DE19617621A1 - Verfahren zum Herstellen eines Laminats, Verwendung nachgiebigen Materials bei der Herstellung eines Laminats und nach dem genannten Verfahren hergestelltes Laminat - Google Patents
Verfahren zum Herstellen eines Laminats, Verwendung nachgiebigen Materials bei der Herstellung eines Laminats und nach dem genannten Verfahren hergestelltes LaminatInfo
- Publication number
- DE19617621A1 DE19617621A1 DE19617621A DE19617621A DE19617621A1 DE 19617621 A1 DE19617621 A1 DE 19617621A1 DE 19617621 A DE19617621 A DE 19617621A DE 19617621 A DE19617621 A DE 19617621A DE 19617621 A1 DE19617621 A1 DE 19617621A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- middle layer
- component
- laminate
- embedded
- embedding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/065—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of foam
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
- B29C70/02—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts comprising combinations of reinforcements, e.g. non-specified reinforcements, fibrous reinforcing inserts and fillers, e.g. particulate fillers, incorporated in matrix material, forming one or more layers and with or without non-reinforced or non-filled layers
- B29C70/021—Combinations of fibrous reinforcement and non-fibrous material
- B29C70/023—Combinations of fibrous reinforcement and non-fibrous material with reinforcing inserts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
- B29C70/68—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks
- B29C70/70—Completely encapsulating inserts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/12—Layered products comprising a layer of synthetic resin next to a fibrous or filamentary layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
- B32B27/304—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising vinyl halide (co)polymers, e.g. PVC, PVDC, PVF, PVDF
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
- B32B37/16—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
- B32B37/18—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of discrete sheets or panels only
- B32B37/182—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of discrete sheets or panels only one or more of the layers being plastic
- B32B37/185—Laminating sheets, panels or inserts between two discrete plastic layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
- B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
- B32B5/04—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer characterised by a layer being specifically extensible by reason of its structure or arrangement, e.g. by reason of the chemical nature of the fibres or filaments
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
- B32B5/18—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by features of a layer of foamed material
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49855—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers for flat-cards, e.g. credit cards
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
- H01L23/5388—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates for flat cards, e.g. credit cards
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
- B29K2105/04—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped cellular or porous
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
- B29K2105/06—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped containing reinforcements, fillers or inserts
- B29K2105/08—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped containing reinforcements, fillers or inserts of continuous length, e.g. cords, rovings, mats, fabrics, strands or yarns
- B29K2105/0854—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped containing reinforcements, fillers or inserts of continuous length, e.g. cords, rovings, mats, fabrics, strands or yarns in the form of a non-woven mat
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2266/00—Composition of foam
- B32B2266/02—Organic
- B32B2266/0214—Materials belonging to B32B27/00
- B32B2266/0221—Vinyl resin
- B32B2266/0235—Vinyl halide, e.g. PVC, PVDC, PVF, PVDF
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2266/00—Composition of foam
- B32B2266/08—Closed cell foam
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2305/00—Condition, form or state of the layers or laminate
- B32B2305/02—Cellular or porous
- B32B2305/022—Foam
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2425/00—Cards, e.g. identity cards, credit cards
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2429/00—Carriers for sound or information
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2519/00—Labels, badges
- B32B2519/02—RFID tags
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen
eines Laminats mit mindestens drei aufeinanderfolgenden
Schichten und mindestens einem teilweise in die mittlere der
drei Schichten eingebetteten funktionalen Bauteil. Ferner
betrifft die Erfindung die Verwendung nachgiebigen Materials als
mittlere von drei aufeinanderfolgenden Schichten bei der
Herstellung eines Laminats. Schließlich betrifft die Erfindung
ein Laminat mit mindestens drei aufeinanderfolgenden Schichten.
