DE19728962A1 - Vorrichtung zum Ätzen einer Halbleiterscheibe - Google Patents
Vorrichtung zum Ätzen einer HalbleiterscheibeInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Ätzen
einer Halbleiterscheibe (Wafer) nach Art einer Ätzdose mit
einem Grundkörper, an dessen einer Oberseite die Halbleiter
scheibe mit ihrer einen Seite im Randbereich mittels einer
umlaufenden Dichtung nach außen abgedichtet anbringbar ist.
Eine Vorrichtung dieser Art ist in der internationalen Anmel
dung WO 92/02948 beschrieben. Bei dieser bekannten Vorrich
tung ist ein wannenförmiger Grundkörper mit einer umlaufenden
Nut versehen, in der ein O-Ring eingelegt ist. Die bekannte
Vorrichtung weist darüber hinaus einen ringförmigen Deckel
auf, der ebenfalls in einer umlaufenden Nut einen weiteren
O-Ring aufweist. Zum einseitigen Ätzen einer Halbleiterscheibe
wird diese zwischen den Grundkörper und den Deckel gelegt,
und es werden dann der Grundkörper und der Deckel mit Schrau
ben verspannt, die in fluchtenden Durchgangslöchern des
Grundkörpers und des Deckels eingebracht sind. Nach dem Ver
spannen von Grundkörper und Deckel ist die eine Seite der
Halbleiterscheibe nach außen und damit beim Ätzen gegenüber
dem Ätzmedium abgedichtet; die andere, zu ätzende Seite der
Halbleiterscheibe ist bis auf den vom Deckel abgedeckten
Randbereich frei für den Zutritt durch das Ätzmittel.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung
zum Ätzen einer Halbleiterscheibe vorzuschlagen, die ver
gleichsweise einfach und damit kostengünstig aufgebaut ist
und die Halbleiterscheibe so gut wie gar nicht mechanisch be
ansprucht.
Zur Lösung dieser Aufgabe besteht bei einer Vorrichtung der
eingangs angegebenen Art erfindungsgemäß die Dichtung aus
zwei voneinander beabstandeten, umlaufenden Dichtungslippen,
und im Bereich zwischen den Dichtungslippen mündet eine Un
terdruckleitung.
Ein wesentlicher Vorteil der erfindungsgemäßen Vorrichtung
zum Ätzen einer Halbleiterscheibe besteht darin, daß sie nur
aus dem Grundkörper als einem einzigen Körper besteht, so daß
ein zweites zu dem Grundkörper passendes Deckelteil nicht
erforderlich ist. Ein weiterer Vorteil der erfindungsgemäßen
Vorrichtung besteht darin, daß allein durch Erzeugen eines
Unterdrucks zwischen den Dichtungslippen die Anbringung der
Halbleiterscheibe an der Vorrichtung erfolgt. Als zusätzliche
Vorteile sind anzusehen, daß die Halbleiterscheibe infolge
der Halterung über die umlaufenden Dichtungslippen spannungs
frei gehalten ist und daß die Halbleiterscheibe auf ihrer zu
ätzenden Seite vollkommen bloß liegt und somit optimal
ausgenutzt werden kann.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung ist zum ein- und zweiseiti
gen Ätzen von Halbleiterscheiben geeignet. Zum - gleichzeiti
gen - zweiseitigen Ätzen weist der Grundkörper vorteilhafter
weise ein großes Durchgangsloch auf, ist also gewissermaßen
als Ringkörper ausgebildet.
Zum einseitigen Ätzen einer Halbleiterscheibe weist der
Grundkörper in vorteilhafter Weise an seiner von der einen
Oberseite abgewandten Seite einen Boden auf.
Bei einer besonders kostengünstig herzustellenden Ausfüh
rungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung ist der Grundkör
per aus elastischem Material gegossen, und die umlaufenden
Dichtungslippen sind angegossen. Es bedarf in diesem Falle
keiner zusätzlichen fertigungstechnischen Maßnahmen, um die
Dichtungslippen an dem Grundkörper anzubringen.
