DE19520053A1 - Transporteinrichtung für Halbleiterelemente - Google Patents
Transporteinrichtung für HalbleiterelementeInfo
- Publication number
- DE19520053A1 DE19520053A1 DE19520053A DE19520053A DE19520053A1 DE 19520053 A1 DE19520053 A1 DE 19520053A1 DE 19520053 A DE19520053 A DE 19520053A DE 19520053 A DE19520053 A DE 19520053A DE 19520053 A1 DE19520053 A1 DE 19520053A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- semiconductor elements
- transport device
- carrier
- receiving blocks
- receiving
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0478—Simultaneously mounting of different components
- H05K13/0482—Simultaneously mounting of different components using templates; using magazines, the configuration of which corresponds to the sites on the boards where the components have to be attached
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67333—Trays for chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Manipulator (AREA)
Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Transporteinrichtung für Halbleiter
elemente und insbesondere auf eine solche Transporteinrichtung, die
Halbleiterelemente von einem Träger bzw. Vorratsträger zu einer Karte
bzw. Platte in relativ kurzer Zeit transportieren kann, und die in der Lage
ist, vorbestimmte Abstände zwischen den Halbleiterelementen auf der
Karte bzw. Schaltungskarte in gewünschter Weise voreinzustellen.
Die Fig. 1 zeigt eine Draufsicht auf eine konventionelle Transporteinrich
tung für Halbleiterelemente. Gemäß Fig. 1 ist eine Aufnahme 5 an einem
in X-Y-Richtung bewegbaren Roboter 4 montiert und in Vertikalrichtung
bewegbar. Mit der Aufnahme 5 lassen sich die Halbleiterelemente 2 von ei
nem Träger bzw. Vorratsträger 1 zu einer Karte bzw. Platte oder Schal
tungskarte 3 transportieren, wobei dann die Abstände zwischen den Halb
leiterelementen 2 eingestellt werden.
Um die Halbleiterelemente 2 vom Vorratsträger 1 zur Karte 3 transportie
ren zu können, bewegt der in X-Y-Richtung verschiebbare Roboter 4 zu
nächst die Aufnahme 5 in Richtung zu einem der auf dem Träger 1 vorhan
denen Halbleiterelemente 2. Wird ein nicht dargestellter Zylinder ange
trieben, so wird die Aufnahme 5 abgesenkt und kommt in Kontakt mit dem
Halbleiterelement 2. Sodann wird innerhalb der Aufnahme 5 ein Vakuum
erzeugt, wodurch das mit der Aufnahme 5 in Kontakt stehende Halbleiter
element 2 aufgenommen wird. Das auf dem Träger 1 befindliche Halblei
terelement 2 wird somit von der Aufnahme 5 angezogen, so daß es mit die
ser vorübergehend fest verbunden ist.
Ist das Halbleiterelement 2 mit der Aufnahme 5 fest verbunden, so wird die
Aufnahme 5 wieder angehoben. Zur selben Zeit bewegt der in X-Y-Rich
tung verschiebbare Roboter 4 die Aufnahme 5 zu einer Position oberhalb
eines Punktes auf der Schaltungskarte 3, wo das Halbleiterelement 2 pla
ziert werden soll. Jetzt wird der bereits erwähnte Zylinder erneut betätigt,
um die Aufnahme 5 und das mit ihr verbundene Halbleiterelement 2 abzu
senken. Auf diese Weise wird das Halbleiterelement 2 auf der Karte bzw.
Schaltungskarte 3 plaziert.
Der obige Betrieb wird so lange wiederholt, bis alle Halbleiterelemente 2
auf der Karte bzw. Schaltungskarte 3 positioniert sind.
Nachteilig bei dieser Transporteinrichtung ist die Tatsache, daß sie jeweils
nur einzelne Halbleiterelemente nacheinander zur Schaltungskarte
transportieren kann. Die Gesamtbestückungszeit der Karte ist daher rela
tiv lang, was sich nachteilig auf die Produktivitätsrate auswirkt.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Transporteinrichtung der
eingangs genannten Art für Halbleiterelemente zu schaffen, mit der sich
Karten bzw. Schaltungskarten schneller und genauer bestücken lassen.
Die Lösung der gestellten Aufgabe ist im kennzeichnenden Teil des Patent
anspruchs 1 angegeben. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind
den Unteransprüchen zu entnehmen.
Mit der Transporteinrichtung nach der Erfindung lassen sich mehrere
Halbleiterelemente zur selben Zeit zu einer Schaltungskarte transportie
ren, wobei zwischen ihnen schon Abstände eingestellt sind, unter denen
sie später auf der Schaltungskarte zu liegen kommen.
Die Erfindung stellt eine Transporteinrichtung für Halbleiterelemente zur
Verfügung, bei der auf einem Träger mehrere Halbleiterelemente angeord
net sind, beispielsweise matrixförmig. Eine erste Aufnahme dient zur
gleichzeitigen Aufnahme mehrerer Halbleiterelemente vom Träger, wobei
an einer Seite des Trägers eine Abstands-Einstelleinrichtung vorgesehen
ist, um Abstände zwischen den von der ersten Aufnahme kommenden
Halbleiterelementen so einzustellen, daß sie identisch sind mit den gefor
derten Abständen der Halbleiterelemente auf einer Schaltungskarte. Eine
zweite Aufnahme dient zur gleichzeitigen Aufnahme mehrerer abstands
eingestellter Halbleiterelemente sowie zum Transport dieser Halbleiter
elemente von der Abstands-Einstelleinrichtung zur Schaltungskarte.
