DE1665374B1 - BASE MATERIAL MADE OF INSULATING MATERIAL FOR THE MANUFACTURE OF PRINTED CIRCUIT BOARDS - Google Patents

Description

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Die Erfindung bezieht sich auf Basismaterial aus wandungen der Sensibilisierungslösung ausgesetzt. EsThe invention relates to base material from walls exposed to the sensitizing solution. It

Isolierstoff zum Herstellen gedruckter Leiterplatten ist somit praktisch unvermeidbar, daß auch dieInsulating material for the production of printed circuit boards is therefore practically unavoidable that the

mit metallischen Wandbelag aufweisendenLochungen. Folienoberfläche der Einwirkung dieser Lösung aus-with metallic wall covering having perforations. The film surface from the action of this solution

Es sind bereits eine Vielzahl von Verfahren zur gesetzt wird. Sensibilisierungslösungen enthalten oder Metallisierung von Isolierstoff-Oberflächen bekannt. 5 bestehen in der Regel aus einer Edelmetallsalzlösung, Nur beispielsweise seien hier das Aufdampfen, Auf- vorzugsweise einer Palladiumionen enthaltenden Badspritzen und Aufkaschieren genannt. Die beiden erst- flüssigkeit. Diese Sachlage führt zwangläufig zum Abgenannten Verfahren sind nicht nur aufwendig, son- scheiden von Palladiumpartikeln auf der Folienoberdern liefern auch nur eine für viele Fälle unzurei- fläche. Die Palladiumpartikeln wirken als Keime für chende Haftfestigkeit zwischen Basismaterial und io den nachfolgenden stromlosen Metallisierungsvor-Metallschicht. Aufdampfschichten können außerdem gang. Sie besitzen jedoch ein relativ geringes Haftnur sehr dünn hergestellt werden und müssen deshalb vermögen gegenüber der Folienoberfläche. Damit ist vermittels anderer Verfahren verstärkt werden. Auf- aber auch die Haftung zwischen der Folienoberfläche kaschierte Metallschichten können darüber hinaus und der durch die Keime bewirkten stromlos gebilpraktisch ausschließlich auf ebenen Flächen ange- 15 deten Metallschicht nur ungenügend. Um brauchbare bracht werden. Haftwerte zu erreichen, bedarf es in der Regel einerA multitude of procedures are already in place. Sensitization solutions contain or Metallization of insulating material surfaces known. 5 usually consist of a precious metal salt solution, Evaporation, preferably of a bath spraying containing palladium ions, is just an example here and called lamination. The two first liquid. This situation inevitably leads to the aforementioned Processes are not only complex, but also separate palladium particles on the top of the foil also only provide an area that is insufficient for many cases. The palladium particles act as germs for Corresponding adhesive strength between the base material and the subsequent electroless metallization pre-metal layer. Vapor deposition can also be used. However, they have a relatively low adhesive strength are made very thin and must therefore be able to withstand the film surface. So is be strengthened by other methods. On but also the adhesion between the film surface In addition, laminated metal layers and that caused by the germs can be generated in a currentless manner The metal layer applied exclusively on flat surfaces is insufficient. To be useful be brought. Achieving adhesion values usually requires a

Sollen nur bestimmte Oberflächenbezirke, wie bei- meist mechanischen Behandlung nach dem Sensibilispielsweise die den Leiterzügen einer gedruckten sierungsvorgang, um so die auf der Folienoberfläche Schaltung entsprechenden Gebiete metallisiert wer- abgeschiedenen Keime weitgehend zu entfernen. Weiden, so bedarf es bei den beiden erstgenannten Ver- 20 terhin tritt beim Sensibilisieren von Lochwandungen fahren der Verwendung entsprechender Masken und oftmals eine Erscheinung auf, die darin besteht, daß beim zuletzt genannten der Maskierung der gewünsch- die Metallschicht auf der Lochwand an einzelnen ten Gebiete und des Wegätzens der unmaskierten Stellen nicht zur Ausbildung gelangt. Das ist dadurch überflüssigen Metallbezirke, deren Anteil prozentual bedingt, daß während des Bekeimungsvorganges die sehr groß ist. Alle drei Verfahren bedürfen einer 25 betreffenden Oberflächenbezirke durch lose haftende Vielzahl relativ aufwendiger Schritte, wenn zusätzlich Partikeln, beispielsweise Bohrstaub, abgedeckt waren Durchbrüche durch das Isolationsmaterial metallisiert und diese Partikeln im weiteren Arbeitsverlauf abfalwerden sollen und wenn, wie beispielsweise bei Lei- len, wodurch nicht bekeimte Stellen der Lochwanterplatten mit Verbindungen zwischen Leitern in ver- dung freigelegt werden.Should only certain surface areas, as in the case of mostly mechanical treatment after the sensitis, for example the conductor tracks of a printed sizing process, so that on the film surface Areas corresponding to the circuit are metallized to largely remove deposited germs. Pastures, so it is necessary in the case of the first two methods mentioned above to sensitize the walls of the holes drive the use of appropriate masks and often a phenomenon that consists in the fact that in the case of the latter, the masking of the desired metal layer on the hole wall at individual th areas and the etching away of the unmasked areas did not come to training. That's because of it superfluous metal areas, the percentage of which means that during the germination process the is very big. All three procedures require a surface area concerned by loosely adhering A large number of relatively complex steps if particles, for example drilling dust, were also covered Breakthroughs through the insulation material are metallized and these particles fall off in the further course of the work should and if, for example with lines, so that areas of the perforated shell plates are not germinated exposed with connections between conductors in soil.

schiedenen Ebenen der Trägerschicht, die Metall- 30 Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, schicht auf den Lochwandungen der elektrischen ein Basismaterial zum Herstellen gedruckter Leiter-Verbindung dienen soll. platten mit metallischen Wandbelag aufweisendendifferent levels of the carrier layer, the metal 30 The invention is therefore based on the object layer on the hole walls of the electrical a base material for making printed conductor connection should serve. having plates with metallic wall covering

Es ist auch bereits bekannt, von Isolierstoff-Ober- Lochungen zu schaffen, welches verbesserte Eigenflächen auszugehen, die ganz oder teilweise vermit- schäften aufweist, so daß die aufgezeigten, in der tels stromloser Metallabscheidung metallisiert wer- 35 Praxis bisher auftretenden Schwierigkeiten vermieden den. Hierbei können die Wandungen von Bohrungen werden können und wobei gleichzeitig eine besonders in einem Arbeitsschritt mit der Herstellung der Lei- wirtschaftliche und zuverlässige Aufbringung einer terzüge mit einer Metallschicht ausgestattet werden. Metallschicht auf Teilbezirke oder die gesamte Ober-Bei diesem Verfahren müssen jedoch die Oberflächen fläche einschließlich der Lochwandungen ermöglicht der IsoKerstoffschicht zunächst entsprechend vorbe- 40 wird.It is also already known to create holes for insulating material which have improved surfaces to assume which has wholly or partially mediate, so that the indicated in the By means of electroless metal deposition, the difficulties encountered up to now in practice are avoided the. Here, the walls of bores can be and at the same time a special in one work step with the production of the leasable and reliable application of a can be equipped with a metal layer. Metal layer on sub-districts or the entire Ober-Bei However, this method must be made possible by the surface area including the hole walls the Isocarbon layer is first prepared accordingly.

