DE1809572A1

DE1809572A1 - Glasurmittel enthaltender Isolationswerkstoff zur Herstellung elektronischer Mikroschaltungen bzw.unter Verwendung solchen Isolationswerkstoffes hergestelltes Schaltungselement und Verfahren zur Herstellung elektronischer Mikroschaltungen

Info

Publication number: DE1809572A1
Application number: DE19681809572
Authority: DE
Inventors: Norman Davey
Original assignee: SECRETARY TECHNOLOGY BRIT
Current assignee: SECRETARY TECHNOLOGY BRIT
Priority date: 1967-11-17
Filing date: 1968-11-18
Publication date: 1969-10-16
Also published as: GB1254101A; NL6816364A; JPS5428954B1

Description

Der Minister für Technologie in der Regierung Ihrer Majestät der Königin der Vereinigten Königreiche von Großbritannien und Nordirland, Millbank Tower, Millbank, London S.W.I., England

Glasurmittel enthaltender Isolationswerkstoff zur Herstellung elektronischer Mikroschaltungen bzw. unter Verwendung solchen Isolationswerkstoffes hergestelltes Schaltungselement und Verfahren zur Herstellung elektronischer Mikroschaltungen

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und einen Werkstoff zur Herstellung elektronischer Mikroschaltungen und insbesondere die Herstellung von Isolationsschichten in solchen Schaltungen. Sie ist für die Herstellung von aus vielen Schichten aufgebauten elektronischen Mikroschaltungen von besonderer Bedeutung.

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Aus vielen Schichten aufgebaute elektronische Mikroschal tungen werden gebildet, indem auf einem isolierenden Trägerkörper abwechselnd .aus elektrisch leitender Tinte bzw. Pigmentmasse aufgedruckte Flächenmuster und aus Isolationswerkstoff bestehende Schichten übereinandergelegt werden. Die Schichten aus Isolationswerkstoff bestehen im allgemeinen aus Glasurmitteln, d.h. aus pulverisierten Gläsern oder Mischungen solcher pulverisierter Gläser, welche unter Verwendung eines geeigneten Bindemittels beispielsweise in einem Sprüh- oder t Schleudervorgang aufgebracht werden. Das Bindemittel wird verdampft oder in flüchtige Komponenten aufgespalten, welche abgeführt werden, wonach die Glasur durch Erhitzen geschmolzen wird.

Bei der Auswahl eines geeigneten Glasurwerkstoffes ist eine Anzahl von Voraussetzungen zu beachten. Die Glasur muß mit der Oberfläche, auf welche sie aufgebracht werden soll, chemisch verträglich sein, so daß sich eine gut haftende und zuverlässige Verbindung ergibt. Auch muß auf eine Abstimmung in physikalischer Hinsicht geachtet werden, wobei eine etwa gleich große thermische Ausdehnung im Vergleich zu derjenigen des Trägerkörpers und keine zu niedrige thermische Leitfähigkeit gegeben sein müssen, so daß die bei der Herstellung und beim Gebrauch auftretenden thermischen Stöße aufgenommen werden können. Ferner muß der Glasurwerkstoff einen hohen

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elektrischen Widerstand besitzen, der vorzugsweise über 10 Sc cm liegen sollte, damit Kurzschlüsse und schädliche kapazitive Koppelungen in der Schaltung vermieden werden. Eine ausreichend hohe thermische Leitfähigkeit sollte auch zu dem Zwecke gegeben sein, daß von der Mikroschaltung Wärme abgeführt werden kann, ohne daß sich zu hohe Temperaturen oder Temperaturgradienten ausbilden können. Weiter muß sich der Glasurwerkstoff bei Temperaturen schmelzen lassen, bei welchen noch keine Beschädigung oder Verzerrung von zuvor abgelagerten Schaltungsteilen zu befürchten ist und außerdem soll eine zuverlässig isolierende, homogene, nicht poröse, stabile und gut haftende Isolationsschicht hergestellt werden.

