DE1514263A1 - Halbleitervorrichtung - Google Patents
HalbleitervorrichtungInfo
- Publication number
- DE1514263A1 DE1514263A1 DE1965N0027025 DEN0027025A DE1514263A1 DE 1514263 A1 DE1514263 A1 DE 1514263A1 DE 1965N0027025 DE1965N0027025 DE 1965N0027025 DE N0027025 A DEN0027025 A DE N0027025A DE 1514263 A1 DE1514263 A1 DE 1514263A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- zones
- field effect
- control electrode
- insulated gate
- resistance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 17
- 230000005669 field effect Effects 0.000 claims description 14
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 7
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 3
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 241001657674 Neon Species 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical group [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 210000004072 lung Anatomy 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 229940028444 muse Drugs 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013641 positive control Substances 0.000 description 1
- GMVPRGQOIOIIMI-DWKJAMRDSA-N prostaglandin E1 Chemical compound CCCCC[C@H](O)\C=C\[C@H]1[C@H](O)CC(=O)[C@@H]1CCCCCCC(O)=O GMVPRGQOIOIIMI-DWKJAMRDSA-N 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/7838—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate without inversion channel, e.g. buried channel lateral MISFETs, normally-on lateral MISFETs, depletion-mode lateral MISFETs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/10—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode not carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
- H01L29/1025—Channel region of field-effect devices
- H01L29/1029—Channel region of field-effect devices of field-effect transistors
- H01L29/1033—Channel region of field-effect devices of field-effect transistors with insulated gate, e.g. characterised by the length, the width, the geometric contour or the doping structure
- H01L29/1041—Channel region of field-effect devices of field-effect transistors with insulated gate, e.g. characterised by the length, the width, the geometric contour or the doping structure with a non-uniform doping structure in the channel region surface
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S148/00—Metal treatment
- Y10S148/018—Compensation doping
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S148/00—Metal treatment
- Y10S148/053—Field effect transistors fets
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Junction Field-Effect Transistors (AREA)
- Control Of Amplification And Gain Control (AREA)
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Description
PHB 51.320
DIpl.-ing. ERICH E. WALTHER i^Vv^T^ ν0/™
Γ-, : iciri'.-.aif
Anmelder: It V. FHiL.r3'GLOEILAMPENFABRIEK» ™-*·*=*~^· >
1
Akte« PHB- 31 320
••Halblei tervorr iohtung".
Sie Erfindung betrifft eine Halbleitervorrichtung« die als
Feldeffekttransistor mit isolierter Torelektrode bezeichnet wird, bei der ein in einem Oberflächenkanal gesteuerter Strom zwischen zwei in
einem Abstand voneinander liegenden Zonen entgegengesetzten Leitungstyps verwendet wird.
Die Grundstruktur einer solohen Vorrichtung besteht auß einem
Halbleiterkörper mit einem hohen spezifischen Widerstand int Innern des
Körpers und mit zwei UberflSohenzönen mit einem niedrigen epezifisohen
Widerstand, die im Halbleiterkörper in einem Abstand voneinander liegen
und die mit dem inneren Bereich das Körpers zwei gleichrichtende üebergänge bilden* Auf die Oberfläche des Körpers zwischen den beiden Oberflächenzonen mit niedrigem spezifischem Widerstand ist, at um Beispiel
durch Oxydation der Halbleiteroberfläche, eine dielektrische Schicht'
und auf diese eine metallschicht aufgebracht* Venn die dielektrlsohe
Schicht durch Oxydation der Halbleiteroberfläche gebildet ist, wird die
Ö09825/07S7 bad
-2- PHB 31.320
Vorrichtung ale Metalloxyd-Halblaitartraneietor bezeichnet (englisch·
Bezeichnung M03f), D^ c<
-....,· zwischen den beiden Oberfliehen*onen angelegte 3 pam? ■■:.·# t^rd «in Uebergang in der Vorwa'rtsrichtung und der andere
Uebergang in entgegengweetster Richtung vorgespannt. Der Stroedurohgeng
zwischen den beiden OberiX&ohsnzonen kann durch die an der Metallschicht
(gewöhnlich &ia Steuerelektrode bezeichnet) angelegte Spannung gesteuert
werden«
Dia Vorrichtung kann auf ähnliche Weise wie eine Vakuuatrioda
betrieben, «erden, da d*r Strosiöurohgeng «wischen den beiden Oberflächen«
■oner aittela *it'·? an i&r steuerelektrode angelegten Signale Moduliert
wer ^" kann, so d&as die Verrichtung sun Beispiel in eine· Ttrsta'rkerkreis und in «ine» Oszillatorkreis verwendbar ist.