handelt, beispielsweise der Beschichtung mit einer Die Lösung der Aufgabe wird erfindungsgemäß Klebstoffschicht ausgesetzt werden. Die Klebstoff- dadurch erreicht, daß der Isolierstoff durchgehend schicht beaufschlagt die Isolierstoff-Oberflächen mit verteilt einen Stoff enthält, der bei Einbringung in Keimen, die die stromlose Metallabscheidung auf den ein stromlos metallabscheidendes Bad in an sich bekeimten Oberflächen erst ermöglicht. Werden 45 bekannter Weise die stromlose Metallabscheidung auf nachfolgend die sensibilisierten Flächen beispiels- katalytischem Wege ermöglicht,
weise einem autokatalytisch Nickel oder Kupfer ab- Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung ist die scheidenden Bad ausgesetzt, so wird zunächst die Oberfläche des Isolierstoffes mit einer die stromstromlose Metallabscheidung auf der sensibilisierten lose Metallabscheidung aus hierfür geeigneten Bä-Fläche katalytisch in Gang gebracht und anschließend 50 dem auslösenden Metallschicht versehen. Eine weiauf der sich abscheidenden Metallschicht autokataly- tere Ausgestaltung der Erfindung besteht darin, daß tisch in Gang gehalten. Die Verwendung derartiger die Oberfläche des Isolierstoffes eine aus einem Harz-Sensibilisierungsverfahren zeigt jedoch eine Anzahl gemisch mit Haftvermittlereigenschaften und einem wesentlicher Nachteile. So können in der Regel mit Stoff, der geeignet ist, die stromlose Metallabscheiden gebräuchlichen wäßrigen Sensibilisierungslösun- 55 dung katalytisch auszulösen, bestehende Schicht aufgen keine Materialien mit hydrophoren Oberflächen weist. Es ist für das Basismaterial aus Isolierstoff zum bekeimt werden. Die Haftfestigkeit von bekeimten Herstellen gedruckter Leiterplatten auch noch vor-Flächen, die nicht mit einer geeigneten Haftvermitt- teilhaft, daß die Oberflächenschicht elastomere Eigenlungsgrundschicht ausgestattet sind, ist recht gering, schäften besitzt.is, for example, coating with an adhesive layer according to the invention. The adhesive is achieved in that the insulating material is continuously applied to the insulating material surfaces with distributed contains a substance which, when introduced into germs, enables electroless metal deposition to an electroless metal deposition bath in germinated surfaces. If it is known that electroless metal deposition is made possible on the subsequently sensitized surfaces, for example by catalytic means,
According to an advantageous further development, the separating bath is exposed, so first the surface of the insulating material is catalytically started with an electroless metal deposition on the sensitized loose metal deposition from a suitable Bä surface and then the triggering bath Metal layer provided. One embodiment of the invention that is autocatalyzed on the metal layer that is deposited is that the table is kept going. The use of such the surface of the insulating material from a resin sensitization process, however, shows a number of mixtures with adhesion promoter properties and one significant drawback. Thus, as a rule, with a substance that is suitable for catalytically triggering the electroless metal deposition, the aqueous sensitizing solution commonly used, the existing layer does not have any materials with hydrophobic surfaces. It is for the base material made of insulating material to be germinated. The adhesive strength of the production of germinated printed circuit boards, even in front of areas that do not have a suitable adhesion promoter that the surface layer is provided with an elastomeric self-adhesive base layer, is quite low.

was sich besonders beim Metallisieren von Loch- 60 Nach einer Ausfuhrungsform der Erfindung dientwhich is particularly useful when metallizing hole 60 According to one embodiment of the invention

wandungen nachteilig auswirkt. Wird dieses Sensibili- eine dünne Kupferschicht als katalytisch wirksamerturns has a negative effect. If this sensitivity is a thin copper layer than catalytically more effective

sierungsverfahren zum Herstellen von Leiterplatten Oberflächenbelag. Diese Metallschicht besitzt vor-ization process for the manufacture of printed circuit boards surface covering. This metal layer has

mit durchmetallisierten Lochwandungen unter Ver- zugsweise eine Dicke von mindestens 0,05 μΐη undwith plated-through hole walls, preferably a thickness of at least 0.05 μm and

wendung eines metallkaschierten Ausgangmaterials bis zu 105 μπι. Sie kann entweder durch stromloseapplication of a metal-clad starting material up to 105 μπι. You can either by de-energized

benutzt, so tritt ein weiterer, recht hinderlicher 65 Metallabscheidung oder aber durch AufkaschierenIf used, there is another, quite cumbersome 65 metal deposition or by lamination

Nachteil in Erscheinung. Die Oberfläche üblicher von Metallfolien hergestellt werden. In zahlreichenDisadvantage in appearance. The surface more commonly made of metal foils. In numerous

Kupferfolien bedarf nämlich an sich keiner Sensibili- Fällen, vor allem immer dann, wenn eine galvanischeIn fact, copper foils do not require any sensitivities, especially when galvanic

sierung, sie wird jedoch zur Metallisierung der Loch- oder auch stromlose Verstärkung größeren Umfangessizing, but it is used to metallize the hole or electroless reinforcement on a larger scale

OfISGWAL INSPEGTfDOfISGWAL INSPEGTfD

für das Endprodukt erwünscht ist, wird vorteilhaft 12 enthält, so daß jede beliebige Schnittfläche gleivon einer möglichst dünnen Metallschicht ausgegan- chermaßen geeignet ist, die stromlose Metallabscheigen. Zu deren Herstellung eignet sich vor allem die dung katalytisch in Gang zu setzen. Nach einer weidirekte stromlose Abscheidung eines Kupfer- oder teren Ausführungsform kann das Basismaterial selbst anderen Metallfilms in einer Dicke von vorzugsweise 5 katalytische Eigenschaften aufweisen. Eine der Ober-0,1 bis 10 μπι. Wird hingegen eine dickere Ausgangs- flächen des Basismaterials 10 ist mit einer Deckmetallschicht bevorzugt, so eignet sich vor allem schicht 14 versehen, welche im Ausführungsbeispiel elektrolytisch hergestellte Folie, die in bekannter aus einer dünnen Metallfilmschicht besteht. Die Dicke Weise aufkaschiert wird. Hierbei beträgt in der Regel dieses Metallfilms hängt im wesentlichen von der Art die minimale Dicke des Folienbelages vorzugsweise io seiner Herstellung ab. Im allgemeinen besteht die für Kupfer etwa 17 μπι. Metallschicht des Ausgangsmaterials für gedruckteis desired for the end product, is advantageously contains 12 so that any cut surface is smooth a metal layer that is as thin as possible is generally suitable for separating electroless metal. For their production, the manure is particularly suitable to set in motion catalytically. After a weidirect electroless deposition of a copper or lower embodiment can be the base material itself other metal film in a thickness of preferably 5 have catalytic properties. One of the upper 0.1 to 10 μπι. If, on the other hand, a thicker starting area of the base material 10 is provided with a cover metal layer preferably, layer 14 is particularly suitable, which in the exemplary embodiment electrolytically produced foil which, as is known, consists of a thin metal film layer. The fat Way is laminated. Here, this metal film generally depends essentially on the type the minimum thickness of the film covering preferably depends on its manufacture. In general, the for copper about 17 μm. Metal layer of the base material for printed

