,
die an seiner Oberfläche ausgebildet sind, auf Endbereiche
der leitenden Bereiche 2 aufgesetzt, wobei diese Endbereiche
wie in Fig. 1 dargestellt ist für eine genaue Kontaktierung
Aufwölbungen aufweisen. Durch Aushärten der leitenden Berei
che 2 kommt es zu einer mechanisch festen Verbindung zwischen
dem Halbleiterchip 1 und dem Träger 4. Gleichzeitig ist eine
Kontaktierung von Oberflächen der ausgefüllten Durchgangsöff
nung zu Kontaktflächen des Halbleiterchips 1 ausgebildet.
Nicht dargestellt aber auch ausführbar sind Anordnungen mit
mehreren Halbleiterchips, wobei ebenfalls mittels Drucktech
nik aufgetragene Leiterbahnen zwischen den Halbleiterchips,
leitende Bereiche zwischen einzelnen Kontaktflächen der Halb
leiterchips und auch leitende Bereiche zwischen mehreren Lei
terbahnen 2 ausgebildet werden können.
Weiterhin ist gemäß Fig. 1 eine Abdeckung der zuvor beschrie
benen Anordnung ganzflächig vorgesehen. Hierfür sind bei
spielsweise "Hot Melt", Epoxy- oder Acrylatkleber mit ausrei
chender Flexibilität vorgesehen. Die in Fig. 1 und 2 darge
stellte Anordnung wird in der Massenherstellung auf einem
Nutzen vielfach ausgebildet und anschließend beispielsweise
durch Ausstanzen vereinzelt. Ein derartiges Halbleitermodul
läßt sich durch Einfärben der Trägerfolie, des Leitmaterials
und/oder des Klebers leicht werbewirksam optisch gestalten,
so daß ein derart hergestelltes Halbleitermodul leicht beim
Einbau in eine Chipkarte der optischen Aufmachung der Chip
karte anpaßbar ist.
Weiterhin ist durch die Verwendung eines Druckverfahrens für
die Ausbildung des leitenden Bereiches 2 deren Struktur sehr
schnell veränderten Anforderungen anpaßbar.
Weiterhin besteht die Möglichkeit, daß das Einsetzen des
Halbleitermoduls vom Verbraucher erfolgt. Dabei ist sowohl
der Einsatz von "Hot Melt"-Klebern aber auch von UV härtenden
Klebern denkbar. Die Verwendung von sogenannten Dauerklebern
bietet die Möglichkeit, das Modul nach Bedarf in eine Chip
karte einzusetzen und wieder zu entfernen. Dies hat den Vor
teil, daß bei Karten aus sehr hochwertigem Material
(beispielsweise Silber, Gold oder Platin) das Halbleitermodul
auswechselbar und somit die Karte weiterverwendbar ist.
Generell besteht die Möglichkeit, das zuvor beschriebene Mo
dul auch in anderer Umgebung als einer typischen Chipkarte
einzusetzen.
In Fig. 3 und 4 sind weitere Ausgestaltungen der Abdeckung 5
dargestellt. Dabei ist die Grundstruktur bestehend aus dem
Träger 4, den leitenden Bereichen 3 mit den Kontaktierungsen
den 3 in den Durchgangsöffnungen 6 und dem Halbleiterchip 1
wie in Fig. 1 geblieben.
Gemäß rechter Seite in Fig. 3 ist eine derartige Anordnung
auch ohne Abdeckung anwendbar. Diese Anordnung ist beispiels
weise dann vorstellbar, wenn das Halbleitermodul nur als sehr
kurzfristiges Zwischenprodukt besteht. Das bedeutet, daß mehr
oder weniger sofort nach dem zusammensetzen der Anordnung,
wie sie auf der rechten Seite von Fig. 3 dargestellt ist,
wird diese Anordnung dann beispielsweise direkt mittels eines
Klebers oder kleberlos mit Hochfrequenzschweißen in eine Um
gebung, wie die Chipkarte beispielsweise eingesetzt.