Laminate finden als Karten, wie beispielsweise Ausweis-
oder Kreditkarten, auch als Chipkarten, in immer größerem Maße
Anwendung. Solcherlei Karten werden heute üblicherweise aus
Bögen ausgestanzt, die sandwichartig aus mehreren Kunststoff
lagen gebildet sind und die durch Anwendung von Druck und/oder
Wärme unlösbar miteinander verbunden werden. Die äußeren Lagen
bestehen dabei üblicherweise aus transparenten Folien, während
die nächst inneren Lagen bedruckt sind und/oder im Falle von per
sonenbezogenen Karten Informationen über den Inhaber enthalten,
die durch die unlösbare Laminierung der einzelnen Schichten
nachträglich nicht mehr verändert werden können.
Zum Laminieren der Bögen sind mehrere Herstellungsver
fahren bekannt, bei denen jeweils eine Presse mit hoher Preß
kraft von ca. 50 bis 100 dN/cm² bei einer in der Regel 48 Ein
zelkarten entsprechenden Bogengröße mit heizbaren Pressenplatten
benötigt wird. An das Aussehen der fertigen Karten werden hohe
Anforderungen gestellt. So muß beispielsweise deren Oberfläche
riefenfrei und hochglänzend sein, was u. a. dadurch erreicht
wird, daß die den Oberflächen des Bogens zugekehrten Wirkflächen
der Presse mit hochglanzpolierten Metallblechen belegt sind.
Außerdem müssen die Oberflächen der Karten eben und genau plan
parallel sein, weil kleinste Unebenheiten bereits als störend
empfunden werden könnten. Auch werden an die Sauberkeit des
Druckbildes extrem hohe Anforderungen gestellt.
Die genannten Forderungen werden u. a. dadurch erfüllt,
daß die Presse eine hohe Präzision hinsichtlich ihrer Planpa
rallelität aufweist und daß die Laminiertemperatur mit hoher Ge
nauigkeit eingehalten wird.
In zunehmendem Maße werden im Inneren von Laminatkarten
funktionelle Bauteile, wie etwa elektrische Bauelemente, elek
tronische Bauelemente (Mikrochips) und/oder zur Identifizierung
der Karte dienende Metallkörper eingebettet. Auf diese Weise
können Daten, wie etwa Kontostände, auf den Karten gespeichert
und bei Bedarf mit einer geeigneten Einrichtung abgefragt
und/oder verändert werden. Anfänglich wurden zu diesem Zweck
Magnetstreifen verwendet, die sich allerdings als wenig fäl
schungssicher erwiesen haben. Die Abfrage und/oder Veränderung
von Daten erfolgt entweder über metallische Kontakte, die in
einer der Deckschichten der Karte eingelassen sind, oder be
rührungslos mit Hilfe einer im Karteninneren eingelassenen In
duktionsspule.
Das Einbetten der genannten funktionalen Bauteile, deren
Dicke bei bisher bekannten Verfahren bis zu etwa 60% der Gesamt
dicke der fertigen Karte betragen kann, ist mit großen Schwie
rigkeiten verbunden. Bei den bekannten Verfahren wird nämlich
diejenige Kunststoffschicht, in die das funktionale Bauteil ein
gebettet werden soll, mit der äußeren Kontur des funktionalen
Bauteils entsprechenden Durchbrüchen versehen, in die das Bau
teil dann mit hoher Genauigkeit eingelegt werden muß, weil Luft
einschlüsse zwischen dem funktionalen Bauteil und den Wänden der
eingebrachten Durchbrüche die Oberflächengüte der fertigen Karte
stark beeinträchtigen. Das Einlegen des funktionalen Bauteils
erfolgt herkömmlicherweise meist von Hand, weil die üblichen Be
stückungsautomaten die erforderliche Positioniergenauigkeit
nicht erreichen. Besonders schwierig ist das Einlegen von Spu
len, weil der im Inneren der Spule vorhandene Raum zur Vermei
dung von Lufteinschlüssen mit einem Formstück aus Kunststoff
ausgefüllt werden muß, das nach dem Einlegen der Spule in die
Kunststofflage in das Innere der Spule eingelegt werden muß, so
daß ein zusätzlicher Einlegevorgang erforderlich ist.