Es ist auch besonders vorteilhaft, daß die bisher in Leiterplatten aus elektrolytisch hergestelltem Folienbestimmten Fällen unzureichende katalytische Eigen- kupfer um 35 oder 70 μπι Stärke. Die elektrolytische schaft der Oberfläche dadurch verbessert wird, daß Herstellung und die Handhabung sehr dünner Folien sie mit einer Schicht ausgestattet wird, die aus einem 15 sind jedoch außerordentlich schwierig und gestalten katalytisch sehr wirksamen Isolierstoffgemisch be- daher entsprechende Verfahren wenig wirtschaftlich, steht, das vorzugsweise gleichzeitig die Eigenschaft Für praktische Zwecke ergeben sich als Minimaleines Haftvermittlers zwischen Untergrund und auf stärke etwa 10 bis 17 μπι. In zahlreichen Fällen, in ihr angebrachten Metallschicht übernimmt. Auch ist denen die Leiterzüge mittels stromloser und/oder gales vorteilhaft, die Schicht aus einem Material aufzu- 20 vanischer Abscheidung aufgebaut werden, wird jedoch bauen bzw. in die zu ihrem Aufbau benutzte Kompo- auf eine Dicke dieser Größenordnung keinen Wert sition einen Bestandteil einzuschließen, der ihr ela- gelegt.It is also particularly advantageous that the cases previously determined in printed circuit boards from electrolytically produced foils, inadequate catalytic intrinsic copper by 35 or 70 μm strength. The electrolytic Shank of the surface is improved by the fact that the production and handling of very thin films it is provided with a layer, but those made of a 15 are extremely difficult and design catalytically very effective mixture of insulating materials therefore makes corresponding processes less economical, stands, which preferably at the same time has the property for practical purposes results as a minimum one Adhesion promoter between the substrate and on strength about 10 to 17 μπι. In numerous cases, in their attached metal layer takes over. Also where the conductor runs are by means of currentless and / or gales However, it is advantageous to build up the layer from a material made up of vanic deposition build or in the composite used for their construction to a thickness of this order of magnitude is of no value position to include a component that is convenient for you.

stomere Eigenschaften sowie eine gewisse Flexibilität Um dünne Schichten herzustellen, hat sich das verleiht, weil das Ablösen der Metallschicht vom direkte Abscheiden von Kupfer od. dgl. auf der Basis-Untergrund trotz verschiedener mechanischer Eigen- 25 materialoberfläche unter Zwischenschaltung einer schäften und unterschiedlicher Wärmeausdehnungs- entsprechenden Haftvermittlerschicht als vorteilhaft koeffizienten hierdurch weitgehend verhindert werden erwiesen. Allgemein beträgt die Dicke der Schicht 14 kann. etwa zwischen 0,05 und 175 μπι. Wird aufkaschiertesstomeric properties as well as a certain flexibility In order to produce thin layers, the imparts, because the detachment of the metal layer from the direct deposition of copper or the like on the base substrate despite various mechanical material surfaces with the interposition of a shafts and different thermal expansion corresponding adhesion promoter layer as advantageous This largely prevents coefficients. Generally, the thickness of the layer is 14 can. approximately between 0.05 and 175 μm. Is laminated

Wird als katalytisch wirksame Oberflächenschicht Kupfer in Form von Folien benutzt, so liegt die eine Metallschicht benutzt, so ist es vorteilhaft, als 30 bevorzugte Dicke etwa zwischen 10 und 175 μπι. Kleber zum Anbringen derselben einen selbst kataly- Wenn die Kupferschicht jedoch direkt auf der Obertische Eigenschaften aufweisenden Haftvermittler zu fläche des Basismaterials 10 aufgebaut wird, läßt sich benutzen. ihre Dicke ohne Schwierigkeit unter 10 μπι halten. InIf copper in the form of foils is used as the catalytically active surface layer, this is the case If a metal layer is used, it is advantageous to use a preferred thickness between approximately 10 and 175 μm. Glue for attaching the same a self-kataly- If the copper layer however directly on the top table Adhesion promoter having properties is built up on the surface of the base material 10, can use. Keep their thickness below 10 μπι without difficulty. In

Unter Bezugnahme auf die Zeichnungen soll die der Praxis erweisen sich Schichtdicken von etwa 2With reference to the drawings, layer thicknesses of about 2 should be found in practice

Erfindung beispielsweise und in ihrer vorteilhaften 35 bis 5 μπι als besonders vorteilhaft.Invention, for example, and in its advantageous 35 to 5 μπι as particularly advantageous.

Anwendbarkeit beschrieben werden, wobei Schutz Das in Fig. 1 dargestellte katalytische Basismate-Applicability are described, with protection The catalytic base material shown in Fig. 1

nur für ein Basismaterial im Rahmen der Ansprüche rial 10 kann auf gleiche Weise auf beiden Oberflä-only for a base material within the scope of claims rial 10 can be used in the same way on both surfaces

begehrt wird. Es bedeutet chenseiten mit einem als katalytisch wirksame Schichtis coveted. It means chenseiten with a catalytically active layer

Fig. 1 eine perspektivische Teilansicht einer aus benutzten Metallbelag 14 versehen werden,Fig. 1 is a partial perspective view of a used metal covering 14 is provided,

dem erfindungsgemäßen Basismaterial bestehenden 4° In F i g. 2 ist ein beidseitig mit einem Metallbelagthe base material according to the invention consisting of 4 ° in FIG. 2 is a double-sided with a metal coating

Leiterplatte, 14 beaufschlagtes Basismaterial 10 abgebildet, wobeiPrinted circuit board, 14 acted upon base material 10 shown, wherein

Fig. 2 eine Darstellung gemäß Fig. 1 mit zwei- im Unterschied zu Fig. 1 zusätzlich noch jeweilsFIG. 2 shows a representation according to FIG. 1 with two, in contrast to FIG. 1, additionally in each case

seitiger Metallbelegung und einer Zwischenschicht 18, eine Zwischenschicht 18 in Form eines Haftvermitt-side metal coating and an intermediate layer 18, an intermediate layer 18 in the form of an adhesion promoter

Fig. 3 eine Darstellung einzelner Verfahrens- lers zwischen der Oberfläche des Basismaterials 103 shows an illustration of individual process operators between the surface of the base material 10

schritte zur Herstellung von Leiterplatten, 45 und der Unterseite der Metallschicht 14 eingefügt ist.steps for the production of circuit boards, 45 and the underside of the metal layer 14 is inserted.

Fig. 4 einen Schnitt durch eine fertige Leiter- Dieser Haftvermittler besteht aus einer Isolierstoffplatte, deren Ausgangsmaterial in Fig. 2 abgebil- komposition, die sowohl Kleber-Eigenschaften besitzt det ist, als auch katalytische Eigenschaften. Hierzu kann sieFig. 4 is a section through a finished conductor- This adhesion promoter consists of an insulating plate, whose starting material is shown in Fig. 2, which has both adhesive properties det is as well as catalytic properties. You can do this

Fig. 5 einen Querschnitt durch ein weiteres Aus- entweder einen Bestandteil enthalten, der auf dieFig. 5 is a cross section through a further Aus either contain a component that is based on the

führungsbeispiel einer Leiterplatte mit getrennt dar- 50 stromlose Metallabscheidung katalytisch wirkt, oderexample of a printed circuit board with separate 50 electroless metal deposition acts catalytically, or

gestellten Schichten, selbst diese Eigenschaft besitzen, also vollständiglayers, themselves have this property, so completely

Fig. 6 einen Schnitt durch ein weiteres Ausfüh- oder teilweise aus einer nichtleitenden metallorgani-6 shows a section through a further embodiment or partially from a non-conductive organometallic

rungsbeispiel, sehen Verbindung bestehen.example, see connection established.

