DE19709551A1 - Leiterplatte und Verfahren zum Verbinden einer Leiterplatte - Google Patents
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Description
Die Erfindung geht aus von einer Leiterplatte mit einer auf
einem Dielektrikum angebrachten Beschichtung in Form von
Leiterbahnen und Anschlußpads.
Zur Verbindung von Bauteilen mit Anschlußstiften mit Leiter
platten ist es bekannt, in der Leiterplatte Bohrungen anzu
bringen und diese durchzukontaktieren. Dadurch entsteht eine
metallische Hülse an der Wand der Bohrung, die dann zum Ein
pressen oder Einlöten von stiftartigen Bauteilen verwendet
werden kann.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine einfacher her
zustellende Leiterplatte und ein Verfahren zu schaffen, mit
dem sich eine Verbindung mit anderen Bauteilen herstellen
läßt.
Zur Lösung dieser Aufgabe schlägt die Erfindung eine Leiter
platte mit den im Anspruch 1 genannten Merkmalen sowie ein
Verfahren mit den im Anspruch 20 genannten Merkmalen vor.
Die Erfindung schlägt ebenfalls eine Kontaktstruktur mit den
Merkmalen des Anspruchs 18 vor.
Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand von Unteran
sprüchen.
Bei dem Loch, das in der Leiterplatte angeordnet ist, kann es
sich um ein durchgehendes oder auch um ein Sackloch handeln.
Die Schwächung der Beschichtung führt dazu, daß die metal
lisch leitende Beschichtung beim Einführen eines Stiftes um
gefaltet wird, so daß sie um die Ränder des Lochs herum nach
innen in das Loch hineingelegt wird und sich an den Stift an
legt.
Zum Umfalten der Beschichtung kann beispielsweise ein An
schlußstift eines mit der Leiterplatte zu verbindenden Bau
teils dienen. Zu diesem Zweck können bei Bauteilen mit vielen
Stiften entsprechend viele derart ausgebildete Löcher vorhan
den sein.
Es ist ebenfalls möglich, einen einzelnen Stift in ein sol
ches Loch einzupressen, um dadurch eine sowohl elektrische
als auch ggf. auch mechanische Verbindung zwischen der Lei
terplatte und dem Einpreßstift zu schaffen.
Insbesondere kann vorgesehen sein, daß der Durchmesser des
Lochs derart auf den Durchmesser des Stiftes abgestimmt wird,
daß der umgefaltete Teil der Beschichtung von dem Stift gegen
die Innenwand des Loches gepreßt wird. Dadurch kann eine
wirksame elektrische Verbindung hergestellt werden.
Es kann erfindungsgemäß vorgesehen sein, daß die Leiterplatte
auf einer Trägerschicht aufgebracht ist. In diesem Fall kann
ein Einpreßstift, sowohl ein einzelner als auch ein Stift
eines Bauteils, bis in ein korrespondierendes Loch der Trä
gerschicht reichen.
Zur Schwächung der Beschichtung im Lochbereich kann erfin
dungsgemäß vorgesehen sein, daß die Beschichtung mindestens
einen etwa diametral zu dem Loch verlaufenden Schlitz auf
weist. Insbesondere können mehrere Schlitze vorgesehen sein,
die mit Vorteil sternförmig angeordnet sind.
In Weiterbildung kann vorgesehen sein, daß die Beschichtung
über dem Loch als ein Anschlußpad ausgebildet ist, das min
destens angenäherte Kreisform aufweist und durch Schlitze in
Kreissegmente unterteilt ist. Es kann dabei ausreichen, daß
die Schlitze das Anschlußpad in Kreissegmente unterteilen,
auch wenn der Außenumfang des Pads keine Kreisform aufweist,
sondern beispielsweise quadratisch ist.
Insbesondere kann vorgesehen sein, daß der Außendurchmesser
des Pads größer als der Lochdurchmesser ist und das Anschluß
pad konzentrisch zum Loch angeordnet ist.
Erfindungsgemäß kann vorgesehen sein, daß die Schlitze nur
bis zum Rand des Lochs reichen. Dadurch bleibt auch nach dem
Umfalten der einzelnen, durch die Schlitze geteilten Kreis
segmente ein äußerer geschlossener Ring auf der Außenseite
der Leiterplatte zurück.
