DE19520053A1 - Transporteinrichtung für Halbleiterelemente - Google Patents

Transporteinrichtung für Halbleiterelemente

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Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Transporteinrichtung für Halbleiter­ elemente und insbesondere auf eine solche Transporteinrichtung, die Halbleiterelemente von einem Träger bzw. Vorratsträger zu einer Karte bzw. Platte in relativ kurzer Zeit transportieren kann, und die in der Lage ist, vorbestimmte Abstände zwischen den Halbleiterelementen auf der Karte bzw. Schaltungskarte in gewünschter Weise voreinzustellen.
Die Fig. 1 zeigt eine Draufsicht auf eine konventionelle Transporteinrich­ tung für Halbleiterelemente. Gemäß Fig. 1 ist eine Aufnahme 5 an einem in X-Y-Richtung bewegbaren Roboter 4 montiert und in Vertikalrichtung bewegbar. Mit der Aufnahme 5 lassen sich die Halbleiterelemente 2 von ei­ nem Träger bzw. Vorratsträger 1 zu einer Karte bzw. Platte oder Schal­ tungskarte 3 transportieren, wobei dann die Abstände zwischen den Halb­ leiterelementen 2 eingestellt werden.
Um die Halbleiterelemente 2 vom Vorratsträger 1 zur Karte 3 transportie­ ren zu können, bewegt der in X-Y-Richtung verschiebbare Roboter 4 zu­ nächst die Aufnahme 5 in Richtung zu einem der auf dem Träger 1 vorhan­ denen Halbleiterelemente 2. Wird ein nicht dargestellter Zylinder ange­ trieben, so wird die Aufnahme 5 abgesenkt und kommt in Kontakt mit dem Halbleiterelement 2. Sodann wird innerhalb der Aufnahme 5 ein Vakuum erzeugt, wodurch das mit der Aufnahme 5 in Kontakt stehende Halbleiter­ element 2 aufgenommen wird. Das auf dem Träger 1 befindliche Halblei­ terelement 2 wird somit von der Aufnahme 5 angezogen, so daß es mit die­ ser vorübergehend fest verbunden ist.
Ist das Halbleiterelement 2 mit der Aufnahme 5 fest verbunden, so wird die Aufnahme 5 wieder angehoben. Zur selben Zeit bewegt der in X-Y-Rich­ tung verschiebbare Roboter 4 die Aufnahme 5 zu einer Position oberhalb eines Punktes auf der Schaltungskarte 3, wo das Halbleiterelement 2 pla­ ziert werden soll. Jetzt wird der bereits erwähnte Zylinder erneut betätigt, um die Aufnahme 5 und das mit ihr verbundene Halbleiterelement 2 abzu­ senken. Auf diese Weise wird das Halbleiterelement 2 auf der Karte bzw. Schaltungskarte 3 plaziert.
Der obige Betrieb wird so lange wiederholt, bis alle Halbleiterelemente 2 auf der Karte bzw. Schaltungskarte 3 positioniert sind.
Nachteilig bei dieser Transporteinrichtung ist die Tatsache, daß sie jeweils nur einzelne Halbleiterelemente nacheinander zur Schaltungskarte transportieren kann. Die Gesamtbestückungszeit der Karte ist daher rela­ tiv lang, was sich nachteilig auf die Produktivitätsrate auswirkt.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Transporteinrichtung der eingangs genannten Art für Halbleiterelemente zu schaffen, mit der sich Karten bzw. Schaltungskarten schneller und genauer bestücken lassen.
Die Lösung der gestellten Aufgabe ist im kennzeichnenden Teil des Patent­ anspruchs 1 angegeben. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind den Unteransprüchen zu entnehmen.
Mit der Transporteinrichtung nach der Erfindung lassen sich mehrere Halbleiterelemente zur selben Zeit zu einer Schaltungskarte transportie­ ren, wobei zwischen ihnen schon Abstände eingestellt sind, unter denen sie später auf der Schaltungskarte zu liegen kommen.
Die Erfindung stellt eine Transporteinrichtung für Halbleiterelemente zur Verfügung, bei der auf einem Träger mehrere Halbleiterelemente angeord­ net sind, beispielsweise matrixförmig. Eine erste Aufnahme dient zur gleichzeitigen Aufnahme mehrerer Halbleiterelemente vom Träger, wobei an einer Seite des Trägers eine Abstands-Einstelleinrichtung vorgesehen ist, um Abstände zwischen den von der ersten Aufnahme kommenden Halbleiterelementen so einzustellen, daß sie identisch sind mit den gefor­ derten Abständen der Halbleiterelemente auf einer Schaltungskarte. Eine zweite Aufnahme dient zur gleichzeitigen Aufnahme mehrerer abstands­ eingestellter Halbleiterelemente sowie zum Transport dieser Halbleiter­ elemente von der Abstands-Einstelleinrichtung zur Schaltungskarte.