F i g. 7 bis 13 unterschiedliche Ausführungs- Insbesondere dann, wenn das Basismaterial ausF i g. 7 to 13 different execution, especially if the base material is made of

beispiele verschiedener Leiterplatten, 55 einem Isolierstoff-Harz-Gemisch besteht, das einExamples of different printed circuit boards, 55 consists of an insulating material-resin mixture, which is a

Fig. 14 einzelne Verfahrensschritte zur Herstel- katalytisches Füllmittel enthält, besteht beim PressenFig. 14 contains individual process steps for the production of catalytic filler, consists in pressing

lung von Vielebenenschaltungsplatten, desselben die Möglichkeit, eine Oberflächenschichtdevelopment of multilevel circuit boards, the same the possibility of a surface layer

Fig. 15 ein weiteres Anwendungsverfahren für das auszubilden, die reich an Harzbestandteilen und armFig. 15 shows another application method for the train that is resinous ingredient-rich and poor

katalytische Ausgangsprodukt, an katalytischem Füllmittel ist. Um die Oberflächencatalytic starting product, on catalytic filler. To the surfaces

Fig. 16 die Darstellung einzelner Verfahrens- 60 solcher Materialien,mit einer Metallschicht zu ver-16 shows the representation of individual process 60 such materials to be provided with a metal layer

schritte gemäß Fig. 15, jedoch mit einem veränder- sehen, muß daher — beispielsweise durch EinwirkenSteps according to FIG. 15, but with a change, must therefore - for example by acting

ten Ausgangsmaterial, von Säuren — die harzreiche Schicht abgetragenth starting material, from acids - the resin-rich layer is removed

Fig. 17 Querschnitte durch Verfahrensstufen zur oder zumindest ausreichend durchlässig gemacht17 shows cross-sections through process steps for or at least made sufficiently permeable

Herstellung von Vielfach-Leiterschichten. werden, um so dem Bad Zutritt zu katalytischemProduction of multiple conductor layers. in order to gain access to the catalytic bath

Fig. 1 zeigt einen Teil einer Leiterplatte, die aus 65 Füllstoffpartikel zu verschaffen. Eine weitere besoneinem Basiselement 10 besteht, das homogen, fein ders vorteilhafte Möglichkeit besteht darin, die Basisverteilt oder gelöst einen die katalytische Strom- materialoberfläche mit einer Deckschicht zu verabscheidung auf der Oberfläche ermöglichenden Stoff sehen, die aus einer katalytisch hochwirksamen Korn-Fig. 1 shows part of a circuit board, which is made up of 65 filler particles. Another special one Base element 10 is the homogeneous, finely advantageous option is to distribute the base or dissolved one to deposit the catalytic stream material surface with a cover layer see on the surface enabling substance that consists of a catalytically highly effective grain

5 65 6

position mit Isolierstoff eigenschaften besteht. Um ein dargestellt, die durchgehend aus katalytischem Isoliergutes Haften der auf dieser aufgebauten Metall- material 106 besteht. Die Anordnung 500 entspricht schicht gegenüber dem Basismaterial 10 zu sichern, der von F i g. 1, wobei die Schicht 100 das katalywird die Komposition zweckmäßig so gewählt, daß tische Basismaterial und die dünne Metallschicht ist. sie Kleber-Eigenschaften besitzt bzw, nach entspre- 5 Die Anordnung besitzt eine ungeschützte Oberfläche chender Vorbehandlung als Haftvermittler zu einer 101. Zur Herstellung einer Leiterplatte wird als auf ihr aufgebauten Metallschicht wirkt. erster Verfahrensschritt wiederum auf der Oberfläche Fig. 3 veranschaulicht die einzelnen Verfahrens- 104 ein Leiterzugmuster ausgebildet. Nachfolgend schritte zur Herstellung einer Leiterplatte mit Leiter- werden die beiden Schichten 500 und 600 zu einer zügen auf einer Oberflächenseite und mit metallisier- io Einheit verbunden und an entsprechenden Stellen ten Lochwandungen, wobei zur Herstellung ein Basis- mit Bohrungen versehen. Nunmehr wird in der bematerial gemäß Fig. 1 verwendet wird. Hierbei schriebenen Weise entweder nur auf der einen Oberstellt A eine Querschnittansicht des Basismaterials 10 fläche oder auf beiden Oberflächen durch stromlose und der katalytisch wirksamen Metalldeckschicht 14 Metallabscheidung ein Leiterzugmuster 108 bzw. 108 dar, die auf &e Qberflächenbezirke, die für das Leiter- 15 und 109 aufgebaut (s. Fig. 6) und gleichzeitig die muster benötigt werden, beschränkt sein kann. In der mit den entsprechenden Leiterzügen einschließlich Darstellung B ist die dem negativen Leitermuster der Metallschicht 104 in Verbindung stehende Meentsprechende Maske 20 aufgebracht und eine Boh- tallschieht auf der Wandung 112 der Bohrung 110 rung 22 in die Anordnung eingebracht. Wird nun das durch stromlose Abscheidung in einer Badlösung Zwischenprodukt nach Fig. 3, C in eine stromlos 20 aufgebaut. Das Leiterzugmuster kann durch eine Metall abscheidende Badlösung gegeben, so sind entsprechende Abdeckmaske aus z.B. Epoxydharz sowohl die Wandungen der Bohrung 22 als auch die vorgegeben werden, wobei diese das Negativ des Leider Badlösung ausgesetzten Qberflächenbezirke der terzugmusters darstellt.position with insulating material properties. It is represented by one that consists entirely of catalytic insulating material adhering to the metal material 106 built up on it. The arrangement 500 corresponds to the layer to secure against the base material 10 that of FIG. 1, the layer 100 being the catalyst, the composition is expediently chosen so that the table base material and the thin metal layer is. it has adhesive properties or, after appropriate pretreatment, as an adhesion promoter for a 101. A metal layer built up on it acts as a metal layer. first process step again on the surface Fig. 3 illustrates the individual process 104 a conductor pattern is formed. The following steps for the production of a printed circuit board with a conductor, the two layers 500 and 600 are connected to form a train on one surface side and with a metallized unit and the hole walls at corresponding points, a base being provided with bores for production. The material shown in FIG. 1 is now used. In this case, a cross-sectional view of the base material 10 surface either only on one upper part A or a conductor pattern 108 or 108 on both surfaces through electroless and catalytically active metal cover layer 14 metal deposition, which are on the surface areas for the conductor 15 and 109 constructed (see Fig. 6) and at the same time the patterns required can be limited. In the illustration B with the corresponding conductor tracks, the mask 20 corresponding to the negative conductor pattern of the metal layer 104 is applied and a layer of borehole 22 is introduced into the arrangement on the wall 112 of the bore 110. If the intermediate product according to FIG. 3, C is now built up into an electroless 20 by electroless deposition in a bath solution. The conductor pattern can be given by a metal-separating bath solution, so a corresponding mask made of epoxy resin, for example, both the walls of the bore 22 and the wall pattern are given, this representing the negative of the surface areas of the pattern pattern that are unfortunately exposed to bath solution.