Besonders kostengünstig läßt sich die erfindungsgemäße Vor
richtung zum einseitigen Ätzen einer Halbleiterscheibe dann
herstellen, wenn der Grundkörper aus einem im wesentlichen
ringförmigen Gußkörper aus dem elastischen Material besteht,
in den ein den Boden bildendes, scheibenförmiges Bodenteil
eingeschnappt ist.
Um während eines einseitigen Ätzens einen Überdruck innerhalb
des Grundkörpers der erfindungsgemäßen Vorrichtung zu ver
meiden, ist gemäß einer Weiterbildung der Erfindung aus dem
Bereich innerhalb der von den Dichtungslippen gebildeten
Dichtung durch den Grundkörper nach außen mindestens ein Aus
gangskanal geführt. Ist ein weiterer Ausgangskanal vorgese
hen, dann kann über diesen während des Ätzens ein Spülvorgang
mit z. B. einem Reinstgas ablaufen.
Der Ausgangskanal kann an unterschiedlichen Seiten, bei
spielsweise auch im Bereich des scheibenförmigen Bodenteils
des Grundkörpers der erfindungsgemäßen Vorrichtung nach außen
geführt sein; als besonders vorteilhaft wird es angesehen,
wenn der Ausgangskanal in dem ringförmigen Gußkörper ver
läuft. An sich ist es aus der oben erwähnten internationalen
Patentanmeldung bekannt, den Innenraum des Grundkörpers über
eine Bohrung und ein Rohr oder einen Schlauch mit der Außen
umgebung zu verbinden.
Die Federkontakt-Einrichtung kann bei der erfindungsgemäßen
Vorrichtung unterschiedlich ausgebildet sein, beispielsweise
als federnde Kontaktplatte am Grundkörper. Als besonders vor
teilhaft wird es jedoch aus konstruktiven und fertigungstech
nischen Gründen angesehen, wenn eine an dem Grundkörper ge
haltene elektrische Federkontakt-Einrichtung mindestens eine
Kontakt-Blattfeder aufweist, die am Grundkörper zwischen den
umlaufenden Dichtungslippen angeordnet ist.
Um eine gute elektrische Kontaktgabe zur zu ätzenden Halblei
terscheibe zu erreichen, sind vier Kontakt-Blattfedern
gleichmäßig über den Umfang der umlaufenden Dichtungslippen
verteilt angeordnet.
Eine elektrische Anschlußvorrichtung für die Federkontakt-Ein
richtung kann ebenfalls unterschiedlich ausgeführt sein,
zum Beispiel von einem innerhalb des Grundkörpers nach außen
geführten, an der oben erwähnten Kontaktplatte angeschlosse
nen Leiter bestehen. Zur einfachen Herstellung erscheint es
besonders vorteilhaft, wenn eine elektrische Anschlußvor
richtung der Federkontakt-Einrichtung mindestens ein Kon
taktblech aufweist, das in den Grundkörper eingebettet und an
seinem äußeren Ende eine von außen zugängliche Kontaktzunge
aufweist und an seinem inneren Ende Kontaktstifte mit
seitlichen Schlitzen trägt, in die die Kontakt-Blattfedern
einführbar sind.
Zur weiteren Erläuterung der Erfindung ist in
Fig. 1 eine Draufsicht auf ein Ausführungsbeispiel der er
findungsgemäßen Vorrichtung zum einseitigen Ätzen
einer Halbleiterscheibe, in
Fig. 2 eine Ansicht auf die Anschlußseite des Ausführungs
beispiels nach Fig. 1, in
Fig. 3 ein Schnitt durch das Ausführungsbeispiel gemäß Fig.
1 entlang der Linie III-III der Fig. 2, in
Fig. 4 ein Schnitt durch dasselbe Ausführungsbeispiel ent
lang der Linie IV-IV der Fig. 3 und in
Fig. 5 ein vergrößerter Ausschnitt aus einem Querschnitt im
Bereich der umlaufenden Dichtungslippen dargestellt.
Wie die Fig. 1 zeigt, weist die erfindungsgemäße Vorrichtung
einen Gußkörper 1 auf, der aus elastischem Material gegossen
ist. Wie insbesondere die Fig. 1, 4 und 5 erkennen lassen,
sind an dem Gußkörper 1 zwei Dichtungslippen 2 und 3 angegos
sen. Die Dichtungslippen 2 und 3 sind umlaufend ausgeführt
und in einem Abstand a angeordnet, wie dies Fig. 5 zeigt.