Die Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die Zeichnung nä­ her beschrieben. Es zeigen:
Fig. 1 eine Draufsicht auf eine konventionelle Transporteinrichtung für Halbleiterelemente;
Fig. 2 eine Draufsicht auf eine Transporteinrichtung für Halbleiterele­ mente nach einem Ausführungsbeispiel der Erfindung;
Fig. 3 eine Frontansicht von Fig. 2; und
Fig. 4a und 4b jeweils eine Draufsicht und eine Schnittansicht einer die Abstände zwischen den Halbleiterelementen einstellenden Einrich­ tung, die einen wesentlichen Teil der erfindungsgemäßen Transportein­ richtung bildet, wobei die Fig. 4a den Ausgangszustand bzw. unverscho­ benen Zustand der Abstands-Einstelleinrichtung zeigt und die Fig. 4b den Zustand der Abstands-Einstelleinrichtung nach Verschiebung und mit auf ihr vorhandenen Halbleiterelementen, wobei jetzt die Abstände zwischen den Halbleiterelementen in gewünschter Weise eingestellt sind.
Die Fig. 2 zeigt eine Draufsicht auf eine Transporteinrichtung für Halb­ leiterelemente in Übereinstimmung mit einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, während die Fig. 3 eine Frontansicht der Trans­ porteinrichtung von Fig. 2 ist. In Fig. 4a ist eine Abstands-Einstellein­ richtung für die erfindungsgemäße Transporteinrichtung gezeigt, und zwar in Draufsicht sowie in einer Schnittansicht. Dabei ist die Abstands- Einstelleinrichtung noch nicht mit Halbleiterelementen bestückt und be­ findet sich in ihrem Ausgangszustand bzw. unverschobenen Zustand. Da­ gegen zeigt die Fig. 4b dieselbe Abstands-Einstelleinrichtung im ver­ schobenen Zustand, wiederum in Draufsicht und in einer Schnittansicht, wobei der Schnitt jedesmal in Längsrichtung der Einrichtung verläuft. Hier ist die Abstands-Einstelleinrichtung mit Halbleiterelementen be­ stückt, zwischen denen jetzt ein gewünschter Abstand vorhanden ist. Wie die Zeichnung erkennen läßt, weist die erfindungsgemäße Transportein­ richtung eine Abstands-Einstelleinrichtung zur Einstellung des Abstan­ des zwischen den Halbleiterelementen auf, wobei sich die Abstands-Ein­ stelleinrichtung an einer Seite des Trägers 1 bzw. Vorratsträgers befindet, auf dem die Halbleiterelemente 2 liegen. Mit Hilfe der Abstands-Einstell­ einrichtung lassen sich mehrere Halbleiterelemente 2 vom Träger 1 gleich­ zeitig abnehmen und so relativ zueinander verschieben, daß sie später beim Aufsetzen auf die Karte bzw. Schaltungskarte 3 einen gewünschten Abstand voneinander aufweisen. In einem Arbeitsvorgang werden somit mehrere Halbleiterelemente 2 gleichzeitig vom Träger 1 abgenommen und relativ zueinander verschoben, bevor sie gleichzeitig auf die Karte 3 bzw. Schaltungskarte aufgesetzt werden.
Der Transport der Abstands-Einstelleinrichtung vom Träger 1 zur Karte 3 erfolgt mit Hilfe eines in X-Y-Richtung bewegbaren Roboterarms 4, der z. B. einen ersten Teilarm 4a und einen zweiten Teilarm 4b aufweisen kann. Beide Arme 4a, 4b stehen senkrecht zueinander, wobei der Teilarm 4b rela­ tiv zum Arm 4a verschiebbar ist. Die Abstands-Einstelleinrichtung ist dann in Längsrichtung des Teilarms 4b verschiebbar.
Ein Ausführungsbeispiel der Abstands-Einstelleinrichtung für Halblei­ terelemente ist in den Fig. 4a und 4b gezeigt. Wie zu erkennen ist, sind mehrere Aufnahmeblöcke 8 vorhanden, die von Trägerplatten 6 getragen werden. Im Ausgangszustand liegen die Aufnahmeblöcke 8 eng aneinan­ der und werden mit Hilfe von Federelementen 7 gegeneinander gezogen. Hier befinden sich noch keine Halbleiterelemente in den Aufnahme­ blöcken 8. Nachdem die Halbleiterelemente in die jeweiligen Aufnahme­ blöcke 8 eingesetzt worden sind, werden die Aufnahmeblöcke 8 durch ein Abstands- Einstellteil so gegeneinander verschoben, daß zwischen ihnen solche Abstände vorhanden sind, die identisch mit denjenigen sind, wie sie für die Halbleiterelemente 2 auf der Schaltungskarte 3 gefordert werden.
Es ist gewünscht, die Abstands-Einstelleinrichtung für die Halbleiterele­ mente 2 in derselben Ebene vorzusehen, in der sich auch der Träger 1 be­ findet. Dabei soll die Abstands-Einstelleinrichtung in Horizontalrichtung liegen, also parallel zu einer Zeile von Halbleiterelementen 2 auf dem Trä­ ger 1. Hierdurch läßt sich der Betriebsbereich des X-Y-Roboters 4 auf ein Minimum reduzieren, was zu einer sehr kurzen Einstellzeit für die Abstän­ de zwischen den Halbleiterelementen führt und damit zu einer verbesser­ ten Produktivität.
Oben wurde beschrieben, daß zwischen den jeweiligen Aufnahmeblöcken 8 wendelförmig ausgebildete Federelemente vorhanden sind, die das Be­ zugszeichen 7 tragen und die Aufnahmeblöcke 8 gegeneinander ziehen, so daß diese in engem Kontakt miteinander stehen, wenn sich die Abstands- Einstelleinrichtung in ihrem Ausgangszustand befindet. Statt der wendel­ förmig ausgebildeten Federelemente 7 können aber auch andere Federele­ mente zum Einsatz kommen, um die jeweiligen Aufnahmeblöcke 8 im Aus­ gangszustand der Abstands-Einstelleinrichtung in engem Kontakt zu ein­ ander zu halten.
Ein Führungsteil ist vorhanden, um die Aufnahmeblöcke 8 in stabiler Wei­ se relativ zueinander bewegen zu können, wenn durch die Abstands-Ein­ stelleinrichtung die Abstände zwischen den Aufnahmeblöcken 8 einge­ stellt werden sollen.
Die Abstands-Einstelleinrichtung, die die Aufnahmeblöcke 8 mit den in ih­ nen vorhandenen Halbleiterelementen 2 so zu einander verschiebt, daß die Halbleiterelemente 2 einen Abstand zueinander aufweisen, wie er auf der Karte 3 gefordert wird, weist Vorsprünge 9 und einen Einstellblock 10 auf. Genauer gesagt ist einer der Aufnahmeblöcke 8 fest an einem Ende der Trägerplatte 6 angeordnet, während die anderen Aufnahmeblöcke 8 je­ weils Vorsprünge 9 aufweisen, die von deren Unterseite abstehen, wobei die Länge der jeweiligen Vorsprünge 9 allmählich ansteigt, und zwar be­ ginnend mit dem Aufnahmeblock 8, der dem auf der Trägerplatte 6 befe­ stigten Aufnahmeblock benachbart ist. Andererseits weist der Einstell­ block 10 Stufen 10a auf, von denen jede mit jeweils einem der Vorsprünge 9 in Kontakt bringbar ist. Dabei befinden sich die Stufen 10a an derjenigen Seite des Einstellblocks 10, die in Richtung zu den Aufnahmeblöcken 8 weist.
Der Einstellblock 10 läßt sich in den Fig. 4a und 4b in Horizontalrich­ tung hin- und herbewegen, und zwar unter Steuerung eines Zylinders 11. Statt des Zylinders 11 kann auch eine andere Einrichtung verwendet wer­ den, um diesen Bewegungsvorgang des Einstellblocks 10 durchzuführen.
Hierbei kann es sich um eine Zahnstange handeln, die mit einem Antriebs­ rad kämmt, welches durch einen Schrittmotor angetrieben wird, oder der­ gleichen.
Ein Führungsteilsystem, das zur Einstellung der Abstände zwischen den Aufnahmeblöcken 8 dient, die mit den geforderten Abständen von Halblei­ terelementen 2 auf der Karte 3 identisch sind, wird nachfolgend beschrie­ ben. Dieses Führungsteilsystem enthält Kopplungsstücke 12, von denen jeweils zwei an gegenüberliegenden Seiten eines Aufnahmeblocks 8 befe­ stigt sind. Zwischen jeweils zwei benachbarten Kopplungsstücken 12 un­ terschiedlicher Aufnahmeblöcke 8 finden sich die Zugfedern 7. An beiden Seiten der Aufnahmeblöcke 8 verlaufen Führungsachsen 13, deren jeweils gegenüberliegende Enden fest an den Trägerplatten 6 angeordnet sind. Dabei laufen die Führungsachsen 13 durch die Kopplungsstücke 12 hin­ durch. Die Führungsachsen 13 liegen parallel zueinander, so daß sich die Aufnahmeblöcke 8 über die Kopplungsstücke 12 entlang der Führungs­ achsen 13 verschieben lassen.
In Weiterbildung der Erfindung können die Kopplungsstücke 12 jeweils mit einem Lager ausgestattet sein, durch das die Führungsachsen 13 hin­ durchlaufen, um die Aufnahmeblöcke 8 gleichmäßiger und stabiler ent­ lang der Führungsachsen 13 bewegen zu können.
Die Anzahl der Aufnahmeblöcke 8 für Halbleiterelemente ist identisch mit der Anzahl von Halbleiterelementen, die zur selben Zeit vom Träger 1 über die Abstands-Einstelleinrichtung zur Karte bzw. Schaltungskarte 3 trans­ portiert werden sollen. Der Aufbau eines jeden Aufnahmeblocks 8 ist so ge­ wählt, daß ein Halbleiterelement aufgenommen werden kann, welches sich auf der Oberfläche einer Schaltungskarte 3 montieren läßt, die bei­ spielsweise eine gedruckte Schaltungskarte sein kann.
Der in X-Y-Richtung bewegbare Roboter 4 weist an seinem einen Ende eine erste Aufnahme 14 auf, mit der zur selben Zeit mehrere Halbleiterelemente 2 vom Träger 1 abgenommen werden können, von denen jedes in einen der Aufnahmeblöcke 8 gelangt. Diese Aufnahmeblöcke 8 befinden sich dabei in engem Kontakt zueinander. Ferner ist eine zweite Aufnahme 15 an die­ sem genannten Ende vorhanden, die der ersten Aufnahme 14 gegenüber­ liegt. Diese zweite Aufnahme 15 dient zur Übernahme der Halbleiterele­ mente 2 von den Einstellblöcken 8, nachdem die Abstände zwischen den Einstellblöcken 8 durch die Abstands-Einstelleinrichtung eingestellt wor­ den sind, sowie zur gleichzeitigen Übertragung der übernommenen Halb­ leiterelemente 2 zur Schaltungskarte 3.
Wirkungsweise und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden nachfol­ gend näher erläutert.
Gemäß Fig. 4a liegen die Aufnahmeblöcke 8 infolge der Wirkung der Zug­ federn 7 eng aneinander, bevor die Halbleiterelemente 2 vom Träger 1 in die Aufnahmeblöcke 8 der Abstands-Einstelleinrichtung gelangen.
In diesem Zustand wird der X-Y-Roboter 4 so angesteuert, daß die erste Aufnahme 14 zu einer Position oberhalb der Halbleiterelemente 2 auf dem Träger 1 geführt und dort gestoppt wird. Die erste Aufnahme 14 liegt dann mit ihrer Längsrichtung parallel bzw. mittig zu einer Zeile von Halbleitere­ lementen 2. Jetzt wird ein Zylinder der ersten Aufnahme 14 betätigt, um die erste Aufnahme 14 abzusenken und in Kontakt mit den Halbleiterele­ menten 2 zu bringen. Die erste Aufnahme 14 zieht dann eine Mehrzahl von Halbleiterelementen 2 zur selben Zeit ein, beispielsweise fünf Halbleiter­ elemente 2, wie in Fig. 2 gezeigt ist. Das Einziehen kann ein Ansaugen sein, das durch Bildung eines geeigneten Vakuums innerhalb der ersten Aufnahme 14 durchgeführt wird.
Durch erneutes Betätigen des Zylinders wird dann die erste Aufnahme 14 wieder angehoben, so daß die von ihr aufgenommenen Halbleiterelemente 2 vom Träger 1 abgehoben werden. Danach wird der X-Y-Roboter 4 so ange­ steuert, daß die erste Aufnahme 14 oberhalb der Abstands-Einstellein­ richtung positioniert wird. Die in der ersten Aufnahme 14 vorhandenen Halbleiterelemente 2 kommen dabei jeweils oberhalb eines Einstellblocks 8 der Abstands-Einstelleinrichtung zu liegen. Jetzt wird der genannte Zy­ linder erneut betätigt, um die erste Aufnahme 14 abzusenken, so daß je­ weils eines der in der ersten Aufnahme 14 vorhandenen Halbleiterelemen­ te 2 in eine der Aufnahmen 8 gelangt. Anschließend wird das Vakuum in der ersten Aufnahme 14 beseitigt, um die Halbleiterelemente 2 freizuge­ ben.
Die Aufnahmeblöcke 8 bleiben zu dieser Zeit in engem Kontakt zueinander infolge der Wirkung der Zugfedern 7, da der Zylinder 11 zum Antrieb des Einstellblocks 10 noch nicht betätigt wird.
Nachdem die fünf Halbleiterelemente 2 vom Träger 1 abgenommen und in die Aufnahmeblöcke 8 überführt worden sind, wird die erste Aufnahme 14 des X-Y-Roboters 4 vorwärts bewegt bzw. heraus aus dem Arbeitsbereich.
Sodann wird der Zylinder 11 zum Antrieb des Einstellblocks 10 betätigt, um die Abstände zwischen den Aufnahmeblöcken 8 identisch mit denjeni­ gen zu machen, unter denen die Halbleiterelemente 2 auf der Schaltungs­ karte 3 positioniert werden sollen. Mit anderen Worten werden die Aufnah­ meblöcke 8 durch den Einstellblock 10 entsprechend gegeneinander ver­ schoben. Dabei werden zunächst die Stufen 10a des Einstellblocks 10 nach vorn bewegt, also nach rechts in Fig. 4a und 4b. Jede der Stufen 10a kommt dabei in Kontakt mit einem der Vorsprünge 9, die fest an der Unterseite der jeweiligen Aufnahmeblöcke 8 montiert sind und von diesen abstehen. Dabei werden die Aufnahmeblöcke 8 nacheinander bewegt, und zwar in Verschieberichtung des Einstellblocks 10. Auf diese Weise werden die vorbestimmten Abstände zwischen den Aufnahmeblöcken 8 erhalten.
Durch den beschriebenen Betrieb lassen sich die Abstände zwischen den Halbleitereinrichtungen 2 innerhalb der Aufnahmeblöcke 8 auf Werte ein­ stellen, die identisch sind mit den gewünschten Abständen der Halbleiter­ einrichtungen 2 auf der gedruckten Schaltungskarte 3. Da die Kopplungs­ stücke 12 an beiden Seiten eines jeweiligen Aufnahmeblocks 8 entlang der Führungsachsen 13 bewegt werden und die Führungsachsen 13 die Kop­ plungsstücke 12 durchsetzen, lassen sich die Aufnahmeblöcke 8 stabil verschieben.
Der Abstand zwischen den Aufnahmeblöcken 8 wird dabei durch den Ab­ stand der Stufen 10a voneinander bestimmt. Der Abstand zwischen dem fest auf der Trägerplatte 6 montierten Aufnahmeblock 8 und dem nächst­ folgenden Aufnahmeblock 8 ergibt sich durch die Verschiebung des Ein­ stellbocks 10. Sie erfolgt so, daß sämtliche Abstände zwischen allen Auf­ nahmeblöcken 8 gleich sind.
Nachdem die Abstände der Halbleiterelemente 2 in den Aufnahmeblöcken 8 so eingestellt worden sind, daß sie den Abständen der Halbleiterelemen­ te 2 auf der Schaltungskarte 3 entsprechen, wird der X-Y-Roboter 4 erneut betätigt, um die zweite Aufnahme 15 oberhalb der jetzt verschobenen Auf­ nahmeblöcke 8 zu positionieren, die mit den Halbleiterelementen 2 be­ stückt sind. Jetzt wird ein Zylinder der zweiten Aufnahme 15 betätigt, um die zweite Aufnahme 15 abzusenken und in Kontakt mit den Halbleiterele­ menten 2 zu bringen, die sich in der Abstands-Einstelleinrichtung befin­ den. Danach wird ein Vakuum innerhalb der zweiten Aufnahme 15 er­ zeugt, um die Halbleiterelemente 2 aus den Aufnahmeblöcken 8 der Ab­ stands-Einstelleinrichtung herauszunehmen. Anschließend wird der Zy­ linder der zweiten Aufnahme 15 in seine Ausgangsposition gebracht, wo­ mit die Aufnahme der Halbleiterelemente 2 durch die zweite Aufnahme 15 beendet wird.
Danach erfolgt eine erneute Ansteuerung des X-Y-Roboters 4, um die von der zweiten Aufnahme 15 aufgenommenen Halbleiterelemente 2 zur Schal­ tungskarte 3 zu transportieren. Die zweite Aufnahme 15 bringt dabei die Halbleiterelemente 2 an eine Position oberhalb der Schaltungskarte 3, an der die Halbleiterelemente 2 plaziert werden sollen. Nach Stoppen des X-Y- Roboters 4 wird die zweite Aufnahme 15 durch Betätigung des Zylinders abgesenkt, so daß die fünf aufgenommen Halbleiterelemente 2 mit ge­ wünschtem, untereinander eingestelltem Abstand zur selben Zeit auf der Schaltungskarte 3 montiert werden können.
Da der Zylinder 11, der den Einstellblock 10 bewegt, in seine Ausgangspo­ sition zurückkehrt, geben auch die Stufen 10a des Einstellblocks 10 die Vorsprünge 9 frei, so daß die Aufnahmeblöcke 8, die zunächst in die ge­ wünschten Positionen verschoben worden waren, ebenfalls wieder ihre Ausgangspositionen einnehmen, in denen sie engen Kontakt miteinander haben.
In Übereinstimmung mit der Erfindung läßt sich eine Zeile von auf dem Träger 1 vorhandenen Halbleiterelementen 2 in die Aufnahmeblöcke 8 bringen, um ihre Abstände untereinander auf einen gewünschten Wert einzustellen. Danach lassen sie sich unter diesem Abstand auf der Schal­ tungskarte 3 montieren.
Bis hierher wurde ein Betriebszyklus der erfindungsgemäßen Transport­ einrichtung beschrieben, der folgendes umfaßt: den Transport einer Zeile von auf dem Träger 1 vorhandenen Halbleiterelementen 2 in die Aufnah­ meblöcke 8; das Einstellen der Abstände zwischen den aufgenommenen Halbleiterelementen 2 auf Abstände zwischen den Halbleiterelementen 2, wie sie auf der Schaltungskarte 3 zu montieren sind; die erneute Aufnah­ me der Halbleiterelemente 2 durch die zweite Aufnahme und die Plazie­ rung der erneut aufgenommenen Halbleiterelemente 2 zur selben Zeit auf der Schaltungskarte 3. Dieser Betriebszyklus läßt sich wiederholen, bis sämtliche Halbleiterelemente 2 vom Träger 1 zur Karte 3 transportiert wor­ den sind.
Die Transporteinrichtung nach der Erfindung für Halbleiterelemente er­ möglicht eine höhere Produktivität infolge kürzerer Bestückungszeit, da sich mehrere Halbleiterelemente gleichzeitig aufnehmen und auf einer Karte bzw. Schaltungskarte montieren lassen. Kürzere Montagezeiten er­ geben sich auch dadurch, daß sich pro Arbeitszyklus die Abstände mehre­ rer Halbleiterelemente untereinander einstellen lassen.
Wie die Fig. 4b erkennen läßt, werden durch die erste Aufnahme 14 die Halbleiterelemente 2 so in den Aufnahmeblöcken 8 positioniert, daß die Anschlüsse der Halbleiterelemente 2 zum Boden der Aufnahmeblöcke 8 weisen.
Die Fig. 4a und 4b lassen ferner erkennen, daß die beiden parallel zu­ einander verlaufenden Führungsachsen 13 über Stützelemente 6a, 6b auf der Trägerplatte 6 abgestützt sind. Der jeweils linke Aufnahmeblock 8 ist fest auf dem linken Teil der Trägerplatte 6 angeordnet. Die restlichen Auf­ nahmeblöcke 8 sind entlang der Führungsachsen 13 verschiebbar, wobei die Führungsachsen 13 Kopplungsstücke 12 durchsetzen, die von gegenü­ berliegenden Seiten eines jeden Aufnahmeblocks 8 abstehen. Zwischen den Kopplungsstücken 12 befinden sich Zugfedern 7, die die Aufnahme­ blöcke 8 gegeneinander ziehen, und zwar in die Ausgangsposition nach links in den Fig. 4a und 4b. Der Zylinder 11 unterhalb des linken Teils der Trägerplatte 6 betätigt den Einstellblock 10, um diesen parallel zu den Führungsachsen 13 zu verschieben. Wird der Einstellblock 10 vom Zylin­ der 11 weg bewegt, so wird zunächst der ganz rechts in den Fig. 4a und 4b liegende Aufnahmeblock 8 durch die Stirnseite des Einstellblocks 10 erfaßt und verschoben. Danach folgt der ihm links benachbarte, usw. Sind die Verschiebezustände erreicht, so werden die Halbleiterelemente 2 von der zweiten Aufnahme 15 übernommen.

Claims (12)

1. Transporteinrichtung für Halbleiterelemente, gekennzeichnet durch:
  • - einen Träger (1) mit mehreren darauf vorhandenen Halbleiterele­ menten (2);
  • - eine erste Aufnahme (14) zur gleichzeitigen Aufnahme von mehreren Halbleiterelementen (2) vom Träger (1);
  • - eine Abstands-Einstelleinrichtung für Halbleiterelemente (2) an ei­ ner Seite des Trägers (1) zur Einstellung von Abständen zwischen den von der ersten Aufnahme (14) übertragenen Halbleiterelementen (2) auf sol­ che, die identisch sind zu geforderten Halbleiterelementabständen auf ei­ ner Karte (3); und
  • - eine zweite Aufnahme (15), die die in ihren Abständen untereinander eingestellten Halbleiterelemente (2) zur selben Zeit zu der Karte (3) trans­ portiert und auf dieser montiert.
2. Transporteinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Abstands-Einstelleinrichtung folgendes enthält:
  • - eine Mehrzahl von Aufnahmeblöcken (8), die von Trägerplatten (6) ge­ tragen werden, wobei die Aufnahmeblöcke (8) in ihrem Ausgangszustand durch elastische Mittel (7) so gegeneinander gedrückt werden, daß sie en­ gen Kontakt miteinander haben;
  • - Abstands-Einstellmittel (9, 10, 11) für die Aufnahmeblöcke (8), um die Aufnahmeblöcke (8) so zu verschieben, daß zwischen ihnen Abstände erhalten werden, die identisch sind zu den auf der Karte (3) erforderlichen Abständen; und
  • - Führungsmittel (12, 13) zur stabilen Bewegung der Aufnahmeblöcke (8), wenn diese auf die gewünschten Abstände eingestellt werden sollen.
3. Transporteinrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Abstands-Einstelleinrichtung in derselben Horizon­ talebene wie der Träger (1) liegt.
4. Transporteinrichtung nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Abstands-Einstellmittel für die Aufnahmeblöcke (8) fol­ gendes enthalten:
  • - einen Aufnahmeblock (8), der mit seiner Endseite an einem Ende der Trägerplatte (6) befestigt ist;
  • - weitere Aufnahmeblöcke (8), von denen jeder an seiner Unterseite ei­ nen Vorsprung (9) aufweist, wobei sich die Länge der Vorsprünge (9) aus­ gehend vom fest montierten Aufnahmeblock (8) allmählich vergrößert; und
  • - einen Einstellblock (10) an der den Vorsprüngen (9) zugewandten Seite, der hin- und herbewegbar ist und Stufen (10a) aufweist, die jeweils in Kontakt mit einem der Vorsprünge (9) bringbar sind.
5. Transporteinrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Einstellblock (10) durch einen Zylinder (11) antreibbar ist.
6. Transporteinrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Einstellblock (10) eine mit ihm verbundene Zahnstange aufweist, die mit einem Antriebsritzel kämmt, welches durch einen Schrittmotor ge­ dreht wird.
7. Transporteinrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Führungsmittel folgendes enthalten:
  • - Kopplungsstücke (12), die jeweils an gegenüberliegenden Seiten ei­ nes jeden Aufnahmeblocks (8) befestigt sind; und
  • - zwei Führungsachsen (13) an beiden Seiten der Aufnahmeblöcke (8), wobei die jeweiligen Führungsachsen (13) durch die Kopplungsstücke (12) hindurchlaufen und an gegenüberliegenden Enden an den Trägerplatten fixiert sind.
8. Transporteinrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Kopplungsstücke (12) Lager aufweisen, in denen die Führungs­ achsen (13) gelagert sind.
9. Transporteinrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die elastischen Mittel (7) mit den Kopplungsstücken (12) verbunden sind, und zwar an der äußeren Seite der Führungsachsen (13).
10. Transporteinrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Anzahl der Aufnahmeblöcke (8) zur Aufnahme der Halbleiterelemente (2) identisch ist mit der Anzahl von Halbleiterele­ menten (2), die in einer Zeile auf der Karte (3) anzuordnen sind.
11. Transporteinrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß jeder Aufnahmeblock (8) so ausgebildet ist, daß er ein oberflächenmontierbares Halbleiterelement (2) aufnehmen kann.
12. Transporteinrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die elastischen Mittel (7) Zugfedern sind.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005033979A1 (de) * 2005-07-20 2007-02-01 Siemens Ag Bestücksystem und Verfahren zum Bestücken von Substraten mit elektrischen Bauteilen
EP2517235A4 (de) * 2009-12-23 2015-07-01 Rokko Systems Pte Ltd Anordnung und verfahren zur einrückung einer ic-einheit

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6112905A (en) * 1996-07-31 2000-09-05 Aseco Corporation Automatic semiconductor part handler
US5839769A (en) * 1996-10-03 1998-11-24 Kinetrix, Inc. Expanding gripper with elastically variable pitch screw
AU7554098A (en) * 1997-06-19 1999-01-04 Berg Electronics Manufacturing B.V. Device for pre-positioning components in a row for subsequent processing as wellas such a method
JP2000164781A (ja) * 1998-12-01 2000-06-16 Towa Corp リードフレームの加工方法及び装置
DE29907459U1 (de) * 1999-04-27 1999-07-29 Norden Pac Development Ab, Kalmar Verpackungsmaschine
WO2001024598A1 (fr) * 1999-09-27 2001-04-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Procede et dispositif de montage de composants
AT414077B (de) * 2001-08-14 2006-08-15 Datacon Semiconductor Equip Verfahren und einrichtung zur positionsveränderung von elektronischen bauteilen
US7390040B2 (en) 2002-04-22 2008-06-24 Milos Misha Subotincic End effector with multiple pick-up members
US20040146383A1 (en) * 2003-01-14 2004-07-29 International Product Technology, Inc. Apparatus having a variable pitch pick-and-place head for packaging electrical parts and methods of operating the same
JP4038679B2 (ja) * 2003-05-13 2008-01-30 住友電気工業株式会社 半導体レーザーバーの固定用治具
NL1028824C2 (nl) * 2005-04-20 2006-10-23 Fico Bv Werkwijze en inrichting voor het verplaatsen van in een rechthoekige structuur gerangschikte elektronische componenten.
NL1029576C2 (nl) * 2005-07-21 2007-01-23 Fico Bv Werkwijze en inrichting voor het verplaatsen van een in een matrixstructuur gerangschikte groep componenten.
KR100800312B1 (ko) * 2006-01-25 2008-02-04 (주)테크윙 테스트핸들러 및 테스트핸들러의 로딩방법
US20070236029A1 (en) * 2006-04-07 2007-10-11 Dominick Piccininni Multi pitch slider
US20080000756A1 (en) * 2006-06-30 2008-01-03 Behnke Merlin E High speed linear pick-and-place
KR100861051B1 (ko) * 2006-12-15 2008-09-30 세크론 주식회사 테스트 핸들러용 간격 조절부 및 이를 이용하는 반도체소자 이송 방법
US8534727B2 (en) * 2007-10-10 2013-09-17 Langen Packaging Inc. Device with multiple engagement members
KR101109092B1 (ko) * 2009-02-24 2012-02-20 서울과학기술대학교 산학협력단 반도체소자이송시스템
JP2013137284A (ja) * 2011-12-28 2013-07-11 Advantest Corp 電子部品移載装置、電子部品ハンドリング装置、及び電子部品試験装置
CN104103711B (zh) * 2013-04-10 2016-08-31 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 摆片装置及其调整方法
CN104249372B (zh) * 2013-06-26 2016-04-27 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 夹取装置
US10111370B2 (en) * 2013-07-23 2018-10-23 Fuji Corporation Work machine
ITBO20130643A1 (it) * 2013-11-25 2015-05-26 Gima Spa Stazione di prelievo e consegna di prodotti
CN204802547U (zh) * 2015-05-26 2015-11-25 富泰华工业(深圳)有限公司 翻转装置
US20170194181A1 (en) * 2016-01-04 2017-07-06 Micron Technology, Inc. Overhead traveling vehicle, transportation system with the same, and method of operating the same
KR102196847B1 (ko) * 2018-12-26 2020-12-30 김윤정 배치식 태양열 온수기
EP3734649A1 (de) * 2019-05-03 2020-11-04 Nexperia B.V. Transfergerät für elektronische komponenten

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2207413A (en) * 1987-06-18 1989-02-01 Oki Electric Ind Co Ltd Electronic parts conveying device
US5040291A (en) * 1990-05-04 1991-08-20 Universal Instruments Corporation Multi-spindle pick and place method and apparatus

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4449885A (en) * 1982-05-24 1984-05-22 Varian Associates, Inc. Wafer transfer system
JPS6038900A (ja) * 1983-08-12 1985-02-28 株式会社日立製作所 電子部品挿入装置
JPS6448442A (en) * 1987-08-19 1989-02-22 Texas Instruments Japan Shifter for semiconductor wafer
JP2590363B2 (ja) * 1988-04-05 1997-03-12 東京エレクトロン株式会社 ピッチ変換機
KR0129405B1 (ko) * 1988-04-25 1998-04-07 하자마 겐쥬 배열된 판형상체의 상호 피치간격을 변환하는 피치변환장치 및 피치변환방법
JPH0215615A (ja) * 1988-07-01 1990-01-19 Mitsubishi Electric Corp パターン形成方法
JPH0294030U (de) * 1989-01-13 1990-07-26
US4957406A (en) * 1989-05-08 1990-09-18 Intelmatec Corporation Apparatus for transferring disks from one cassette to another with different pitch
JPH03205214A (ja) * 1989-12-29 1991-09-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 素子の定ピッチ分離装置
JP2796169B2 (ja) * 1990-03-23 1998-09-10 株式会社タカトリハイテック ウエーハの移載装置
US5188499A (en) * 1990-12-14 1993-02-23 Mactronix Method and apparatus for varying wafer spacing
JPH0512124U (ja) * 1991-07-26 1993-02-19 日本電気株式会社 ボタン組立装置
US5290134A (en) * 1991-12-03 1994-03-01 Advantest Corporation Pick and place for automatic test handler

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2207413A (en) * 1987-06-18 1989-02-01 Oki Electric Ind Co Ltd Electronic parts conveying device
US5040291A (en) * 1990-05-04 1991-08-20 Universal Instruments Corporation Multi-spindle pick and place method and apparatus

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005033979A1 (de) * 2005-07-20 2007-02-01 Siemens Ag Bestücksystem und Verfahren zum Bestücken von Substraten mit elektrischen Bauteilen
DE102005033979B4 (de) * 2005-07-20 2007-08-02 Siemens Ag Bestücksystem und Verfahren zum Bestücken von Substraten mit elektrischen Bauteilen
EP2517235A4 (de) * 2009-12-23 2015-07-01 Rokko Systems Pte Ltd Anordnung und verfahren zur einrückung einer ic-einheit

Also Published As

Publication number Publication date
KR960003119U (ko) 1996-01-22
JP2727309B2 (ja) 1998-03-11
JPH0864659A (ja) 1996-03-08
DE19520053B4 (de) 2006-08-31
KR970007078Y1 (en) 1997-07-15
US5639203A (en) 1997-06-17

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