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Die
Erfindung betrifft einen Lagenverbund zur Herstellung eines ein
Chipmodul umfassenden Kartenkörpers
für eine
Chipkarte mit einer Substratlagenanordnung zur Anordnung des Chipmoduls
und auf beiden Seiten der Substratlagenanordnung angeordneten Zwischenlagen,
die jeweils mit einer Decklage versehen sind, wobei die Substratlagenanordnung
und die Decklagen im Verhältnis
zu den Zwischenlagen so ausgeführt
sind, dass die Substratlagenanordnung und die Decklagen als relativ
formsteife, oberflächenharte
Lagen und die Zwischenlagen als relativ formelastische, oberflächenweiche
Lagen ausgebildet sind. Des Weiteren betrifft die Erfindung eine
Basislagenanordnung nach Anspruch 10 sowie ein Verfahren zur Herstellung
eines derartigen Lagenverbunds nach den Ansprüchen 11, 15 oder 16.
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Chipkarten,
die ein im Kartenkörper
integriertes Chipmodul aufweisen, sind in den unterschiedlichsten
Ausführungen
bekannt. Dabei unterscheidet man grundsätzlich zwischen so genannten „Kontakt”-Karten,
die in ihrer Kartenoberfläche
eine Anschlussflächenanordnung
zum kontaktbehafteten Zugriff auf die im Chipmodul gespeicherten
Daten aufweisen, und so genannten „kontaktlosen” Karten, die – häufig auch
als Smart-Cards
bezeichnet – über eine
mit dem Chipmodul kontaktierte Antenneneinrichtung, die ebenfalls
im Inneren des Kartenkörpers angeordnet
ist, einen kontaktlosen Zugriff bzw. einen kontaktlosen Datenaustausch
zwischen einer Leseeinrichtung und dem Chipmodul ermöglichen.
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Unabhängig von
der Ausbildung der Chipkarte als „Kontakt”-Karte oder als „kontaktlose” Karte befindet
sich das Chipmodul auf einem regelmäßig als so genannte Substratlage
im Kartenkörper
ausgebildeten Substrat, das relativ biegesteif ausgebildet ist,
um der Chipkarte die für
den Gebrauch notwendige Biegesteifigkeit zu geben, die es beispielsweise
ermöglicht,
Chipkarten in einer Geldbörse
aufzubewahren, die vom Benutzer in einer Gesäßtasche mitgeführt wird,
wo sie teilweise extremen Biegebelastungen ausgesetzt ist.
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Obwohl
die bekannten Karten daher regelmäßig sehr robust ausgebildet
sind, mit einer Substratlage bzw. einer Substratlagenanordnung,
die zur Erzielung der erforderlichen Biegesteifigkeit formsteif und
aus einem vernetzten Kunststoffmaterial, wie beispielsweise einem
Polycarbonat, ausgebildet ist, kommt es über die zum Teil jahrelangen
Nutzungsdauern der Karten mit zum Teil dynamischen Biegebelastungen
zu Rissbildungen im Substratmaterial, die in der Regel auf eine
auf die Oberfläche
der Substratlage gerichtete Kerbwirkung zurückzuführen sind, welche von der Peripherie
des im Vergleich zur Substratlage relativ biegesteiferen Chipmoduls
ausgeht.
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Obwohl
eine derartige Rissbildung in der Substratlage regelmäßig die
Funktion des Chipmoduls nicht beeinflusst, müssen bislang Karten mit Rissbildung
in der Substratlage ersetzt werden, da sich bei den bekannten Karten
die in der Substratlage beginnende Rissbildung in der Regel durch
den Kartenkörper
bis hin zur Kartenoberfläche
fortsetzt, wo die Rissbildung die einwandfreie Funktion der äußeren Anschlussflächenanordnung
oder auch die Lesbarkeit eines äußeren Magnetstreifens
oder einer bei Kreditkarten üblichen
Hochprägung
oder einfach nur eines Sichtaufdrucks oder eines Sichtvermerks beeinträchtigt.