Besonders günstig ist es, wenn das Anschlußpad durch die
Schlitze in sechs oder acht Kreissektoren unterteilt wird.
Diese sind dann klein genug, um sich leicht von der ebenen
Form in die teilzylindrische Form umbiegen zu lassen.
Die Struktur eines Kontaktpads, das durch sternförmig ange
ordnete Schlitze in tortenstückartige Kreissektoren unter
teilt ist, kann allgemein auch zur Kontaktierung von stabför
migen oder stiftförmigen Teilen aus leitenden Materialien
verwendet werden.
Erfindungsgemäß kann die Leiterplatte, an der die teilweise
umfaltbaren Pads vorhanden sind, eine flexible oder eine
starr/flexible Leiterplatte sein. Durch das Einführen der
Stifte werden die sektorähnlichen Teile so umgefaltet, daß
eine mechanische und/oder elektrische Verbindung mit einer
starren Trägerplatte hergestellt werden kann. Wenn die Stifte
metallisch sind, so kann es ausreichen, daß die Verbindung
zwischen den Pads und den Stiften nur innerhalb der Löcher
der Leiterplatte erfolgt, während die elektrische Verbindung
dann zwischen den Stiften und der Trägerplatte erfolgen kann.
Wenn die Verbindungsstifte dagegen aus nicht leitendem
Material bestehen, so kann erfindungsgemäß vorgesehen sein,
daß die Anschlußpads so dimensioniert sind, daß die umzufal
tenden Teile bis in Öffnungen der Trägerplatte reichen.
Bei den Stiften kann es sich um einzelne Stifte oder auch um
an einem gemeinsamen Bauteil angebrachte Stifte handeln, also
beispielsweise Stifte, die an einem Deckel angebracht sind,
zur Herstellung eines Package. Bei diesem Package können die
Bauteile im Deckel angeordnet sein, während die Verdrahtung
beispielsweise auf einer flexiblen Leiterplatte angeordnet
ist. Die Verbindung zwischen Deckel, flexibler oder auch
starr/flexibler Leiterplatte und der Trägerplatte bildet dann
ein Package.
Insbesondere kann vorgesehen sein, daß der Deckel zweiteilig
ausgebildet ist und der obere Teil, d. h. der von der Leiter
platte abgewandte Teil, abnehmbar ist.
Erfindungsgemäß kann auch vorgesehen sein, daß die umgefalte
ten Teile der Pads bis in ein mit der Leiterplatte zu verbin
dendes rohrförmiges Bauteil reichen.
Zur Erleichterung des Umfaltens kann vorgesehen sein, daß die
keilförmige Zwischenräume getrennt sind. Dies bedeutet, daß
die zwischen den umzufaltenden Teilen vorhandenen Schlitze
eine nach außen hin zunehmende Breite aufweisen.
Das von der Erfindung vorgeschlagene Verfahren kann bei
spielsweise dazu dienen, eine Leiterplatte mit stiftförmigen
oder rohrförmigen Bauteilen zu verbinden. Die Verbindung kann
sowohl eine elektrische als auch eine mechanische sein. Dabei
können die stiftförmigen Bauteile auch nur als Hilfsmittel
dienen, um die Leiterplatte, insbesondere dann, wenn sie
flexibel oder starr/flexibel ist, mit einer starren Träger
platte zu verbinden.
Auf diese Weise können Packages hergestellt werden, bei denen
an Deckeln oder Gehäusen Stifte angebracht sind, die durch
eine flexible Leiterplatte hindurch elektrische und mechani
sche Verbindungen mit einer insbesondere starren Trägerplatte
oder einer Trägerfolie herstellen.
Weitere Merkmale, Einzelheiten und Vorzüge ergeben sich aus
den Patentansprüchen, deren Wortlaut durch Bezugnahme zum
Inhalt der Beschreibung gemacht wird, der folgenden Beschrei
bung einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung sowie
anhand der Zeichnung. Hierbei zeigen:
Fig. 1 eine vereinfachte Darstellung auf eine Leiter
platte mit Anschlußpads und einem mit der
Leiterplatte zu verbindenden elektronischen
Bauteil;
Fig. 2 in vergrößertem Maßstab eine Aufsicht auf die
Kontaktstruktur eines Leiterpads, wie sie in
Fig. 1 verwendet werden;
Fig. 3 in nochmals vergrößertem Maßstab einen Quer
schnitt durch ein Anschlußpad nach Anbringen
eines stiftförmigen Bauteils.