Metallschicht 14 katalytisch aktiv. Es bildet sich so- Selbstverständlich kann das katalytische Basis-Metal layer 14 catalytically active. It is formed in this way - of course, the catalytic base-

mit nachfolgend die in Fig.3, D wiedergegebene as material 10 gemäß Fig. 1 auf einer oder beidenwith subsequently the material 10 shown in FIG. 1 shown in FIG. 3 , D on one or both

Wandung 30 der Bohrung 22 und die Metallschicht Oberflächenseiten auch mit einer nicht katalytischenWall 30 of the bore 22 and the metal layer surface sides also with a non-catalytic

26 auf der exponierten Oberfläche der Metallschicht Abdeckschicht versehen werden oder teilweise der-26 are provided on the exposed surface of the metal layer cover layer or partially

14. Hierbei geht die Metallschicht kontinuierlich in artige Schichten aufweisen. Desgleichen ist auch bei14. Here, the metal layer goes continuously into layers. The same is also with

die Metallschicht 24 über. beliebiger Anordnung die Verwendung von als Haft-the metal layer 24 over. any arrangement, the use of adhesive

Fig. 3, E zeigt den Zustand nach dem Entfernen m Vermittler dienenden Zwischenschichten möglich,Fig. 3, E shows the state after the removal of m intermediary intermediate layers possible,

der Maske 20 und die DarstellungF das Fertigpro- In den Fig. 7 bis 13 sind Leiterplatten dargestellt,the mask 20 and the representation F the finished product In Figs. 7 to 13 printed circuit boards are shown,

dukt nach dem Entfernen der Metallschicht in den die jeweils unter Verwendung unterschiedlicher Ba-after the metal layer has been removed, in each case using different batteries

ursprünglich von der Maske 20 abgedeckten Berei- sismaterialien mit katalytischen und/oder nicht kata-travel materials originally covered by mask 20 with catalytic and / or non-catalytic

ehen. Der letzte Verfahrensschritt kann beispielsweise iytischen Abdecksehichten sowie teilweise auch mitmarry. The last method step can, for example, also include iytic cover layers and, in some cases, with

durch Sandstrahlenbehandlung, Ätzen od. dgl. ausge- 35 Zwischenschichten hergestellt sind. Die verschiedenenInterlayers are produced by sandblasting, etching or the like. The different

führt werden. Um den Metallahbau in den Leiter- Anordnungen des Basismaterials 10, der nicht kata-leads to be. To the metal structure in the conductor arrangements of the base material 10, which is not cat-

zügen und auf den Lochwandungen möglichst gering lytischen Abdeckschicht 11, der Bohrungen 22 mitpull and on the hole walls as little lytic cover layer 11, the holes 22 with

zu halten, ist es zweckmäßig, die Dicke der Metall- metallisierten Wandungen 24, der Metallschicht 14,to keep, it is expedient to increase the thickness of the metal-metallized walls 24, the metal layer 14,

schicht 14 gering zu halten, vorzugsweise unter IQ % der als Haftvermittler dienenden katalytischen Zwi-layer 14 to keep low, preferably below IQ% of the catalytic intermediate serving as an adhesion promoter

der Dicke, die für die Leiterzüge im Fertigprodukt 40 selenschicht IB sowie der Leiterzüge 51, 52, 801 undthe thickness for the conductor tracks in the finished product 40 selenium layer IB and the conductor tracks 51, 52, 801 and

gefordert wird. Falls erwünscht, kann das Leiterzug- der Oberfläche 41 des Basismaterials gehen eindeutigis required. If so desired, the conductive path can clearly go to the surface 41 of the base material

muster vor dem Entfernen der Maske noch galvanisch aus den Darstellungen hervor,pattern before removing the mask galvanically from the representations,

verstärkt oder mit anderen Metallen wie Zinn-Blei- Zur Herstellung von VielebenenschaltungsplattenReinforced or with other metals such as tin-lead For making multilevel circuit boards

Legierungen oder Nickel, Silber, Gold od, dgl. über- dient als Ausgangsmateriai wiederum ein katalyti-Alloys or nickel, silver, gold or the like. In turn, a catalytic

zogen werden, 45 sches Basismaterial 10, das mit einer oder zwei Me-be drawn, 45 cal base material 10, which with one or two me-

Dasi in Fig. 3 dargelegte Verfahren kann unter taUschichten 14 zweckmäßig unter ZwischenschaltungThe method set out in FIG. 3 can expediently be interposed under layers 14

Verwendung eines Basismaterials 10 mit beidseitigen einer katalyrischen Kleberschicht bzw. eines Haftver-Use of a base material 10 with a catalytic adhesive layer on both sides or an adhesive

Metallschichten 14 in gleicher Weise für die Herste!» mittlers kaschiert ist. Die Dicke der aufkaschiertenMetal layers 14 in the same way for the manufacturers! " is concealed by means. The thickness of the laminated

lung von Leiterplatten benutzt werden, die auf beiden Metallschicht kann beispielsweise — wie für dasdevelopment of printed circuit boards, which can be used on both metal layers, for example - as for the

Qberflächenseiten Leiterzüge tragen. so Ausgangsmaterial üblicher gedruckter Leiterplatten—■Wear conductors on the surface sides. so basic material for common printed circuit boards— ■

In Fig. 4 ist eine fertige Leiterplatte im Schnitt mit 35 μΐη gewählt werden. Es ist jedoch vorteilhaft,In Fig. 4, a finished circuit board is selected in section with 35 μΐη. However, it is beneficial

und gebrochen abgebildet, die nach dem in Fig.3 wesentlich geringere Dicken zu benutzen, da eineand broken mapped, to use the much smaller thicknesses according to the one in Fig. 3, since a

dargelegten Verfahren hergestellt wurde, wobei als stromlose Verstärkung der Schicht ohnehin undmethod outlined was produced, with as an electroless reinforcement of the layer anyway and

Ausgangsmaterial dasjenige nach Fig. 2 verwendet schon im Hinblick auf die Abscheidung in den Lö-Starting material that according to Fig. 2 is already used with regard to the deposition in the solder

ist. Auf beiden Seiten des Basismaterials 10 ist die 55 ehern auftritt. Als zweckmäßige Dicke der auf-is. On both sides of the base material 10 the 55 brazen occurs. As an appropriate thickness of the

katalytisch wirksame, zugleich als Haftvermittler die- kaschierten oder direkt aufgebrachten Metallschichtcatalytically effective metal layer that is either laminated or directly applied as an adhesion promoter

nende Zwischenschicht 18 aufgetragen, auf der sieh wird beispielsweise eine solche von weniger als 15 μΐη,nende intermediate layer 18 applied, on which you see, for example, one of less than 15 μΐη,

die erforderlichen Leiterzüge der Metallschicht 14 bei stromlos hergestellter Schicht von etwa 5 μπιthe required conductor tracks of the metal layer 14 with a currentless produced layer of about 5 μπι

befinden. Die Leiterzugmuster 52 und 54 auf beiden benutzt.are located. Trace patterns 52 and 54 are used on both.

Seiten gehen dort, wo sie mit der Bohrung 22 in Ver- 60 Fig. 14, A zeigt das Ausgangsmaterial, bestehend bindung stehen, lückenlos in diese über. aus dem katalytischen Basismaterial 10 und der dün-An Stelle einer katalytisch wirksamen dünnen nen Metallschicht 14, die zweckmäßigerweise vermit-Metallschicht 14 kann das Basismaterial 10 auch mit tels einer nicht dargestellten Schicht eines katalytieiner Schicht aus katalytisch wirksamem Isoliermate- sehen Haftvermittlers aufgebracht ist. Fig. 14, B rial versehen werden, welches beispielsweise mittels 65 zeigt das gleiche Material nach dem Aufbringen einer eines Gießvorganges aufbringbar ist oder im Tauch- dem Leitermuster entsprechenden Maske 15, wobsi verfahren. beispielsweise für den Druckvorgang eine Druckin Fi g. 5 ist eine Folie oder Platte 600 im Schnitt maske 16 benutzt wird. Fi g. 14, C zeigt einen Quer-Pages go where they are connected to the bore 22 in 60 Fig. 14, A shows the starting material, consisting of a bond, seamlessly into this. From the catalytic base material 10 and the thin-Instead of a catalytically active thin metal layer 14, which is expediently provided-metal layer 14, the base material 10 can also be applied by means of a layer, not shown, of a catalytically active layer of catalytically active insulating material. Fig. 14, B are provided rial, which for example means 65 shows the same material after application of one of a casting process or can be applied by dipping the conductor pattern corresponding mask 15 wobsi process. for example, a print in Fig. 1 for the printing process. 5 is a film or plate 600 in section mask 16 is used. Fi g. 14, C shows a transverse