In ihrer einfachsten Form wird die Vakuumröhretriode bei einer
beatimiaten negativen Spannung ^a ütauergittar ' ^eits praktisch gesperrt
unä ■ - ' *^c&s;ifc9le»-Um,g entsteht dann ein verschwindend kleines
3ign&], obsfchl die g\ >
V -Kennlinie, in der g die Steilheit der Hö'hre
und V cie 3^euergitt«r«pannnne darstellen, sich asynptotiaoh der V-Aoh«6 na'herι Da g?c s» Signals en Gitter die Röhre weiter aussteuern
als cU#f.i» S>^rrüpannirtgt @r^iib es eich eis notwendig, eine Rohre ait
eirt»!5- β'Α<οβ«»?'βη gekrümmtsn Teil in d«r Gherskteristik *u entwickeln. I^
t\k- iVixia wuxil*: <lise# Charakteristik durch Aenderung der Steigung i#e
fc-it-t*ji·^ ersislt» mi Clä^er R3hi« sperrt ein grosses 3igru?.i um
lie 23 re nloht vivlietfp.ciig und liefert noch stets ein kleine»
e'-*ree ?.p» .an· uJ-v Anode. Diese bekannte Röhre varb®S3«rtt di®
ivÄt«*'' ;.&? ersten ^toreta'rkerature in ^ina« Ueberlagerungseapfanger
und ifi&&". i'i'.,a &uiiit in eirc-i selbsttätigen Verstfirkerr&gslkreie ver-wentien.
ßi® norsalit g - ? -Charakteristik eines K PB -Metalloxjd-
*™ g
Kalaleitartranaietor» ist in Figur 1 gezeigt} V stellt die an der
Steuerelektrode angelegte Spannung und g die Steilheit dar. Die
903825/0757 " bad ORiQiNAL
-3- PHB 51.320
Steigung des linearen Teiles der Charakteristik ist gegeben durch die
Funktion:
fm - /u . C . ~
wobei αχ die Elektronenbeweglichkeit im Halbleiter,
/ n
C die Kapazität der Steuerelektrode pro Oberflöcheneinheit,
b die Länge der Steuerelektrode, und
a die Breite der Steuerelektrode darstellt.
Die Steilheit der Charakteristik nach Figur 1 kann durch geeignete Wahl der Parameter C, b und a zu einen gewünschten Wert geändert
werden*
Der Punkt, wo sich die Kurve der V -Achse nähert, wird
durch die Verunreinigungenkonzentration unter der Steuerelektrode bedingt.
Charakteristiken von drei Vorrichtungen mit gleicher Steuerelektrodenkonfiguration
und verschiedener Oberflächendotierung mit Verunreinigungen aind in Figur 2 dargestellt, wobei die Vorrichtung eine
N+ PN+-Konfiguration besitzt. Wenn die Oxydsohioht auf eine p-Typ-Halbleiteroberfläohe
mit hohem spezifischem Widerstand aufgebracht ist, kann ein n-Typ-Oberflächenkanal, der ale Umkehrechicht bezeichnet
werden kann, auf der p-Typ-Oberfläche erhalten werden. Um den Wert der
beweglichen Ladungskonzentration im Kanal auf etwa Null zu bringen, muse am Steuergitter ein gewisses negatives Potential angelegt werden} bei
diesem negativen Potential wird die Kurve dann die V -Aohse zum Βοΐο
spiel beim Sperrpunkt 1 praktisch schneiden.