Fig. 4 eine der Fig. 3 entsprechende Darstellung zur
Verbindung mit einem rohrförmigen Bauteil;
Fig. 5 eine der Fig. 2 entsprechende Darstellung bei
einer leicht geänderten Ausführungsform eines
Anschlußpads;
Fig. 6 den schematischen Aufbau mehrerer Elemente zur
Bildung eines Package;
Fig. 7 die Einzelteile zur Verbindung einer flexiblen
Leiterplatte über ein Abstandselement mit
einer starren Leiterplatte;
Fig. 8 das Ergebnis des in Fig. 7 vorbereiteten
Vorgangs.
Fig. 1 zeigt stark vereinfacht eine Leiterplatte 1 in Form
einer Platte. Es kann sich dabei um eine starre ebene Platte
oder auch um eine flexible Platte handeln.
Auf der Oberseite der Platte ist eine metallische Beschich
tung vorhanden, die einzelne Leiterbahnen 2 und Anschlußpads
3 bildet. Die Anschlußpads 3 weisen die Form von Kreisen auf,
die konzentrisch über Löchern bzw. Bohrungen angebracht sind,
die daher nicht sichtbar sind.
Mit den Anschlußpads 3, die im dargestellten Beispiel als
Reihe angeordnet sind, soll ein elektronisches Bauteil 4
elektrisch verbunden werden, das eine der Zahl und Anordnung
der Anschlußpads 3 entsprechende Zahl von Anschlußstiften 5
aufweist.
Die Form der Anschlußpads, die in Fig. 1 nur angedeutet ist,
geht aus Fig. 2 näher hervor. Fig. 2 zeigt in vergrößertem
Maßstab ein solches Anschlußpad. Es besteht aus der metalli
schen Beschichtung der Leiterplatte 1 und ist einstückig mit
einer Leiterbahn 2 verbunden. Das Anschlußpad 3 weist einen
kreisförmigen Umfang auf. In der flächigen Metallstruktur des
Anschlußpads 3 sind drei einander im Mittelpunkt des kreis
förmigen Umfangs schneidende Schlitze 6 vorhanden, die beim
Herstellen der Leiterplatten mit hergestellt werden, bei
spielsweise durch Ätzen. Die Schlitze 6 verlaufen diametral
zu der kreisförmigen Außenform des Anschlußpads, reichen aber
nicht bis zum Außenumfang. Ihre äußeren Enden 7 liegen auf
einem Kreis, der konzentrisch zum Außenumfang des Anschluß
pads 3 angeordnet ist.
Ein solches Anschlußpad 3 ist derart gegenüber einem Loch 8
in der Leiterplatte 1 angeordnet, daß der Außenumfang des
Anschlußpads 3 konzentrisch zu dem Rand des Lochs verläuft,
wobei der Einfachheit halber von einem Loch mit kreiszylind
rischer Form ausgegangen wird. Die Anschlußpads könnten auch
für Löcher mit mehrkantiger Form verwendet werden.
Beispielsweise ist das Anschlußpad 3 so angeordnet, daß der
Kreis, auf dem die Enden 7 der Schlitze 6 liegen, mit dem
Rand des Lochs 8 zusammenfällt.
Wird nun auf die in Fig. 2 dargestellte Kontaktstruktur eines
solchen Anschlußpads von oben her ein Stift aufgesetzt und
eingedrückt, so falten sich die zwischen den Schlitzen ste
henbleibenden tortenstückartigen Kreissektoren 9 um die Ver
bindungslinie zwischen den Enden 7 zweier benachbarter
Schlitze 6. Die Kreissektoren 9 klappen nach unten in das
Loch hinein und legen sich an die Außenwand eines Anschluß
stiftes 5 des elektronischen Bauteils 4.
