DE3883590T2 - Testkarte und Verfahren zu deren Rekonfiguration. - Google Patents

Description

• Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Testkarteneinheit und ein Verfahren, dieselbe mit einem rekonfigurierbaren Testkarten-Schaltsystem auszustatten.
• Bei der Herstellung von Halbleiter-Schaltkreisen ist es oft erforderlich, vorübergehend einen elektrischen Anschluß zur Durchführung von Testverfahren herzustellen. Um dies zu ermöglichen, wird der Halbleiter-Schaltkreis an verschiedenen Stellen auf der Oberfläche des Silizium-Wafers mit einer Vielzahl von Miniatur-Testkontaktflecken ausgestattet. Mit einer über eine Vielzahl nadelähnlicher Teststifte verfügende Testkarte wird dann mechanisch und elektrisch die Verbindung zu den Test-Kontaktflecken hergestellt.
• Bei Verwendung der Teststifte zum Anschluß an die Halbleiter- Schaltkreise ist es äußerst wichtig, daß die Teststifte in zweifacher Hinsicht justiert sind. Zunächst muß die Konfiguration der Teststiftspitzen so gestaltet sein, daß sie genau zu der Konfiguration der Test-Kontaktflecken paßt. Zweitens müssen die betreffenden Teststiftspitzen in der Planarebene korrekt ausgerichtet sein, so daß alle Kontaktstifte die betreffenden Test-Kontaktflecken im wesentlichen gleichzeitig kontaktieren. Hierbei muß erwähnt werden, daß zur Durchführung dieser kritischen Justierungen ein außerordentlich hohes Fachwissen und ein Höchstmaß an handwerklichem Geschick erforderlich ist. Auch nach der Justierung stellt die Testkarte eine sehr empfindliche Einrichtung dar, da die Teststifte sich sehr leicht verbiegen können.
• Ein weiteres wichtiges Merkmal der Testkarte ist das aus einer Vielzahl von Test-Schaltkreisen bestehende Testkarten- Schaltsystem, wobei jeder Test-Schaltkreis jeweils einem entsprechenden Teststift zugeordnet ist. Obwohl es eine große Anzahl verschiedener Test-Schaltkreise gibt, hängt der jedem Teststift zugeordnete Test-Schaltkreis normalerweise vom Typ des zu testenden Halbleiter-Schaltkreises sowie auch von der Art des anzuwendenden Tests ab. Aufgrund dieser Abhängigkeiten müssen die Test-Schaltkreise für die betreffenden Teststifte jedesmal bei einem Wechsel des Halbleiter-Schaltkreis- Typs oder des Testverfahrens verändert werden.
• Bisher wurden Testkarten als permanente Strukturen hergestellt; das heißt, die Test-Schaltkreise und Teststifte waren ein integrierter Bestandteil der Testkarte oder waren dauerhaft an diese angeschlossen. Diese Methode ist aus verschiedenen Gründen ungünstig. Zum einen entsteht hierdurch ein großer Aufwand bei der Herstellung, bei der Ausführung der kritischen Justierung, bei der Lagerung und Indizierung einer großen Anzahl von Testkarten. Da diese Testkarten nicht rekonfigurierbar sind, muß für jede Variante eines Testkarten- Schaltsystems eine separate Karte hergestellt werden, obwohl eine bereits vorhandene Testkarte wahrscheinlich bei geringfügiger Veränderung des Schaltkreises geeignet gewesen wäre.
• Es gibt jedoch noch einen weiteren Nachteil, der eine größere Bedeutung hat. Durch den häufigen Ein- und Ausbau einer großen Anzahl verschiedener Testkarten erhöht sich nämlich die Wahrscheinlichkeit, daß der Test entweder nicht vorschriftsmäßig ausgeführt wird, oder daß die sehr empfindlichen Halbleiter-Schaltkreise oder die Testkarte beschädigt werden, beträchtlich. Darüber hinaus ist der Aus- und Wiedereinbau der Teststifte, die den Halbleiter-Schaltkreis kontaktieren, immer dann äußerst ineffizient, wenn eine Reihe unterschiedlicher Tests mit demselben Halbleiter-Schaltkreis durchgeführt werden muß.
• Eine Methode nach dem bisherigen Stand der Technik, durch die eine Reihe dieser Mängel ausgeräumt werden konnte, ist die in der PCT International Publication WO 80/00101 unter dem Titel "Probe and Interface Device for Integrated Circuit Wafers", vom 24. Januar 1980 (Cerprobe Corp.) offenbarte Methode. Diese Methode nach dem bisherigen Stand der Technik soll unter Bezugnahme auf Figs. 1A-1C veranschaulicht und beschrieben werden.
• Fig. 1A zeigt eine vereinfachte Draufsicht der Testeinrichtung 100 nach dem bisherigen Stand der Technik, die an einen Koppelungskonnektor 102 angeschlossen ist. Aus dem Konnektor 102 führen metallisierte Abschnitte 104 zu einer kreisförmigen Öffnung 106. Fig. IB zeigt eine vergrößerte Ansicht dieser kreisförmigen Öffnung 106.
• In die Mitte dieser kreisförmigen Öffnung 106 ragt eine Vielzahl von Testelementen 110 hinein, die an eine Vielzahl entsprechender Haltemittel 112 angeschlossen sind, welche herausnehmbar in entsprechenden Halterillen 114 untergebracht und elektrisch mit den entsprechenden metallisierten Abschnitten 104 verbunden sind.
• Wenden wir uns nun der Fig. 1C zu; diese zeigt eine vergrößerte Ansicht des Haltemittels 112, welches L-förmig ist und ein Test-Schaltsystem 116 aufweist, welches elektrisch an das Testelement 110 angeschlossen ist. Da das Testschaltsystem für ein betreffendes Testelement 110 auf dem herausnehmbaren Haltemittel 112 gebildet ist, kann die Testeinrichtung 100 auf ein anderes Testkartensystem rekonfiguriert werden.
• Gegenüber der Methode mit permanenter Testkarte bietet diese Eigenschaft eine Reihe von Vorteilen. Zunächst wird eine größere Vielseitigkeit dadurch erreicht, daß die Testeinrichtung 100 durch Austauschen eines der betreffenden Haltemittel 112 rekonfiguriert oder repariert werden kann. Unabhängig davon, ob nur eine geringfügige oder eine größere Änderung erforderlich ist, kann dadurch die Testeinrichtung 100 rekonfiguriert werden. Ein weiterer Vorteil ist der, daß immense Einsparungen bei der Herstellung realisiert werden können, da es billiger ist, die einfacheren Strukturen der L-förmigen Haltemittel herzustellen, als die ganze Testeinrichtung.
• Obwohl die Methode der Figs. 1A-1C gegenüber der Methode mit permanenter Testkarte eine Verbesserung darstellt, hat man festgestellt, daß sie in mehreren Punkten immer noch Nachteile aufweist. Um die Schaltung der Testkarte rekonfigurieren zu können, müssen zunächst bis zu 24 einzelne L-förmige Haltemittel 112 aus den Halterillen 114 entfernt und danach durch neue Haltemittel ersetzt werden. Beim Austausch der betreffenden Haltemittel 112 ist für das Justieren jedes der neuen Testelemente 110 mit den anderen Testelementen große Fingerfertigkeit und Sachkenntnis erforderlich. Dieser Vorgang ist sehr zeitaufwendig und es besteht die Gefahr, daß benachbarte Testelemente 110 mechanisch kontaktiert und die kritische Justierung gestört wird.