Die Umkehrschicht kann dadurch ausgeglichen werden, dass während dee Aufbringens der Oxydsohioht die Oberfläche mit Bor dotiert
wird, worauf die Kurve die V -Achse näher am Ursprung schneiden wird. Die Umkehrechicht kann auch durch Diffusion von Bor überkompehsiert
werden, wenn eine bestimmte positive Steuerepannung angelegt werden
muse, bevor der η-Typ leitende Kanal gebildet ist und Strom fließet,,
809825/0757 bad
- 4 - PHB 31.320
Von dieser Möglichkeit zur Verschiebung durch verschiedene
Dotierung der Oberfläche maoht die Erfindung Gebrauch, um einen Feldeffekttransistor
mit einer grösseren Möglichkeit zur Abänderung der g -
V -Charakteristik zu erzielen, insbesondere über einen gröeeeren Steuer-S
spannungsbereich eine nützliche Verstärkung zu bekommen·
Nach der Erfindung besteht bei einem Feldeffekttransistor
mit isolierter Torelektrode die Oberfläche deB Körpers, wo der zu steuernde Stromkanal liegt, aus wenigstens zrfei Zonen mit verschiedenem
spezifischem Widerstand an der Oberfläche· Die Zonen mit verschiedenem
spezifischem Widerstand können sich bis zu den beiden Oberfläohenzonen entgegengesetzten Leitungstyps erstrecken· Der Halbleiterkörper des
Feldeffekttransistors mit isolierter Torelektrode kann vorteilhaft aus Silioium bestehen und das Dielektrikum kann vorteilhaft durch Oxydation
des Siliciuras gebildet werden·
Naoh der Erfindung iet auoh eine Kombination mehrerer
Feldeffekttransistoren mit zugeordneten isolierten Torelektroden verwirklichbar,
die elektrisch parallel geschaltet sind, und mit Mitteln zum Anlegen einer gleichen Steuerspannung an jeder Steuerelektrode, wobei
wenigstens zwei dieser Feldeffekttransistoren in der Oberfläche des Halbleiterkörpers, wo der Stromkanal liegt, einen verschiedenen spezifischen
Widerstand haben. Wenn zum Beispiel drei Vorrichtungen mit verschiedenen Sperrspannungen infolge verschiedener Dotierung und demnach
infolge eines verschiedenen »pezifieohen Widerstandes des Oberflächenteiles
parallel geschaltet sind, wird die kombinierte g_-V -Charakteristik
eine Kurve haben, welohe die Summe der einzelnen Kurven ist· Es ist
ο vorteilhaft, dass die getrennte Kurve mit der negativsten Sperrspannung
to
°° den kleinsten Gradienten und die Kurve mit dar gröeeten.positiven Sperren
^ spannung den grössten Gradienten hat· Diese Bedingungen beziehen sich
^ spannung den grössten Gradienten hat· Diese Bedingungen beziehen sich
»j auf die N PH -Konfiguration. Die Vorrichtung kann auf ähnliche Weise
"^ auch mit P+ NP+-Konfiguration ausgebildet werden« „
Figur 3 zeigt eine kombinierte Charakteristik 2, welche
mit Hilfe von drei parallel liegenden Vorrichtungen mit Charaktcri; -
tiken' 3, 4 und 5 erzielt ist. Eine einfache Vorrichtung mit einer
Charakteristik ähnlich der kombinierten Charakteristik nach Figur 3 kann durch Aenderung der Oberflächeneigenschaften dee Halbleiterkörpers
unter der dielektrischen Schioht erzielt werden. Man wird einsehen, dass
die Erfindung nicht auf eine einfache Vorrichtung beschränkt ist, welche als eine Kombination von drei Vorrichtungen mit getrennten Charakteristiken
betrachtet werden kann, sondern auch eine Kombination von mehr als drei Feldeffekttransistoren mit zugeordneten isolierten Torelektroden
betrifft, die elektrisch parallel geschaltet sind, und mit Mitteln die gleiche Steuerspannung an jeder Steuerelektrode anzulegen»
Figur 4 zeigt einen vertikalen Schnitt durch eine bekannte
Feldeffektvorrichtung mit isolierter Torelektrode und linearer Konfiguration. 2wei N+-Oberflächenzonen 6 mit niedrigem spezifischem Widerstand
sind in an 9ich bekannter Weise durch Diffusionsteohniken in
einem p-Typ-Halbleitereinkristall 7 mit hohem spezifischem Widfretand
angebracht. Eine dielektrische Schioht 9 ist auf den Oberflächenkanal 11
aufgebracht, der die Oberfläche zwischen den beiden Zonen mit niedrigem
spezifischem Widerstand bildet, und auf die dielektrische Schicht ist eine Metallschicht als Steuerelektrode 10 aufgebracht. Mit den beiden
' H -Zonen sind ohmsche Kontakte 8 verbunden und mit der Steuerelektrode
ist gleichfalls eine elektrische.Verbindung hergestellt* Die Oberfläche
dee Halbleiterkörpers unter der Steuerelektrode mit Ausnahme von der
der N -Oberflächenzonen 6 kann als "Oberflächenkanal" bezeichnet werden,
da unter dieses Oberflächenteil der leitende Oberflftohenkanal gebildet .
wird.