Insbesondere die Fig. 3 und 4 lassen erkennen, daß in den
Bereich zwischen den Dichtungslippen 2 und 3 eine Unterdruck
leitung 4 geführt ist, die aus einem etwa in der Mittenebene
des Gußkörpers 1 verlaufenden Leitungsstück 5 und einem wei
teren dazu im rechten Winkel verlaufenden und in den Bereich
zwischen den Dichtungslippen 2 und 3 endenden weiteren
Kanalstück 6 besteht.
Der Gußkörper 1 ist mit einem relativ großen Durchgangsloch 7
versehen, das durch ein scheibenförmiges Bodenteil 8 ver
schlossen ist; das Bodenteil 8 ist in eine umlaufende Nut 9
des Gußkörpers 1 eingeschnappt, so daß der Gußkörper 1 mit
dem scheibenförmigen Bodenteil 9 einen wannenartigen Grund
körper 10 bildet.
Vor dem einseitigen Ätzen einer Halbleiterscheibe wird diese
gegen die umlaufenden Dichtungslippen 2 und 3 in Richtung des
Pfeiles P gemäß Fig. 4 angelegt und durch Absaugen von Luft
über die Unterdruckleitung 5 an dem Grundkörper 10 festgehal
ten. Da das Ätzen unter erhöhter Temperatur erfolgt, würde
sich ohne weitere Maßnahmen in dem Raum 11 zwischen der nicht
dargestellten Halbleiterscheibe und dem scheibenförmigen
Bodenteil 8 ein Überdruck bilden, der zu einer Beschädigung
der Halbleiterscheibe führen könnte. Um dies zu vermeiden,
ist - wie deutlich die Fig. 3 zeigt - ein Ausgangskanal 12
vorgesehen, der von einem äußeren Anschlußrohr 13 ausgehend
bis ins Innere des Grundkörpers 10 in den Bereich 11 führt.
Über diesen Ausgangskanal 12 ist der Bereich 11 mit der Umge
bungsluft verbunden, so daß in ihm stets Atmosphärendruck
herrscht; ein Überdruck mit der Gefahr einer Beschädigung der
Halbleiterscheibe ist dadurch vermieden.
Wie insbesondere die Fig. 1 und 5 erkennen lassen, ist an
dem Grundkörper 10 im Bereich zwischen den Dichtungslippen 2
und 3 eine Federkontakt-Einrichtung angebracht, die aus Kon
takt-Blattfedern 14, 15, 16 und 17 besteht. Jede dieser Kon
takt-Blattfedern 14 bis 17 ist gewellt ausgeführt und liegt
somit mit einigen Punkten unter elektrischer Kontaktgabe an
der zu ätzenden Halbleiterscheibe an, wenn diese durch die
Dichtungslippen 2 und 3 bei Unterdruck in der Unterdrucklei
tung 4 festgehalten ist. Die Kontakt-Blattfedern 14 bis 17
sind mittels einer elektrischen Anschlußvorrichtung an ein
elektrisches Potential anlegbar, wobei in dem dargestellten
Ausführungsbeispiel die elektrische Anschlußvorrichtung zwei
Kontaktbleche 18 und 19 aufweist (siehe Fig. 3). Jedes dieser
Kontaktbleche ist mit einer Kontaktzunge 20 bzw. 21 an ihrem
äußeren Ende versehen; im Innern des Grundkörpers 10, in dem
die Kontaktbleche 18 und 19 eingegossen sind, befinden sich
an den Kontaktblechen Kontaktstifte 22, 23 sowie 24 und 25
angebracht, von denen in der Fig. 5 nur der Kontaktstift 22
erkennbar ist. Wie insbesondere diese Figur zeigt, ist jeder
der Kontaktstifte 22 bis 25 mit einem Querschlitz 26 verse
hen, in den die jeweilige Kontakt-Blattfeder von der Seite
her einführbar ist.
Über die Kontaktzungen 20 und 21 der Kontaktbleche 18 und 19
ist beim elektrochemischen Ätzen einer Halbleiterscheibe
elektrisches Potential eines sogenannten Potentiostaten ange
legt, der außerdem mit einer Gegenelektrode und einer Refe
renzelektrode verbunden ist, wie dies aus der europäischen
Patentanmeldung EP 0 253 420 A1 in grundsätzlicher Anordnung
hervorgeht.
Da sich die erfindungsgemäße Vorrichtung beim Ätzen vorzugs
weise in einer senkrechten Anordnung mit den Kontaktzungen 20
und 21, der Unterdruckleitung 4 und dem Ausgangskanal 12 nach
oben befindet, sind in den Grundkörper 10 Durchgangslöcher 27
zur Aufhängung und zum Transport vorgesehen.
Claims (10)
1. Vorrichtung zum Ätzen einer Halbleiterscheibe (Wafer) nach
Art einer Ätzdose mit
- - einem Grundkörper, an dessen einer Oberseite die Halblei terscheibe mit ihrer einen Seite im Randbereich mittels einer umlaufenden Dichtung nach außen abgedichtet anbring bar ist, dadurch gekennzeichnet, daß
- - die Dichtung aus zwei voneinander beabstandeten, umlaufen den Dichtungslippen (2, 3) besteht und
- - im Bereich zwischen den Dichtungslippen (2, 3) eine Unter druckleitung (4) mündet.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - der Grundkörper (10) zum einseitigen Ätzen der Halbleiter scheibe an seiner von der einen Oberseite abgewandten Seite einen Boden (8) aufweist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - der Grundkörper zum zweiseitigen Ätzen der Halbleiterscheibe ein großes Durchgangsloch aufweist.
4. Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - der Grundkörper (10) aus elastischem Material gegossen ist und die umlaufenden Dichtungslippen (2, 3) angegossen sind.
5. Vorrichtung nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet, daß
- der Grundkörper (10) aus einem im wesentlichen ringförmigen
Gußkörper (1) aus dem elastischen Material besteht, in den
ein scheibenförmiges Bodenteil (8) eingeschnappt ist.
6. Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - aus dem Bereich innerhalb der von den Dichtungslippen (2, 3) gebildeten Dichtung durch den Grundkörper (10) nach außen mindestens ein Ausgangskanal (12) geführt ist.
7. Vorrichtung nach Anspruch 6,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - der Ausgangskanal (12) in dem ringförmigen Gußkörper (1) verläuft.
8. Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - eine an dem Grundkörper (10) gehaltene elektrische Feder kontakt-Einrichtung mindestens eine Kontakt-Blattfeder (14, 15, 16, 17) aufweist,
- - die am Grundkörper (10) zwischen den umlaufenden Dich tungslippen angeordnet ist.
9. Vorrichtung nach Anspruch 8,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - vier Kontakt-Blattfedern (14, 15, 16, 17) gleichmäßig über den Umfang der umlaufenden Dichtungslippen (2, 3) verteilt ange ordnet sind.
10. Vorrichtung nach Anspruch 8 oder 9,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - eine elektrische Anschlußvorrichtung der Federkontakt-Ein richrung (14, 15, 16, 17) mindestens ein Kontaktblech (18, 19) aufweist, das
- - in den Grundkörper (10) eingebettet und an seinem äuße ren Ende eine von außen zugängliche Kontaktzunge (20, 21) aufweist und
- - an seinem inneren Ende Kontaktstifte (22, 23, 24, 25) mit seitlichen Schlitzen (26) trägt, in die die Kontakt-Blatt federn (14, 15, 16, 17) einführbar sind.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1997128962 DE19728962A1 (de) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | Vorrichtung zum Ätzen einer Halbleiterscheibe |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1997128962 DE19728962A1 (de) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | Vorrichtung zum Ätzen einer Halbleiterscheibe |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19728962A1 true DE19728962A1 (de) | 1999-01-07 |
Family
ID=7834898
Family Applications (1)
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DE1997128962 Ceased DE19728962A1 (de) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | Vorrichtung zum Ätzen einer Halbleiterscheibe |
Country Status (1)
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