• Ein weiterer Nachteil ist der, daß die Testeinrichtung 110 jedesmal dann, wenn eine Veränderung des Testvorgangs stattfinden soll, von dem Halbleiter-Schaltkreis getrennt, überarbeitet und wieder eingebaut werden muß. Auch dieses Verfahren ist besonders dann ineffizient, wenn eine Reihe von Tests mit demselben Halbleiter-Schaltkreis durchgeführt werden soll.
• Aufgrund dieser Mängel des bisherigen Stands der Technik besteht seit langem eine Nachfrage nach einer Testkarte und einem Verfahren zur einfachen Rekonfiguration der Test-Schaltkreise. Darüber hinaus besteht seit langem eine Nachfrage nach einer Testkarte und einem Verfahren, die eine vereinfachte Rekonfiguration erlauben, ohne daß die Teststifte ausgetauscht oder von den Test-Kontaktflecken getrennt werden müssen.
• Daher ist es ein Ziel der vorliegenden Erfindung, eine Testkarte und ein Verfahren bereitzustellen, welche eine einfache Rekonfiguration des Testkarten-Schaltsystems ermöglichen.
• Ein weiteres Ziel der Erfindung ist die Bereitstellung einer Testkarte und eines Verfahrens, die eine Rekonfiguration ohne Austausch der Teststifte ermöglichen.
• Ein weiteres Ziel der Erfindung ist die Bereitstellung einer Testkarte und eines Verfahrens, welche eine konstante charakteristische Impedanz und einen niedrigen Einfügungsverlust aufrechterhalten, so daß die Test-Schnittstelle rekonfiguriert werden kann.
• Ein weiteres Ziel der Erfindung ist die Bereitstellung einer Testkarte und eines Verfahrens, welche die Rekonfiguration des Testkarten-Schaltsystems ermöglichen, ohne daß der Kontakt zwischen den Teststiften und den Test-Kontaktflecken unterbrochen werden muß.
• Ein weiteres Ziel der Erfindung ist die Bereitstellung einer Testkarte und eines Verfahrens, bei denen die Testkarte zur Rekonfiguration des Testkarten-Schaltsystems nicht mehr ausgebaut, neu justiert und wiedereingebaut werden muß.
• Ein weiteres Ziel ist die Bereitstellung einer Testkarte und eines Verfahrens, durch die die Notwendigkeit, eine große Anzahl unterschiedlicher Testkarten herzustellen oder zu lagern, entfällt.
• Ein weiteres Ziel der Erfindung ist die Bereitstellung einer Testkarte und eines Verfahrens, durch die die Handhabung der Testkarte bei der Rekonfiguration des Testkarten-Schaltsystems minimiert wird.
• Ein weiteres Ziel der Erfindung ist außerdem die Bereitstellung einer Testkarte und eines Verfahrens, durch die die Testkarten-Schaltsysteme bequem rekonfiguriert werden können, unabhängig davon, ob nur wenige oder alle Test-Schaltkreise geändert werden müssen.
• Diese und andere Ziele der vorliegenden Erfindung werden in einer Testkarte realisiert, deren Aufbau mehrere strukturelle Elemente umfaßt. Das erste Testkartenelement ist eine rechteckige Leiterplatte mit einer Vielzahl leitfähiger Leitungen, die unterbrochene Schaltkreise darstellen. Jeder der unterbrochenen Schaltkreise ist einem bestimmten Teststift zugeordnet und weist eine Vielzahl von Kontaktlöchern an den Stellen auf, an denen der Schaltkreis unterbrochen ist. Das zweite Testkartenelement ist ein Adapterring mit einer gedruckten Schaltung, der über eine Vielzahl T-förmiger Schaltsysteme mit leitfähiger Leitung verfügt. Jedes der T-förmigen Schaltsysteme mit leitfähiger Leitung hat eine Vielzahl von Kontaktlöchern, welche so gestaltet sind, daß, wenn der Adapterring in bezug zu dem ersten Kontaktelement in eine bestimmte Position gebracht wird, die Kontaktlöcher der betreffenden unterbrochenen leitfähigen Leitungen mit den Kontaktlöchern der betreffenden T-förmigen leitfähigen Leitungen justiert sind. Anschlußmittel und federbeaufschlagte Kontaktstifte werden zur Verfügung gestellt, so daß der Adapterring in bezug auf das erste Kontaktelement in einer festen Position montiert und der elektrische Kontakt zwischen dem ersten Testkartenelement und dem Adapterring aufrechterhalten werden kann. Die T-förmigen leitfähigen Leitungen stellen trennbare Leitungen dar und die Kontaktlöcher sind Stellen, an denen diskrete elektronische Bauteile angeschlossen werden können; hierdurch kann das Test-Schaltsystem für einen bestimmten Teststift auf jeden gewünschten Schaltkreis rekonfiguriert werden.
• Die oben genannten und andere Methoden und Lehren der vorliegenden Erfindung sollen anhand der nun folgenden ausführlichen Beschreibung des bevorzugten Ausführungsbeispiels zur Ausgestaltung der Erfindung verdeutlicht werden. In der nun folgenden Beschreibung wird auf die beiliegenden Zeichnungen Bezug genommen; es zeigt
• Figs. 1A-1C verschiedene Ansichten einer Testeinrichtung nach dem bisherigen Stand der Technik.
• Fig. 2A eine vereinfachte, in Einzelteile aufgelöste Darstellung, teilweise in Schnittperspektive, die die Komponenten und die strukturelle Anordnung eines bevorzugten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung veranschaulicht.
• Figs. 2B-2C vergrößerte Ansichten, teilweise in Schnittperspektive, die wichtige strukturelle Merkmale des in Fig. 2A dargestellten bevorzugten Ausführungsbeispiels wiedergeben.
• Figs. 3A-3B die Anordnung der oberen und der unteren gedruckten Schaltung des bevorzugten ersten Testkartenelements der vorliegenden Erfindung, teilweise in Schnittperspektive.
• Fig. 3C eine Draufsicht und eine Seitenansicht des bevorzugten Abstandsrings der vorliegenden Erfindung.
• Figs. 3D-3E Anordnungen der oberen und unteren gedruckten Schaltung des bevorzugten Adapterrings der vorliegenden Erfindung, teilweise in Schnittperspektive.
• Figs. 4A-4D vereinfachte schematische Schaltbilder der exemplarischen Test-Schaltkreise, die entsprechend einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung konfiguriert werden können.
• Figs. 5A-5D vereinfachte äquivalente Schaltbilder entsprechend den exemplarischen Test-Schaltkreisen der Figs. 4A-4D.
• Vor Beginn der Erörterung der Testkarte und des Verfahrens der vorliegenden Erfindung muß darauf hingewiesen werden, daß die in den Figs. 2A-2C und 3A-3E gezeigten Höhen-, Breiten- und Dickenabmessungen nur Beispiele darstellen und der Klarheit dienen sollen, jedoch keine relativen oder tatsächlichen Maßangaben bezeichnen; das heißt, einige Maßangaben sind etwas überzeichnet, um die Klarheit der Abbildungen zu verbessern. Typische bekannte Maße sollen in der folgenden Beschreibung wiedergegeben werden.