schnitt nach dem Aufbringen des Druckbildes und schichtung der Wirkung einer stromlos abscheiden-14, D den Querschnitt nach dem Entfernen des nicht den Badlösung ausgesetzt, so entsteht zunächst erne von der Maske geschützten aufkaschierten Kupfers, Metallabscheidung auf den Lochwandungen. Nach während Fig. 14, E den Zustand nach dem Entfer- dem Entfernen der Maske 201 entsteht das nicht darnen der Schutzschicht 15 wiedergibt. Hierbei stellt 14 5 gestellte Endprodukt mit den Leiterzügen 14 in vier die Leiterzüge des Leiterzugmusters der ersten Ebene Ebenen und dem der Verbindung dienenden metallidar. Wie in F i g. 14, F dargestellt, wird nachfolgend sehen Wandbelag 112 der Bohrungen 110.
die gesamte Oberfläche einschließlich der der Leiter- Fig. 15 zeigt ein weiteres Anwendungsverfahren züge 14 mit einer Isolier-Abdeckschicht 19 versehen, für das erfindungsgemäße Basismaterial 10, wobei das die katalytische Eigenschaften besitzt und die Fähig- io Ausgangsprodukt A mit zwei katalytischen Deckkeit aufweist, auf ihr ausgebildete stromlose Metall- schichten 14, die beispielsweise aus dünnen Metallniederschläge fest zu verankern. schichten bestehen können, versehen ist. Nachdemcut after applying the printed image and layering the effect of an electroless deposition-14, D the cross-section after the removal of the not exposed to the bath solution, this initially results in a laminated copper protected by the mask, metal deposition on the hole walls. According to, while FIG. 14, E shows the state after the removal of the mask 201, the protective layer 15 does not show it. Here, 14 represents the end product with the conductor tracks 14 in four, the conductor tracks of the conductor track pattern of the first level and the metallidar used for the connection. As in Fig. 14, F , wall covering 112 of bores 110 will be seen below.
the entire surface including the wire Fig. 15 shows another application method trains 14 is provided with an insulating cap layer 19, for the inventive base material 10, wherein having the catalytic properties and has the abilities io starting product A with two catalytic Deckkeit, electroless metal layers 14 formed on it, which are firmly anchored, for example, from thin metal deposits. layers can exist, is provided. After this

In einem nächsten Verfahrensschritt wird anschlie- das Ausgangsprodukt einem stromlos arbeitenden ßend auf die Oberfläche der Isolier-Abdeckschicht 19 Bade ausgesetzt wurde, ergibt sich der in Fi g. 15, B eine Maske 17 aufgebaut, die nur jene Stellen unbe- 15 dargestellte Zustand. Hierbei ist sowohl die Oberdeckt läßt, welche dem Leiterzugmuster der nächsten fläche als auch die Lochwandung 24 der Bohrung 22 Ebene entsprechen. Hierauf oder vor dem Aufbrin- mit einer dünnen Metallschicht 24, 25 überzogen, gen der Abdeckmaske wird das Material in seiner Anschließend wird das negative Leitermuster auf ganzen Dicke an jenen Stellen perforiert, an denen diese Oberfläche aufgedruckt, und die Leiterzüge Metallschichten auf der Wandung von Löchern zur 20 sowie der Metallbelag auf der Lochwandung werden Verbindung zwischen einzelnen Leitern verschiedener in bekannter Weise, beispielsweise vermittels eines Ebenen bzw. zwischen diesen und der Außenwelt galvanischen Verfahrens, auf die gewünschte Stärke dienen sollen. Fig. 14, H zeigt diesen Zustand im gebracht. Anschließend wird die Maske und die Querschnitt. Hierbei bedeutet 9 jene Gebiete, die dünne, zwischen den Leiterzügen befindliche Metalldem Leiterzugmuster der nächsten Ebene entspre- 25 schicht entfernt, letzteres z. B. vermittels eines bechen, und 22 die entsprechenden Bohrungen. Nun- kannten Ätzvorganges. Schließlich ergibt sich das in mehr wird das so gebildete Zwischenprodukt einer Fig. 15, E dargestellte Endprodukt,
stromlos Metall abscheidenden Badlösung ausgesetzt, Das Ausgangsmaterial nach Fig. 16 besteht aus um so die die Leiterzüge der betreffenden Ebene dem katalytischen Basismaterial 10, das zunächst eine bildende Metallschicht 54 herzustellen, die gleichzei- 30 nicht katalytische und zweckmäßig zugleich als Hafttig die Wandflächen der Löcher bedeckt und in metal- Vermittler dienende Zwischenschicht 11 trägt, auf der lischem Kontakt mit den entsprechenden Leiterzügen sich eine Metallschicht 14- befindet, die eine kataly-14 der ersten Ebene steht. Sollen mehr als zwei tische Wirkung gegenüber der stromlosen Metall-Ebenen derart aufgebaut werden, so müssen lediglich abscheidung besitzt. F i g. 16, B zeigt den Querdie Verfahrensschritte nach Fig. 14, F, G und / wie- 35 schnitt nach dem Aufdrucken einer dem Leitermuster derholt werden, wobei der Verfahrensschritt nach entsprechenden Schutzmaske36. Fig. 16, C stellt Fig. 14, H auch nach der Fertigstellung aller Ebenen das Zwischenprodukt im Querschnitt nach dem Wegaußer der letzten Ebene vorgenommen werden kann. ätzen der Kupferschicht oder einer anderen Metall-An Stelle des beschriebenen Verfahrens kann auch schicht 14 in den nicht dem Leitermuster entsprechendas Leiterzugmuster der ersten Ebene zunächst mit 40 den Bezirken dar, während Fig. 16, D den Verfaheiner nicht katalytischen Abdeckschicht versehen rensschritt nach dem Entfernen der Abdeckmaske 36 werden »und auf dieser das Leiterzugmuster in Form ergibt. Wird nunmehr das Zwischenprodukt nach eines Druckbildes aus einer katalytischen Druckfarbe Fig. 16, D dem stromlos Metall abscheidenden Bad aufgebracht werden. = ausgesetzt, so scheidet sich Metall sowohl auf derIn a next method step, the starting product is then exposed to a currentless bath on the surface of the insulating cover layer 19, the result in FIG. 15, B a mask 17 is built up, which only those places unillustrated state. Here, both the upper cover can be, which correspond to the conductor pattern of the next surface and the hole wall 24 of the bore 22 level. On top of this or before application, the material is coated with a thin metal layer 24, 25 against the masking mask Holes for the 20 as well as the metal coating on the wall of the hole are intended to serve as a connection between individual conductors different in a known manner, for example by means of a level or galvanic process between these and the outside world, to the desired strength. Fig. 14, H shows this state in the brought. Then the mask and the cross section. Here, 9 means those areas that remove thin metal located between the conductor tracks and layer corresponding to the conductor track pattern of the next level, the latter e.g. B. by means of a cup, and 22 the corresponding holes. Well-known etching process. Finally, the result is that the intermediate product thus formed becomes a final product shown in FIG. 15, E,
The starting material according to FIG. 16 consists of the catalytic base material 10, which initially produces a forming metal layer 54, which is at the same time non-catalytic and expediently as adhesive the wall surfaces of the holes covered and in metal-mediator-serving intermediate layer 11 carries, on the lischem contact with the corresponding conductor lines there is a metal layer 14-, which is a cataly-14 of the first level. If more than two tables effect against the electroless metal planes are to be built up in this way, all that needs to be done is separation. F i g. 16, B shows the cross-section of the method steps according to FIGS. 14, F, G and / as 35 are repeated after the printing of a conductor pattern, the method step after corresponding protective mask36. Fig. 16, C shows Fig. 14, H even after the completion of all levels the intermediate product can be made in cross-section after the path other than the last level. Etching the copper layer or another metal instead of the method described, layer 14 can also be used in the non-conductive pattern of the first level, initially with 40 the areas, while Fig. 16, D provide the interfering non-catalytic cover layer after removal of the cover mask 36 and on this the conductor pattern results in the form. The intermediate product will now be applied to the electrolessly metal-depositing bath after a print image from a catalytic printing ink Fig. 16, D. = exposed, metal separates on both the

In gleicher Weise-ist es auch möglich, zweiseitige 45 katalytisch wirksamen Oberfläche der LochwandungIn the same way, it is also possible to have a two-sided 45 catalytically active surface of the hole wall

Leiterplatten mit durchmetallisierten Lochverbindun- als auch auf der katalytisch wirksamen MetallschichtPrinted circuit boards with fully metallized hole connections as well as on the catalytically active metal layer

gen herzustellen und zu beschichten. Soll eine Viel- * 14 ab, und es entsteht (s. Fig. 16, E) ein Metallüber-genes to manufacture and coat. If you want a lot of * 14, and there is (see Fig. 16, E) a metal over-

ebenenschaltung unter Verwendung eines bevorzugt zug 36, 38, der sowohl die Leiterzüge als auch dielevel circuit using a preferably train 36, 38, which connects both the conductor tracks and the

verwendeten Verfahrens hergestellt werden, so er- Lochwandung bedeckt.Process used are produced, so it covers the hole wall.

geben sich die in Fig. 17 dargestellten Verfahrens- 50 Die zum Aufbau der erfindungsgemäßen Ausgangsschritte. Als Ausgangsmaterial dient dabei das in materialien benutzten katalytischen Isolierstoffe für Fig. 17, A dargestellte sowie ein katalytisches Ma- das Basismaterial und den katalytischen Haftvermittterial, das zum Verbinden zweier auf dem Material ler können entweder von sich aus katalytische Eigennach gemäß Fig. 17, A hergestellter Zwischenpro- schäften besitzen, wie beispielsweise metallorganische dukte dient und in Fig. 17, B abgebildet ist. 55 Verbindungen, oder derartige Stoffe enthalten. Alsthe method shown in FIG. 17 results for the construction of the initial steps according to the invention. The starting material used in this case is the catalytic insulating material used in materials for FIG. 17, A , as well as a catalytic material, the base material and the catalytic adhesion promoter, which can be used to connect two on the material either by itself catalytic properties according to FIG. 17, A have produced intermediate products, such as, for example, organometallic products and is shown in FIG. 17, B. FIG. 55 compounds, or contain similar substances. as

Fig. 17, C zeigt eine Vielfachschichtung, die aus katalysierender Bestandteil können auch feinverteilteFig. 17, C shows a multiple stratification, which can also be finely divided from catalyzing constituents

den beiden aus dem Ausgangsmaterial nach 17, A Partikeln eines Metalls oder Metallsalzes eines oderthe two from the starting material according to 17, A particles of a metal or metal salt of one or

hergestellten, die Leiterzüge 14 tragenden Elementen mehrerer Elemente aus der VIIL Gruppe oder derproduced, the conductor tracks 14 supporting elements of several elements from the VIIL group or the

und der aus dem Ausgangsmaterial nach 17, B be- Gruppe IB des Periodischen Systems der Elementeand that from the starting material according to 17, B be group IB of the Periodic Table of the Elements

stehenden Zwischenschicht gebildet ist. Die Vielfach- 60 dienen. Schließlich hat es sich auch als zweckmäßigstanding intermediate layer is formed. The multiple 60 serve. After all, it has also proven to be useful

schichtung wird zweckmäßig durch Verpressen in erwiesen, geeignete Füllstoffe wie AluminiumsilicatLayering is proven expedient by pressing into suitable fillers such as aluminum silicate

einer Laminierpresse hergestellt. Anschließend wer- in Staubform mit katalytisch wirksamen Überzügena laminating press. Then in the form of dust with catalytically active coatings

den beide Oberflächenseiten der Schichtung entspre- zu versehen bzw. zu imprägnieren. Zur Herstellungto provide or impregnate the two surface sides of the layering accordingly. For the production

chend Fig. 17, D mit einer nicht katalytischen Ab- des Basismaterials, beispielsweise für die Herstellung17, D with a non-catalytic base material, for example for production

deckschicht 201 versehen und an jenen Stellen, an 65 gedruckter Leiterplatten, kann eine katalytische Harz-cover layer 201 and at those points, on 65 printed circuit boards, a catalytic resin

denen vermittels metallisierter Lochwandungen Ver- mischung hergestellt werden, mit der beispielsweisewith which mixing is produced by means of metallized hole walls, with which, for example

bindungen hergestellt werden sollen, der Stapel per- die Papierbahnen oder Gewebe oder Fasern imprä-bonds are to be made, the pile is impregnated by the paper webs or fabrics or fibers

foriert (s. Fig. 17, E). Wird nunmehr die Vielfach- gniert werden, ehe sie zu einem Laminat verpreßtshaped (see Fig. 17, E). The will now be gnated multiple times before it is pressed into a laminate

werden. Die katalytischen Deckschichten können entweder aus Isolierstoffen bestehen, die Haftvermittler-Eigenschaften aufweisen und katalysiert sind, oder es können aus solchem Material etwa Filme gegossen werden, die ihrerseits auf das Basismaterial aufkaschiert werden. Auch kann es zweckmäßig sein, die Oberfläche der katalytischen Schicht bzw. des Basismaterials durch Einwirkung von Säuren aufzuschließen. Als besonders geeignet haben sich oxydierende Lösungen erwiesen. In bestimmten Fällen kann die gleiche Wirkung auch durch mechanischen Abbau erzielt werden. Das katalytische Basismaterial muß nicht unbedingt organisches sein, es können auch geeignete anorganische Substanzen benutzt werden, wie Ton, Aluminiumoxyd, Keramik, !Carborundum, Ferrite, Glas, Steatit u. dgl. In diesem Fall wird der katalytische Bestandteil zweckmäßig als Füllmittel zugesetzt, oder aber es wird die anorganische Substanz selbst imprägniert. Sodann wird der betreffende Körper geformt und anschließend vor dem Metallisieren gebrannt.will. The catalytic cover layers can either consist of insulating materials that have adhesion promoter properties and are catalyzed, or it For example, films can be cast from such a material, which in turn are laminated onto the base material will. It can also be expedient to open up the surface of the catalytic layer or of the base material by the action of acids. Oxidizing solutions have proven to be particularly suitable. In certain cases the the same effect can also be achieved by mechanical degradation. The catalytic base material must not necessarily organic, suitable inorganic substances can also be used, such as clay, aluminum oxide, ceramics, carborundum, ferrites, glass, steatite and the like catalytic constituent is expediently added as a filler, or the inorganic substance is used self-impregnated. The body in question is then shaped and then prior to metallizing burned.