Zwei Ausführungsformen von Feldeffekttransistoren naoh
der Erfindung Bit verbesserten Charakteristiken werden an Hand der
Figur 5, die eine Draufsicht eines H+ PN+-Metalloxyd-Halbleitertranei·-
tors mit kreisförmiger Konfiguration, und an Hand der Figur 6 näher
909825/07 5 7 ^0 0R;GiNAL
- 7 - PHB 31·320
über die Teile 13j 14, 15 gebildet. Danach wurde erhitzt, um das
Aluminium auf den Zonen 12 und 16 aufzulegieren. Die Teile 13, 14, 15»
bei denen verschiedene Diffusionsprogramme angewendet wurden, werden dementsprechend verschiedene. Oberflächenwideratände haben.
Zurückkommend uf die be η. 1 \r>
erwähnte Gleichung:
!:! » η υ—
F" ι η ■
".fire, bi.ucrkt, d;i8G u , C v.r.ä ι* (dit: "reitt., duo ist der abstund
::«'!:..{·}· tr. ten Dinner. 12 tir.a It) in der ο be nbe π ehr ie be nt η Vorrichtung
hci.i-ti„r.t s:ind, no duisc die Lteilhtittr. der Charakteristiken daher nur
von der Lunge b senkrecht zum Stromweg abhängig sind, a beträgt zum
Beispiel 2L Mikron und der Durchmesser des Auasenrandes der Steuerelektrode
beträgl ZUSi Beispiel 400 Mikron. Der Teil 13 hat eine ,.,-rössere
Länge als der Teil 15» der eine ^rössere Länge hat als der Teil 14. Die
Steilheit der vom Teil 13 herrührenden Kennlinie wäre also kSher als
die Steilheiten der Kennlinien der Teilbereiche 15 und 14. Wegen der
verschiedenen Oberflächendotierung und des verschiedenes spezifischen Widerstandes des Körpers unter den Teilen 13» 14 und 15 sind die Sperrspannungen
dieser Teile verschieden. Der Teil 13 hat eine höhere positive Spannung an der Steuerelektrode bei dem Sperrpunkt als der Teil 15»
der seinerseits eine positivere Spannung beim Sperrpunkt hat als der Teil U.Unter
Hinweis auf Fig. 3 hätte der Teil 13 eine Kennlinie ähnlich der Kurve 3, der Teil 15 hätte eine Kennlinie ähnlich der Kurve
4, und der Teil 14 hätte eine Kennlinie ähnlich der Kurve 5· Die Kennlinie
der vollständigen Vorrichtung würde der Kurve 2 entsprechen. Wenn an.der Steuerelektrode ein sehr hohes negatives Potential angelegt wird,
ist die Vorrichtung gesperrt und es flieset ein verschwindend kleiner Strom.
Wenn die an der Steuerelektrode angelegte Spannung vom operrzustand ausgehend weniger negativ wird, so wird Dei einer be-
909825/0757 BAD
-6- " PUB 31.520
erläutert, die eine Draufsicht dar Oberfläche eines Metalloxyde-Halbleitertransietora mit linearer Konfiguration darstellt, wobei die
Zonen mit verschiedenem spezifischem Widerstand sich zwischen den
Oberflächenbereichen mit niedrigem Widerstand befinden und sich nicht bis zu diesen erstrecken.