Entsprechend der linken Seite von Fig. 3 ist die Abdeckung 5
nur teilweise in unterschiedlicher Dicke ähnlich wie auf der
linken Seite von Fig. 4 ausgebildet. Schließlich ist eben
falls eine Anordnung denkbar, wie sie in Fig. 4 auf der rech
ten Seite dargestellt ist, wobei die Abdeckung 5 bis zur
Oberfläche der Rückseite des Halbleiterchips 1 ausgebildet
ist, jedoch sich nicht über die ganze Fläche des Trägers 4
erstreckt. Eine derartige teilweise Abdeckung ist schließlich
noch entsprechend Fig. 1 möglich, bei der der ganze Halblei
terchip 1 abgedeckt ist. Dabei erstreckt sich jedoch die Ab
deckung nicht wie in Fig. 1 parallel über den Träger 4 ganz
flächig.
Schließlich ist noch eine Ausgestaltung in der Form vorgese
hen, daß die leitenden Bereiche nicht als Außenkontakte aus
gebildet sind, sondern daß sie mit weiteren Elementen wie
beispielsweise einer Induktionsspule beim Einbau in einer
Chipkarte ausgebildet sind. Dabei ist es unabhängig, ob der
Übergang zwischen den leitenden Bereichen 2 bzw. 3 mit einer
solchen Induktionsspule auf der Seite, auf der der Halblei
terchip 1 angeordnet ist verbunden wird oder auf der gegen
überliegenden Seite.
Claims (9)
1. Halbleitermodul mit:
- - einem Träger (4) aus einem elektrisch isolierenden Flach material, das zwei gegenüberliegende Hauptflächen auf weist,
- - elektrisch leitenden Bereichen (2), die auf einer der Hauptflächen mittels Drucktechnik ausgebildet sind,
- - zumindest einem Halbleiterchip (1), der an einer Oberflä che Kontaktflächen aufweist, wobei der Halbleiterchip mit den Kontaktflächen auf Kontaktabschnitten der leitenden Bereiche (2) haftend aufliegen.
2. Halbleitermodul nach Anspruch 1, wobei der Träger (4)
Durchgangsöffnungen (6) aufweist, in die ein Kontaktbereich
(3) der leitenden Bereiche (2) hindurchgeführt ist.
3. Halbleitermodul nach Anspruch 1 oder 2, wobei die elek
trisch leitenden Bereiche (2) aus einem Epoxy-Material beste
hen, das mit elektrisch leitenden Teilen angereichert ist.
4. Halbleitermodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei die elektrisch leitenden Bereiche (2) mittels Druck
technik aufgetragen sind.
5. Halbleitermodul nach Anspruch 3, wobei durch Aushärten des
Epoxy-Materials eine feste Verbindung zwischen dem Halblei
terchip (1) und dem Träger (4) ausgebildet ist.
6. Halbleitermodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei die Abdeckschicht (5) den Halbleiterchip (1) seitlich
bis zur den leitenden Bereichen (2) abgewandten Rückseite des
Halbleiterchips (1) abdeckt.
7. Halbleitermodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei eine Abdeckschicht (5) vorgesehen ist, die zumindest
die leitenden Bereiche (2) auf dem Träger (4) und den Halb
leiterchip (1) seitlich abdeckt.
8. Halbleitermodul nach Anspruch 7, wobei die Abdeckschicht
(5) zusätzlich den Halbleiterchip (1) vollständig abdeckt.