Bisweilen weist ein funktionales Bauteil Dickenunter
schiede über eine parallel zur Hauptebene des Laminats liegende
Ebene auf. In einem solchen Fall müssen wegen dieser Dickenun
terschiede nach dem Einlegen entstehende Hohlräume durch das
Einbringen einer genau dosierten Menge eines niedriger schmel
zenden Kunststoffs (sog. Hotmelt) ausgefüllt werden, was eben
falls mit zusätzlichem Fertigungsaufwand verbunden ist.
Der Erfindung liegt in Anbetracht der vorstehend erläu
terten Nachteile und Unzulänglichkeiten des Standes der Technik
die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der eingangs genannten Art
anzugeben, das einfach und preisgünstig auszuführen ist und mit
dem dennoch Laminate mit der erforderlichen Qualität hergestellt
werden können.
Die gestellte Aufgabe wird bei einem Verfahren der
eingangs genannten Art dadurch gelöst, daß die mittlere Schicht
zumindest im Zeitpunkt des Einbettens des funktionalen Bauteils
derart nachgiebig ist, daß sie entsprechend dem in die mittlere
Schicht einzubettenden Volumen des funktionalen Bauteils aus
weichen kann.
Der Erfindung liegt dabei die Erkenntnis zugrunde, daß
die Nachgiebigkeit der mittleren Schicht das Einbringen von
Durchbrüchen überflüssig macht. Dadurch kann ein Arbeitsgang ge
spart werden.
Auch bleibt bei Bauteilen mit zwar geschlossenen,
dennoch aber nicht massiven Konturen, wie etwa Spulen u. dgl.
der Innenraum der Spule nicht unausgefüllt. Vielmehr wird
beispielsweise dann, wenn eine solche Spule in die nachgiebige
mittlere Schicht eingedrückt wird, im Inneren der Spule Material
der mittleren Schicht verbleiben, weshalb ein nachträgliches
Ausfüllen des Innenraums der Spule nicht erforderlich ist. Das
nachträgliche Ausfüllen des Spuleninnenraums wird mithin
ebenfalls gespart.
Die Nachgiebigkeit der mittleren Schicht ermöglicht die
spontane Ausbildung von Kanälen, durch die etwaige Luftein
schlüsse durch Absaugen entfernt werden können, die sich - vom
Ort des Absaugens her gesehen - hinter einem Bauteilabschnitt
befinden. Mithin kann das nach dem Stand der Technik bisweilen
erforderliche Einbringen von künstlichen Kanälen entfallen.
Hohlräume, die auf Dickenunterschiede des Bauteils zu
rückgehen, werden - ähnlich wie Innenräume von Spulen - spontan
von dem Material der mittleren Schicht eingenommen. Ein Aus
füllen mit zusätzlichem Kunststoff entfällt.
Da es für das Einbetten des funktionalen Bauteils keine
Durchbrüche gibt, in die das Bauteil mit hoher Präzision einge
setzt werden muß, sondern statt dessen das Bauteil sich seinen
Einbauraum in der mittleren Schicht durch Verdrängen eines ent
sprechenden Teils der mittleren Schicht selbst schafft, ist
nicht mehr eine so hohe Positioniergenauigkeit erforderlich,
weshalb das Einlegen des Bauteils von Hand nicht mehr erfor
derlich ist. Vielmehr können Bestückungsautomaten verwendet wer
den.
Erfindungsgemäß bevorzugt ist es, daß das Ausweichen der
mittleren Schicht mit einer Kompression verbunden ist. Dadurch
ist gewährleistet, daß das Einbetten des funktionalen Bauteils
nicht zu Materialüberschuß der mittleren Schicht an anderer
Stelle führt.
Die mittlere Schicht kann im Zeitpunkt des Einbettens
des Bauteils schaumartig sein. Dadurch setzt sie dem Bauteil
beim Einbetten besonders wenig Widerstand entgegen, was das
Einbetten einfach macht.