• Anhand einer ausführlichen Beschreibung soll nun ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel einer Testkarte der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die Figs. 2A-2C und 3A-3E beschrieben werden. Die Figs. 3A-3E zeigen Detailansichten beziehungsweise Schnittperspektiven der verschiedenen Komponenten und Schaltkreisanordnungen einer Testkarte der vorliegenden Erfindung. Fig. 2A ist eine vereinfachte perspektivische, in Einzelteile aufgelöste Ansicht, die die Anordnung dieser Komponenten darstellt; Figs. 2B und 2C sind vergrößerte Ansichten, die spezifische Details darstellen.
• Wie aus der folgenden Beschreibung ersichtlich wird, definieren die Anordnungen der gedruckten Schaltungen der Testkarte der Figs. 3A-3E eine Vielzahl von Test-Schaltkreisen, von denen jeder einem bestimmten Teststift zuzuordnen ist. In der bevorzugten dargestellten Anordnung sind 48 Test-Schaltkreise vorhanden, die 48 Teststiften zugeordnet werden können. Zur Vereinfachung der Darstellung und Beschreibung enthält Fig. 2A nur ein Muster der Test-Schaltkreise, die in der in den Figs. 3A-3E gezeigten tatsächlichen Anordnung der gedruckten Schaltung gebildet wurden. Um die Beschreibung noch weiter zu vereinfachen, wurde nur einer dieser Muster-Schaltkreise zur Beschreibung eines exemplarischen Test-Schaltkreises verwendet. Obwohl der Schwerpunkt der folgenden Beschreibung auf diesem exemplarischen Test-Schaltkreis liegt, gilt die Beschreibung gleichermaßen auch für jeden einzelnen der Vielzahl von Test-Schaltkreisen.
• Wenden wir uns nun der Fig. 2A zu; sie zeigt eine Testharte 30, die eine bevorzugte strukturelle Anordnung einer Testkarteneinheit der vorliegenden Erfindung darstellt. Zur Veranschaulichung wichtiger Details wurde die Testkarte 30 in einer in Einzelteile zerlegten Ansicht in Schnittperspektive dargestellt. Zu den Hauptkomponenten der bevorzugten Testkarte 30 gehören: ein erstes Testkartenelement 31, ein Abstandsring 32, federbeaufschlagte Kontaktstifte 61, 62, 63 und ein Adapterring 33. Diese Komponenten sollen nun ausführlicher beschrieben werden.
• Das erste Testkartenelement 31 kann auch als erste Leiterplatte, Hauptplatte oder Grundplatine bezeichnet werden; für die vorliegende Anwendung soll jedoch durchgehend die Bezeichnung "erstes Testkartenelement" verwendet werden.
• Bei dem ersten Testkartenelement 31 handelt es sich um eine mehrschichtige Leiterplatte, die aus einer Reihe leitfähiger Leitungen besteht, welche mit den Kontaktlöchern oder Anschlußpunkten enden. Die Anordnung der oberen und unteren gedruckten Schaltung des bevorzugten Ausführungsbeispiels ist auf der Schnittperspektive der Figs. 3A beziehungsweise 3B zu sehen. Obwohl das erste Testkartenelement 31 von beliebiger geeigneter geometrischer Form sein kann, handelt es sich im bevorzugten Ausführungsbeispiel dieses Bauteils um eine Rechteckform, wie dargestellt.
• In den Darstellungen des ersten Testkartenelements 31 stellt das Anordnungsmuster der gedruckten Schaltung leitfähige Bereiche dar, die auf der mehrschichtigen Leiterplatte gebildet werden. In einem bevorzugten Ausführungsbeispiel werden diese leitfähigen Leitungen aus Kupfer gebildet, wobei bestimmte Abmessungen zur Erzeugung konstanter Impedanz-Leitungen erforderlich sind, die zur Minimierung des Widerstands zusätzlich noch mit Gold plattiert sein können. Beispiel: das erste Testkartenelement 31 kann aus einer Epoxydharz-Platte bestehen, mit einer dielektrischen Konstanten von etwa 5, und plattiert mit Kupfer, so daß die Dicke des ersten Testkartenelements bei etwa 1,575 mm (0,062 Zoll) liegt, mit Leitungsbreiten von etwa 1,4 mm (0,055 Zoll), und mit einer internen Kupferebene, die etwa 0,8 mm (0,031 Zoll) unter den Leitungen angeordnet ist.
• Wie aus den Anordnungen der oberen und unteren gedruckten Schaltung der Figs. 3A und 3B ersichtlich wird, werden die leitfähigen Bereiche auf beiden Hauptflächen des ersten Testkartenelements 31 gebildet. Die entsprechenden leitfähigen Bereiche auf diesen beiden Hauptflächen sind oft elektrisch miteinander verbunden, und zwar unter Verwendung von durch die Leiterplatte gebohrten Löchern, wobei diese Löcher dann mit Kupfer oder Gold plattiert sind, um die elektrische Verbindung herzustellen.
• Bei dem ersten Testkartenelement 31 handelt es sich um eine mehrschichtige Leiterplatte, die aus einer ersten Platte 31a und einer zweiten Platte 31b aufgebaut ist. Zwischen dieser ersten Platte 31a und der zweiten Platte 31b befindet sich eine zentrale Erdungsebene G', bei der es sich in Wirklichkeit um einen leitfähigen Bereich einer gedruckten Schaltung handelt, der auf der zentral gegenüberliegenden Fläche entweder aus der ersten Platte 31a oder der zweiten Platte 31b gebildet wird. In einem bevorzugten Ausführungsbeispiel besteht die Anordnung der zentralen Erdungsebene G' aus einer Schicht aus leitfähigem Material auf der gesamten zentral gegenüberliegenden Fläche, mit Ausnahme nicht geerdeter Kontaktlöcher, wie nachfolgend beschrieben. Das Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen Leiterplatte wird nicht erörtert, da diese Verfahren an sich nicht Gegenstand der vorliegenden Erfindung und darüber hinaus in der Technik bekannt sind.
• In dem ersten Testkartenelement 31 ist eine Teststellenöffnung 40 eingeformt, welche die Stelle bildet, um die das Test-Schaltsystem der Testkarte 30 konfiguriert ist. Die Teststellenöffnung 40 dient auch als Öffnung zur visuellen Überprüfung der korrekten Justierung und des korrekten Anschlusses der Teststifte an die Test-Kontaktflecken (nicht dargestellt) des Halbleiter-Schaltkreises. Diese Teststellenöffnung 40 kann jede geeignete geometrische Form haben und ist in dem dargestellten bevorzugten Ausführungsbeispiel kreisförmig. Anhand des Maßbeispiels kann die Teststellenöffnung 40 typischerweise auf einen Durchmesser von 2,54 cm (1,0 Zoll) geformt werden.