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Entsprechend
wird die Lebensdauer bzw. die Verwendbarkeit von Chipkarten durch
die sich bis in die Kartenoberfläche
fortsetzende Rissbildung beeinträchtigt
bzw. verkürzt.
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Der
vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Lagenverbund
bzw. eine Basislagenanordnung für
einen Kartenkörper
bzw. ein Verfahren zur Herstellung eines Lagenverbunds vorzuschlagen,
derart, dass die Ausbildung eines Kartenkörpers möglich wird, dessen Oberfläche von
einer Rissbildung in der Substratlage nicht beeinträchtigt wird.
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Diese
Aufgabe wird durch einen Lagenaufbau mit den Merkmalen der Ansprüche 1 oder
10 bzw. durch Verfahren mit den Merkmalen der Ansprüche 11,
15 oder 16 gelöst.
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Der
erfindungsgemäße Lagenverbund
weist auf beiden Seiten der Substratlagenanordnung angeordnete Zwischenlagen
auf, die jeweils mit einer Decklage versehen sind, wobei die Substratlagenanordnung
und die Decklagen im Verhältnis
zu den Zwischenlagen so ausgeführt
sind, dass die Substratlagenanordnung und die Decklagen als relativ
formsteife, oberflächenharte
Lagen und die Zwischenlagen als relativ formelastische, oberflächenweiche
Lagen ausgebildet sind.
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Aufgrund
der beidseitigen Anordnung von formelastischen Zwischenlagen auf
der Substratlagenanordnung wird verhindert, dass sich eine in der relativ
formsteif ausgebildeten Substratlagenanordnung beginnende Rissbildung
durch die Zwischenlagen bis in die ebenfalls relativ formsteif ausgebildeten Decklagen
fortsetzt. Die Zwischenlagen wirken aufgrund ihrer formelastischen
Struktur quasi als eine Sperrschicht für die Risse. Insbesondere bewirkt
die formelastische Struktur, dass durch eine Rissbildung in der
Substratlage in der Zwischenlage induzierte Schubspannungen in dieser
selbst abgebaut werden können,
ohne dass sie bis in die Decklage vordringen. Die Decklage selbst
ist vergleichbar mit der Substratlage relativ formsteif ausgebildet,
um eine relativ oberflächenharte
und abrieb- bzw. kratzunempfindliche Oberfläche, so wie sie für den Gebrauch
einer Chipkarte notwendig ist, auszubilden.
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Der
erfindungsgemäße Lagenverbund
bzw. die erfindungsgemäße Basislagenanordnung
eignen sich insbesondere zur Herstellung von kontaktlosen Karten,
da, wegen der Anordnung der Antenneneinrichtung auf bzw. in der
Substratlagenanordnung und zur Begrenzung mechanischer Belastungen
der Verbindung zwischen der Antenneneinrichtung und dem Chipmodul,
der biegesteifen Ausbildung der Substratlagenanordnung eine besondere
Bedeutung zukommt. Gleichzeitig mit der Steifigkeit der Substratlagenanordnung
erhöht
sich jedoch das Risiko einer Rissbildung.
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Ein
im Wesentlichen symmetrischer Lagenaufbau ist möglich, wenn die Substratlagenanordnung
zwei das Chipmodul zwischen sich aufnehmende, von den Zwischenlagen überdeckte
Substratlagen mit zueinander planparallelen Substrataußenflächen aufweist.
Durch die planparallelen Substrataußenflächen sind zu beiden Seiten
der Substratlagenanordnung übereinstimmend
ausgebildete Übergänge zu den
Zwischenlagen ausgebildet, die sicherstellen, dass unabhängig von
der Biegerichtung, in der der Kartenkörper beansprucht wird, die
durch die Rissbildung in der Substratlagenanordnung in der Zwischenlage
induzierte Schubspannung zu beiden Seiten der Substratlagenanordnung
in gleicher Weise abgebaut werden kann. Darüber sorgt die zwischenliegende
Anordnung des Chipmoduls für
eine gegen äußere Belastungen
besonders geschützte Aufnahme
des Chipmoduls.