Fig. 3 zeigt die Form, die ein Anschlußpad 3 nach einem der
artigen Umklappen in das Loch 8 hinein annimmt. Bei der Aus
führungsform nach Fig. 3 wird ein einzelner stöpselartiger
Einpreßstift 10 verwendet, der in irgendeiner nicht darge
stellten Weise für eine elektrische Verbindung verwendet
wird, beispielsweise zum Anschluß eines Zuleitungsdrahtes.
Die zwischen den Schlitzen 6 gebildeten Kreissektoren 9 wer
den durch das Einschieben des Einpreßstiftes 10 umgefaltet
und gegen die Wand 11 des Loches 8 angepreßt. Dadurch wird
gleichzeitig eine kraftschlüssige und damit elektrisch lei
tende Verbindung zwischen dem Einpreßstift 10 und dem An
schlußpad 3 und/oder zwischen dem Anschlußpad 3 und der
Leiterplatte 1 geschaffen.
Es ist möglich, daß die dargestellte Leiterplatte 1 auf einer
Trägerschicht aufgebracht ist. In diesem Fall kann man auch
in der Trägerschicht ein entsprechendes Loch vorsehen und den
Einpreßstift 10 so gestalten, daß er bis in das Loch der dar
unterliegenden Trägerschicht reicht.
Die von der Erfindung vorgeschlagene Kontaktstruktur ermög
licht das Kontaktieren von stiftförmigen Bauteilen, siehe
Fig. 3, oder auch von rohrförmigen Bauteilen, indem man näm
lich die Kreissektoren in das Innere eines rohrförmigen Bau
teils umfaltet.
Während bei der Ausführungsform nach Fig. 3 eine Verbindung
zwischen dem Stöpsel 10 und dem Anschlußpad 3 hergestellt
wird, zeigt Fig. 4 eine Möglichkeit, wie eine elektrische und
mechanische Verbindung zwischen einem Anschlußpad 3 und einem
in die Öffnung der Leiterplatte 1 eingesetzten rohrförmigen
Bauteil 12 erfolgt. Dieses Bauteil wird zunächst in die
Bohrung der Leiterplatte 1 eingesetzt, insbesondere soweit,
daß sein oberes Ende bündig mit der Oberseite der Leiterplat
te 1 verläuft. Anschließend werden durch Einstecken des
Stöpsels 10 die Sektoren 9 des Anschlußpads nach unten
umgefaltet und gegen die Innenwand des rohrförmigen Bauteils
12 gepreßt. Das rohrförmige Bauteil 12 kann dabei sowohl zur
Herstellung einer mechanischen Verbindung der Leiterplatte
als auch zur Herstellung einer elektrischen Verbindung
zwischen dem Anschlußpad 3 und dem Bauteil 12 dienen. Der
Stöpsel 10 kann, wenn eine elektrische Verbindung mit dem
rohrförmigen Bauteil 12 hergestellt wird, auch aus einem
nichtleitenden Material bestehen.
Fig. 5 zeigt eine der Fig. 2 entsprechende Aufsicht auf ein
Anschlußpad 3, bei dem die zwischen den Sektoren 9 der
Beschichtung vorhandenen Schlitze durch Zwischenräume 13
ersetzt sind, die von der Mitte des Anschlußpads 3 in Rich
tung auf die Außenseite hin eine zunehmende Breite aufweisen,
also ebenfalls etwa sektorförmig ausgebildet sind. Dadurch
erhalten die umzufaltenden Sektoren 9 an der Stelle, wo sie
umgefaltet werden, eine kleinere Breite, so daß sie sich
leichter umfalten lassen.
Fig. 6 zeigt schematisch eine Darstellung, wie eine Leiter
platte 1, die als flexible Leiterplatte ausgebildet ist, mit
Hilfe eines Deckels 14 an einer starren Trägerplatte 15
angebracht werden kann. Auf der flexiblen Leiterplatte 1 ist
die elektrisch leitende Beschichtung mit den Anschlußpads 3
angeordnet, und zwar in Fig. 6 auf der Oberseite, d. h. auf
der dem Deckel 14 zugewandten Seite. Auf der flexiblen
Leiterplatte 1 können elektronische Bauteile 16 angebracht
sein. Ebenfalls möglich ist es, daß die elektronischen
Bauteile 16 in dem als Gehäuse dienenden Deckel 14 unterge
bracht sind.