• In dem in Fig. 2A gezeigten Test-Schaltsystem entsprechen die leitfähigen Musterleitungen 1', 3', F', 10' und 13' mehreren der leitfähigen Leitungen, die in der bevorzugten Anordnung der gedruckten Schaltung der Fig. 3A dargestellt sind. Diese leitfähigen Leitungen enden am Ende des ersten Testkartenelements 31 und bilden eine Stelle, an der ein Anschluß an die Testausrüstung, an einen Mikroprozessor, an eine Stromversorgung etc. möglich ist. Der Anschluß an diese leitfähigen Leitungen und die zentrale Erdungsebene G' kann über diskrete Anschlüsse erfolgen oder kann als Ganzes unter Verwendung geeigneter Leiterplattenkonnektoren durchgeführt werden, die in der Technik hinlänglich bekannt sind. Die leitfähigen Leitungen 1', 3', F', 10', 13' sind für Teststiftleitungen exemplarisch, welche ausgebildet sind, um leitfähige Teststrompfade zu bilden, die jedem der betreffenden Teststifte zuzuordnen sind.
• Wie aus der Anordnung der gedruckten Schaltung der Figs. 3A und 3B ersichtlich ist, verläuft jede der Teststiftleitungen in der bevorzugten Anordnung in einer allgemeinen Richtung zu der Teststellenöffnung 40; da jedoch das bevorzugte Ausführungsbeispiel so gestaltet ist, daß die Teststifte in regelmäßigen Abständen am Umfang der Teststellenöffnung 40 angeordnet sind, läuft jede Teststiftleitung zu einer der 48 verschiedenen Stellen, die um die Teststellenöffnung angeordnet sind, und die einem bestimmten von 48 verschiedenen Teststiften (nicht dargestellt) zuzuordnen sind.
• Da in der vorliegenden Erfindung zahlreiche Kontaktlöcher verwendet werden, ist eine Erörterung dieses Merkmals gerechtfertigt. Im Kontext dieser Anwendung ist ein Kontaktloch eine Struktur, die einen Leitungspfad zu einer anderen Ebene der Leiterplatte herstellt. An der Stelle jedes Anschlußpunkts oder Kontaktloches wird durch die Leiterplatte ein Loch gebohrt. Auf der Oberfläche ist das Loch von einer Fläche aus leitfähigem Material umgeben, um einen Bereich zu schaffen, an dem ein mechanisch/elektrischer Kontakt stattfinden kann. Das Loch wird dann mit leitfähigem Material durchplattiert, so daß ein leitender Pfad zur gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte gebildet wird. Auf der gegenüberliegenden Fläche ist das Loch wiederum von einer Fläche aus leitfähigem Material umgeben, um einen Bereich zu schaffen, an dem ein mechanisch/elektrischer Kontakt hergestellt werden kann.
• Die Kontaktlöcher können in geerdete und nicht geerdete Kontaktlöcher, die nachfolgend in der genannten Reihenfolge beschrieben werden sollen, unterteilt werden.
• Ein geerdetes Kontaktloch ist ein durchplattiertes Loch, das einen Leitungsweg zwischen der oberen und unteren Fläche der Leiterplatte herstellt, wobei es gleichzeitig mit der zentralen Erdungsebene verbunden ist. Ein Beispiel für ein solches Kontaktloch, das an die zentrale Erdungsebene G' angeschlossen ist, ist in der Fig. 2B als G zu erkennen. Um ein geerdetes Kontaktloch zu erhalten, ist an der Anordnung der gedruckten Schaltung der zentralen Erdungsebene G' keine besondere Vorkehrung erforderlich. Da das Loch durch die erste Platte 31a und die zweite Platte 31B gebohrt wird, wird, auch durch das leitfähige Material der zentralen Erdungs-ebene G' ein Loch gebohrt. Das leitfähige Material der zentralen Erdungsebene liegt somit am Umfang des gebohrten Loches frei. Wenn zum Durchplattieren des Loches während der Elektrolyse leitfähiges Material auf die zentrale Erdungs-ebene G' aufgebracht wird, wird hiermit ein Leitungsweg zu dieser Ebene gebildet.
• Im Gegensatz dazu ist ein nicht geerdetes Kontaktloch ein durchplattiertes Loch, welches einen Leitungsweg zwischen der oberen und unteren Fläche der Leiterplatte herstellt, wobei es nicht mit einer zentralen Erdungsebene verbunden ist. Beispiele für solche Kontaktlöcher sind als F, 53, 52 und 51 in der Fig. 2B und 53', 52' und 51' in der Fig. 2C zu erkennen. Um ein nicht geerdetes Kontaktloch in einer mehrschichtigen Leiterplatte (siehe zum Beispiel Fig. 2B) herzustellen, wird an der zentralen Erdungsebene eine besondere Vorkehrung getroffen. Bevor die erste Platte 31a und die zweite Platte 31b elektrisch leitend zu der mehrschichtigen Platte 31 verbunden werden, wird von der zentralen Erdungsebene leitfähiges Material an den Stellen abgetragen, wo nicht geerdete Kontaktlöcher gewünscht werden. Wie in der bevorzugten zentralen Erdungsebene G' der Fig. 3A deutlich zu sehen ist, werden kreisförmige Leerstellen gebildet, die mit jedem der gewünschten nicht geerdeten Kontaktlöcher justiert sind und einen größeren Durchmesser als diese aufweisen. Nachdem die mehrschichtige Platte montiert ist, wird an den gewünschten Stellen durchgebohrt, um ein Loch zu erhalten, das durch die erste Platte 31a, die zweite Platte 31b und die Leerstelle in dem leitfähigen Material der zentralen Erdungsebene G' hindurchführt. Da das leitfähige Material der zentralen Erdungsebene G' an keiner Fläche dem gebohrten Loches freiliegt, erfolgt während der Elektrolyse zum Durchplattieren des Loches keine Verbindung zu der zentralen Erdungsebene G'.
• Neben der Eigenschaft, einen Leitungsweg zwischen den gegenüberliegenden Flächen der Leiterplatte herzustellen, erfüllt das Kontaktloch noch mehrere andere Funktionen.
• Zunächst ist es oft erwünscht, das Schaltsystem der Testkarte durch Anschließen diskreter elektronischer Komponenten (wie zum Beispiel Widerständen und Kondensatoren) zwischen zwei Kontaktlöchern oder zwischen einem Kontaktloch und einer Erdungsebene zu verändern. In diesen Fällen ist das Kontaktloch die passende und kompakte Struktur, um die Zuleitung des elektrischen Bauteils aufzunehmen, die dann an Ort und Stelle verlötet werden kann.
• Zweitens sind federbeaufschlagte Kontaktstifte oft fest an verschiedenen Kontaktlöchern montiert. Das Kontaktloch dient hier wiederum als passende und kompakte Struktur, um die Basis des federbeaufschlagten Stiftes aufzunehmen, der dann an Ort und Stelle verlötet werden kann.
• Schließlich sind mehrere Kontaktlöcher außerdem so justiert, daß sie mechanisch die Kontaktspitzen der federbeaufschlagten Stifte aufnehmen und ihnen als elektrische Kontaktstellen dienen können. Somit dient das Kontaktloch wiederum als passende und kompakte Struktur, um die Kontaktspitze aufzunehmen und mit ihr Kontakt aufrechtzuerhalten.
• Um die oben genannten Aufgaben zu erfüllen, müssen die Kontaktlöcher nach der Plattierung einen ausreichenden Durchmesser aufweisen, um jede der oben genannten Strukturen aufnehmen zu können.
• Als Beispiel soll der einem exemplarischen Teststift 25 zugeordnete Test-Schaltkreis im folgenden ausführlicher unter Bezugnahme auf Fig. 2A beschrieben werden. Auf dem ersten Testkartenelement 31 wird eine Teststiftleitung F' gebildet, die dem Teststift 25 und einem geerdeten Kontaktloch G zugeordnet ist. Die Teststiftleitung F' endet an dem nicht geerdeten Anschlußpunkt oder Kontaktloch 51.