Die mittlere Schicht kann im Zeitpunkt des Einbettens
des Bauelements Fasern beinhalten. Fasern geben der Ge
samtanordnung eine gewisse erhöhte Stabilität.
Die Fasern können teilweise miteinander verwoben und/oder
teilweise nicht miteinander verwoben sein. In Frage kommen
beispielsweise Vliese und textile Gewebe.
Wenn die Fasern vor dem Einbetten des Bauteils zumindest
teilweise mit einem schmelzbaren Werkstoff beschichtet sind,
kann durch Aufschmelzen des Werkstoffs und darauf folgendes Här
ten des Werkstoffs eine besonders innige Verbindung geschaffen
werden. Auch können etwaig verbliebene Lufteinschlüsse - bei
gleichzeitigem Absaugen - von dem schmelzbaren Werkstoff aus
gefüllt werden.
Die mittlere Schicht kann erfindungsgemäß nach dem Ein
betten des Bauteils derart behandelt werden, daß sie die für das
Einbetten erforderliche Nachgiebigkeit verliert. Dadurch wird
die Stabilität des Laminats erhöht.
Werden in der mittleren Schicht und in mindestens einer
der an die mittlere Schicht angrenzenden Schichten Werkstoffe
verwendet, die miteinander kompatibel sind, kann eine besonders
innige Verbindung zwischen der mittleren Schicht und der daran
angrenzenden Schicht erreicht werden, was die Stabilität des La
minats erhöht.
Gegenstand der Erfindung ist auch die Verwendung nach
giebigen Materials in einer mittleren von drei aufeinanderfol
genden Schichten bei der Herstellung eines Laminats, bei der
mindestens ein funktionales Bauteil zumindest teilweise in die
mittlere Schicht eingebettet wird.
Ferner ist Gegenstand der Erfindung ein Laminat mit min
destens drei aufeinanderfolgenden Schichten und einem zumindest
teilweise in die mittlere der drei Schichten eingebetteten funk
tionalen Bauteil, wobei das Laminat mit einem Verfahren der vor
stehend beschriebenen Art hergestellt ist.
Erfindungsgemäß kann das funktionale Bauteil ein elek
trisches Bauteil, ein elektronisches Bauteil (Chip) oder ein
zur Identifizierung des Laminats dienender Metallkörper sein.
Erfindungsgemäß bevorzugt handelt es sich bei dem
Laminat um eine Chipkarte.
Nachstehend ist die Erfindung anhand eines bevorzugten
Ausführungsbeispiels unter Bezugnahme auf die beiliegende Zeich
nung mit weiteren Einzelheiten näher erläutert. Dabei zeigen
Fig. 1 eine Draufsicht auf eine Chipkarte,
Fig. 2 die Chipkarte nach Fig. 1 zu einem ersten Zeitpunkt des
Herstellungsverfahrens im Schnitt,
Fig. 3 die Darstellung nach Fig. 2, jedoch in einem zweiten
Stadium des Verfahrens und
Fig. 4 die Darstellung nach den Fig. 2 und 3, jedoch in einem
dritten Stadium des Verfahrens.
Es wird ausdrücklich darauf hingewiesen, daß die Zeich
nungen nicht maßstabsgetreu sind.
Fig. 1 zeigt schematisch eine Chipkarte 10, in die ein
elektronischer Chip 12 sowie eine Antenne 14 eingelassen sind.
Dabei stellt Fig. 1 eine Draufsicht dar.
Fig. 2 zeigt eine Schnittansicht entlang der Ebene II-II
der Chipkarte 10 zu einem relativ frühen Stadium des Herstel
lungsverfahrens. Man erkennt zwei übereinanderliegende Schichten
16 und 18, von denen die untere Schicht 16 (Deckschicht)
transparent ist und aus PVC besteht. Sie hat eine Schichtstärke
von 0,1 mm.
Die Schicht 18 hat eine Stärke von 0,4 mm und ist bei
diesem Ausführungsbeispiel aus geschlossenporigem PVC-Schaum.
Gemäß Fig. 3 wird in die Schicht 18 aus geschlossenpo
rigem PVC-Schaum eine Schaltung eingebettet, die einen Chip 12
sowie eine Antenne 14 beinhaltet. Werden die genannten Elemente
12 und 14 in die Schaumschicht 18 eingedrückt, gibt die Schaum
schicht 18 entsprechend dem Volumen der genannten Elemente 12
und 14 nach.
Daraufhin wird gemäß Fig. 4 eine Deckschicht 20 auf der
Schaumschicht 18 mit den darin eingebetteten Elementen 12 und 14
auflaminiert. Die Deckschicht 20 ist aus demselben PVC wie die
Schicht 16. Sie hat ebenfalls eine Stärke von 0,1 mm.
Die Laminierung erfolgt bei einem Druck von 50 bis 100
dN/cm². Die Laminierungstemperatur beträgt 50 bis 200°C. Die
Laminierungszeit sowie die sich daran anschließende Kühlzeit be
tragen jeweils 1 bis 20 Sekunden.
Bei der Laminierung kann das in der deutschen Patent
anmeldung P 44 41 552.4 vom 22. November 1994 beschriebenen
Verfahren zur Anwendung kommen, demgemäß zwischen den die zu
laminierenden Kunststofflagen einschließenden Metallblechen ein
Vakuum erzeugt wird, das sowohl das Austreten der im Inneren des
Laminats eingeschlossenen Luft begünstigt, als auch die betei
ligten Schichten beim Übergang von der Heizstation in die Kühl
station unverrückbar zusammenhält.
Es sei ausdrücklich darauf hingewiesen, daß sich jeweils
zwischen den Elementen 12 und 14 auf der einen Seite und der
Schaumschicht 18 auf der anderen Seite bei der Entlüftung spon
tan Entlüftungskanäle ausbilden, über die eventuell eingeschlos
sene Luft abgesaugt werden kann. Diese spontane Ausbildung von
Luftkanälen ist nur möglich, weil die Schaumschicht 18 insoweit
nachgiebig ist.
Anstelle der Schaumschicht 18 kann auch textiles Gewebe
oder ein Vlies zur Anwendung kommen, wobei dann vorteilhaft je
weils vorhandene Hohlräume mit dem zur Herstellung des Laminats
verwendeten Kunststoff gefüllt werden. Die Gewebe oder Vliese
können aus Polycarbonat bzw. aus Glasfasern sein, die mit PVC
besprüht sind. Das PVC, Polycarbonat od. ähnl. kann dann durch
Aufschmelzen in innige Verbindung mit dem Chip, der Antenne
und/oder der Deckschicht gehen.
Die in der vorstehenden Beschreibung, den Ansprüchen so
wie der Zeichnung offenbarten Merkmale der Erfindung können
sowohl einzeln als auch in beliebigen Kombinationen für die Ver
wirklichung der Erfindung in ihren verschiedenen Ausführungsfor
men wesentlich sein.
Claims (13)
1. Verfahren zum Herstellen eines Laminats (10) mit min
destens drei aufeinanderfolgenden Schichten (16, 18, 20) und
mindestens einem zumindest teilweise in die mittlere (18) der
drei Schichten eingebetteten funktionalen Bauteil (12, 14)
dadurch gekennzeichnet,
daß die mittlere Schicht (18) zumindest im Zeitpunkt des Einbettens
des Bauteils (12, 14) derart nachgiebig ist, daß sie entspre
chend dem in die mittlere Schicht (18) einzubettenden Volumen
des funktionalen Bauteils (12, 14) ausweichen kann.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das Ausweichen der mittleren Schicht (18) mit einer
Kompression verbunden ist.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß die mittlere Schicht (18) im Zeitpunkt des Ein
bettens des Bauteils (12, 14) schaumartig ist.
4. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, da
durch gekennzeichnet, daß die mittlere Schicht (18) im Zeitpunkt
des Einbettens des Bauteils (12, 14) Fasern beinhaltet.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,
daß die Fasern zumindest teilweise miteinander verwoben sind.