Nachfolgend werden noch einige Beispiele angeführt, wobei Beispiel I die Zusammensetzung einer Lösung, die sich zum Katalysieren von photoresistenten Lacken eignet, ergibt:A few more examples are given below, Example I having the composition of a Solution suitable for catalyzing photoresist paints gives:

Die Lösung vonThe solution from

Butyrolactone 60 gButyrolactone 60 g

Palladiumchloride .- 0,1 gPalladium Chloride .- 0.1 g

und 5 Tropfen HCl (37%) wird einem Photolack zugesetzt und mit dem Produkt die Oberfläche eines katalytischen Basismaterials überzogen. Nach dem Herstellen eines Druckbildes des gewünschten Leiterzugmusters wird ein stromlos arbeitendes Bad zur Einwirkung gebracht, wodurch auf den von dem katalytischen Photoresistenzmittel nach seiner Entwicklung bedeckten Stellen eine entsprechende Metallschicht aufgebaut wird.and 5 drops of HCl (37%) are added to a photoresist and the surface of one is added to the product catalytic base material coated. After producing a printed image of the desired conductor pattern a currentless working bath is brought into action, whereby the of the After its development, the catalytic photoresist was covered by a corresponding metal layer is being built.

Die folgende Lösung gemäß Beispiel II kann zum Katalysieren einer großen Zahl von Thermoplasten und wärmeaushärtbaren Kunstharzen benutzt werden. Diese Lösung besteht ausThe following solution according to Example II can be used to catalyze a large number of thermoplastics and thermosetting synthetic resins can be used. This solution consists of

N-Methyl-2-pyrrolidone 50 gN-methyl-2-pyrrolidone 50 g

Palladiumchloride 0,5 gPalladium Chloride 0.5 g

Diacetonealkohol 0,451Diacetone alcohol 0.451

und kann auch direkt zum Imprägnieren von Geweben und Glasfasern verwendet werden.and can also be used directly to impregnate fabrics and glass fibers.

Katalytisch wirksame Haftvermittler können beispielsweise aus einer Katalysierlösung und einer Grundabmischung bestehen. Hier sei als Beispiel III a ein Haftvermittler genannt, der aus folgenden Substanzen besteht:Catalytically effective adhesion promoters can, for example, from a catalyst solution and a Basic mix exist. An adhesion promoter composed of the following substances is mentioned here as example III a consists:

Äthylenglycol-Monoäthyl-Ethylene glycol monoethyl

ätheracetate 600 g/lether acetate 600 g / l

Epoxydharz 108 g/lEpoxy resin 108 g / l

Acrylonitril-Butadiene-Acrylonitrile butadiene

copolymer-Gummi 20 g/lcopolymer rubber 20 g / l

Phenolharze 20 g/lPhenolic resins 20 g / l

Acrylonitril-butadiene 144 g/lAcrylonitrile butadiene 144 g / l

Silicon-dioxyd 50 g/lSilicon dioxide 50 g / l

Benetzer 17,5 g/lWetting agent 17.5 g / l

Beispiel IHbExample IHb

KatalysierlösungCatalytic solution

(a) N-Methyl-2-pyrrolidone 50 g(a) N-methyl-2-pyrrolidone 50 g

' Goldchlorid 1,7 gGold chloride 1.7 g

Harzgemisch »10« 300 gResin mixture »10« 300 g

oderor

(b) N-Methyl-2-pyrrolidone 50 g(b) N-methyl-2-pyrrolidone 50 g

Palladiumchlorid IgPalladium chloride Ig

ίο Zinnchlorid 1,2 gίο tin chloride 1.2 g

Harzgemisch »10« 300 gResin mixture »10« 300 g

oderor

(c) N-Methyl-2-pyrrolidone 40 g(c) N-methyl-2-pyrrolidone 40 g

Cupric-chlorid 5 gCupric chloride 5 g

Harzgemisch »10« 300 gResin mixture »10« 300 g

Das Harzgemisch »10« besteht ausThe resin mixture "10" consists of

Methyläthylketon 1200 gMethyl ethyl ketone 1200 g

Acrylonitril-butadien 72 gAcrylonitrile butadiene 72 g

äo Phenolharz 14 geo phenolic resin 14 g

Die durch Mischung von Haftvermittler und Katalysierlösung hergestellten katalytischen Haftvermittler können beispielsweise durch Tauchen, Sprühen oder in jeder anderen bekanntgewordenen Weise aufgebracht werden.The catalytic adhesion promoter produced by mixing adhesion promoter and catalytic solution can be applied, for example, by dipping, spraying or in any other known manner will.

Es ist auch möglich, eine katalytische Harzmischung herzustellen, die beispielsweise im Gießverfahren oder durch Verarbeitung im Extruder in Formstücke gewünschter Art gebracht werden kann. Durch Einwirkung eines stromlos metallisierenden Bades können sodann Oberflächenbezirke sowie exponierte Flächen im Inneren eines solchen Formkörpers metallisiert werden.It is also possible to produce a catalytic resin mixture, for example in the casting process or can be brought into shaped pieces of the desired type by processing in the extruder. Surface areas as well as exposed areas can then be exposed to an electrolessly metallizing bath Surfaces in the interior of such a molded body are metallized.

Für die Verarbeitung im Gieß- oder Extrusionsverfahren hat es sich als zweckmäßig erwiesen, die Harzmischung zunächst zu katalysieren und anschließend zu granulieren.For processing in the casting or extrusion process, it has proven to be expedient to use the First catalyze resin mixture and then granulate it.

Für bestimmte Leiterplatten, die nicht in ihrem Inneren metallisiert sind, hat es sich schließlich noch als vorteilhaft erwiesen, die eigentliche Basis aus einem nicht katalytischen Material herzustellen und diese mit einem Überzug aus einem katalysierten Träger zu versehen, was vorteilhaft in einem einzigen Extrusionsvorgang geschehen kann.For certain circuit boards that are not metallized on the inside, it finally has to be Proven to be advantageous to manufacture the actual base from a non-catalytic material and to provide these with a coating of a catalyzed carrier, which is advantageous in a single Extrusion process can be done.

Claims (5)

Patentansprüche:Patent claims: 1. Basismaterial aus Isolierstoff zum Herstellen gedruckter Leiterplatten mit metallischen Wandbelag aufweisenden Lochungen, dadurch gekennzeichnet, daß der Isolierstoff durchgehend verteilt einen Stoff enthält, der bei Einbringung in ein stromlos metallabscheidendes Bad in an sich bekannter Weise die stromlose Metallabscheidung auf katalytischem Wege ermöglicht. 1. Base material made of insulating material for the production of printed circuit boards with metallic wall coverings having perforations, characterized in that the insulating material is continuous distributed contains a substance which, when introduced into an electroless metal-separating Bath enables electroless metal deposition by catalytic means in a manner known per se. 2. Basismaterial nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche des Isolierstoffes mit einer die stromlose Metallabscheidung aus hierfür geeigneten Bädern auslösenden Metallschicht versehen ist.2. Base material according to claim 1, characterized in that the surface of the insulating material with a metal layer that triggers electroless metal deposition from suitable baths is provided. 3. Basismaterial nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche des Isolierstoffes eine aus einem Harzgemisch mit Haftvermittlereigenschaften und einem Stoff, der geeignet ist, die stromlose Metallabscheidung katalytisch auszulösen, bestehende Schicht aufweist. 3. Base material according to claims 1 and 2, characterized in that the surface of the Isolierstoffes one made of a resin mixture with adhesion promoter properties and a substance that is suitable for catalytically triggering the electroless metal deposition, has existing layer. 4. Basismaterial nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberflächenschicht elastomere Eigenschaften besitzt.4. Base material according to claim 3, characterized in that the surface layer is elastomeric Possesses properties. 5. Basismaterial nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberflächenschicht aus einer mindestens 0,05 μΐη dicken Kupferschicht besteht.5. Base material according to claim 1, characterized in that the surface layer consists of a copper layer at least 0.05 μm thick. Hierzu 2 Blatt ZeichnungenFor this purpose 2 sheets of drawings