• Ein nicht geerdetes Kontaktloch 52 wird ohne Anschluß an eine leitfähige Leitung gebildet. Der Zweck des Kontaktlochs 52 ist die Bereitstellung eines geeigneten Anschlußpunktes, über den ein Parallel-Erdungszweig in den Test-Schaltkreis eingebracht werden kann. In einem bevorzugten Ausführungsbeispiel befindet sich das Kontaktloch 52 in der Mitte zwischen den Kontaktlöchern 51 und 53 und ist mit einem Durchmesser justiert, der von der Mitte der Teststellenöffnung 40 durch das geerdete Kontaktloch G gezogen wird. Dieser Durchmesser ist in den Figs. 3A und 3B mit der Bezugszahl 101 bezeichnet.
• Das nicht geerdete Kontaktloch 53 wird mit einem leitungsfähigen Leitungskonnektor 54 gebildet, der wiederum an ein nicht geerdetes Teststift-Kontaktloch F angeschlossen ist (das nachfolgend beschrieben werden soll) - In einem bevorzugten Ausführungsbeispiel ist das dritte Kontaktloch 53 mit einem Durchmesser justiert, der von der Mitte der Teststellenöffnung 40 durch das erste Kontaktloch 51 gezogen wird. Dieser Durchmesser ist in den Figs. 3A und 3B mit der Bezugszahl 102 bezeichnet.
• An das dritte Kontaktloch 53 ist über die leitfähige Leitung 54 das nicht geerdete Teststift-Kontaktloch F elektrisch angeschlossen, welches als die Stelle dient, an der der exemplarische Teststift 25 an die Testkarte 30 anzuschließen ist. Der Teststift 25 kann permanent in das Teststift-Kontaktloch F eingelötet oder, alternativ, herausnehmbar ausgeführt sein. In einem bevorzugten Ausführungsbeispiel ist der Teststift 25 herausnehmbar ausgeführt, um seine Neujustierung auf eine andere Testkonfiguration zu vereinfachen. Eine Teststift-Strukturanordnung, die für die vorliegende Erfindung sehr geeignet ist, wird von R&K Corporation (Kalifornien) hergestellt. In dieser Struktur-Anordnung ist der Teststift permanent angebracht und in bezug auf eine separate Struktur justiert, die einfach in die Teststift-Kontaktlöcher des ersten Testkartenelements eingesteckt wird.
• Man beachte, daß in dem bisher beschriebenen Test-Schaltkreis der aus der Teststiftleitung F', der Erdungsebene G', dem Kontaktloch G, 51, 52, 53, dem leitfähigen Leitungskonnektor 54 und dem Teststift-Kontaktloch F bestehende Schaltkreis einen offenen Schaltkreis darstellt; das heißt, es besteht zwischen der Teststiftleitung F' und dem Teststift-Kontaktloch F kein geschlossener elektrischer Leitungsweg. Das zusätzlich erforderliche Schaltsystem wird durch zusätzliche strukturelle Komponenten des Adapterrings 33 geliefert.
• Fig. 2A zeigt eine teilweise Schnittperspektive eines Adapterrings 33. Dieses zweite Bauteil kann auch zweites Testkartenelement, zweite Platte, Adapterleiterplatte oder Adapterring genannt werden; für den Zweck dieser Anwendung soll jedoch durchgehend der Begriff "Adapterring" verwendet werden.
• Wie das erste Testkartenelement 31 handelt es sich auch bei dem Adapterring um eine Leiterplatte mit gedruckten Schaltkreisen sowohl auf der oberen als auch auf der unteren Fläche und durchplattierten Kontaktlöchern. Schnittperspektiven der Anordnungen der oberen und der unteren gedruckten Schaltkreise des bevorzugten Ausführungsbeispieles zeigen die Figs. 3D beziehungsweise 3E. Der Adapterring 33 ist ebenfalls mit einer Teststellenöffnung 41 ausgestattet, die genau der Teststellenöffnung 40 in dem ersten Testkartenelement 31 entspricht. Anhand von Maßbeispielen wird gezeigt, daß der Adapterring 33 aus einer Epoxydharz-Platte gebildet werden kann, die bis auf eine resultierende Dicke von 3,2 mm (0,125 Zoll) kupferplattiert ist, wobei der Ring einen Hauptdurchmesser von 7,6 cm (3,00 Zoll) und einen Teststellenöffnungsdurchmesser von 2,54 cm (1,00 Zoll) aufweist. Im Gegensatz zu der mehrschichtigen Bauart des ersten Testkartenelements 31 besteht der bevorzugte Adapterring 33 aus einer einzigen Leiterplattenschicht.
• Auf der oberen Fläche des Adapterrings 33 ist ein T-förmiger Leiter-Schaltkreis ausgebildet, dessen Enden in den durchplattierten Kontaktlöchern 51', 52' und 53' liegen. Diese Merkmale des Adapterrings 33 sind in der vergrößerten Schnittperspektive der Fig. 2C deutlich sichtbar. Im Gegensatz zu dem T-förmigen Leiter-Schaltkreis, der die Kontaktlöcher auf der oberen Fläche des Adapterrings verbindet, sind die Kontaktlöcher 51', 52' und 53' auf der unteren Fläche des Adapterrings 33 nur von einem kleinen leitfähigen Bereich umgeben. Diese Eigenschaft des Adapterrings 33 ist in der bevorzugten Anordnung des Adapterrings der Fig. 3E erkennbar.
• Im montierten Zustand befindet sich der Adapterring 33 direkt neben dem ersten Testkartenelement 31. Die Kontaktlöcher 51', 52' und 53' sind so konfiguriert, daß, bei vorschriftsmäßiger Justierung des Adapterrings 33 mit dem ersten Testkartenelement 31, diese Kontaktlöcher genau mit den Kontaktlöchern 51, 52 bzw. 53 des ersten Testkartenelements ausgerichtet sind. Um die erforderlichen elektrischen Verbindungen zwischen den beiden Platten herzustellen, sind federbeaufschlagte Kontaktstifte 61, 62 und 63 vorgesehen. In einem bevorzugten Ausführungsbeispiel sind die federbeaufschlagten Kontaktstifte 61, 62 und 63 eingeführt und in den Kontaktlöchern 51, 52 beziehungsweise 53 fest verlötet. Im Gegensatz zu der obigen permanenten Anordnung sind die Kontaktspitzen der Kontaktstifte 61, 62 und 63 mit Federn vorgespannt, um in die Kontaktlöcher 51', 52' und 53' eingreifen zu können. Dieses Ineinandergreifen über Federvorspannung fördert einen guten mechanisch/elektrischen Kontakts zwischen den Kontaktspitzen und den Kontaktlöchern 51', 52' und 53', während der Adapterring gleichzeitig austauschbar ist. Federbeaufschlagte Kontaktstifte, die zur Verwendung in der vorliegenden Erfindung geeignet sind, sind von Pylon Corporation (Massachusetts) unter dem Handelsnamen "Pogo-pins" erhältlich. Ein weiterer geeigneter federbeaufschlagter Kontaktstift ist der im IBM Technical Disclosure Bulletin, Band 18, Nr. 8, Januar 1976, unter dem Titel "Switching Probe" des Autors R. W. Beck offenbarte Schaltfühler.
• Um eine mechanische Beschädigung der federbeaufschlagten Kontaktstifte 61, 62 und 63 zu verhindern, ist ein Abstandsring 32 von ausreichender Dicke vorhanden, so daß die Annäherung des Adapterrings 33 an das erste Testkartenelement 31 begrenzt wird, bevor der Kompressionsbereich der Stifte 61 62 und 63 überschritten wird.