6. Verfahren nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Fasern zumindest teilweise nicht miteinander
verwoben sind.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch
gekennzeichnet, daß die Fasern vor dem Einbetten des Bauteils
(12, 14) zumindest teilweise mit einem schmelzbaren Werkstoff
beschichtet sind.
8. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die mittlere Schicht (18) nach dem
Einbetten des Bauteils (12, 14) derart behandelt wird, daß sie
die für das Einbetten erforderliche Nachgiebigkeit verliert.
9. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß in der mittleren Schicht (18) und in
mindestens einer der an die mittlere Schicht (18) angrenzenden
Schicht (16, 20) verwendete Werkstoffe miteinander kompatibel
sind.
10. Verwendung nachgiebigem Materials in einer mittleren
(18) von drei aufeinanderfolgenden Schichten (16, 18, 20) bei
der Herstellung eines Laminats (10), bei der mindestens ein
funktionales Bauteil (12, 14) zumindest teilweise in die
mittlere Schicht (18) eingebettet wird.
11. Laminat mit mindestens drei aufeinanderfolgenden
Schichten (16, 18, 20) und einem zumindest teilweise in die
mittlere (18) der drei Schichten eingebetteten funktionalen Bau
teil (12, 14), dadurch gekennzeichnet, daß es mit einem Ver
fahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9 hergestellt ist.
12. Laminat nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet,
daß das funktionale Bauteil ein elektrisches Bauteil (14), ein
elektronisches Bauteil (Chip) (12) oder eine zur Identifizierung
des Laminats (10) dienender Metallkörper ist.
13. Laminat nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekenn
zeichnet, daß es eine Chipkarte ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19617621A DE19617621C2 (de) | 1996-05-02 | 1996-05-02 | Verfahren zum Herstellen eines Laminats, Verwendung nachgiebigen Materials bei der Herstellung eines Laminats und nach dem genannten Verfahren hergestelltes Laminat |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19617621A DE19617621C2 (de) | 1996-05-02 | 1996-05-02 | Verfahren zum Herstellen eines Laminats, Verwendung nachgiebigen Materials bei der Herstellung eines Laminats und nach dem genannten Verfahren hergestelltes Laminat |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19617621A1 true DE19617621A1 (de) | 1997-11-06 |
DE19617621C2 DE19617621C2 (de) | 1998-04-09 |
Family
ID=7793123
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19617621A Expired - Fee Related DE19617621C2 (de) | 1996-05-02 | 1996-05-02 | Verfahren zum Herstellen eines Laminats, Verwendung nachgiebigen Materials bei der Herstellung eines Laminats und nach dem genannten Verfahren hergestelltes Laminat |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19617621C2 (de) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2780534A1 (fr) * | 1998-06-25 | 1999-12-31 | Solaic Sa | Procede de realisation d'objets portatifs a composants electroniques et objets portatifs tels qu'obtenus par ledit procede |
DE19854986A1 (de) * | 1998-11-27 | 2000-05-31 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung ein- oder mehrschichtiger Karten mit in geschäumtem Kunststoff eingebetteten elektronischen Bauelementen |
EP1195715A2 (de) * | 2000-09-29 | 2002-04-10 | Sony Corporation | Kontaktlose Chipkarte und Verfahren zu ihrer Herstellung |
US6435415B1 (en) * | 1996-12-11 | 2002-08-20 | Schlumberger Systemes | Contactless electronic memory card |
EP1328018A1 (de) * | 2002-01-09 | 2003-07-16 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Abdeckband zur Verpackung elektronische Elemente |
WO2007045316A1 (de) * | 2005-10-20 | 2007-04-26 | Montblanc-Simplo Gmbh | Verfahren zur herstellung eines transparenten körpers mit einem eingeschlossenen gegenstand |