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Um
den Kartenkörper
mit einer von außen sichtbaren
optischen Kennung, wie beispielsweise einem Schriftzug oder einem
Hologramm, versehen zu können,
ist es vorteilhaft, wenn zumindest eine Decklage und die benachbarte
Zwischenlage transparent ausgebildet sind und zwischen der der transparenten
Decklage zugewandten Substratlage und der Zwischenlage zumindest
eine Laserstrahlung absorbierende Absorptionslage angeordnet ist.
Gleichzeitig ist hierdurch sicher gestellt, dass die optische Kennung
von außen
nicht zugänglich
ist und somit auch nicht verändert
oder zerstört
werden kann.
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Alternativ
ist es möglich,
zur Aufbringung einer von außen
sichtbaren optischen Kennung auf bzw. im Kartenkörper zumindest eine Decklage transparent
auszubilden und zwischen der Decklage und der benachbarten Zwischenlage
zumindest eine Absorptionslage anzuordnen.
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Natürlich ist
es auch möglich,
eine Bedruckung unmittelbar auf einer unter der transparenten Decklage
ausgebildeten Zwischenlage vorzusehen.
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Unabhängig von
der Anordnung der Absorptionslage im Kartenkörper kann die Absorptionslage als
tatsächlich
separat handhabbare Lage ausgebildet sein, die im Lagenaufbau an
der gewünschten Stelle
platziert wird, oder die Absorptionslage kann auch als eine Beschichtung
ausgebildet sein, die auf die Oberfläche einer benachbarten Lage
aufgebracht wird.
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Wenn
zwischen der Substratlagenanordnung und den Zwischenlagen eine Beschichtung
aus einem Klebermaterial oder eine durch ein Klebermaterial gebildete
Lage vorgesehen ist, ist es möglich, die
Laminatverbindung zwischen der Substratlagenanordnung und den Zwischenlagen
als Kaltverbindung herzustellen, also ohne die bei konventionellen Heißlaminiervorgängen hohe
Temperaturbeaufschlagung. Diese Kaltverbindung bzw. Kaltlamination
ist je nach Beschaffenheit des Klebermaterials bei Raumtemperatur
durchführbar.
Hierdurch ist es möglich, bei
der Herstellung des Lagenaufbaus eine unerwünschte Temperaturbelastung
für das
Chipmodul zu vermeiden.
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Alternativ
oder auch zusätzlich
zu der Kleberverbindung zwischen der Substratlagenanordnung und
den angrenzenden Zwischenlagen ist es möglich, zwischen den Zwischenlagen
und den Decklagen eine Beschich tung aus einem Klebermaterial bzw.
eine aus einem Klebermaterial gebildete Lage vorzusehen, um auch
hier vorteilhaft eine Kaltlamination durchführen zu können.
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Besonders
vorteilhaft für
eine Ausbildung des Lagenverbunds hat sich die Kombination eines Polycarbonats
für die
Substratlagenanordnung mit einem Polyolefin für die Zwischenlagen herausgestellt.
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Für die Decklagen
kann vorteilhaft dasselbe Material wie für die Substratlagenanordnung
verwendet werden, also beispielsweise ein Polycarbonat.
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Die
erfindungsgemäße Basislagenanordnung
kann einerseits vorteilhaft zur Herstellung des Lagenverbunds verwendet
werden. Andererseits bildet die erfindungsgemäße Basislagenanordnung eine
Minimalkonfiguration des Lagenverbunds zur Herstellung einer Chipkarte
aus, bei der die Zwischenlagen unter Weglassung der Decklagen Außenlagen
bilden. Insbesondere bei einer bedruckbaren bzw. mit einer Bedruckung
versehenen Oberfläche
der Zwischenlagen/Außenlagen
ist so die Herstellung einer „low-cost”-Ausführungsform
einer Chipkarte möglich,
die nur die Substratlagenanordnung mit den darauf aufgebrachten
Zwischenlagen/Außenlagen
umfasst und deren Oberflächen
unmittelbar durch die Zwischenlagen bzw. Außenlagen gebildet sind.
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Die
erfindungsgemäßen Verfahren
weisen die Merkmale der Ansprüche
11, 15 oder 16 auf.