• Der Abstandsring 32 hat außerdem den Zweck, einen elektrischen Leitungsweg zwischen den beiden Testkartenelementen herzustellen. Hierfür befindet sich am Umfang der Teststellenöffnung 41 des Adapterrings 33 eine leitfähige zentrale Erdungszone 46. Ebenso befindet sich eine leitfähige zentrale Erdungszone 45 am Umfang der Teststellenöffnung 40 des ersten Testkartenelements 31. Diese zentralen Erdungszonen werden oft als Erdungsebene zum Anschluß diskreter elektronischer Komponenten (zum Beispiel Widerstände und Kondensatoren) verwendet. Um einen guten Erdungskontakt zwischen diesen beiden zentralen Erdungszonen 45 und 46 zu erzielen, sollte der Abstandsring aus einem leitfähigen Material bestehen. In dem bevorzugten Ausführungsbeispiel ist der Abstandsring aus goldplattiertem Messing gefertigt. Mit Hilfe von Maßbeispielen kann der Abstandsring 32, wie in Fig. 3C ausführlich gezeigt, bis auf eine Dicke von 5,5 mm (0,215 Zoll), einen Hauptdurchmesser von 3,8 cm (1,50 Zoll) und einen Innendurchmesser von 3,2 cm (1,250 Zoll) gebiidet werden. Der Hauptdurchmesser des Abstandsrings 32 kann erhöht und die Löcher können entsprechend angeordnet werden, um einen Verbindungsweg mit geregelter Impedanz zwischen dem Adapterring 33 und dem ersten Testkartenelement 31 herzustellen.
• Zur Vereinfachung der ausbaubaren Verbindung zwischen dem Adapterring 33 und dem ersten Testkartenelement kann jedes der bekannten Verbindungsmittel verwendet werden, solange gewährleistet ist, daß ein elektrischer Leitungsweg zwischen den zentralen Erdungszonen 45 und 46 aufrechterhalten wird. In dem bevorzugten Ausführungsbeispiel sind durch die leitfähigen zentralen Erdungszonen 45 und 46 sowie auch durch den Abstandsring 32 Löcher vorgesehen. Das Testkartenelement und der Abstandsring können dann mit einer (nicht dargestellten) aus einer Schraube 50 und einem Gewinde bestehenden Anordnung zusammengeschraubt werden.
• Neben den zentralen Erdungszonen 45 und 46 können zusätzlich Erdungszonen auf Oberflächenbereichen des Testkartenelements 31 vorgesehen werden, die nicht mit leitfähigen Leitungen besetzt werden. Diese Erdungszonen, die in der oberen Anordnung der Fig. 3A mit G'' und in der unteren Anordnung der Fig. 3B mit G'" bezeichnet werden, sind durch geerdete Kontaktlöcher an die zentrale Erdungsebene G' angeschlossen. Obwohl diese Extra-Erdungszonen geeignete Stellen für Erdungsanschlüsse während der Tests und bei der Fehlersuche darstellen, können diese Bereiche auch weggelassen werden, ohne daß die Funktion der Testkarteneinrichtung hierdurch beeinträchtigt wäre.
• Nachdem die Beschreibung der strukturellen Hauptkomponenten und Anordnungen hiermit abgeschlossen ist, wenden wir uns nun einer ausführlichen Beschreibung eines vollständigen Test- Schaltkreises zu. Wenn der Adapterring 33 mit den federbeaufschlagten Kontaktstiften 61, 62 und 63 korrekt an dem ersten Testkartenelement 31 montiert ist, ist hiermit ein geschlossener serienelektrischer Weg von der leitfähigen Leitung F' zu dem Teststift-Kontaktloch F hergestellt. Dieser serienelektrische Weg besteht aus der Teststiftleitung F', dem ersten Kontaktloch 51, dem federbeaufschlagten Kontaktstift 61 und dem Kontaktloch 51', der T-förmigen leitfähigen Leitung, dem Kontaktloch 53', dem federbeaufschlagten Kontaktstift 63, dem Kontaktloch 53 und dem leitfähigen Leitungs-Konnektor 54. Somit wurde in Bezug auf den exemplarischen Testschaltkreis ein serienelektrischer Weg zu einem betreffenden Teststift 25 hergestellt.
• Wenden wir uns nun einer Beschreibung der Rekonfiguration der Test-Schaltkreise zu. Ein wichtiges Merkmal ist, daß die T- förmigen leitfähigen Leitungen tatsächlich aus mehreren "Anschlußflächen" aufgebaut sind. Eine "Anschlußfläche" ist in diesem Kontext als ein auf der Oberfläche der Leiterplatte gebildeter Streifen leitfähigen Materials definiert, wobei der elektrische Leitungsweg des Streifens durch Abtrennung oder Entfernung eines Teils der Anschlußfläche unterbrochen werden kann. Dies kann normalerweise leicht mit einer Reihe von Werkzeugen, zum Beispiel einer Feile oder einem scharfen Messer, durchgeführt werden. Um die betreffenden "Anschlußflächen" für die Beschreibung zu definieren, wird auf den Schnittpunkt des T-förmigen Leiter-Schaltkreises als Punkt 55' Bezug genommen. Die vergrößerte Schnittperspektive der Fig. 2C zeigt dies deutlich. Rechts, links und unten liegende "Anschlußflächen" sind als das leitfähige Material zwischen dem Kontaktloch 51' und dem Punkt 55,, dem Kontaktloch 53' und dem Punkt 55' bzw. dem Kontaktloch 52' und dem Punkt 55' definiert.
• Zusätzlich zu den abtrennbaren "Anschlußflächen" ist ein weiteres wichtiges Rekonfigurationsmerkmal der vorliegenden Erfindung, daß diskrete elektronische Bauteile (zum Beispiel Widerstände und Kondensatoren) zwischen den jeweiligen Kontaktlöchern oder zwischen einem entsprechenden Kontaktloch und einer Erdungsebene angelötet werden können. In der Darstellung der Fig. 2A zeigen gestrichelte Linien vier exemplarische Stellen, an denen jeweils diskrete elektronische Komponenten E1-E4 angeschlossen werden können. Diese vier möglichen Anschlüsse, die nachfolgend ausführlich beschrieben werden sollen, sind auf keinen Fall als die einzigen Möglichkeiten zu verstehen.
• Als eine erste Alternative kann das diskrete elektronische Bauteil E1 zwischen die Kontaktlöcher 52 und G gelötet werden, um einen parallelen Schaltzweig von dem T-förmigen Leiter-Schaltkreis zu einer Erdungsebene zu bilden.
• In einer zweiten Alternative kann das elektronische Bauteil E2 auf die untere Fläche des ersten Testkartenelements 31 zwischen die Kontaktlöcher 51 und 53 gelötet werden, oder das elektronische Bauteil E3 kann auf die obere Fläche des Adapterrings 33 zwischen die Kontaktlöcher 51' und 53' gelötet werden. Obwohl diese beiden Anordnungen elektrisch äquivalent sind, wird das Anlöten des Bauteils E3 auf der oberen Fläche des Adapterrings 33 als die Anordnung vorgezogen, die bei der Rekonfiguration des Test-Schaltkreises durch eine einfache Veränderung des Adapterrings die größtmögliche Flexibilität zuläßt. Im Gegensatz dazu wird das Anlöten des Bauteils E2 auf der unteren Fläche des ersten Testkartenelements 31 in Anwendungen bevorzugt, wo nach Entfernung des Adapterrings die Aufrechterhaltung eines serienelektrischen Weges gewünscht wird. Um den Widerstand oder die Kapazität des Bauteils E2 oder E3 in den Test-Schaltkreis einzuführen, ist zu beachten, daß die rechte oder linke "Anschlußfläche" zur Unterbrechung des Kurzstroms in den Zuleitungen der Komponenten abgetrennt werden muß.