Die Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die Zeichnung nä
her beschrieben. Es zeigen:
Fig. 1 eine Draufsicht auf eine konventionelle Transporteinrichtung für
Halbleiterelemente;
Fig. 2 eine Draufsicht auf eine Transporteinrichtung für Halbleiterele
mente nach einem Ausführungsbeispiel der Erfindung;
Fig. 3 eine Frontansicht von Fig. 2; und
Fig. 4a und 4b jeweils eine Draufsicht und eine Schnittansicht einer
die Abstände zwischen den Halbleiterelementen einstellenden Einrich
tung, die einen wesentlichen Teil der erfindungsgemäßen Transportein
richtung bildet, wobei die Fig. 4a den Ausgangszustand bzw. unverscho
benen Zustand der Abstands-Einstelleinrichtung zeigt und die Fig. 4b
den Zustand der Abstands-Einstelleinrichtung nach Verschiebung und
mit auf ihr vorhandenen Halbleiterelementen, wobei jetzt die Abstände
zwischen den Halbleiterelementen in gewünschter Weise eingestellt sind.
Die Fig. 2 zeigt eine Draufsicht auf eine Transporteinrichtung für Halb
leiterelemente in Übereinstimmung mit einem Ausführungsbeispiel der
vorliegenden Erfindung, während die Fig. 3 eine Frontansicht der Trans
porteinrichtung von Fig. 2 ist. In Fig. 4a ist eine Abstands-Einstellein
richtung für die erfindungsgemäße Transporteinrichtung gezeigt, und
zwar in Draufsicht sowie in einer Schnittansicht. Dabei ist die Abstands-
Einstelleinrichtung noch nicht mit Halbleiterelementen bestückt und be
findet sich in ihrem Ausgangszustand bzw. unverschobenen Zustand. Da
gegen zeigt die Fig. 4b dieselbe Abstands-Einstelleinrichtung im ver
schobenen Zustand, wiederum in Draufsicht und in einer Schnittansicht,
wobei der Schnitt jedesmal in Längsrichtung der Einrichtung verläuft.
Hier ist die Abstands-Einstelleinrichtung mit Halbleiterelementen be
stückt, zwischen denen jetzt ein gewünschter Abstand vorhanden ist. Wie
die Zeichnung erkennen läßt, weist die erfindungsgemäße Transportein
richtung eine Abstands-Einstelleinrichtung zur Einstellung des Abstan
des zwischen den Halbleiterelementen auf, wobei sich die Abstands-Ein
stelleinrichtung an einer Seite des Trägers 1 bzw. Vorratsträgers befindet,
auf dem die Halbleiterelemente 2 liegen. Mit Hilfe der Abstands-Einstell
einrichtung lassen sich mehrere Halbleiterelemente 2 vom Träger 1 gleich
zeitig abnehmen und so relativ zueinander verschieben, daß sie später
beim Aufsetzen auf die Karte bzw. Schaltungskarte 3 einen gewünschten
Abstand voneinander aufweisen. In einem Arbeitsvorgang werden somit
mehrere Halbleiterelemente 2 gleichzeitig vom Träger 1 abgenommen und
relativ zueinander verschoben, bevor sie gleichzeitig auf die Karte 3 bzw.
Schaltungskarte aufgesetzt werden.
Der Transport der Abstands-Einstelleinrichtung vom Träger 1 zur Karte 3
erfolgt mit Hilfe eines in X-Y-Richtung bewegbaren Roboterarms 4, der z. B.
einen ersten Teilarm 4a und einen zweiten Teilarm 4b aufweisen kann.
Beide Arme 4a, 4b stehen senkrecht zueinander, wobei der Teilarm 4b rela
tiv zum Arm 4a verschiebbar ist. Die Abstands-Einstelleinrichtung ist
dann in Längsrichtung des Teilarms 4b verschiebbar.
Ein Ausführungsbeispiel der Abstands-Einstelleinrichtung für Halblei
terelemente ist in den Fig. 4a und 4b gezeigt. Wie zu erkennen ist, sind
mehrere Aufnahmeblöcke 8 vorhanden, die von Trägerplatten 6 getragen
werden. Im Ausgangszustand liegen die Aufnahmeblöcke 8 eng aneinan
der und werden mit Hilfe von Federelementen 7 gegeneinander gezogen.
Hier befinden sich noch keine Halbleiterelemente in den Aufnahme
blöcken 8. Nachdem die Halbleiterelemente in die jeweiligen Aufnahme
blöcke 8 eingesetzt worden sind, werden die Aufnahmeblöcke 8 durch ein
Abstands- Einstellteil so gegeneinander verschoben, daß zwischen ihnen
solche Abstände vorhanden sind, die identisch mit denjenigen sind, wie sie
für die Halbleiterelemente 2 auf der Schaltungskarte 3 gefordert werden.
Es ist gewünscht, die Abstands-Einstelleinrichtung für die Halbleiterele
mente 2 in derselben Ebene vorzusehen, in der sich auch der Träger 1 be
findet. Dabei soll die Abstands-Einstelleinrichtung in Horizontalrichtung
liegen, also parallel zu einer Zeile von Halbleiterelementen 2 auf dem Trä
ger 1. Hierdurch läßt sich der Betriebsbereich des X-Y-Roboters 4 auf ein
Minimum reduzieren, was zu einer sehr kurzen Einstellzeit für die Abstän
de zwischen den Halbleiterelementen führt und damit zu einer verbesser
ten Produktivität.