Bei der Herstellung eines Transistors nach Figur 5 wurde
von einer Unterlage nur mit Bor dotierten p-Typ Silicium mit einem
spezifischen Widerstand von 12Q -cn ausgegangen, das dadurch gleichmassig oxydiert wurde, dass die Unterlage 30 Minuten lang in nassem
Nitrogen bei einer Temperatur von 12000C erhitzt wurde j hierdurch entstand eine Oxydechioht mit einer Stärke von etwa 0,6 Mikron. Bas Anbringen dieser Oxydschicht ging Bit der Bildung einer dünnen n-Typ-Uakehrechicht an der Oberfläche der Unterlage einher. Ein dem Teil 13
in Figur 5 entsprechendes Fenster wurde mit Hilfe von Photoreservierunge
techniken in der Oxydschicht geätzt und ansohliesaond wurde Bor in das
Fenster eindiffundiert, Das Fenster wurde darauf zu dem Teil 15 erweitert und anschliessend wieder Bor in einer Menge eindiffundiert, die
ausreichend war, um die ia Teil 15 vorhandene n-Typ-Umkehrechioht
praktisch auszugleichen. Die Oxydechioht wurde darauf gleichfalls von
den Teil 14 entfernt und anschlieesend über die Teile 13« H und 15
erneut Oxyd gewachsen sweoks Srsielung einer konstanten Stärke des
Dielektrikums unter der Steuerelektrode·
Aneohlleseend.wurden In den Teilen 12 und 16 Fenster angebrannt und in diese Fenster Phosphor eindiffundiert sur Erzielung von
H+-2onen ia Körper des Halbleiters, welche sich bis unter der Oxydsohicli
über die Teile 13, Μ und 15 erstrecken. Ohmsohe Kontakte wurden anschliessend auf den H+-Zonen 12 und 16 durch Aufdampfen von Aluminium
angebracht und in einem getrennten Torgang wurde gleichfalls die Steuerelektrode durch das Aufdampen von Aluminium mittels einer Maske
809825/0757
BAD ORiGiNAL
-8- PHB 31.320 .
stimmten Spannung die unter dem Teil 14 liegende Körperoberflache
zwischen den beiden N -Zonen zu leiten beginnen. Wenn die an der
JlOQh
Steuerelektrode angelegte Spannung/positiver gemaoht wird, so wird die
Körperoberflache unter den Teilen 15 und 13 zu leiten beginnen.
Bei einer weiteren Ausführungsforra naoh der Erfindung erstrecken
Bioh die Teile mit verschiedenem Widerstand nioht bis zu den
Oberfläohenzonen von niedrigem Widerstand und entgegengesetzem Typ.
. i Diese Ausführungsform wird nunmehr an Hand der Figur 6 näher beschrieben*
Die beiden N OberflSchenzonen 18 wurden durch Diffusion von Phosphor
in einen dazu geeignet maskierten p-Typ-Silioiumkörper 17 gebildet. ι
Unter Verwendung von an sich bekannten Photoreservierungsteohniken und
der Oxyd-Maskierungstechnik wurde ansohliessend in den Körper 11
zwischen den beiden Oberflächen-zonen Bor eindiffundiert, bis eine P
Oberflächenzone 19 fcnd eine P+,4" Oberflächenzone 20 innerhalb der P+
Zone gebildet wurden. (P deutet in üblicher Weise an, dass die Bordotierung
höher ist und also der spezifische Widerstand niedriger ist ale bei P+). Eine Siliziumdioxydsohicht gleiohmässiger Stärke wurde dann
über einen Teil 21 (schraffiert dargestellt) als Dielektrikum angebracht
und auf dem Siliciumdioxyd wurde eine Aluminiurasehieht als Steuerelektrode
angebracht. Ohmsche Kontakte wurden an den V Zonen 18 dadurch
gebildet, dass auf den Zonen Aluminium auflegiert und elektrische Verbindungen
mit den Aluminiumteilen hergeotellt werden.
Im Betrieb gibt diese Vorrichtung eine Kennlinie gleich der naoh Figur 3« nur mit dem Unterschied, dass der Sperrpunkt bei
einem positiven Wert von V liegt, da die mit der dielektrischen Schicht in Kontakt befindlich· Siliciumoberfläche völlig vom p-Typ 1st und somit
ein« positive Spannung an der Steuerelektrode angelegt werden muss, um einen η-Typ Oberflächenkanal zwischen den N Oberflacheneonen zu
bilden.
909825/0757
-9- PHB 31.320
Wenn der n-Typ-Oborflächenkanal gebildet wird, erstreckt
er sich anfänglich die P+ Zone 19 herum. Bei Erhöhung der an der
Steuerelektrode angelegten positiven Spannung erstreckt sich der n-Typ-Oberflächen-kanal
bis in die ursprüngliche P Zone 19 und anschliessend
biß in die ursprüngliche P Zone 20. Bei grosser positiver Spa'nnung
ist der n-Typ-öberflächenkanal im SiliciumkÖrper unter dem ganzen Bereich
der Steuerelektrode vorhanden.