WO2007051497A1 (de) * | 2005-03-03 | 2007-05-10 | Arvinmeritor Gmbh | Verfahren zum herstellen eines schäumteils und schäumteil, insbesondere karosserieanbauteil |
WO2007131383A1 (de) | 2006-05-17 | 2007-11-22 | Landqart | Flexibler schichtaufbau mit integriertem schaltkreis |
DE102007053203A1 (de) | 2007-11-06 | 2009-05-07 | Novo-Hebona Organisationsmittel Heinz Ball GmbH & Co KG | Verfahren zur Herstellung einer Laminatkarte sowie diesbezügliche Laminatkarte |
DE102008014687A1 (de) * | 2008-03-18 | 2009-09-24 | Smartrac Ip B.V. | Lagenverbund für einen Kartenkörper und Verfahren zur Herstellung des Lagenverbunds |
WO2010081557A1 (de) * | 2009-01-16 | 2010-07-22 | Montblanc-Simplo Gmbh | Herstellverfahren zum einschliessen mindestens eines dreidimensionalen gegenstands in einen körper sowie ein damit hergestellter körper |
WO2014008966A3 (de) * | 2012-07-13 | 2014-06-19 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur herstellung einer folie |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19904928B4 (de) * | 1999-02-06 | 2006-10-26 | Sokymat Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Transpondern geringer Dicke |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2631246A1 (de) * | 1975-07-11 | 1977-01-20 | Fuji Photo Film Co Ltd | Verfahren zum herstellen einer mit kunststoff beschichteten karte |
DE4441552A1 (de) * | 1994-11-22 | 1996-05-23 | Kiefel Gmbh Paul | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Kunststoffkarten, z. B. Ausweiskarten, Kreditkarten, Scheckkarten o. dgl. |
-
1996
- 1996-05-02 DE DE19617621A patent/DE19617621C2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2631246A1 (de) * | 1975-07-11 | 1977-01-20 | Fuji Photo Film Co Ltd | Verfahren zum herstellen einer mit kunststoff beschichteten karte |
DE4441552A1 (de) * | 1994-11-22 | 1996-05-23 | Kiefel Gmbh Paul | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Kunststoffkarten, z. B. Ausweiskarten, Kreditkarten, Scheckkarten o. dgl. |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6435415B1 (en) * | 1996-12-11 | 2002-08-20 | Schlumberger Systemes | Contactless electronic memory card |
FR2780534A1 (fr) * | 1998-06-25 | 1999-12-31 | Solaic Sa | Procede de realisation d'objets portatifs a composants electroniques et objets portatifs tels qu'obtenus par ledit procede |
DE19854986A1 (de) * | 1998-11-27 | 2000-05-31 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung ein- oder mehrschichtiger Karten mit in geschäumtem Kunststoff eingebetteten elektronischen Bauelementen |
SG125057A1 (en) * | 2000-09-29 | 2006-09-29 | Sony Corp | Non-contacting type ic card and method for fabricating the same |
EP1195715A3 (de) * | 2000-09-29 | 2002-10-16 | Sony Corporation | Kontaktlose Chipkarte und Verfahren zu ihrer Herstellung |
US6522549B2 (en) | 2000-09-29 | 2003-02-18 | Sony Corporation | Non-contacting type IC card and method for fabricating the same |
EP1195715A2 (de) * | 2000-09-29 | 2002-04-10 | Sony Corporation | Kontaktlose Chipkarte und Verfahren zu ihrer Herstellung |
EP1328018A1 (de) * | 2002-01-09 | 2003-07-16 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Abdeckband zur Verpackung elektronische Elemente |
US6639307B2 (en) | 2002-01-09 | 2003-10-28 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Cover tape for packaging electronic elements |
WO2007051497A1 (de) * | 2005-03-03 | 2007-05-10 | Arvinmeritor Gmbh | Verfahren zum herstellen eines schäumteils und schäumteil, insbesondere karosserieanbauteil |
WO2007045316A1 (de) * | 2005-10-20 | 2007-04-26 | Montblanc-Simplo Gmbh | Verfahren zur herstellung eines transparenten körpers mit einem eingeschlossenen gegenstand |