Oben wurde beschrieben, daß zwischen den jeweiligen Aufnahmeblöcken
8 wendelförmig ausgebildete Federelemente vorhanden sind, die das Be
zugszeichen 7 tragen und die Aufnahmeblöcke 8 gegeneinander ziehen, so
daß diese in engem Kontakt miteinander stehen, wenn sich die Abstands-
Einstelleinrichtung in ihrem Ausgangszustand befindet. Statt der wendel
förmig ausgebildeten Federelemente 7 können aber auch andere Federele
mente zum Einsatz kommen, um die jeweiligen Aufnahmeblöcke 8 im Aus
gangszustand der Abstands-Einstelleinrichtung in engem Kontakt zu ein
ander zu halten.
Ein Führungsteil ist vorhanden, um die Aufnahmeblöcke 8 in stabiler Wei
se relativ zueinander bewegen zu können, wenn durch die Abstands-Ein
stelleinrichtung die Abstände zwischen den Aufnahmeblöcken 8 einge
stellt werden sollen.
Die Abstands-Einstelleinrichtung, die die Aufnahmeblöcke 8 mit den in ih
nen vorhandenen Halbleiterelementen 2 so zu einander verschiebt, daß die
Halbleiterelemente 2 einen Abstand zueinander aufweisen, wie er auf der
Karte 3 gefordert wird, weist Vorsprünge 9 und einen Einstellblock 10 auf.
Genauer gesagt ist einer der Aufnahmeblöcke 8 fest an einem Ende der
Trägerplatte 6 angeordnet, während die anderen Aufnahmeblöcke 8 je
weils Vorsprünge 9 aufweisen, die von deren Unterseite abstehen, wobei
die Länge der jeweiligen Vorsprünge 9 allmählich ansteigt, und zwar be
ginnend mit dem Aufnahmeblock 8, der dem auf der Trägerplatte 6 befe
stigten Aufnahmeblock benachbart ist. Andererseits weist der Einstell
block 10 Stufen 10a auf, von denen jede mit jeweils einem der Vorsprünge
9 in Kontakt bringbar ist. Dabei befinden sich die Stufen 10a an derjenigen
Seite des Einstellblocks 10, die in Richtung zu den Aufnahmeblöcken 8
weist.
Der Einstellblock 10 läßt sich in den Fig. 4a und 4b in Horizontalrich
tung hin- und herbewegen, und zwar unter Steuerung eines Zylinders 11.
Statt des Zylinders 11 kann auch eine andere Einrichtung verwendet wer
den, um diesen Bewegungsvorgang des Einstellblocks 10 durchzuführen.
Hierbei kann es sich um eine Zahnstange handeln, die mit einem Antriebs
rad kämmt, welches durch einen Schrittmotor angetrieben wird, oder der
gleichen.
Ein Führungsteilsystem, das zur Einstellung der Abstände zwischen den
Aufnahmeblöcken 8 dient, die mit den geforderten Abständen von Halblei
terelementen 2 auf der Karte 3 identisch sind, wird nachfolgend beschrie
ben. Dieses Führungsteilsystem enthält Kopplungsstücke 12, von denen
jeweils zwei an gegenüberliegenden Seiten eines Aufnahmeblocks 8 befe
stigt sind. Zwischen jeweils zwei benachbarten Kopplungsstücken 12 un
terschiedlicher Aufnahmeblöcke 8 finden sich die Zugfedern 7. An beiden
Seiten der Aufnahmeblöcke 8 verlaufen Führungsachsen 13, deren jeweils
gegenüberliegende Enden fest an den Trägerplatten 6 angeordnet sind.
Dabei laufen die Führungsachsen 13 durch die Kopplungsstücke 12 hin
durch. Die Führungsachsen 13 liegen parallel zueinander, so daß sich die
Aufnahmeblöcke 8 über die Kopplungsstücke 12 entlang der Führungs
achsen 13 verschieben lassen.
In Weiterbildung der Erfindung können die Kopplungsstücke 12 jeweils
mit einem Lager ausgestattet sein, durch das die Führungsachsen 13 hin
durchlaufen, um die Aufnahmeblöcke 8 gleichmäßiger und stabiler ent
lang der Führungsachsen 13 bewegen zu können.
Die Anzahl der Aufnahmeblöcke 8 für Halbleiterelemente ist identisch mit
der Anzahl von Halbleiterelementen, die zur selben Zeit vom Träger 1 über
die Abstands-Einstelleinrichtung zur Karte bzw. Schaltungskarte 3 trans
portiert werden sollen. Der Aufbau eines jeden Aufnahmeblocks 8 ist so ge
wählt, daß ein Halbleiterelement aufgenommen werden kann, welches
sich auf der Oberfläche einer Schaltungskarte 3 montieren läßt, die bei
spielsweise eine gedruckte Schaltungskarte sein kann.
Der in X-Y-Richtung bewegbare Roboter 4 weist an seinem einen Ende eine
erste Aufnahme 14 auf, mit der zur selben Zeit mehrere Halbleiterelemente
2 vom Träger 1 abgenommen werden können, von denen jedes in einen der
Aufnahmeblöcke 8 gelangt. Diese Aufnahmeblöcke 8 befinden sich dabei
in engem Kontakt zueinander. Ferner ist eine zweite Aufnahme 15 an die
sem genannten Ende vorhanden, die der ersten Aufnahme 14 gegenüber
liegt. Diese zweite Aufnahme 15 dient zur Übernahme der Halbleiterele
mente 2 von den Einstellblöcken 8, nachdem die Abstände zwischen den
Einstellblöcken 8 durch die Abstands-Einstelleinrichtung eingestellt wor
den sind, sowie zur gleichzeitigen Übertragung der übernommenen Halb
leiterelemente 2 zur Schaltungskarte 3.