Es ist einleuchtend, dass bei dieser Ausfuhrungsform die
diffundierten Zonen 19, 20 eine solche Konfiguration und solche Dotierungseigenschaf ten haben können, dass die gewünschte g - V -
iß g5
Charakteristik erzielt wird.
Beide beschriebene Ausführungsformen haben drei Zonen m;Lt
verschiedenem Oberflftchenwiderstand unter der Steuerelektrode. Die Erfindung
beschränkt sich aber nicht auf drei Zonen und in der einfachsten Vorrichtung nach der Erfindung werden zwei Zonen mit verschiedenem
Oberflächenwiderstand gebildet.
90982 5/075 7
Claims (4)
1. Feldeffekttransistor mit isolierter Torelektrode, beidem
ein in einem Oberflächenkanal gesteuerter Strom zwischen zwei in einem
Abstand voneinander liegenden Zonen von einem Typ entgegengesetzt zu dem des Körpers verwendet wird, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche
des Körpers, an der der zu steuernde Strorakanal liegt, aus
wenigstens zwei Zonen mit verschiedenem spezifischem Widerstand an der Oberfläche besteht.
2. Feldeffekttransistor mit isolierter Torelektrode nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Zonen mit verschiedenem
Oberflächenwiderstand sich bis zu den beiden Bereichen erstrecken·
3. Kombination von wenigstens zwei Feldeffekttransistoren
mit zugeordneten isolierten Torelektroden, die elektrisch parallel ge-
sohaltet sind, und mit Mitteln zum Anlegen einer gleiohen Steuerspannung
an jeder Steuerelektrode, daduroh gekennzeichnet, dass wenigstens zwei
dieser Feldeffekttransistoren in der Oberfläche des Körpers, an der der Stromkanal liegt, einen gegenseitig verschiedenen spezifischen
Widerstand haben.
4. Feldeffekttransistor mit isolierter Torelektrode nach Anspruch 1,' dadurch gekennzeichnet, dass der Halbleiterkörper aus Silicium
besteht und das Dielektrikum durch Oxydation des Silioiums gebildet
ist.
9030 25/07
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB28757/64A GB1075085A (en) | 1964-07-13 | 1964-07-13 | Improvements in or relating to semiconductor devices |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1514263A1 true DE1514263A1 (de) | 1969-06-19 |
DE1514263B2 DE1514263B2 (de) | 1977-04-07 |
Family
ID=10280649
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1965N0027025 Granted DE1514263B2 (de) | 1964-07-13 | 1965-07-13 | Feldeffekttransistor mit isolierter steuerelektrode |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3430112A (de) |
JP (2) | JPS5250511B1 (de) |
AT (1) | AT263079B (de) |
BE (1) | BE666834A (de) |
DE (1) | DE1514263B2 (de) |
FR (1) | FR1440443A (de) |
GB (1) | GB1075085A (de) |
NL (1) | NL6508993A (de) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3763379A (en) * | 1970-12-07 | 1973-10-02 | Hitachi Ltd | Semiconductor device for scanning digital signals |
US3789504A (en) * | 1971-10-12 | 1974-02-05 | Gte Laboratories Inc | Method of manufacturing an n-channel mos field-effect transistor |
US3995172A (en) * | 1975-06-05 | 1976-11-30 | International Business Machines Corporation | Enhancement-and depletion-type field effect transistors connected in parallel |
US4485390A (en) * | 1978-03-27 | 1984-11-27 | Ncr Corporation | Narrow channel FET |
US4163986A (en) * | 1978-05-03 | 1979-08-07 | International Business Machines Corporation | Twin channel Lorentz coupled depletion width modulation effect magnetic field sensor |
JPS5842269A (ja) * | 1981-09-05 | 1983-03-11 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Mis型可変抵抗器 |
DE69314964T2 (de) * | 1993-12-31 | 1998-06-04 | St Microelectronics Srl | Nichtflüchtige Speicherzelle mit zwei Polysiliziumebenen |
DE19719165A1 (de) * | 1997-05-06 | 1998-11-12 | Siemens Ag | Halbleiterbauelement |
FR2807206A1 (fr) * | 2000-03-31 | 2001-10-05 | St Microelectronics Sa | Transistor mos dans un circuit integre et procede de formation de zone active |