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Erfindungsgemäß erfolgt
bei einer ersten Verfahrensvariante zur Herstellung eines Lagenverbunds
für einen
zumindest ein Chipmodul umfassenden Kartenkörper auf beiden Seiten einer
mit dem Chipmodul versehenen Substratlagenanordnung aus einem relativ
formsteifen Kunststoffmaterial die Anordnung zumindest einer Zwischenlage
aus einem relativ formelastischen Kunststoffmaterial. Nach Anordnung
von zumindest einer Decklage aus einem relativ formsteifen Kunststoffmaterial
auf den Zwischenlagen erfolgt dann zur Erzeugung einer Laminatstruktur
eine Beaufschlagung des Lagenaufbaus mit Druck und Temperatur.
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Die
vorstehende erfindungsgemäße Variante des
Verfahrens ermöglicht
die Herstellung des Lagenaufbaus in einem sämtliche Lagen umfassenden Verbindungsvorgang
ohne Zusatz von Verbindungsmaterialien.
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Die
Substratlagenanordnung kann vorteilhaft in einem vorhergehenden
Verfahrensschritt, insbesondere in einem Laminiervorgang, ausgebildet
worden sein.
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Gemäß einer
zweiten erfindungsgemäßen Variante
des Verfahrens erfolgt zur Herstellung eines Lagenverbunds für einen
zumindest ein Chipmodul umfassenden Kartenkörper auf beiden Seiten einer mit
dem Chipmodul versehenen Substratlagenanordnung aus einem relativ
formsteifen Kunststoffmaterial die Anordnung zumindest einer Zwischenlage
aus einem relativ formelastischen Kunststoffmaterial. Zur Erzeugung
einer Laminatstruktur wird die Anordnung aus der Substratlagenanordnung
mit den darauf angeordneten Zwischenlagen mit Druck und Temperatur
beaufschlagt. Nachfolgend wird auf den Zwischenlagen mit zwischenliegender
Anordnung einer Beschichtung bzw. einer Lage aus einem Klebermaterial
eine Decklage aus einem relativ formsteifen Kunststoffmaterial aufgebracht.
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Die
vorstehende Variante des Verfahrens ermöglicht es, einen Teillagenverbund
aus der Substratlagenanordnung und den angrenzenden Zwischenlagen
in einem Laminierverfahren ohne Zusatz weiterer Verbindungsmittel
herzustellen und durch die Ergänzung
des Teillagenverbunds mit den Decklagen vermittels einer Kleberverbindung
sicherzustellen, dass selbst bei extrem dünn ausgebildeten Decklagen
wegen der nicht gegebenen Temperaturbelastung bei der Herstellung
der Kleberverbindung Verwerfungen in der Oberfläche des Kartenkörpers weitestgehend
ausgeschlossen werden können,
um so einen nahezu ideal ebenen Kartenkörper zu schaffen.
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Gemäß der dritten
erfindungsgemäßen Variante
des Verfahrens wird zur Herstellung eines Lagenverbunds für einen
zumindest ein Chipmodul umfassenden Kartenkörper auf beiden Seiten einer
mit dem Chipmodul versehenen Substratlagenanordnung aus einem relativ
formsteifen Kunststoffmaterial mit zwischenliegender Anordnung einer
Beschichtung aus einem Klebermaterial bzw. einer aus einem Klebermaterial
gebildeten Lage zumindest eine Zwischenlage aus einem relativ formelastischen
Kunststoffmaterial aufgebracht. Nachfolgend wird auf die Zwischenlagen
mit zwischenliegender Anordnung einer Beschichtung aus einem Klebermaterial
bzw. einer aus einem Klebermaterial gebildeten Lage eine Decklage
aus einem relativ formsteifen Kunststoffmaterial aufgebracht.
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Das
vorstehende Verfahren ermöglicht
somit die Herstellung des gesamten Lagenaufbaus ohne die im Zusammenhang
mit einem üblichen
Laminierverfahren auftretenden Temperaturbelastungen.