Wirkungsweise und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden nachfol
gend näher erläutert.
Gemäß Fig. 4a liegen die Aufnahmeblöcke 8 infolge der Wirkung der Zug
federn 7 eng aneinander, bevor die Halbleiterelemente 2 vom Träger 1 in
die Aufnahmeblöcke 8 der Abstands-Einstelleinrichtung gelangen.
In diesem Zustand wird der X-Y-Roboter 4 so angesteuert, daß die erste
Aufnahme 14 zu einer Position oberhalb der Halbleiterelemente 2 auf dem
Träger 1 geführt und dort gestoppt wird. Die erste Aufnahme 14 liegt dann
mit ihrer Längsrichtung parallel bzw. mittig zu einer Zeile von Halbleitere
lementen 2. Jetzt wird ein Zylinder der ersten Aufnahme 14 betätigt, um
die erste Aufnahme 14 abzusenken und in Kontakt mit den Halbleiterele
menten 2 zu bringen. Die erste Aufnahme 14 zieht dann eine Mehrzahl von
Halbleiterelementen 2 zur selben Zeit ein, beispielsweise fünf Halbleiter
elemente 2, wie in Fig. 2 gezeigt ist. Das Einziehen kann ein Ansaugen
sein, das durch Bildung eines geeigneten Vakuums innerhalb der ersten
Aufnahme 14 durchgeführt wird.
Durch erneutes Betätigen des Zylinders wird dann die erste Aufnahme 14
wieder angehoben, so daß die von ihr aufgenommenen Halbleiterelemente
2 vom Träger 1 abgehoben werden. Danach wird der X-Y-Roboter 4 so ange
steuert, daß die erste Aufnahme 14 oberhalb der Abstands-Einstellein
richtung positioniert wird. Die in der ersten Aufnahme 14 vorhandenen
Halbleiterelemente 2 kommen dabei jeweils oberhalb eines Einstellblocks 8
der Abstands-Einstelleinrichtung zu liegen. Jetzt wird der genannte Zy
linder erneut betätigt, um die erste Aufnahme 14 abzusenken, so daß je
weils eines der in der ersten Aufnahme 14 vorhandenen Halbleiterelemen
te 2 in eine der Aufnahmen 8 gelangt. Anschließend wird das Vakuum in
der ersten Aufnahme 14 beseitigt, um die Halbleiterelemente 2 freizuge
ben.
Die Aufnahmeblöcke 8 bleiben zu dieser Zeit in engem Kontakt zueinander
infolge der Wirkung der Zugfedern 7, da der Zylinder 11 zum Antrieb des
Einstellblocks 10 noch nicht betätigt wird.
Nachdem die fünf Halbleiterelemente 2 vom Träger 1 abgenommen und in
die Aufnahmeblöcke 8 überführt worden sind, wird die erste Aufnahme 14
des X-Y-Roboters 4 vorwärts bewegt bzw. heraus aus dem Arbeitsbereich.
Sodann wird der Zylinder 11 zum Antrieb des Einstellblocks 10 betätigt,
um die Abstände zwischen den Aufnahmeblöcken 8 identisch mit denjeni
gen zu machen, unter denen die Halbleiterelemente 2 auf der Schaltungs
karte 3 positioniert werden sollen. Mit anderen Worten werden die Aufnah
meblöcke 8 durch den Einstellblock 10 entsprechend gegeneinander ver
schoben. Dabei werden zunächst die Stufen 10a des Einstellblocks 10
nach vorn bewegt, also nach rechts in Fig. 4a und 4b. Jede der Stufen
10a kommt dabei in Kontakt mit einem der Vorsprünge 9, die fest an der
Unterseite der jeweiligen Aufnahmeblöcke 8 montiert sind und von diesen
abstehen. Dabei werden die Aufnahmeblöcke 8 nacheinander bewegt, und
zwar in Verschieberichtung des Einstellblocks 10. Auf diese Weise werden
die vorbestimmten Abstände zwischen den Aufnahmeblöcken 8 erhalten.
Durch den beschriebenen Betrieb lassen sich die Abstände zwischen den
Halbleitereinrichtungen 2 innerhalb der Aufnahmeblöcke 8 auf Werte ein
stellen, die identisch sind mit den gewünschten Abständen der Halbleiter
einrichtungen 2 auf der gedruckten Schaltungskarte 3. Da die Kopplungs
stücke 12 an beiden Seiten eines jeweiligen Aufnahmeblocks 8 entlang der
Führungsachsen 13 bewegt werden und die Führungsachsen 13 die Kop
plungsstücke 12 durchsetzen, lassen sich die Aufnahmeblöcke 8 stabil
verschieben.
Der Abstand zwischen den Aufnahmeblöcken 8 wird dabei durch den Ab
stand der Stufen 10a voneinander bestimmt. Der Abstand zwischen dem
fest auf der Trägerplatte 6 montierten Aufnahmeblock 8 und dem nächst
folgenden Aufnahmeblock 8 ergibt sich durch die Verschiebung des Ein
stellbocks 10. Sie erfolgt so, daß sämtliche Abstände zwischen allen Auf
nahmeblöcken 8 gleich sind.