9. Halbleitermodul nach Anspruch 7 oder 8, wobei die Abdeck
schicht (5) den Träger (4) vollständig abdeckt.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19735171A DE19735171A1 (de) | 1997-08-13 | 1997-08-13 | Halbleitermodul |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19735171A DE19735171A1 (de) | 1997-08-13 | 1997-08-13 | Halbleitermodul |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19735171A1 true DE19735171A1 (de) | 1999-01-07 |
Family
ID=7838906
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19735171A Ceased DE19735171A1 (de) | 1997-08-13 | 1997-08-13 | Halbleitermodul |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19735171A1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10042312A1 (de) * | 2000-08-29 | 2002-03-14 | Orga Kartensysteme Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Trägerelementes für einen IC-Baustein |
EP1244055A2 (de) * | 2001-03-19 | 2002-09-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Tragbares elektronisches Medium und Herstellungsverfahren |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61123990A (ja) * | 1984-11-05 | 1986-06-11 | Casio Comput Co Ltd | Icカ−ド |
US4731645A (en) * | 1982-05-14 | 1988-03-15 | U.S. Philips Corporation | Connection of a semiconductor to elements of a support, especially of a portable card |
JPH0863567A (ja) * | 1994-08-19 | 1996-03-08 | Citizen Watch Co Ltd | Icカード用モジュール |
JPH091970A (ja) * | 1995-06-20 | 1997-01-07 | Hitachi Chem Co Ltd | Icカード及びその製造法 |
-
1997
- 1997-08-13 DE DE19735171A patent/DE19735171A1/de not_active Ceased
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4731645A (en) * | 1982-05-14 | 1988-03-15 | U.S. Philips Corporation | Connection of a semiconductor to elements of a support, especially of a portable card |
JPS61123990A (ja) * | 1984-11-05 | 1986-06-11 | Casio Comput Co Ltd | Icカ−ド |
JPH0863567A (ja) * | 1994-08-19 | 1996-03-08 | Citizen Watch Co Ltd | Icカード用モジュール |
JPH091970A (ja) * | 1995-06-20 | 1997-01-07 | Hitachi Chem Co Ltd | Icカード及びその製造法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Patent Abstracts of Japan & JP 08063567 A * |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10042312A1 (de) * | 2000-08-29 | 2002-03-14 | Orga Kartensysteme Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Trägerelementes für einen IC-Baustein |
EP1244055A2 (de) * | 2001-03-19 | 2002-09-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Tragbares elektronisches Medium und Herstellungsverfahren |
EP1244055A3 (de) * | 2001-03-19 | 2003-06-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Tragbares elektronisches Medium und Herstellungsverfahren |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3019207C2 (de) | ||
DE69434234T2 (de) | Chipkarte und Herstellungsmethode | |
DE69325216T2 (de) | Flüssigkristallanzeigevorrichtung, Vorrichtung und Verfahren zum Montieren von Halbleiterelementen und elektronisches Druckgerät | |
EP1956647B1 (de) | Schaltungsanordnung mit Verbindungseinrichtung sowie Herstellungsverfahren hierzu | |
DE2532421A1 (de) | Optische anzeige | |
DE3913221A1 (de) | Halbleiteranordnung | |
CH686325A5 (de) | Elektronikmodul und Chip-Karte. | |
WO2005041295A2 (de) | Halbleitermodul mit gehäusedurchkontakten | |
DE4021871A1 (de) | Hochintegriertes elektronisches bauteil | |
DE3511722A1 (de) | Elektromechanische baugruppe fuer integrierte schaltkreismatrizen | |
WO1997044823A1 (de) | Trägerelement für einen halbleiterchip | |
DE69808555T2 (de) | Drahtloses Modul und drahtlose Karte | |
DE19511300A1 (de) | Antennenstruktur | |
DE3930858C2 (de) | Modulaufbau | |
DE19627543B9 (de) | Multi-Layer-Substrat sowie Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE9109295U1 (de) | Elektronische Schaltungsanordnung | |
DE19539181A1 (de) | Chipkartenmodul sowie entsprechendes Herstellungsverfahren | |
DE69210423T2 (de) | Halbleiteranordnung mit Plastikpackung | |
DE19533983A1 (de) | Chipkarte mit Antennenwicklung | |
DE19735171A1 (de) | Halbleitermodul | |
DE68914214T2 (de) | Zusammenbau- und Packungsverfahren eines Sensorelementes. | |
DE19809073A1 (de) | Chipmodul und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte | |
DE19749539A1 (de) | Halbleiterbaustein | |
EP3456160B1 (de) | Leiterbahnstruktur, insbesondere für einen lead-frame für eine smartcard-anwendung, mit mindestens zwei übereinander liegenden leiterbahn-ebenen | |
DE69405751T2 (de) | Ic-karte |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OAV | Publication of unexamined application with consent of applicant | ||
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8131 | Rejection |