Sollen mehrere Schichten von elektrisch leitenden Schaltungsanordnungen gebildet werden, so müssen diese durch Isolationsschichten voneinander getrennt werden und es versteht sich, daß es notwendig ist, das Einschmelzen der einzelnen Isolationsschichten so vorzunehmen, daß kein Zerfließen oder Verwerfen von jeweils zuvor aufgebrachten Isolationsschichten auftritt. Aus diesem Grunde hat man es bisher für notwendig erachtet, Gruppen von wechselseitig verträglichen Metallisierungstinten und Glasierungsmitteln zu verwenden, welche jeweils fortschreitend tiefer liegende Schmelztemperaturen aufweisen, um vielschichtige Schaltungselemente herstellen zu können. Um nun bei jeweils aufeinanderfolgenden Wärmebehandlungsschritten

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jeweils hinsichtlich der gewählten Temperaturen einen vernünftigen Spielraum zur Verfügung zu haben und um ferner sicherzustellen, daß das Erschmelzen der einzelnen Isolationsschichten jeweils ohne Beeinflussung oder Verzerrung der jeweils vorausgehenden Schichten stattfindet, sah man sich bisher genötigt, zweckmäßig diese Temperaturunterschiede auf jeweils mindestens 150 C oder mehr zwischen jeweils zwei aufeinanderfolgenden Wärmebehandlungsschritten einzustellen.

Aus Zweckmäßigkeitsgründen, unter dem Gesichtspunkt der Kosten und der Sicherheit und auch zur Vermeidung der Zersetzung bestimmter Bestandteile des Glasurwerkstoffes ist es angezeigt, nur solche Werkstoffe zu verwenden, die in einer oxydierenden Atmosphäre, beispielsweise in Luft, auf Schmelztemperatur erhitzt werden können. Hierdurch wird die Zahl der zum Aufdrucken von Leiteranordnungen zur Auswahl stehenden Metalle beschränkt.

Angesichts all dieser Forderungen versteht es sich, daß es außerordentlich schwierig ist, eine ideale Auswahl von Werkstoffen zu finden, welche die Herstellung von elektronischen Mikroschaltungen mit mehr als nur einigen wenigen Schichten ermöglicht. Die Verwendung einer Vielzahl verschiedener Werkstoffe und die Notwendigkeit, Wärmebehandlungsschritte bei mehreren verschiedenen, genau einzuhaltenden

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Temperaturen ausführen zu müssen, sind sowohl in fertigungstechnischer als auch in wirtschaftlicher Hinsicht ungünstig. Werden Werkstoffe verwendet, die sämtlichen Anforderungen nicht ganz genügen, oder treten ühgenauigkeiten in der Temperatureinstellung auf, so wird hierdurch die Wahrscheinlichkeit der Herstellung wirklich brauchbarer Schaltungen herabgesetzt.

Durch die Erfindung soll die Aufgabe gelöst werden, mittels Glasurmittel enthaltender Isolationswerkstoffe bei der Herstellung elektronischer Mikrοschaltungen entsprechender Isolationszwischenschichten eine höhere Güte, Zuverlässigkeit und Formbeständigkeit zu erzielen und dadurch den Aufbau vielschichtiger elektronischer Mikroschaltungen zu ermöglichen.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß dem Glasurmittel ein bestimmter Anteil hitzebeständiger Oxydteilchen beigemischt ist, welche die Fließfähigkeit des Isolationswerkstoffes gegenüber demreinen Glasurmittel innerhalb eines über der Schmelzbeginn-Temperatur des Glasurmittels gelegenen Temperaturbereiches bedeutend herabsetzen.

Die hitzebeständigen Oxydteilchen gehören vorzugsweise einer Oxydart an, welche beim Schmelzen des Isolationswerkstoffes selbst nicht schmilzt, jedoch allmählich in das Glasurmittel hineindiffundiert und dadurch die Schmelztemperatur des

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Glasur-Isolationswerkstoffes während anhaltender oder mehrfach wiederholter Wärmebehandlung bei zur Schmelzung des Glasurmittels ausreichenden Temperaturen anhebt.