Nachdem die Abstände der Halbleiterelemente 2 in den Aufnahmeblöcken
8 so eingestellt worden sind, daß sie den Abständen der Halbleiterelemen
te 2 auf der Schaltungskarte 3 entsprechen, wird der X-Y-Roboter 4 erneut
betätigt, um die zweite Aufnahme 15 oberhalb der jetzt verschobenen Auf
nahmeblöcke 8 zu positionieren, die mit den Halbleiterelementen 2 be
stückt sind. Jetzt wird ein Zylinder der zweiten Aufnahme 15 betätigt, um
die zweite Aufnahme 15 abzusenken und in Kontakt mit den Halbleiterele
menten 2 zu bringen, die sich in der Abstands-Einstelleinrichtung befin
den. Danach wird ein Vakuum innerhalb der zweiten Aufnahme 15 er
zeugt, um die Halbleiterelemente 2 aus den Aufnahmeblöcken 8 der Ab
stands-Einstelleinrichtung herauszunehmen. Anschließend wird der Zy
linder der zweiten Aufnahme 15 in seine Ausgangsposition gebracht, wo
mit die Aufnahme der Halbleiterelemente 2 durch die zweite Aufnahme 15
beendet wird.
Danach erfolgt eine erneute Ansteuerung des X-Y-Roboters 4, um die von
der zweiten Aufnahme 15 aufgenommenen Halbleiterelemente 2 zur Schal
tungskarte 3 zu transportieren. Die zweite Aufnahme 15 bringt dabei die
Halbleiterelemente 2 an eine Position oberhalb der Schaltungskarte 3, an
der die Halbleiterelemente 2 plaziert werden sollen. Nach Stoppen des X-Y-
Roboters 4 wird die zweite Aufnahme 15 durch Betätigung des Zylinders
abgesenkt, so daß die fünf aufgenommen Halbleiterelemente 2 mit ge
wünschtem, untereinander eingestelltem Abstand zur selben Zeit auf der
Schaltungskarte 3 montiert werden können.
Da der Zylinder 11, der den Einstellblock 10 bewegt, in seine Ausgangspo
sition zurückkehrt, geben auch die Stufen 10a des Einstellblocks 10 die
Vorsprünge 9 frei, so daß die Aufnahmeblöcke 8, die zunächst in die ge
wünschten Positionen verschoben worden waren, ebenfalls wieder ihre
Ausgangspositionen einnehmen, in denen sie engen Kontakt miteinander
haben.
In Übereinstimmung mit der Erfindung läßt sich eine Zeile von auf dem
Träger 1 vorhandenen Halbleiterelementen 2 in die Aufnahmeblöcke 8
bringen, um ihre Abstände untereinander auf einen gewünschten Wert
einzustellen. Danach lassen sie sich unter diesem Abstand auf der Schal
tungskarte 3 montieren.
Bis hierher wurde ein Betriebszyklus der erfindungsgemäßen Transport
einrichtung beschrieben, der folgendes umfaßt: den Transport einer Zeile
von auf dem Träger 1 vorhandenen Halbleiterelementen 2 in die Aufnah
meblöcke 8; das Einstellen der Abstände zwischen den aufgenommenen
Halbleiterelementen 2 auf Abstände zwischen den Halbleiterelementen 2,
wie sie auf der Schaltungskarte 3 zu montieren sind; die erneute Aufnah
me der Halbleiterelemente 2 durch die zweite Aufnahme und die Plazie
rung der erneut aufgenommenen Halbleiterelemente 2 zur selben Zeit auf
der Schaltungskarte 3. Dieser Betriebszyklus läßt sich wiederholen, bis
sämtliche Halbleiterelemente 2 vom Träger 1 zur Karte 3 transportiert wor
den sind.
Die Transporteinrichtung nach der Erfindung für Halbleiterelemente er
möglicht eine höhere Produktivität infolge kürzerer Bestückungszeit, da
sich mehrere Halbleiterelemente gleichzeitig aufnehmen und auf einer
Karte bzw. Schaltungskarte montieren lassen. Kürzere Montagezeiten er
geben sich auch dadurch, daß sich pro Arbeitszyklus die Abstände mehre
rer Halbleiterelemente untereinander einstellen lassen.
Wie die Fig. 4b erkennen läßt, werden durch die erste Aufnahme 14 die
Halbleiterelemente 2 so in den Aufnahmeblöcken 8 positioniert, daß die
Anschlüsse der Halbleiterelemente 2 zum Boden der Aufnahmeblöcke 8
weisen.
Die Fig. 4a und 4b lassen ferner erkennen, daß die beiden parallel zu
einander verlaufenden Führungsachsen 13 über Stützelemente 6a, 6b auf
der Trägerplatte 6 abgestützt sind. Der jeweils linke Aufnahmeblock 8 ist
fest auf dem linken Teil der Trägerplatte 6 angeordnet. Die restlichen Auf
nahmeblöcke 8 sind entlang der Führungsachsen 13 verschiebbar, wobei
die Führungsachsen 13 Kopplungsstücke 12 durchsetzen, die von gegenü
berliegenden Seiten eines jeden Aufnahmeblocks 8 abstehen. Zwischen
den Kopplungsstücken 12 befinden sich Zugfedern 7, die die Aufnahme
blöcke 8 gegeneinander ziehen, und zwar in die Ausgangsposition nach
links in den Fig. 4a und 4b. Der Zylinder 11 unterhalb des linken Teils
der Trägerplatte 6 betätigt den Einstellblock 10, um diesen parallel zu den
Führungsachsen 13 zu verschieben. Wird der Einstellblock 10 vom Zylin
der 11 weg bewegt, so wird zunächst der ganz rechts in den Fig. 4a und
4b liegende Aufnahmeblock 8 durch die Stirnseite des Einstellblocks 10
erfaßt und verschoben. Danach folgt der ihm links benachbarte, usw. Sind
die Verschiebezustände erreicht, so werden die Halbleiterelemente 2 von
der zweiten Aufnahme 15 übernommen.