Auf der der Leiterplatte 1 zugewandten Unterseite des Deckels
14 sind eine Vielzahl von Stiften 5 angeordnet, die, je nach
gewünschter Funktion, metallisch oder aus Kunststoff bestehen
können. Beim Zusammenfügen öffnen diese Stifte 5 die An
schlußpads und falten die Sektoren 9 nach unten, so daß sie
auf der Unterseite der Leiterplatte 1 heraus treten und in die
Öffnungen der starren Trägerplatte 15 eingreifen. Auf diese
Weise wird eine mechanische Festlegung von Deckel 14,
flexibler Leiterplatte 1 und Trägerplatte 15 hergestellt und
gleichzeitig eine elektrische Verbindung zwischen beispiels
weise den Bauteilen, wenn diese im Deckel 14 untergebracht
sind, und der Leiterplatte 1 hergestellt.
Fig. 7 zeigt in stark vergrößertem Maßstab eine Möglichkeit,
wie eine mit den Anschlußpads verbundene flexible Leiter
platte über ein rohrförmiges Bauteil 16 mit einer vorzugs
weise starren Trägerplatte 15 verbunden werden kann. In die
Öffnung 17 der Trägerplatte 15 wird von oben her das rohrför
mige Bauteil 16 eingesetzt, das im Bereich seines oberen
Endes eine Verbreiterung 18 aufweist. Diese begrenzt das
Einschieben des Bauteils in die Trägerplatte 15. In das
rohrförmige Bauelement 16 wird dann von unten her ein weite
res Rohr 19 eingeschoben, dessen oberes Ende dann bündig mit
dem oberen Ende des Zwischenteils 16 angeordnet ist. Von oben
her wird die flexible Leiterplatte 1 aufgelegt und ein
rohrförmiger Stöpsel 20 von oben her aufgesetzt. Dieser preßt
die gegebenenfalls schon etwas vorumgefalteten Sektoren 9
gegen die Innenseite des Rohrs 19. Auf diese Weise wird eine
mechanische und elektrisch leitende Verbindung zwischen dem
Anschlußpad und dem Rohr 19 hergestellt. Wenn der rohrförmige
Stöpsel 20 aus Metall besteht, wird auch eine elektrisch
leitende Verbindung zu diesem Bauteil hergestellt. Als
Ergebnis ist die flexible Leiterplatte 1 mit Abstand oberhalb
der starren Leiterplatte 15 angeordnet, wie dies in Fig. 8
dargestellt ist.
Claims (24)
1. Leiterplatte, mit
- 1.1 einem plattenförmigen ggf. biegsamen Dielektri kum und
- 1.2 darauf angebrachten Leiterbahnen (2) und/oder Anschlußpads (3) aus einer metallischen Be schichtung, sowie mit
- 1.3 mindestens einem Loch (8),
- 1.3.1 über das die Beschichtung geführt ist, wobei
- 1.4 die Beschichtung über dem Loch (9) derart geschwächt ist,
- 1.4.1 daß sie bei Einführen eines Stiftes (5, 10) in das Innere des Lochs (8) zur Anlage an der Lochwandung (10) umgeklappt bzw. umgefaltet werden kann.
2. Leiterplatte nach Anspruch 1, bei der die Beschichtung
durch das Einführen eines Anschlußstiftes (5) eines mit
der Leiterplatte (1) zu verbindenden Bauteils (4) umge
faltet wird.
3. Leiterplatte nach Anspruch 1, bei der die Beschichtung
durch das Einpressen eines einzelnen Einpreßstiftes
(10) umgefaltet wird.
4. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
bei der der umgefaltete Teil der Beschichtung von dem
Stift (5, 10) gegen die Wand (11) gepreßt wird.
5. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
bei der der Stift (5, 10) bis in eine auf der gegenüber
liegenden Seite der Leiterplatte angeordnete Träger
schicht reicht.
6. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
bei der die Beschichtung mindestens einen etwa diametral
zu dem Loch (8) verlaufenden Schlitz (6) aufweist.
7. Leiterplatte nach Anspruch 6, bei der die Beschichtung
mehrere sternförmig angeordnete Schlitze (6) aufweist.
8. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
bei der ein Anschlußpad (3) über dem Loch (8) durch
Schlitze (6) in Kreissegmente (9) unterteilt ist.
9. Leiterplatte nach Anspruch 8, bei der der Außendurchmes
ser des Pads (3) größer als der Lochdurchmesser ist und
das Pad konzentrisch zum Loch (8) angeordnet ist.
10. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 6 bis 9, bei der
der mindestens eine Schlitz (6) nur bis zum Rand des
Lochs (8) reicht.
11. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 8 bis 10, bei der
die Beschichtung in sechs bis acht Kreissektoren (9)
unterteilt ist.
12. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei die Leiterplatte (1) flexibel oder starr/flexibel
ist und durch das Einführen der Stifte (5, 10, 20) eine
mechanische und/oder elektrische Verbindung mit einer
starren Trägerplatte (15) herstellbar ist.
13. Leiterplatte nach Anspruch 12, bei der die umgefalteten
Bereiche der Beschichtung bis in die Öffnungen (17) der
Trägerplatte reichen.
14. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
bei der die Stifte (5, 10) an einem Deckel (14) zur
Herstellung eines Packages angebracht sind.
15. Leiterplatte nach Anspruch 14, bei der der Deckel 14
zweiteilig mit einer abnehmbaren Deckelplatte ausgebil
det ist.
16. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
bei der die umgefalteten Teile (9) der Pads (3) bis in
ein mit der Leiterplatte (1) zu verbindendes rohrförmi
ges Bauteil (12, 19) reichen.
17. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
bei der die umzufaltenden Teile (9) der Beschichtung
durch ausgestanzte keilförmige Zwischenräume (13)
getrennt sind.
18. Kontaktstruktur zum elektrischen Verbinden einer Leiter
platte (1) mit weiteren Bauteilen, enthaltend eine ebene
metallische Struktur mit von einem Mittelpunkt ausgehen
den sternartig angeordneten diametralen nicht bis zum
Außenumfang reichenden Schlitzen (6) bzw. Ausstanzungen
(13).
19. Kontaktstruktur nach Anspruch (18), enthaltend eines
oder mehrere Merkmale der sich auf die Anschlußpads (3)
beziehenden Merkmale nach einem der Ansprüche 1 bis 17.
20. Verfahren zum Verbinden einer Leiterplatte (1) mit
weiteren Bauteilen, bei dem
- 20.1 die Leiterplatte (1) mit mehreren Löchern (8) versehen,
- 20.2 im Bereich jedes Lochs (8) mit einer leitenden Beschichtung beschichtet,
- 20.3 und die Beschichtung im Bereich des Lochs (8) derart geschwächt wird,
- 20.4 daß sie durch Einpressen eines Stifts (5, 10, 20) in das Loch (8) umgefaltet und
- 20.5 durch den Stift (5, 10, 20) gegen die Lochwand gepreßt wird.
21. Verfahren nach Anspruch 20, bei dem durch das Einpressen
der Stifte (5, 10, 20) durchkontaktierte Bohrungen
hergestellt werden.
22. Verfahren nach Anspruch 20 oder 21, bei dem die umgefal
teten Bereiche (9) der Beschichtung bis in eine Öffnung
eines auf der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte
(1) angeordneten weiteren Bauteils (12, 15, 19) reichen.
23. Verfahren nach einem der Ansprüche 20 bis 22, bei dem
eine flexible Leiterplatte (1) mit einer insbesondere
starren Trägerplatte (15) verbunden wird.
24. Verfahren nach einem der Ansprüche 20 bis 23, zur
Herstellung von Packages.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1997109551 DE19709551A1 (de) | 1997-03-07 | 1997-03-07 | Leiterplatte und Verfahren zum Verbinden einer Leiterplatte |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1997109551 DE19709551A1 (de) | 1997-03-07 | 1997-03-07 | Leiterplatte und Verfahren zum Verbinden einer Leiterplatte |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19709551A1 true DE19709551A1 (de) | 1998-09-10 |
Family
ID=7822684
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1997109551 Ceased DE19709551A1 (de) | 1997-03-07 | 1997-03-07 | Leiterplatte und Verfahren zum Verbinden einer Leiterplatte |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19709551A1 (de) |
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