• Als eine letzte Alternative kann das elektronische Bauteil E4 auf der oberen Fläche des Adapterrings 33 zwischen dem Kontaktloch 53' und der zentralen Erdungszone 46 angelötet werden. Die Wirkung dieser Verbindung ist die Einführung eines Parallelwegs von dem T-förmigen Leiter-Schaltkreis an Masse. Diese Alternative ist vorteilhaft, weil sie eine Rekonfiguration des Test-Schaltkreises durch eine einfache Veränderung des Adapterrings ermöglicht.
• Die Merkmale der obigen abtrennbaren Anschlußflächen und elektronischen Bauteile der vorliegenden Erfindung sollen nun in verschiedenen Kombinationen beschrieben werden, um vier exemplarische Test-Schaltkreise vorzustellen. Diese Schaltkreise werden unter Bezugnahme auf die vereinfachten schematischen Diagramme der Figs. 4A-4D und den vereinfachten äquivalenten Schaltkreis der Figs. 5A-5D beschrieben.
• In dem ersten Test-Schaltkreis der Fig. 4A wurde ein 50 Ohm- Widerstand Ei zwischen den Kontaktlöchern 52 und G angelötet, um einen Parallel-Widerstandsweg von dem T-förmigen Leiter- Schaltkreis an Masse einzubringen. Man beachte, daß der 450 Ohm-Widerstand E2 nicht Teil des elektrischen Schaltkreises ist, da er durch die nicht abgetrennten rechten und linken "Anschlußflächen" wirksam kurzgeschlossen wird. Das Ergebnis ist ein Test-Schaltkreis mit "abgeschlossener Eingangsleitung", wie in dem entsprechenden Schaltkreis der Fig. 5A dargestellt.
• In dem zweiten Testschaltkreis-Beispiel der Fig. 4B wurde ein 450 Ohm-Widerstand E2 in den Schaltkreis eingebracht und der aus einem 50 Ohm-Widerstand Ei bestehende Parallel-Schaltkreis wurde durch Abtrennung der rechten und linken "Anschlußflächen" herausgenommen. Das Ergebnis ist ein Test- Schaltkreis mit einer "Ausgangs-Testleitung", wie in dem entsprechenden Schaltkreis der Fig. 5B dargestellt.
• In dem dritten Testschaltkreis-Beispiel der Fig. 4C wurde ein Parallel-Schaltkreis von dem T-förmigen Schaltkreis an Masse durch den 0,1 Mikrofarad-Kondensator E4 eingebracht, und der Parallel-Schaltkreis, bestehend aus einem 50 Ohm-Widerstand E1 , wurde durch Abtrennen der unteren "Anschlußfläche" herausgenommen. Man beachte, daß auch hier der 450 Ohm-Widerstand E2 nicht Teil des elektrischen Schaltkreises ist, da er durch die rechten und linken "Anschlußflächen" wirksam kurzgeschlossen wird. Das Ergebnis ist ein Test-Schaltkreis mit "nicht abgeschlossener Eingangs-/Ausgangsleitung", wie in dem entsprechenden Schaltkreis der Fig. 5C dargestellt.
• In dem letzten Testschaltkreis-Beispiel der Fig. 4D wird ein Schaltkreis mit "Stromfühler" aufgebaut, indem der Serien/Parallel-Widerstandskreis hergestellt wird, wenn die Widerstände E1 , E2 und E4 wie dargestellt angeschlossen sind und die rechte "Anschlußfläche" abgetrennt ist. Der so entstandene äquivalente Schaltkreis wird in Fig. 5D gezeigt.
• Es dürfte hiermit klar sein, daß die abtrennbare Anschlußfläche und die Anschlußmerkmale der elektronischen Bauteile der vorliegenden Erfindung auf den Adapterring 33 angewendet werden können, so daß das Testkarten-Schaltsystem der Testkarte 30 einfach durch Auswechseln des Adapterrings 33 verändert werden kann. Es ist zu beachten, daß beim Austauschen des Adapterrings 33 zur Rekonfiguration des Test-Schaltsystems bis zu 48 Adapterring-Schaltkreise im Hinblick auf die zugeordneten Schaltkreise des Testkartenelementes ausgewechselt werden.
• Damit gewährleistet ist, daß die betreffenden Schaltkreise des Adapterrings auf den korrekten Schaltkreis des Testkartenelements justiert und an diesen angeschlossen sind, ist zwischen dem Adapterring 33 und dem ersten Testkartenelement 31 ein Justiermechanismus erforderlich. In dem dargestellten bevorzugten Ausführungsbeispiel wird dieser Justiermechanismus durch das Weglassen von Test-Schaltsystemen an den entsprechenden Stellen bewirkt, so daß der Adapterring 33 und das erste Testkartenelement 31 miteinander "verkeilt" sind. Beliebige andere bekannte Verfahren, mit denen gewährleistet wird, daß diese Elemente in den korrekten Positionen zueinander angeordnet sind, können verwendet werden, zum Beispiel ein Adapterring mit einmaliger geometrischer Form (zum Beispiel viereckig, dreieckig, etc.).
• Der Adapterring könnte in Quadranten aufgeteilt werden, wobei jeder Quadrant einer anderen Rekonfiguration zugedacht wäre. Die Rekonfiguration würde dann durch Drehen des Adapterrings um 90' ausgeführt. In diesem Beispiel würde ein viereckiges Adapterelement 33, welches eine geometrische Verkeilung bewirkt, besonders gut funktionieren.
• Zusammenfassend wurde eine Testkarte und eine Methode zur Rekonfiguration des Test-Schaltsystems offenbart, wodurch das Test-Schaltsystem ohne Unterbrechung der Verbindung zu dem Halbleiter-Schaltkreis und ohne Störung der kritischen Justierung der Teststifte rekonfiguriert werden kann. Dies wird durch Bereitstellung eines ersten Testkartenelements mit einer Vielzahl offener Test-Schaltkreise erreicht, die einer Vielzahl von Kontaktlöchern zugeordnet sind. Ein Adapterring mit T-förmigen leitfähigen Leitungen, die mit Kontaktlöchern abgeschlossen sind, wird unmittelbar neben dem ersten Testkartenelement angeordnet und federbeaufschlagte Kontaktstifte dienen der Schließung des Test-Schaltkreises. Der Adapterring umfaßt darüber hinaus abtrennbare "Anschlußflächen" und Stellen zum Anschluß elektronischer Bauteile, welche die Rekonfiguration jedes einzelnen Test-Schaltkreises nach Kundenwunsch ermöglichen. Da die Rekonfiguration des einzelnen Test- Schaltkreises durch Veränderungen am Adapterring durchgeführt werden kann, kann das gesamte Testkarten-Schaltsystem der Testkarte in kurzer Zeit durch einfaches Wechseln des Adapterrings rekonfiguriert werden.
• Es versteht sich, daß bei Durchführung von Veränderungen an den Strukturen und den Lehren der vorliegenden Erfindung, wie oben beschrieben, diese Veränderungen in den Umfang der vorliegenden Erfindung gemäß der Definition in den anhängenden Ansprüchen fallen.

Claims (15)

1. Eine Testkarte mit einem Testkarten-Schaltsystem zur Ermöglichung des Anschlusses an einen Halbleiter- Schaltkreis, wobei die genannte Testkarteneinheit folgendes umfaßt:

ein erstes Testkartenelement (31) mit einer Vielzahl unterbrochener Test-Schaltkreise, die elektrisch an eine Vielzahl von ersten Kontaktmitteln angeschlossen sind; und

ein zweites Testkartenelement (33) mit einer Vielzahl von Adapter-Schaltkreisen, die elektrisch an eine Vielzahl von zweiten Kontaktmitteln angeschlossen sind, dadurch gekennzeichnet, daß

das genannte zweite Testkartenelement, bezogen auf das genannte erste Testkartenelement, in mehr als einer Position angeordnet werden kann, so daß mindestens ein Teil der genannten Vielzahl erster Kontaktmittel auf mindestens einen Teil der genannten Vielzahl von zweiten Kontaktmitteln justiert und mit diesem elektrisch verbunden ist, die genannte Testkarteneinheit auf jeden beliebigen einer Vielzahl gewünschter Testkarten- Schaltkreise konfigurierbar ist, indem die genannte Position durch Drehung verändert wird, so daß mindestens einer der genannten Adapter-Schaltkreise mindestens ein Paar der genannten unterbrochenen Schaltkreise in Brücke schaltet.

2. Die Testkarteneinheit gemäß Anspruch 1, die desweiteren Mittel enthält, um das genannte zweite Testkartenelement mit dem genannten ersten Testkartenelement ausbaubar zu verbinden.

3. Die Testkarteneinheit gemäß den Ansprüchen 1 oder 2, die desweiteren eine Vielzahl federbeaufschlagter Stifte (61, 62, 63) umfaßt, die so angeordnet sind, daß sie eine elektrische Verbindung zwischen der genannten Vielzahl erster und zweiter Kontaktmittel herstellen.

4. Die Testkarteneinheit gemäß mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, in der ein Ende jedes entsprechenden federbeaufschlagten Stiftes der genannten Vielzahl federbeaufschlagter Stifte (61, 62, 63) fest an einem entsprechenden der genannten ersten und zweiten Kontaktmittel montiert ist.

5. Die Testkarteneinheit gemäß mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, desweiteren einen Abstandsring (32) umfassend, der zwischen den genannten ersten und zweiten Testkartenelementen angeordnet werden kann, und verhindert, daß die genannten federbeaufschlagten Stifte zu weit zusammengedrückt werden.

6. Die Testkarteneinheit entsprechend mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, in der die genannte Vielzahl zweiter Schaltkreise eine Vielzahl abtrennbarer leitfähiger Leitungen umfaßt, die zwischen entsprechenden Kontaktmitteln der genannten zweiten Vielzahl von Kontaktmitteln angeschlossen sind.

7. Die Testkarteneinheit entsprechend mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, in der jedes entsprechende Kontaktmittel der genannten Vielzahl erster Kontaktmittel und der genannten Vielzahl zweiter Kontaktmittel von einer Bauart ist, die den Anschluß diskreter elektronischer Bauteile und federbeaufschlagter Kontaktstifte erlaubt.

8. Die Testkarteneinheit entsprechend mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, in der das genannte erste Testkartenelement (31) desweiteren Konnektormittel zur Vereinfachung des elektrischen Anschlusses an das genannte erste Schaltsystem umfaßt.

9. Die Testkarteneinheit entsprechend mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, die desweiteren Teststiftmittel (25) umfaßt, die ausbaubar mit dem genannten ersten Testkartenelement verbunden werden können.

10. Die Testkarteneinheit entsprechend mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, in der das genannte zweite Testkartenelement (33) die Form eines Ringes hat.

11. Eine Methode, nach der eine Testkarteneinheit mit einem rekonfigurierbaren Testkarten-Schaltsystem ausgestattet wird, entsprechend Anspruch 1, die folgenden Schritte umfaßt:

Bereitstellung einer Vielzahl offener erster Test- Schaltkreise auf einem ersten Testkartenelement (31),

und Zuordnung einer ersten Vielzahl von Kontaktmitteln zu jedem der genannten offenen ersten Test-Schaltkreise;

Bereitstellung einer Vielzahl zweiter Test-Schaltkreise auf einem zweiten Testkartenelement (33) und Zuordnung einer zweiten Vielzahl von Kontaktmitteln zu jedem der genannten zweiten Test-Schaltkreise, wobei das genannte zweite Testkartenelement, bezogen auf das genannte erste Testkartenelement, in mehr als einer Position abnehmbar montiert werden kann, so daß zumindest ein Teil des genannten ersten Test-Schaltkreises mit mindestens einem Teil der genannten zweiten Test-Schaltkreise durch betreffende Kontaktmittel der genannten ersten und zweiten Vielzahl von Kontaktmitteln elektrisch verbunden ist, so daß die genannte Testkarteneinheit auf ein gewünscht es Testkarten-Schaltsystem konfigurierbar ist.

12. Die Methode gemäß Anspruch 11, desweiteren den Schritt der Bereitstellung einer Vielzahl federbeaufschlagter Kontaktstifte (61, 62, 63) umfassend, um eine elektrische Verbindung zwischen der genannten ersten und zweiten Vielzahl von Kontaktmitteln herzustellen.

13. Die Methode gemäß den Ansprüchen 11 oder 12, desweiteren den Schritt der Bereitstellung eines Abstandsrings (32) zwischen dem genannten ersten und zweiten Testkartenelement beinhaltend, um zu verhindern, daß die genannten federbeaufschlagten Stifte zu weit zusammengedrückt werden.

14. Die Methode entsprechend mindestens einem der Ansprüche 11-13, in der die genannten zweiten Test-Schaltkreise abtrennbare leitfähige Leitungen sind.

15. Die Methode gemäß mindestens einem der Ansprüche 11-14, in der jedes entsprechende Kontaktmittel der genannten Vielzahl von genannten ersten Kontaktmitteln und der genannten Vielzahl von zweiten Kontaktmitteln eine Bauweise hat, die den Anschluß diskreter elektronischer Bauteile und federbeaufschlagter Kontaktstifte ermöglicht.