Claims (12)
1. Transporteinrichtung für Halbleiterelemente, gekennzeichnet
durch:
- - einen Träger (1) mit mehreren darauf vorhandenen Halbleiterele menten (2);
- - eine erste Aufnahme (14) zur gleichzeitigen Aufnahme von mehreren Halbleiterelementen (2) vom Träger (1);
- - eine Abstands-Einstelleinrichtung für Halbleiterelemente (2) an ei ner Seite des Trägers (1) zur Einstellung von Abständen zwischen den von der ersten Aufnahme (14) übertragenen Halbleiterelementen (2) auf sol che, die identisch sind zu geforderten Halbleiterelementabständen auf ei ner Karte (3); und
- - eine zweite Aufnahme (15), die die in ihren Abständen untereinander eingestellten Halbleiterelemente (2) zur selben Zeit zu der Karte (3) trans portiert und auf dieser montiert.
2. Transporteinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Abstands-Einstelleinrichtung folgendes enthält:
- - eine Mehrzahl von Aufnahmeblöcken (8), die von Trägerplatten (6) ge tragen werden, wobei die Aufnahmeblöcke (8) in ihrem Ausgangszustand durch elastische Mittel (7) so gegeneinander gedrückt werden, daß sie en gen Kontakt miteinander haben;
- - Abstands-Einstellmittel (9, 10, 11) für die Aufnahmeblöcke (8), um die Aufnahmeblöcke (8) so zu verschieben, daß zwischen ihnen Abstände erhalten werden, die identisch sind zu den auf der Karte (3) erforderlichen Abständen; und
- - Führungsmittel (12, 13) zur stabilen Bewegung der Aufnahmeblöcke (8), wenn diese auf die gewünschten Abstände eingestellt werden sollen.
3. Transporteinrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Abstands-Einstelleinrichtung in derselben Horizon
talebene wie der Träger (1) liegt.
4. Transporteinrichtung nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Abstands-Einstellmittel für die Aufnahmeblöcke (8) fol
gendes enthalten:
- - einen Aufnahmeblock (8), der mit seiner Endseite an einem Ende der Trägerplatte (6) befestigt ist;
- - weitere Aufnahmeblöcke (8), von denen jeder an seiner Unterseite ei nen Vorsprung (9) aufweist, wobei sich die Länge der Vorsprünge (9) aus gehend vom fest montierten Aufnahmeblock (8) allmählich vergrößert; und
- - einen Einstellblock (10) an der den Vorsprüngen (9) zugewandten Seite, der hin- und herbewegbar ist und Stufen (10a) aufweist, die jeweils in Kontakt mit einem der Vorsprünge (9) bringbar sind.
5. Transporteinrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,
daß der Einstellblock (10) durch einen Zylinder (11) antreibbar ist.
6. Transporteinrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,
daß der Einstellblock (10) eine mit ihm verbundene Zahnstange aufweist,
die mit einem Antriebsritzel kämmt, welches durch einen Schrittmotor ge
dreht wird.
7. Transporteinrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 6, dadurch
gekennzeichnet, daß die Führungsmittel folgendes enthalten:
- - Kopplungsstücke (12), die jeweils an gegenüberliegenden Seiten ei nes jeden Aufnahmeblocks (8) befestigt sind; und
- - zwei Führungsachsen (13) an beiden Seiten der Aufnahmeblöcke (8), wobei die jeweiligen Führungsachsen (13) durch die Kopplungsstücke (12) hindurchlaufen und an gegenüberliegenden Enden an den Trägerplatten fixiert sind.
8. Transporteinrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet,
daß die Kopplungsstücke (12) Lager aufweisen, in denen die Führungs
achsen (13) gelagert sind.
9. Transporteinrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 8, dadurch
gekennzeichnet, daß die elastischen Mittel (7) mit den Kopplungsstücken
(12) verbunden sind, und zwar an der äußeren Seite der Führungsachsen
(13).
10. Transporteinrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 9, dadurch
gekennzeichnet, daß die Anzahl der Aufnahmeblöcke (8) zur Aufnahme
der Halbleiterelemente (2) identisch ist mit der Anzahl von Halbleiterele
menten (2), die in einer Zeile auf der Karte (3) anzuordnen sind.
11. Transporteinrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 10, dadurch
gekennzeichnet, daß jeder Aufnahmeblock (8) so ausgebildet ist, daß er
ein oberflächenmontierbares Halbleiterelement (2) aufnehmen kann.
12. Transporteinrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 11, dadurch
gekennzeichnet, daß die elastischen Mittel (7) Zugfedern sind.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR12881/94U | 1994-06-03 | ||
KR94012881U KR970007078Y1 (en) | 1994-06-03 | 1994-06-03 | Devices feeding apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19520053A1 true DE19520053A1 (de) | 1996-01-25 |
DE19520053B4 DE19520053B4 (de) | 2006-08-31 |
Family
ID=19384904
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19520053A Expired - Fee Related DE19520053B4 (de) | 1994-06-03 | 1995-05-31 | Bestückungsvorrichtung für Halbleiterelemente |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5639203A (de) |
JP (1) | JP2727309B2 (de) |
KR (1) | KR970007078Y1 (de) |
DE (1) | DE19520053B4 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102005033979A1 (de) * | 2005-07-20 | 2007-02-01 | Siemens Ag | Bestücksystem und Verfahren zum Bestücken von Substraten mit elektrischen Bauteilen |
EP2517235A4 (de) * | 2009-12-23 | 2015-07-01 | Rokko Systems Pte Ltd | Anordnung und verfahren zur einrückung einer ic-einheit |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6112905A (en) * | 1996-07-31 | 2000-09-05 | Aseco Corporation | Automatic semiconductor part handler |
US5839769A (en) * | 1996-10-03 | 1998-11-24 | Kinetrix, Inc. | Expanding gripper with elastically variable pitch screw |
AU7554098A (en) * | 1997-06-19 | 1999-01-04 | Berg Electronics Manufacturing B.V. | Device for pre-positioning components in a row for subsequent processing as wellas such a method |
JP2000164781A (ja) * | 1998-12-01 | 2000-06-16 | Towa Corp | リードフレームの加工方法及び装置 |
DE29907459U1 (de) * | 1999-04-27 | 1999-07-29 | Norden Pac Development Ab, Kalmar | Verpackungsmaschine |
WO2001024598A1 (fr) * | 1999-09-27 | 2001-04-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede et dispositif de montage de composants |
AT414077B (de) * | 2001-08-14 | 2006-08-15 | Datacon Semiconductor Equip | Verfahren und einrichtung zur positionsveränderung von elektronischen bauteilen |
US7390040B2 (en) | 2002-04-22 | 2008-06-24 | Milos Misha Subotincic | End effector with multiple pick-up members |
US20040146383A1 (en) * | 2003-01-14 | 2004-07-29 | International Product Technology, Inc. | Apparatus having a variable pitch pick-and-place head for packaging electrical parts and methods of operating the same |
JP4038679B2 (ja) * | 2003-05-13 | 2008-01-30 | 住友電気工業株式会社 | 半導体レーザーバーの固定用治具 |
NL1028824C2 (nl) * | 2005-04-20 | 2006-10-23 | Fico Bv | Werkwijze en inrichting voor het verplaatsen van in een rechthoekige structuur gerangschikte elektronische componenten. |
NL1029576C2 (nl) * | 2005-07-21 | 2007-01-23 | Fico Bv | Werkwijze en inrichting voor het verplaatsen van een in een matrixstructuur gerangschikte groep componenten. |
KR100800312B1 (ko) * | 2006-01-25 | 2008-02-04 | (주)테크윙 | 테스트핸들러 및 테스트핸들러의 로딩방법 |
US20070236029A1 (en) * | 2006-04-07 | 2007-10-11 | Dominick Piccininni | Multi pitch slider |
US20080000756A1 (en) * | 2006-06-30 | 2008-01-03 | Behnke Merlin E | High speed linear pick-and-place |
KR100861051B1 (ko) * | 2006-12-15 | 2008-09-30 | 세크론 주식회사 | 테스트 핸들러용 간격 조절부 및 이를 이용하는 반도체소자 이송 방법 |
US8534727B2 (en) * | 2007-10-10 | 2013-09-17 | Langen Packaging Inc. | Device with multiple engagement members |
KR101109092B1 (ko) * | 2009-02-24 | 2012-02-20 | 서울과학기술대학교 산학협력단 | 반도체소자이송시스템 |
JP2013137284A (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-11 | Advantest Corp | 電子部品移載装置、電子部品ハンドリング装置、及び電子部品試験装置 |
CN104103711B (zh) * | 2013-04-10 | 2016-08-31 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 摆片装置及其调整方法 |
CN104249372B (zh) * | 2013-06-26 | 2016-04-27 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 夹取装置 |
US10111370B2 (en) * | 2013-07-23 | 2018-10-23 | Fuji Corporation | Work machine |
ITBO20130643A1 (it) * | 2013-11-25 | 2015-05-26 | Gima Spa | Stazione di prelievo e consegna di prodotti |
CN204802547U (zh) * | 2015-05-26 | 2015-11-25 | 富泰华工业(深圳)有限公司 | 翻转装置 |
US20170194181A1 (en) * | 2016-01-04 | 2017-07-06 | Micron Technology, Inc. | Overhead traveling vehicle, transportation system with the same, and method of operating the same |
KR102196847B1 (ko) * | 2018-12-26 | 2020-12-30 | 김윤정 | 배치식 태양열 온수기 |
EP3734649A1 (de) * | 2019-05-03 | 2020-11-04 | Nexperia B.V. | Transfergerät für elektronische komponenten |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2207413A (en) * | 1987-06-18 | 1989-02-01 | Oki Electric Ind Co Ltd | Electronic parts conveying device |
US5040291A (en) * | 1990-05-04 | 1991-08-20 | Universal Instruments Corporation | Multi-spindle pick and place method and apparatus |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4449885A (en) * | 1982-05-24 | 1984-05-22 | Varian Associates, Inc. | Wafer transfer system |