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Nachfolgend
werden bevorzugte Ausführungsformen
des Lagenverbunds zur Herstellung eines Kartenkörpers für eine Chipkarte unter Erläuterung
der dabei zum Einsatz kommenden Verfahren näher erläutert.
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Es
zeigen:
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1 einen
Lagenverbund zur Herstellung eines Kartenkörpers gemäß einer ersten Ausführungsform;
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2 einen
Lagenverbund zur Herstellung eines Kartenkörpers gemäß einer zweiten Ausführungsform;
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3 einen
Lagenverbund zur Herstellung eines Kartenkörpers gemäß einer dritten Ausführungsform;
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4 einen
Lagenverbund zur Herstellung eines Kartenkörpers gemäß einer vierten Ausführungsform;
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5 einen
Teillagenverbund zur Herstellung des in 2 dargestellten
Lagenverbunds mit offen liegenden Zwischenlagen;
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6 den
in 5 dargestellten Teillagenverbund mit einer auf
den Zwischenlagen aufgebrachten Klebermaterialbeschichtung;
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7 den
in 6 dargestellten Teillagenverbund mit ergänzend auf
die Zwischenlagen aufgebrachten Decklagen zur Fertigstellung des
in 2 dargestellten Lagenverbunds;
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8 eine
vergrößerte Teildarstellung
des in 7 gekennzeichneten Verbindungsbereichs zwischen
der Zwischenlage und der darauf angeordneten Decklage.
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1 zeigt
einen Lagenverbund 10, der eine im vorliegenden Fall lediglich
aus einer Substratlage gebildete Substratlagenanordnung 11 aufweist,
auf der ein Chipmodul 12 angeordnet ist. Das Chipmodul 12 weist
einen biegesteif ausgebildeten Chipträger 13 auf, auf dem
sich in einem Modulgehäuse 14 angeordnet
ein Chip 15 befindet. Die im vorliegenden Fall die Substratlagenanordnung 11 bildende
Substratlage besteht aus einem formsteifen Kunststoffmaterial, wie
beispielsweise Polycarbonat, Polypropylen, PET oder einem Polyimid,
und ist auf ihrer Unterseite 16 und ihrer Oberseite 17 jeweils
mit einer Zwischenlage 18, 19 aus einem formelastischen,
vorzugsweise porösen
Material, wie beispielsweise einem geschäumten Polyethylen, versehen.
Zur Erzeugung von papierähnlichen
Eigenschaften kann das Material der Zwischenlagen 18, 19 mit
einem Siliziumdioxid als Füller
versehen sein, so dass beispielsweise eine direkte Bedruckung oder
Beschriftung der Zwischenlagenoberflächen erfolgen kann.
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Im
vorliegenden Fall sind die Zwischenlagen 18, 19 verschieden
dick ausgebildet, da die Zwischenlage 19 mit einer Ausnehmung 20 zur
Aufnahme des Chipmoduls 12 versehen ist. Auf nach außen gerichteten
Außenoberflächen 38, 39 der
Zwischenlagen 18, 19 sind diese mit jeweils einer
Decklage 21, 22 versehen, die aus einem formsteifen
Kunststoffmaterial entsprechend dem Material der Substratlagenanordnung 11 gebildet
sind.
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In
der in 1 erfolgten Darstellung des Lagenverbunds 10 sind
schematisch die Kräfteverhältnisse
eingezeichnet, die eine Biegung des Lagenverbunds 10 bewirken,
mit der Folge, dass sie – wie schematisch
anhand der Auslenkung einer Mittellinie 23 dargestellt – eine Biegung
des Lagenverbunds 10 um eine die Mittellinie 23 schneidende
Biegeachse 24 bewirken.
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Wie
leicht nachvollzogen werden kann, kommt es aufgrund der unterschiedlichen
Biegesteifigkeiten der Substratlagenanordnung 11 und des Chipmoduls 12 bzw.
des Chipträgers 13 zur
Ausbildung von Druckspitzen 26 an Querschnittsübergängen 25 vom
Chipträger 13 zur
Substratlagenanordnung 11. Von diesen Druckspitzen 26 geht
eine Kerbwirkung aus, die insbesondere infolge einer dynamischen
Biegebelastung zu einer in 1 schematisch dargestellten
Ausbildung von Rissen 27 in der Substratlage bzw. der Substratlagenanordnung 11 führen kann.