Die hitzebeständigen Oxydteilchen können eines oder mehrere der Oxyde von Aluminium, Beryllium, Titan, Zirkonium, Kalzium oder Magnesium jeweils natürlichen oder synthetischen Ursprungs enthalten und dieser Oxydzusatz macht vorzugsweise 10 % bis 40 % des Gewichtes des Isolationswerkstoffes aus.

Durch Verwendung eines Isolationswerkstoffes dieser Art können vielschichtige Mikroschaltungen hergestellt werden, deren sämtliche Isolationsschichten jeweils aus demselben Werkstoff bestehen, wobei für sämtliche Schichten Wärmebehandlungsschritte bei derselben Nenntemperatur (zuzüglich bzw. abzüglich einer entsprechenden Toleranz) zur Anwendung kommen.

Die Gegenwart der festen Oxydteilchen schränkt die Fließfähigkeit des Isolationswerkstoffes so ein, daß der Glasurwerkstoff bzw. das Glasurmittel geschmolzen werden kann, ohne daß ein Auseinanderfließen eintritt, wodurch die Herstellung erschmolzener Isolationsschichten über scharf begrenzten Flächen bedeutend vereinfacht wird. Durch Verwendung

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von Isolationswerkstoff der erfindungsgemäßen Art ist es sogar möglich, Isolationsschichten auszubilden und zu erschmelzen, welche an ganz bestimmten Stellen kleine öffnungen aufweisen, durch welche hindurch elektrische Verbindungen geführt werden können. Die Verwendung der erfindungsgemäßen Isolationswerkstoffe ist daher auch dann von Vorteil, wenn nur eine einzige Isolationsschicht hergestellt werden soll. Wird der Isolationswerkstoff in Verbindung mit einem Verfahren verwendet, bei welchem längere oder wiederholte Wärmebehandlungen auszuführen sind, wie dies bei der Herstellung vielschichtiger Schaltungselemente der Fall ist, so findet eine Diffusion des hitzebeständigen Oxyds in das Glasurmittel hinein statt, wodurch dessen Schmelztemperatur allmählich angehoben wird, so daß Schichten, welche zuvor erhitzt worden sind, mehr und mehr stabilisiert werden und beim Andauern der Wärmebehandlung bei der für diesen Wärmebehandlungsvorganc gewählten Temperatur ihrer Verflüssigung einen Widerstand entgegensetzen. Vorzugsweise wird jede aufgebrachte Schicht getrocknet und dann in einem Wärmebehandlungsschritt bei einer Temperatur geschmolzen, welche zum Schmelzen der ursprünglichen Glasurmittels gerade ausreicht, bevor die jeweils nächste Schicht aufgebracht wird. Auf diese Weise kann jede neuerlich hinzugefügte Schicht erschmolzen werden, während die zuvor aufgebrachten Schichten durch die jewdls vorausgegangenen Wärmebehandlungsvorgänge wesentlich stabilisiert worden

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sind. Besonders erwähnenswert ist, daß durch die Anordnung der Erfindung die Verbindung zwischen der jeweils ersten Isolationsschicht und dem Trägerkörper bedeutend stabilisiert und verstärkt wird.

Das jeweils verwendete Glasurmittel kann aus beliebigen Gläsern bzw. Glasmischungen hergestellt werden, welche mit den beigegebenen Oxydteilchen verträglich sind und welche beim Andiffudieren der Oxyde den vorstehend beschriebenen Effekt zeigen. Beispielsweise kann das Glasurmittel aus pulverförmigen

ψ Glasmischungen gebildet sein, welche aus Oxyden von Kalzium, Bor und Aluminium oder aus Oxyden von Blei, Kalzium und Aluminium, oder aber aus Oxyden von Titan, Kalzium und Aluminium, ferner aus Oxyden von Barium, Bor, Aluminium und Silizium oder aus Blel··, Zirkonium- und Siliziumoxyd bestehen. Auch können Blei-AluminiuiTiTBoratgläser, Blei-Bor-Silikatgläser, Natrium-Bor-Silikatgläser, Natrium-Blei-Silikatgläser oder Titanoxydgläser verwendet werden. Glasmischungen mit Schmelztemperaturen im Bereich von etwa 6OO° C bis etwa 1^00° C sind vorzuziehen,

. da sich hier eine gute Verträglichkeit mit bekannten Metallisierungspasten zur Herstellung der Leiter ergibt.

Der Isolationswerkstoff kann mit einer geeigneten organischen Trägerflüssigkeit gemischt und mittels bekannter Verfahren auf die betreffende Schaltung aufgebracht werden, was zum

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Beispiel durch Siebdruck, Aufsprühen oder Aufschleudern geschehen kann. Soll die Isolation auf ganz bestimmte, scharf umgrenzte Flächen beschränkt bleiben, so kann man dies entweder in bekannter Weise durch unmittelbares Auflegen einer Maske oder durch Verwendung einer mit einem entsprechenden Muster versehenen Schablone im Siebdruckverfahren erreichen. Die Teilchen des Glasurmittels und des beigemischten Oxyds müssen selbstverständlich so beschaffen sein, daß sie durch die Sprüheinrichtungen oder durch das Sieb der Siebdruckanlage hindurchgefördert werden können, falls diese Auftragsverfahren zur Anwendung kommen. Der Durchmesser dieser Teilchen liegt

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im Bereich von 2 · 10 ^ mm bis 30 · 10 ^ mm.

Wie bereits erwähnt, liegt der Anteil beigemischter Oxydteilchen vorzugsweise zwischen etwa zehn Gewichtsprozenten und 40 Gewichtsprozenten. Ganz offenbar reichen sehr kleine Anteile der Oxydteilchen nicht dazu aus, einen vernünftigen Temperaturspielraum bei den einzelnen Wärmebehandlungsschritten sicherzustellen. Niedrigere Anteile an Oxydteilchen sind also nur dort wünschenswert, wo niedrige Schmelztemperaturen angestrebt werden. Hohe Anteile an Oxydteilcheri können übrigens zu einer unerwünschten Erhöhung der Schmelztemperatur führen.

Werden die Oxydteilchen in einer Schlagmühle zubereitet, so sind sie kantiger als entsprechende in einer Kugelmühle

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zubereitete Teilchen und sie sind dann schon in niedrigeren Konzentrationen wirksam, als diesbei in Kugelmühlen gemahlenen Teilchen der Fall ist. .-■-■■

Die Verwendung von Titanoxyd anstelle von Aluminiumoxyd führt zu einer Erhöhung der Elektrizitätskonstante der Isolation, was bei der Herstellung von Kondensatoren einen Vorteil, jedoch bei der Herstellung von Schaltungsisolationen und Leiterkreuzungen einen Machteil bedeutet. Durch·die Verwendung fc von Berylliumoxyd wird die thermische Leitfähigkeit der Isolation verbessert, doch hat dieses Material den Nachteil außerordentlich hoher Giftigkeit.

Im folgenden wird die Erfindung unter Bezugnahme auf die beiliegende Zeichnung beispielsweise beschrieben, in welcher ein vergrößerter, schematischer Querschnitt eines Teiles einer aus drei Schichten bestehenden Mikroschaltung gezeigt 1st, wobei auf eine' maßstabsgerechte Wiedergabe kein Wert gelegt wurde,

Die Zeichnung zeigt die folgenden Einzelheiten im Querschnitt:

Einen Aluminiumoxyd-Trägerkörper 1, auf welchem die 'Schaltung aufgebaut wird,

ein auf die Oberfläche des Trägerkörpers 1 aufge-

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brachtes Muster eines metallischen Leiters 2, welches getrocknet und in Luft auf eine Temperatur erhitzt worden ist, die zur Verfestigung der in der Metallisierungspaste befindlichen Metallteilchen ausreicht,

eine erfindungsgemäße Isolierschicht 3, die aus einer Mischung von Oxydteilchen, Glasurteilchen und einer Trägerflüssigkeit gebildet und im Siebdruckverfahren aufgebracht worden ist, wonach die aufgebrachte Schicht getrocknet und die gesamte Anordnung in Luft auf eine Temperatur erhitzt worden ist, die zum Schmelzen der Glasurteilchen gerade ausreicht,

ein zweites Muster metallischer Leiter 4, welche im Siebdruckverfahren aufgebracht und danach getrocknet und einer Wärmebehandlung unterzogen worden sind, wobei in ähnlicher Weise verfahren und dasselbe Material verwendet wird wie für die Leiterschicht 2,

eine zweite Isolationsschicht 5* welche im Siebdruckverfahren aufgebracht, danach getrocknet und einer Wärmebehandlung unterzogen wird, wobei in ähnlicher Welse verfahren und dasselbe Material verwendet wird wie für die Isolationsschicht j5,

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eine dritte Anordnung metallischer Leiter 6a und 6b, welche in ähnlicher Weise gebildet worden sind wie die Leiterschichten 2 und 4, und schließlich

eine dritte Isolationsschicht 7> .die genauso hergestellt worden ist wie die Isolationsschichten 3 und 5·

Das für die Leiterschichten 2, 4 und 6 verwendete Metall soll eine Schmelztemperatur besitzen, welche nicht wesentlich W über der Schmelztemperatur der Glasurteilchen liegt, die in dem für die Isolationsschichten J5* 5 und 7 verwendeten Werkstoff enthalten sind. Die Dicke der einzelnen Ablagerungs- · schichten hängt hauptsächlich vom Peinheitsgrad des beim Siebdruckverfahren verwendeten Siebes ab. Die Dicke der Isolationsschichten kann bei 25 · 10"^ mm liegen und die Oxydteilchen sowie die Glasurteilchen haben Korngrößen im Bereich von 2 . 10"^ mm bis 20 · 10"^ mm. In der Zeichnung sind bei X symbolisch einige wenige Oxydteilchen innerhalb der Isolationsschicht j5 angedeutet, doch versteht es sich, daß die Oxydteilchen praktisch gleichmäßig in den Schichten j5, 5 und 7 verteilt sind. Die Darstellung der Oxydteilchen bei X hat daher nur schematischen Charakter. Die Isolationsschichten 5 und 7 sind durch eine Siebdruckschablone hindurch aufgebracht, so daß die Schichten bei Y in einem scharf abgegrenzten Rand enden. Wird die jeweilige Schicht geschmolzen, so begrenzt

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die Gegenwart der Oxydteilchen, die hier annähernd zwanzig Gewichtsprozente des Isolationsgemisches ausmachen, die Fließfähigkeit der Glasur derart, daß der scharf abgegrenzte Rand bei Y erhalten bleibt, wenn die Temperatur bei der Wärmebehandlung in entsprechenden Grenzen genau eingehalten wird. Der Leiter 6a greift bei Y über den Rand der Isolationsschicht hinaus und hat mit einem Leiter der Leiterschicht 4 Berührung.

Einige Ausführungsformen der Erfindung sollen nachstehend anhand von Beispielen unter Bezugnahme auf die folgende Tabelle beschrieben werden. Als Beispiele wurden Versuchs-Schaltungselemente angefertigt, welche jeweils drei Isolationsschichten und vier Gruppen von Leitern aufweisen, die jeweils in der Weise abwechslungsweise aufgebracht wurden, wie im wesentlichen vorstehend beschrieben worden ist. Jede Leitergruppe hat die Form von zehn zueinander parallelen Leitungen, welche jeweils etwa 0,25 mm breit waren, wobei jeweils abwechselnd übereinanderliegende Leitergruppen senkrecht zueinander ausgerichtet waren, so daß sich eine Vielzahl von Überkreuzungen ergab, die jeweils durch eine Isolationsschicht isoliert waren. Die Leiter wurden durch Siebdruck mittels im Handel erhältlicher Metallisierungstinten bzw. -pasten aufgedruckt. Der Isolationswerkstoff wurde zur Erzielung einer geeigneten Konsistenz mit einem unter der Bezeichnung N 485 bekannten Siebdruckmittel (hergestellt von der Firma Blythe Colours Ltd.) gemischt, im Siebdruckverfahren

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aufgedruckt, getrocknet und, wie in der nachfolgenden Tabelle angegeben, einer Wärmebehandlung unterzogen. Nach der letzten Wärmebehandlung wurden die Proben untersucht und geprüft und es zeigte sich, daß keine der Überkreuzungen einen Kurzschluß aufwies. Jede Wärmebehandlung umfaßte jeweils einen Trocknungsabschnitt bei einer Temperatur von etwa 150° C, auf welchen jeweils eine 15-minütige Anheizzeit, eine 15-minütige oder eine im einzelnen hinsichtlich ihrer Dauer

^ in der Tabelle angegebene Haltezeit bei einer ebenfalls in der Tabelle angegebenen Temperatur folgte, woran sich schließlich eine Abkühlzeit von etwa 15 Min. Dauer anschloß. Die Proben Nr. 1 bis 8 wurden auf Aluminiumoxyd-Trägerkörpern hergestellt und enthielten Leiter, die aus einer Gold-Metallisierungspaste hergestellt sind und die im Handel unter der Bezeichnung Hanovia Paste Gold No. 8 637 von der Firme Engelhard Industries Ltd. erhältlich sind. Der Anteil von jeweils beigegebenen Oxydteilchen ist in Spalte 2 in Gewichtsprozenten, bezogen auf das Gesamtgewicht von Oxyd-

w teilchen und Glasurmischung angegeben. Beispielsweise enthielt der Isolationswerkstoff gemäß Beispiel 1 20 % Aluminiumoxyd und 80 % Borsilikatglaspulver, wobei das beigegebene Bindemittel bei dem Wärmebehandlungsvorgang entfernt wird.

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Probenummer	Oxydart, Anteil Teilchengröße	Glasurmischung	Schmelztemperatur in ⁰C
1	Aluminiumoxyd, 20 %, <2<A	Natrium-Borsilikat- Glasur (Blythe 1^62 C)	850
2	Aluminiumoxyd, 30 %, <^20^	Blei-Borsillkat- Glasur (Ramsden I263 P)	900
	Aluminiumoxyd, JO %, < 20^<x	Titanoxyd-Glasur (Blythe 1595)	800 - 850
4	Aluminiumoxyd, 10 %, < 20^L	Glaspulver aus einer Mischung von 2CaO + 9B₃O₅ + Al₂ O₅	1000
5	Titanoxyd 25 %, < 10^-	Natrium-Borsilikat- Glasur (Blythe I362 C)	850
6	Titanoxyd, 25 %, < 10^	Blei-Borsilikat- Glasur (Ramsden 126} P)	820
7	Titanoxyd, 25 %, < 10_d^	Titanoxyd-Glasur (Blythe 1595)	880
8	Aluminiumoxyd, 10 %, < 20^:	Pbo + ZrOp+SiOp-Gla- sur (Ramsden II69)	800

Glasuren mit der Bezeichnung "Blythe" sind von der

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Firma Blythe Colours Ltd., erhältlich.

Glasuren mit der Bezeichnung "Ramsden" sind von der Firma C.E. Ramsden Ltd., Fenton, Stoke-on-Trent, England, erhältlich.

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Claims

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Patentansprüche

1. Ein Glasurmittel enthaltender Isolationswerkstoff zur Herstellung elektronischer Mikroschaltungen, dadurch gekennzeichnet, daß dem Glasurmittel ein bestimmter Anteil hitzebeständiger Oxydteilchen beigemischt ist, welche die Fließfähigkeit des Isolationswerkstoffes gegenüber dem reinen Glasurmittel innerhalb eines über der Schmelzbeginn-Temperatur des Glasurmittels gelegenen Temperaturbereiches bedeutend herabsetzen.

2. Isolationswerkstoff nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die hitzebeständigen Oxydteilchen einer Oxydart angehören, welche beim Schmelzen des Isolationswerkstoffes selbst nicht schmilzt, jedoch allmählich in das Glasurmittel hineindiffundiert und dadurch die Schmelztemperatur des Glasur-Isolationswerkstoffes während anhaltender oder mehrfach wiederholter Wärmebehandlung bei zur Schmelzung des Glasurmittels ausreichenden Temperaturen anhebt.

Ji. Isolationswerkstoff nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die hitzebeständigen Oxydteilchen von einem oder mehreren der Oxyde von Aluminium, Beryllium, Titan, Zirkonium, Kalzium oder Magnesium gebildet werden.

¹J-. Isolationswerkstoff nach Anspruch 1 oder 2, dadurch

gekennzeichnet, daß die hitzebeständigen Oxydteilchen die Form

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von Aluminiumoxyd-Teilchen haben, deren Korngröße im Bereich von 2 · 10 ^ mm bis 30 · 10 ^ mm liegt.

5. Isolationswerkstoff nach einem der Ansprüche 1 bis k, dadurch gekennzeichnet, daß die hitzebeständigen Oxydteilchen in dem Isoaltionswerkstoff einen Anteil von 10 Gewichtsprozenten bis 40 Gewichtsprozenten ausmachen.

ο. Isolationswerkstoff nach einem der Ansprüche 1 bis 5* dadurch gekennzeichnet, daß eine, ein Aufbringen durch Siebdruck oder durch Aufsprühen ermöglichende Menge einer organischen Trägerflüssigkeit beigemischt ist.

7. Verwendung des Isolationswerkstoffes nach einem der Ansprüche 1 bis 6 zur Herstellung mindestens einer Isolationsschicht elektronischer Mikroschaltungen unter Ablagerung der Isolationsschicht auf der Schaltung und nachfolgender Erhitzung zwecks Schmelzens der in dem Isolationswerkstoff enthaltenen Glasurmischung.

8. Verwendung des Isolationswerkstoffes nach einem der Ansprüche 1 bis 6 zur Herstellung der Isolationsschichten von viele Isolationsschichten enthaltenden elektronischen Mikroschaltungen.

9. Verfahren zur Herstellung von scharf abgegrenzte Ränder

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und öffnungen aufweisenden Isolationsschichten bei elektronischen Mikroschaltungen unter Verwendung des Isolationswerkstoffes nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Isolationswerkstoff im Siebdruckverfahren durch eine Siebdruckschablone hindurch auf die betreffende Schaltung aufgebracht wird und daß danach die Anordnung in Luft auf eine Temperatur erhitzt wird, welche zum Schmelzen der im Isolationswerkstoffenthaltenen Glasurmischung gerade ausreicht.

10. Verfahren zur Herstellung von aus mehreren Schichten aufgebauten elektronischen Mikroschaltungen unter Verwendung des Isolationswerkstoffes nach einem der Ansprüche 1 bis υ, dadurch gekennzeichnet, daß jeweils nacheinander die Isoaltionsschichten auf die betreffende Schaltung aufgebracht, jeweils Schicht für Schicht getrocknet und zur Erschmelzung der jeweiligen Glasurmischung erhitzt werden, wobei sämtliche Wärmebehandlungen bei im wesentlichen gleicher Temperatur ausgeführt werden.

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