JPS6038900A (ja) * | 1983-08-12 | 1985-02-28 | 株式会社日立製作所 | 電子部品挿入装置 |
JPS6448442A (en) * | 1987-08-19 | 1989-02-22 | Texas Instruments Japan | Shifter for semiconductor wafer |
JP2590363B2 (ja) * | 1988-04-05 | 1997-03-12 | 東京エレクトロン株式会社 | ピッチ変換機 |
KR0129405B1 (ko) * | 1988-04-25 | 1998-04-07 | 하자마 겐쥬 | 배열된 판형상체의 상호 피치간격을 변환하는 피치변환장치 및 피치변환방법 |
JPH0215615A (ja) * | 1988-07-01 | 1990-01-19 | Mitsubishi Electric Corp | パターン形成方法 |
JPH0294030U (de) * | 1989-01-13 | 1990-07-26 | ||
US4957406A (en) * | 1989-05-08 | 1990-09-18 | Intelmatec Corporation | Apparatus for transferring disks from one cassette to another with different pitch |
JPH03205214A (ja) * | 1989-12-29 | 1991-09-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 素子の定ピッチ分離装置 |
JP2796169B2 (ja) * | 1990-03-23 | 1998-09-10 | 株式会社タカトリハイテック | ウエーハの移載装置 |
US5188499A (en) * | 1990-12-14 | 1993-02-23 | Mactronix | Method and apparatus for varying wafer spacing |
JPH0512124U (ja) * | 1991-07-26 | 1993-02-19 | 日本電気株式会社 | ボタン組立装置 |
US5290134A (en) * | 1991-12-03 | 1994-03-01 | Advantest Corporation | Pick and place for automatic test handler |
-
1994
- 1994-06-03 KR KR94012881U patent/KR970007078Y1/ko not_active IP Right Cessation
-
1995
- 1995-05-31 US US08/455,858 patent/US5639203A/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-05-31 DE DE19520053A patent/DE19520053B4/de not_active Expired - Fee Related
- 1995-06-05 JP JP7160158A patent/JP2727309B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2207413A (en) * | 1987-06-18 | 1989-02-01 | Oki Electric Ind Co Ltd | Electronic parts conveying device |
US5040291A (en) * | 1990-05-04 | 1991-08-20 | Universal Instruments Corporation | Multi-spindle pick and place method and apparatus |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102005033979A1 (de) * | 2005-07-20 | 2007-02-01 | Siemens Ag | Bestücksystem und Verfahren zum Bestücken von Substraten mit elektrischen Bauteilen |
DE102005033979B4 (de) * | 2005-07-20 | 2007-08-02 | Siemens Ag | Bestücksystem und Verfahren zum Bestücken von Substraten mit elektrischen Bauteilen |
EP2517235A4 (de) * | 2009-12-23 | 2015-07-01 | Rokko Systems Pte Ltd | Anordnung und verfahren zur einrückung einer ic-einheit |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR960003119U (ko) | 1996-01-22 |
JP2727309B2 (ja) | 1998-03-11 |
JPH0864659A (ja) | 1996-03-08 |
DE19520053B4 (de) | 2006-08-31 |
KR970007078Y1 (en) | 1997-07-15 |
US5639203A (en) | 1997-06-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19520053A1 (de) | Transporteinrichtung für Halbleiterelemente | |
DE3809122C2 (de) | ||
EP1543542B1 (de) | Vorrichtung und verfahren zur aufbringung von halbleiterchips auf trägern | |
DE69015929T2 (de) | Bestückungsvorrichtung für elektrische Bauelemente mit zwei Trägern für die Zuführung von drei oder mehr Bestückungstischen. | |
DE60207466T2 (de) | Mehrachsige Stanzvorrichtung | |
DE69532379T2 (de) | Greifkopf für eine bestückungsmaschine | |
EP0426798B1 (de) | Vorrichtung zum handhaben von objekten und anwendung der vorrichtung | |
DE2719268A1 (de) | Positioniervorrichtung fuer bildschirm-frontplatten | |
DE3200281C2 (de) | ||
DE1101546B (de) | Vorrichtung zum Montieren elektrischer Schaltungselemente | |
DE4400948C2 (de) | Vorrichtung zum Drücken von Chip-Komponenten in eine Halteplatte | |
EP0028314B1 (de) | Elektromagnetische Auslösevorrichtung, insbesondere für den Antrieb von Druckhämmern | |
DE3025829A1 (de) | Schutzvorrichtung zum schuetzen einer projektionsmaske fuer einen projektor | |
DE10222620A1 (de) | Verfahren zum Verarbeiten von elektrischen Bauteilen, insbesondere zum Verarbeiten von Halbleiterchips sowie elektrischen Bauelementen, sowie Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens | |
DE3737506A1 (de) | Vorrichtung zur bestueckung insbesondere von leiterplatten | |
DE4033125A1 (de) | Vorrichtung zum transport und zum separieren von torsionsfedern | |
DE2048079C3 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Kaltverschweißen (Festkörperverschweißung) zweier Werkstücke | |
DE68907944T2 (de) | Maschine zur Positionierung und Kontrolle von Halbleiterelementen. | |
EP0785832A1 (de) | Werkstückanschlageinrichtung | |
DE19629800C1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Zuführen von mehreren Teilen bei der Montage zu einem neuen Teil | |
EP0189167A2 (de) | Bestückungsautomat | |
DE4416843C2 (de) | Zick-Zack-Vorschubeinrichtung | |
DE69103345T2 (de) | Automatische Maschine zum Aufpressen gebohrter und geformter Teile auf eine Welle. | |
DE4210650A1 (de) | Pressverfahren fuer elektronische komponenten des chip-types | |
DE3507656C2 (de) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |
Effective date: 20131203 |