KR100268529B1 - 리드단자를수지로도포한전자부품 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 전자 부품은 표면에 전극들이 형성되는 서미스터(thermister) 등과 같은 주(主) 소자를 포함하며, 리드 단자들은 이 전극들에 전기적으로 접속된다. 코팅 수지는 주 소자를 피복하며, 주 소자와, 주 소자로부터 떨어져 배치된 선단부들(tip parts)만을 제외한 리드 단자들은 전기적 절연성과 가요성을 지닌 수지재의 다른 코팅 수지로 피복되어 있다.

Description

리드 단자를 수지로 도포한 전자 부품{Electronic Components with Resin-coated Lead}
본 발명은 리드 단자(lead terminal)를 구비한 전자 부품에 관한 것으로, 보다 상세히하면, 절연성 수지재로 도포한 리드 단자를 구비한 전자 부품에 관한 것이다.
종래에는, 외부 환경으로부터의 절연과 보호를 위한 목적으로 수지 등과 같은 재료로 도포한 수많은 종류의 전자 부품들이 있었다. 특히, 전기적 절연을 위해 도포된 리드 단자를 구비한 전자 부품들이 알려져 있다. 이러한 전자 부품들은 본체(또는 주(主)전자소자)와 실리콘 고무계 수지(silicone rubber resin) 등을 주성분으로 함유한 수지재로 도포된 리드 단자들을 구비하고 있으며, 리드 단자 각각의 주위에 절연 튜브(insulating tube)를 삽입함으로써 제조되었다. 주 전자소자와 외부로부터 도포된 리드 단자를 구비한 종류의 전자 부품은 외부 환경에 대한 내성과 기계적 강도면에서 특히 우수하지만, 부품들의 도포막은 외부의 굴곡력 또는 스크래칭력(scratching force)을 리드 단자에 가하면 쉽게 박리된다. 다시 말해, 리드 단자 주위에 튜브가 삽입된 종류의 부품들은 튜브를 삽입해야 하는 특별한 제조 공정 단계가 필요하므로 제조가 번거로운 단점이 있다. 또한, 외부에서 도포된 주 전자소자와 절연 튜브와의 사이에 갭이 쉽게 형성되어, 이 갭에서 리드 단자들이 노출된다. 이것은 절연성의 신뢰성에 문제가 있다는 것을 의미한다.
그러므로, 본 발명의 목적은 전기적 절연성과 가요성(flexible)을 지닌 리드 단자를 구비한 주 전자소자를 외부로 도포한 전자 부품을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 소형이며 박형화가 요구되는 전자 기구에 사용될 수 있는 전자 부품을 제조하는 것이다.
상기 목적과 이외의 목적을 달성하기 위한, 본 발명의 양태에 따른 전자 부품은 표면에 전극이 형성되는 주 전자소자, 상기한 전극에 전기적으로 접속되는 리드 단자, 및 주 전자소자를 피복하는 제 1의 코팅 수지(resin coating)를 포함할 뿐만 아니라, 상기한 주 전자소자와 선단부(tip part)를 제외한 리드 단자는 제 2의 코팅 수지로 피복되어 있고, 제 1의 코팅 수지는 절연성 에폭시계 수지를 포함하며, 제 2의 코팅 수지는 가요성과 절연성을 지닌 수지재를 포함하는 특징이 있다. 주 전자소자의 서로 대향하는 적어도 한쌍의 표면을 피복하는 제 1의 코팅 수지는 제 2의 코팅 수지로 피복되지 않는 것이 바람직하다. 본 발명은 특히 주 전자소자가 음특성 서미스터(thermistor with negative temperature characteristic)이면, 유리하다.
이와 같은 특징이 있는 전자 부품에 대해, 리드 단자가 가요성의 제 2의 코팅 수지로 피복되기 때문에, 부품의 리드 단자들은 그들이 비교적 길더라도, 외력이 리드 단자에 가해지면, 자유롭게 굴곡될 수 있으며, 이 전자 부품들은 소형 또는 박형화로 제조되는 전자 기구에 용이하게 적용될 수 있다.
본 명세서의 부분을 도시하며 적용하는 첨부된 도면을 통하여, 본 발명의 양태와 원리를 보다 쉽게 이해할 수 있을 것이다.
또한, 첨부된 도면에서, 유사하거나 동일한 부분들은 동일한 참조 번호로 나타내며, 상세한 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명을 실시하는 전자 부품을 부분적으로 절단한 정면도이다.
도 2는 본 발명을 실시하는 다른 전자 부품을 도시한다. 도 2a는 그것의 정면도이며, 도 2b는 그것의 측면도이다.
도 3은 전자 부품의 제조 방법을 도시한 도 2의 부품의 개략적인 단면도이다.
도 4는 전자 부품의 다른 제조 방법을 도시한 도 2의 부픔의 개략적인 단면도이다.
도 5는 본 발명을 실시하는 또 다른 전자 부품의 정면도이다.
도 6은 전자 부품의 제조 방법을 도시한 도 5의 부품을 부분적으로 절단한 단면도이다.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉
1, 11, 12 : 전자 부품 2 : 음특성 서미스터
3, 4 : 단자 전극 5 : 땜납
6, 7 : 리드 단자 6a, 7a : 선단부
8 : 제 1의 코팅 수지 10 : 제 2의 코팅 수지
본 발명은 실시예를 통해 설명한다. 도 1은 전자 부품 1을 도시한다. 전자 부품 1은 음특성 평면 서미스터 2와 서미스터 2를 사이에 두고 서로 대향하는 표면에 형성된 한쌍의 단자 전극 3, 4, 전극 3, 4 각각의 한단에 땜납 5를 통해 전기적으로 접속된 리드 단자 6, 7 및 서미스터 2를 피복하는 제 1의 코팅 수지 8를 구비한 종래의 전자 부품 9뿐만 아니라, 리드 단자 6, 7의 다른 단에서의 선단부 6a, 7a를 제외한 종래의 전자 부품 9를 전부 피복하는 제 2의 코팅 수지 10을 포함한다.
제 1의 코팅 수지 8은 종래에 사용된 절연성 에폭시계 수지(insulating epoxy resin)를 포함한다. 제 1의 코팅 수지 8은 단자 전극 3, 4를 포함한 서미스터 2가 피복된 후에 경화된다. 제 2의 코팅 수지 10은 전기적 절연성과 가요성이 있으며, 유기 용매에서 용해 가능한 포화된 공중합 폴리에스테르 수지를 함유하며, 리드 단자 6, 7의 선단부 6a, 7a를 리드 단자와 종래의 전자 부품 9를 전부 피복한다.
도 2∼4는 본 발명의 다른 양태에 따른 다른 전자 부품 11을 도시한다. 도 1에 사용된 부분과 동일한 부분은 동일한 참조 번호로 나타내며, 상세한 설명은 생략한다.
도 2에 도시된 전자 부품 11은 리드 단자 6, 7의 선단부 6a, 7a 이외에 제 1의 코팅 수지 8의 서로 대향하는 한 쌍의 표면도 또한 제 2의 코팅 수지 10a로 피복되지 않고 잔류하는 것이 도 1을 참조하여 상술한 전자 부품 1과 다르다. 이 전자 부품 11은 예를 들면, 하기와 같은 방법으로 제조될 수 있다. 먼저, 리드 단자 6, 7의 선단부 6a, 7a만을 용액 위에 잔류시키도록, 종래의 전자 부품 9를 서미스터 2의 측면으로부터 제 2의 코팅 수지 10의 용액 내에 완전히 침지시킨다. 리드 단자 6, 7의 선단부 6a, 7a만을 제외한 종래의 전자 부품 9의 모든 부분을 피복하는 제 2의 코팅 수지 10은 도 3에 도시된 중간 생성품 1a를 얻도록 일시적으로 경화된다. 다음으로, 이 중간 생성품 1a의 제 1의 코팅 수지 8의 표면은 서로 거리 T를 사이에 두고 이격되어, 서로 역방향으로 회전하는 두 개의 롤러 15, 15와의 사이를 통과하므로, 서로 대향하는 한 쌍의 표면의 제 2의 코팅 수지 10은 제거되거나 압착된 후에, 변형되어, 제 1의 코팅 수지 8은 외부에 노출된다. 본 발명의 양태에 따른 전자 부품 11은 종래의 전자 부품 9의 표면, 즉, 주로 리드 단자 6, 7에 잔류한 제 2의 코팅 수지 10을 경화시킨 후에 제조된다.
상술한 제조 공정에서, 제 2의 코팅 수지 10은 120℃∼180℃(예를 들면, 150℃)에서 30∼180분(예를 들면, 90분) 동안 가열시킴으로써 경화될 수 있다. 상술한 제조 공정을 통해, 제 2의 코팅 수지는 약 0.03㎜∼0.80㎜(예를 들면,0.05㎜∼0.20㎜)의 두께로 형성될 수 있다.
이렇게 제조된 전자 부품 11은 서로 대향하는 한쌍의 표면으로부터 도 2a에서 점선으로 표시한 제 2의 코팅 수지 10의 일부분을 제거시킴으로써 전자 부품 1로부터 제조할 수 있다는 것을 설명할 수 있다. 따라서, 제 2의 코팅 수지 10a는 두 부분으로 분리되어 잔류하는데, 한 부분 10b는 리드 단자의 일부를 피복하며, 다른 부분 10c는 제 1의 코팅 수지 8의 정상부를 피복한다. 또한, 전자 부품 11의 표면 두께 T는 제 2의 코팅 수지 10a의 두께에 따라 얇아질 수 있다.
본 발명의 제 2양태를 따르는 도 2에 도시된 전자 부품 11도 또한 도 4에 도시된 것처럼 한쌍의 플레이트 16을 사용하여 제조될 수 있다. 즉, 상술한 중간 생성품 1a를 상기한 한쌍의 플레이트 16, 16과의 사이에 배치시킨 후에, 제 1의 코팅 수지 8을 피복하는 제 2의 코팅 수지 10을 압착하여 변형시켜, 제 1의 코팅 수지 8의 일부를 노출시키고, 제 2의 코팅 수지 10을 경화시킨다. 이 방법에 의해, 제 2의 코팅 수지 10은 서로 대향하는 표면적으로부터 제거되어, 도 2a에 도시된 전자 부품을 얻는다.
도 5는 본 발명을 실시하는 또 다른 전자 부품 12를 도시한다. 상기한 전자 부품 12의 제 2의 코팅 수지 10d는, 서미스터 2에서부터 리드 단자 6, 7의 선단부 6a, 7a까지를 접속하는 리드 단자 6, 7의 일부만을 피복하며, 제 1의 코팅 수지 8의 거의 모든 부분과 리드 단자 6, 7의 선단부 6a, 7a는 제 2의 코팅 수지 10d에 의해 피복되지 않는 특징이 있다.
상술한 전자 부품 12는 도 3을 참조하여 상술한 중간 생성품 1a를 먼저 얻은 후에, 도 6에 도시된 바와같이, 제 2의 코팅 수지 10을 용해시킬 수 있는 용액 17 내에 부품의 서미스터 부분을 침지시킴으로써 제조될 수 있다. 다음으로, 제 2의 코팅 수지 10은 경화되어, 서미스터 2와 리드 단자 6, 7의 선단부 6a, 7a을 피복하는 제 1의 코팅 수지가 노출되는 전자 부품 12를 얻는다.
분리하여 설명하지는 않았지만, 본 발명의 제 3양태에 따른 전자 부품 12도 또한, 리드 단자 6, 7의 선단부 6a, 7a를 제외한 종래의 전자 부품 9의 리드 단자 6, 7을 침지시킬 수 있는 용기에 제 2의 코팅 수지의 용액을 가득 채워, 그 용액 내에 종래의 전자 부품 9를 침지시킨다. 그 후에, 제 2의 코팅 수지 10을 경화시킨다. 이렇게 제조된 전자 부품 12는 그것의 표면 두께 T가 제 2의 코팅 수지 10d의 두께에 따라 얇아질 수 있는 특징이 있다.
본 발명을 상술한 양태를 참조하여 설명하였지만, 본 발명이 상술한 양태에만 제한되지 않는다. 본 발명은 본 발명의 범위 내에서 다양한 변화 및 변형이 이루어질 수 있다. 본 발명이 음특성 서미스터를 구비한 전자 부품의 양태에 대해서만 설명하였지만, 양특성 서미스터 또는 커패시터를 구비한 전자 부품에도 동일하게 적용될 수 있다.
본 발명은 전자 부품 등과 같은 주 전자소자가 그것의 정확한 온도 감지를 위해 온도 감지용 목표물로부터 가능한 인접하게 배치될 필요가 있기 때문에, 특히 서미스터를 구비한 전자 부품과 2차 전지팩(battery pack)의 온도 감지용으로 사용할 때 특히 유용하다. 이러한 사용 용도에서, 목표물의 구조 또는 배선 때문에 전자 부품의 리드 단자를 종종 굴곡시키거나 개방 분할시킬 필요가 있다. 제 2의 코팅 수지는 본 발명에 따르면 가요성이 있으므로, 본 발명을 실시하는 부품의 리드 단자는 자유롭게 굴곡될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자 부품은 다양한 용도로 사용될 수 있다. 도 2와 도 5에 도시된 전자 부품 11, 12는 소형의 전자 부품이 요구되는 전자 기구의 소형화 제작에 특히 유용하다.

Claims (4)

  1. 표면에 형성된 전극들을 구비한 주(主) 전자소자;
    상기한 각 전극에 전기적으로 접속된 리드 단자들(lead terminals);
    절연성 에폭시계 수지를 포함하고, 상기한 주 전자소자를 피복하는 제 1의 코팅 수지; 및
    상기한 주 전자소자를 피복하고, 상기한 주 전자소자의 말단에 배치된 선단부들(tip parts)을 제외한 상기한 리드 단자의 일부를 피복하는 제 2의 코팅 수지;
    를 포함하고, 상기한 제 2의 코팅 수지는, 가요성과 전기적 절연성을 지닌 수지를 포함하고, 유기 용매에서 용해 가능한 포화된 공중합(saturated copolymerized) 폴리에스테르 수지를 함유하는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
  2. 제 1항에 있어서, 상기한 주 전자소자의 서로 대향하는 적어도 한쌍의 표면에서의 상기한 제 1의 코팅 수지의 일부는 상기한 제 2의 코팅 수지로 피복되지 않음을 특징으로 하는 전자 부품.
  3. 제 1항에 있어서, 상기한 주 전자소자가 음특성 서미스터(thermistor with negative temperature characteristic)임을 특징으로 하는 전자 부품.
  4. 제 2항에 있어서, 상기한 주 전자소자가 음특성 서미스터임을 특징으로 하는 전자 부품.
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