Aufgrund der Ausbildung der Zwischenlage 18 aus einem formelastischen
Kunststoffmaterial wird es möglich,
dass durch die Risse 27 auf der Unterseite 16 der
Substratlagenanordnung 11 entstehende Verwerfungen oder
Delaminationen in der ursprünglich ebenen
Topographie der Unterseite 16 durch elastische Verschiebungen
in der Struktur der Zwischenlage 18 aufgenommen werden,
ohne dass sich diese durch die Zwischenlage bis hin zu einer der
Decklage 21 benachbarten Außenoberfläche 38 der Zwischenlage
fortsetzen. Damit bleibt auch die ebene Topographie der Decklage 21 ohne
jede Beeinträchtigung,
so dass eine Ausbildung von Rissen 27 in der Substratlagenanordnung 11 aufgrund
der Zwischenlage 18 an der Decklage 21 nicht erkennbar
ist. Die Zwischenlage wirkt somit quasi als Barriere für eine Rissausbreitung.
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Aus
Gründen
der vereinfachten Darstellung ist bei dem in 1 sowie
auch in den weiteren in den Zeichnungsfiguren dargestellten Ausführungsbeispielen
der jeweils dargestellte Lagenverbund nur mit einem innerhalb des
Lagenverbunds angeordneten Chipmodul 12 versehen, ohne
dass eine Kontaktierung zu einer in der äußeren Oberfläche der
Deckla gen angeordneten Anschlussflächenanordnung für einen
kontaktbehafteten Zugriff im Falle der Ausführung des Lagenverbunds für eine „Kontakt”-Chipkarte
versehen wäre.
Ebenfalls aus Gründen
der vereinfachten Darstellung ist auch nicht die Variante einer „kontaktlosen” Chipkarte
dargestellt, bei der das Chipmodul 12 mit einer Antennenanordnung
im Inneren des Lagenverbunds kontaktiert ist, die sich wie das Chipmodul 12 auf
bzw. in der Substratlagenanordnung befinden kann. Die vorstehend
beschriebenen vorteilhaften Wirkungen der Zwischenlagen sind in
jedem Fall sowohl bei „Kontakt”- als auch
bei „kontaktlosen” Karten
gegeben.
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2 zeigt
einen Lagenverbund 30, der im Unterschied zu dem in 1 dargestellten
Lagenverbund 10 eine Substratlagenanordnung 31 aufweist, die
neben einer ersten Substratlage 32, auf der sich das Chipmodul 12 befindet,
eine zweite Substratlage 33 aufweist, die im vorliegenden
Fall identisch mit der Substratlage 32 aus einem formsteifen
Kunststoffmaterial gebildet ist, wobei die beiden Substratlagen 32, 33 das
Chipmodul 12 zwischen sich aufnehmen. Zwischen den Substratlagen 32, 33 befinden
sich bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel
Ausgleichslagen 34, 48, die zusammen eine Ausnehmung 35 zur Aufnahme
des Chipmoduls 12 bilden und aus dem selben Material wie
die Zwischenlagen 36, 37 gebildet sein können, die
benachbart zu den Substratlagen 32, 33 angeordnet
sind. Die Zwischenlagen 36, 37 bestehen wie die
Zwischenlagen 18, 19 bei dem in 1 dargestellten
Lagenverbund 10 aus einem formelastischen Kunststoffmaterial
und sind auf ihren Außenoberflächen 38, 39 mit
Decklagen 40, 41 versehen. Die in 2 dargestellte
Substratlagenanordnung 31 des Lagenverbunds 30 ermöglicht im
Gegensatz zu dem in 1 dargestellten Lagenverbund 10 einen
beidseitig zur Substratlagenanordnung 31 symmetrischen
Lagenaufbau, so dass der Lagenverbund 30 eine von der Biegerichtung
unabhängige
Biegecharakteristik aufweist.