US8343405B2 (en) | 2005-10-20 | 2013-01-01 | Montblanc-Simplo Gmbh | Method for producing a transparent body that incorporates an object |
WO2007131383A1 (de) | 2006-05-17 | 2007-11-22 | Landqart | Flexibler schichtaufbau mit integriertem schaltkreis |
DE102007053203A1 (de) | 2007-11-06 | 2009-05-07 | Novo-Hebona Organisationsmittel Heinz Ball GmbH & Co KG | Verfahren zur Herstellung einer Laminatkarte sowie diesbezügliche Laminatkarte |
DE102008014687A1 (de) * | 2008-03-18 | 2009-09-24 | Smartrac Ip B.V. | Lagenverbund für einen Kartenkörper und Verfahren zur Herstellung des Lagenverbunds |
US8505825B2 (en) | 2008-03-18 | 2013-08-13 | Smartrac Ip B. V. | Layered composite for a card body and method for producing the layered composite |
WO2010081557A1 (de) * | 2009-01-16 | 2010-07-22 | Montblanc-Simplo Gmbh | Herstellverfahren zum einschliessen mindestens eines dreidimensionalen gegenstands in einen körper sowie ein damit hergestellter körper |
WO2014008966A3 (de) * | 2012-07-13 | 2014-06-19 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur herstellung einer folie |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19617621C2 (de) | 1998-04-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0709805B1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Datenträgern mit eingebetteten Elementen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens | |
DE3151408C1 (de) | Ausweiskarte mit einem IC-Baustein | |
DE19617621C2 (de) | Verfahren zum Herstellen eines Laminats, Verwendung nachgiebigen Materials bei der Herstellung eines Laminats und nach dem genannten Verfahren hergestelltes Laminat | |
DE10197008B4 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Materialbahn, Materialbahn mit intelligenten Etiketten, Verfahren zur Herstellung einer Trägerbahn und Bauteil für ein intelligentes Etikett | |
EP1861262B1 (de) | Datenseite zur einbindung in ein passbuch | |
DE102009014249B4 (de) | Mehrschichtige thermoplastische laminierte Folienanordnung sowie Vorrichtung und Verfahren zum Laminieren | |
DE69535481T2 (de) | Karte mit mindestens einem elektronischen element | |
DE10338444A1 (de) | Transponderinlay für ein Dokument zur Personenidentifikation sowie Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE69929981T2 (de) | Verfahren zum herstellen einer kontaktlosen chipkarte | |
EP1709575A1 (de) | Verfahren zur herstellung eines sicherheitslagenaufbaus sowie sicherheitslagenaufbau und einen solchen enthaltende identifikationsdokumente | |
DE102008019571A1 (de) | Chipkarte und Verfahren zu deren Herstellung | |
DE19716912B4 (de) | Verfahren zur Fixierung eines Chipmoduls in einer Chipkarte | |
DE19710656A1 (de) | Chipkarte | |
DE19529640A1 (de) | Spulenelement für einen Datenträger mit integriertem Schaltkreis und nichtberührender Kopplung | |
DE2631246A1 (de) | Verfahren zum herstellen einer mit kunststoff beschichteten karte | |
DE10200569A1 (de) | Chipkarte und Herstellungsverfahren | |
EP1374162B1 (de) | Verfahren zur herstellung eines moduls | |
DE102007034172B4 (de) | Herstellung eines tragbaren Datenträgers mit einem Einbauelement | |
DE102005021477B4 (de) | Verfahren zum Herstellen eines Laminats für ein Pass-Inlay und Ausweisdokument | |
DE19645069C2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Chipkarten, ID-Karten oder dergleichen | |
DE10113476C1 (de) | Datenträger mit eingebetteter Spule und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE102016012115A1 (de) | Mehrschichtiger Kartenkörper | |
WO1996031841A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum verfüllen von hohlräumen | |
EP1050017B1 (de) | Datenträger in kartenform | |
DE102021100933A1 (de) | Kartenobjekt |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |