DE19532223C1 - Chipkarte - Google Patents

Chipkarte

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DE19532223C1
DE19532223C1 DE19532223A DE19532223A DE19532223C1 DE 19532223 C1 DE19532223 C1 DE 19532223C1 DE 19532223 A DE19532223 A DE 19532223A DE 19532223 A DE19532223 A DE 19532223A DE 19532223 C1 DE19532223 C1 DE 19532223C1
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DE19532223A
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Uwe Trueggelmann
Karl-Heinz Wendisch
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Idemia Germany GmbH
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Orga Kartensysteme GmbH
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    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
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    • G06K19/083—Constructional details
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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Description

Die Erfindung bezieht sich auf kontaktbehaftete Chipkarten, die ein Chipmodul (Trägerelement für den IC-Baustein/Chip) mit elektrisch leitfähigen Kontaktflächen aufweisen. Diese Kontaktflächen sind mit entsprechenden Anschlußpunkten des IC- Bausteines elektrisch leitend verbunden, so daß hierüber die Kommunikation des IC- Bausteines mit entsprechenden Geräten (Chipkartenterminals/Automaten) ermöglicht wird . . Das Chipmodul wird in einer zur Kartenvorderseite hin offenen Aussparung des Kartenkörpers fixiert. Die Oberfläche des Chipmoduls ist dabei von einer strukturierten, die elektrisch leitfähigen Kontaktflächen bildenden. Metallisierung mit isolierenden Zwischenräumen (Linien) gebildet. Die Kontaktflächen sind in der Ebene der Kartenvorderseite oder minimal (ca. ± 0,1 mm) gegenüber dieser versetztstehend angeordnet.
Derartige Chipkarten haben bereits eine große Verbreitung gefunden in Form von Telefonkarten, Krankenversichertenkarten, GSM-Karten, Bank-und Kreditkarten.
Das Layout dieser Karten (Kartenvorderseite und Rückseite) ist in aufwendiger Weise gestaltet. Dabei wirkt die sichtbare Oberfläche des Chipmoduls mit seinen Kontaktflächen als Fremdkörper im Layout der Kartenvorderseite, wodurch das optische Erscheinungsbild nachteilig beeinflußt ist und die Layout- Gestaltungsmöglichkeiten beeinträchtigt sind. Die Kontaktflächen weisen entweder eine Metallisierung aus Gold, Silber oder Palladium auf, wo bei die Palladium-Metallisierung silberfarben erscheint. Diese Metalle sind zur Bildung von Kontaktoberflächen besonders gut geeignet, da sie zum einen chemisch sehr inert sind, d. h. insbesondere nicht oxidieren oder korrodieren, und mit ihnen zum anderen sehr niedrige Übergangswiderstände zu den Kontakten des anderen sehr niedrige Übergangswiderstände zu den Kontakten des Chipkartenterminals erzielbar sind. Außerdem besitzen Gold und Palladium, insbesondere mit speziellen Legierungszusätzen, eine hohe Verschleißfestigkeit. Aus diesen Gründen wird heute für die Kontaktflächen von Chipkarten fast ausschließlich Gold oder Palladium verwendet. Somit besteht für die Layout- Gestaltung nur die Wahl zwischen einem Chipmodul mit gold- oder silberfarbener Oberfläche.
Aufgabe der Erfindung ist es daher, eine Chipkarte zu schaffen, bei der die Oberfläche des Chipmoduls an die Layout-Gestaltung der Kartenvorderseite angepaßt werden kann, d. h. als gestalterische Oberfläche miteinbezogen werden kann, so daß die Gestaltungsmöglichkeiten für das optische Erscheinungsbild der Chipkarte erweitert werden.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Metallisierung des Chipmoduls mindestens zwei Flächenbereiche aufweist, deren äußere, Sichtbare Schicht aus verschiedenen Metallen und/oder Metallegierungen mit jeweils unterschiedlichen Lichtreflexions- und absorptionseigenschaften gebildet ist.
Auf diese Weise werden Chipmodule mit einer verschieden farbigen Metallisierung der Kontaktflächen geschaffen. Die Gestaltungsmöglichkeiten bzgl. des Layouts der Kartenvorderseite werden damit vergrößert. Die Oberfläche des Chipmoduls ist somit besser im Kartenlayout integrierbar.
An Hand der beigefügten Zeichnungen soll die Erfindung nachfolgend näher erläutert werden. Es zeigt:
Fig. 1 eine Draufsicht auf eine Standardchipkarte mit eingebetten Chipmodul,
Fig. 2 eine Draufsicht auf einen vergrößerten Ausschnitt der Standardchipkarte aus Fig. 1 mit einer in zwei Flächenbereiche unterteilten Metallisierung des Chipmoduls,
Fig. 3 einen Schnitt durch einen Schichtaufbau der Metallisierung.
Fig. 1 zeigt eine Draufsicht auf die Vorderseite einer Standardchipkarte (1) mit dem darin eingebetteten Chipmodul (2) und dessen elektrischen Kontaktflächen (20A). In Fig. 2 ist ein vergrößerter Ausschnitt der Karte (1) in Fig. 1 im Bereich des Chipmoduls (2) dargestellt. Die Oberfläche des Chipmoduls (2) wird von einer strukturierten, die elektrisch leitfähigen Kontaktflächen (20A) bildenden Metallisierung (20) mit isolierenden Zwischenräumen (Linien, 21) gebildet.
In Fig. 3 ist ein Schichtaufbau der Metallisierung (20) dargestellt. Auf einem nicht leitenden Kunststoff-Substrat (22) mit einer aufkaschierten Kupferschicht (201) wird als Diffusionsbarriere eine Schicht (202), z. B. eine Nickelschicht, galvanisch abgeschiedenen. Auf diese Schicht wird dann wiederum die äußere, sichtbare Schicht (203) abgeschieden. Mit Hilfe selektiver Abdeckung (Passivierung) durch Fotoresist ist es möglich, auf verschiedenen Flächenbereichen (20*, 20**) der Nickelschicht (202) unterschiedliche Metalle und/oder Metallegierungen aufzubringen.
Zur Veranschaulichung seien beispielhaft die Verfahrensschritte zur Herstellung einer äußeren, sichtbaren Metallisierungsschicht mit zwei verschiedenen Flächenbereichen (20*, 20**), auf die unterschiedliche Metalle und/oder Metallegierungen galvanisch abgeschieden sind, kurz erläutert:
1. vollflächiges Aufbringen von Fotoresist, 2. Belichten mit einer Flächenbereichsmaske für den ersten Flächenbereich, 3. Entfernen des nicht fixierten Fotoresist, 4. Einbringen in ein erstes galvanisches Bad, 5. vollflächiges Aufbringen von Fotoresist, 6. Belichten mit der zur ersten Maske komplementären Flächenbereichsmaske für den zweiten Flächenbereich, 8. Entfernen des nicht fixierten Fotoresist, 9. Einbringen in das zweite galvanische Bad.
Das vorstehend aufgeführte Verfahren wird mit einem zur Herstellung von Chipmodulen dienenden Kunststoff-Substrat, auf dem für eine Vielzahl von Chipmodulen eine Basismetallisierung (aufkaschiertes Kupfer + Nickelschicht) aufgebracht ist, durchgeführt.

Claims (3)

1. Chipkarte, welche ein Chipmodul (2) mit einer strukturierten, die elektrisch leitfähigen Kontaktflächen (20A) bildenden Metallisierung (20) aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallisierung (20) mindestens zwei Flächenbereiche (20*, 20**) aufweist, deren äußere, sichtbare Schicht (203) aus verschiedenen Metallen und/oder Metallegierungen mit jeweils unterschiedlichen Lichtreflexions- und absorptionseigenschaften gebildet ist.
2. Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls für eine Chipkarte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein zur Herstellung von Chipmodulen (2) dienendes Kunststoff-Substrat, auf dem für eine Vielzahl von Chipmodulen eine Basismetallisierung (201, 202) aufgebracht ist, in ein galvanisches Bad eingebracht wird, und die verschiedenen Flächenbereiche (20*, 20**) durch galvanische Abscheidung mit Hilfe selektiver Abdeckung (Passivierung) gebildet werden.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Basismetallisierung von aufkaschiertem Kupfer gebildet ist.
DE19532223A 1995-06-27 1995-09-01 Chipkarte Revoked DE19532223C1 (de)

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D1 Grant (no unexamined application published) patent law 81
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