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3 zeigt
einen Lagenverbund 42, der weitestgehend mit dem in 2 dargestellten
Lagenverbund 30 übereinstimmt
und insoweit übereinstimmende
Bezugszeichen aufweist. Im Unterschied zu dem in 2 dargestellten
Lagenverbund 30 ist bei dem in 3 dargestellten
Lagenverbund 42 oberhalb der oberen Substratlage 33 der
Substratlagenanordnung 31 eine transparente Zwischenlage 43 sowie
eine transparente Decklage 44 vorgesehen. Zwischen der
oberen Substratlage 33 und der transparenten Zwischenlage 43 befindet
sich eine Absorptionslage 45, die zur Herstellung von Abbildungen
in der Absorptionslage 45 laserstrahlabsorbierend ausgebildet
ist.
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4 zeigt
einen Lagenverbund 50, der im Unterschied zu dem in 2 dargestellten
Lagenverbund 30 eine transparent ausgebildete obere Decklage 44 aufweist
und eine zwischen der oberen Zwischenlage 37 und der transparenten
Decklage 44 angeordnete Absorptionslage 45 aufweist.
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In
den 5 bis 7 sind nachfolgend zwei mögliche Varianten
zur Herstellung des in 2 dargestellten Lagenverbunds 30 dargestellt.
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Wie
in 5 dargestellt, besteht eine Möglichkeit zur Herstellung des
Lagenverbunds 30 darin, die die Substratlagenanordnung 31 bildenden
Lagen, also hier die Substratlagen 32, 33, mit
den Ausgleichslagen 34, 48, den Zwischenlagen 36, 37 und den
auf den Zwischenlagen angeordneten Decklagen 40, 41 in
der dargestellten Reihenfolge aufeinander liegend anzuordnen und
nachfolgend in einem einzigen Laminationsschritt durch Beaufschlagung von
Druck und Temperatur, wie in 5 durch
beheizbare Druckplatten 46, 47 angedeutet, zur
Ausbildung des Lagenverbunds 30 miteinander zu verbinden.
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Wie
die 6 und 7 zeigen, besteht auch die Möglichkeit,
zunächst
einen Teillagenverbund 60 herzustellen, der die Substratlagenanordnung 31 und
beidseitig auf der Substratlagenanordnung 31 angeordnete
Zwischenlagen 36, 37 umfasst. Der Teillagenverbund 60 kann
in einem Laminierverfahren analog der in 5 dargestellten
Herstellung des Lagenverbunds 30 hergestellt werden.
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Ausgehend
von dem fertiggestellten Teillagenverbund 60 kann nun zur
Herstellung des Lagenverbunds 30 auf die Außenoberflächen 38, 39 der Zwischenlagen 36, 37 eine
Beschichtung 61, 62 aus einem Klebermaterial aufgebracht
werden.
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Wie 7 zeigt,
werden nachfolgend auf den mit den Beschichtungen 61, 62 versehenen Teillagenverbund 60 die
Decklagen 40, 41 angeordnet, wobei zur Unterstützung der
Verbindungsausbildung zwischen den Decklagen 40, 41 und
den Zwischenlagen 36, 37 eine Beaufschlagung der
Decklagen 40, 41 mit Druck erfolgen kann.
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8 zeigt
in einem Verbindungsbereich 63 zwischen der Decklage 41 und
der benachbarten Zwischenlage 37 die Ausbildung der Kleberverbindung.
Im Falle einer porösen
Ausbildung der Zwischenlage 37 dringt das Klebermaterial
in aufgrund der Porosität
ausgebildete, zum Teil untereinander verbundene Hohlräume 64 der
Zwischenlage 37 ein und bildet klammerartige Kleberbrücken 65 im
Material der Zwischenlage 37 aus. Hierdurch wird eine besondere
Verankerung der Decklage 41 mit der Zwischenlage 37 realisiert,
die ein Abtrennen der Decklage 41 nur mit massiver Zerstörung der
Zwischenlage und somit deutlich sichtbar ermöglicht. Hierdurch wird ergänzend ein
erheblicher Beitrag zur Fälschungssicherheit
des Lagenverbunds geleistet.