SE518797C2 (sv) * | 2000-07-19 | 2002-11-19 | Ericsson Telefon Ab L M | Effekt-LDMOS-transistor innefattande ett flertal parallellkopplade transistorsegment med olika tröskelspänningar |
US10026734B2 (en) | 2011-11-15 | 2018-07-17 | X-Fab Semiconductor Foundries Ag | MOS device assembly |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB912114A (en) * | 1960-09-26 | 1962-12-05 | Westinghouse Electric Corp | Semiconductor devices |
NL293292A (de) * | 1962-06-11 | |||
BE638316A (de) * | 1962-10-15 | |||
US3271201A (en) * | 1962-10-30 | 1966-09-06 | Itt | Planar semiconductor devices |
US3374407A (en) * | 1964-06-01 | 1968-03-19 | Rca Corp | Field-effect transistor with gate-insulator variations to achieve remote cutoff characteristic |
-
0
- BE BE666834D patent/BE666834A/xx unknown
-
1964
- 1964-07-13 GB GB28757/64A patent/GB1075085A/en not_active Expired
-
1965
- 1965-07-13 FR FR24546A patent/FR1440443A/fr not_active Expired
- 1965-07-13 NL NL6508993A patent/NL6508993A/xx unknown
- 1965-07-13 US US471614A patent/US3430112A/en not_active Expired - Lifetime
- 1965-07-13 JP JP40041760A patent/JPS5250511B1/ja active Pending
- 1965-07-13 AT AT640365A patent/AT263079B/de active
- 1965-07-13 DE DE1965N0027025 patent/DE1514263B2/de active Granted
-
1973
- 1973-12-06 JP JP48136693A patent/JPS501380B1/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US3430112A (en) | 1969-02-25 |
NL6508993A (de) | 1966-01-14 |
GB1075085A (en) | 1967-07-12 |
BE666834A (de) | |
AT263079B (de) | 1968-07-10 |
JPS501380B1 (de) | 1975-01-17 |
DE1514263B2 (de) | 1977-04-07 |
JPS5250511B1 (de) | 1977-12-24 |
FR1440443A (fr) | 1966-05-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE1913052A1 (de) | Halbleitervorrichtung | |
DE2004576A1 (de) | Feldeffekt-Transistor mit isolierter Steuerelektrode und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE1564411B2 (de) | Feldeffekt Transistor | |
DE1614300C3 (de) | Feldeffekttransistor mit isolierter Gateelektrode | |
DE2060333B2 (de) | Verfahren zur herstellung einer halbleiteranordnung mit einem feldeffekttransistor mit isolierter gateelektrode | |
DE2160427A1 (de) | Halbleiteranordnung mit einem Halb leiterwiderstand und Verfahren zur Her stellung einer derartigen Anordnung | |
DE1514263A1 (de) | Halbleitervorrichtung | |
DE1764847A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung und nach diesem Verfahren hergestellte Halbleitervorrichtung | |
DE1808928A1 (de) | Halbleiterbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE1564094A1 (de) | Feststoff-Stromtriode mit Raumladungsbegrenzung | |
DE2133979B2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung | |
DE1564524B2 (de) | ||
DE1816436A1 (de) | Halbleiterbauelement | |
DE3230510A1 (de) | Variabler mis-widerstand | |
DE3528562A1 (de) | Statischer induktionstransistor vom tunnelinjektionstyp und denselben umfassende integrierte schaltung | |
DE1614219A1 (de) | Feldeffekttransistor mit isolierter Torelektrode | |
DE1439758B2 (de) | Verfahren zur herstellung von transistoren | |
DE4242578C2 (de) | Emittergeschalteter Thyristor und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE1803032A1 (de) | Steuerbares Halbleiterbauelement | |
DE1514263C3 (de) | Feldeffekttransistor mit isolierter Steuerelektrode | |
DE2510951C3 (de) | Verfahren zur Herstellung einer monolithisch integrierten Halbleiterschaltung | |
DE2357640A1 (de) | Halbleiteranordnung mit elektronenuebertragung | |
DE2001584A1 (de) | Feldeffekttransistor | |
DE6802215U (de) | Halbleiterbauelement. | |
DE3107909A1 (de) | Feldeffekt-halbleiterbauelement und verfahren zu seiner herstellung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |